JP6330697B2

JP6330697B2 - 基板ユニット及び時計

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Publication number: JP6330697B2
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Inventors: 並木　幸二; 幸二並木
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Description

本発明は、基板ユニット及び時計に関する。

腕時計等に用いられる基板構造として、複数の基板を接続する技術が用いられる（例えば、特許文献１参照）。例えば一方の基板を他方の基板の上面の一部に重ね、一対のコネクタを用いて基板同士を電気的及び機械的に接続する構造が知られている。例えば一方の基板の全周に、基板面から対向する他方の基板に向かって延びるガイドピンが設けられ、他方の基板にはガイドピンに対応する位置にガイド孔が形成されている。このガイド孔にガイドピンが挿入されるとともに、一対のコネクタが嵌合することで、一方の基板が他方の基板に、電気的及び機械的に接続される。

特開２００７−２２７２２９号公報

基板を他の基板上に配置しコネクタを介在させて接続させる基板構造では接続に要するスペースが大きいため、小型化が困難である。

本発明は、このような課題に鑑みなされたもので、小型化が可能な基板ユニット及び時計を提供することを目的とする。

本発明の一形態において、基板ユニットは、第１の基板と、前記第１の基板の少なくとも一部に重なる重合部を備え、前記重合部の外周の少なくとも平面を規定する複数箇所に、前記第１の基板と接合される接合部を有する、第２の基板と、を備え、
前記第１の基板は、前記第２の基板と重なる領域に切欠部を備え、
前記第１の基板と前記第２の基板の接合状態において、前記第２の基板の前記第１の基板側に搭載された部品は前記切欠部に対応して配置されることを特徴とする。

本発明によれば、小型化が可能な基板を提供することが可能となる。

第１実施形態に係る時計の構成を示す平面図。同時計の構成を示す断面図。同時計の基板ユニットを示す平面図。図３の一部を拡大した平面図。図４のＢ−Ｂ断面図。同基板ユニットの分解図。同実施形態に係るモジュール基板の下面図。他の実施形態に係る基板ユニットの断面図。

[第１実施形態]
以下、本発明の第１実施形態にかかる時計１０の構成について、図１乃至図７を参照して説明する。なお、各図において、適宜構成を拡大、縮小、省略して概略的に示す。

図１は時計１０の構成を示す平面図、図２は断面図である。図３は時計１０の基板構造を示す平面図であり、図４は図３の一部を拡大した図である。図５は図４のＢ−Ｂ断面図であり、図６は基板構造を分解した図である。図７はモジュール基板２２の下面図である。

図１及び図２に示すように、時計１０は、腕時計である。時計１０は、外郭を構成する腕時計ケース１１と、腕時計ケース１１内に設けられた基板構造である基板ユニット１２と、基板ユニット１２上に搭載された時計モジュール１３と、腕時計ケース１１内において時計モジュール１３上に配置された文字盤１４と、文字盤１４の上方を覆う時計ガラス１５と、基板ユニット１２の裏側を覆う裏蓋１６と、腕時計ケース１１の外周に配された複数のスイッチ１７と、を備えている。

腕時計ケース１１は、円環状の本体ケース１１ａと、本体ケース１１ａの外側に配置された外装ケース１１ｂと、を備えている。

本体ケース１１ａは円環状に構成され、内部に時計モジュール１３等を収容する空間を有している。本体ケース１１ａの収容空間の下部には、円形の基板ユニット１２が収容されている。

本体ケース１１ａの上部開口には文字盤１４が配置されている。文字盤１４の外周部分であって、本体ケース１１ａの内周縁には、補強部材１８ａや見切り部材１８ｂが配置されている。また、本体ケース１１ａの裏面側の面には溝が形成され、この溝に裏蓋１６との間を気密にする防水リング１１ｄが装着されている。

外装ケース１１ｂは本体ケース１１ａの外周に設けられている。外装ケース１１ｂは、ビス１１ｃ等の接続部材によって本体ケース１１ａに固定されている。

文字盤１４の中心部分には、貫通孔が形成され、この貫通孔に指針軸１４ａが挿入されている。文字盤１４上には、回転可能な指針軸１４ａに支持される複数の指針１４ｂが配置されている。指針１４ｂは例えば時針や分針、秒針である。文字盤１４の表面外周部部分には各種の時字１４ｃが設けられた見切り部材１８ｂが配置されている。

