JP6554914B2 - 発光装置とその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置とその製造方法に関する。

発光素子を収納するパッケージを用いた表面実装タイプの発光装置が広く用いられるようになってきている。しかしながら、パッケージを用いた表面実装タイプの発光装置は、別途作製したパッケージに発光素子を実装して作製されることから、パッケージのサイズにより小型化が制限されていた。そこで、パッケージを用いる代わりに、発光素子の側面を反射部材で覆った発光装置も検討されている（例えば、特許文献１）。

特開２０１２−２２７４７０号公報

しかしながら、特許文献１に開示された発光装置は、個片化された後の発光装置において、蛍光体シートの側面が反射部材に覆われることなく露出されているので、発光部の輪郭がぼやけて、いわゆる見切りが悪い。

そこで、本発明は、発光部の輪郭が明確な発光装置とその製造方法を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る発光装置は、
上面及び側面を有する発光素子と、
前記発光素子の上面の少なくとも一部を覆い、前記発光素子からの光を透過する光透過部材と、
前記光透過部材を保持する第１反射部材と、
前記発光素子の側面を被覆する第２反射部材と、を備え、
前記第１反射部材は、前記光透過部材の下面と異なる平面上に位置する底面を有しており、
前記底面と前記第２反射部材が接していることを特徴とする。

以上の課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、
発光素子と、前記発光素子の上面の少なくとも一部を覆う光透過部材と、前記光透過部材の周りに設けられた第１反射部材と、前記発光素子の側面を被覆する第２光反射性部材とを有する発光装置の製造方法であって、
前記発光素子が配置される位置に対応する領域に凸部が設けられたプレート表面を有するベースプレートを準備するベースプレート準備工程と、
前記第１反射部材用に、前記凸部上に開口部を有する第１樹脂枠を前記プレート表面に形成する第１樹脂枠形成工程と、
前記開口部を埋めるように、光透過部材用の第２樹脂を塗布する第２樹脂塗布工程と、
前記ベースプレートを剥離するベースプレート剥離工程と、
前記ベースプレートを剥離することにより露出した第２樹脂表面に前記発光素子を接合する発光素子接合工程と、
前記発光素子の側面を囲みかつ前記第１樹脂層に接する前記第２反射部材用の第３樹脂を塗布する第３樹脂塗布工程と、
を含む。

以上のように構成された本発明の実施形態に係る発光装置とその製造方法によれば、発光部の輪郭が明確な発光装置とその製造方法を提供することができる。

本発明に係る実施形態１の発光装置の上面図である。 図１のＡ−Ａ’線についての断面図である。 実施形態１の発光装置の下面図である。 本発明に係る実施形態２の発光装置の上面図である。 図４のＡ−Ａ’線についての断面図である。 実施形態２の発光装置の下面図である。 （ａ）〜（ｇ）は、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態１の変形例に係る発光装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明に係る実施形態３の発光装置の断面図である。 （ａ）〜（ｇ）は、本発明に係る実施形態４の発光装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明に係る実施形態４の発光装置の断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。

実施形態１の発光装置
図１は、本発明に係る実施形態１の発光装置の上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線についての断面図であり、図３は、実施形態１の発光装置の下面図である。
本発明に係る実施形態１の発光装置は、上面を発光面とし、発光面の反対側の下面に電極１３，１４が設けられた発光素子１と、発光素子１の発光面上に設けられた光透過部材３と、光透過部材３の周りに設けられた第１反射部材５と、発光素子１の周りに設けられた第２反射部材７とを含む。

実施形態１の発光装置において、発光素子１は、例えば、発光面側に位置する透光性基板１２と透光性基板１２の発光面の反対側の面に設けられた半導体積層体１１とを含み、半導体積層体１１の表面に電極１３，１４が形成されている。半導体積層体１１は、例えば、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とを含み、電極１３がｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続され、電極１４がｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続される。半導体積層体１１は、さらにｎ型半導体層とｐ型半導体層の間に発光層を含んでいてもよい。

実施形態１の発光装置において、光透過部材３は、下面が発光素子１の発光面に対向し、発光素子１の発光面の少なくとも一部を覆うように設けられ、発光素子が発光する光は光透過部材３を透過して出射される。実施形態１の発光装置において、光透過部材３は、発光素子１の発光面全体を覆うように設けられることが好ましく、より好ましくは、図１に示すように、発光素子１の発光面全体を覆いかつ光透過部材３の外周面（外側面）が発光素子１の外側面の外側に位置するように設けられる。光透過部材３の上面である表面３ｓは、光出射表面として、発光装置の上面の一部を構成する。光透過部材３は、発光素子１が発光する光を異なる波長の光に変換する蛍光体粒子を含んでいてもよい。

実施形態１の発光装置において、第１反射部材５は、光透過部材３の周りに、好ましくは光透過部材３に接して設けられ、光透過部材３の側面からの光の漏れを抑制しかつ光透過部材３を保持する。第１反射部材５は、光透過部材３の側面全体に接して設けられることが好ましく、これにより、光透過部材３の側面からの光の漏れを効果的に抑制しかつ光透過部材３を確実に保持することができる。
実施形態１の発光装置において、第１反射部材５の表面５ｓは、例えば、光透過部材３の上面である表面３ｓを取り囲むようにして発光装置の上面の一部を構成し、これにより、発光装置の上面において、表面３ｓからなる光出射表面と表面５ｓからなる非出射表面との境界を明確に規定する。

また、第１反射部材５は、光透過部材３の下面よりも下側に第１底面５ａを有しており、例えば、図２に示すように、光透過部材３の下面と同一平面上に位置する第２底面５ｂとの間に段差が形成される。実施形態１の発光装置では、同一平面上に位置する光透過部材３の下面と第２底面５ｂとにより、発光素子１が実装される実装面が構成され、その実装面に、発光素子１の発光面が光透過部材３の下面に対向するようにダイボンド樹脂によって接合される。これにより、第１底面５ａと第２底面５ｂの間に位置する内周面５ｃの内側に、発光素子１の側面に沿ってダイボンド樹脂が形成される。ダイボンド樹脂は、発光素子１の側面から光透過部材３側に広がるようにその側面が傾斜されることで、傾斜部９を有している。このダイボンド樹脂は、発光素子１と光透過部材３の間に形成されたダイボンド樹脂を光が透過する必要があることから、透光性樹脂により構成されていることが好ましい。この発光素子１と光透過部材３の間に形成される透光性樹脂層は、例えば２〜３０μｍの厚さに形成され、好ましくは、４〜２０μｍの厚さ、より好ましくは、５〜１０μｍ程度の厚さに形成される。なお、ここではダイボンド樹脂により傾斜部９が形成されているが、ダイボンド樹脂とは別に透光性樹脂を用いて傾斜部９を形成してもよい。

実施形態１の発光装置において、第２反射部材７は、発光素子１を覆うように設けられ、外部接続用に電極１３，１４の表面が露出される。第２反射部材７は、第１反射部材５の第１底面５ａに接して設けられ、第２反射部材７と第１反射部材５とによって発光素子１が保護される。第２反射部材７は、第１反射部材５の第１底面５ａに加えて、第１反射部材５の段差部分、すなわち第１反射部材５の内周面及びダイボンド樹脂の表面に密着して形成されていることが好ましい。これにより、第１反射部材５と第２反射部材７との接合強度を高くできる。また、傾斜部９が透光性樹脂により形成されると、傾斜部９と第２反射部材７との界面で、発光素子１の側面から出射された光を反射して光透過部材３を介して取り出すことができるので、光の取り出し効率を高くできる。第２反射部材７の底面は、実質的に平坦に形成されて、その底面に電極１３，１４の表面が露出される。実施形態１の発光装置において、電極１３，１４の表面が露出された第２反射部材７の底面が、発光装置の実装面となる。

以上のように構成された実施形態１の発光装置は、別途作製したパッケージを用いることなく、発光素子１を第２反射部材７と第１反射部材５とによって保護するように構成されているので、小型にできる。

以上のように構成された実施形態１の発光装置は、光出射表面である光透過部材３の表面３ｓを取り囲むようにして第１反射部材５の表面５ｓにより取り囲むように構成することができるので、光出射表面と非出射表面との境界を明確に規定することができ、見切りのいい発光装置を構成できる。

以上のように構成された実施形態１の発光装置は、第１反射部材５において、第１底面５ａと第２底面５ｂとの間に段差が形成されているので、第１反射部材５と第２反射部材７との界面からの光の漏洩を効果的に抑えることができる。
ここで、第１底面５ａと第２底面５ｂとの間の段差は、第１反射部材５と第２反射部材７との接合強度を高くし、かつ第１反射部材５と第２反射部材７との界面からの光の漏洩をより効果的に抑えるために、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、さらに好ましくは３０μｍ〜１００μｍである。別の言い方をすると、第１底面５ａと第２底面５ｂとの間の段差とは、内周面５ｃの高さのことである。
また、光透過部材３の厚みは１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。第１反射部材５の厚みは、段差の形成されていない部分（厚みが薄い部分）は光透過部材３の厚みと同じく１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。これにより、より一層見切りのいい発光装置を構成できる。

以上のように構成された実施形態１の発光装置は、後述する製造方法で製造することができるので、安価に製造することができる。

以上のように構成された実施形態１の発光装置は、後述する製造方法で製造することができるので、光透過部材３に蛍光体を含有させることにより、種々の蛍光体を含む発光装置を提供することができる。

以上の実施形態１の発光装置において、図２には、光出射表面である光透過部材３の表面３ｓが平坦な面により構成された例を示した。しかしながら、本発光装置において、光出射表面は平坦であるものには限定されず、凹面であってもよいし、凸面であってもよい。光出射表面に凹凸があってもよい。

実施形態１の発光装置の製造方法
実施形態１に係る発光装置の製造方法は、上述した実施形態１の発光装置を製造する方法であって、ベースプレート準備工程と、第１反射部材形成工程と、光透過部材形成工程と、発光素子実装工程と、第２反射部材形成工程と、ダイシング工程とを含む。本製造方法では、第１反射部材形成工程及び光透過部材形成工程は、ベースプレート準備工程で準備されたベースプレート２０上で行われる。

（ベースプレート準備工程）
本実施形態１の製造方法において、ベースプレート準備工程では、発光素子が配置される位置に対応する領域に凸部２１ａを備えたベースプレート２０を準備する。凸部２１ａは、ベースプレート２０のプレート表面２１に形成される。ベースプレート２０は、例えば、ＳＵＳ等の金属からなり、凸部２１ａは、プレート表面を加工することにより形成される。また、凸部２１ａの形状は、発光素子１の形状に基づいて決定され、例えば、発光素子１の実装を容易にするために、凸部の上面が発光素子１の上面形状より一回り大きくなるように形成される。
尚、このベースプレートは、繰り返し使用することもでき、ベースプレート準備工程は第１反射部材形成工程前に常に必要とされるものではない。

（第１反射部材形成工程）
本実施形態１の製造方法において、第１反射部材形成工程では、例えば、図７（ａ）に示すように、ベースプレート２０のプレート表面２１側に金型２５０を配置し、トランスファー成形や射出成形等により、凸部２１ａ上に開口を有する格子形状の第１樹脂枠２５ｂを形成する。具体的には、凸部２１ａに対向する位置に金型凸部２５０ａを有する金型２５０を金型凸部２５０ａの上面が凸部２１ａの上面に接触するように配置し、凸部２１ａと金型凸部２５０ａの周りに、第１樹脂枠２５ｂに対応する形状の空洞を形成する。そして、その空洞に、例えば、光反射性物質を含む第１樹脂を充填して、硬化させる。このようにして、個々の発光装置に分割した後に、第１反射部材５となる第１樹脂枠２５ｂを形成する。

また、第１反射部材形成工程は、金型２５０を用いることなく、図８（ａ）に示すように、第１樹脂層２５をベースプレート表面２１の全面に形成して硬化させた後、図８（ｂ）に示すように、開口部を形成する（開口部形成工程）ようにしてもよい。開口部形成工程では、硬化させた第１樹脂層２５において凸部２１ａ上にそれぞれ開口部２５ａを形成する。開口部２５ａは、開口部２５ａ底面に凸部２１ａが露出するように、かつ光透過部材３に対応する形状となるようにそれぞれ形成される。
開口部２５ａは、例えば、ブラスト、レーザ加工等により形成することができる。

（光透過部材形成工程）
本実施形態１の製造方法において、光透過部材形成工程は、例えば、蛍光体を含む光透過部材３を形成する場合には、第２樹脂層形成工程と、例えば遠心分離により蛍光体を沈降させる蛍光体沈降工程と、第２樹脂層硬化工程とを含む。
第２樹脂層形成工程では、図７（ｃ）に示すように、例えば、蛍光体を含む第２樹脂を、例えば、ポッティングにより、開口部２５ａに充填しかつ第１樹脂枠２５ｂ上を覆うように塗布して、第２樹脂層２３を形成する。
蛍光体沈降工程では、ベースプレート２０に平行でかつベースプレート２０とは反対側に位置する第２樹脂層２３上方の回転軸を中心として、ベースプレート２０とともに第２樹脂層２３を回転させて、第２樹脂層２３に含まれている蛍光体をベースプレート２０側に沈降させる。
第２樹脂層硬化工程では、蛍光体をベースプレート２０側に沈降させた状態で第２樹脂層２３を硬化させる。以上の光透過部材形成工程によれば、種々の蛍光体を使用して発光装置を製造することができる。これに対して、特許文献１の発光装置は、大判の蛍光体シートを用いて製造されるので、シート化が困難な蛍光体を使用することができないという課題がある。

さらに、第２樹脂層２３を、開口部２５ａに充填するとともに第１樹脂枠２５ｂ上を覆うように形成した場合には、第２樹脂層２３を硬化した後に、光透過部材形成工程はさらに、除去工程を含む。除去工程では、図７（ｄ）に示すように、開口部２５ａに充填された第２樹脂層２３が所望の厚さになり、第１樹脂枠２５ｂ上の第２樹脂層が除去されるように、第２樹脂層２３を上面から例えば研削する。
光透過部材形成工程において、各開口部２５ａにそれぞれ第２樹脂層２３を所定量充填することにより、第１樹脂枠２５ｂ上に第２樹脂層２３を形成することなく、開口部２５ａにそれぞれ所定の厚さの第２樹脂層２３を形成するようにしても良く、そのようにした場合には、除去工程は必須ではない。

（発光素子実装工程）
本実施形態１の製造方法において、発光素子実装工程は、ベースプレート剥離工程と、ダイボンド工程とを含み、必要に応じて、ベースプレート剥離工程の前に、補強シート貼付工程を含む。ここでは、補強シート貼付工程を含めて説明する。
補強シート貼付工程では、第１樹脂枠２５ｂ上及び開口部２５ａに形成された第２樹脂層からなる光透過部材３上に補強シート４０を貼付ける。補強シート４０は、ベースプレート２０を剥離した後の、第１樹脂枠２５ｂと第１樹脂枠２５ｂにより保持された光透過部材３からなる複合シート３０を補強する。

ベースプレート剥離工程では、補強シート４０により補強された複合シート３０からベースプレート２０を剥離する。ベースプレート２０が剥離された複合シート３０には、ベースプレート２０の凸部２１に対応する凹部３０ａがそれぞれ形成される。凹部３０ａの底面はそれぞれ、光透過部材３の下面と当該下面の周りに露出された第２底面５ｂを含む。また、凹部３０ａの周りには、第１底面５ａが露出される。

ダイボンド工程では、図７（ｅ）に示すように、各凹部３０ａの底面にそれぞれ発光素子１をダイボンド樹脂により接着する。このダイボンド樹脂は、例えば、透光性樹脂からなり、発光素子１と透光性部材３の間にはダイボンド樹脂層が形成され、発光素子１の周りには、ダイボンド樹脂からなる傾斜部９が形成される。発光素子１は、光透過部材３を介して光を効果的に取り出すことができるように、第２底面５ｂにはみ出すことなく光透過部材３の下面に接合することが好ましい。また、発光素子１は、ダイボンド樹脂により形成される傾斜部９が、発光素子１の周りの凹部３０ａ内に形成されるように実装することが好ましい。凹部３０ａの側壁に傾斜部９の端部が達するように形成することにより、傾斜部９が光透過部材３と第１樹脂枠２５ｂに跨るように形成することができる。これにより、光透過部材３の下面の全面に傾斜部９を広げることができ、光透過部材３の全面に光を入射することができる。これにより、発光面の輝度ムラを抑制することができる。

（第２反射部材形成工程）
本実施形態１の製造方法において、第２反射部材形成工程は、第３樹脂形成工程と、第３樹脂層研削工程とを含む。
第３樹脂形成工程では、図７（ｆ）に示すように、例えば、光反射性物質を含む第３樹脂２７を、各凹部３０ａにそれぞれ実装された発光素子１を覆い、かつ第２底面５ｂに接するように形成する。第３樹脂２７を形成する際、第３樹脂が発光素子１の周りの凹部３０ａ内に充填され、傾斜部及び凹部３０ａの側面に接するように形成することが好ましく、このようにすると、第１樹脂と第２樹脂とを強固に接合することができる。
第３樹脂層研削工程では、第３樹脂２７を下面から研削して、発光素子の電極１３，１４を露出させる。

（分割工程）
分割工程では、補強シートを剥離した後、または補強シートとともに、第１樹脂と第３樹脂とを、図７（ｇ）に示す分割線Ｌ１に沿ってダイシング等の方法で切断することにより、個々の発光装置に分離する。
以上のようにして、図１〜図３に示す実施形態１の発光装置が作製される。

実施形態２の発光装置
実施形態２の発光装置は、図４〜図６に示すように、光透過部材３に接する第１反射部材５の内周面が連続して第２底面５ｂまで延びた段差のない第１反射部材５を用いて構成している点で、実施形態１の発光装置と異なっている。以上のように構成された実施形態２の発光装置は、透光性樹脂により形成された傾斜部９と第２反射部材７との界面で反射した光を、光透過部材３を介してより効果的に取り出すことができ、光の取り出し効率をさらに高くできる。

実施形態３の発光装置
実施形態３の発光装置は、図９に示すように、第１反射部材５が、光透過部材３の下面よりも上側に第１底面５ａを有している点で、実施形態２の発光装置とは異なっている。すなわち、光透過部材３の側面が、第１反射部材５及び第２反射部材７の双方により被覆されている。以上のように構成された実施形態３の発光装置は、第１反射部材５において、第１底面５ａと光透過部材３の下面（発光素子１と光透過部材３との接合面）の間に段差が形成されるので、第１反射部材５と第２反射部材７との界面からの光の漏洩を効果的に抑えることができる。

実施形態４の発光装置の製造方法
実施形態４に係る発光装置の製造方法は、実施形態１に係る発光装置の製造方法に比較して、図１０（ａ）〜（ｇ）に示すように、ベースプレート２００の形状が実施形態１の製造方法で使用するベースプレート２０と異なっている以外は実施形態１の製造方法と同様に構成される。

具体的には、実施形態４に係る発光装置の製造方法において、ベースプレート２００は、例えば、円柱空洞からなる貫通孔２２０を有し、この貫通孔２２０は、例えば、対角方向に隣接する凸部２１０ａ間にそれぞれ設けられている。すなわち、ベースプレート２００において、例えば、複数の矩形形状の凸部２５０ａがベースプレート表面２１０において複数の行と列をなすように設けられ、その対角方向にそれぞれ凸部２５０ａと貫通孔２２０とが交互に設けられている。

以上のように構成されたベースプレート２００を用いた実施形態４に係る発光装置の製造方法において、第１樹脂枠２５ｂ１を形成する際、貫通孔２２０にも光反射性物質を含む第１樹脂が充填され、第１樹脂枠２５ｂ１には貫通孔２２０の形状に対応する、例えば円柱形状のリブ２５ｒがそれぞれ形成される。以下、実施形態１と同様にして光透過部材３を形成した後、ベースプレート２００を剥離する。

以上のように構成された実施形態４に係る発光装置の製造方法では、リブ２５ｒが貫通孔２２０を貫通して設けられているので、ベースプレート２００を剥離する際、ベースプレート２００を固定した状態でリブ２５ｒを押圧することにより、第１樹脂枠２５ｂ１を容易に剥離することができる。

以上の実施形態４の製造方法により作製された発光装置は、図１１に示すように、第１底面５ａより下方に位置するリブ２５ａの先端面２５ａｔの一部が第２反射部材７の底面と略同一平面上に露出されている点を除いて実施形態１の発光装置と同様に構成され、実施形態１の発光装置と同様の作用効果を有する。
ここで、図１１の断面図には、両側にそれぞれリブ２５ａの一部を示すために側面に近い位置の断面を示しているが、図１１の断面より中央よりの断面では、発光装置の場合も図２に示すような断面となる。図１０（ａ）〜（ｇ）についても同様である。

以下に、実施の形態の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。
（発光素子１）
発光素子１としては、例えば発光ダイオードチップ等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、透光性基板１２と、その上に形成された半導体積層体１１とを含むことができる。発光素子１の大きさは、たとえば平面視における形状が正方形の場合、一辺の長さが３００μｍ以上１４００μｍ以下である。

（透光性基板１２）
透光性基板１２には、例えば、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＡ１_２Ｏ_４）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体１１からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。

（半導体積層体１１）
半導体積層体１１は、例えば、ｎ型半導体層、発光層（活性層）およびｐ型半導体層等の複数の半導体層を含む。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。

（電極１３，１４）
発光素子１の電極１３，１４としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ等の金属が好適である。

（ダイボンド樹脂として用いる透光性樹脂）
透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂を用いることができる。
また、透光性樹脂は、発光素子１の側面に接触して、点灯時に発光素子１で発生する熱の影響を受けやすい。この点で、熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れており、透光性樹脂として適している。

（第１反射部材５及び第２反射部材７）
第１反射部材５及び第２反射部材７は、光反射性樹脂により構成することができる。
光反射性樹脂とは、発光素子１からの光に対する反射率が高く、例えば、反射率が７０％以上の樹脂を意味する。
反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは第１反射部材５及び第２反射部材７の熱膨張率を低くして、例えば、発光素子１との間の熱膨張率差を小さくできるので、好ましい。反射性樹脂に含まれる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。

（光透過部材３）
光透過部材３を構成する透光性樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。

（蛍光体）
蛍光体は、発光素子１からの発光で励起可能なものが使用されることは言うまでもない。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

１ 発光素子
３ 光透過部材
３ｓ 光透過部材の表面
５ 第１反射部材
５ａ 第１底面
５ｂ 第２底面
５ｃ 内周面
５ｓ 第１反射部材の表面
７ 第２反射部材
９ 傾斜部
１１ 半導体積層体
１２ 透光性基板
１３，１４ 電極
２０，２００ ベースプレート
２１，２１０ プレート表面
２１ａ，２１０ａ 凸部
２３ 第２樹脂層
２５ 第１樹脂層
２５ａ 開口部
２５ｂ 第１樹脂枠
２７ 第３樹脂
３０ 複合シート
３０ａ 凹部
４０ 補強シート
２２０ 貫通孔

Claims (14)

1. 上面及び側面を有する発光素子と、
   前記発光素子からの光を透過する光透過部材であって、前記発光素子に対向する下面を有し、前記下面が前記発光素子の上面よりも大きい光透過部材と、
   前記光透過部材を保持する第１反射部材と、
   前記発光素子の側面を被覆する第２反射部材と、を備え、
   前記第１反射部材は、前記光透過部材の下面と異なる平面上に位置する底面を有しており、
   前記底面と前記第２反射部材が接しており、
   前記発光素子は、前記発光素子の側面に沿って透光性樹脂を有し、前記透光性樹脂は前記光透過部材側に広がるように側面が傾斜している傾斜部を有しており、
   前記第２反射部材は前記傾斜部と接しており、
   前記第１反射部材の底面は、前記光透過部材の下面よりも下側に位置し、
   前記第１反射部材は、前記底面の内側に第２底面を有し、該第２底面と前記光透過部材の下面とが同一平面上に位置していることを特徴とする発光装置。
2. 前記底面と前記第２底面の段差が３０μｍ〜１００μｍである請求項１に記載の発光装置。
3. 前記光透過部材は、蛍光体を含有している請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記発光素子が、青色発光素子又は紫外線発光素子のいずれかであって、
   前記蛍光体が、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ _２ Ｏ _３ −ＳｉＯ _２ ）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ） _２ ＳｉＯ _４ ）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ _２ ＳｉＦ _６ ：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体のいずれかを含む、請求項３に記載の発光装置。
5. 発光素子と、前記発光素子の上面の少なくとも一部を覆う光透過部材と、前記光透過部材の周りに設けられた第１反射部材と、前記発光素子の側面を被覆する第２光反射性部材とを有する発光装置の製造方法であって、
   前記発光素子が配置される位置に対応する領域に凸部が設けられたプレート表面を有するベースプレートを準備するベースプレート準備工程と、
   前記第１反射部材用に、前記凸部上に開口部を有する第１樹脂枠を前記プレート表面に形成する第１樹脂枠形成工程と、
   前記開口部を埋めるように、光透過部材用の第２樹脂を塗布する第２樹脂塗布工程と、
   前記ベースプレートを剥離するベースプレート剥離工程と、
   前記ベースプレートを剥離することにより露出した第２樹脂表面に前記発光素子を接合する発光素子接合工程と、
   前記発光素子の側面を囲みかつ前記第１樹脂層に接する前記第２反射部材用の第３樹脂を塗布する第３樹脂塗布工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
6. 第１樹脂枠形成工程は、第２凸部を有する金型を前記第２凸部の上面が前記凸部の上面に接触するように配置して、前記凸部及び前記第２凸部の周りに前記第１樹脂枠に対応する形状の空洞を形成し、該空洞に樹脂を充填することを含む請求項５に記載の発光装置の製造方法。
7. 第１樹脂枠形成工程は、
   前記プレート表面に、前記第１反射部材用の第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、
   前記第１樹脂層を硬化させた後、硬化させた第１樹脂層において前記凸部上に開口部を形成する開口部形成工程と、
   を含む請求項５に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記第２樹脂は蛍光体を含み、該蛍光体をベースプレート側に沈降させる沈降工程を、前記第２樹脂を硬化させる前に含む請求項５〜７のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
9. 前記沈降工程において、前記蛍光体を遠心沈降させる請求項８記載の発光装置の製造方法。
10. 前記蛍光体が、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ _２ Ｏ _３ −ＳｉＯ _２ ）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ） _２ ＳｉＯ _４ ）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ _２ ＳｉＦ _６ ：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体のいずれかを含む、請求項８または９に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記発光素子が、青色発光素子又は紫外線発光素子のいずれかである請求項５〜１０のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
12. 前記第２樹脂を硬化させた後、前記ベースプレート剥離工程前に、前記第２樹脂の上面を研削する工程を含む請求項５〜１１のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
13. 前記ベースプレート剥離工程の前に、前記第２樹脂の上面から前記第１樹脂層の上面にわたってシートを添付する工程を含む請求項５〜１２のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
14. 前記発光素子は、光透過部材と反対側の面に電極を有し、
    前記塗布された第３樹脂を硬化させた後に、硬化した第３樹脂の表面を研削し、前記発光素子の電極を露出させる工程を含む請求項５〜１３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。

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