JP6303952B2 - Board mounting structure and power supply device - Google Patents
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Description
本発明は、基板実装構造及びこの基板実装構造が適用された電源装置に関する。 The present invention relates to a board mounting structure and a power supply device to which the board mounting structure is applied.
一般的な電子機器において用いられる半導体は高温に発熱する電子部品であるため、例えばヒートシンク等の放熱部材に対して金具で押圧を行っている。複数の電子部品を一度に押圧する押圧部材としては、例えば特許文献1に示されるように、基板の外周側で筐体に対して支持固定されると共に一端側が2つに分岐している支持部と、支持部における分岐した先端に連続した押圧部と、を含み、複数の押圧部がそれぞれ基板上の電子部品を押圧する構成が示されている。また、特許文献1では、固定する金具の他の形態として、基板の端部よりも外方で筐体に固定されると共に基板上を架け渡すアーチ状の支持部と、支持部から下方に膨らむバネ部と、を含んだ構成が示されている。 Since a semiconductor used in a general electronic device is an electronic component that generates heat at a high temperature, a metal member is pressed against a heat radiating member such as a heat sink. As a pressing member that presses a plurality of electronic components at a time, as shown in Patent Document 1, for example, a supporting portion that is supported and fixed to the casing on the outer peripheral side of the substrate and has one end branched in two And a pressing portion continuous to the branched tip of the support portion, and a configuration in which the plurality of pressing portions respectively press the electronic components on the substrate is shown. Moreover, in patent document 1, as another form of the metal fitting to fix, it fixes to a housing | casing on the outer side rather than the edge part of a board | substrate, and it swells below from a support part and the arch-shaped support part which bridge | crosses on a board | substrate. A configuration including a spring portion is shown.
しかしながら、特許文献1に記載の押圧部材では、押圧支持を行う対象の電子部品の取り付け位置が基板端部から遠くなった場合、電子部品に対する押圧力が低下し、電子部品を好適に押圧することが困難となる可能性がある。特許文献1では、基板端部から離間した電子部品を押圧するための押圧部材として、アーチ状の支持部を有する押圧部材についても開示がなされている。しかしながら、基板を架け渡すアーチ状の支持部の長さが長い場合には、中央部は撓みやすくなるため、バネ部による押圧力が不足する可能性が考えられる。 However, in the pressing member described in Patent Document 1, when the mounting position of the electronic component to be pressed and supported is far from the end of the substrate, the pressing force on the electronic component is reduced, and the electronic component is preferably pressed. May be difficult. In patent document 1, the press member which has an arch-shaped support part is also made | formed as a press member for pressing the electronic component spaced apart from the board | substrate edge part. However, when the length of the arch-shaped support portion that spans the substrate is long, the central portion is easily bent, and the pressing force by the spring portion may be insufficient.
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、基板上の複数の部品の押圧を好適に行うことが可能な基板実装構造及びこの基板実装構造が適用された電源装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a board mounting structure capable of suitably pressing a plurality of components on a board, and a power supply device to which the board mounting structure is applied. To do.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る基板実装構造は、筐体と、前記筐体上に載置された基板と、前記基板上に実装される複数の部品と、を備える基板実装構造であって、前記複数の部品を前記筐体に向けて押圧する押圧部材を備え、前記押圧部材は、前記筐体に対して固定される支持部と、前記支持部から突出して前記複数の部品をそれぞれ前記筐体に向けて弾性押圧する複数の押圧部と、を有し、前記複数の押圧部は、前記支持部を挟んで対向して配置され、前記支持部は、前記支持部の下方に前記基板が配置される位置で前記筐体に対して固定されることを特徴とする。 To achieve the above object, a board mounting structure according to an embodiment of the present invention includes a housing, a board placed on the housing, and a plurality of components mounted on the board. The mounting structure includes a pressing member that presses the plurality of components toward the housing, and the pressing member protrudes from the supporting portion and a support portion fixed to the housing. A plurality of pressing portions that elastically press each of the components toward the housing, and the plurality of pressing portions are arranged to face each other with the support portion interposed therebetween, and the support portion is the support portion The substrate is fixed to the housing at a position where the substrate is disposed below the housing.
上記の基板実装構造では、押圧部材は、筐体に対して固定される支持部と、支持部から突出して複数の部品をそれぞれ筐体に向けて弾性押圧すると共に支持部を挟んで対向配置された複数の押圧部と、を有し、支持部は、支持部の下方に基板が配置される位置で筐体に対して固定される。このように、押圧部材の支持部を挟んだ両側に配置された基板上の部品を、複数の押圧部によってそれぞれ弾性押圧する構成を備えることで、複数の部品を基板上の複数の部品の押圧を好適に行うことが可能となる。 In the board mounting structure described above, the pressing member is disposed to face the support portion fixed to the housing and the plurality of components that protrude from the support portion and elastically press the components toward the housing and sandwich the support portion. The support part is fixed to the housing at a position where the substrate is disposed below the support part. In this way, the components on the board arranged on both sides of the support portion of the pressing member are elastically pressed by the plurality of pressing portions, respectively, so that the plurality of components are pressed by the plurality of components on the substrate. Can be suitably performed.
ここで、前記支持部は、上方から見たときに一の方向に延びる略長方形状であって、前記複数の押圧部は、前記支持部において互いに対向する2つの長辺に接続し、前記2つの長辺の少なくとも一方には、互いに離間した複数の前記押圧部が設けられる態様とすることができる。この場合、1つの支持部に対して多数の押圧部を設けることができることから、より多くの部品の押圧を好適に行うことができる。 Here, the support portion has a substantially rectangular shape extending in one direction when viewed from above, and the plurality of pressing portions are connected to two long sides facing each other in the support portion, and the 2 At least one of the two long sides may be provided with a plurality of the pressing portions spaced from each other. In this case, since many press parts can be provided with respect to one support part, more parts can be pressed suitably.
また、前記支持部は、板状の基部と、当該基部の2つの長辺から対向して上方に延びる側壁部と、を有し、前記複数の押圧部は、前記側壁部の上方側端部に設けられる態様とすることができる。この場合、側壁部を有することで、支持部の剛性が向上すると共に、複数の押圧部による押圧力を好適に維持することができる。 The support portion includes a plate-like base portion and a side wall portion extending upward from two long sides of the base portion, and the plurality of pressing portions are upper side end portions of the side wall portion. It can be set as the aspect provided in. In this case, by having the side wall portion, the rigidity of the support portion is improved, and the pressing force by the plurality of pressing portions can be suitably maintained.
また、前記支持部から下方に延びる板バネであって、前記基板を弾性押圧する基板押圧部をさらに備える態様とすることができる。支持部の下方に基板が設けられている場合、基板押圧部を備えることにより、基板自体の押圧も好適に行うことができる。 Moreover, it is a leaf | plate spring extended below from the said support part, Comprising: It can be set as the aspect further provided with the board | substrate press part which elastically presses the said board | substrate. When the substrate is provided below the support portion, the substrate itself can be suitably pressed by providing the substrate pressing portion.
前記複数の押圧部の少なくとも一部において、その幅が異なる態様とすることができる。この場合、基板上の部品の種類等に応じて好適な押圧力を実現することができる。 At least some of the plurality of pressing portions may have different widths. In this case, a suitable pressing force can be realized according to the type of components on the substrate.
本発明の一形態に係る電源装置は、上記の基板実装構造を具備する電源装置であって、前記基板には、1次側回路と2次側回路とが構成され、前記押圧部材は、前記押圧部材は、一方の長辺側の前記押圧部により前記1次側回路の部品を押圧し、前記一方とは異なる他方の長辺側の前記押圧部により前記2次側回路の部品を弾性押圧する態様とすることができる。 A power supply device according to an aspect of the present invention is a power supply device having the above-described substrate mounting structure, wherein the substrate includes a primary side circuit and a secondary side circuit, and the pressing member includes The pressing member presses the component of the primary circuit by the pressing portion on one long side, and elastically presses the component of the secondary circuit by the pressing portion on the other long side different from the one It can be set as the mode to do.
このように、押圧部材の一方の長辺側の押圧部により1次側回路の部品を押圧し、一方とは異なる他方の長辺側の押圧部により2次側回路の部品を弾性押圧する構成とすることで、回路基板20上の1次側回路と2次側回路とを、押圧部材によってほぼ区画した状態で配置することができるため、基板上の部品配置やパターンの配線性が優れる。
In this way, the primary side circuit component is pressed by the pressing portion on one long side of the pressing member, and the secondary circuit component is elastically pressed by the other long side pressing portion different from the one. By doing so, the primary circuit and the secondary circuit on the
本発明によれば、基板上の複数の部品の押圧を好適に行うことが可能な基板実装構造及びこの基板実装構造が適用された電源装置が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the board | substrate mounting structure which can perform suitably the press of several components on a board | substrate, and the power supply device to which this board | substrate mounting structure was applied are provided.
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
図1は、本実施形態に係る電源装置1の構成を説明する斜視図である。図1では、電源装置(スイッチング電源装置)の一部を破断して示している。また、図2は、第1押圧部材の斜視図であり、図3は、第1押圧部材の正面図である。また、図4は、第2押圧部材の斜視図であり、図5は、第2押圧部材の正面図である。また、図6は、第3押圧部材の斜視図である。図7及び図8は第1〜第3押圧部材の取り付けについて説明する分解斜視図であり、図9は、第1〜第3押圧部材近傍の拡大図である。なお、各図においては、構成の説明のため、必要に応じてXYZ軸を記載している。 FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a power supply device 1 according to the present embodiment. In FIG. 1, a part of the power supply device (switching power supply device) is shown broken away. FIG. 2 is a perspective view of the first pressing member, and FIG. 3 is a front view of the first pressing member. FIG. 4 is a perspective view of the second pressing member, and FIG. 5 is a front view of the second pressing member. FIG. 6 is a perspective view of the third pressing member. 7 and 8 are exploded perspective views for explaining the attachment of the first to third pressing members, and FIG. 9 is an enlarged view of the vicinity of the first to third pressing members. In each figure, XYZ axes are described as necessary for the explanation of the configuration.
電源装置1は、例えば入力端子に接続された高圧バッテリから入力された直流電圧を電圧変換(降圧)することによって直流の出力電圧を生成し、これを出力端子から低圧バッテリへ出力するDC−DCコンバータとして機能を有する。具体的には、1次側の入力端子から供給される直流入力電圧がスイッチングされて入力交流電圧が生成され、トランスの1次側コイルへと供給される。そして、生成された入力交流電圧が変圧され、トランスの2次側コイルから出力交流電圧として出力される。そして、この出力交流電圧が整流回路によって整流されると共に平滑回路によって平滑化され、2次側の出力端子から直流出力電圧として出力される。 The power supply device 1 generates a DC output voltage by, for example, converting (decreasing) a DC voltage input from a high voltage battery connected to an input terminal, and outputs the DC output voltage from the output terminal to the low voltage battery. It functions as a converter. Specifically, the DC input voltage supplied from the primary side input terminal is switched to generate an input AC voltage, which is supplied to the primary coil of the transformer. The generated input AC voltage is transformed and output as an output AC voltage from the secondary coil of the transformer. The output AC voltage is rectified by the rectifier circuit and smoothed by the smoothing circuit, and is output as a DC output voltage from the secondary output terminal.
電源装置1(DC−DCコンバータ)は、図1に示すように、筐体10の底面を構成するベースプレート11に対して、回路基板20が載置され、回路基板20上に、1次側のスイッチング回路を構成する1次側スイッチング素子21(本実施形態では4つのスイッチング素子が示されている)、1次側共振コイル22、トランス23,24、2次側コイル25等が配置されている。また、回路基板20上には、第1押圧部材30、第2押圧部材40、及び第3押圧部材50が配置されている。
As shown in FIG. 1, the power supply device 1 (DC-DC converter) has a
上記の回路基板20等を収容する筐体10の底面を構成するベースプレート11は、回路基板20及び回路基板20上の各素子及びこれらを連結するパターン等を冷却する放熱部材としての機能を有する。具体的には、ベースプレート11を含む筐体10はアルミニウム等の金属からなり、ベースプレート11の裏面側(図1の下側:各素子や基板が固定される面とは逆の面側)には放熱用のフィンが取り付けられる。そして、この放熱用のフィンが空冷されてベースプレート11の裏面側が冷却されることで、ベースプレート11の表面側に固定された回路基板20及び各素子で発生する熱がベースプレート11を介して外部に放熱される。このように、ベースプレート11はヒートシンクとしても機能する。なお、空冷による放熱用のフィンを取り付ける構成に代えて、ベースプレート11の裏面側に水冷用の冷却液流路を設けて、ベースプレート11の裏面側を水冷する構成としてもよい。
The
筐体10の上に載置される回路基板20は、平板状のプリント基板であり、内部には電源装置の回路が設けられている。また、回路基板20には、上述の電子部品の他にも部品が搭載される。回路基板20の下面側には、回路基板20と筐体10とを絶縁し、かつ回路基板20からの熱を筐体10のベースプレート11に伝熱するための熱伝導性材料が必要に応じて設けられて、熱伝導性材料を介して回路基板20の下面側から、筐体10の底面部に放熱される。
The
このほか、本実施形態に係る電源装置1は、筐体10を覆う外装カバー、外部の機器と電気的に接続するための入力側及び出力側の端子台、及び、上記の各素子に対して駆動信号を送信して各素子の駆動を制御する制御回路を備える。
In addition, the power supply device 1 according to the present embodiment is provided with respect to the exterior cover that covers the
回路基板上の複数のスイッチング素子21及び1次側共振コイル22は、回路基板20の中央付近において、一方向(Y軸方向)に配列するように取り付けられている。また、トランス23,24及び2次側コイル25についても、回路基板20の中央付近において、一方向(Y軸方向)に配列するように取り付けられている。複数のスイッチング素子21及び1次側共振コイル22が配置される列と、トランス23,24及び2次側コイル25が配置される列とは、離間して設けられる。図1では、1次側共振コイル22を構成するコア22A、トランス23,24を構成するトランスコア23A,24A及び2次側コイル25に挿通されるコア25Aが図示されている。そして、同じ方向(Y軸方向)に配列された第1押圧部材30及び第2押圧部材40がこれらの部品を押圧している。これらの部品は、高温に発熱するため、回路基板20と同様に熱伝導性材料を介して筐体10と熱的に接続して放熱する必要がある。第1押圧部材30及び第2押圧部材40は、これらの部品を弾性押圧するために設けられている。
The plurality of switching
第3押圧部材50は、同様に回路基板20上の複数のトランジスタ26を弾性押圧するために設けられている。
Similarly, the third pressing
なお、図1に示す他の電子部品については説明を省略するが、第1押圧部材30及び第2押圧部材40に対して1次側スイッチング素子21及び1次側共振コイル22が配置されている側(X軸負側)には、1次側の回路に含まれる電子部品が配置される。また、第1押圧部材30及び第2押圧部材40に対してトランス23,24及び2次側コイル25が配置されている側(X軸正側)には、2次側の回路に含まれる電子部品が配置される。
Although the description of the other electronic components shown in FIG. 1 is omitted, the primary
次に、回路基板20上で複数の部品を筐体10のベースプレート11に向けて押圧する押圧部材について、図2〜6を参照しながら説明する。
Next, a pressing member that presses a plurality of components toward the
まず、図2及び図3を参照しながら第1押圧部材30について説明する。第1押圧部材30は、金属材料により構成され、例えば、金属板を打ち抜いて折り曲げ加工することにより製造される。第1押圧部材30は、図2及び図3等に示すように、1次側スイッチング素子21等の電子部品の配列方向(Y軸方向)に沿って延びる支持部31と、支持部31の2つの長辺から、支持部31の延在方向(Y軸方向)とは直交する方向(X軸方向)に延びる複数の押圧部32と、を備える。支持部31は、上方から見たときには一の方向(Y軸方向)に延びる略長方形状を呈するが、剛性を高めるために、板状の基部33と、基部の2つの長辺からそれぞれ上方に折り曲げることで形成された側壁部34A,34Bとを含んで構成される。
First, the first pressing
側壁部34A側には、その上方側端部から外方(基部33側とは逆側:X軸負方向)に突出する押圧部32A〜32Dが設けられる。押圧部32A〜32Dは、それぞれX軸方向へ沿うと共に下方(Z軸負方向)へ傾斜するように延びる弾性を有するバネ部321と、バネ部321の一端から上方に折り曲げられた当接部322とを有する。同様に、側壁部34B側には、その上方側端部から外方(基部33側とは逆側:X軸正方向)に突出する押圧部32E〜32Hが設けられる。押圧部32E〜32Hについても、押圧部32A〜32Dと同様にバネ部321及び当接部322を有する。このように、押圧部32A〜32Dと押圧部32E〜32Hとは、支持部31を挟んで対向して配置されている。
On the
支持部31の基部33には、第1押圧部材30を筐体10に対してネジ固定するための3つのネジ孔35A〜35C(両端部及び中ほど)に設けられている。また、一方の端部(Y軸負側)のネジ孔35Aの近傍には、位置決めのための貫通孔36が設けられている。貫通孔36は、組み立て時に筐体10側の突起が挿入されることにより、位置決めと共に長孔形状とすることで第1押圧部材30の水平方向(XY平面)の回動を規制する機能を有する。
The
また、基部33には、開口部37が設けられると共に、開口部37の一辺から下方(Z軸負方向)へ傾斜するように延びる弾性を有する板バネ状の基板押圧部38が設けられる。基板押圧部38は、回路基板20を直接弾性押圧することで、回路基板20自体の浮きを規制する機能を有する。
In addition, the
押圧部32A〜32Hは、押圧する対象物の配置や押圧に必要な力の大きさに応じて形状を変更することができる。第1押圧部材30では、例えば、押圧部32G及び押圧部32Hは、他の押圧部32A〜32Fよりも幅が広くされている。また、押圧部32G,32Hは、バネ部321の傾斜角が押圧部32E,32Fとは異なる。さらに、押圧部32A〜32Dも押圧部32E〜32Hとは異なる角度にバネ部321が傾斜している。また、当接部322の高さ位置がそれぞれ異なる(図3参照)。これは、押圧対象の部品の高さ位置やその形状、大きさ等が部品毎に異なるためである。このように、押圧部32A〜32Hの形状は適宜変更することができる。また、押圧部の数についても適宜変更することができる。なお、押圧部の幅は、第1押圧部材30を筐体10に対してネジ固定するための3つのネジ孔35A〜35Cに応じても適宜変更することが好ましい。ネジ孔から離間した位置に設けられている押圧部は、ネジ孔に近い位置に設けられた押圧部よりも、押圧力が小さくなる傾向にあることから、押圧力を維持するために押圧部の幅を大きくしてもよい。
The
次に、図4及び図5を参照しながら第2押圧部材40について説明する。第2押圧部材40は、第1押圧部材30と併用して用いられることから、その形状が第1押圧部材30と類似している。すなわち、第2押圧部材40は、1次側スイッチング素子21等の電子部品の配列方向(Y軸方向)に沿って延びる支持部41と、支持部41の2つの長辺から、支持部41の延在方向(Y軸方向)とは直交する方向(X軸方向)に延びる複数の押圧部42と、を備える。また、支持部41は、上方から見たときには一の方向(Y軸方向)に延びる略長方形状を呈し、板状の基部43と、基部43の2つの長辺からそれぞれ上方に折り曲げることで形成された側壁部44A,44Bとを含んで構成される。
Next, the second pressing
また、側壁部44A側には、その端部から外方(基部43側とは逆側:X軸負方向)に突出する押圧部42A,42Bが設けられる。側壁部44B側には、その端部から外方(基部43側とは逆側:X軸正方向)に突出する押圧部42C,42Dが設けられる。押圧部42C,42Dについても、押圧部42A,42Bと同様にバネ部421及び当接部422を有する。押圧部42A,42Bと押圧部42C,42Dとは、支持部41を挟んで対向して配置されている。
Further, on the
支持部41の基部43の両端部には、第2押圧部材40を筐体10に対してネジ固定するためのネジ孔45A,45Bが設けられている。一方(Y軸正側)の端部のネジ孔45Aの近傍には、位置決めのための貫通孔46が設けられている。貫通孔46は、組み立て時に筐体10側の突起が挿入されることにより、位置決めと共に長孔形状とすることで第2押圧部材40の水平方向(XY平面)の回動を規制する機能を有する。
Screw holes 45 </ b> A and 45 </ b> B for fixing the second pressing
また、基部43には、開口部47が設けられると共に、開口部47の一辺から下方(Z軸負方向)へ傾斜するように延びる弾性を有する板バネ状の基板押圧部48が設けられる。基板押圧部48の下方に位置する回路基板20には、2次側コイル25やトランス23,24のコイルパターンが配線されている。このコイルパターンの発熱を効率良く筐体10に放熱するために、基板押圧部48が備えられている。
The
次に、図6を参照しながら第3押圧部材50について説明する。第3押圧部材50は、金属材料により構成され、例えば、金属板を打ち抜いて折り曲げ加工することにより製造される。第3押圧部材50は、X軸方向に沿って延びる板状の支持部51と、支持部51の2つの長辺から支持部51の延在方向(X軸方向)とは直交する方向(Y軸方向)に延びる複数の押圧部52と、を備える。支持部51は、略長方形状の基部からなり対向する2つの長辺を有する。支持部51の一方側の長辺からは、外方(支持部51側とは逆側:Y軸負方向)に突出する押圧部52A,52Bが設けられる。支持部51の他方側の長辺からは、外方(支持部51側とは逆側:Y軸正方向)に突出する押圧部52C,52Dが設けられる。押圧部52A〜52Dは、それぞれX軸方向へ沿うと共に下方(Z軸負方向)へ傾斜するように延びる弾性を有するバネ部521と、バネ部521に対して上方に折り曲げられた当接部522とを有する。押圧部52A,52Bと押圧部52C,52Dとは、支持部51を挟んで対向して配置されている。
Next, the third pressing
支持部51の中央には、第3押圧部材50を筐体10に対してネジ固定するためのネジ孔55に設けられている。ネジ孔55の近傍には、ネジ孔55を挟んで位置決めのための2つの貫通孔56A,56Bが設けられている。貫通孔56A,56Bは、組み立て時に筐体10側の突起が挿入されることにより、位置決めと共に第3押圧部材50の水平方向(XY平面)の回動を規制する機能を有する。
In the center of the
次に、第1〜第3押圧部材の取付け方法について、図7〜図9を参照しながら説明する。図7に示すように、筐体10のベースプレート11には、第1押圧部材30のネジ固定のためのネジ孔111,112と、第1押圧部材30及び第2押圧部材40のネジ固定のためのネジ孔113と、第2押圧部材40のネジ固定のためのネジ孔114と、第3押圧部材50のネジ固定のためのネジ孔115と、が設けられる。まだ、ネジ孔111の近隣には、第1押圧部材30の位置決めに用いられる凸部121が設けられる。同様に、ネジ孔114の近隣には、第2押圧部材40の位置決めに用いられる凸部122が設けられ、ネジ孔115の近隣には、第3押圧部材50の位置決めに用いられる凸部123A,123Bが設けられる。ネジ孔111〜114は、それぞれベースプレート11表面から上方に突出する突出部131〜134に形成される。また、凸部121は、ネジ孔111と同じ突出部131上に形成され、凸部122は、ネジ孔114と同じ突出部134上に形成される。また、ネジ孔115及び凸部123A,123Bは、ベースプレート11表面から上方に突出する突出部135に形成される。
Next, a method for attaching the first to third pressing members will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 7, screw holes 111 and 112 for fixing screws of the first pressing
また、筐体10のベースプレート11の表面は、回路基板20との接触面積が大きくなるように凹凸が形成されている。特に、発熱部品であるスイッチング素子21等の裏面に対応する位置はベースプレート11の表面が突出していて、回路基板20の裏面と当接するような形状とされている。また、1次側共振コイル22、トランス23,24、2次側コイル25、トランジスタ26等の形状に応じて凹凸が形成されている。これにより、電子部品を取り付けた回路基板20を筐体10上に取り付けた際の伝熱経路が大きく確保され、放熱性が向上する。
In addition, the surface of the
回路基板20には、ネジ孔112が形成された突出部132に対応する開口212及びネジ孔113が形成された突出部133に対応する開口213が形成される。また、突出部135に対応する位置には回路基板20の端部から切欠かれた切欠き部215が形成される。
The
図7〜図9に示すように、第1押圧部材30、第2押圧部材40、第3押圧部材50及び回路基板20は、押圧部材に設けられたネジ孔と、回路基板に設けられた開口と、筐体10に設けられたネジ孔と、が対応するように筐体10に対して取り付けられた後に、ネジ61〜65によってネジ固定される。このとき、第1押圧部材30、第2押圧部材40、第3押圧部材50は、位置決め用の貫通孔36,46,56A,56Bには、凸部121,122,123A,123Bが挿通するように取り付けられる。
As shown in FIGS. 7-9, the
ここで、図8に示すように、第1押圧部材30及び第2押圧部材40は、第1押圧部材30のネジ孔35Bと第2押圧部材40のネジ孔45Bとが同一のネジによって固定されるように、第1押圧部材30のネジ孔35Bと第2押圧部材40のネジ孔45Bとが重なるように組み立てられる。このとき、第1押圧部材30の側壁部34A,34B及び第2押圧部材40の側壁部44A,44Bが互いに回転を規制するため、位置決めをより確実に行うことができる。
Here, as shown in FIG. 8, in the first pressing
なお、第3押圧部材50に関しては、2つの凸部123A,123Bが貫通孔56A、56Bに挿通されるため、水平方向の回動が規制される。
In addition, regarding the
図9に示すように、上記の位置で第1押圧部材30及び第2押圧部材40を固定したとき、第1押圧部材30の押圧部32A〜32Dがスイッチング素子21を押圧する。また、押圧部32E,32Fは、2次側コイル25のコア25Aを押圧し、押圧部32G,32Hは、トランス24のトランスコア24Aを押圧する。また、第2押圧部材40の押圧部42A,42Bは、1次側共振コイル22に挿通されるコア22Aを押圧し、押圧部42C,42Dは、トランス23のトランスコア23Aを押圧する。また、第1押圧部材30の基板押圧部38は、第1押圧部材30の支持部31の下方の回路基板20を押圧し、第2押圧部材40の基板押圧部48は、第2押圧部材40の支持部41の下方の回路基板20を押圧する。
As shown in FIG. 9, when the first pressing
ここで、スイッチング素子21、1次側共振コイル22のコア22A、トランス23,24のトランスコア23A,24A及び2次側コイル25のコア25Aは、それぞれ回路基板20上に設けられているものであり、これらの下方には回路基板20が介在する。このように、第1押圧部材30は、支持部31の下方に回路基板20が配置され、且つ、支持部31を介して対向して設けられた複数の押圧部32A〜32Hそれぞれの下方に回路基板20が配置される位置で筐体10に対して固定される。同様に、第2押圧部材40は、支持部41の下方に回路基板20が配置され、且つ、支持部41を介して対向して設けられた複数の押圧部42A〜42Dそれぞれの下方に回路基板20が配置される位置で筐体10に対して固定される。なお、「支持部の下方に回路基板が配置される」とは、回路基板及び押圧部材を上方から見たときに、支持部の少なくとも一部が回路基板と重なるこという。
Here, the switching
また、第3押圧部材50は、4つの押圧部52A〜52Dはそれぞれ4つのトランジスタ26を押圧する。4つのトランジスタ26はそれぞれ回路基板20上に設けられているものである。したがって、第3押圧部材50についても、支持部51の下方に回路基板20が配置され、且つ、支持部51を介して対向して設けられた複数の押圧部52A〜52Dそれぞれの下方に回路基板20が配置される位置で筐体10に対して固定される。
In the third pressing
このように、本実施形態に係る電源装置1における基板実装構造では、押圧部材30,40,50は、筐体10に対して固定される支持部と、支持部から突出して複数の部品をそれぞれ筐体に向けて弾性押圧すると共に支持部を挟んで対向配置された複数の押圧部と、を有し、支持部は、支持部の下方に基板が配置される位置で筐体10に対して固定される。このように、押圧部材30,40,50は、支持部を挟んだ両側に配置された基板上の部品を、複数の押圧部によってそれぞれ弾性押圧する構成を備えることで、複数の部品を基板上の複数の部品の押圧を好適に行うことが可能となる。
Thus, in the board mounting structure in the power supply device 1 according to the present embodiment, the
また、押圧部材30,40,50が略長方形状の支持部を有し、複数の押圧部がそれぞれ2つの長辺に接続すると共に、少なくとも一方の長辺には複数の押圧部が設けられる構成を有することで、複数の押圧部を用いてより多くの部品の押圧を好適に行うことができる。また、このような構成とした場合、押圧部材の構造自体をシンプルにすることができることから、押圧部材自体の製造工程を簡略化及びコストダウンも図ることができる。
Further, the
また、第1押圧部材30及び第2押圧部材40では、支持部が、板状の基部と、基部の2つの長辺から上方に延びる側壁部を有する。この場合、支持部の剛性が向上すると共に、複数の押圧部による押圧力を好適に維持することができる。
Moreover, in the
また、第1押圧部材30及び第2押圧部材40では支持部から下方に延びる板バネである基板押圧部を備える。押圧部材の下方に基板がある場合には、基板押圧部を備えることにより、基板自体の押圧も好適に行うことができる。
The first pressing
また、複数の押圧部のうちの少なくとも一部において、その幅が異なる構成を有することで、基板上の部品の種類等に応じて好適な押圧力を実現することができる。 In addition, at least a part of the plurality of pressing portions has a configuration in which the widths thereof are different, so that a suitable pressing force can be realized according to the type of component on the substrate.
また、本実施形態に係る電源装置1は、上記の基板実装構造を具備し、且つ第1押圧部材30及び第2押圧部材40の一方の長辺側(X軸負側)の押圧部により1次側回路の部品を押圧し、一方とは異なる他方の長辺側(X軸正側)の押圧部により2次側回路の部品を弾性押圧している。このように、押圧部材を挟んで1次側回路の部品と2次側回路の部品とを区別して配置する構成とすることで、回路基板20上の1次側回路と2次側回路とを、押圧部材によってほぼ区画した状態で配置することができる。これにより、基板上の部品配置やパターンの配線性が向上する。
In addition, the power supply device 1 according to the present embodiment includes the above-described board mounting structure, and the first pressing
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明に係る基板実装構造及び電源装置は上記に限定されず、種々の変更を行うことができる。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the substrate mounting structure and the power supply device according to the present invention are not limited to the above, and various modifications can be made.
例えば、第1押圧部材30及び第2押圧部材40はY軸方向に直列に配列されていて、一方側の端部において1つのネジ63によって筐体10に対して固定されるが、2つの押圧部材(第1押圧部材30及び第2押圧部材40)に代えて1つの押圧部材としてもよい。この場合、電源装置1全体としての部品点数は減らすことができるが、多数の部品を一度に弾性押圧して固定する必要があるため、押圧部材の固定に係る作業が複雑になる可能性がある。したがって、押圧部材による押圧対象の部品の点数等に応じて押圧部材の長さ(特に、支持部の長さ)は適宜調整することが好ましい。また、押圧部の数及び配置は、押圧対象の部品に応じて適宜調整することができる。
For example, the first pressing
1…電源装置、10…筐体、20…回路基板、30…第1押圧部材、40…第2押圧部材、50…第3押圧部材、61〜65…ネジ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Power supply device, 10 ... Housing | casing, 20 ... Circuit board, 30 ... 1st press member, 40 ... 2nd press member, 50 ... 3rd press member, 61-65 ... Screw.
Claims (6)
前記複数の部品を前記筐体に向けて押圧する押圧部材を備え、
前記押圧部材は、前記筐体に対して固定される支持部と、前記支持部から突出して前記複数の部品をそれぞれ前記筐体に向けて弾性押圧する複数の押圧部と、を有し、
前記複数の押圧部は、前記支持部を挟んで対向して配置され、
前記支持部は、前記支持部の下方に前記基板が配置される位置で前記筐体に対して固定される基板実装構造。 A board mounting structure comprising a housing, a substrate placed on the housing, and a plurality of components mounted on the substrate,
A pressing member that presses the plurality of components toward the housing;
The pressing member includes a support portion fixed to the housing, and a plurality of pressing portions that protrude from the support portion and elastically press the plurality of components toward the housing, respectively.
The plurality of pressing portions are arranged to face each other with the support portion interposed therebetween,
The substrate mounting structure, wherein the support portion is fixed to the housing at a position where the substrate is disposed below the support portion.
前記複数の押圧部は、前記支持部において互いに対向する2つの長辺に接続し、
前記2つの長辺の少なくとも一方には、互いに離間した複数の前記押圧部が設けられる請求項1記載の基板実装構造。 The support portion has a substantially rectangular shape extending in one direction when viewed from above,
The plurality of pressing portions are connected to two long sides facing each other in the support portion,
The substrate mounting structure according to claim 1, wherein a plurality of the pressing portions spaced apart from each other are provided on at least one of the two long sides.
前記複数の押圧部は、前記側壁部の上方側端部に設けられる請求項1又は2記載の基板実装構造。 The support part has a plate-like base part, and a side wall part extending upward facing the two long sides of the base part,
The substrate mounting structure according to claim 1, wherein the plurality of pressing portions are provided at an upper end portion of the side wall portion.
前記基板には、1次側回路と2次側回路とが構成され、
前記押圧部材は、一方の長辺側の前記押圧部により前記1次側回路の部品を押圧し、前記一方とは異なる他方の長辺側の前記押圧部により前記2次側回路の部品を押圧する電源装置。 A power supply device comprising the substrate mounting structure according to any one of claims 1 to 5,
The substrate includes a primary circuit and a secondary circuit,
The pressing member presses a component of the primary circuit by the pressing portion on one long side, and presses a component of the secondary circuit by the pressing portion on the other long side different from the one Power supply.
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