文字盤１４の上方は透明な円板形状の時計ガラス１５で覆われている。時計ガラス１５は本体ケース１１ａの上部開口の内周縁において見切り部材１８ｂ上に支持されている。時計ガラス１５の外周と本体ケース１１ａの内周縁の間にはパッキン１９が介在している。

スイッチ１７は、操作者が押し込み操作を行うことで時計モジュール１３のモード切替や時刻修正などを行う。

図３乃至図６に示すように、基板ユニット１２は、第１の基板であるマザー基板２１と、第２の基板であるモジュール基板２２とを備える。基板ユニット１２は、マザー基板２１の一部とモジュール基板２２の一部が互いに重ね合わされる重合部２３を構成する。基板ユニット１２は、その重合部２３において、マザー基板２１とモジュール基板２２が互いに接合される接合部２４が複数設けられている。

図５に示すように、マザー基板２１は、３層の基材３１と、基材３１間及び両表面にそれぞれ形成される４層の所定の配線パターン３２と、を備える４層構造の多層基板である。マザー基板２１上には、各種電子部品を有する時計モジュール１３が搭載されている。

マザー基板２１は、その外周の一部に略矩形状に凹む切欠部２１ａを有する、円板状に構成されている。マザー基板２１の外周縁は中心角１８０度以上の円弧状の湾曲縁部２１ｂと、湾曲縁部２１ｂの両端より径方向内側に位置する直線状の端縁部２１ｃと、湾曲縁部２１ｂの両端から内方に向かって端縁部２１ｃの両端に至る接続縁部２１ｄと、を有する。端縁部２１ｃと接続縁部２１ｄとによって切欠部２１ａの周縁が形成される。また、湾曲縁部２１ｂの両端と接続縁部２１ｄとにより突出片２５の周縁が形成される。

マザー基板２１は、端縁部２１ｃの両側から外方に突出する一対の突出片２５を備えている。端縁部２１ｃには、モジュール基板２２との位置決めのための位置決めピンの周りに係合可能なガイド凹部２１ｅが形成されている。また、マザー基板２１の所定位置には電池が配置される開口２１ｆが形成されている。

マザー基板２１の外周縁の一部は、モジュール基板２２と重なる重合部２３を構成する。重合部２３は、平面を規定する複数箇所に、接合部２４が設けられる。

接合部２４は、端縁部２１ｃにおいて所定の方向に並列に複数設けられるとともに、突出片２５にそれぞれ２カ所ずつ設けられる。本実施形態において、端縁部２１ｃの一端側に３つ、他端側に４つの接合部２４が並列配置される。また、この端縁部２１ｃの接合部２４の並列方向から外れた位置であって、端縁部２１ｃの並列方向と交差する方向に沿って、湾曲縁部２１ｂの外周縁の両端部、すなわち突出片２５に、２つずつ接合部２４が並列配置される。接合状態において、複数の接合部２４は、モジュール基板２２の外周部分を囲む。

マザー基板２１は、各接合部２４において、第１接合パッド２７と、第１ビアホール２８と、を備える。

第１接合パッド２７は、メタル層で構成され、基板の各配線パターン３２に接続される。第１接合パッド２７は、例えば信号パッドやＧＮＤパッドやＦＧパッドである。第１接合パッド２７は上面視で方形の板状であって、第１ビアホール２８を介して各層の配線パターン３２にそれぞれ接続される。

第１ビアホール２８は、各接合部２４において、第１接合パッド２７が形成されたマザー基板２１を貫通するスルーホールであり、内部にメタライズ層が形成されている。

モジュール基板２２は、３層の基材３１と、基材３１間及び両表面にそれぞれ形成される４層の所定の配線パターン３２と、を備える４層構造の多層基板である。モジュール基板２２の表面上には、例えばブルートゥース通信や、ＡＮＴ通信などの、通信用アンテナ３３が搭載されている。またモジュール基板２２の裏面には、通信用ＩＣ３４（通信用の集積回路）等が搭載されている。

