JP4340700B2 - 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板の配線パターンに当接する接合子を有する電線部品を備える電線複合プリント配線基板、このような電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法、このような電線複合プリント配線基板に適用する電線部品、このような電線部品を製造する電線部品製造方法、および、このような電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器に関する。

携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、電磁遮蔽および高周波対応が可能な電線部品の適用が増加している。

従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を用いていた。

図２０は、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の平面図である。図２１は、図２０の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。

４層構造として製造された従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、概略次のような工程で製造される。

まず、内層基板としての両面フレキシブル基板（第１絶縁基材１１０および第１導体層１１５）を準備し内層パターン（第１導体層パターン１１５ｐ）を形成する。つまり、第１絶縁基材１１０に第１導体層パターン１１５ｐを形成する。なお、第１導体層パターン１１５ｐはフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブルリードパターン１１５ｐｆとして構成される。

次に、第１導体層パターン１１５ｐの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜（フィルムカバーレイ）１３０（保護フィルム１３１および保護接着剤１３２）を形成する。

さらに、外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層基板と外層基板を積層プレスして積層（接着）する。つまり、第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を積層、形成する。

なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。

第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を形成した後、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを導通する導通孔１４３を開口する。その後、全体に銅メッキして導通孔導体１４４を形成し、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを接続する。

次に、導通孔導体１４４および第２導体層１４１をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第２導体層パターン１４５を形成する。さらに、ソルダーレジスト１５０を形成し、適宜の表面処理を施す。

その後、フレキシブル領域Ａｆの外形、およびリジッド領域Ａｒの外形を形成する。

外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１の検査を実施する。

上述したとおり、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を適用していた。

フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のリジッド領域Ａｒには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線（第２導体層パターン１４５）、導通孔１４３などが多く、高い平滑精度（例えば表面凹凸）、高い接続性能（例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。）などが要求される。また、高い電気性能（例えば導通抵抗、絶縁抵抗）、高い耐熱性能（例えば半田溶融耐熱）なども要求される。

つまり、リジッド領域Ａｒでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。

また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のフレキシブル領域Ａｆは、リード線として機能する回路配線（フレキシブルリードパターン１１５ｐｆ）が多く、高い屈曲性能（例えば組み立て曲げ、開閉屈曲）などが要求される。

つまり、フレキシブル領域Ａｆでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。

しかしながら、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Ａｒでは、絶縁体がリジッド絶縁基材（第２絶縁基材１４０）とフレキシブル絶縁基材（第１絶縁基材１１０）の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。

また、リジッド領域Ａｒが複合材料で形成されることから、導通孔１４３の開口が難しく、導通孔導体を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Ａｒにフレキシブル絶縁基材（例えばポリイミド樹脂フィルム）が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。

さらに、リジッド領域Ａｒの導体（第２導体層１４１）とフレキシブル領域Ａｆの導体（第１導体層１１５）の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Ａｒの導体とフレキシブル領域Ａｆの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。

つまり、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれに要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たすことが困難であるという問題がある。

なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている（例えば特許文献１参照。）。

しかし、特許文献１に記載の技術では、内層パターン（第１層導体パターン）をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。また、フレキシブル基板を利用することから、インピーダンス整合が困難であり、シールド層を設けると基板が硬くなり折り曲げが困難になり、屈曲性能が低下するという問題がある。

次に、図２２ないし図２４に基づいて従来の電線部品の適用状況を説明する。

図２２は、従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続してプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。

図２３は、従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品３２０はコネクタ３２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。

図２４は、従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板４１０相互間を電線部品４２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、プリント基板４１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品４２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、フレキシブルリジッド多層プリント配線板で構成してある。

コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例２）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例３）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続強度が不安定になるという問題があった。さらに、コネクタをプリント基板上に実装することからプリント基板上に占有面積が必要となるので、プリント基板の表面面積を十分に活用できないという問題があった。

コネクタ付フレキシブル基板、フレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレックス部（従来例４）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、構造的に信号パターンの全周を遮蔽パターンで囲むことができないことから、不要輻射を遮断できないことから電磁遮蔽性能に問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。さらに、平面状のフレキシブル部材による接続となることから、平行移動による配置や捩り移動による配置ができないという問題があった。

なお、電線部品としての同軸ケーブルを配線基板に組み込んだ技術が提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）が、配線基板相互間を電線で接続するものではなく、上述した問題を解決するものではない。
特開２００６−１４０２１３号公報 特開２００３−２７３４９６号公報 特開２００４−６３７２５号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の星型歯車状の導線用接合子と第１配線基板に積層された第２配線基板の第２導体層パターンとを当接させて接続することにより、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続して、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を提供することを目的とする。

また、本発明は、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の星型歯車状の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを当接させて接続する電線複合プリント配線基板を製造する方法であって、導線に導線用接合子を接続して電線部品を準備する電線部品準備工程と、電線部品を並置するための電線部品用開口部を有する第１配線基板を準備する第１配線基板準備工程と、第２絶縁基材と第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した第２配線基板を準備する第２配線基板準備工程と、電線部品用開口部に電線部品を並置して導線用接合子および第１配線基板に第２配線基板を重ねる電線部品組込工程と、導線用突起部が第２絶縁基材を貫通して第２導体層に当接するように第２配線基板を第１配線基板および導線用接合子に積層する第２配線基板積層工程と、第２導体層をパターニングして導線用突起部に当接した第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン工程とを備えることにより、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能な電線複合プリント配線基板製造方法を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、導線および導線を絶縁する被覆部を有する電線と、導線に接続され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子とを備えることにより、導線用接合子を介して導線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続でき、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、導線および導線を絶縁する被覆部を有する電線を準備し導線を露出させる電線準備工程と、導線に接続され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子を準備し導線に接続する接合子接続工程と、導線の長さ方向での導線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることにより、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能な電線部品製造方法を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、電線複合プリント配線基板を本発明に係る電線複合プリント配線基板とすることにより、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器を提供することを他の目的とする。

本発明に係る電線複合プリント配線基板は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、該第１配線基板に並置された電線部品と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材および前記電線部品に接続された第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、前記電線部品は、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、前記導線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子とを備えることを特徴とする。

この構成により、導線用接合子の導線用突起部を第２導体層パターンに対して確実に当接させることが可能となり、容易かつ高精度に電線部品（導線）を第２配線基板へ接続することができる。つまり、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続できることから、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部の頂部は、前記導線用突起部の両方の底部に対して対称な位置に配置してあることを特徴とする。

この構成により、導線用突起部の形状を単純化し、また、導線用接合子が回転した場合でも対称性を維持できることから、導線用接合子の実装を容易に行なうことが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部の個数は、偶数としてあることを特徴とする。

この構成により、第２配線基板を第１配線基板の両面に対称的に配置した場合、導線用突起部を両面の第２配線基板に対して対称的に当接させ同等な接続特性を実現することが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部は、前記導線用突起部が構成する面と前記第２導体層パターンの平面との交差角が９０度以下となるように配置してあることを特徴とする。

この構成により、第２配線基板を第１配線基板および導線用接合子に積層するときの導線用突起部に対する圧力の逃げ、あるいは導線用突起部の折れなどを防止することが可能となるので、第２導体層パターンに対して導線用接合子を確実に当接させることができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部の個数は、６以上としてあることを特徴とする。

この構成により、第２導体層パターンに対する導線用突起部の配置関係を小さい回転角で安定化させることが可能となり、導線用突起部を第２導体層パターンに対して容易かつ確実に当接させることができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用接合子の星型歯車状は、はすば歯車状としてあることを特徴とする。

この構成により、第２配線基板を第１配線基板および導線用接合子に積層するときに導線用接合子が安定方向へ不必要に回転しようとする応力の発生を抑制することが可能となるので、導線用接合子（導線用突起部）を容易かつ確実に位置決めすることが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用接合子のはすば歯車状の頂部は、前記導線の長さ方向での前記導線用接合子の厚さに対して頂部間ピッチ以上のねじりを有することを特徴とする。

この構成により、導線用接合子の頂部が構成する面を円筒状とすることが可能となるので、第２導体層パターンに対して、導線用接合子の厚さのいずれかの位置で確実に導線用突起部を当接することができ、導線用接合子（導線用突起部）を容易かつ確実に位置決めすることが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用突起部は、三角状であることを特徴とする。

この構成により、導線用突起部を容易かつ高精度に形成することが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線の長さ方向での前記導線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部が形成してあることを特徴とする。

この構成により、導線に対する導線用接合子の結合部分を確実に封止することが可能となり、導線用接合子の機械的強度および信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂封止部は、真円状としてあることを特徴とする。

この構成により、電線部品が回転した場合でも、第２配線基板および第１配線基板に対する樹脂封止部の形状状態を一定に維持することが可能となり、第２配線基板および第１配線基板に対する電線部品の連結を容易かつ確実に行なうことができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂封止部の外周は、前記導線用突起部の底部に対して前記導線寄りに配置してあることを特徴とする。

この構成により、封止樹脂部を形成するときに、封止樹脂が導線用突起部間に充填されることを防止することが可能となり、歩留まり良く電線部品を形成することができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子を備えることを特徴とする。

この構成により、遮蔽線用接合子の遮蔽線用突起部を第２導体層パターンに対して確実に当接させることが可能となり、容易かつ高精度に電線部品（遮蔽線）を第２配線基板へ接続することができる。つまり、遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ確実に接続できることから、電線部品（遮蔽線）と第２導体層パターンとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品を備えた電線複合プリント配線基板とすることができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用突起部の頂部は、前記遮蔽線用突起部の両方の底部に対して対称な位置に配置してあることを特徴とする。

この構成により、遮蔽線用突起部の形状を単純化し、また、遮蔽線用接合子が回転した場合でも対称性を維持できることから、遮蔽線用接合子の実装を容易に行なうことが可能となる。また、電線に導線用接合子と遮蔽線用接合子相互間で異なる方向へ回転しようとする応力の発生を抑制することが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用突起部の個数は、偶数としてあることを特徴とする。

この構成により、第２配線基板を第１配線基板の両面に対称的に配置した場合、遮蔽線用突起部を両面の第２配線基板に対して対称的に当接させ同等な接続特性を実現することが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用突起部は、前記遮蔽線用突起部が構成する面と前記第２導体層パターンの平面との交差角が９０度以下となるように配置してあることを特徴とする。

この構成により、第２配線基板を第１配線基板および遮蔽線用接合子に積層するときの遮蔽線用突起部に対する圧力の逃げ、あるいは遮蔽線用突起部の折れなどを防止することが可能となるので、第２導体層パターンに対して遮蔽線用接合子を確実に当接させることができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用突起部の個数は、６以上としてあることを特徴とする。

この構成により、第２導体層パターンに対する遮蔽線用突起部の配置関係を小さい回転角で安定化させることが可能となり、遮蔽線用突起部を第２導体層パターンに対して容易かつ確実に当接させることができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用接合子の星型歯車状は、はすば歯車状としてあることを特徴とする。

この構成により、第２配線基板を第１配線基板および遮蔽線用接合子に積層するときに遮蔽線用接合子が安定方向へ不必要に回転しようとする応力の発生を抑制することが可能となるので、遮蔽線用接合子（遮蔽線用突起部）を容易かつ確実に位置決めすることが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用接合子のはすば歯車状の頂部は、前記導線の長さ方向での前記遮蔽線用接合子の厚さに対して頂部間ピッチ以上のねじりを有することを特徴とする。

この構成により、遮蔽線用接合子の頂部が構成する面を円筒状とすることが可能となるので、第２導体層パターンに対して、遮蔽線用接合子の厚さのいずれかの位置で確実に遮蔽線用突起部を当接することができ、遮蔽線用接合子（遮蔽線用突起部）を容易かつ確実に位置決めすることが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用突起部は、三角状であることを特徴とする。

この構成により、遮蔽線用突起部を容易かつ高精度に形成することが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線の長さ方向での前記遮蔽線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部が形成してあることを特徴とする。

この構成により、導線に対する遮蔽線用接合子の結合部分を確実に封止することが可能となり、遮蔽線用接合子の機械的強度および信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂封止部は、真円状としてあることを特徴とする。

この構成により、電線部品が回転した場合でも、第２配線基板および第１配線基板に対する樹脂封止部の形状状態を一定に維持することが可能となり、第２配線基板および第１配線基板に対する電線部品の連結を容易かつ確実に行なうことができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂封止部の外周は、前記遮蔽線用突起部の底部に対して前記遮蔽線寄りに配置してあることを特徴とする。

この構成により、封止樹脂部を形成するときに、封止樹脂が遮蔽線用突起部間に充填されることを防止することが可能となり、歩留まり良く電線部品を形成することができる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、該第１配線基板に積層され第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板と、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と前記導線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子とを備えて前記第１配線基板に並置された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、前記導線に前記導線用接合子を接続して前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、前記電線部品を並置するための電線部品用開口部を有する前記第１配線基板を準備する第１配線基板準備工程と、前記第２絶縁基材と前記第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した前記第２配線基板を準備する第２配線基板準備工程と、前記電線部品用開口部に前記導線用接合子を並置して前記導線用接合子および前記第１配線基板に前記第２配線基板を重ねる電線部品組込工程と、前記導線用突起部が前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接するように前記第２配線基板を前記第１配線基板および前記導線用接合子に積層する第２配線基板積層工程と、前記第２導体層をパターニングして前記導線用突起部に当接した前記第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン形成工程と、前記第１配線基板および前記第２配線基板の外形を形成する外形形成工程とを備えることを特徴とする。

この構成により、導線に接続された導線用接合子（導線用突起部）を第２導体層パターンに容易かつ高精度に当接できることから、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子を備えてあり、前記電線部品準備工程で、前記遮蔽線に前記遮蔽線用接合子を接続し、前記電線部品組込工程で、前記電線部品用開口部に前記遮蔽線用接合子を配置して前記遮蔽線用接合子に前記第２配線基板を重ね、前記第２配線基板積層工程で、前記遮蔽線用突起部が前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接するようにし、前記第２導体層パターン形成工程で、前記第２導体層をパターニングして前記遮蔽線用突起部に当接した前記第２導体層パターンを形成することを特徴とする。

この構成により、遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できることから、電線部品（遮蔽線）と第２導体層パターンとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品を備えた電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。

また、本発明に係る電線部品は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、前記導線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子とを備えることを特徴とする。

この構成により、導線用接合子を介して導線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品とすることが可能となる。

また、本発明に係る電線部品では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記遮蔽線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子を備えることを特徴とする。

この構成により、遮蔽線用接合子を介して遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に遮蔽線を容易かつ高精度に接続できる電線部品とすることが可能となる。

また、本発明に係る電線部品製造方法は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線を準備し前記導線を露出させる電線準備工程と、前記導線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子を準備し前記導線に接続する接合子接続工程と、前記導線の長さ方向での前記導線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることを特徴とする。

この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能となる。

また、本発明に係る電線部品製造方法では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子を備えてあり、前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線用接合子を準備して前記遮蔽線に接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記遮蔽線の長さ方向での前記遮蔽線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部を形成することを特徴とする。

この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される遮蔽線用接合子を高精度に位置決めでき、有効な遮蔽機能を有する電線部品を容易に生産性良く製造することが可能となる。

また、本発明に係る電子機器は、電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、本発明に係る電線複合プリント配線基板であることを特徴とする。

この構成により、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることが可能となる。

本発明に係る電線複合プリント配線基板によれば、第１配線基板、第１配線基板に並置された電線部品、第１配線基板および電線部品に積層された第２配線基板を備え、導線に接続され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子を備えることから、導線用接合子の導線用突起部を第２導体層パターンに対して確実に当接させることが可能となり、容易かつ高精度に電線部品（導線）を第２配線基板へ接続することができる。つまり、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続できることから、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることができるという効果を奏する。

また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法によれば、第１配線基板と、第１配線基板に積層され第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板と、導線および導線を絶縁する被覆部を有する電線と導線に接続され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子とを備えて第１配線基板に並置された電線部品とを備え、電線部品用開口部に導線用接合子を並置して導線用接合子および第１配線基板に第２配線基板を重ねる電線部品組込工程と、導線用突起部が第２絶縁基材を貫通して第２導体層に当接するように第２配線基板を第１配線基板および導線用接合子に積層する第２配線基板積層工程とを備えることから、導線に接続された導線用接合子（導線用突起部）を第２導体層パターンに容易かつ高精度に当接でき、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となるという効果を奏する。

また、本発明に係る電線部品によれば、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用され、導線に接続され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子を備えることから、導線用接合子を介して導線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品とすることが可能となるという効果を奏する。

また、本発明に係る電線部品製造方法によれば、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、導線に接続され第２絶縁基材を貫通して第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子を準備し導線に接続する接合子接続工程と、導線の長さ方向での導線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることから、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能となる。

また、本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る電線複合プリント配線基板を搭載することから、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器を提供することができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜実施の形態１＞
図１ないし図１１に基づいて、本発明の実施の形態１に係る電線部品および電線部品を製造する電線部品製造方法について説明する。なお、本実施の形態に係る電線部品は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）を有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、第１配線基板１０に並置され第２導体層パターン２２ｐに接続された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板（実施の形態２、図１９参照。）に適用される。

図１は、本発明の実施の形態１に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。

なお、図１で示す電線部品製造方法の各工程（工程Ｓ１ないし工程Ｓ３）に関連する図２ないし図４についても、各工程の説明に併せて説明する。

図２は、本発明の実施の形態１に係る電線部品に適用する電線の概略構造を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）に示した電線を先端方向から見た側面図である。

工程Ｓ１：
導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１を準備する（電線準備工程）。電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆをさらに有する同軸ケーブル（同軸電線）としてあることが望ましい。また、電線３１は、中心に絶縁性、柔軟性を有する芯線３１ｂを有する構造としてあり、電線形状を維持し、柔軟性を確保した状態で強度を向上させることが可能となる。

電線３１の先端で外装被覆部３１ｆ、遮蔽線３１ｓ、被覆部３１ｈを順次除去し、導線３１ｃの端部を露出して電線３１を準備する（電線準備工程）。また、電線準備工程で併せて、外装被覆部３１ｆをさらに除去して遮蔽線３１ｓの端部を露出する。

電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃを例えば編組線、導線３１ｃを遮蔽する遮蔽線３１ｓを例えば編組線とした同軸電線である。電線構造は導線３１ｃ、被覆部３１ｈを備えていれば良く、その他の種々の構造とすることが可能である。また、遮蔽線３１ｓ、外装被覆部３１ｆをさらに備えることが電線特性（高周波特性）の面から望ましい。

導線３１ｃは、信号線であることから、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが望ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。また、導線３１ｃを構成する編組線は、通常の撚り線などであっても良い。

被覆部３１ｈは、耐熱性があること、吸湿性が低いこと、柔軟性があること、また、電気特性（絶縁性）が優れていることが望ましい。例えば、フッ素系樹脂などを適用することができる。

遮蔽線３１ｓは、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが望ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。また、遮蔽線３１ｓを構成する編組線は、通常の撚り線などであっても良い。

なお、導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓは、金属線そのものではなく、線状体（あるいは帯状体）に蒸着や鍍金などを施して線状導体を構成したものとすることも可能である。

図３は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の電線に導線用接合子および遮蔽線用接合子を接続した状態の概略構造を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂ方向での断面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃ方向での断面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面でのハッチングは省略してある。また、参考に第２導体層パターン２２ｐの概略配置を図示してある。

工程Ｓ２：
導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐ（第２絶縁基材２１に積層され第２配線基板２０を構成する第２導体層２２をパターニングしたもの。図１９参照）に当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３を準備し導線３１ｃに接続する（接合子接続工程）。なお、星型歯車については、図５ないし図１１で詳細に説明する。

また、遮蔽線３１ｓに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３５ｐを有する星型歯車状の遮蔽線用接合子３５を準備して遮蔽線３１ｓに接続する（接合子接続工程）。

つまり、電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用接合子３３を備える。また、導線用接合子３３は、第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する。導線用突起部３３ｐは、星型歯車状として配置してある。

この構成により、導線用接合子３３を介して導線３１ｃと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に導線３１ｃを容易かつ高精度に接続できる電線部品３０とすることが可能となる。

さらに、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有する電線３１と、遮蔽線３１ｓに接続された星型歯車状の遮蔽線用接合子３５を備える。また、遮蔽線用接合子３５は、第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３５ｐを有する。遮蔽線用突起部３５ｐは、星型歯車状として配置してある。

この構成により、遮蔽線用接合子３５を介して遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に遮蔽線３１ｓを容易かつ高精度に接続できる電線部品３０とすることが可能となる。

導線用接合子３３、遮蔽線用接合子３５は、直径方向での外周形状（星型歯車状）および電線３１に対する頂部３３ｐｔ、頂部３５ｐｔの配置を互いに一致させてあることが望ましい。この構成により、導線用接合子３３と遮蔽線用接合子３５との間で電線３１を異なる方向へ回転させようとする応力の発生を抑制することが可能となる。

また、導線用接合子３３、遮蔽線用接合子３５は、例えば銅、または銅合金で形成してあり、導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓとの接続を確実にできる構成としてある。また、導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓとの接続が確保できる材料であれば良く、銅などに限るものではない。

導線３１ｃと導線用接合子３３との接続は、導線用接合子３３の中央に設けた例えば貫通孔に導線３１ｃを貫通させ、半田付け、あるいは導電性接着剤を介在させた接着により行なうことが可能である。

また、遮蔽線３１ｓと遮蔽線用接合子３５との接続は、遮蔽線用接合子３５の中央に設けた例えば貫通孔に遮蔽線３１ｓを貫通させ、半田付け、あるいは導電性接着剤を介在させた接着により行なうことが可能である。

導線３１ｃと導線用接合子３３との接続、あるいは、遮蔽線３１ｓと遮蔽線用接合子３５との接続は、半田付け、あるいは導電性接着剤によらず、適宜周囲からのかしめにより圧着することも可能である。

導線用突起部３３ｐの頂部３３ｐｔは、導線用突起部３３ｐの両方の底部３３ｐｂに対して対称な位置に配置してある。

したがって、導線用突起部３３ｐの形状を単純化し、また、導線用接合子３３が電線３１を軸として回転した場合でも対称性を維持できることから、導線用接合子３３の実装（第１配線基板１０に対する配置および第２配線基板２０の積層）を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

導線用突起部３３ｐは、図３（Ｂ）に示すとおり、断面を三角状としてある。したがって、導線用突起部３３ｐを容易かつ高精度に形成することが可能となる。

遮蔽線用突起部３５ｐの頂部３５ｐｔは、遮蔽線用突起部３５ｐの両方の底部３５ｐｂに対して対称な位置に配置してある。

したがって、遮蔽線用突起部３５ｐの形状を単純化し、また、遮蔽線用接合子３５が電線３１を軸として回転した場合でも対称性を維持できることから、遮蔽線用接合子３５の実装（第１配線基板１０に対する配置および第２配線基板２０の積層）を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

遮蔽線用突起部３５ｐは、図３（Ｃ）に示すとおり、断面を三角状としてある。したがって、遮蔽線用突起部３５ｐを容易かつ高精度に形成することが可能となる。

図４は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の電線に接続した導線用接合子および遮蔽線用接合子を樹脂封止して樹脂封止部を形成した状態の概略構造を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の先端方向から見た端面図である。

工程Ｓ３：
導線用接合子３３の導線３１ｃの長さ方向での端面を樹脂封止する樹脂封止部３７（電線３１の長さ方向での端面に対向する樹脂封止部３７ｃ。特に位置を問題にしない場合には単に樹脂封止部３７とする。）を形成する（樹脂封止部形成工程）。

この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子３３を有する電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。

また、遮蔽線用接合子３５の遮蔽線３１ｓの長さ方向での端面を樹脂封止する樹脂封止部３７（電線３１の長さ方向での端面に対向する樹脂封止部３７ｓ。特に位置を問題にしない場合には単に樹脂封止部３７とする。）を形成する（樹脂封止部形成工程）。

この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される遮蔽線用接合子３５を高精度に位置決めでき、有効な遮蔽機能を有する電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。

導線３１ｃの長さ方向での導線用接合子３３の端面を樹脂封止する樹脂封止部３７ｃが形成してあることから、導線３１ｃに対する導線用接合子３３の結合部分を確実に封止することが可能となり、導線用接合子３３の機械的強度および信頼性を向上させることができる。

樹脂封止部３７ｃは、真円状としてあることから、電線部品３０が回転した場合でも、第２配線基板２０および第１配線基板１０に対する樹脂封止部３７の形状状態を一定に維持することが可能となり、第２配線基板２０および第１配線基板１０に対する電線部品３０の連結を容易かつ確実に行なうことができる。

樹脂封止部３７ｃの外周は、導線用突起部３３ｐの底部３３ｐｂに対して導線３１ｃ寄りに配置してあることから、封止樹脂部３７ｃを形成するときに、封止樹脂が導線用突起部３３ｐ間に充填されることを防止することが可能となり、歩留まり良く電線部品３０を形成することができる。

導線３１ｃの長さ方向での遮蔽線用接合子３５の端面を樹脂封止する樹脂封止部３７ｓが形成してあることから、導線３１ｃに対する遮蔽線用接合子３５の結合部分を確実に封止することが可能となり、遮蔽線用接合子３５の機械的強度および信頼性を向上させることができる。

樹脂封止部３７ｓは、真円状としてあることから、電線部品３０が回転した場合でも、第２配線基板２０および第１配線基板１０に対する樹脂封止部３７の形状状態を一定に維持することが可能となり、第２配線基板２０および第１配線基板１０に対する電線部品３０の連結を容易かつ確実に行なうことができる。

樹脂封止部３７ｓの外周は、遮蔽線用突起部３５ｐの底部３５ｐｂに対して遮蔽線３１ｓ寄りに配置してあることから、封止樹脂部３７ｓを形成するときに、封止樹脂が遮蔽線用突起部３５ｐ間に充填されることを防止することが可能となり、歩留まり良く電線部品３０を形成することができる。

上述したとおり、本実施の形態に係る電線部品３０は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、第１配線基板１０に並置され第２導体層パターン２２ｐに接続された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品３０である。

また、本実施の形態に係る電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３とを備える。

また、本実施の形態に係る電線部品３０では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｈを有し、遮蔽線３１ｓに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３５ｐを有する星型歯車状の遮蔽線用接合子３５を備える。

上述したとおり、本実施の形態に係る電線部品３０を製造する電線部品製造方法は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、第１配線基板１０に並置され第２導体層パターン２２ｐに接続された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品３０を製造する製造方法である。

また、本実施の形態に係る電線部品３０を製造する電線部品製造方法では、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１を準備し導線３１ｃを露出させる電線準備工程と、導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３を準備し導線３１ｃに接続する接合子接続工程と、導線３１ｃの長さ方向での導線用接合子３３の端面を樹脂封止する樹脂封止部３７を形成する樹脂封止部形成工程とを備える。

また、本実施の形態に係る電線部品３０を製造する電線部品製造方法では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｈを有し、電線部品３０は、遮蔽線３１ｓに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３５ｐを有する星型歯車状の遮蔽線用接合子３５を備え、電線準備工程で、遮蔽線３１ｓを露出させ、接合子接続工程で、遮蔽線用接合子３５を準備して遮蔽線３１ｓに接続し、樹脂封止部形成工程で、遮蔽線３１ｓの長さ方向での遮蔽線用接合子３５の端面を樹脂封止する樹脂封止部３７を形成する。

図５ないし図１１に基づいて、本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子３３（遮蔽線用接合子３５）についてさらに詳細を説明する。

図５は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を４個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図、（Ｃ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た端面図である。

図５に示す導線用接合子３３の基本的な構造は、図３に示した導線用接合子３３と同様であるから、主に異なる事項について説明する。

星型歯車状の導線用接合子３３は、４個（偶数）の導線用突起部３３ｐを有し、いわゆる「プラス」形状としてある。プラス形状の各先端に断面を三角状とされた導線用突起部３３ｐが形成してある。また、導線３１ｃの長さ方向での厚さＴｇは、導線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの間の接続抵抗を抑制するように適宜の厚さとすることができる。

同図（Ａ）（Ｂ）は、導線用突起部３３ｐの４個の内２個がＹ軸方向（基板積層方向Ｄｓｔ）に一致して第２導体層パターン２２ｐに当接するように位置し、不安定な配置状態となった場合を示す。同図（Ａ）（Ｂ）の状態では導線用接合子３３（導線用突起部３３ｐ）の配置が不安定であることから、第２配線基板２０（第２絶縁基材２１、第２導体層２２）が積層されるときに安定状態となるように回転角θだけ回転して同図（Ｃ）（Ｄ）の状態とすることが可能である。

同図（Ｃ）（Ｄ）の状態では、４個の導線用突起部３３ｐ全てが第２導体層パターン２２ｐに当接することから、当接に対する安定性は大きくなる。しかし、回転角θは４５度と大きく、基板積層方向Ｄｓｔでの厚さ（導線用接合子３３の高さ）の変動が大きい。

同図（Ｃ）（Ｄ）の状態では、導線用突起部３３ｐの１面（導線用突起部３３ｐが構成する２面の内の１面）と第２導体層パターン２２ｐとの交差角α１は鈍角となり第２導体層パターン２２ｐに対してオーバーハングすることから、当接面積が実質的に減少し接続抵抗が大きくなる恐れがある。他方、導線用突起部３３ｐの他の１面と第２導体層パターン２２ｐとの交差角α２は鋭角となり、当接は正常に行なわれ接続抵抗は小さくなる。

導線用突起部３３ｐの個数は、偶数としてあることから、第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）を第１配線基板１０の両面に対称的に配置した場合、導線用突起部３３ｐを両面の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に対して対称的に当接させ第１配線基板１０に対する両面の第２導体層パターン２２ｐで同等な接続特性を実現することが可能となる。

遮蔽線用接合子３５についても、基本的な構造は図３に示した遮蔽線用接合子３５と同一することが可能であり、また、図５に示した導線用接合子３３に揃えて同様な構成とすることが望ましい。つまり、星型歯車状の遮蔽線用接合子３５（遮蔽線用突起部３５ｐ）は、導線用接合子３３（導線用突起部３３ｐ）と同様な構成とすることが望ましい。

例えば、遮蔽線用突起部３５ｐの個数は、偶数としてある。したがって、第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）を第１配線基板１０の両面に対称的に配置した場合、遮蔽線用突起部３５ｐを両面の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に対して対称的に当接させ第１配線基板１０に対する両面の第２導体層パターン２２ｐで同等な接続特性を実現することが可能となる。

図６は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を５個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図である。

図６に示す導線用接合子３３の基本的な構造は、図５に示した導線用接合子３３と同様であるから、主に異なる事項について説明する。

星型歯車状の導線用接合子３３は、５個（奇数）の導線用突起部３３ｐを有し、いわゆる「星型」形状としてある。星型形状の各先端に断面を三角状とされた導線用突起部３３ｐが形成してある。

導線用突起部３３ｐの数が奇数であることから、基板積層方向Ｄｓｔの両面に配置された第２導体層パターン２２ｐに対して非対称となる。つまり、導線用突起部３３ｐは、例えば同図（Ｂ）で下側に配置された第２導体層パターン２２ｐに対して２個となって安定状態となるが、例えば同図（Ｂ）で上側に配置された第２導体層パターン２２ｐに対して１個となって不安定状態となり、また、個数が少ないことから接続抵抗が非対称で大きくなる。

交差角α１、α２については、図５（Ｃ）（Ｄ）の場合と同様となる。

図７は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を５個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図である。

図７に示す導線用接合子３３の基本的な構造は、図６に示した導線用接合子３３と同様であるから、主に異なる事項について説明する。図６での導線用突起部３３ｐに対して底部３３ｐｂの間隔を大きくしたものであり、導線用突起部３３ｐを図６の場合に比較して三角状の底部を幅広としてある。

底部３３ｐｂの間隔を大きくすることによって導線用突起部３３ｐの交差角α１を９０度としてある。したがって、オーバーハングは解消することができる。

図８は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を６個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図、（Ｃ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た端面図である。

図８に示す導線用接合子３３の基本的な構造は、図５に示した導線用接合子３３と同様であるから、主に異なる事項について説明する。

星型歯車状の導線用接合子３３は、図５では導線用突起部３３ｐを４個としてあるのに対して、６個（偶数）の導線用突起部３３ｐを有する構成としてある点が図５の場合と異なる。

図８（Ａ）（Ｂ）は、導線用突起部３３ｐの６個の内２個がＹ軸方向（基板積層方向Ｄｓｔ）に一致して第２導体層パターン２２ｐに当接するように位置し、不安定な配置状態となった場合を示す。同図（Ａ）（Ｂ）の状態では導線用接合子３３（導線用突起部３３ｐ）の配置が不安定であることから、第２配線基板２０（第２絶縁基材２１、第２導体層２２）が積層されるときに安定状態となるように回転角θだけ回転して同図（Ｃ）（Ｄ）の状態とすることが可能である。

同図（Ｃ）（Ｄ）の状態では、６個の導線用突起部３３ｐの内４個が第２導体層パターン２２ｐに当接することから、当接に対する安定性は大きくなる。また、回転角θは３０度となって図５の場合と比較して小さくすることが可能であり、基板積層方向Ｄｓｔでの厚さ（導線用接合子３３の高さ）の変動を図５の場合と比較して小さくすることができる。

導線用突起部３３ｐの個数を６個として導線用突起部３３ｐの三角状を適宜の形状としてあることから、導線用突起部３３ｐが構成する面と第２導体層パターン２２ｐの平面との交差角α１、α２を容易に９０度以下とすることが可能となる。したがって、オーバーハングを解消し、導線用突起部３３ｐを第２導体層パターン２２ｐに正対させることが可能となる。

つまり、導線用突起部３３ｐは、導線用突起部３３ｐが構成する面と第２導体層パターン２２ｐの平面との交差角α１、α２が９０度以下となるように配置してあることが望ましい。

この構成により、第２配線基板２０（第２絶縁基材２１、第２導体層２２）を第１配線基板１０および導線用接合子３３に積層するときの導線用突起部３３ｐに対する圧力の逃げ、あるいは導線用突起部３３ｐの折れなどを防止することが可能となるので、第２導体層パターン２２ｐに対して導線用接合子３３を確実に当接させることができる。

また、上述したとおり、導線用突起部３３ｐの個数は、６以上としてあることが望ましい。

この構成により、第２導体層パターン２２ｐに対する導線用突起部３３ｐの配置関係を小さい回転角θで安定化させることが可能となり、導線用突起部３３ｐを第２導体層パターン２２ｐに対して容易かつ確実に当接させることができる。

遮蔽線用接合子３５についても、図８に示した導線用接合子３３に揃えて同様な構成とすることが望ましい。

すなわち、遮蔽線用突起部３５ｐは、遮蔽線用突起部３５ｐが構成する面と第２導体層パターン２２ｐの平面との交差角が９０度以下となるように配置してあることが望ましい。

この構成により、第２配線基板２０（第２絶縁基材２１、第２導体層２２）を第１配線基板１０および遮蔽線用接合子３５に積層するときの遮蔽線用突起部３５ｐに対する圧力の逃げ、あるいは遮蔽線用突起部３５ｐの折れなどを防止することが可能となるので、第２導体層パターン２２ｐに対して遮蔽線用接合子３５を確実に当接させることができる。

また、遮蔽線用突起部３５ｐの個数は、６以上としてあることが望ましい。

この構成により、第２導体層パターン２２ｐに対する遮蔽線用突起部３５ｐの配置関係を小さい回転角θで安定化させることが可能となり、遮蔽線用突起部３５ｐを第２導体層パターン２２ｐに対して容易かつ確実に当接させることができる。

図９は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を８個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図、（Ｃ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た端面図である。

図９に示す導線用接合子３３の基本的な構造は、図８に示した導線用接合子３３と同様であるから、主に異なる事項について説明する。

星型歯車状の導線用接合子３３は、図８では導線用突起部３３ｐを６個としてあるのに対して、８個（偶数）の導線用突起部３３ｐを有する構成としてある点が図８の場合と異なる。

導線用突起部３３ｐを８個とすることにより、回転角θを２２．５度と図８の場合と比較してさらに小さくすることが可能であり、基板積層方向Ｄｓｔでの厚さ（導線用接合子３３の高さ）の変動を図８の場合と比較してさらに小さくすることができる。

また、交差角α１、α２を図８の場合に比較してさらに対称性良く構成することが可能となり、第２導体層パターン２２ｐに対する導線用突起部３３ｐの正対性をさらに向上させ、確実な当接を行なわせることができる。

遮蔽線用接合子３５についても、図９に示した導線用接合子３３に揃えて同様な構成とすることが望ましい。

図１０は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を１６個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図、（Ｃ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た端面図である。

図１０に示す導線用接合子３３の基本的な構造は、図９に示した導線用接合子３３と同様であるから、主に異なる事項について説明する。

星型歯車状の導線用接合子３３は、図９では導線用突起部３３ｐを８個としてあるのに対して、１６個（偶数）の導線用突起部３３ｐを有する構成としてある点が図９の場合と異なる。

導線用突起部３３ｐを１６個とすることにより、回転角θを１１．２５度と図９の場合と比較してさらに小さくすることが可能であり、基板積層方向Ｄｓｔでの厚さ（導線用接合子３３の高さ）の変動を図９の場合と比較してさらに小さくすることができる。

また、交差角α１、α２を図９の場合に比較してさらに対称性良く構成することが可能となり、第２導体層パターン２２ｐに対する導線用突起部３３ｐの正対性をさらに向上させ、確実な当接を行なわせることができる。

つまり、星型歯車状の突起数、つまり導線用突起部３３ｐの数を増やすことにより、電線部品３０を実装するときの回転角θを小さくし、また、導線用突起部３３ｐの第２導体層パターン２２ｐに対する正対性を向上させることが可能となり、電線部品３０に対する第２導体層パターン２２ｐの接続の作業性を向上させ、導線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの間での接続抵抗を抑制することができる。

また、導線用突起部３３ｐの数を増やすことにより、導線用突起部３３ｐの高さ（頂部３３ｐｔと底部３３ｐｂとの間の高さ）の調整範囲を広げることが可能となることから、第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）の厚さに対応した形状の導線用突起部３３ｐを構成することが可能となる。

遮蔽線用接合子３５についても、図１０に示した導線用接合子３３に揃えて同様な構成とすることが望ましい。

図１１は、本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部をはすば歯車状とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図である。

図１１に示す導線用接合子３３の基本的な構造は、図１０に示した導線用接合子３３と同様であるから、主に異なる事項について説明する。

導線用接合子３３の星型歯車状は、導線用突起部３３ｐを斜交させたはすば歯車状としてあることが望ましい。

この構成により、第２配線基板２０（第２絶縁基材２１、第２導体層２２）を第１配線基板１０および導線用接合子３３に積層するときに導線用接合子３３が安定方向へ不必要に回転しようとする応力の発生を抑制することが可能となるので、導線用接合子３３（導線用突起部３３ｐ）を容易かつ確実に位置決めすることが可能となる。

導線用接合子３３のはすば歯車状の頂部３３ｐｔは、導線３１ｃの長さ方向での導線用接合子３３の厚さＴｇに対して頂部間ピッチＰｔ以上のねじりを有することが望ましい。

この構成により、導線用接合子３３の頂部３３ｐｔが構成する面（外接面）を円筒状とすることが可能となるので、第２導体層パターン２２ｐに対して、導線用接合子３３の厚さＴｇのいずれかの位置で確実に導線用突起部３３ｐを当接することができ、容易かつ確実に導線用接合子３３（導線用突起部３３ｐ）を位置決めすることが可能となる。

遮蔽線用接合子３５についても、図１１に示した導線用接合子３３に揃えて同様な構成とすることが望ましい。

つまり、遮蔽線用接合子３５の星型歯車状は、遮蔽線用突起部３５ｐを斜交させたはすば歯車状としてあることが望ましい（図は省略するが、導線３１ｃの代りに、遮蔽線３１ｓを配置した形状となる。）。

この構成により、第２配線基板２０（第２絶縁基材２１、第２導体層２２）を第１配線基板１０および遮蔽線用接合子３５に積層するときに遮蔽線用接合子３５が安定方向へ不必要に回転しようとする応力の発生を抑制することが可能となるので、容易かつ確実に遮蔽線用接合子３５（遮蔽線用突起部３５ｐ）を位置決めすることが可能となる。

また、遮蔽線用接合子３５のはすば歯車状の頂部３５ｐｔは、導線３１ｃの長さ方向での遮蔽線用接合子３５の厚さＴｇに対して頂部間ピッチＰｔ以上のねじりを有することが望ましい（図は省略するが、導線３１ｃの代りに、遮蔽線３１ｓを配置した形状となる。）。

この構成により、遮蔽線用接合子３５の頂部３５ｐｔが構成する面（外接面）を円筒状とすることが可能となるので、第２導体層パターン２２ｐに対して、遮蔽線用接合子３５の厚さＴｇのいずれかの位置で確実に遮蔽線用突起部３５ｐを当接することができ、容易かつ確実に遮蔽線用接合子３５（遮蔽線用突起部３５ｐ）を位置決めすることが可能となる。

上述したとおり、本実施の形態に係る電線部品３０は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、第１配線基板１０に並置され第２導体層パターン２２ｐに接続された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品３０であって、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３とを備える。

したがって、導線用接合子３３を介して導線３１ｃと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に導線３１ｃを容易かつ高精度に接続できる電線部品３０とすることが可能となる。

つまり、導線３１ｃ（電線部品３０）と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ強固に接続できることから、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることができる。

また、本実施の形態に係る電線部品３０では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｈを有し、遮蔽線３１ｓに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用接合子３５を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子３５を備える。

したがって、遮蔽線用接合子３５を介して遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に遮蔽線３１ｓを容易かつ高精度に接続できる電線部品３０とすることが可能となる。

つまり、遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ確実に接続できることから、電線部品３０（遮蔽線３１ｓ）と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板とすることができる。

また、上述したとおり、本実施の形態に係る電線部品製造方法は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、第１配線基板１０に並置され第２導体層パターン２２ｐに接続された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品３０を製造する電線部品製造方法であって、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１を準備し導線３１ｃを露出させる電線準備工程と、導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３を準備し導線３１ｃに接続する接合子接続工程と、導線３１ｃの長さ方向での導線用接合子３３の端面を樹脂封止する樹脂封止部３７を形成する樹脂封止部形成工程とを備える。

したがって、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子３３を高精度に位置決めできる電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。

また、本実施の形態に係る電線部品製造方法では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｈを有し、電線部品３０は、遮蔽線３１ｓに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用接合子３５を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子３５を備えてあり、電線準備工程で、遮蔽線３１ｓを露出させ、接合子接続工程で、遮蔽線用接合子３５を準備して遮蔽線３１ｓに接続し、樹脂封止部形成工程で、遮蔽線３１ｓの長さ方向での遮蔽線用接合子３５の端面を樹脂封止する樹脂封止部３７を形成する。

したがって、電線複合プリント配線基板に接続される遮蔽線用接合子３５を高精度に位置決めでき、有効な遮蔽機能を有する電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。

＜実施の形態２＞
図１２ないし図１９に基づいて、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板（完成した状態での要部を図１９に示す。）および電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法について説明する。

本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板は実施の形態１で説明した電線部品３０を適用して構成してあるので、適宜援用して説明を省略することがある。また、実施の形態１で説明した電線部品３０の特徴をそのまま有する形態として適用してある。

なお、電線複合プリント配線基板の電線部品３０以外の部分はリジッド部として構成してあり、４層の配線構造（両面に配線層を有する内層基板、内層基板の両面外側に配置された各外層基板）を有する電線・リジッドプリント配線基板を例示して説明する。

図１２は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。以下、各工程について説明するが、各工程（Ｓ１０ないしＳ２１）に対応する図１３ないし図１９についても併せて適宜説明する。

本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法で製造する電線複合プリント配線基板は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に積層され第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。

また、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２０を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３とを備えて第１配線基板１０に並置された電線部品３０とを備える（図１９参照）。

なお、第１配線基板１０は、４層構造での内層基板（２層）に対応し、第２配線基板２０は外層基板（２層）に対応する。

実施の形態１で示したとおり、電線３１は、導線３１ｃに加えて遮蔽線３１ｓを備える。つまり、電線３１は、導線用接合子３３に加えて、遮蔽線用接合子３５を備える。また、遮蔽線用接合子３５は、遮蔽線３１ｓに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３５ｐを有する星型歯車状としてある。

工程１０：
図１３は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は電線の先端方向から見た端面図である。なお、電線３１の先端は露出した形態で図示しているが図４で示したとおり、樹脂封止部３７によって樹脂封止した形態とすることが可能である。

電線部品３０を準備する（電線準備工程）。つまり、導線用接合子３３を導線３１ｃに接続した電線部品３０を準備する。また、電線準備工程で、導線用接合子３３と同様、遮蔽線用接合子３５を遮蔽線３１ｓに接続しておく。電線部品３０の詳細は、実施の形態１で説明したとおりである。

本実施の形態では、実施の形態１（図１１）で示した電線部品３０を適用することとする。したがって、電線部品３０は、第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３と、第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３５ｐを有する星型歯車状の遮蔽線用接合子３５とを備え、導線用接合子３３および遮蔽線用接合子３５の端面は真円状とされた樹脂封止部３７で樹脂封止してある。

したがって、電線部品３０は、回転することによって容易に安定した状態で第２配線基板２０に当接することが可能となり、第２導体層パターン２２ｐに対する接続抵抗が低く信頼性の高い接続を行なうことが可能である。

工程Ｓ１１：
図１４は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第１配線基板準備工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（図１５ないし図１９において同様とする）。

第１配線基板１０を準備する（第１配線基板準備工程）。つまり、第１絶縁基材１１および第１導体層１２が積層された両面配線基板としての第１配線基板１０を準備し、適宜のパターンである第１導体層パターン１２ｐを形成する。

また、電線部品３０を配置（並置）する電線部品用開口部１０ｗを第１配線基板１０に開口する（第１配線基板準備工程）。電線部品用開口部１０ｗは、導線用接合子３３および遮蔽線用接合子３５を並置することができる形状としてある。

第１配線基板１０は、例えば両面リジッドプリント配線基板で構成してある。第１絶縁基材１１に第１導体層１２が両面に形成（積層）してある。具体的には、第１絶縁基材１１は例えば厚さ０．５ｍｍのガラスエポキシ樹脂板であり、第１導体層１２は例えば厚さ１８μｍの銅箔で構成され、第１導体層１２をパターニングして第１導体層パターン１２ｐが形成してある。パターニングは、周知の技術を適用して行なうことが可能である。

電線部品用開口部１０ｗの開口は、例えばＮＣルーター（数値制御ルーター）を適用して行なうことができる。第１導体層パターン１２ｐと同一の位置基準に対して位置合わせすることにより、第２導体層パターン２２ｐに対して電線部品３０を精度良く位置合わせできる電線部品用開口部１０ｗを開口することができる。

工程Ｓ１２：
図１５は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板準備工程で準備した第２配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

第２配線基板２０を準備する（第２配線基板準備工程）。つまり、第２絶縁基材２１と第２導体層パターン２２ｐを形成するための第２導体層２２とを積層した第２配線基板２０を準備する（第２配線基板準備工程）。

第２配線基板２０は、例えば、第２導体層２２としての厚さ１８μｍの銅箔に、第２絶縁基材２１としての接着剤（厚さ１００μｍのエポキシ系樹脂接着剤）を塗布して構成してある。

電線部品３０の導線用接合子３３、遮蔽線用接合子３５に対応して積層する形状に予め加工成形しておく。成形は例えば、金型を適用することが可能である。

工程Ｓ１３：
図１６は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品組込工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を位置合わせした状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの配置状態を透視的に示す透視側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。

電線部品３０、第１配線基板１０、第２配線基板２０を組立る（電線部品組込工程）。つまり、第１配線基板１０の電線部品用開口部１０ｗに電線部品３０（導線用接合子３３、遮蔽線用接合子３５）を並置（嵌合）し、また、並置された第１配線基板１０および電線部品３０（導線用接合子３３、遮蔽線用接合子３５）に第２配線基板２０を位置合わせして重ねる（電線部品組込工程）。

まず、一方の外層基板となる第２配線基板２０（図（Ｂ）（Ｃ）では、下側の第２配線基板２０）を配置し、次に、第１配線基板１０および電線部品３０を並置して第２配線基板２０（同前）に重ねる。さらに、並置した第１配線基板１０および電線部品３０に他方の外層基板となる第２配線基板２０（図（Ｂ）（Ｃ）では、上側の第２配線基板２０）を重ねる。なお、相互間の位置合わせは、例えばピンラミネーションガイド（不図示）を適用して行なうことが可能である。

工程Ｓ１４：
図１７は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板積層工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの配置状態を透視的に示す透視側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。

導線用接合子３３（導線用突起部３３ｐ）が第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２に当接するように第２配線基板２０を第１配線基板１０および電線部品３０（導線用接合子３３）に積層する（第２配線基板積層工程）。

また、第２配線基板積層工程で、遮蔽線用突起部３５ｐは、導線用突起部３３ｐと同様に第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２に当接される構成としておく。

第２配線基板積層工程は、公知の多層配線基板の積層工程と同様に、真空中で加熱、加圧することにより行なう。加熱、加圧により、導線用突起部３３ｐおよび遮蔽線用突起部３５ｐは、第２導体層２２に確実に当接して接続することができる。

電線部品用開口部１０ｗに並置された電線部品３０と第１配線基板１０との隙間は、接着剤で構成される第２絶縁基材２１で充填されることから、電線部品３０は強固に第１配線基板１０および第２配線基板２０に接着される。

工程Ｓ１７：
図１８は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２導体層パターン形成工程で第２導体層パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの配置状態を透視的に示す透視側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。

第２導体層２２をパターニングして第２導体層パターン２２ｐを形成する（第２導体層パターン形成工程）。つまり、第２導体層２２をパターニングし導線用突起部３３ｐ（導線用接合子３３）に当接した第２導体層パターン２２ｐを形成する（第２導体層パターン形成工程）。これにより、導線３１ｃを第２導体層パターン２２ｐと接続することが可能となる。

パターニングは、周知の技術を適用して行なうことが可能である。また、図示しない他の部分に対しても適宜のパターニングを行なう。

第２導体層パターン形成工程で、導線用突起部３３ｐと同様に、遮蔽線用突起部３５ｐ（遮蔽線用接合子３５）に当接した第２導体層パターン２２ｐを形成する。これにより遮蔽線３１ｓを第２導体層パターン２２ｐで構成される例えば接地電位位置へ接続することが可能となる。

なお、第２導体層パターン２２ｐを形成する前に、第１導体層１２と第２導体層２２の間に導通孔を形成し、さらに、導通孔を導通する導通孔導体を形成することにより、第１導体層１２および第２導体層２２相互間を接続することが可能である。つまり、周知の技術を適用して第１配線基板１０および第２配線基板２０の間で層間接続を施すことが可能である。

工程Ｓ１８：
図１９は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第２配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの配置状態を透視的に示す透視側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。

第２配線基板２０の表面にソルダーレジスト層４０（例えばフォトソルダーレジスト層）を塗布し、適宜パターニングすることにより端子開口部４０ｗを形成する（ソルダーレジスト形成工程）。

端子開口部４０ｗによって、例えば導線用接合子３３、第２導体層パターン２２ｐを介して電線部品３０（導線３１ｃ）に対する接続を施すことが可能となる。

ソルダーレジスト層４０を形成した後、端子開口部４０ｗに露出する第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）の表面に防錆処理を施す。防錆処理は、例えば水溶性フラックスを適用して行なうことが可能である。

ソルダーレジスト形成工程の後、第１配線基板１０および第２配線基板２０の外形を形成する（外形形成工程）。この工程により、最終形状を有する電線複合プリント配線基板が完成する。外形形成加工は、例えばＮＣルーターを適用して行なうことが可能である。

完成した電線複合プリント配線基板に対して検査を行なう（検査工程）。検査の種類としては、例えば電気検査や外観検査などがある。

上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。

また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板では、電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３とを備える。

したがって、導線用接合子３３の導線用突起部３３ｐを第２導体層パターン２２ｐに対して確実に当接させることが可能となり、容易かつ高精度に電線部品３０（導線３１ｃ）を第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）へ接続することができる。

さらに、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｈを有し、電線部品３０は、遮蔽線３１ｓに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３５ｐを有する星型歯車状の遮蔽線用接合子３５を備える。

したがって、遮蔽線用接合子３５の遮蔽線用突起部３５ｐを第２導体層パターン２２ｐに対して確実に当接させることが可能となり、容易かつ高精度に電線部品３０（遮蔽線３１ｓ）を第２配線基板２０へ接続することができる。

上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、導線３１ｃに導線用接合子３３を接続して電線部品３０を準備する電線部品準備工程と、電線部品３０を並置するための電線部品用開口部１０ｗを有する第１配線基板１０を準備する第１配線基板準備工程と、第２絶縁基材２１と第２導体層パターン２２ｐを形成するための第２導体層２２とを積層した第２配線基板２０を準備する第２配線基板準備工程と、電線部品用開口部１０ｗに導線用接合子３３を並置して導線用接合子３３および第１配線基板１０に第２配線基板２０を重ねる電線部品組込工程と、導線用突起部３３ｐが第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２に当接するように第２配線基板２０を第１配線基板１０および導線用接合子３３に積層する第２配線基板積層工程と、第２導体層２２をパターニングして導線用突起部３３ｐに当接した第２導体層パターン２２ｐを形成する第２導体層パターン形成工程と、第１配線基板１０および第２配線基板２０の外形を形成する外形形成工程とを備える。

したがって、導線３１ｃに接続された導線用接合子３３（導線用突起部３３ｐ）を第２導体層パターン２２ｐに容易かつ高精度に当接できることから、電線部品３０（導線３１ｃ）と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。

また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｈを有し、電線部品３０は、遮蔽線３１ｓに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する遮蔽線用突起部３５ｐを有する星型歯車状の遮蔽線用接合子３５を備え、電線部品準備工程で、遮蔽線３１ｓに遮蔽線用接合子３５を接続し、電線部品組込工程で、電線部品用開口部１０ｗに遮蔽線用接合子３５を配置して遮蔽線用接合子３５に第２配線基板２０を重ね、第２配線基板積層工程で、遮蔽線用突起部３５ｐが第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層２２に当接するようにし、第２導体層パターン形成工程で、第２導体層２２をパターニングして遮蔽線用突起部３５ｐに当接した第２導体層パターン２２ｐを形成する。

したがって、遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できることから、電線部品３０（遮蔽線３１ｓ）と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。

＜実施の形態３＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器としてある。つまり、電線部品３０を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器としてある。

電線複合プリント配線基板の小型化、薄型化、および、筐体の形状に応じた自由な立体配置が可能であることから、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることが可能となる。

なお、電子機器としては、高周波での優れた電気特性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。

本発明の実施の形態１に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品に適用する電線の概略構造を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）に示した電線を先端方向から見た側面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の電線に導線用接合子および遮蔽線用接合子を接続した状態の概略構造を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂ方向での断面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃ方向での断面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の電線に接続した導線用接合子および遮蔽線用接合子を樹脂封止して樹脂封止部を形成した状態の概略構造を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の先端方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を４個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図、（Ｃ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を５個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を５個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を６個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図、（Ｃ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を８個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図、（Ｃ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部を１６個とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図、（Ｃ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態１に係る電線部品の導線用接合子の導線用突起部をはすば歯車状とした場合の第２導体層パターンとの接合状態を説明する説明図であり、（Ａ）は基板積層方向の側面から見た側面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。 本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は電線の先端方向から見た端面図である。 本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第１配線基板準備工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板準備工程で準備した第２配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品組込工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を位置合わせした状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの配置状態を透視的に示す透視側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板積層工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの配置状態を透視的に示す透視側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２導体層パターン形成工程で第２導体層パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの配置状態を透視的に示す透視側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第２配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの配置状態を透視的に示す透視側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。 従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の平面図である。 図２０の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。 従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

符号の説明

１０ 第１配線基板
１０ｗ 電線部品用開口部
１１ 第１絶縁基材
１２ 第１導体層
１２ｐ 第１導体層パターン
２０ 第２配線基板
２１ 第２絶縁基材
２２ 第２導体層
２２ｐ 第２導体層パターン
３０ 電線部品
３１ 電線
３１ｂ 芯線
３１ｃ 導線
３１ｈ 被覆部
３１ｓ 遮蔽線
３１ｆ 外装被覆部
３３ 導線用接合子
３３ｐ 導線用突起部
３３ｐｔ 頂部
３３ｐｂ 底部
３５ 遮蔽線用接合子
３５ｐ 遮蔽線用突起部
３５ｐｔ 頂部
３５ｐｂ 底部
３７、３７ｃ、３７ｓ 樹脂封止部
４０ ソルダーレジスト
４０ｗ 端子開口窓
Ｄｓｔ 基板積層方向
Ｔｇ 厚さ
Ｐｔ 頂部間ピッチ

Claims (29)

1. 第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、該第１配線基板に並置された電線部品と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材および前記電線部品に接続された第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、
   前記電線部品は、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、前記導線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子と
   を備えることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
2. 請求項１に記載の電線複合プリント配線基板であって、
   前記導線用突起部の頂部は、前記導線用突起部の両方の底部に対して対称な位置に配置してあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
3. 請求項１または請求項２に記載の電線複合プリント配線基板であって、
   前記導線用突起部の個数は、偶数としてあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
   前記導線用突起部は、前記導線用突起部が構成する面と前記第２導体層パターンの平面との交差角が９０度以下となるように配置してあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
5. 請求項３または請求項４に記載の電線複合プリント配線基板であって、
   前記導線用突起部の個数は、６以上としてあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
   前記導線用接合子の星型歯車状は、はすば歯車状としてあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
7. 請求項６に記載の電線複合プリント配線基板であって、
   前記導線用接合子のはすば歯車状の頂部は、前記導線の長さ方向での前記導線用接合子の厚さに対して頂部間ピッチ以上のねじりを有することを特徴とする電線複合プリント配線基板。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
   前記導線用突起部は、三角状であることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
9. 請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
   前記導線の長さ方向での前記導線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部が形成してあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
10. 請求項９に記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記樹脂封止部は、真円状としてあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
11. 請求項９または請求項１０に記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記樹脂封止部の外周は、前記導線用突起部の底部に対して前記導線寄りに配置してあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
12. 請求項１ないし請求項１１のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子を備えることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
13. 請求項１２に記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記遮蔽線用突起部の頂部は、前記遮蔽線用突起部の両方の底部に対して対称な位置に配置してあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
14. 請求項１２または請求項１３に記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記遮蔽線用突起部の個数は、偶数としてあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
15. 請求項１２ないし請求項１４のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記遮蔽線用突起部は、前記遮蔽線用突起部が構成する面と前記第２導体層パターンの平面との交差角が９０度以下となるように配置してあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
16. 請求項１４または請求項１５に記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記遮蔽線用突起部の個数は、６以上としてあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
17. 請求項１２ないし請求項１６のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記遮蔽線用接合子の星型歯車状は、はすば歯車状としてあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
18. 請求項１７に記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記遮蔽線用接合子のはすば歯車状の頂部は、前記導線の長さ方向での前記遮蔽線用接合子の厚さに対して頂部間ピッチ以上のねじりを有することを特徴とする電線複合プリント配線基板。
19. 請求項１２ないし請求項１８のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記遮蔽線用突起部は、三角状であることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
20. 請求項１２ないし請求項１９のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記導線の長さ方向での前記遮蔽線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部が形成してあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
21. 請求項２０に記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記樹脂封止部は、真円状としてあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
22. 請求項２０または請求項２１に記載の電線複合プリント配線基板であって、
    前記樹脂封止部の外周は、前記遮蔽線用突起部の底部に対して前記遮蔽線寄りに配置してあることを特徴とする電線複合プリント配線基板。
23. 第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、該第１配線基板に積層され第２絶縁基材および第２導体層パターンを有する第２配線基板と、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と前記導線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子とを備えて前記第１配線基板に並置された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、
    前記導線に前記導線用接合子を接続して前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、
    前記電線部品を並置するための電線部品用開口部を有する前記第１配線基板を準備する第１配線基板準備工程と、
    前記第２絶縁基材と前記第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した前記第２配線基板を準備する第２配線基板準備工程と、
    前記電線部品用開口部に前記導線用接合子を並置して前記導線用接合子および前記第１配線基板に前記第２配線基板を重ねる電線部品組込工程と、
    前記導線用突起部が前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接するように前記第２配線基板を前記第１配線基板および前記導線用接合子に積層する第２配線基板積層工程と、
    前記第２導体層をパターニングして前記導線用突起部に当接した前記第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン形成工程と、
    前記第１配線基板および前記第２配線基板の外形を形成する外形形成工程と
    を備えることを特徴とする電線複合プリント配線基板製造方法。
24. 請求項２３に記載の電線複合プリント配線基板製造方法であって、
    前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子を備えてあり、
    前記電線部品準備工程で、前記遮蔽線に前記遮蔽線用接合子を接続し、
    前記電線部品組込工程で、前記電線部品用開口部に前記遮蔽線用接合子を配置して前記遮蔽線用接合子に前記第２配線基板を重ね、
    前記第２配線基板積層工程で、前記遮蔽線用突起部が前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層に当接するようにし、
    前記第２導体層パターン形成工程で、前記第２導体層をパターニングして前記遮蔽線用突起部に当接した前記第２導体層パターンを形成すること
    を特徴とする電線複合プリント配線基板製造方法。
25. 第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、
    導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、
    前記導線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子と
    を備えることを特徴とする電線部品。
26. 請求項２５に記載の電線部品であって、
    前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記遮蔽線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子を備えることを特徴とする電線部品。
27. 第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、
    導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線を準備し前記導線を露出させる電線準備工程と、
    前記導線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する導線用突起部を有する星型歯車状の導線用接合子を準備し前記導線に接続する接合子接続工程と、
    前記導線の長さ方向での前記導線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程と
    を備えることを特徴とする電線部品製造方法。
28. 請求項２７に記載の電線部品製造方法であって、
    前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続され前記第２絶縁基材を貫通して前記第２導体層パターンに当接する遮蔽線用突起部を有する星型歯車状の遮蔽線用接合子を備えてあり、
    前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、
    前記接合子接続工程で、前記遮蔽線用接合子を準備して前記遮蔽線に接続し、
    前記樹脂封止部形成工程で、前記遮蔽線の長さ方向での前記遮蔽線用接合子の端面を樹脂封止する樹脂封止部を形成すること
    を特徴とする電線部品製造方法。
29. 電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、請求項１ないし請求項２２のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であることを特徴とする電子機器。

Images