JP6385094B2 - タッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、ハードコートフィルムに関する。
特に、タッチパネルにおける導電性パターン層の視認側に、エアギャップを介して積層されるハードコートフィルムであって、構成が単純であるにもかかわらず導電性パターン層のパターンを効果的に不可視化することができるとともに、ギラツキの発生を効果的に抑制することができ、かつ、導電性パターン層、あるいは導電性パターン層との間に介在するフィルム層等への接着性に優れたハードコートフィルムに関する。

従来、画像表示部に直接触れることにより情報を入力できるタッチパネルは、光透過性の入力装置をブラウン管（ＣＲＴ）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のディスプレイ上に配置してなるものである。
かかるタッチパネルの代表的な形式としては、２枚の透明電極基板をそれぞれの透明電極層が向かい合うように隙間を設けつつ配置してなる抵抗膜式タッチパネルや、センサーと指との間に生じる静電容量の変化を利用する静電容量式タッチパネルが存在する。

このうち、静電容量式タッチパネルでは、指のタッチ位置を検出するためのセンサーとして、大別してＩＴＯ等により形成される透明導電性層がガラス基材上に積層されてなるガラスセンサーと、透明導電性層が透明プラスチックフィルム基材上に積層されてなるフィルムセンサーとが存在する。
特にフィルムセンサーにおいては、ライン状にパターン化された透明導電性層を備えた透明導電性フィルム２枚を、それぞれのパターンが互いにクロスするように配置することにより、格子状のパターンが形成されることが多い（以下、パターン化された透明導電性層を「導電性パターン層」と称する場合がある。）。

また、静電容量式タッチパネルでは、通常、導電性パターン層の視認側に、ハードコートフィルムを介してトッププレートとしてのガラス板やアクリル板を積層する。
このとき、ハードコートフィルムと導電性パターン層、あるいは導電性パターン層上に積層されたハードコートフィルムとの間に介在するフィルム層等（以下、まとめて「導電性パターン層」と称する場合がある。）との接着は、積層面の全面に設けられた光学透明粘着剤（ＯＣＡ）や光学透明樹脂（ＯＣＲ）により行われる場合もあるが、一般的には、リワーク性や貼合の容易性等の観点から、積層面の外周部にのみ粘着剤層を設け、ハードコートフィルムと導電性パターン層との間には、エアギャップが形成される場合が多い。

しかしながら、このようなエアギャップを有するタッチパネルにおいては、導電性パターン層におけるパターン部と非パターン部との境界部分が視認されやすくなってしまい、静電容量式タッチパネルの見栄えが悪くなるという問題が見られた。

そこで、かかる問題を解決するための技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
すなわち、特許文献１には、エッチング加工された透明導電性フィルムにおいて、表面のパターン部が、透明基材フィルムの表面から順に、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層、ＩＴＯ層が積層されており、表面の非パターン部が、透明基材フィルムの表面から順に、ハードコート層、高屈折率層が積層されており、裏面に機能層が形成されてなるエッチング加工された透明導電性フィルムが開示されている。

また、外部からの入射光が画面において反射することを抑制するための防眩性ハードコートフィルムの発明であるが、所定の防眩性を得つつも、画面におけるギラギラ感（以下、「ギラツキ」と称する場合がある。）の発生を抑制できるフィルムが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
すなわち、特許文献２には、透明プラスチックフィルムの表面に、（Ａ）（ａ）多官能性（メタ）アクリレート系モノマーおよび／または（メタ）アクリレート系プレポリマーと、（ｂ）反応性シリカ微粒子を含む活性エネルギー線感応型組成物、（Ｂ）球状有機微粒子、および（Ｃ）分子内に少なくとも一つの極性基を有する分散剤を含有するハードコート層形成材料を用いて形成されたハードコート層を有し、かつ該ハードコート層の厚さが、上記（Ｂ）球状有機微粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする防眩性ハードコートフィルムが開示されている。
また、（Ｂ）球状有機微粒子の平均粒子径としては、６〜１０μｍの範囲内の値とすることが好ましいとされている。

特開２０１１−１３４４８２号公報（特許請求の範囲） 特許第５１４９０５２号公報（特許請求の範囲）

しかしながら、特許文献１に開示されている透明導電性フィルムは、エアギャップを有するタッチパネルに適用した場合、確かに導電性パターン層のパターンを不可視化することができるものの、製造工程が著しく煩雑になり、経済的にも不利であるという問題が見られた。
すなわち、特許文献１に開示されている透明導電性フィルムは、基材フィルム、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層を積層する必要があるばかりか、各層の屈折率や膜厚を最適化する必要もあるため、歩留まりが低いという問題が見られた。

一方、特許文献２に開示されている防眩性ハードコートフィルムを、エアギャップを有するタッチパネルにおけるハードコートフィルムとして適用した場合、導電性パターン層のパターンを不可視化することはできるものの、球状有機微粒子の平均粒子径が大きいことに起因して、ギラツキが発生しやすくなるという問題が見られた。
したがって、特に、解像度の高い高精細ディスプレイに適用した場合には、ギラツキの発生を抑制することが困難になり、画面を視認する際の快適性が低下するという問題が見られた。

そこで、本発明者等は、以上のような事情に鑑み、鋭意努力したところ、ハードコート層を形成するためのハードコート層形成用組成物に対し、所定の体積平均粒子径を有する樹脂微粒子を所定の割合で配合するとともに、ハードコートフィルムにおけるヘイズ値を所定の範囲とし、かつ、ハードコート層に対する水の接触角を所定の範囲とすることにより、構成が単純であるにもかかわらず導電性パターン層のパターンを効果的に不可視化することができるとともに、ギラツキの発生を効果的に抑制することができ、かつ、導電性パターン層、あるいは導電性パターン層との間に介在するフィルム層等への接着性についても効果的に向上させることができることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明の目的は、タッチパネルにおける導電性パターン層の視認側に、エアギャップを介して積層されるハードコートフィルムであって、構成が単純であるにもかかわらず導電性パターン層のパターンを効果的に不可視化することができるとともに、ギラツキの発生を効果的に抑制することができ、かつ、導電性パターン層、あるいは導電性パターン層との間に介在するフィルム層等への接着性に優れたハードコートフィルムを提供することにある。

本発明によれば、タッチパネルにおける導電性パターン層の視認側に、エアギャップを介して積層されるプラスチック基材の表面にハードコート層を備えたハードコートフィルムであって、ハードコート層が、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂と、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子と、（Ｃ）成分としての光重合開始剤と、を含むハードコート層形成用組成物の硬化物からなり、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の体積平均粒子径を０．８〜２．５μｍの範囲内の値とし、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜３０重量部の範囲内の値とし、かつ、ハードコートフィルムにおけるＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定されるヘイズ値を７．４〜１３．４％の範囲内の値とし、さらに、ハードコート層に対する２３℃における水の接触角を９０°以下の値とすることを特徴とするハードコートフィルムが提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、本発明のハードコートフィルムであれば、ハードコート層を形成するためのハードコート層形成用組成物に対し、所定の体積平均粒子径を有する樹脂微粒子を所定の割合にて配合していることから、以下の２つの効果を得ることができる。
まず第１に、構成が単純であるにもかかわらずハードコートフィルムにおけるヘイズ値を安定的に所定の範囲に調節して、エアギャップを有するタッチパネルに適用した場合に、導電性パターン層のパターンを効果的に不可視化することができる。
そして第２に、高精細ディスプレイに適用した場合であっても、ギラツキの発生を効果的に抑制することができる。
また、ハードコート層に対する水の接触角を所定の範囲としていることから、ハードコート層と粘着剤層との接着性が高いため、ハードコートフィルムと導電性パターン層とを、エアギャップを形成しつつ安定的に接着させることができる。
なお、本発明における「ヘイズ値」とは、内部ヘイズ値と外部ヘイズ値の合計としての所謂トータルヘイズ値を意味する。
この点、本発明のハードコートフィルムにおけるハードコート層表面は、エアギャップに対して露出することになるため、内部ヘイズ値や外部ヘイズ値ではなく、トータルヘイズ値を規定している。
また、本発明のハードコートフィルムは、導電性パターン層の視認側に、エアギャップを介して積層されるが、より具体的には、導電性パターン層と、ハードコート層とが対向するように積層される。

また、本発明のハードコートフィルムを構成するにあたり、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子が、アクリル重合体樹脂微粒子、アクリルスチレン共重合体樹脂微粒子、スチレン重合体樹脂微粒子およびシリコーン樹脂微粒子からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい、
このように構成することにより、ハードコート層の表面に対し、微細な凹凸を安定的に形成できることから、ヘイズ値をより容易に所定の範囲に調節することができる。

また、本発明のハードコートフィルムを構成するにあたり、ハードコート層形成用組成物が、（Ｄ）成分としてのシリカ微粒子を含むとともに、（Ｄ）成分としてのシリカ微粒子の体積平均粒子径を１〜５００ｎｍの範囲内の値とし、かつ、（Ｄ）成分としてのシリカ微粒子の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、１０〜２００重量部の範囲内の値とし、ハードコート層に対する２３℃における水の接触角を７６．８°以下の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、ハードコート層形成用組成物をプラスチック基材の表面に塗布した際に、塗膜における（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の沈降具合を効果的に制御して、ハードコート層の表面に対し、微細な凹凸をより安定的に形成することができる。

また、本発明のハードコートフィルムを構成するにあたり、ハードコート層形成用組成物が、（Ｅ）成分としとしての分散剤を含むとともに、（Ｅ）成分としての分散剤の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０〜２重量部（但し、０重量部を除く。）の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、ハードコート層形成用組成物をプラスチック基材の表面に塗布した際に、塗膜における（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の沈降具合をより効果的に制御して、ハードコート層の表面に対し、微細な凹凸をさらに安定的に形成することができる。

また、本発明のハードコートフィルムを構成するにあたり、（Ｅ）成分としての分散剤が、分子内に少なくとも１つの極性基を有するとともに、極性基として、カルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホ基、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、アミド基、第４級アンモニウム塩基、ピリジウム塩基、スルホニウム塩基およびホスホニウム塩基からなる群から選択される少なくとも一種を有する化合物であることが好ましい。
このように構成することにより、ハードコート層形成用組成物をプラスチック基材の表面に塗布した際に、塗膜における（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の沈降具合をさらに効果的に制御して、ハードコート層の表面に対し、微細な凹凸を一段と安定的に形成することができる。

また、本発明のハードコートフィルムを構成するにあたり、ハードコート層形成用組成物が、（Ｆ）成分としての防汚剤を含むとともに、（Ｆ）成分としての防汚剤の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０〜０．３重量部（但し、０重量部を除く。）の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、ハードコート層に対する水の接触角をより容易に所定の範囲に調節することができる。

また、本発明のハードコートフィルムを構成するにあたり、（Ｆ）成分としての防汚剤が、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤、あるいはいずれか一方であることが好ましい。
このように構成することにより、ハードコート層に対する水の接触角が過度に増加することを抑制することができる。

また、本発明のハードコートフィルムを構成するにあたり、ハードコート層の膜厚を０．５〜６μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、実使用上必要な硬度を得るとともに、活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化収縮に伴うカールの抑制と、ハードコートフィルムを曲げた際に生じるハードコート層におけるクラックの抑制をすることができる。

図１は、本発明のハードコートフィルムを説明するために供する図である。 図２は、樹脂微粒子の体積平均粒子径と、ハードコートフィルムにおけるギラツキおよびヘイズ値と、の関係を説明するために供する図である。 図３は、防汚剤の配合量と、ハードコート層に対する水の接触角およびハードコート層と粘着剤との接着性と、の関係を説明するために供する図である。 図４（ａ）〜（ｅ）は、ハードコートフィルムにおけるギラツキの評価方法を説明するために供する図である。 図５（ａ）〜（ｂ）は、実施例１および４における樹脂微粒子の粒度分布チャートを説明するために供する図である。 図６は、実施例６における樹脂微粒子の粒度分布チャートを説明するために供する図である。

本発明の実施形態は、図１に示すように、タッチパネル２０における導電性パターン層１７の視認側に、エアギャップ１８を介して積層されるプラスチック基材１２の表面にハードコート層１３を備えたハードコートフィルム１４であって、ハードコート層１３が、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂と、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子と、（Ｃ）成分としての光重合開始剤と、を含むハードコート層形成用組成物の硬化物からなり、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の体積平均粒子径を０．８〜２．５μｍの範囲内の値とし、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜３０重量部の範囲内の値とし、かつ、ハードコートフィルム１４におけるＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定されるヘイズ値を１．５〜２５％の範囲内の値とし、さらに、ハードコート層１３に対する２３℃における水の接触角を９０°以下の値とすることを特徴とするハードコートフィルム１４である。
以下、本発明の実施形態を、図面を適宜参照して、具体的に説明する。
なお、図１に示すタッチパネル２０においては、導電性パターン層１７の下に存在するＣＲＴやＬＣＤ等のディスプレイを省略している。
また、タッチパネル２０の最上層は、トッププレートとしてのガラス板１６である。

１．ハードコート層
（１）ハードコート層形成用組成物
本発明のハードコートフィルムにおけるハードコート層は、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂と、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子と、（Ｃ）成分としての光重合開始剤と、を含むハードコート層形成用組成物の硬化物からなる。
以下、ハードコート層形成用組成物に含まれる各成分について説明する。

（１）−１ （Ａ）成分：活性エネルギー線硬化性樹脂
本発明におけるハードコート層形成用組成物に含まれる（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂の種類としては、特に制限されるものではなく、従来公知のものの中から選択することができ、エネルギー線硬化性のモノマー、オリゴマー、樹脂またはこれらの混合物が挙げられる。
より具体的には、多官能性（メタ）アクリル系モノマーや（メタ）アクリレート系プレポリマーを用いることが好ましい。

また、多官能性（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、１,４−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの多官能性(メタ)アクリレートが挙げられる。
また、これらのモノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、(メタ)アクリレート系プレポリマーとしては、例えば、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系などが挙げられる。
ここで、ポリエステルアクリレート系プレポリマーとしては、例えば、多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
また、エポキシアクリレート系プレポリマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。
また、ウレタンアクリレート系プレポリマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
さらに、ポリオールアクリレート系プレポリマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。これらのプレポリマーは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、上述した多官能性(メタ)アクリレート系モノマーと併用してもよい。

（１）−２ （Ｂ）成分：樹脂微粒子
（ｉ）種類
本発明におけるハードコート層形成用組成物に含まれる（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の種類としては、例えば、シリコーン樹脂微粒子、変性シリコーン樹脂微粒子、メラミン樹脂微粒子、アクリル重合体樹脂微粒子（例えば、ポリメチルメタクリレート樹脂微粒子等が挙げられる。）、アクリル−スチレン共重合体樹脂微粒子、ポリカーボネート樹脂微粒子、ポリエチレン樹脂微粒子、スチレン重合体樹脂微粒子、ベンゾグアナミン樹脂微粒子などが挙げられる。
中でも、アクリル重合体樹脂微粒子、アクリル−スチレン共重合体樹脂微粒子、スチレン重合体樹脂微粒子およびシリコーン樹脂微粒子からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。
この理由は、これらの樹脂微粒子であれば、ハードコート層の表面に対し、微細な凹凸を安定的に形成できることから、ヘイズ値をより容易に所定の範囲に調節することができるためである。
なお、光の散乱状態を均質化して、ヘイズ値を安定化させる観点から、樹脂微粒子の形状を球状とすることが好ましい。

（ｉｉ）体積平均粒子径
また、本発明においては、樹脂微粒子の体積平均粒子径を０．８〜２．５μｍの範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、樹脂微粒子の体積平均粒子径をかかる範囲内の値とすることにより、ハードコートフィルムにおけるヘイズ値を安定的に所定の範囲に調節して、エアギャップを有するタッチパネルに適用した場合に、導電性パターン層のパターンを効果的に不可視化することができるためである。
また、それと同時に、高精細ディスプレイに適用した場合であっても、ギラツキの発生を効果的に抑制することができるためである。
すなわち、樹脂微粒子の体積平均粒子径が０．８μｍ未満の値となると、樹脂微粒子の分散性が過度に低下して、樹脂微粒子同士の凝集によりギラツキが発生しやすくなったり、十分に分散させた場合であってもヘイズ値が低下しやすくなって導電性パターン層のパターンを安定的に不可視化することが困難になったりする場合があるためである。一方、樹脂微粒子の体積平均粒子径が２．５μｍを超えた値となると、特に高精細ディスプレイに適用した場合に、ギラツキの発生を効果的に抑制することが困難になる場合があるためである。
したがって、樹脂微粒子の体積平均粒子径を０．９〜２．３μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、１〜２μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、樹脂微粒子の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。

次いで、図２を用いて樹脂微粒子の体積平均粒子径と、ハードコートフィルムにおけるギラツキおよびヘイズ値と、の関係を説明する。
すなわち、図２には、横軸に樹脂微粒子の体積平均粒子径（μｍ）を採り、左縦軸にハードコートフィルムにおけるギラツキ（ｐｐｉ）を採った特性曲線Ａ、および右縦軸にハードコートフィルムにおけるヘイズ値（％）を採った特性曲線Ｂを示す。
また、ハードコートフィルムにおけるギラツキ（ｐｐｉ）、およびヘイズ値（％）の具体的な測定方法については、実施例において記載する。
なお、ギラツキの値（ｐｐｉ）が大きいほどギラツキの発生を効果的に抑制できていることを意味し、ヘイズ値（％）が大きいほどエアギャップを有するタッチパネルにおいて導電性パターン層のパターンを不可視化できていることを意味する。

まず、特性曲線Ａから理解されるように、ギラツキの値は、樹脂微粒子の体積平均粒子径が大きくなるのに伴って、減少する傾向がある。
ここで、２８０ｐｐｉ以上の実際の高精細ディスプレイに適用した場合に、ギラツキの発生を安定的に抑制するためには、特性曲線Ａにおけるギラツキの値を８０ｐｐｉ以上の値にすればよいことが確認されている。
したがって、ギラツキの値を８０ｐｐｉ以上の値とし、ギラツキを効果的に抑制するためには、樹脂微粒子の体積平均粒子径を２．５μｍ以下の値とすべきことが理解される。

次に、特性曲線Ｂから理解されるように、ヘイズ値は、樹脂微粒子の体積平均粒子径が大きくなるのに伴って、増加する傾向がある（但し、活性エネルギー線硬化性樹脂の材料および樹脂微粒子の材料を固定することにより、これらの間の屈折率差を固定し、かつ、樹脂微粒子同士の凝集を抑制した条件下での傾向である。）。
ここで、エアギャップを有するタッチパネルにおいて導電性パターン層のパターンを不可視化するためには、ヘイズ値を１．５％以上の値にする必要があることが確認されている。
したがって、ヘイズ値を１．５％以上の値とし、導電性パターン層のパターンを不可視化するためには、樹脂微粒子の体積平均粒子径を０．８μｍ以上の値とすべきことが理解される。
以上、説明したように、特性曲線ＡおよびＢからは、ギラツキの発生を効果的に抑制し、かつ、エアギャップを有するタッチパネルにおいて導電性パターン層のパターンを不可視化するためには、樹脂微粒子の体積平均粒子径を０．８〜２．５μｍの範囲内の値とすべきことが理解される。

また、樹脂微粒子のＣｖ値を５０％以下の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるＣｖ値が５０％を超えた値となると、体積平均粒子径よりも大きいまたは小さい粒径の粒子の存在量が増加し、大きい粒径の存在量が増加した場合にはギラツキの発生を抑制することが困難になり、小さい粒径の存在量が増加した場合には凝集によりギラツキが発生しやすくなったり、凝集を抑制したとしてもヘイズ値の低下により導電性パターン層のパターンを安定的に不可視化することが困難になったりする場合があるためである。
したがって、樹脂微粒子のＣｖ値を４０％以下の値とすることがより好ましく、３０％以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、Ｃｖ値とは、下記式（１）で表される粒子径分布の変動係数を意味する。
Ｃｖ値（％）＝（標準偏差粒子径／体積平均粒子径）×１００ （１）
また、かかるＣｖ値は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。

（ｉｉｉ）配合量
また、樹脂微粒子の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜３０重量部の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、樹脂微粒子をかかる範囲で配合することよって、ハードコートフィルムに対してヘイズを付与し、導電性パターン層のパターンを不可視化することができるためである。
すなわち、樹脂微粒子の配合量が０．１重量部未満の値となると、ハードコートフィルムに対してヘイズを付与することができず、導電性パターン層のパターンを不可視化することが困難になる場合があるためである。一方、樹脂微粒子の配合量が３０重量部を超えた値となると、ハードコートフィルムのヘイズ値が過度に高くなって、ディスプレイの表示画像の視認性が低下する場合があるためである。
したがって、樹脂微粒子の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．２５〜２５重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、０．５〜２０重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。

（１）−３ （Ｅ）成分：分散剤
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、（Ｅ）成分としての分散剤を含むことが好ましい。
この理由は、分散剤を含むことにより、ハードコート層形成用組成物をプラスチック基材の表面に塗布した際に、塗膜における（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の沈降具合を効果的に制御して、ハードコート層表面の微細な凹凸を安定的に形成し、樹脂微粒子の体積平均粒子径を比較的小さな範囲に限定しているにも関わらず、所定のヘイズ値を得ることができるためである。
すなわち、ハードコート層の表面側に樹脂微粒子を好適な範囲で偏在させ、ハードコート層表面の微細な凹凸を安定的に形成することができ、その結果、所定のヘイズ値を得ることができ、ひいては導電性パターン層のパターンを不可視化することができる。