モジュール基板２２は、中心角が１８０度より小さい円弧状の湾曲縁部２２ｂと、湾曲縁部２２ｂの両端を結ぶ直線状の端縁部２２ｃとからなる外周を有する所定形状の板状である。モジュール基板２２は、マザー基板２１の切欠部２１ａ上に配され、切欠部２１ａの縁部分を覆う。端縁部２２ｃには、マザー基板２１との位置決めの際に位置決めピンの周りに係合可能なガイド凹部２２ｅが形成されている。

モジュール基板２２の外縁の一部は、マザー基板２１と重なる重合部２３を構成する。重合部２３の、平面を規定する複数箇所に、接合部２４が設けられている。換言すると、複数の接合部２４によって、マザー基板２１上にモジュール基板２２を支持する平面が規定される。

モジュール基板２２において、接合部２４は、端縁部２２ｃに並列して複数設けられるとともに、湾曲縁部２２ｂの両端部にそれぞれ２箇所ずつ設けられる。本実施形態では、モジュール基板２２において、端縁部２２ｃの一端側に３つ、他端側に４つの接合部２４が並列配置されるとともに、この端縁部２２ｃの接合部２４の並列方向から外れた位置であって、端縁部２２ｃの並列方向と交差する方向に沿って、湾曲縁部２２ｂの両端部に２つずつ接合部２４が並列配置される。これらの複数の接合部２４によって、モジュール基板２２の外周部分が囲まれている。

モジュール基板２２は、各接合部２４に、第２接合パッド３５と、第２ビアホール３６と、を備えて構成される。

モジュール基板２２の、各接合部２４における端縁には、断面視半円形状の湾曲面を構成する湾曲凹部２２ｄが形成されている。したがって、モジュール基板２２の各接合部２４における端面が断面視半円形に湾曲している。モジュール基板２２の各接合部２４には端面にメタライズが施されている。したがって、モジュール基板２２の各接合部における湾曲凹部２２ｄを含む端面に、端面メタル３８が形成されている。この端面メタル３８は第２接合パッド３５の一部を構成する。

第２接合パッド３５は、基材３１の表面に形成され基板の各配線パターン３２に接続されるメタル層と、端面メタル３８とを連続して備えて構成される。第２接合パッド３５は、例えば信号パッドやＧＮＤパッドやＦＧパッドである。第２接合パッド３５は、第２ビアホール３６を介して各層の配線パターン３２にそれぞれ接続される。

第２ビアホール３６は、各接合部２４において、第２接合パッド３５が形成されたモジュール基板２２を貫通するスルーホールであり、内部にメタル層が形成されている。

基板ユニット１２において、マザー基板２１の重合部２３の表面と、モジュール基板２２の重合部２３の裏面とが、対向して重ね合わされ、モジュール基板２２と、マザー基板２１とが、複数の接合部２４で電気的及び機械的に接続されている。基板ユニット１２は、接合状態において、円弧状の湾曲縁部２２ｂが連続し、外周が平面視円形状になる。

各接合部２４には、第１接合パッド２７から第２接合パッド３５にかかるように半田３７が設けられている。すなわち、マザー基板２１とモジュール基板２２が、各接合部２４で半田付けされ、電気的及び機械的に接続されている。

半田３７は、モジュール基板２２の接合パッドの表面及び端面の一部と、マザー基板２１の接合パッドの表面の一部を含む領域にわたって形成される。また、マザー基板２１の裏面とモジュール基板２２の表面との間に形成された隙間にも、半田３７が配されている。すなわち、マザー基板２１の裏面とモジュール基板２２の表面とに半田３７が密着している。この半田３７は、基板２１，２２間の電気的及び機械的な接続機能と、接続の補強機能を備える。

基板ユニット１２において、マザー基板２１は重合部２３から一方側に延び、モジュール基板２２は重合部２３から他方側に延びている。すなわち、基板ユニット１２は、モジュール基板２２の片側の一部がマザー基板２１に支持される片持ちの支持構造となっている。

以上の様に構成された基板ユニット１２の製造方法及び基板接合方法について説明する。

まず、マザー基板２１とモジュール基板２２をそれぞれ製造する。マザー基板２１の製造方法としては、例えば予め所定の配線パターン３２が形成された３層の基材３１を積層し、外周縁にガイド凹部２１ｅや切欠部２１ａを所定の形状に切断し、その後外周縁部分にドリルやレーザー加工により第１ビアホール２８を形成する。そして、メッキ法などにより、マザー基板２１の所定位置にメタル層を形成し、複数の第１接合パッド２７をそれぞれ形成するとともに、第１ビアホール２８内をメタライズする。

モジュール基板２２の製造方法としては、例えば予め所定の配線パターン３２が形成された３層の基材３１を積層し、ガイド凹部２２ｅを有する所定の形状に切断する。その後、外周縁部分にドリルやレーザー加工により第２ビアホール３６や湾曲凹部２２ｄを形成する。そして、メッキ法などにより所定位置にメタル層を形成し、湾曲凹部２２ｄの端面メタル３８を含む複数の第２接合パッド３５をそれぞれ形成するとともに、第２ビアホール３６内をメタライズする。

次に、別部材である位置決めピンに、各ガイド凹部２１ｅ、２２ｅを係合させることで、マザー基板２１とモジュール基板２２を位置決めし、重合部２３を重ねて配置する。このとき、スペーサ等の隙間形成手段によって重合部２３であるマザー基板２１とモジュール基板２２の接合面の間に隙間が形成される。この位置決め状態において、マザー基板２１の第１接合パッド２７の一部の上面に、モジュール基板２２の第２接合パッド３５の一部が配置される。そして、重合部２３を重ねた状態で、所定箇所を半田付けすることにより、マザー基板２１とモジュール基板２２とを電気的及び機械的に接合する。このとき、接合部２４における両基板２１，２２上と端面を含む領域を覆うように半田３７が形成されるとともに、基板２１，２２の間の隙間にも半田３７が入り込み、両基板２１，２２の面に密着することで、高い接合強度を確保することができる。

以上により、平面を規定する複数箇所、すなわち本実施形態では端縁部２１ｃ，２２ｃと湾曲縁部２１ｂ、２２ｂの両端部の複数箇所の接合部２４で、モジュール基板２２がマザー基板２１上に接合及び支持される。

以上のように構成された基板ユニット１２の各基板２１，２２上に、それぞれ各種電子部品を搭載する。例えば、マザー基板２１上には、例えば時計用マイコン（図示せず）や電子部品等を搭載する。また、モジュール基板２２の表面上には例えばブルートゥース等の通信用アンテナ３３や電子部品等を搭載する。モジュール基板２２の裏面側には例えば通信用ＩＣ３４等を搭載する。
なお、部品の搭載は基板２１，２２同士の接合工程の前としてもよい。

以上のように構成された基板ユニット１２及び時計１０は、マザー基板２１の一部とモジュール基板２２の一部を重ねて、平面を規定する複数の接合部２４で接合することで、基板構造の小型化と、強固な接合が可能である。すなわち、複数の基板の一部同士を重ねて接合する片持ちの構造とすることで接合に要するスペースを小さくすることができる。また、平面を規定する複数箇所、すなわち本実施形態では端縁部２１ｃ，２２ｃに並列する複数箇所と、その両端で並列方向と交差する方向に沿う複数の箇所に、接合部２４を設けることにより、高い支持強度を確保できる。また、半田付けによる接合構造とすることで、コネクタを介して全面を接続する構造に比べて接合に要する厚さ寸法を抑えることができる。

また、接合部２４において、端面を含む領域で半田付けすることにより、より大きな接合面積を確保し、立体的な接合構造とすることができる。また接合部２４における端面に湾曲面を構成することで、接合面積を増加し、耐衝撃性、耐振動性を向上することができ、強固な接合を実現できる。さらに、接合パッド２７、３５にビアホール２８、３６を設けることにより、メタル層の剥がれを防止できる。

また、モジュール基板２２とマザー基板２１とは重合部２３で重なりそれぞれ一方と他方に延びる配置としたことにより、基板２１，２２の両面のスペースを有効利用できる。また、モジュール基板２２は切欠部２１ａに対応して配置する構成としたことで、モジュール基板２２の他方の主面にも通信用ＩＣ３４等の各種電子部品を搭載可能である。

また、本実施形態のモジュール基板２２は、外周に設けられる所定位置で接合することで支持可能であるため、重合部２３及び複数の接合部２４を備える種々の機種及び形状のマザー基板２１に対して接続することが容易であり、高い汎用性を確保できる。例えば個別認証が必要な電子部品を用いる場合にあっても、共通の基板を利用することができる。

なお、上記実施形態では、マザー基板２１の表面（文字盤１４側）に、モジュール基板２２を重ねる配置としたが、これに限られるものではない。例えば他の実施形態として、図８に示すように、マザー基板２１の裏面（裏蓋１６側）に、モジュール基板２２を重ねて接続することも可能である。この場合、モジュール基板２２の表面がマザー基板２１の裏面と同位置になることから、モジュール基板２２の表側の電子部品搭載用の高さスペースが確保できる。

上記実施形態においては、一方のモジュール基板２２側に、端面メタライズを施したが、これに限られるものではなく、例えばマザー基板２１側にメタル層を施してもよいし、両方の基板２１，２２の接合部２４における端面にメタル層を形成してもよい。

また、第１ビアホール２８と第２ビアホール３６とが、互いに重なり、積層方向に連続する位置に配置してもよい。この場合には積層方向の一方から第１ビアホール２８と第２ビアホール３６にまで半田付けすることができるという効果が得られる。

なお、上記実施例では、腕時計ケース１１に対する基板ユニット１２の向きを、モジュール基板２２側が腕時計ケース１１の３時方向とする配置としたが、これに限られるものではない。例えば他の実施形態として、１２時、６時、９時方向としてもよい。すなわち、配置する方向は、スイッチ１７が配置されていない方向であればよい。

なお、上記実施例では、モジュール基板２２の裏面側に通信用ＩＣ３４を搭載したが、これに限られるものではない。例えば他の実施形態として、通信用アンテナと同様にモジュール基板２２の表面側に搭載してもよい。

なお、上記実施例では、接合部２４は、端縁部２１ｃにおいて所定の方向に並列して複数設けられるとともに、突出片２５にそれぞれ２カ所ずつ設けるとしたが、これに限られるものではない。例えば他の実施形態として、端縁部２１ｃを直線状では無く、段差部を設け、その段差部の両側にだけ接合部２４を設けるようにしてもよい。すなわち、マザー基板２１とモジュール基板２２との接合部は、重合部２３の少なくとも平面を規定する複数箇所に設けられていればよい。

なお、上記実施例では、マザー基板２１に対してモジュール基板２２を文字盤１４側に接合したが、マザー基板２１に対してモジュール基板２２を裏蓋１６側に接合してもよい。

なお、上述した実施形態は例示であり、発明の範囲を限定するものではない。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明は特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［付記］
［１］
第１の基板と、
前記第１の基板の少なくとも一部に重なる重合部を有し、前記重合部内の少なくとも平面を規定する複数箇所に、前記第１の基板と接合される接合部を有する、第２の基板と、
を備える基板構造。
［２］
前記重合部は、前記第１の基板及び前記第２の基板の外周縁の少なくとも一部に設けられ、
前記第２の基板の、一方側の端縁に複数の前記接合部が並列配置されるとともに、前記端縁の両端から、前記端縁における前記接合部の並列方向から外れた位置に、それぞれ前記接合部が設けられることを特徴とする［１］記載の基板構造。
［３］
前記接合部には、メタル層を有する接合用のパッドが形成され、
少なくともいずれかの基板において、前記基板の端面にメタル層が形成されることを特徴とする［１］または［２］記載の基板構造。
［４］
前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくともいずれかは、複数の基材と複数の配線パターンを備える多層基板であって、前記接合部にビアが形成されたことを特徴とする［１］乃至［４］のいずれか記載の基板構造。
［５］
前記接合部において前記第１の基板と前記第２の基板とが半田付けされ、前記重合部において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に半田が配されたことを特徴とする［１］乃至［４］のいずれか記載の基板構造。
［６］
前記第１の基板は、外周の一部が凹状の切欠部を有する形状であって、前記切欠部の両側において外方に突出する一対の突出片を有し、
前記第２の基板の両端部が前記突出片と重なり、
前記第１の基板は前記重合部から一方に延び、前記第２の基板は前記重合部の他方に延び、接合状態において、外周が平面視円形状に構成されることを特徴とする［１］
乃至［５］のいずれか記載の基板構造。
［７］
前記第１の基板に時計モジュールが搭載され、
前記第２の基板に通信用の集積回路及びアンテナが搭載されることを特徴とする［１］
乃至［６］のいずれか記載の基板構造。
［８］
［１］乃至［７］の基板構造を備えたことを特徴とする時計。
［９］
第１の基板と前記第１の基板の少なくとも一部に重なる重合部を有する第２の基板とを接合する基板接合方法において、
前記第１の基板と前記第２の基板との前記重合部内の少なくとも平面を規定する複数箇所の接合部を介して接合する基板接合方法。

１０…時計
１１…腕時計ケース
１２…基板ユニット
１３…時計モジュール
１４…文字盤
１５…時計ガラス
１６…裏蓋
２１…マザー基板
２１ａ…切欠部
２１ｂ…湾曲縁部
２１ｃ…端縁部
２１ｄ…接続縁部
２１ｅ…ガイド凹部
２１ｆ…開口
２２…モジュール基板
２２ｂ…湾曲縁部
２２ｃ…端縁部
２２ｄ…湾曲凹部
２２ｅ…ガイド凹部
２３…重合部
２４…接合部
２５…突出片
２７…第１接合パッド
２８…第１ビアホール
３１…基材
３２…配線パターン
３３…通信用アンテナ
３４…通信用ＩＣ
３５…第２接合パッド
３６…第２ビアホール
３７…半田
３８…端面メタル

Claims

第１の基板と、
前記第１の基板の少なくとも一部に重なる重合部を備え、前記重合部の外周の少なくとも平面を規定する複数箇所に、前記第１の基板と接合される接合部を有する、第２の基板と、
を備え、
前記第１の基板は、前記第２の基板と重なる領域に切欠部を備え、
前記第１の基板と前記第２の基板の接合状態において、前記第２の基板の前記第１の基板側に搭載された部品は前記切欠部に対応して配置されることを特徴とする基板ユニット。
第１の基板と、
前記第１の基板の少なくとも一部に重なる重合部を備え、前記重合部の外周の少なくとも平面を規定する複数箇所に、前記第１の基板と接合される接合部を有する、第２の基板と、
を備え、
前記第１の基板は、外周の一部が凹状の切欠部を有する形状であって、前記切欠部の両側において外方に突出する一対の突出片を有し、
前記第２の基板の両端部が前記突出片と重なり、
前記第１の基板は前記重合部から一方に延び、前記第２の基板は前記重合部の他方に延び、接合状態において、外周が平面視円形状に構成されることを特徴とする基板ユニット。
第１の基板と、
前記第１の基板の少なくとも一部に重なる重合部を備え、前記重合部の外周の少なくとも平面を規定する複数箇所に、前記第１の基板と接合される接合部を有する、第２の基板と、
を備え、
前記第１の基板に時計モジュールが搭載され、
前記第２の基板に通信用の集積回路及びアンテナが搭載されることを特徴とする基板ユニット。
前記第１の基板は、前記第２の基板と重なる領域に切欠部を備え、
前記第１の基板と前記第２の基板の接合状態において、前記第２の基板の前記第１の基板側に搭載された部品は前記切欠部に対応して配置されることを特徴とする請求項２または３に記載の基板ユニット。
前記重合部は、前記第１の基板及び前記第２の基板の外周縁の少なくとも一部に設けられ、
前記第２の基板の、一方側の端縁に複数の前記接合部が並列配置されるとともに、前記端縁の両端から、前記端縁における前記接合部の並列方向から外れた位置に、それぞれ前記接合部が設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板ユニット。
前記接合部には、メタル層を有する接合用のパッドが形成され、
少なくともいずれかの基板において、前記基板の端面にメタル層が形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板ユニット。
前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくともいずれかは、複数の基材と複数の配線パターンを備える多層基板であって、前記接合部にビアが形成されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の基板ユニット。
前記接合部において前記第１の基板と前記第２の基板とが半田付けされ、前記重合部において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に半田が配されたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の基板ユニット。
前記第１の基板は、外周の一部が凹状の切欠部を有する形状であって、前記切欠部の両側において外方に突出する一対の突出片を有し、
前記第２の基板の両端部が前記突出片と重なり、
前記第１の基板は前記重合部から一方に延び、前記第２の基板は前記重合部の他方に延び、接合状態において、外周が平面視円形状に構成されることを特徴とする請求項１または３に記載の基板ユニット。
前記第１の基板に時計モジュールが搭載され、
前記第２の基板に通信用の集積回路及びアンテナが搭載されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板ユニット。
請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板ユニットを備えたことを特徴とする時計。