JP6461416B1 - 電磁波吸収複合シート - Google Patents
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Abstract
Description
電磁波吸収フィルムの上に電磁波シールドフィルムを積層してなり、
前記電磁波吸収フィルムが、プラスチックフィルムの一面に設けた単層又は多層の金属薄膜に多数(複数)の実質的に平行で断続的な線状痕を不規則な幅及び間隔で複数方向に形成してなり、
前記電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率が10〜80%であることを特徴とする。
図2(a) 及び図2(b) に示すように、電磁波吸収フィルム1は、プラスチックフィルム11と、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜12とを有し、金属薄膜12に多数(複数)の実質的に平行で断続的な線状痕13が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている。
プラスチックフィルム11を形成する樹脂は、絶縁性とともに十分な強度、可撓性及び加工性を有する限り特に制限されず、例えばポリエステル(ポリエチレンテレフタレート等)、ポリアリーレンサルファイド(ポリフェニレンサルファイド等)、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン等)等が挙げられる。強度及びコストの観点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)が好ましい。プラスチックフィルム11の厚さは8〜30μm程度で良い。
金属薄膜12を形成する金属は導電性を有する限り特に限定されないが、耐食性及びコストの観点からアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金が好ましく、特にアルミニウム、銅、ニッケル及びこれらの合金が好ましい。金属薄膜12の厚さは0.01μm以上が好ましい。厚さの上限は特に限定的でないが、実用的には10μm程度で十分である。勿論、10μm超の金属薄膜12を用いても良いが、高周波数の電磁波ノイズの吸収能はほとんど変わらない。従って、金属薄膜12の厚さは0.01〜10μmが好ましく、0.01〜5μmがより好ましく、0.01〜1μmが最も好ましい。金属薄膜12は蒸着法(真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法、又はプラズマCVD法、熱CVD法、光CVD法等の化学気相蒸着法)、めっき法又は箔接合法により形成することができる。
図2(b) 及び図2(c) に示す例では、金属薄膜12に多数の実質的に平行で断続的な線状痕13a,13bが二方向に不規則な幅及び間隔で形成されている。なお、説明のために図2(c) では線状痕13の深さを誇張している。図2(d) に示すように、二方向に配向した線状痕13は種々の幅W及び間隔Iを有する。後述するように、線状痕13はランダムに付着した硬質微粒子(ダイヤモンド微粒子)を有するパターンロールの摺接により形成されるので、線状痕13の間隔Iは横手方向及び長手方向で変わらない。以下横手方向間隔Iについて説明するが、その説明はそのまま長手方向間隔にも当てはまる。線状痕13の幅Wは線状痕形成前の金属薄膜12の表面Sに相当する高さで求め、線状痕13の間隔Iは、線状痕形成前の金属薄膜12の表面Sに相当する高さにおける線状痕13の間隔とする。線状痕13が種々の幅W及び間隔Iを有するので、電磁波吸収フィルム1は広範囲にわたる周波数の電磁波ノイズを効率良く吸収することができる。
図3(a)〜図3(e) は線状痕を二方向に形成する装置の一例を示す。この装置は、(a) 金属薄膜を形成したプラスチックフィルム(金属薄膜−プラスチック複合フィルム)200を巻き出すリール221と、(b) 複合フィルム100の幅方向と異なる方向で金属薄膜12の側に配置された第一のパターンロール202aと、(c) 第一のパターンロール202aの上流側で金属薄膜12の反対側に配置された第一の押えロール203aと、(d) 複合フィルム100の幅方向に関して第一のパターンロール202aと逆方向にかつ金属薄膜12の側に配置された第二のパターンロール202bと、(e) 第二のパターンロール202bの下流側で金属薄膜12の反対側に配置された第二の押えロール203bと、(f) 第一及び第二のパターンロール202a,202bの間で金属薄膜12の側に配置された電気抵抗測定手段204aと、(g) 第二のパターンロール202bの下流側で金属薄膜12の側に配置された電気抵抗測定手段204bと、(h) 線状痕付き金属薄膜−プラスチック複合フィルム(電磁波吸収フィルム)111を巻き取るリール224とを有する。その他に、所定の位置に複数のガイドロール222,223が配置されている。各パターンロール202a,202bは、撓みを防止するためにバックアップロール(例えばゴムロール)205a,205bで支持されている。
電磁波吸収フィルム1を透過した電磁波ノイズを反射して電磁波吸収フィルム1に再投入させるために、電磁波シールドフィルム2は電磁波ノイズを反射する機能を有する必要がある。かかる機能を効果的に発揮するために、電磁波シールドフィルム2は導電性金属の箔、導電性金属の薄膜又は塗膜を有するプラスチックフィルム、又はカーボンシートであるのが好ましい。電磁波吸収フィルム1と電磁波シールドフィルム2の積層は、非導電性接着剤を介して行うのが好ましい。接着剤又は粘着剤は公知のもので良い。
前記導電性金属はアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種の金属からなるのが好ましい。導電性金属の箔は5〜50μmの厚さを有するものが好ましい。
前記導電性金属の薄膜は前記導電性金属の蒸着膜であるのが好ましい。金属蒸着膜の厚さは数十nm〜数十μmであれば良い。前記導電性金属の蒸着膜を形成するプラスチックフィルムは電磁波吸収フィルム1のプラスチックフィルム11と同じで良い。
前記導電性金属の塗膜は、熱可塑樹脂又は光硬化性樹脂に銀粉等の導電性金属粉を高分散させたインク(ペースト)をプラスチックフィルムに塗布し、乾燥させた後、紫外線照射を行うことにより形成することができる。導電性インク(ペースト)は公知のもので良く、例えば70〜90質量%の導電性フィラー、光重合開始剤及び高分子分散剤を含有し、導電性フィラーの50質量%以上が鱗片状、箔状又はフレーク状であって、D50の粒径が0.3〜3.0μmの銀粉である光硬化型導電性インク組成物(特開2016-14111号)を使用することができる。前記導電性金属の塗膜を形成するプラスチックフィルムは電磁波吸収フィルム1のプラスチックフィルム11と同じで良い。
電磁波シールドフィルムとして使用するカーボンシートは、ポリイミドフィルムを不活性ガス中で超高温加熱処理することにより形成した市販のPGS(登録商標)グラファイトシート(パナソニック株式会社)、グラファイト粉末とカーボンブラックからなるカーボンシート(放熱シート)等である。
(1) 面積比
図1(b) に示すように、電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率は10〜80%である。面積率が10%未満であるか80%超であると、所望の周波数域での電磁波ノイズに対する吸収能の極大化が十分でなくなる。これは予期できなかった結果であり、電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率が10〜80%であることは本発明の重要な特徴である。面積率の下限は20%が好ましく、30%がより好ましく、40%がさらに好ましく、45%が最も好ましい。また、面積率の上限は70%が好ましく、65%がより好ましく、60%が最も好ましい。電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率の範囲は、例えば、20〜80%が好ましく、30〜70%がより好ましく、40〜65%がさらに好ましく、45〜60%が最も好ましい。
電磁波吸収フィルム1の中心に電磁波シールドフィルム2の中心が位置するのが好ましいが、電磁波吸収能のピーク周波数を変えるためにずらしても良い。電磁波シールドフィルム2の位置ずれには、図6(a) に示すように電磁波吸収フィルム1に対して電磁波シールドフィルム2を一方向にずらす場合、及び図6(b) に示すように電磁波シールドフィルム2の四辺が電磁波吸収フィルム1の四辺から離隔するように、電磁波シールドフィルム2のサイズを小さくする場合がある。いずれの場合も電磁波吸収能のピーク周波数に影響があるので、電磁波吸収能が極大化する周波数域に応じて電磁波シールドフィルム2のずらし方及びサイズを適宜設定するのが好ましい。なお、図6(a) の場合及び図6(b) の場合のいずれでも、電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率は上記条件を満たす必要がある。
粒径分布が50〜80μmのダイヤモンド微粒子を電着したパターンロール232a,232bを有する図5に示す構造の装置を用い、厚さ16μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの一面に真空蒸着法により形成した厚さ0.05μmのアルミニウム薄膜に、交差角θsが90°の二方向に配向した線状痕を形成した。線状痕付きアルミニウム薄膜の光学顕微鏡写真から、電磁波吸収フィルムの線状痕は下記特性を有することが分った。
幅Wの範囲:0.5〜5μm
平均幅Wav:2μm
間隔Iの範囲:2〜30μm
平均間隔Iav:20μm
平均長さLsav:5 mm
鋭角側の交差角θs:90°
粒径分布が50〜80μmのダイヤモンド微粒子を電着したパターンロール202a,202bを有する図3に示す構造の装置を用い、厚さ16μmのPETフィルムの一面に真空蒸着法により形成した厚さ0.05μmのアルミニウム薄膜に、交差角θsが60°の二方向に配向した線状痕を形成した。線状痕付きアルミニウム薄膜の光学顕微鏡写真から、線状痕は下記特性を有することが分った。
幅Wの範囲:0.5〜5μm
平均幅Wav:2μm
間隔Iの範囲:2〜30μm
平均間隔Iav:20μm
平均長さLsav:5 mm
鋭角側の交差角θs:60°
交差角θsを45°とした以外参考例2と同じ方法で、厚さ16μmのPETフィルムの一面に真空蒸着法により形成した厚さ0.05μmのアルミニウム薄膜に交差角θsが45°の二方向に配向した線状痕を有する電磁波吸収フィルムを作製した。
交差角θsを30°とした以外参考例2と同じ方法で、厚さ16μmのPETフィルムの一面に真空蒸着法により形成した厚さ0.05μmのアルミニウム薄膜に交差角θsが30°の二方向に配向した線状痕を有する電磁波吸収フィルムを作製した。
参考例1で得られた線状痕の交差角θsが90°の電磁波吸収フィルムから、50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片を切り取った。この電磁波吸収フィルム片に、図8に示すようにL(0 mm,10 mm,20 mm,25 mm,30 mm,40 mm,及び50 mm)×50 mmのサイズのアルミニウム箔片(厚さ:15μm)を非導電性接着剤を介して積層し、サンプル1〜7を作成した。各サンプルにおいて、アルミニウム箔片の中心は電磁波吸収フィルム片の中心と一致していた。
実施例1で用いた線状痕の交差角θsが90°の50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、25 mm×50 mmのサイズのアルミニウム箔片(厚さ:15μm)を、図6(a) に示すように電磁波吸収フィルム片の一辺X1とアルミニウム箔片の一辺X2(X1と平行)との距離Dが0 mm,5 mm及び10 mmとなるように、非導電性接着剤を介して積層し、サンプル11〜13を作成した。各サンプルを、図7(a) に示すように絶縁基板300上のマイクロストリップラインMSLの上に載置し、0.1〜6 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pinを測定した。各サンプルの距離D、2 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pin、及び最大ノイズ吸収率Ploss/Pin並びにそのときの周波数を表2に示す。
図16に示すように、50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片上に、面積率が50%で正方形のアルミニウム箔片、及び面積率が50%で正方形の枠形のアルミニウム箔片をそれぞれ中心が一致するように積層し、サンプル21及び22を作成した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinを測定した。測定結果をサンプル1及び4の結果とともに図17に示す。
アマゾンのFire Stick TVのICチップを覆う電磁波吸収複合シートを作成した。電磁波吸収フィルムはICチップと同じ大きの正方形であり、アルミニウム箔は電磁波吸収フィルムに対する面積率が50%の長方形で、一方の対向辺が電磁波吸収フィルムの一方の対向辺と一致しており、それらに直交する他方の対向辺の間隔が電磁波吸収フィルムの他方の対向辺の間隔の50%であった。また、積層されたアルミニウム箔の中心は電磁波吸収フィルムの中心と一致していた。すなわち、実施例4の電磁波吸収複合シートは、図1(b) に示す形状を有していた。
アルミニウム箔片の代わりに20 mm×50 mm(サンプル31)、25 mm×50 mm(サンプル32)及び50 mm×50 mm(サンプル33)のサイズのグラファイト粉末/カーボンブラックの各カーボンシート片を、50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルムにそれぞれの中心が一致するように積層した以外、実施例1と同様にして各電磁波吸収複合シートを作成した。なお、グラファイト粉末/カーボンブラックのカーボンシートは特開2015-170660号の実施例1と同じ方法により形成した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinを実施例1と同様にして測定した。結果を図19に示す。
参考例2で得られた線状痕の交差角θsが60°の電磁波吸収フィルムから切り取った50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、図8に示すようにL(10 mm,15 mm,20 mm,25 mm,30 mm,35 mm,40 mm,50 mm)×50 mmのサイズのアルミニウム箔片(厚さ:15μm)を非導電性接着剤を介して積層し、サンプル41〜48を作成した。各サンプルにおいて、アルミニウム箔片の中心は電磁波吸収フィルム片の中心と一致していた。実施例1と同じ方法により各サンプル41〜48のノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図20〜図27及び表3に示す。
実施例6に用いたのと同じ線状痕の交差角θsが60°の50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、25 mm×50 mmのサイズのアルミニウム箔片(厚さ:15μm)を、図6(a) に示すように電磁波吸収フィルム片の一辺X1とアルミニウム箔片の一辺X2(X1と平行)との距離Dが0 mm,5 mm,10 mm,15 mm,20 mm及び25 mmとなるように、非導電性接着剤を介して積層し、サンプル51〜56を作成した。各サンプルの0.1〜6 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pinを実施例2と同様にして測定した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinと距離Dとの関係を図28〜図33に示す。図28〜図33から明らかなように、距離Dが変化するにつれてノイズ吸収率Ploss/Pinの曲線は大きく変化した。
参考例4で得られた線状痕の交差角θsが30°の電磁波吸収フィルムから切り取った50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、図8に示すようにL(10 mm,15 mm,20 mm,25 mm,30 mm,35 mm,40 mm,50 mm)×50 mmのサイズのアルミニウム箔片(厚さ:15μm)を非導電性接着剤を介して積層し、サンプル61〜68を作成した。各サンプルにおいて、アルミニウム箔片の中心は電磁波吸収フィルム片の中心と一致していた。実施例1と同じ方法により各サンプル61〜68のノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図34〜図41及び表4に示す。
(2) 周波数約5 GHzの領域に0.98のノイズ吸収率Ploss/Pinがあるが、周波数2.1 GHzに0.93のノイズ吸収率Ploss/Pinの大きな極大値があった。
(3) 周波数約5 GHz以上の領域に0.98のノイズ吸収率Ploss/Pinがあるが、周波数2.1 GHzに0.92のノイズ吸収率Ploss/Pinの大きな極大値があった。
(4) 周波数4 GHz以上の領域に0.97のノイズ吸収率Ploss/Pinがあるが、周波数2.3 GHzに0.9のノイズ吸収率Ploss/Pinの大きな極大値があった。
(5) 周波数4.2 GHzの領域に0.97のノイズ吸収率Ploss/Pinがあるが、周波数2.4 GHzに0.9のノイズ吸収率Ploss/Pinの大きな極大値があった。
(6) Ploss/Pinが全体的に低かった。
*印を有するサンプルは本発明の範囲外。
実施例8に用いたのと同じ線状痕の交差角θsが30°の50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、25 mm×50 mmのサイズのアルミニウム箔片(厚さ:15μm)を、図6(a) に示すように電磁波吸収フィルム片の一辺X1とアルミニウム箔片の一辺X2(X1と平行)との距離Dが0 mm,5 mm,10 mm,15 mm,20 mm及び25 mmとなるように、非導電性接着剤を介して積層し、サンプル71〜76を作成した。各サンプルの0.1〜6 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pinを実施例2と同様にして測定した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinと距離Dとの関係を図42〜図47に示す。図42〜図47から明らかなように、距離Dが変化するにつれてノイズ吸収率Ploss/Pinの曲線は大きく変化した。
参考例2で得られた線状痕の交差角θsが60°の電磁波吸収フィルムから切り取った50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、図8に示すようにL(10 mm,15 mm,20 mm,25 mm,30 mm,35 mm,40 mm,50 mm)×50 mmのサイズの銅箔片(厚さ:15μm)を非導電性接着剤を介して積層し、サンプル81〜88を作成した。各サンプルにおいて、銅箔片の中心は電磁波吸収フィルム片の中心と一致していた。実施例1と同じ方法により各サンプル81〜88のノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図48〜図55及び表5に示す。
実施例10に用いたのと同じ線状痕の交差角θsが60°の50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、25 mm×50 mmのサイズの銅箔片(厚さ:15μm)を、図6(a) に示すように電磁波吸収フィルム片の一辺X1と銅箔片の一辺X2(X1と平行)との距離Dが0 mm,5 mm,10 mm,15 mm,20 mm及び25 mmとなるように、非導電性接着剤を介して積層し、サンプル91〜96を作成した。各サンプルの0.1〜6 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pinを実施例2と同様にして測定した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinと距離Dとの関係を図56〜図61に示す。図56〜図61から明らかなように、距離Dが変化するにつれてノイズ吸収率Ploss/Pinの曲線は大きく変化した。
参考例3で得られた線状痕の交差角θsが45°の電磁波吸収フィルムから切り取った50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、図8に示すようにL(10 mm,15 mm,20 mm,25 mm,30 mm,35 mm,40 mm,50 mm)×50 mmのサイズの銅箔片(厚さ:15μm)を非導電性接着剤を介して積層し、サンプル101〜108を作成した。各サンプルにおいて、銅箔片の中心は電磁波吸収フィルム片の中心と一致していた。実施例1と同じ方法により各サンプル101〜108のノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図62〜図69及び表6に示す。
実施例12に用いたのと同じ線状痕の交差角θsが45°の50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、25 mm×50 mmのサイズの銅箔片(厚さ:15μm)を、図6(a) に示すように電磁波吸収フィルム片の一辺X1と銅箔片の一辺X2(X1と平行)との距離Dが0 mm,5 mm,10 mm,15 mm,20 mm及び25 mmとなるように、非導電性接着剤を介して積層し、サンプル111〜116を作成した。各サンプルの0.1〜6 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pinを実施例2と同様にして測定した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinと距離Dとの関係を図70〜図75に示す。図70〜図75から明らかなように、距離Dが変化するにつれてノイズ吸収率Ploss/Pinの曲線は大きく変化した。
参考例4で得られた線状痕の交差角θsが30°の電磁波吸収フィルムから切り取った50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、図8に示すようにL(10 mm,15 mm,20 mm,25 mm,30 mm,35 mm,40 mm,50 mm)×50 mmのサイズの銅箔片(厚さ:15μm)を非導電性接着剤を介して積層し、サンプル121〜128を作成した。各サンプルにおいて、銅箔片の中心は電磁波吸収フィルム片の中心と一致していた。実施例1と同じ方法により各サンプル121〜128のノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図76〜図83及び表7に示す。
実施例14に用いたのと同じ線状痕の交差角θsが30°の50 mm×50 mmのサイズの電磁波吸収フィルム片に、25 mm×50 mmのサイズの銅箔片(厚さ:15μm)を、図6(a) に示すように電磁波吸収フィルム片の一辺X1と銅箔片の一辺X2(X1と平行)との距離Dが0 mm,5 mm,10 mm,15 mm,20 mm及び25 mmとなるように、非導電性接着剤を介して積層し、サンプル131〜136を作成した。各サンプルの0.1〜6 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pinを実施例2と同様にして測定した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinと距離Dとの関係を図84〜図89に示す。図84〜図89から明らかなように、距離Dが変化するにつれてノイズ吸収率Ploss/Pinの曲線は大きく変化した。
1・・・電磁波吸収フィルム
11・・・プラスチックフィルム
12,12a,12b・・・金属薄膜
13,13a,13b・・・線状痕
2・・・電磁波シールドフィルム
100・・・金属薄膜−プラスチック複合フィルム
202a,202b,232a,232b・・・パターンロール
203a,203b,233a,233b・・・押えロール
204a,204b,234a,234b・・・電気抵抗測定手段(ロール)
205a,205b,235a・・・バックアップロール
221,224・・・リール
222,223・・・ガイドロール
300・・・絶縁基板
301・・・接地グランド電極
302・・・導電性ピン
303・・・同軸ケーブル
D・・・電磁波吸収フィルム片の一辺X1とアルミニウム箔片の一辺X2との距離
MSL・・・マイクロストリップライン
NA・・・ネットワークアナライザ
θs・・・電磁波吸収フィルムにおける線状痕の交差角
Ls・・・線状痕の長さ
W・・・線状痕の幅
I・・・線状痕の間隔
Claims (8)
- 電磁波吸収複合シートであって、
電磁波吸収フィルムの上に電磁波シールドフィルムを積層してなり、
前記電磁波吸収フィルムが、プラスチックフィルムの一面に設けた単層又は多層の金属薄膜に多数(複数)の実質的に平行で断続的な線状痕を不規則な幅及び間隔で複数方向に形成してなり、
前記電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率が10〜80%であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。 - 請求項1に記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率が20〜80%であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
- 請求項2に記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率が30〜70%であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記電磁波シールドフィルムが導電性金属の箔、導電性金属の薄膜又は塗膜を有するプラスチックフィルム、又はカーボンシートであることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記電磁波吸収フィルムにおける前記線状痕の幅が、90%以上が0.1〜100μmの範囲内にあって平均1〜50μmであり、前記線状痕の横手方向間隔が1〜500μmの範囲内にあって平均1〜200μmであることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記電磁波吸収フィルムの線状痕の鋭角側の交差角θsが30〜90°の範囲内であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
- 請求項4に記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記電磁波シールドフィルムにおける前記導電性金属がアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記電磁波吸収フィルム及び前記電磁波シールドフィルムがいずれも長方形又は正方形であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10135682A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Michiharu Takahashi | 多層電波吸収体 |
JP2004140194A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Goto Ikueikai | 多周波帯対応電波吸収体 |
WO2010093027A1 (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-19 | Kagawa Seiji | 線状痕付き金属薄膜-プラスチック複合フィルム及びその製造装置 |
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WO2013081043A1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | Kagawa Seiji | 複合電磁波吸収シート |
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JP6208394B1 (ja) * | 2017-05-23 | 2017-10-04 | 加川 清二 | 電磁波吸収フィルタ |
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---|---|---|---|---|
JPH10135682A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Michiharu Takahashi | 多層電波吸収体 |
JP2004140194A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Goto Ikueikai | 多周波帯対応電波吸収体 |
WO2010093027A1 (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-19 | Kagawa Seiji | 線状痕付き金属薄膜-プラスチック複合フィルム及びその製造装置 |
JP2012124291A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Seiji Kagawa | 電磁波吸収体 |
WO2013081043A1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | Kagawa Seiji | 複合電磁波吸収シート |
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