（ｉ）種類
本発明におけるハードコート層形成用組成物に含まれる（Ｅ）成分としての分散剤は、分子内に少なくとも１つの極性基を有するとともに、極性基として、カルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホ基、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、アミド基、第４級アンモニウム塩基、ピリジウム塩基、スルホニウム塩基およびホスホニウム塩基を有する化合物であることが好ましい。
この理由は、これらの極性基を有する分散剤であれば、プラスチック基材表面に塗布されたハードコート層形成用組成物の塗膜における樹脂微粒子の沈降具合をより効果的に制御することができるためである。
かかる分散剤のメカニズムは、明確には解明されていないが、分散剤中の極性基が、樹脂微粒子の表面に配位し、その結果、樹脂微粒子の表面の極性が変化し、樹脂微粒子が塗膜の表面近傍に存在する確率が高くなるものと推定される。

また、上述した極性基の中でも、カルボキシル基、スルホ基、１〜３級アミノ基が特に好ましい。
この理由は、これらの極性基であれば、樹脂微粒子の表面に対して、分散剤を効果的に配位させることができるためである。
また、上述した極性基は、分子内に１つ導入されていてもよく、複数導入されていてもよい。
また、分子内に複数の極性基を有する場合、それぞれの極性基を有する有機化合物同士を結合する基本骨格が必要となるが、そのような基本骨格としては、エステル連鎖、ビニル連鎖、アクリル連鎖、エーテル連鎖およびウレタン連鎖等で構成されるものが好ましい。
また、これらの分子中の水素原子の一部がハロゲン原子で置換されていてもよい。
また、これらの中でもアクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂およびアルキド樹脂が好ましく、特にアクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂が好ましい。

また、上述した極性基は、樹脂の分子中に全くランダムに配置されていてもよいが、ブロック構造、またはグラフト構造により、極性基が分子中の末端部分に配置されているものが好ましい。
この理由は、極性基が末端部分に配置されることにより、樹脂微粒子への吸着性能が高くなるためである。
また、分散剤の分子量は特に限定されないが、１００〜９０万までの幅広いものの中から選択することができる。
なお、分散剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（ｉｉ）配合量
また、分散剤の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０〜２重量部（但し、０重量部を除く。）の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、分散剤をかかる範囲で配合することで、樹脂微粒子がハードコート層形成用組成物の塗膜中に安定的に配列され、外観欠陥を抑制することができるためである。
すなわち、分散剤の配合量が０重量部となると、樹脂微粒子が塗膜中に安定的に配列されず、外観欠陥が発生する場合があるためである。一方、分散剤の配合量が２重量部を超えた値となると、樹脂微粒子を塗膜中に安定的に配列させる効果は２重量部以下で飽和し、配合量を増やしても得られる効果に変わりがないばかりか、鉛筆硬度等のハードコート性能が低下する場合があるためである。
したがって、分散剤の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜１．５重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、０．２〜１重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、ハードコート層における外観欠陥は、欠陥部分のハードコート層表面の形状を局所的に変化させるため、ギラツキを発生させる原因となる場合があることが知られている。

（１）−４ （Ｄ）成分：シリカ微粒子
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、（Ｄ）成分としてのシリカ微粒子を含むことが好ましい。
この理由は、ハードコート層形成用組成物をプラスチック基材の表面に塗布した際に、塗膜における（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の沈降具合をより効果的に制御して、ハードコート層の表面に対し、微細な凹凸をより安定的に形成することができるためである。
すなわち、樹脂微粒子との比重差を利用して、ハードコート層の表面側に樹脂微粒子をより好適な範囲で偏在させ、ハードコート層表面の微細な凹凸をより安定的に形成することができ、ひいては所定のヘイズ値を得ることができる。

（ｉ）種類
また、シリカ微粒子の種類としては、コロイド状シリカ微粒子や、表面官能基を有するシリカ微粒子を用いることが好ましい。
また、表面官能基を有するシリカ微粒子としては、例えば、表面官能基として（メタ）アクリロイル基を含む基を有するシリカ微粒子（以下、反応性シリカ微粒子と称する場合がある。）を挙げることができる。
かかる反応性シリカ微粒子は、例えば、シリカ微粒子の表面のシラノール基に、該シラノール基と反応し得る官能基を有する重合性不飽和基含有有機物を反応させることにより得ることができる。
また、重合性不飽和基としては、例えば、ラジカル重合性の（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。
また、シラノール基と反応し得る官能基を有する重合性不飽和基含有有機化合物としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸クロリド、アクリル酸２−イソシアナートエチル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２，３−イミノプロピル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等、およびこれらのアクリル酸誘導体に対応するメタクリル酸誘導体を好ましく用いることができる。
なお、これらのアクリル酸誘導体やメタクリル酸誘導体は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（ｉｉ）体積平均粒子径
また、シリカ微粒子の体積平均粒子径を１〜５００ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、シリカ微粒子の体積平均粒子径が１ｎｍ未満の値となると、シリカ微粒子の分散安定性が低下する場合があるためである。一方、シリカ微粒子の体積平均粒子径が５００ｎｍを超えた値となると、シリカ微粒子に起因してヘイズ値が過度に増加する場合があるためである。
したがって、シリカ微粒子の体積平均粒子径を２〜３００ｎｍの範囲内の値とすることがより好ましく、３〜１００ｎｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、シリカ微粒子の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。

（ｉｉｉ）配合量
また、シリカ微粒子の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、１０〜２００重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、シリカ微粒子の配合量が１０重量部未満の値となると、樹脂微粒子をハードコート層の表面において好適な範囲で偏在させることが困難になる場合があるためである。一方、シリカ微粒子の配合量が２００重量部を超えた値となると、活性エネルギー線硬化性樹脂の配合割合が減ることで、耐擦傷性が低下する場合があるためである。
したがって、シリカ微粒子の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、１０〜１７５重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、１０〜１５０重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。

（１）−５ （Ｃ）成分：光重合開始剤
（ｉ）種類
本発明におけるハードコート層形成用組成物に含まれる（Ｃ）成分としての光重合開始剤の種類としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル等が挙げられる。
なお、これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（ｉｉ）配合量
また、光重合開始剤の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．２〜１０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、光重合開始剤の配合量が０．２重量部未満の値となると、十分な硬化性を得ることが困難となる場合があるためである。一方、光重合開始剤の配合量が１０重量部を超えた値となると、耐擦傷性が低下する場合があるためである。
したがって、光重合開始剤の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．５〜７重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、１〜５重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。

（１）−６ （Ｆ）成分：防汚剤
また、本発明におけるハードコート層形成用組成物は、（Ｆ）成分としての防汚剤の配合量を制限することが好ましい。
より具体的には、（Ｆ）成分としての防汚剤の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０重量部、または０〜０．３重量部（但し、０重量部を除く。）の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、防汚剤の配合量を制限することにより、ハードコート層に対する水の接触角をより容易に所定の範囲に調節することができるためである。
すなわち、図１に示すように、本発明のハードコートフィルム１４は、タッチパネル２０おいて、導電性パターン層１７と、ハードコート層１３とが対向するように、外周部にのみ設けられた粘着剤層１５ｂによりエアギャップ１８を形成しつつ積層される。
このため、ハードコート層１３に対する水の接触角を増加させる因子である防汚剤の配合量を所定の範囲に制限することが好ましいことになる。

一方、防汚剤は、ハードコート層形成用組成物の加工適正を向上させ、塗膜の均一性向上に寄与することをも考慮し、配合するのであれば、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０〜０．２重量部（但し、０重量部を除く。）の範囲内の値とすることがより好ましく、０〜０．１重量部（但し、０重量部を除く。）の範囲内の値とすることがさらに好ましい。

次いで、図３を用いて、防汚剤の配合量と、ハードコート層に対する水の接触角およびハードコート層と粘着剤との接着性と、の関係を説明する。
すなわち、図３には、横軸に（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対する（Ｆ）成分としての防汚剤の配合量（重量部）を採り、左縦軸にハードコート層に対する２３℃における水の接触角（°）を採った特性曲線Ａ、および右縦軸にハードコート層と粘着剤層との接着性（Ｎ／２５ｍｍ）を採った特性曲線Ｂを示す。
また、水の接触角（°）および接着性（Ｎ／２５ｍｍ）の具体的な測定方法については、実施例において記載する。

まず、特性曲線Ａから理解されるように、水の接触角の値は、防汚剤の配合量が増加するのに伴って、増加する傾向がある。
ここで、図１に示すようなエアギャップを有するタッチパネル２０において、ハードコート層１３と導電性パターン層１７とを安定的に接着するには、ハードコート層と粘着剤１５ｂとの接着性を所定以上とする必要があり、そのためには上述した水の接触角を９０°以下の値とする必要あることが確認されている。
したがって、水の接触角を９０°以下の値とし、ハードコート層と導電性パターン層、あるいは導電性パターン層との間に介在するフィルム層等とを安定的に接着するためには、防汚剤の配合量を０．３重量部以下の値とすべきことが理解される。

また、特性曲線Ｂからは、ハードコート層と粘着剤との接着性の値は、防汚剤の配合量が増加するのに伴って、減少する傾向が理解される。
したがって、特性曲線ＡおよびＢから、ハードコート層に対する水の接触角の値が大きくなる程、ハードコート層と粘着剤との接着性が低下することが理解される。
なお、ハードコート層と粘着剤との接着性を３Ｎ／２５ｍｍ以上の値とすれば、実用上問題無いことが確認されている。

また、防汚剤の種類としては、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤、あるいはいずれか一方であることが好ましい。
この理由は、これらの防汚剤であれば、ハードコート層に対する水の接触角が過度に増加することを抑制することができるためである。
より具体的には、反応性フッ素オリゴマー、フッ素オリゴマー、シリコーンオイル、変性シリコーンオイル等が挙げられる。

（１）−７ ハードコート層形成用組成物の調製
本発明で用いるハードコート層形成用組成物は、必要に応じ、適当な溶媒中に、上述した必須成分としての（Ａ）〜（Ｃ）成分、および任意成分としての（Ｄ）〜（Ｆ）成分を加え、溶解または分散させることにより調製することができる。
このとき、（Ａ）〜（Ｆ）成分の他にも、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シラン系カップリング剤、光安定剤、レベリング剤、消泡剤等を加えることもできる。
また、使用する溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤等が挙げられる。
なお、このようにして調製されたハードコート層形成用組成物の濃度および粘度としては、プラスチック基材の表面にコーティング可能な数値範囲であればよく、状況に応じて適宜選定することができる。

（２）膜厚
また、ハードコート層の膜厚を０．５〜６μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、ハードコート層の膜厚が０．５μｍ未満の値となると、鉛筆硬度において実使用上必要な硬度を得ることが困難となる場合があるためである。一方、ハードコート層の膜厚が６μｍを超えた値となると、活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化収縮に伴うカールの抑制と、ハードコートフィルムを曲げた際に生じるハードコート層におけるクラックの抑制をすることが困難になる場合があるためである。
したがって、ハードコート層の膜厚を１〜６μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、２〜５μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。

２．プラスチック基材
本発明におけるプラスチック基材の種類としては、従来光学用ハードコートフィルムの基材として公知のプラスチック基材の中から適宜選択して用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリアミド、アクリル樹脂、ノルボルネン系樹脂、シクロオレフィン樹脂等が挙げられる。
なお、プラスチック基材の膜厚を１５〜３００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、３０〜２００μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。

３．ハードコートフィルムの特性
（１）ヘイズ値
また、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定されるハードコートフィルムのヘイズ値を１．５〜２５％の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、ヘイズ値が１．５％未満の値となると、導電性パターン層のパターンを十分に不可視化することが困難となる場合があるためである。一方、ヘイズ値が２５％を超えた値となると、ディスプレイの表示画像の視認性が低下する場合があるためである。
したがって、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定されるハードコートフィルムのヘイズ値を２〜２０％の範囲内の値とすることがより好ましく、３〜２０％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。

（２）ギラツキ
また、図４（ａ）〜（ｅ）に示すような所定のｐｐｉ（ピクセル／インチ）となるように光透過部を設けた格子状パターンを用いて、実施例において後述するようにして実施されるギラツキの評価結果を、８０ｐｐｉ以上の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるギラツキの評価結果が８０ｐｐｉ未満の値となると、２８０ｐｐｉ以上の実際の高精細ディスプレイに適用した場合に、ギラツキが発生しやすくなる場合があるためである。
したがって、実施例において後述するようにして実施されるギラツキの評価結果を９０ｐｐｉ以上の値とすることがより好ましく、１００ｐｐｉ以上の値とすることがさらに好ましい。
なお、ハードコートフィルムに起因したギラツキは、格子状パターンにおけるｐｐｉが大きくなるほど、言い換えればディスプレイが高精細になるほど発生しやすくなる。
したがって、上述したｐｐｉの数値は、大きければ大きいほどギラツキの発生を効果的に抑制できることを意味する。

（３）全光線透過率
また、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定されるハードコートフィルムの全光線透過率を８５％以上の値とすることが好ましい。
この理由は、全光線透過率が８５％未満の値となると、ディスプレイの表示画像の視認性が低下する場合があるためである。
したがって、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定されるハードコートフィルムの全光線透過率を８８％以上の値とすることがより好ましく、９０％以上の値とすることがさらに好ましい。
なお、全光線透過率を向上させる観点から、ハードコート層上に、低屈折率層を形成することも好ましい。
かかる低屈折率層は、屈折率を１．４３以下の値とすることが好ましく、膜厚を０．０５〜０．５μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
また、低屈折率層は、例えば、シロキサン樹脂、フッ素樹脂、中空シリカを含む低屈折率層形成用組成物を光硬化することによって得ることができる。

（４）水の接触角
また、ハードコート層に対する２３℃における水の接触角を９０°以下の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる水の接触角が９０°を超えた値となると、ハードコート層と粘着剤との接着性が所定以下となり、ひいてはハードコート層と導電性パターン層、あるいは導電性パターン層との間に介在するフィルム層等とを安定的に接着することが困難になる場合があるためである。
したがって、ハードコート層に対する２３℃における水の接触角を８５°以下の値とすることがより好ましく、８０°以下の値とすることがさらに好ましい。

（５）硬度
また、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４に準拠して測定されるハードコートフィルムの鉛筆硬度がＨＢ以上であることが好ましい。
この理由は、かかる鉛筆硬度がＨＢ未満の値となると、十分な耐擦傷性を得ることが困難になる場合があるためである。

４．ハードコートフィルムの製造方法
本発明のハードコートフィルムの製造方法としては、まず、プラスチック基材の表面に、ハードコート層形成用組成物を、従来公知の方法、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等を用いてコーティングし、塗膜を形成する。
次いで、塗膜を乾燥した後、活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて、塗膜をハードコート層とすることによりハードコートフィルムが得られる。

また、塗膜を硬化させる際の活性エネルギー線としては紫外線が挙げられ、かかる紫外線は高圧水銀ランプ、無電極ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等により照射することができる。
また、紫外線の照射量としては、通常１００〜５００ｍＪ／ｃｍ²の範囲内の値とすることが好ましい。

以下、実施例を参照して、本発明のハードコートフィルムをさらに詳細に説明する。

［実施例１］
１．ハードコートフィルムの製造
（１）ハードコート層形成用組成物の準備工程
表１および以下に示すように、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂と、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子と、（Ｃ）成分としての光重合開始剤と、（Ｄ）成分としてのシリカ微粒子と、（Ｅ）成分としての分散剤と、を混合するとともに、プロピレングリコールモノメチルエーテルにて希釈し、固形分３０重量％のハードコート層形成用組成物を調製した。
なお、表１および下記における配合量は、固形分換算された値を示す。

（Ａ）成分：多官能性アクリレート ： １００重量部
（Ｂ）成分：架橋アクリル重合体樹脂微粒子 ： ２０重量部
（積水化成品工業（株）製、テクポリマーＸＸ−２７ＬＡ、体積平均粒子径：１．５μｍ、Ｃｖ値：２３％）
（Ｃ）成分：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン： ５重量部
（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア １８４）
（Ｄ）成分：アクリロイル基導入ナノシリカゾル ： １５０重量部
（体積平均粒子径：５０ｎｍ）
（Ｅ）成分：カルボキシル基含有ポリマー変性物 ： ０．８重量部
（共栄社化学（株）製、フローレン Ｇ７００）

また、（Ｂ）成分のＣｖ値とは、下記式（１）で表される粒子径分布の変動係数を意味する。
Ｃｖ値（％）＝（標準偏差粒子径／体積平均粒子径）×１００ （１）
また、（Ｂ）成分の体積平均粒子径およびＣｖ値は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（堀場製作所（株）製、ＬＡ−９２０）を用いて測定した。
このとき、分散溶剤としてメチルエチルケトンを使用した。
なお、実施例１で用いた（Ｂ）成分の粒度分布チャートを図５（ａ）に示す。

（２）塗布工程
次いで、得られたハードコート層形成用組成物を、プラスチック基材としての易接着層付きポリエステルフィルム（東レ（株）製、ルミラーＵ４８、膜厚：１００μｍ）の易接着剤層に、ワイヤーバー＃１４を用いて、硬化後の膜厚が５μｍとなるように塗布し、塗布層を形成した。

（３）乾燥工程
次いで、得られた塗布層を、熱風乾燥装置を用いて、７０℃、１分間の条件で乾燥させた。

（４）硬化工程
次いで、乾燥させた塗布層に対して、紫外線照射装置（ジーエスユアサコーポレーション（株）製、光源：高圧水銀灯）を用いて、下記条件にて紫外線を照射して、塗布層を硬化してハードコート層とし、最終的なハードコートフィルムを得た。
ランプ出力：１．４ｋＷ
コンベアスピード：１．２ｍ／分
照度：１００ｍＷ／ｃｍ²
光量：２４０ｍＪ／ｃｍ²

２．評価
（１）パターン視認性の評価１
得られたハードコートフィルムにおける導電性パターン層のパターン視認性を評価した。
すなわち、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡（株）製、コスモシャイン Ａ４３００、膜厚１００μｍ）上にＩＴＯからなる導電性パターン層を設けてなる透明導電性パターンフィルム（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ）における導電性パターン層上に、エアギャップを介して、得られたハードコートフィルム（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ）を、ハードコート層が導電性パターン層と対向するように積層し、パターン視認性評価用の積層体を得た。
このとき、膜厚２５μｍのアクリル系粘着剤層を導電性パターン層の外周部にのみ幅５ｍｍとなるように設けた後、ハードコートフィルムを積層することで、高さ２５μｍのエアギャップを形成した。

なお、透明導電性パターンフィルムは、以下のようにして作成した。
すなわち、ポリエチレンテレフタレートフィルムを縦１００ｍｍ×横１００ｍｍにカットした後、ＩＴＯターゲット（酸化錫１０重量％、酸化インジウム９０重量％）を用いてポリエチレンテレフタレートフィルム上にスパッタリングを行い、縦６０ｍｍ×横６０ｍｍの正方形状、厚さ３０ｎｍ、表面抵抗２５０Ω／□の透明導電性層を形成した。
次いで、得られた透明導電性層の表面上に格子状にパターン化されたフォトレジスト膜を形成した。
次いで、室温下にて、１０重量％の塩酸に１分間浸漬することによりエッチング処理を行った後、フォトレジスト膜を除去し、導電性パターン層を有する透明導電性パターンフィルムを得た。
当該透明導電性パターンフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、線幅２ｍｍの透明導電性の線により１辺２ｍｍの正方形の空隙が格子状に区画化されたパターン形状を有する厚さ３０ｎｍの導電性パターン層を有するものであった。

次いで、得られた積層体のハードコートフィルム側から３波長蛍光灯を点灯し、導電性パターン層のパターンの視認性を目視により観察して、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表２に示す。
○：導電性パターン層のパターンが全く確認されない
△：導電性パターン層のパターンが僅かに確認される
×：導電性パターン層のパターンが明確に確認される

（２）パターン視認性の評価２
得られたハードコートフィルムにおける導電性パターン層のパターン視認性を、ヘイズ値（％）により評価した。
すなわち、ヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ５０００）を用いて、得られたハードコートフィルムのヘイズ（％）を、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定した。得られた結果を表２に示す。

（３）ギラツキの評価１
得られたハードコートフィルムにおけるギラツキの発生を評価した。
すなわち、図４（ａ）に示すように、６０ｐｐｉ（ピクセル／インチ）となるように光透過部を設けた格子状パターンを用意した。
かかる格子状パターンは、ガラス板上に金属蒸着層を設けた後、金属蒸着層にレジスト処理を行い、エッチングし、さらにレジストを除去することにより作成した。
次いで、用意した格子状パターンをバックライト（キング（株）製、ブライトボックス５０００）上に載置した。
次いで、得られたハードコートフィルムを格子状パターン上にハードコート層が下になるように載置し、ギラツキの発生箇所を確認した。
次いで、ハードコートフィルムを、格子状パターン上でこれと平行な方向に移動させ、予め確認しておいたギラツキの発生箇所が、ハードコートフィルムと共に移動した場合は、当該ギラツキの発生がハードコートフィルムに起因したものと判断した。

また、６０ｐｐｉの格子状パターンではハードコートフィルムに起因したギラツキの発生が確認されなかった場合には、１０ｐｐｉ刻みでｐｐｉを増加させた格子状パターンを順次用いて、ハードコートフィルムに起因したギラツキの発生が確認されるまで、同様の作業を繰り返した。
表２に、ハードコートフィルムに起因したギラツキの発生が確認されない一番大きな格子状パターン（ｐｐｉ）を示す。
なお、ハードコートフィルムに起因したギラツキは、格子状パターンにおけるｐｐｉが大きくなるほど、言い換えればディスプレイが高精細になるほど発生しやすくなる。
したがって、表２に示すｐｐｉの値が大きいほどギラツキの発生を効果的に抑制できていることを意味する。
また、図４（ｂ）には８０ｐｐｉの格子状パターンの写真を、図４（ｃ）には１００ｐｐｉの格子状パターンの写真を、図４（ｄ）には１４０ｐｐｉの格子状パターンの写真を、図４（ｅ）には１８０ｐｐｉの格子状パターンの写真をそれぞれ示す。

（４）ギラツキの評価２
得られたハードコートフィルムにおけるギラツキを、実際の２６４ｐｐｉのディスプレイを用いて評価した。
すなわち、２６４ｐｐｉのディスプレイ（アップル（株）製、ＮＥＷ ｉＰａｄ）を全面緑色表示にした。
次いで、得られたハードコートフィルムをディスプレイ上にハードコート層が下になるように載置した。
次いで、上述したギラツキの評価１と同様に、ハードコートフィルムを移動させ、予め確認しておいたギラツキの発生箇所が、ハードコートフィルムと共に移動した場合は、当該ギラツキの発生がハードコートフィルムに起因したものと判断し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表２に示す。
○：ハードコートフィルムに起因したギラツキが確認されなかった
×：ハードコートフィルムに起因したギラツキが確認された

（５）全光線透過率の評価
得られたハードコートフィルムにおける全光線透過率（％）を評価した。
すなわち、ヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ５０００）を用いて、得られたハードコートフィルムの全光線透過率（％）を、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定した。得られた結果を表２に示す。

（６）反射率の評価
得られたハードコートフィルムにおける反射率（％）を評価した。
すなわち、得られたハードコートフィルムのポリエステルフィルム面と、黒色のアクリル板とを、粘着剤層を介して貼合した。
次いで、分光光度計（島津製作所（株）製）を用いて、ハードコート層面の反射率（％）を測定し、波長３８０〜７８０ｎｍにおける最も低い反射率の値をハードコート層面の反射率（％）とした。得られた結果を表２に示す。

（７）水の接触角の評価
得られたハードコートフィルムにおける水の接触角（°）を評価した。
すなわち、全自動接触角計（協和界面科学（株）製）を用いて、２３℃におけるハードコート層における水の接触角（°）を測定した。
このとき、滴下した水滴の液量を２マイクロリットルとし、滴下から３秒後の水の接触角（°）を測定した。得られた結果を表２に示す。

（８）粘着剤との接着性の評価
得られたハードコートフィルムの粘着剤との接着性（Ｎ／２５ｍｍ）を評価した。
すなわち、得られたハードコートフィルムのポリエステルフィルム面を、両面テープ（リンテック（株）製、ＬＴ−８５Ｓ−１２）を用いてガラス板に貼合した。
次いで、粘着シート（リンテック（株）製、ＰＥＴ２５（Ａ）Ｐ１０６９ １１Ｌ）を２５ｍｍ×２５０ｍｍのサイズに切り出した後、粘着シートの剥離フィルムを剥離してハードコート層表面に貼合し、測定資料を得た。
次いで、得られた測定資料を２３℃、５０％ＲＨの環境下で２４時間保管した後、同環境下において引張試験機（オリエンテック（株）製、テンシロン）を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件にて粘着シートを剥離し、粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。得られた結果を表２に示す。

［実施例２］
実施例２では、ハードコート層形成用組成物における（Ａ）〜（Ｄ）成分の種類や配合量を以下のように変えるとともに、（Ｅ）成分を配合せず、ハードコート層の膜厚を１μｍに変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。

（Ａ）成分：多官能性アクリレート（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート） ： １００重量部
（新中村工業（株）製、ＮＫ エステル Ａ−ＤＰＨ）
（Ｂ）成分：架橋アクリル重合体樹脂微粒子 ： ５重量部
（積水化成品工業（株）製、テクポリマーＸＸ−２７ＬＡ、体積平均粒子径：１．５μｍ、Ｃｖ値：２３％）
（Ｃ）成分：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン： ３重量部
（ＢＳＦ（株）製、イルガキュア １８４）
（Ｄ）成分：ナノシリカゾル ： ４５重量部
（日産化学（株）製、ＭＩＢＫ−ＳＴ、体積平均粒子径：１０ｎｍ）

［参考例３］
参考例３では、ハードコート層形成用組成物における（Ａ）〜（Ｄ）成分の種類や配合量を以下のように変えるとともに、ハードコート層の膜厚を３μｍに変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
（Ａ１）成分：ウレタンアクリレート系プレポリマー：７０重量部
（Ａ２）成分：多官能性アクリレート：３０重量部
（Ｂ）成分 ：架橋アクリル重合体樹脂微粒子：１重量部
（積水化成品工業（株）製、テクポリマーＸＸ−２７ＬＡ、体積平均粒子径：１．５μｍ、Ｃｖ値：２３％）
（Ｃ）成分 ：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン：３重量部
（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア１８４）
（Ｄ）成分 ：反応性ナノシリカゾル：１２重量部
（日産化学（株）製、ＭＩＢＫ−ＳＤ、体積平均粒子径：１０ｎｍ）

［参考例４］
参考例４では、ハードコート層形成用組成物における（Ｂ）成分の種類および配合量を以下のように変えるとともに、ハードコート層の膜厚を３μｍに変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
また、参考例４で用いた（Ｂ）成分の粒度分布チャートを図５（ｂ）に示す。
（Ｂ）成分：架橋アクリル重合体樹脂微粒子：１０重量部
（綜研化学（株）製、ＭＸ−８０Ｈ３ｗｔ、体積平均粒子径：０．８μｍ、Ｃｖ値：
１０％）

［実施例５］
実施例５では、ハードコート層形成用組成物における（Ｂ）成分の種類および配合量を以下のように変えるとともに、ハードコート層の膜厚を３μｍに変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
（Ｂ）成分：シリコーン樹脂微粒子 ： ６重量部
（モメンティブ（株）製、トスパール １２０、体積平均粒子径：２μｍ、Ｃｖ値：２０％）

［参考例６］
参考例６では、ハードコート層形成用組成物における（Ｂ）成分の種類および配合量を以下のように変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
また、参考例６で用いた（Ｂ）成分の粒度分布チャートを図６に示す。
（Ｂ）成分：架橋アクリル−スチレン共重合樹脂微粒子：６重量部
（積水化成品工業（株）製、テクポリマーＸＸ１６ＬＡ、体積平均粒子径：２．５μｍ、Ｃｖ値：２８％）

［実施例７］
実施例７では、ハードコート層の膜厚を３μｍに変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造した後、得られたハードコートフィルムのハードコート層に対して、以下のようにして低屈折率層を設け、実施例１と同様に評価した。得られた結果を表２に示す。

すなわち、荒川化学工業（株）製、ビームセット ５７５ＣＢ（固形分濃度１００％）を１００重量部と、日本触媒化成（株）製、スルーリア ４３２０を４９０重量部（固形分（中空シリカ）濃度２０．５％）との混合物を、等量のメチルイソブチルケトンとシクロヘキサノンにより固形分濃度２．５％となるように希釈して低屈折率層塗工液を調製した。
次いで、得られた低屈折率層塗工液を、ハードコート層上にワイヤーバー＃６を用いて塗布し、不活性ガス雰囲気下においてハードコート層の硬化と同じようにして硬化させ、屈折率１．３９、膜厚０．１μｍの低屈折率層を形成した。

［実施例８］
実施例８では、ハードコート層形成用組成物において、（Ｆ）成分としての下記防汚剤をさらに配合したほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
（Ｆ）成分：反応性フッ素オリゴマー ： ０．０８重量部
（ＤＩＣ（株）製、メガファック ＲＳ−７５）

［比較例１］
比較例１では、ハードコート層形成用組成物における（Ｂ）成分を以下のように変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
（Ｂ）成分：架橋アクリル重合体樹脂微粒子 ： ２０重量部
（綜研化学（株）製、Ｍｘ−３００、体積平均粒子径：３μｍ、Ｃｖ値：１０％）

［比較例２］
比較例２では、ハードコート層形成用組成物における（Ｂ）成分の種類および配合量を以下のように変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
（Ｂ）成分：架橋アクリル重合体樹脂微粒子 ： ３重量部
（綜研化学（株）製、Ｍｘ−３００、体積平均粒子径：３μｍ、Ｃｖ値：１０％）

［比較例３］
比較例３では、ハードコート層形成用組成物における（Ａ）〜（Ｄ）成分の種類や配合量を以下のように変えるとともに、ハードコート層の膜厚を３μｍに変えたほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
（Ａ）成分：多官能性アクリレート（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート） ： １００重量部
（新中村工業（株）製、ＮＫ エステル Ａ−ＤＰＨ）
（Ｂ）成分：架橋アクリル重合体樹脂微粒子 ： ０．２５重量部
（積水化成品工業（株）製、テクポリマーＸＸ−２７ＬＡ、体積平均粒子径：１．５μｍ、Ｃｖ値：２３％）
（Ｃ）成分：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン： ３重量部
（ＢＳＦ（株）製、イルガキュア １８４）
（Ｄ）成分：反応性ナノシリカゾル ： １２重量部
（日産化学（株）製、ＭＩＢＫ−ＳＤ、体積平均粒子径：１０ｎｍ）

［比較例４］
比較例４では、ハードコート層形成用組成物において、（Ｆ）成分としての下記防汚剤をさらに配合したほかは、実施例１と同様にハードコートフィルムを製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。
（Ｆ）成分：反応性フッ素オリゴマー ： ０．２重量部
（ＤＩＣ（株）製、メガファック ＲＳ−７５）

以上、詳述したように、本発明によれば、ハードコート層を形成するためのハードコート層形成用組成物に対し、所定の体積平均粒子径を有する樹脂微粒子を所定の割合で配合するとともに、ハードコートフィルムにおけるヘイズ値を所定の範囲とし、かつ、ハードコート層に対する水の接触角を所定の範囲とすることにより、構成が単純であるにもかかわらず導電性パターン層のパターンを効果的に不可視化することができるとともに、ギラツキの発生を効果的に抑制することができ、かつ、導電性パターン層、あるいは導電性パターン層との間に介在するフィルム層等への接着性についても効果的に向上させることができるようになった。
その結果、本発明によれば、タッチパネルにおける導電性パターン層の視認側に、エアギャップを介して積層されるハードコートフィルムであって、構成が単純であるにもかかわらず導電性パターン層のパターンを効果的に不可視化することができるとともに、ギラツキの発生を効果的に抑制することができ、かつ、導電性パターン層への接着性に優れたハードコートフィルムを得ることができるようになった。
したがって、本発明のハードコートフィルムは、エアギャップを有するタイプのタッチパネルにおける視認性の向上に著しく寄与することが期待される。

１２：プラスチック基材、１３：ハードコート層、１４：ハードコートフィルム、１５ａ、１５ｂ：粘着剤層、１６：ガラス板、１７：導電性パターン層、１８：エアギャップ、２０：タッチパネル

Claims (8)

1. 導電性パターン層の視認側に、エアギャップを介して、プラスチック基材の表面にハードコート層を備えたハードコートフィルムが積層され、
   前記導電性パターン層の視認側と、前記ハードコートフィルムのハードコート層側が対向するように、かつ、一部において粘着剤層を介して、前記ハードコートフィルムが積層されたタッチパネルであって、
   前記ハードコート層が、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂と、（Ｂ）成分としての樹脂微粒子と、（Ｃ）成分としての光重合開始剤と、を含むハードコート層形成用組成物の硬化物からなり、
   前記（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の体積平均粒子径を０．８〜２．５μｍの範囲内の値とし、
   前記（Ｂ）成分としての樹脂微粒子の配合量を、前記（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜３０重量部の範囲内の値とし、かつ、
   前記ハードコートフィルムにおけるＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定されるヘイズ値を７．４〜１３．４％の範囲内の値とし、さらに、
   前記ハードコート層に対する２３℃における水の接触角を９０°以下の値とすることを特徴とするタッチパネル。
2. 前記（Ｂ）成分としての樹脂微粒子が、アクリル重合体樹脂微粒子、アクリルスチレン共重合体樹脂微粒子、スチレン重合体樹脂微粒子およびシリコーン樹脂微粒子からなる群から選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記ハードコート層形成用組成物が、（Ｄ）成分としてのシリカ微粒子を含むとともに、前記（Ｄ）成分としてのシリカ微粒子の体積平均粒子径を１〜５００ｎｍの範囲内の値とし、かつ、前記（Ｄ）成分としてのシリカ微粒子の配合量を、前記（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、１０〜２００重量部の範囲内の値とし、
   前記ハードコート層に対する２３℃における水の接触角を７６．８°以下の値とすることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
4. 前記ハードコート層形成用組成物が、（Ｅ）成分としての分散剤を含むとともに、前記（Ｅ）成分としての分散剤の配合量を、前記（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０〜２重量部（但し、０重量部を除く。）の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル。
5. 前記（Ｅ）成分としての分散剤が、分子内に少なくとも１つの極性基を有するとともに、前記極性基として、カルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホ基、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、アミド基、第４級アンモニウム塩基、ピリジウム塩基、スルホニウム塩基およびホスホニウム塩基からなる群から選択される少なくとも一種を有する化合物であることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
6. 前記ハードコート層形成用組成物が、（Ｆ）成分としての防汚剤を含むとともに、前記（Ｆ）成分としての防汚剤の配合量を、前記（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０〜０．３重量部（但し、０重量部を除く。）の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネル。
7. 前記（Ｆ）成分としての防汚剤が、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤、あるいはいずれか一方であることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
8. 前記ハードコート層の膜厚を０．５〜６μｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチパネル。