JP6569404B2

JP6569404B2 - Power supply device and method for manufacturing power supply device

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Publication number: JP6569404B2
Application number: JP2015176677A
Authority: JP
Inventors: 輝池澤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2015-09-08
Filing date: 2015-09-08
Publication date: 2019-09-04
Anticipated expiration: 2035-09-08
Also published as: JP2017055520A

Description

本発明は、電源装置及び電源装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a power supply device and a method for manufacturing the power supply device.

車載用の電源装置では、半導体素子、トランス等の電子部品が搭載又は接続された基板が、筐体内に収容される。通常、電子部品等は筺体のベースプレートの搭載面に二次元的に配置されるため、部品点数が増加すると電源装置が大型化する。また、電子部品等をベースプレート上に二次元配置をすると、部品間の配線距離が長くなり、ノイズが発生する可能性がある。これに対して、電源装置の小型化及びノイズ低減を目的として、筐体内部における電子部品及び基板の配置について種々検討されている。例えば、特許文献１では２種類の電子部品（例えば、トランス及び半導体素子）が積層配置されている構成が示されている。 In an in-vehicle power supply device, a substrate on which electronic components such as a semiconductor element and a transformer are mounted or connected is accommodated in a housing. In general, electronic components and the like are two-dimensionally arranged on the mounting surface of the base plate of the housing, so that the power supply device increases in size as the number of components increases. In addition, when electronic components or the like are two-dimensionally arranged on the base plate, the wiring distance between the components becomes long and noise may occur. On the other hand, for the purpose of reducing the size of the power supply device and reducing the noise, various studies have been made on the arrangement of electronic components and boards inside the housing. For example, Patent Document 1 shows a configuration in which two types of electronic components (for example, a transformer and a semiconductor element) are stacked.

特開２０１５−５３８５７号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-53857

近年、小型化に係るニーズがさらに高まっていて、電源装置のさらなる小型化が望まれている。一方、単純に小型化を目的として例えば発熱性の高い電子部品同士を近接配置すると、放熱性等に問題が生じる可能性がある。 In recent years, needs for downsizing are further increased, and further downsizing of power supply devices is desired. On the other hand, for example, if electronic components with high exothermicity are arranged close to each other for the purpose of downsizing, there may be a problem in heat dissipation.

本発明は上記を鑑みてなされたものであり、性能を低下させることなく、小型化を実現可能な電源装置及び電源装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a power supply device and a method of manufacturing the power supply device that can be reduced in size without degrading performance.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電源装置は、回路基板と、前記回路基板に搭載される電子部品と、前記回路基板又は前記電子部品に対して接続される巻線部品と、前記巻線部品を、平面視における前記回路基板上に配置させ、前記回路基板及び前記電子部品から離間した状態で支持する支持部材と、を備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a power supply device according to an aspect of the present invention includes a circuit board, an electronic component mounted on the circuit board, and a winding component connected to the circuit board or the electronic component. The winding component is disposed on the circuit board in a plan view, and is provided with a support member that supports the winding component in a state of being separated from the circuit board and the electronic component.

上記の電源装置によれば、支持部材によって、巻線部品が回路基板及び電子部品から離間した状態で、平面視における回路基板上に配置されるため、装置の小型化が実現できる。また、支持部材を介して巻線部品からの熱は放出されるので、放熱性等の問題も回避することができる。したがって、性能を低下させることなく、小型化を実現可能な電源装置が提供される。 According to the above power supply device, since the winding component is arranged on the circuit board in a plan view in a state of being separated from the circuit board and the electronic component by the support member, the apparatus can be reduced in size. In addition, since heat from the winding component is released through the support member, problems such as heat dissipation can be avoided. Therefore, a power supply device that can be reduced in size without degrading performance is provided.

ここで、上記作用を効果的に奏する構成として、例えば、前記支持部材は、前記電源装置のカバーを含む態様とすることができる。また、前記支持部材は、前記電源装置のカバーとは異なるブラケットである態様とすることもできる。 Here, as a configuration that effectively exhibits the above-described operation, for example, the support member may include a cover of the power supply device. The support member may be a bracket different from the cover of the power supply device.

上記のように、支持部材は、電源装置のカバーを利用してもよいし、ブラケット等の他の部材を利用してもよい。いずれの支持部材を用いても、電源装置の性能を低下させることなく小型化を実現することができる。 As described above, the support member may use the cover of the power supply device, or may use another member such as a bracket. Regardless of which support member is used, it is possible to reduce the size without degrading the performance of the power supply device.

また、前記巻線部品はチョークコイルであって、前記電子部品はメイントランスである態様とすることができる。 Further, the winding component may be a choke coil, and the electronic component may be a main transformer.

従来、チョークコイル及びメイントランスを近接配置することは難しかった。これに対して、巻線部品はチョークコイルとし、電子部品をメイントランスとすることで、両者を近接配置することが可能となり、電源装置における配線を短くすることが可能となる。したがって、性能の低下をさらに抑制することができる。 Conventionally, it has been difficult to place the choke coil and the main transformer close to each other. On the other hand, by using a choke coil as the winding component and a main transformer as the electronic component, it is possible to arrange them close to each other and shorten the wiring in the power supply device. Therefore, it is possible to further suppress the performance degradation.

このとき、前記メイントランスは、前記回路基板に設けられたパターンコイルを含む態様とすることができる。 At this time, the main transformer may include a pattern coil provided on the circuit board.

上記の構成の場合、電源装置における配線を短くすることによる、性能の低下の抑制効果を大きく得ることができる。 In the case of the above configuration, it is possible to obtain a great effect of suppressing performance degradation by shortening the wiring in the power supply device.

また、前記カバーは、前記巻線部品を収容する凹部を備えている態様とすることができる。 Moreover, the said cover can be set as the aspect provided with the recessed part which accommodates the said winding components.

上記の構成の場合、巻線部品を収容するための電源装置の大型化を避けることが可能となり、電源装置の小型化に寄与する。 In the case of the above configuration, it is possible to avoid an increase in size of the power supply device for accommodating the winding components, which contributes to a reduction in size of the power supply device.

また、本発明の一形態に係る電源装置の製造方法は、回路基板と、前記回路基板に搭載される電子部品と、前記回路基板及び前記電子部品を収容する筐体と、前記回路基板又は前記電子部品に対して接続される巻線部品と、前記巻線部品を、平面視における前記回路基板上において、前記回路基板及び前記電子部品から離間した状態で支持する支持部材として機能するカバーと、を含む電源装置の製造方法であって、前記カバーは開口部を有し、前記カバーに対して前記巻線部品を取り付ける工程と、前記回路基板及び前記電子部品を収容した前記筐体に対して、前記巻線部品が取り付けられたカバーを取り付ける工程と、前記開口部から工具を挿入し、前記回路基板又は前記電子部品と、前記巻線部品とを外部から接続する工程と、を含むことを特徴とする。 A method for manufacturing a power supply device according to an aspect of the present invention includes a circuit board, an electronic component mounted on the circuit board, a housing that houses the circuit board and the electronic component, the circuit board, A winding component connected to an electronic component; and a cover that functions as a support member that supports the winding component on the circuit board in a plan view, in a state of being separated from the circuit board and the electronic component; The cover has an opening, the step of attaching the winding component to the cover, and the casing containing the circuit board and the electronic component A step of attaching a cover to which the winding component is attached, and a step of inserting a tool from the opening and connecting the circuit board or the electronic component and the winding component from the outside. And wherein the door.

上記の製造方法によれば、カバーに開口部を設けて、開口部を利用して、回路基板又は電子部品と、巻線部品とを外部から接続する製造方法が用いられている。したがって、カバー側に取り付けた巻線部品と、回路基板又は電子部品との接続をより簡単な作業で行うことができ、性能が低下することなく小型化が実現された電源装置を製造することができる。 According to the above manufacturing method, a manufacturing method is used in which an opening is provided in the cover and the circuit board or the electronic component and the winding component are connected from the outside using the opening. Therefore, it is possible to connect the winding component attached to the cover side to the circuit board or the electronic component with a simpler operation, and to manufacture a power supply device that is downsized without degrading performance. it can.

本発明によれば、性能を低下させることなく、小型化を実現可能な電源装置及び電源装置の製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the power supply device and power supply device which can implement | achieve size reduction are provided, without reducing performance.

実施形態に係る電源装置の概略構成を説明する分解斜視図である。It is a disassembled perspective view explaining schematic structure of the power supply device which concerns on embodiment. カバー及びカバーに取り付けられる電子部品等を取り除いた状態の電源装置の平面図である。It is a top view of the power supply device of the state which removed the electronic component etc. which are attached to a cover and a cover. 図２の状態の電源装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the power supply device of the state of FIG. カバー及びカバーに取り付けられる部品の底面図（筐体側からの図）である。It is a bottom view (figure from the housing | casing side) of the components attached to a cover and a cover. カバー及びカバーに取り付けられる部品の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the components attached to a cover and a cover. カバーに取り付けられる電子部品である平滑部品の概略構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows schematic structure of the smooth component which is an electronic component attached to a cover. 平滑部品の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a smooth component. カバーに形成される開口の位置を説明する図である。It is a figure explaining the position of the opening formed in a cover. 電源装置の製造方法を説明するフロー図である。It is a flowchart explaining the manufacturing method of a power supply device. 電源装置の断面矢視図である。It is a cross-sectional arrow view of a power supply device. 電源装置の断面矢視図である。It is a cross-sectional arrow view of a power supply device.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面においては、必要に応じて、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸を記載している。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In the drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis are described as necessary.

図１は、本発明の実施形態に係る電源装置の概略構成を説明する分解斜視図である。本実施形態で説明する電源装置は、例えば、入力端子に接続された高圧バッテリから入力された直流電圧を電圧変換（降圧）し、所望の直流出力電圧を生成するスイッチング電源装置等である。本実施形態の電源装置１は、２次側が同期整流型のＤＣ−ＤＣコンバータである場合について説明するが、これに限定されるものではない。 FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a schematic configuration of a power supply device according to an embodiment of the present invention. The power supply apparatus described in the present embodiment is, for example, a switching power supply apparatus that performs voltage conversion (step-down) on a DC voltage input from a high-voltage battery connected to an input terminal to generate a desired DC output voltage. Although the power supply device 1 of this embodiment demonstrates the case where a secondary side is a synchronous rectification type DC-DC converter, it is not limited to this.

電源装置１は、入力平滑コンデンサ、スイッチング素子、トランス、整流回路、出力平滑コンデンサ、インダクタ等の電子部品が主回路基板２０（回路基板）に接続されて筐体１０内に収容されたものである。電源装置１は、上記の電子部品の他多数の電子部品を含んで構成されるが、本実施形態に係る電源装置１における主要な電子部品を除いて、記載を省略する。 In the power supply device 1, electronic components such as an input smoothing capacitor, a switching element, a transformer, a rectifier circuit, an output smoothing capacitor, and an inductor are connected to a main circuit board 20 (circuit board) and accommodated in a housing 10. . The power supply device 1 is configured to include a large number of electronic components in addition to the electronic components described above, but the description is omitted except for main electronic components in the power supply device 1 according to the present embodiment.

筐体１０は、電源装置１の構成部材を収容する金属製ケースの一部を構成する。筐体１０は、筐体１０の底面を形成するベースプレート１１とベースプレート１１を取り囲む側壁１２とを含んで構成される。電源装置１では、筐体１０の内部に上記の電子部品を収容した後にカバー１４で覆われる。カバー１４は、ベースプレート１１に対応した略平板形状をなしている。詳細は後述するが、主回路基板２０に接続される電子部品の一部はカバー１４に取り付けられる。筐体１０とカバー１４とによって形成される金属製ケースの内部に、主回路基板２０及び電子部品が収容される。 The housing 10 constitutes a part of a metal case that houses the constituent members of the power supply device 1. The housing 10 includes a base plate 11 that forms the bottom surface of the housing 10 and a side wall 12 that surrounds the base plate 11. In the power supply device 1, the electronic component is accommodated in the housing 10 and then covered with the cover 14. The cover 14 has a substantially flat plate shape corresponding to the base plate 11. Although details will be described later, some of the electronic components connected to the main circuit board 20 are attached to the cover 14. The main circuit board 20 and electronic components are housed in a metal case formed by the housing 10 and the cover 14.

また、筐体１０のベースプレート１１の裏面側（図１の下側：素子や基板が固定される面とは逆の面側）には、Ｙ軸方向に延びる放熱用のフィン１３が取り付けられる。ベースプレート１１の裏面に設けられる放熱用のフィン１３は、ベースプレート１１の四方を囲む側壁１２のうちＸ軸方向に沿って延びて対向配置された側壁１２Ａ，１２Ｂの外側にも連続している。放熱用のフィン１３は、筐体１０の外部においてベースプレート１１の裏面側を冷却する空気がＹ軸方向に移動する際の流路として機能する。また、側壁１２Ａ，１２Ｂにおいては、筐体１０の外部において空気が放熱用のフィン１３に沿ってＺ軸方向に移動する際の流路として機能する。放熱用のフィン１３の間を空気が移動することで、放熱用のフィン１３が空冷される。これにより、ベースプレート１１の表面側に固定された電源装置１の各素子において発生する熱がベースプレート１１及び側壁１２Ａ，１２Ｂに伝熱し、ベースプレート１１の裏面側及び側壁１２Ａ，１２Ｂの外側から外部に放熱される。このように、ベースプレート１１及び側壁１２Ａ，１２Ｂは、放熱機能を有するヒートシンクとしても機能する。 Further, a heat radiation fin 13 extending in the Y-axis direction is attached to the rear surface side of the base plate 11 of the housing 10 (the lower side in FIG. 1: the surface opposite to the surface on which the elements and the substrate are fixed). The heat dissipating fins 13 provided on the back surface of the base plate 11 continue to the outside of the side walls 12A and 12B that extend along the X-axis direction of the side walls 12 that surround the four sides of the base plate 11 and face each other. The fin 13 for heat dissipation functions as a flow path when the air that cools the back side of the base plate 11 moves in the Y-axis direction outside the housing 10. Further, the side walls 12 A and 12 B function as flow paths when air moves in the Z-axis direction along the heat radiation fins 13 outside the housing 10. As the air moves between the heat dissipating fins 13, the heat dissipating fins 13 are air-cooled. Thereby, heat generated in each element of the power supply device 1 fixed to the front surface side of the base plate 11 is transferred to the base plate 11 and the side walls 12A and 12B, and is radiated to the outside from the back side of the base plate 11 and the outside of the side walls 12A and 12B. Is done. Thus, the base plate 11 and the side walls 12A and 12B also function as a heat sink having a heat dissipation function.

なお、放熱用のフィン１３は、ベースプレート１１及び側壁１２Ａ，１２Ｂとは異なる部材から構成されていてもよいし、同一の部材から構成されていてもよい。また、ベースプレート１１及び側壁１２Ａ，１２Ｂに取り付けられる放熱用のフィン１３は、本実施形態のように連続していなくてもよい。また、空冷による放熱用のフィン１３を取り付ける構成に代えて、ベースプレート１１の裏面側に水冷用の冷却液流路を設けて、ベースプレート１１を水冷することで、ベースプレート１１の裏面側から外部に放熱する構成としてもよい。 In addition, the fin 13 for heat dissipation may be comprised from the member different from the baseplate 11 and side wall 12A, 12B, and may be comprised from the same member. Moreover, the fin 13 for heat dissipation attached to the base plate 11 and the side walls 12A and 12B may not be continuous as in the present embodiment. Further, in place of the configuration in which the fin 13 for heat radiation by air cooling is attached, a coolant flow path for water cooling is provided on the back surface side of the base plate 11, and the base plate 11 is water cooled, so that heat is radiated from the back surface side of the base plate 11 to the outside. It is good also as composition to do.

筐体１０には、筐体１０の内外を電気的に接続する入力端子１５及び出力端子１６が取り付けられる。入力端子１５から直流電圧を入力し、電圧変換（降圧）した後に出力端子１６から出力する。 An input terminal 15 and an output terminal 16 that electrically connect the inside and outside of the housing 10 are attached to the housing 10. A DC voltage is input from the input terminal 15, voltage-converted (step-down), and then output from the output terminal 16.

筐体１０の内部に収容される主回路基板２０等について説明する。図２は、カバー１４及びカバー１４に取り付けられる電子部品等を取り除いた状態（カバー１４を取り外した状態）の電源装置１の平面図であり、図３は、図２の分解斜視図である。 The main circuit board 20 and the like housed in the housing 10 will be described. FIG. 2 is a plan view of the power supply device 1 in a state where the cover 14 and electronic parts attached to the cover 14 are removed (a state where the cover 14 is removed), and FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG.

主回路基板２０は、例えば、樹脂等の絶縁材料からなるベース板の表裏面に導体からなる回路パターンを形成し、さらに樹脂等の絶縁材料によって回路パターンを覆うことにより形成される。本実施形態では、主回路基板２０はＸＹ平面に沿って延びる長方形状をなしている。主回路基板２０として、絶縁材料と回路パターン（導体層）とが交互に積層された多層基板を用いてもよい。回路パターンの導体は、主回路基板２０に対して接続する半導体素子等の電子部品に対して接続されて、電源装置１における電源回路を構成する。本実施形態における主回路基板２０には巻線部品におけるコイルのパターンも形成されている。 The main circuit board 20 is formed, for example, by forming a circuit pattern made of a conductor on the front and back surfaces of a base plate made of an insulating material such as resin, and further covering the circuit pattern with an insulating material such as resin. In the present embodiment, the main circuit board 20 has a rectangular shape extending along the XY plane. As the main circuit board 20, a multilayer board in which insulating materials and circuit patterns (conductor layers) are alternately laminated may be used. The conductor of the circuit pattern is connected to an electronic component such as a semiconductor element connected to the main circuit board 20 to constitute a power supply circuit in the power supply device 1. The main circuit board 20 in this embodiment is also formed with a coil pattern in the winding component.

主回路基板２０は筐体１０のベースプレート１１上に載置されている。平面視において筐体１０の大きさは主回路基板２０の形状に対応したものとされていて、主回路基板２０の端部に対して、筐体１０の側壁が近接して配置されている。なお、近接とは、主回路基板２０の端部と筐体１０とが、最低限必要な電気的絶縁距離を保って配置されていることをいう。本実施形態では、近接とは、主回路基板２０の短辺の長さの１／３よりも小さい程度である。 The main circuit board 20 is placed on the base plate 11 of the housing 10. The size of the housing 10 in plan view corresponds to the shape of the main circuit board 20, and the side wall of the housing 10 is disposed close to the end of the main circuit board 20. Note that the proximity means that the end portion of the main circuit board 20 and the housing 10 are arranged with a minimum required electrical insulation distance. In the present embodiment, the proximity is a degree smaller than 1/3 of the length of the short side of the main circuit board 20.

主回路基板２０及び主回路基板２０に取り付けられる電子部品についてさらに説明する。本実施形態では、主回路基板２０に搭載される電子部品のうち、本発明の特徴に関係する電子部品のみを抽出して示している。 The main circuit board 20 and the electronic components attached to the main circuit board 20 will be further described. In the present embodiment, of the electronic components mounted on the main circuit board 20, only the electronic components related to the features of the present invention are extracted and shown.

主回路基板２０上には、１次側と２次側との間に配置されるメイントランス３０を構成する一対の磁性体コア３１、１次側のチョークコイルである共振インダクタ４０を構成する一対の磁性体コア４１が搭載されている。さらに、主回路基板２０上には、４つの半導体素子が主回路基板２０の端部において一列に配置された２つの１次側のスイッチング素子群５０Ａ，５０Ｂ、３つの半導体素子がそれぞれ主回路基板２０の端部に配置された２つの２次側の整流素子群６０Ａ，６０Ｂが取り付けられている。 On the main circuit board 20, a pair of magnetic cores 31 constituting a main transformer 30 arranged between the primary side and the secondary side, and a pair constituting a resonant inductor 40 which is a choke coil on the primary side. The magnetic core 41 is mounted. Further, on the main circuit board 20, two primary side switching element groups 50 A and 50 B in which four semiconductor elements are arranged in a line at the end of the main circuit board 20, and three semiconductor elements are respectively the main circuit board. Two secondary-side rectifying element groups 60A and 60B arranged at the end of 20 are attached.

メイントランス３０を構成する磁性体コア３１は、所謂ＥＩ型の磁性体コアを構成している。具体的には、主回路基板２０の上方側にＹ軸方向が長手方向となるようにＥ型コア３１Ａを配置し、下方側にＩ型コア３１Ｂ（図１０，１１参照）を配置している。主回路基板２０には、Ｅ型コア３１Ａの脚部を挿通させるための３つの開口２１Ａ，２１Ｂ，２１ＣがＹ軸方向に沿って設けられている。Ｅ型コア３１Ａの３つの脚部は、それぞれ開口２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃに対して挿入される。主回路基板２０内には、中央の開口２１Ｂの周囲を巻回するように、１次側及び２次側のパターンコイル２５（図３参照）が形成されると共に、パターンコイル部分の上流側及び下流側の回路パターン（図示せず）が形成される。パターンコイル２５におけるコイルの巻数は特に限定されない。なお、共振インダクタ４０を構成する磁性体コア４１もメイントランス３０と同様の所謂ＥＩ型の磁性体コアであり、Ｅ型コア４１Ａ及びＩ型コア４１Ｂ（図１０，１１参照）から構成されている。 The magnetic core 31 constituting the main transformer 30 constitutes a so-called EI type magnetic core. Specifically, the E-type core 31A is arranged on the upper side of the main circuit board 20 so that the Y-axis direction is the longitudinal direction, and the I-type core 31B (see FIGS. 10 and 11) is arranged on the lower side. . The main circuit board 20 is provided with three openings 21A, 21B, and 21C through which the legs of the E-type core 31A are inserted along the Y-axis direction. The three legs of the E-shaped core 31A are inserted into the openings 21A, 21B, and 21C, respectively. In the main circuit board 20, primary and secondary pattern coils 25 (see FIG. 3) are formed so as to wind around the central opening 21 B, and the upstream side of the pattern coil portion and A downstream circuit pattern (not shown) is formed. The number of turns of the coil in the pattern coil 25 is not particularly limited. The magnetic core 41 constituting the resonant inductor 40 is also a so-called EI type magnetic core similar to the main transformer 30 and is composed of an E type core 41A and an I type core 41B (see FIGS. 10 and 11). .

メイントランス３０のＥ型コア３１Ａの上方には、側壁１２Ａ，１２Ｂと接続される伝熱部材３５（図１、図３参照）が取り付けられる。伝熱部材３５は、Ｅ型コア３１Ａ及び側壁１２Ａ，１２Ｂと熱的に接続され、Ｅ型コア３１Ａを含むメイントランス３０からの熱を側壁１２Ａ，１２Ｂへ伝熱する。 A heat transfer member 35 (see FIGS. 1 and 3) connected to the side walls 12A and 12B is attached above the E-shaped core 31A of the main transformer 30. The heat transfer member 35 is thermally connected to the E-type core 31A and the side walls 12A and 12B, and transfers heat from the main transformer 30 including the E-type core 31A to the side walls 12A and 12B.

また、図３に示すように、主回路基板２０を載置する筐体１０のベースプレート１１は、主回路基板２０の裏面側と可能な限り熱的に接続可能とされている。特に、スイッチング素子群５０Ａ，５０Ｂ及び整流素子群６０Ａ，６０Ｂが搭載される位置の裏面側では、主回路基板２０とベースプレート１１とが熱的に接続する構成となっている。また、本実施形態の電源装置１では、メイントランス３０のＩ型コア３１Ｂを収容可能な凹部１７と、共振インダクタ４０のＩ型コア４１Ｂを収容可能な凹部１８と、を形成する。これにより、凹部１７，１８との段差を利用して主回路基板２０の裏面側とベースプレート１１の表面とを熱的に接続している。なお、主回路基板２０の裏面側とベースプレート１１とを熱的に接続するために、両者の間にサーマルコンパウンド等を塗布してもよい。 Further, as shown in FIG. 3, the base plate 11 of the housing 10 on which the main circuit board 20 is placed can be thermally connected as much as possible to the back side of the main circuit board 20. In particular, the main circuit board 20 and the base plate 11 are thermally connected on the back side where the switching element groups 50A and 50B and the rectifying element groups 60A and 60B are mounted. Moreover, in the power supply device 1 of this embodiment, the recessed part 17 which can accommodate the I-type core 31B of the main transformer 30, and the recessed part 18 which can accommodate the I-type core 41B of the resonant inductor 40 are formed. Thereby, the back surface side of the main circuit board 20 and the surface of the base plate 11 are thermally connected by utilizing the step between the recesses 17 and 18. In order to thermally connect the back surface side of the main circuit board 20 and the base plate 11, a thermal compound or the like may be applied between the two.

次に、カバー１４及びカバー１４に取り付けられる部材について説明する。図４は、カバー１４の底面図（筐体１０側を示す図）である。また、図５は、図４の分解斜視図である。図６は、カバー１４に取り付けられる電子部品である平滑部品７０の概略構成を示す分解斜視図であり、図７は、図６の分解斜視図である。さらに、図８は、カバー１４に形成される開口の位置を説明する図である。 Next, the cover 14 and members attached to the cover 14 will be described. FIG. 4 is a bottom view of the cover 14 (showing the housing 10 side). FIG. 5 is an exploded perspective view of FIG. FIG. 6 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a smooth component 70 which is an electronic component attached to the cover 14, and FIG. 7 is an exploded perspective view of FIG. Further, FIG. 8 is a diagram for explaining the position of the opening formed in the cover 14.

図４及び図５に示すように、略平板状のカバー１４は＋Ｚ方向に突出し、底面側からみたときに凹部形状となる凹部８１を有する。この凹部８１は、カバー１４に取り付けられる巻線部品を含んで構成される平滑部品７０を収容する領域である。平滑部品７０を収容するための凹部８１を設けることで電源装置１全体としての小型化を実現することができる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the substantially flat cover 14 has a recess 81 that protrudes in the + Z direction and has a recess shape when viewed from the bottom surface side. The concave portion 81 is an area that accommodates the smooth component 70 including the winding component attached to the cover 14. By providing the recess 81 for accommodating the smooth component 70, the power supply device 1 as a whole can be reduced in size.

カバー１４の表面（上面）には、後述の開口部８２Ａ〜８２Ｃを塞ぐためのシール部材８５が設けられる。開口部８２Ａ〜８２Ｃ及びシール部材８５については後述する。 On the surface (upper surface) of the cover 14, a seal member 85 for closing openings 82 A to 82 C described later is provided. The openings 82A to 82C and the seal member 85 will be described later.

カバー１４の裏面（下面）には、平滑部品７０と、押圧支持部材９１〜９５が取り付けられる。平滑部品７０は、整流素子群６０Ａ，６０Ｂを含む整流回路からの電圧を平滑して、出力端子１６へ電圧を出力する平滑回路を構成している。押圧支持部材９１〜９５は、振動等による位置ズレを防止するために、電子部品等を押圧支持するブラケットとしての機能を有する。押圧支持部材９１〜９５は、それぞれ絶縁性の部材によって構成される。 A smooth component 70 and pressing support members 91 to 95 are attached to the back surface (lower surface) of the cover 14. The smoothing component 70 constitutes a smoothing circuit that smoothes the voltage from the rectifying circuit including the rectifying element groups 60 A and 60 B and outputs the voltage to the output terminal 16. The pressing support members 91 to 95 have a function as a bracket for pressing and supporting an electronic component or the like in order to prevent displacement due to vibration or the like. The pressing support members 91 to 95 are each made of an insulating member.

押圧支持部材９１は、それぞれカバー１４の裏面側に固定される固定部９１Ａと、固定部９１Ａに対して弾性を有し、対象物を押圧する押圧部９１Ｂとを有する。同様に、押圧支持部材９２〜９５についてもそれぞれ固定部と押圧部とを有する。押圧支持部材９１〜９５は、それぞれの固定部がカバー１４に対してネジ止めすることによってカバー１４に対して取り付けられる。押圧支持部材９１，９２は、それぞれ１次側のスイッチング素子群５０Ａ，５０Ｂを主回路基板２０側（−Ｚ方向）へ押圧する機能を有する。押圧支持部材９１，９２はそれぞれ４つのスイッチング素子を押圧支持するため、押圧部が複数設けられる。また、押圧支持部材９３は、共振インダクタ４０の磁性体コア４１（Ｅ型コア４１Ａ）を主回路基板２０側（−Ｚ方向）へ押圧すると共に、メイントランス３０の上部に設けられる伝熱部材３５を主回路基板２０側（−Ｚ方向）へ押圧する機能を有する。さらに、押圧支持部材９４，９５は、平滑部品７０をカバー１４側（＋Ｚ方向）へ押圧する機能を有する。押圧支持部材９１〜９５は、いずれも押圧対象の部品を押圧することで、振動等を抑制すると共に、対象の部品の浮き等を防止して、放熱性を維持することを目的として用いられる。 Each of the pressing support members 91 includes a fixing portion 91A that is fixed to the back side of the cover 14, and a pressing portion 91B that has elasticity with respect to the fixing portion 91A and presses the object. Similarly, the pressing support members 92 to 95 each have a fixing portion and a pressing portion. The pressing support members 91 to 95 are attached to the cover 14 by the respective fixing portions being screwed to the cover 14. The pressing support members 91 and 92 have a function of pressing the switching elements 50A and 50B on the primary side toward the main circuit board 20 (−Z direction), respectively. Since each of the pressing support members 91 and 92 presses and supports four switching elements, a plurality of pressing portions are provided. The pressing support member 93 presses the magnetic core 41 (E-type core 41A) of the resonant inductor 40 toward the main circuit board 20 (−Z direction), and the heat transfer member 35 provided on the upper portion of the main transformer 30. Is pressed to the main circuit board 20 side (−Z direction). Further, the pressing support members 94 and 95 have a function of pressing the smooth component 70 toward the cover 14 (+ Z direction). The pressing support members 91 to 95 are all used for the purpose of maintaining the heat dissipation by pressing the parts to be pressed and suppressing vibrations and the like, and preventing the target parts from floating.

平滑部品７０は、チョークコイルを含んで構成される。具体的には、図６，７に示すように、コイル部７１と、出力端子１６と接続するためのバスバー７２と、コイル部７１に取り付けられる一対の磁性体コア７３と、磁性体コア７３とコイル部７１との間に設けられるスペーサ７４と、バスバー７２に取り付けられるノイズ除去用のフェライトコア７５とを含んで構成される。コイル部７１、磁性体コア７３及びスペーサ７４が巻線部品であるチョークコイルを形成する。 The smooth component 70 includes a choke coil. Specifically, as shown in FIGS. 6 and 7, a coil portion 71, a bus bar 72 for connecting to the output terminal 16, a pair of magnetic cores 73 attached to the coil portion 71, and a magnetic core 73 A spacer 74 provided between the coil portion 71 and a ferrite core 75 for noise removal attached to the bus bar 72 is included. The coil portion 71, the magnetic core 73, and the spacer 74 form a choke coil that is a winding component.

コイル部７１は、略円環状であって、間を隔てて並設された有端リング状の２つの巻線部材７１Ａ，７１Ｂを連結したものである。巻線部材７１Ａ，７１Ｂは、それぞれ板金を折り曲げ加工することにより形成することができる。巻線部材７１Ａの一端部は後述のように、主回路基板２０の電子部品とネジ７６を用いた固定によって接続される。巻線部材７１Ａの他端部は、巻線部材７１Ｂの一端部とネジ７７を用いた固定により連結されている。巻線部材７１Ｂの他端部は、バスバー７２とネジ７８を用いた固定により連結されている。これにより巻線部材７１Ａ，７１Ｂは巻数が２ターンのコイルを形成する。 The coil portion 71 is a substantially annular shape, and is formed by connecting two end ring-shaped winding members 71A and 71B arranged in parallel with a space therebetween. The winding members 71A and 71B can be formed by bending a sheet metal, respectively. One end of the winding member 71A is connected to the electronic components of the main circuit board 20 by fixing using screws 76, as will be described later. The other end of the winding member 71A is connected to one end of the winding member 71B by fixing using a screw 77. The other end of the winding member 71B is connected to the bus bar 72 by fixing using a screw 78. As a result, the winding members 71A and 71B form a coil having two turns.

磁性体コア７３は、フェライトコアであって、２つのＥ型コア７３Ａ，７３Ｂにより構成される。Ｅ型コア７３Ａ，７３Ｂはそれぞれ３つの脚部を有し、３つの脚部が対向するように取り付けられる。取付け時には、中央の脚部が巻線部材７１Ａ，７１Ｂの中央の開口を通過するように取り付けられる。Ｅ型コア７３Ａ，７３Ｂを取り付ける際には、巻線部材７１Ａ，７１Ｂはスペーサ７４と一体的に組み立てられた状態となっている。巻線部材７１Ａ，７１Ｂに対するＥ型コア７３Ａ，７３Ｂの位置決めは、スペーサ７４に設けられるガイド部を利用して行われる。 The magnetic core 73 is a ferrite core and includes two E-type cores 73A and 73B. Each of the E-type cores 73A and 73B has three leg portions and is attached so that the three leg portions face each other. At the time of attachment, it is attached so that the central leg portion passes through the central opening of the winding members 71A and 71B. When attaching the E-type cores 73A and 73B, the winding members 71A and 71B are in a state of being integrally assembled with the spacer 74. Positioning of the E-type cores 73A and 73B with respect to the winding members 71A and 71B is performed using a guide portion provided in the spacer 74.

スペーサ７４は、図６及び図７に示すように、巻線部材７１Ａ，７１Ｂの積層方向（Ｚ軸方向）に沿って延びる側壁部７４ａ，７４ｂと、側壁部７４ａ，７４ｂの図示上方側の端部同士をそれぞれ連結する円環状の連結部７４ｃと、側壁部７４ａ，７４ｂの図示下方側の端部同士を連結する円環状の連結部７４ｄと、連結部７４ｃ，７４ｄの間に設けられ、側壁部７４ａ，７４ｂに対して接続する円環状の区画部７４ｅと、を含んで構成される。 As shown in FIGS. 6 and 7, the spacer 74 includes side walls 74a and 74b extending in the stacking direction (Z-axis direction) of the winding members 71A and 71B, and end portions on the upper side of the side walls 74a and 74b. An annular connecting portion 74c for connecting the respective portions, an annular connecting portion 74d for connecting the end portions on the lower side of the side walls 74a and 74b, and the connecting portions 74c and 74d, And an annular partition portion 74e connected to the portions 74a and 74b.

スペーサ７４の連結部７４ｃ，７４ｄには、外方へ突出する複数のガイド部７４ｆが複数設けられる。このガイド部７４ｆは、磁性体コア７３を取り付ける際の位置決めの部材として機能すると共に、磁性体コア７３が振動等により動くことを防止する。 A plurality of guide portions 74 f projecting outward are provided on the connecting portions 74 c and 74 d of the spacer 74. The guide portion 74f functions as a positioning member when the magnetic core 73 is attached, and prevents the magnetic core 73 from moving due to vibration or the like.

スペーサ７４の連結部７４ｄと区画部７４ｅとの間に巻線部材７１Ａが挿入される。また、スペーサ７４の連結部７４ｃと区画部７４ｅとの間に巻線部材７１Ｂが挿入される。このとき、巻線部材７１Ａ，７１Ｂの端部が同一側となるように、同一方向から挿入する。その後、巻線部材７１Ａ，７１Ｂの端部同士をネジ７６により固定することで、巻線部材７１Ａ，７１Ｂ及びスペーサ７４が一体化される。このとき、ガイド部７４ｆに沿って磁性体コア７３を取り付けることで、コイル部７１及びスペーサ７４に対する位置決めが容易となる。その後、巻線部材７１Ａ，７１Ｂの開口を貫く軸線に沿って、一体化された巻線部材７１Ａ，７１Ｂ及びスペーサ７４を挟み込むように、Ｅ型コア７３Ａ，７３Ｂが配置される。これにより、コイル部７１、磁性体コア７３及びスペーサ７４が一体化される。 The winding member 71A is inserted between the connecting portion 74d of the spacer 74 and the partition portion 74e. Further, the winding member 71B is inserted between the connecting portion 74c of the spacer 74 and the partition portion 74e. At this time, it inserts from the same direction so that the edge part of winding member 71A, 71B may become the same side. Thereafter, the winding members 71A and 71B and the spacer 74 are integrated by fixing the ends of the winding members 71A and 71B with screws 76. At this time, by positioning the magnetic core 73 along the guide portion 74f, positioning with respect to the coil portion 71 and the spacer 74 is facilitated. Thereafter, the E-type cores 73A and 73B are arranged so as to sandwich the integrated winding members 71A and 71B and the spacer 74 along the axis passing through the openings of the winding members 71A and 71B. Thereby, the coil part 71, the magnetic body core 73, and the spacer 74 are integrated.

さらに、巻線部材７１Ｂの端部に対してノイズ除去用のフェライトコア７５が取り付けられたバスバー７２の一端側をネジ７８により接続することで、平滑部品７０が形成される。なおバスバー７２の他端側は、ネジ７９により出力端子１６に対して接続される。 Further, the smooth part 70 is formed by connecting one end side of the bus bar 72 to which the noise removing ferrite core 75 is attached to the end portion of the winding member 71 B with a screw 78. The other end side of the bus bar 72 is connected to the output terminal 16 by a screw 79.

上記の平滑部品７０は、カバー１４の凹部８１に対して収容される。そして、カバー１４に取り付けられた押圧支持部材９４，９５によって、凹部８１に対して押圧した状態で支持することで、平滑部品７０がカバー１４の裏面（内面）側に取り付けられた状態となる。また、押圧支持部材９１〜９３は、ネジ止めによりカバー１４の裏面側に取り付けられる。 The smooth component 70 is accommodated in the recess 81 of the cover 14. And the smooth component 70 will be in the state attached to the back surface (inner surface) side of the cover 14 by supporting in the state pressed with respect to the recessed part 81 by the press support members 94 and 95 attached to the cover 14. FIG. Further, the pressing support members 91 to 93 are attached to the back side of the cover 14 by screwing.

カバー１４には、押圧支持部材９１〜９５を取り付けるためのネジ穴のほかに、凹部８１内に開口部８２Ａ〜８２Ｃが設けられる。図８は、カバー１４に設けられる開口部８２Ａ〜８２Ｃの取り付け位置を示す図である。図８（Ａ）は、カバー１４以外の各部材を模式的に示した平面図であり、図８（Ｂ）は、カバー１４の平面図である。図８（Ｂ）に示すように、カバー１４の開口部８２Ａはネジ７９に対応した位置に設けられる。また、開口部８２Ｂはネジ７８に対応した位置に設けられ、開口部８２Ｃはネジ７６に対応した位置に設けられる。これらのネジ７６，７８，７９は、カバー１４側に取り付けられた平滑部品７０と、筐体１０側に取り付けられた出力端子１６及び筐体１０に収容された主回路基板２０又は主回路基板２０上の電子部品との接続に関係する部分である。また、ネジ７８は、筐体１０側の固定部８７（図１１参照）に対して平滑部品７０を固定する機能も有する。したがって、筐体１０とカバー１４とを組み立てた後に、これらのネジ７６，７８，７９によりネジ止めする必要があるものである。したがって、開口部８２Ａ〜８２Ｃは、これらのネジ７６，７８，７９を外部から締めるために設けられる。一方、電源装置１を実際に使用する場合には、開口部８２Ａ〜８２Ｃが設けられていると、ケースの内部に埃等が入ってしまう可能性がある。したがって、電源装置１の組み立ての最後には、シール部材８５（図５参照）により、開口部８２Ａ〜８２Ｃが外部から塞がれる。 The cover 14 is provided with openings 82 A to 82 C in the recess 81 in addition to screw holes for attaching the pressing support members 91 to 95. FIG. 8 is a diagram illustrating the attachment positions of the openings 82A to 82C provided in the cover 14. FIG. 8A is a plan view schematically showing each member other than the cover 14, and FIG. 8B is a plan view of the cover 14. As shown in FIG. 8B, the opening 82 A of the cover 14 is provided at a position corresponding to the screw 79. The opening 82B is provided at a position corresponding to the screw 78, and the opening 82C is provided at a position corresponding to the screw 76. These screws 76, 78, and 79 are the smooth component 70 attached to the cover 14 side, the output terminal 16 attached to the housing 10 side, and the main circuit board 20 or the main circuit board 20 housed in the housing 10. It is a part related to the connection with the upper electronic component. The screw 78 also has a function of fixing the smooth component 70 to the fixing portion 87 (see FIG. 11) on the housing 10 side. Therefore, after the housing 10 and the cover 14 are assembled, it is necessary to screw them with these screws 76, 78, and 79. Accordingly, the openings 82A to 82C are provided to tighten these screws 76, 78, 79 from the outside. On the other hand, when the power supply device 1 is actually used, dust and the like may enter the case if the openings 82A to 82C are provided. Therefore, at the end of the assembly of the power supply device 1, the openings 82A to 82C are closed from the outside by the seal member 85 (see FIG. 5).

なお、カバー１４の凹部８１は、平滑部品７０に対応した形状となっていることも、図８から確認することができる。 In addition, it can also confirm from FIG. 8 that the recessed part 81 of the cover 14 has a shape corresponding to the smooth component 70.

上記の電源装置１の組み立て方法（製造方法）について、図９を参照しながら改めて説明する。まず、カバー１４に対して平滑部品７０を取り付ける（Ｓ０１）。平滑部品７０自体は、カバー１４に対して取り付ける前に組み立てられている。平滑部品７０は、押圧支持部材９４，９５によってカバー１４に対して固定される。平滑部品７０をカバー１４の裏面側に取り付けると同時に、押圧支持部材９１〜９５もカバー１４の裏面側に取り付ける。平滑部品７０の位置合わせは、例えば、押圧支持部材９４，９５との位置関係を利用してもよいし、カバー１４の開口部８２Ａ〜８２Ｃを利用してもよい。 The assembly method (manufacturing method) of the power supply device 1 will be described again with reference to FIG. First, the smooth component 70 is attached to the cover 14 (S01). The smooth part 70 itself is assembled before being attached to the cover 14. The smooth component 70 is fixed to the cover 14 by pressing support members 94 and 95. At the same time that the smooth part 70 is attached to the back side of the cover 14, the pressing support members 91 to 95 are also attached to the back side of the cover 14. For the alignment of the smooth component 70, for example, the positional relationship with the pressing support members 94 and 95 may be used, or the openings 82A to 82C of the cover 14 may be used.

一方、メイントランス３０等の電子部品を取り付けた主回路基板２０が、筐体１０に収容される（Ｓ０２）。同時に筐体１０に対して入力端子１５及び出力端子１６等の部材も取り付けられる。すなわち、カバー１４に取り付けられる部品以外はこの段階で筐体１０に収容又は取付けされる。なお、カバー１４に対する部品の取り付け（Ｓ０１）と、筐体１０に対する電子部品の収容又は取付け（Ｓ０２）の実行順序は、変更することができる。 On the other hand, the main circuit board 20 to which electronic components such as the main transformer 30 are attached is accommodated in the housing 10 (S02). At the same time, members such as the input terminal 15 and the output terminal 16 are also attached to the housing 10. That is, parts other than the parts attached to the cover 14 are accommodated or attached to the housing 10 at this stage. In addition, the execution order of attachment of components to the cover 14 (S01) and accommodation or attachment of electronic components to the housing 10 (S02) can be changed.

次に、電子部品を含む主回路基板２０が収容された筐体１０に対して、平滑部品７０等が取り付けられたカバー１４を取り付ける（Ｓ０３）。カバー１４の開口部８２Ａ〜８２Ｃから工具等を筐体１０の内側へ挿入し、外部からネジ７６，７８，７９を締め、平滑部品７０を筐体１０側の主回路基板２０及び出力端子１６と接続する（Ｓ０４）。最後に、カバー１４の開口部８２Ａ〜８２Ｃをシール部材８５により塞ぐ。これにより、電源装置１が完成する。 Next, the cover 14 to which the smooth component 70 and the like are attached is attached to the housing 10 in which the main circuit board 20 including electronic components is accommodated (S03). A tool or the like is inserted into the inside of the housing 10 from the openings 82A to 82C of the cover 14, the screws 76, 78, 79 are tightened from the outside, and the smooth component 70 is connected to the main circuit board 20 and the output terminal 16 on the housing 10 side. Connect (S04). Finally, the openings 82 A to 82 C of the cover 14 are closed by the seal member 85. Thereby, the power supply device 1 is completed.

組み立て後の電源装置１の断面矢視図を図１０及び図１１に示す。図１０は、メイントランス３０の中心を通りＸ軸方向に延びる線における断面矢視図であり、図１１は出力端子１６及びチョークコイルの中心を通りＸ軸方向に延びる線における断面矢視図である。 10 and 11 show cross-sectional views of the power supply device 1 after assembly. 10 is a cross-sectional view taken along a line extending in the X-axis direction through the center of the main transformer 30, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along a line extending in the X-axis direction through the centers of the output terminal 16 and the choke coil. is there.

図１０及び図１１に示すように、巻線部品である平滑部品７０のチョークコイル（コイル部７１、磁性体コア７３及びスペーサ７４）は、主回路基板２０、主回路基板２０上に取り付けられた巻線部品であるメイントランス３０及び共振インダクタ４０、並びに、主回路基板２０に取り付けられた電子部品である半導体素子（スイッチング素子群５０Ａ，５０Ｂ、整流素子群６０Ａ，６０Ｂ）に対して離間した状態で、平面視において主回路基板２０上に（主回路基板２０と重なる位置で）支持されている。すなわち、カバー１４及び押圧支持部材９４，９５がチョークコイルの支持部材として機能している。このような配置とすることで、チョークコイルを主回路基板２０の横等に配置する場合と比較して、特に平面視における電源装置１の小型化を実現することができる。従来、板金コイルを用いた巻線部品を筐体１０内に収容する場合には、平面視において主回路基板等の回路基板とは異なる位置に配置されていた。このような構成としていたのは、巻線部品からの放熱を十分行いたいという目的もあった。一方で、このような配置とするためには、巻線部品の配置を考慮して、筐体１０におけるベースプレートの面積、すなわち平面視における電源装置１の大きさを決める必要があった。したがって、必然的に電源装置１が大型化するという問題があった。 As shown in FIGS. 10 and 11, the choke coil (the coil portion 71, the magnetic core 73 and the spacer 74) of the smoothing component 70 that is a winding component is mounted on the main circuit board 20 and the main circuit board 20. The main transformer 30 and the resonant inductor 40 that are winding components, and the semiconductor elements that are electronic components attached to the main circuit board 20 (switching element groups 50A and 50B, rectifying element groups 60A and 60B) Thus, it is supported on the main circuit board 20 (at a position overlapping the main circuit board 20) in plan view. That is, the cover 14 and the pressing support members 94 and 95 function as a support member for the choke coil. With such an arrangement, the power supply device 1 can be reduced in size, particularly in plan view, as compared with the case where the choke coil is arranged beside the main circuit board 20 or the like. Conventionally, when a winding component using a sheet metal coil is accommodated in the housing 10, it is arranged at a position different from a circuit board such as a main circuit board in a plan view. The purpose of such a configuration is to sufficiently dissipate heat from the winding components. On the other hand, in order to achieve such an arrangement, it is necessary to determine the area of the base plate in the housing 10, that is, the size of the power supply device 1 in plan view, in consideration of the arrangement of the winding components. Therefore, there is a problem that the power supply device 1 is necessarily enlarged.

これに対して、本実施形態に係る電源装置１では、カバー１４及び押圧支持部材９４，９５を支持部材として、巻線部品たるチョークコイルを含む平滑部品７０をカバー１４側に取り付けることで、巻線部品を主回路基板２０上に、主回路基板２０及び主回路基板２０上の電子部品に対して離間して配置する構成を実現した。これにより、平面視における電源装置１の大きさを決める際に、巻線部品の配置を考慮する必要がなくなるため、電源装置１の小型化を実現することが可能となった。 On the other hand, in the power supply device 1 according to this embodiment, the cover 14 and the pressing support members 94 and 95 are used as support members, and a smooth component 70 including a choke coil that is a winding component is attached to the cover 14 side. The configuration in which the line components are arranged on the main circuit board 20 so as to be separated from the main circuit board 20 and the electronic components on the main circuit board 20 is realized. As a result, when determining the size of the power supply device 1 in a plan view, it is not necessary to consider the arrangement of the winding components, so that the power supply device 1 can be downsized.

また、放熱性の観点でいえば、チョークコイルを含む平滑部品７０において発生した熱は、カバー１４の裏面側に伝熱される。カバー１４は表面側が外部に露出しているので、空冷によって冷却されているともいえる。したがって、主回路基板２０から離間して主回路基板上に設けられた巻線部品についても放熱性を確保することができる。 In terms of heat dissipation, heat generated in the smooth component 70 including the choke coil is transferred to the back side of the cover 14. Since the surface side of the cover 14 is exposed to the outside, it can be said that the cover 14 is cooled by air cooling. Therefore, heat dissipation can be ensured for the winding components provided on the main circuit board apart from the main circuit board 20.

また、カバー１４側に取り付けられる巻線部品が平滑部品７０におけるチョークコイルである場合、図１０及び図１１に示すように、メイントランス３０との近接配置を実現することができる。チョークコイルとメイントランス３０とを近接配置することで、両者を接続する配線を従来の構成と比べて短くすることができる。配線を短くすることによって、電源装置１としての効率を改善することができると共に、ノイズの低減も可能となる。したがって、電源装置１としての性能を低下させることなく、小型化を実現することができる。 Further, when the winding component attached to the cover 14 side is a choke coil in the smoothing component 70, the proximity arrangement with the main transformer 30 can be realized as shown in FIGS. By arranging the choke coil and the main transformer 30 close to each other, the wiring connecting them can be shortened compared to the conventional configuration. By shortening the wiring, the efficiency of the power supply device 1 can be improved and noise can be reduced. Therefore, downsizing can be realized without reducing the performance as the power supply device 1.

特に、メイントランス３０が主回路基板２０に設けられたパターンコイル２５を利用した構成である場合、従来の構成では、チョークコイルとの近接配置を実現することは難しかった。近接配置が困難である場合、両者を接続するためのバスバー等を設ける必要があり、部品点数も増加しがちである。また、近接配置を実現するためには主回路基板２０の形状を変更する等、前工程における作業負担やコストの増加も生じていた。これに対して、本実施形態に係る電源装置１では、メイントランス３０に含まれるパターンコイル２５の上方にチョークコイルが位置しているため、パターンコイル２５の上方のスペースを利用してチョークコイルを含む平滑部品７０を配置できるので小型化に寄与すると共に、パターンコイル２５とチョークコイルのコイル部７１とを近接して配置することができる。すなわち、メイントランス３０が主回路基板２０に形成されたパターンコイル２５を含む構成であっても、チョークコイルを近接配置することができ、小型化を実現可能である。 In particular, when the main transformer 30 has a configuration using the pattern coil 25 provided on the main circuit board 20, it is difficult to realize the proximity arrangement with the choke coil in the conventional configuration. When close arrangement is difficult, it is necessary to provide a bus bar or the like for connecting the two, and the number of parts tends to increase. Further, in order to realize the close arrangement, the work load and cost in the previous process are increased, such as changing the shape of the main circuit board 20. On the other hand, in the power supply device 1 according to the present embodiment, the choke coil is located above the pattern coil 25 included in the main transformer 30, so the choke coil is used by utilizing the space above the pattern coil 25. Since the smoothing part 70 including it can be arranged, it contributes to downsizing and the pattern coil 25 and the coil part 71 of the choke coil can be arranged close to each other. That is, even if the main transformer 30 includes the pattern coil 25 formed on the main circuit board 20, the choke coil can be disposed close to the main transformer 30 and the miniaturization can be realized.

また、電源装置１は、上述したようにカバー１４側に取り付けた平滑部品７０と主回路基板２０側の電子部品とを接続する必要がある。この点について、本実施形態に係る電源装置１の製造方法では、カバー１４に開口部８２Ａ〜８２Ｃを設けて、開口部８２Ａ〜８２Ｃを利用して外部からネジ止め等の固定作業（すなわち、平滑部品７０と他の部品とを接続する作業）を行った後に、開口部８２Ａ〜８２Ｃを塞ぐ製造方法が用いられている。したがって、カバー１４側に取り付けた平滑部品７０と、主回路基板２０側の電子部品等との接続をより簡単な作業で行うことができ、性能が低下することなく小型化が実現された電源装置１を製造することができる。 Moreover, the power supply device 1 needs to connect the smooth component 70 attached to the cover 14 side and the electronic component on the main circuit board 20 side as described above. In this regard, in the method of manufacturing the power supply device 1 according to the present embodiment, the cover 14 is provided with openings 82A to 82C, and the fixing work such as screwing from the outside using the openings 82A to 82C (ie, smoothing) A manufacturing method for closing the openings 82A to 82C after the operation of connecting the component 70 and another component) is performed is used. Accordingly, the smoothing component 70 attached to the cover 14 side and the electronic component etc. on the main circuit board 20 side can be connected by a simpler work, and the power supply device in which the miniaturization is realized without reducing the performance 1 can be manufactured.

以上、本発明の一実施形態の電源装置及び電源装置の製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態の態様に限定されない。 As described above, the power supply device and the method for manufacturing the power supply device according to the embodiment of the present invention have been described, but the present invention is not limited to the aspects of the above-described embodiment.

例えば、上記実施形態では、巻線部品であるチョークコイルがカバー１４に対して取り付けられている例について説明した。しかしながら、主回路基板２０上で主回路基板２０及び電子部品から離間した状態で巻線部品を支持するための部材として、電源装置のカバーを用いる必要はない。すなわち、電源装置１のケースとなる筐体１０及びカバー１４とは異なる部材を、巻線部品を主回路基板２０上で支持する支持部材として用いてもよい。支持部材として、例えばブラケットを用いることが考えられる。この場合であっても、主回路基板２０上に巻線部品を配置することができるため、電源装置としての性能を低下させることなく、小型化を実現することができる。なお、部品点数の増加や部品コストの点を考慮すると、カバー１４を支持部材の一部として用いる構成のほうが好ましいと考えられる。 For example, in the above-described embodiment, an example in which a choke coil that is a winding component is attached to the cover 14 has been described. However, it is not necessary to use the cover of the power supply device as a member for supporting the winding component in a state of being separated from the main circuit substrate 20 and the electronic component on the main circuit substrate 20. That is, a member different from the casing 10 and the cover 14 that are the case of the power supply device 1 may be used as a support member that supports the winding component on the main circuit board 20. For example, a bracket may be used as the support member. Even in this case, since the winding components can be arranged on the main circuit board 20, it is possible to realize downsizing without degrading the performance as the power supply device. In view of the increase in the number of parts and the cost of parts, it is preferable to use the cover 14 as a part of the support member.

また、上記実施形態では、カバー１４に取り付けられる巻線部品が平滑部品７０に含まれるチョークコイルである場合について説明したが、主回路基板２０又は主回路基板２０上の電子部品から離間して配置することができる巻線部品は、上記に限定されない。また、支持部材を用いて支持する巻線部品は、電源装置に要求される外形やスペック、部品の配置等に応じて適宜選択することができる。 In the above embodiment, the case where the winding component attached to the cover 14 is a choke coil included in the smoothing component 70 has been described. However, the winding component is arranged away from the main circuit board 20 or the electronic components on the main circuit board 20. The winding parts that can be made are not limited to the above. Moreover, the winding components supported using the support member can be appropriately selected according to the outer shape and specifications required for the power supply device, the arrangement of the components, and the like.

１…電源装置、１０…筐体、１１…ベースプレート、１２…側壁、１４…カバー、２０…主回路基板、２５…パターンコイル、３０…メイントランス、４０…共振インダクタ、５０Ａ，５０Ｂ…スイッチング素子群、６０Ａ，６０Ｂ…整流素子群、７０…平滑部品、８１…凹部。

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Power supply device, 10 ... Housing, 11 ... Base plate, 12 ... Side wall, 14 ... Cover, 20 ... Main circuit board, 25 ... Pattern coil, 30 ... Main transformer, 40 ... Resonant inductor, 50A, 50B ... Switching element group , 60A, 60B ... rectifying element group, 70 ... smooth parts, 81 ... recess.

Claims

A circuit board;
Electronic components mounted on the circuit board;
A winding component connected to the circuit board or the electronic component;
The winding component is disposed on the circuit board in a plan view, and a support member that supports the winding part in a state of being separated from the circuit board and the electronic component,
A cover,
Equipped with a,
The support member is a power supply device including the cover .

The winding component is a choke coil,
The power supply device according to claim 1, wherein the electronic component is a main transformer.

  A circuit board;
  Electronic components mounted on the circuit board;
  A winding component connected to the circuit board or the electronic component;
  The winding component is disposed on the circuit board in a plan view, and a support member that supports the winding part in a state of being separated from the circuit board and the electronic component,
  With
  The winding component is a choke coil,
  The electronic component is a power supply device that is a main transformer.

The power supply device according to claim 3, wherein the support member is a bracket different from a cover of the power supply device.

The power supply apparatus according to claim 2, wherein the main transformer includes a pattern coil provided on the circuit board.

A cover,
The power supply device according to any one of claims 3 to 5, wherein the cover includes a recess that accommodates the winding component.

A circuit board; an electronic component mounted on the circuit board; a housing for housing the circuit board and the electronic component; a winding component connected to the circuit board or the electronic component; and the winding A cover that functions as a support member that supports components in a state of being separated from the circuit board and the electronic component on the circuit board in plan view,
The cover has an opening;
Attaching the winding component to the cover;
A step of attaching a cover to which the winding component is attached to the casing containing the circuit board and the electronic component;
Inserting a tool from the opening, and connecting the circuit board or the electronic component and the winding component from the outside;
A method of manufacturing a power supply device including: