JP6096168B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関する。

図５５は、従来の発光装置の一例を示す斜視図である（たとえば特許文献１参照）。図５６は、図５５に示した発光装置の要部断面図である。これらの図に示された発光装置９Ａは、基板９１、ダイボンド用導体パターン９２、ボンディングワイヤ接合用導体パターン９３、発光素子９４、およびワイヤ９５を備えている。

基板９１の表面９１ａ側には、凹部９１１、および凹部９１２が形成されている。凹部９１１は、凹部９１２の底面９１２ａに形成されている。凹部９１１および凹部９１２はいずれも、倒立円錐台状である。凹部９１１の側面９１１ｂは、発光素子９４の光を反射する反射面である。導体パターン９２は、基板９１の表面９１ａから凹部９１１の底面９１１ａにまで延設されている。導体パターン９３は、基板９１の表面９１ａから、凹部９１２の底面９１２ａにまで延設されている。発光素子９４は、凹部９１１の底面９１１ａに配置されており、導体パターン９２の一端と導通している。ワイヤ９５は、発光素子９４および導体パターン９３と接続されている。

近年、発光装置９Ａの正面照射強度を向上させたい、そして指向角を狭くしたいといった要望がある。そのためには、光の反射面である側面９１１ｂの方向ｚにおける大きさを大きくすることが考えられる。しかしながら、凹部９１１は、凹部９１２の底面９１２ａに形成されていることから、側面９１１ｂは、底面９１１ａから底面９１２ａに至る程度の大きさにならざるをえない。そのため、側面９１１ｂを十分に大きくすることができず、発光装置９Ａでは、上記の要望を十分に満たすことができていない。

従来の反射型のＬＥＤモジュールとしては、たとえば特許文献２に開示されたものがある。図５７に示すように、この種のＬＥＤモジュールＸ７は、ＬＥＤ素子７８１と、凹面状の反射面７８５を有するケース７８４と、反射面７８５の一部を覆う第１および第２のリード７８６，７８９とを備える。第１のリード７８６には、反射面７８５に対してＬＥＤ素子７８１が対向した姿勢で接合されるダイパッド部７８７が設けられている。第２のリード７８９には、ワイヤ７９２を介してＬＥＤ素子７８１と接続されるボンディングパッド部７９０が設けられている。ダイパッド部７８７は、平面視矩形状を呈しており、ＬＥＤ素子７８１は、その全ての角部７８２をダイパッド部７８７の角７８８に対応させた姿勢で導電性接着剤を介して接合される。第１および第２のリード７８６，７８９と反射面７８５との間には、一般的に透光性樹脂７９１が設けられる。ＬＥＤ素子７８１からの光は、ケース７８４の反射面７８５で反射し、その後、透光性樹脂７９１の表面を抜けてケース７８４の外方に照射される。

ダイパッド部７８７に導電性接着剤を介してＬＥＤ素子７８１を接合する際には、ＬＥＤ素子７８１の角部７８２よりもその四辺７８３から導電性接着剤がはみ出しやすい。そのため、ダイパッド部７８７は、ＬＥＤ素子７８１の周り全体に十分な空きスペースを確保すべく、一辺の寸法が比較的大きくなっている。その一方、ダイパッド部７８７の面積が大きくなると、反射面７８５で反射してケース７８４の外方へと向かう光の多くがダイパッド部７８７に遮られる。そのため、従来のＬＥＤモジュールＸ７は、遮光部分となるダイパッド部７８７の面積を余り小さくすることができず、チップ全体としての輝度をそれほど高めることができなかった。

従来の反射型のＬＥＤモジュールには、たとえば特許文献３に開示されたものがある。図５８に示すように、この種のＬＥＤモジュールＸ５は、ＬＥＤ素子５８１と、主面５８３を有するケース５８２と、ＬＥＤ素子５８１が接合された第１のリード５８６と、ＬＥＤ素子５８１にワイヤ５９３を介して接続された第２のリード５８９とを備える。主面５８３には、凹面状の反射面５８４を有する凹部５８５が形成されている。第１のリード５８６のインナーリード部５８７は、ケース５８２の一側方から凹部５８５の中央付近まで延びている。インナーリード部５８７の先端には、反射面５８４に対向した姿勢でＬＥＤ素子５８１が接合されている。第２のリード５８９のインナーリード部５９０は、ケース５８２の他側方から第１のリード５８６のインナーリード部５８７の近傍まで延びている。凹部５８５には、透光性樹脂５９２が充填されている。

ＬＥＤモジュールＸ５を製造する際、第１および第２のリード５８６，５８９は、リードフレームにフォーミング加工などを施すことによって形成される。インナーリード部５８７，５９０は、透光性樹脂５９２の硬化に伴い、この透光性樹脂５９２の表面に固着させられる。その余のアウターリード部５８８，５９１は、ケース５８２の主面５８３から側面、さらには底面に沿うようにフォーミング加工によって折り曲げられ、そのうちの底面に沿う部分が電極端子として用いられる。

ＬＥＤ素子５８１から出射した光は、凹部５８５の反射面５８４で反射し、その後、透光性樹脂５９２の表面を抜けてケース５８２の外方に照射される。その際、インナーリード部５８７，５９０は、ケース５８２の外方へと向かう光に対して遮光部分になる。そのため、インナーリード部５８７，５９０は、十分細い形状であることが望ましい。

しかしながら、上記従来のＬＥＤモジュールＸ５では、以下に説明する難点がある。

すなわち、ＬＥＤモジュールＸ５においては、インナーリード部５８７，５９０が細くなると、透光性樹脂５９２に接する表面積が小さくなり、透光性樹脂５９２の表面におけるインナーリード部５８７，５９０の固着力が弱くなる。そうした場合、フォーミング加工によって折れ曲がったアウターリード部５８８，５９１の弾性復元力が相対的に大きくなり、インナーリード部５８７，５９０は、透光性樹脂５９２の表面から剥がれやすくなる。これにより、従来のＬＥＤモジュールＸ５では、遮光部分を小さくするほど、第１および第２のリード５８６，５８９がケース５８２から剥がれやすくなるという難点があった。

特許第２９１４０９７号公報 特開２００７−１８４３７７号公報 特開２００７−１８４３７７号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、少なくとも正面照射強度を向上させることが可能な発光装置を提供することを第１の課題とする。

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、遮光部分を比較的小さくし、ひいては高輝度化を容易に図ることができる反射型のＬＥＤモジュールを提供することを第２の課題とする。

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、リードの剥離を確実に防
止し、遮光部分をより小さくすることができるＬＥＤモジュールを提供することを第３の課題とする。

第１の課題を解決するため、本発明によって提供される発光装置は、発光素子、上記発光素子に接続するワイヤ、並びに、上記発光素子が配置された第１の底面、および第１の側面を有する第１の凹部と、上記ワイヤがボンディングされた第２の底面、および第２の側面を有する第２の凹部とが表面に形成された基材、を備え、上記第１および第２の凹部の開口部は、いずれも少なくともその一部が上記表面に達しており、上記第２の底面が上記第１の底面よりも上記表面側に形成され、上記第１の側面のうち上記表面に達していない箇所を通じて上記第２の底面と上記第１の側面とが繋がっており、上記第１の側面のうち上記表面に達している箇所を通じて上記第２の側面と上記第１の側面とが繋がっており、上記第１の凹部の開口面積は、上記第２の凹部の開口面積よりも大きい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材は、上記表面と反対側の裏面を有し、上記裏面の一部のみを覆う裏面導電体層をさらに備え、上記基材のうち上記裏面導電体層に覆われた裏面側被覆部と、上記裏面側における上記基材のうち上記裏面導電体層に覆われていない裏面側露出部とは、同一の材料からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記発光素子と導通しており、且つ、上記表面の一部のみを覆う表面導電体層をさらに備え、上記基材のうち上記表面導電体層に覆われた表面側被覆部と、上記表面側における上記基材のうち上記表面電極層に覆われていない表面側露出部とは、同一の材料からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記表面導電体層は、少なくとも一部が上記第１の側面に形成された第１表面電極を備え、上記第１表面電極は、上記第１の凹部の外部に形成され且つ上記第１の凹部の縁につながる枠状部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記枠状部の外側の端縁は、上記第１の凹部の上記縁に沿う形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記表面は、上記第２の凹部よりも上記第１の凹部寄りの、上記第１の凹部および上記第２の凹部が並ぶ方向である第１の方向の一端において、上記第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる第１の側縁を有し、上記第１表面電極は、上記第１の側縁とつながり且つ上記第２の方向に沿って延びる第１帯状部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の凹部の縁と上記第１の側縁との距離は、上記第１の方向における上記第１帯状部の大きさより小さい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記表面導電体層は、少なくとも上記第２の底面に形成され、且つ、上記第１表面電極と絶縁している第２表面電極を備え、上記表面側露出部は、上記第２の底面の上記第１の凹部側の一端に位置し、且つ、上記第１表面電極および上記第２表面電極に挟まれた底面露出領域を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材は、上記第１の凹部および上記第２の凹部が並ぶ方向である第１の方向に交差する第２の方向を向く側面を有し、上記裏面導電体層は、上記側面が向く側と同一の側を向く端面を有し、上記端面は、上記側面から離間した部位を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記端面は、上記裏面の上記第１の方向における一端に位置し且つ上記側面と面一である部位を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２表面電極には、上記第２の凹部から、上記第１の凹部とは反対側に延びる空隙部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の凹部が開口する方向に膨らみ且つ上記開口する方向視において上記第１の凹部と重なる凸面、を有するレンズを更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズは、上記第１の凹部と上記凸面との間に位置し且つ上記第１の凹部を覆う板状部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記板状部は、上記第１の凹部に臨む平面状の第１面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記板状部は、上記第１の凹部に臨み且つ上記第１の凹部に向かって膨らむ第１面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記板状部は、上記第１の凹部および上記第２の凹部が並ぶ方向である第１の方向を向き且つ粗面であるレンズ側面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記板状部は、上記第１面と反対側を向き、且つ、粗面である第２面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズは、上記凸面とつながり、且つ、上記第１の凹部が開口する方向視において上記凸面を囲むテーパ面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記テーパ面は、鏡面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材は、上記表面側に形成され且つ上記第１の凹部が開口する方向に隆起する隆起部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズと上記基材との間に位置し、上記レンズを上記基材に対し固定する接着層を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、ボンディングシートからなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、液体接着剤からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記発光素子を覆う樹脂部を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂部は、上記第１の凹部が開口する方向に膨らみ且つ上記発光素子からの光を出射する光出射面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の凹部の縁は、上記第１の凹部の深さ方向視において円形状であり、上記深さ方向視において、上記第１の凹部の中心と上記第１の凹部の上記縁との距離は、上記中心と上記底面露出領域との距離より大きい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の底面と上記第１の凹部の上記第１の側面との境界は、Ｃ面またはＲ面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の凹部は、パラボラ状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の凹部は、四角錐台状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、発光装置が直方体状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材の上記表面側部分における上記第１および第２の凹部の面積占有率が、７０〜９０％である。

第２の課題を解決するため、本発明によって提供される反射型ＬＥＤモジュールは、平面視矩形状のＬＥＤ素子と、凹面状の反射面を有するケースと、上記反射面の一部を覆い、この反射面に対して上記ＬＥＤ素子を対向させる平面視矩形状のダイパッド部を有する第１のリードと、を備えたＬＥＤモジュールであって、上記ＬＥＤ素子は、その全ての角部を上記ダイパッド部の側辺に向けた姿勢で接合されていることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１のリードは、上記ダイパッド部に続いて上記反射面の一部を覆うインナーリード部を有し、上記ダイパッド部の側辺は、上記インナーリード部に対して斜交している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記反射面の一部を覆い、ワイヤを介して上記ＬＥＤ素子と接続されるボンディングパッド部を有する第２のリードを備え、上記ダイパッド部は、その一角が上記ボンディングパッド部に近接している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１のリードは、上記ダイパッド部に続いて上記反射面の一部を覆うインナーリード部を有し、上記ダイパッド部の側辺は、上記インナーリード部に対して平行あるいは直交している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記反射面の一部を覆い、ワイヤを介して上記ＬＥＤ素子と接続されるボンディングパッド部を有する第２のリードを備え、上記ダイパッド部は、その一側辺が上記ボンディングパッド部に近接している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２のリードは、上記ボンディングパッド部に続いて上記反射面の一部を覆うインナーリード部を有し、上記第１および第２のリードのインナーリード部と上記反射面との間には、透光性樹脂が充填されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記インナーリード部には、上記透光性樹脂の表面に対して傾斜し、上記透光性樹脂に没入する張り出し部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記インナーリード部には、上記透光性樹脂に没入する凹部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記インナーリード部には、上記透光性樹脂が浸入する孔が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ボンディングパッド部には、上記透光性樹脂の表面に対して傾斜し、上記透光性樹脂に没入する張り出し部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のリードの少なくともいずれかは、上記インナーリード部に続き、上記ケースにおける上記反射面のその余の面に沿って延びるアウターリード部を有し、このアウターリード部は、二股状に形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、上記反射面とは反対側に底面を有し、上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記アウターリード部の先端部は、上記ケースの底面に沿っている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、上記反射面が臨む方向とは異なる方向に臨む側面を有し、上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記アウターリード部の先端部は、上記ケースの側面に沿っている。

第３の課題を解決するため、本発明によって提供されるＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ素子と、主面を有するケースと、上記主面に沿って設けられ、上記ＬＥＤ素子が接合される第１のリードと、を備えたＬＥＤモジュールであって、上記主面の一部と上記第１のリードの一部とは、互いに係合していることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１のリードから絶縁されるとともに、上記主面に沿って設けられ、上記ＬＥＤ素子にワイヤを介して接続される第２のリードを備え、上記主面の一部と上記第２のリードの一部とは、互いに係合している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のリードの係合部分には、上記主面の一部が入り込む孔が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、上記主面とは反対側に底面を有するとともに、この底面から上記主面へと抜けて上記第１および第２のリードのそれぞれに導通する第１および第２のスルーホールを有し、上記底面には、上記第１および第２のスルーホールのそれぞれに導通し、互いに絶縁された第１および第２の電極端子が設けられている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、上記主面が臨む方向とは異なる方向に臨む複数の側面を有し、上記複数の側面のうち互いに反対側に位置する２つの側面には、上記第１および第２のリードのそれぞれに導通する第１および第２の電極端子が設けられている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記主面には、凹面状の反射面を有する凹部が形成され、上記第１のリードは、上記凹部の反射面に対向した姿勢で上記ＬＥＤ素子が接合されるダイパッド部を有するとともに、上記第２のリードは、上記ワイヤの一端が接合され、上記反射面の一部を覆うボンディングパッド部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹部には、上記ＬＥＤ素子および上記ワイヤを封止する透光性樹脂が充填されている。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかる発光装置の斜視図である。 図１に示した発光装置の平面図である。 図１、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図１、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図１に示した発光装置の底面図である。 本発明の第１実施形態にかかる発光装置の製造方法の一工程を示す要部斜視図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図６に示した工程に続く工程を示す図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 図８に示した工程に続く工程を示す図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる発光装置の平面図である。 図１２に示した発光装置の正面図である。 図１２に示した発光装置の右側面図である。 図１２に示した発光装置の底面図である。 図１２のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。 図１２のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。 図１２に示した発光装置からレンズを省略して示す平面図である。 本発明の第２実施形態にかかる発光装置の製造方法の一工程を示す要部断面図である。 図１９に示した工程に続く工程を示す図である。 本発明の第２実施形態の第１変形例にかかる発光装置の平面図である。 図２１に示した発光装置の正面図である。 図２１に示した発光装置の右側面図である。 図２１に示した発光装置の底面図である。 図２１のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿った断面図である。 図２１のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿った断面図である。 図２１に示した発光装置からレンズを省略して示す平面図である。 図２５の領域ＸＸＶＩＩＩの部分拡大断面図である。 図２６の領域ＸＸＩＸの部分拡大断面図である。 本発明の第２実施形態の第２変形例にかかる発光装置の断面図である。 本発明の第２実施形態の第３変形例にかかる発光装置の断面図である。 本発明の第２実施形態の第４変形例にかかる発光装置の断面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す全体斜視図である。 図３３に示すＬＥＤモジュールの上面図である。 図３４のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿う断面図である。 図３４のＸＸＸＶＩ−ＸＸＸＶＩ線に沿う断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す上面図である。 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す断面図である。 本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す上面図である。 図３９のＸＬ−ＸＬ線に沿う断面図である。 本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す断面図である。 本発明の第８実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す上面図である。 本発明の第９実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す全体斜視図である。 図４３に示すＬＥＤモジュールの上面図である。 図４４のＸＬＶ−ＸＬＶ線に沿う断面図である。 図４４のＸＬＶＩ−ＸＬＶＩ線に沿う断面図である。 図４４のＸＬＶＩＩ−ＸＬＶＩＩ線に沿う断面図である。 図４３のＬＥＤモジュールを構成するケースの上面図である。 要部の形成方法を説明するための説明図である。 本発明の第１０実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す全体斜視図である。 図５０のＬＥＤモジュールを構成するケースの上面図である。 図５０のＬＩＩ−ＬＩＩ線に沿う断面図である。 図５０のＬＩＩＩ−ＬＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第１１実施形態に基づくＬＥＤモジュールの要部を示す断面図である。 従来の発光装置の一例を示す斜視図である。 図５５に示した発光装置の要部断面図である。 従来のＬＥＤモジュールを示す上面図である。 従来のＬＥＤモジュールを示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図１１を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態にかかる発光装置の斜視図である。図２は、図１に示した発光装置の平面図である。図３は、図１、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図１、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。図５は、図１に示した発光装置の底面図である。

図１〜図５に示された発光装置Ａ１は、たとえば携帯電話機に設けられ、赤外線を発光する光源として用いられる。発光装置Ａ１は、基材１、表面導電体層２、側面導電体層３、裏面導電体層４、発光素子６、およびワイヤ７を備える。発光装置Ａ１は、たとえば、方向ｘにおける大きさが約２．３ｍｍ、方向ｙにおける大きさが約２．１ｍｍ、方向ｚにおける大きさが約０．９５ｍｍである。

図１〜図５に示すように、基材１は、直方体形状であり、たとえば絶縁性のメッキ付着性樹脂からなる。このメッキ付着性樹脂としては、液晶ポリマーが挙げられる。図２〜図４によく表れているように、基材１は、表面１ａ、裏面１ｂ、および側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆを有する。図１〜図５において、表面１ａと側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆとの境界を、それぞれ側縁１ａｃ，１ａｄ，１ａｅ，１ａｆとしている。

図１〜図４に示すように、基材１の表面１ａには、第１の凹部１１と、第２の凹部１２とが形成されている。第１の凹部１１は、パラボラ形状である。第１の凹部１１は、パラボラ形状が好ましいが、たとえば四角錐状などであってもよい。図２〜図４に示すように、第１の凹部１１は、底面１１１と側面１１２とを有する。底面１１１は、たとえば直径が０．６５３ｍｍ程度の円形状である。図３、図４によく表れているように、側面１１２は、底面１１１から基材１の表面１ａにまで至っている部分と、底面１１１から表面１ａに至っていない、比較的高さが低い部分とを有している。図２に示すように、側面１１２と表面１ａとの境界は、第１の凹部１１の縁１１４とされる。縁１１４は、ｘｙ平面視において円形状を呈している。本実施形態においては、基材１の表面１ａ側部分における第１の凹部１１および第２の凹部１２の面積占有率が７０〜９０％とされている。

図１〜図３に示すように、第２の凹部１２は、方向ｘに沿って第１の凹部１１と並ぶように配置されている。第２の凹部１２は、四角錐台状である。第２の凹部１２は、四角錐状のものに限られずたとえば円錐状であってもよい。第２の凹部１２は、底面１２１およ
び側面１２２，１２３，１２４を有する。

底面１２１は、たとえば、方向ｘにおける大きさが０．３２ｍｍ程度、方向ｙにおける大きさが０．２６ｍｍ程度の長方形状である。底面１２１は、その面積が第１の底面１１１よりもかなり小さい。したがって、側面１１２と側面１２２，１２３，１２４の傾きとがほぼ同じである場合は、第１の凹部１１の開口面積は、第２の凹部１２の開口面積よりも大きい。図３、図４によく表れているように、底面１２１は、底面１１１よりも基材１の表面１ａ側（図の上側）に位置している。また、図３の領域Ｂｏに示す底面１２１と側面１１２との境界は、Ｃ面またはＲ面とされる。底面１２１と側面１１２との境界を、必ずしも、Ｃ面やＲ面にする必要はない。

図２、図４に示すように、側面１２２，１２３は、互いに対向している。側面１２２，１２３は、底面１２１の方向ｘに延びる縁から基材１の表面１ａにまで至っている。図４に示すように、側面１２２，１２３は、底面１２１に対してたとえば１２０度の角をなしている。図２、図３に示すように、側面１２４は、底面１２１の方向ｙに延びる縁から基材１の表面１ａにまで至っている。側面１２４は、側面１２２，１２３とつながっている。図３に示すように、側面１２４は、底面１２１に対してたとえば１００度の角度をなしている。

図２〜図４に示すように、底面１２１は、第１の凹部１１の側面１１２のうち表面１ａに至っていない、比較的高さが低い部分を通して第１の側面１１２と繋がっている。また、側面１２２，１２３は、側面１１２のうち表面１ａに至っている部分と繋がっている。これにより、第２の凹部１２は、第１の凹部１１と繋がっている。

図１〜３および図５に示すように、基材１には、隆起部１３ａ，１３ｂが形成されている。隆起部１３ａは、基材１の表面１ａ側に形成され、且つ、方向ｚ（第１の凹部１１が開口する方向）に隆起する形状である。図１および図２に示すように、隆起部１３ａは、平面視で半異型の円形状である。隆起部１３ｂは、基材１の裏面１ｂ側に形成され、且つ、方向ｚと反対方向に隆起する形状である。隆起部１３ｂは、方向ｙに沿って延びる形状である。隆起部１３ａ，１３ｂは、たとえば後述する発光装置Ａ１の製造過程において、発光素子６およびワイヤ７などを防塵するためのシートを適切に取り付けるための土台として用いられる。

図１〜図４に示すように、表面導電体層２は、基材１の表面１ａ側に形成されている。表面導電体層２は、Ｃｕ層、Ｎｉ層、およびＡｕ層が順に基材１に積層された構造である。表面導電体層２は、第１表面電極２１、および第２表面電極２２を備える。第１表面電極２１は図２の右側に配置されており、第２表面電極２２は同図の左側に配置されている。第１表面電極２１と第２表面電極２２とは互いに絶縁されている。

第１表面電極２１は、枠状部２１１、帯状部２１２、内面電極２１３、および底面電極２１４を含む。

図３、図４に示すように、底面電極２１４は、第１の凹部１１の底面１１１に形成されている。内面電極２１３は、第１の凹部１１の側面１１２に形成されている。内面電極２１３はまた、第２の凹部１２の底面１２１、および側面１２２，１２３のうち第１の凹部１１寄りの部分に形成されている。図２に示すように、枠状部２１１は、第１の凹部１１の縁１１４を囲むように形成されている。枠状部２１１は、第１の凹部１１の外部に形成され、且つ内面電極２１３とつながっている。枠状部２１１は、第１の凹部１１の縁１１４を囲む略リング状を呈している。枠状部２１１の外側の端縁２１１ａは、第１の凹部１１の縁１１４に沿う形状である。

図２に示すように、帯状部２１２は、基材１の方向ｘにおける側縁１ａｃ側の一端に形成されている。帯状部２１２は、側縁１ａｆから側縁１ａｄにわたって方向ｙに沿って延びる形状である。帯状部２１２は、内面電極２１３、および枠状部２１１とつながっている。帯状部２１２の幅Ｌ１（方向ｘにおける大きさ）は、側縁１ａｃと第１の凹部１１の縁１１４との距離Ｌ２よりも大きい。幅Ｌ１は、たとえば０．２９ｍｍであり、距離Ｌ２は、たとえば０．１７ｍｍである。

図１〜図４に示すように、第２表面電極２２は、帯状部２２２、内面電極２２３、および底面電極２２４を含む。

図２、図３に示すように、底面電極２２４は、第２の凹部１２の底面１２１に形成されている。底面電極２２４は、底面１２１のうち第１の凹部１１近傍部分に至るまで形成されている。ただし底面電極２２４は、内面電極２１３とは離間している。内面電極２２３は、第２の凹部１２の側面１２２，１２３，１２４に形成されている。内面電極２２３は、側面１２４の全面を覆っている。また、内面電極２２３は、側面１２２，１２３のうち第１の凹部１１近傍部分に至るまで形成されている。ただし内面電極２２３は、内面電極２１３とは離間している。内面電極２２３は、底面電極２２４とつながっている。

図２に示すように、帯状部２２２は、基材１の方向ｘにおける側縁１ａｅ側の一端に形成されている。帯状部２２２は、側縁１ａｆから側縁１ａｄにわたって方向ｙに沿って延びる形状である。帯状部２２２は、内面電極２２３とつながっている。

図２に示すように、基材１のうち表面導電体層２に覆われた部分は、表面側被覆部１６である。また、表面１ａ側の基材１のうち表面導電体層２に覆われていない部分は、表面側露出部１８である。表面側露出部１８が形成されることにより、第１表面電極２１と第２表面電極２２とが絶縁されている。後述するように、基材１の所望の領域に表面導電体層２を形成するために、メッキ付着性樹脂と非メッキ付着性樹脂とから基材１を形成する方法を用いておらず、レーザパターニング法を用いている。そのため、表面側露出部１８および表面側被覆部１６は、同一の材料のメッキ付着性樹脂からなる。表面側露出部１８は、表面露出領域１８１、内面露出領域１８２、および底面露出領域１８３を含む。

表面露出領域１８１は、基材１の表面１ａにおける表面導電体層２に覆われていない領域である。表面露出領域１８１は、第１の凹部１１および第２の凹部１２の方向ｙにおける両側（図２の上側と下側）に位置する。表面露出領域１８１は、枠状部２１１、帯状部２１２、帯状部２２２、および、側縁１ａｆまたは側縁１ａｄに囲まれている。

内面露出領域１８２は、第２の凹部１２の側面１２２，１２３における表面導電体層２に覆われていない領域である。内面露出領域１８２は、内面電極２２３と内面電極２１３とが離間していることにより、形成されている。内面露出領域１８２は、第１の凹部１１および第２の凹部１２が繋がっている部分に沿った形状であり、基材１の表面１ａから底面１２１に至っている。

底面露出領域１８３は、第２の凹部１２の底面１２１における表面導電体層２に覆われていない領域である。底面露出領域１８３は、第１の凹部１１側の底面１２１の一端の位置している。底面露出領域１８３は、底面電極２２４と内面電極２１３とが離間していることにより形成されている。そのため、底面露出領域１８３は、底面電極２２４と内面電極２１３とに挟まれた領域であるといえる。底面露出領域１８３は、方向ｙに沿って延びる帯状である。底面露出領域１８３は、内面露出領域１８２とつながっている。また、図２に示すように、ｘｙ平面視において、底面露出領域１８３と第１の凹部１１の縁１１４
により形成される円の中心Ｐとの距離Ｌ３は、第１の凹部１１の縁１１４と中心Ｐとの距離Ｌ４より小さい。

図１、図３に示すように、側面導電体層３は、第１側面電極３１と第２側面電極３２とを含む。第１側面電極３１は、基材１の側面１ｃに形成されている。図１によく表れているように、第１側面電極３１は、側面１ｃの全体を覆っている。第１側面電極３１は、帯状部２１２と接続している。これにより、第１側面電極３１は、第１表面電極２１と電気的に接続している。

第２側面電極３２は、基材１の側面１ｅに形成されている。第２側面電極３２は、側面１ｅの全体を覆っている。第２側面電極３２は、帯状部２２２と接続している。これにより、第２側面電極３２は、第２表面電極２２と電気的に接続している。

図１、図３、図５に示すように、裏面導電体層４は、基材１の裏面１ｂに形成されている。裏面導電体層４は、第１裏面電極４１と第２裏面電極４２とを含む。図５に示すように、第１裏面電極４１、および第２裏面電極４２はいずれも、基材１の裏面１ｂの方向ｙにおける全体にわたって帯状に延びる形状である。第１裏面電極４１，および第２裏面電極４２の幅は、太いほうが好ましく、たとえば０．５ｍｍ程度である。第１裏面電極４１は、第１側面電極３１と接続している。これにより、第１裏面電極４１、第１側面電極３１、および第１表面電極２１どうしが導通している。一方、第２裏面電極４２は、第２側面電極３２と接続している。これにより、第２裏面電極４２、第２側面電極３２、および第２表面電極２２どうしが導通している。

側面導電体層３、および裏面導電体層４はいずれも、表面導電体層２と同様の、Ｃｕ層、Ｎｉ層、およびＡｕ層が積層された構造である。

図５に示すように、基材１のうち裏面導電体層４に覆われた部分は、裏面側被覆部１７である。また、裏面１ｂ側の基材１のうち裏面導電体層４に覆われていない部分は、裏面側露出部１９である。後述するように、基材１の所望の領域に裏面導電体層４を形成するために、メッキ付着性樹脂と非メッキ付着性樹脂とから基材１を形成する方法を用いておらず、レーザパターニング法を用いている。そのため、裏面側露出部１９および裏面側被覆部１７は、同一の材料のメッキ付着性樹脂からなる。

図１〜図４に示すように、発光素子６は、第１の凹部１１の底面１１１に配置されている。発光素子６は、たとえば赤外光を出射可能なＬＥＤ素子である。用途によっては、発光素子６としてたとえば可視光などを出射可能なものを用いてもよい。本実施形態では、発光素子６のカソード端子が、底面電極２１４に接続されている。そのため本実施形態では、第１表面電極２１、第１側面電極３１、および第１裏面電極４１は、カソード電極といえる。

ワイヤ７は、発光素子６に接続されている。本実施形態では、ワイヤ７は、発光素子６のアノード端子に接続されている。また、ワイヤ７は、底面電極２２４にボンディングされている。これにより、底面電極２２４と発光素子６のアノード端子が導通している。そのため本実施形態では、第２表面電極２２、第２側面電極３２、および第２裏面電極４２は、アノード電極といえる。

第１の凹部１１、および第２の凹部１２には図示しない樹脂が充填されている。これにより、発光素子６およびワイヤ７が保護され、また固定されている。

次に、図６〜図１１を用いて、本実施形態にかかる発光装置Ａ１の製造方法について説
明する。発光装置Ａ１を製造するには、レーザパターニング法を用いている。以下具体的に説明する。

図６は、発光装置Ａ１の製造方法の一工程を示す要部斜視図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。まず、図６、図７に示すように、方向ｙに延びる基材１’を用意する。基材１’には、互いにつながる第１の凹部１１および第２の凹部１２が、方向ｙに沿って複数形成されている。次に、メタライジング工程を行う。この工程においては、基材１’の表面１ａ’、裏面１ｂ’、側面１ｃ’，１ｅ’、第１の凹部１１、および第２の凹部１２など、基材１’の全面に導電体膜８を形成する。導電体膜８は、たとえばＣｕからなる。

図８は、図６に示した工程に続く工程を示す要部斜視図である。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図８、図９に示すように、基材１’の表面１ａ’および裏面１ｂ’にレーザＲを照射するパターニング工程を行う。レーザＲを照射することにより、図１〜図５において示した表面導電体層２や裏面導電体層４の輪郭に沿うように、導電体膜８の一部を除去する。導電体膜８の一部が除去されることにより、導電体膜８は、図１〜図５に示した表面導電体層２、裏面導電体層４、もしくは側面導電体層３となる回路部８１と、回路部８１以外の非回路部８２とに分離される。次に、電解Ｃｕメッキを行って、回路部８１のみにＣｕを析出させる。

図１０は、図８に示した工程に続く工程を示す要部斜視図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。図１０、図１１に示すように、ソフトエッチング工程を行い、非回路部８２を除去する。これにより、表面側露出部１８および裏面側露出部１９が形成される。続いて、回路部８１にＮｉメッキ、Ａｕメッキを行うことにより、Ｃｕからなる回路部８１には、Ｎｉ層およびＡｕ層が積層される。これにより、図１〜５において示した表面導電体層２、側面導電体層３、および裏面導電体層４が形成される。次に、図１〜図４に示した発光素子６、およびワイヤ７などを形成する（図示略）。次に、図１０のＤｃ線に沿って、基材１’を切断する。これにより、発光装置Ａ１の製造が完成する。

次に、本実施形態にかかる発光装置Ａ１の作用について説明する。

発光装置Ａ１においては、第２の底面１２と繋がった部分を除き側面１１２は、基材１の表面１ａにまで至っている。そのため、発光装置Ａ１によれば、第２の底面１２と繋がった部分以外の側面１１２の高さをより高くすることができるといえる。これにより、発光装置Ａ１の正面照射強度を向上させることができる。また発光装置Ａ１の指向角をより狭くすることもできる。

発光装置Ａ１の製造方法の説明で述べたように、基材１’の所望の領域に導電体膜８を形成するために、レーザパターニング法を用いている。そのため、基材１’の裏面１ｂ’の所望の領域に導電体膜８を形成するために、基材１’の裏面１ｂ’が非メッキ付着性樹脂から構成されている必要がない。そのため、基材１’の裏面１ｂ’に非メッキ付着性樹脂を形成するスペースを削減でき、基材１の方向ｚにおける大きさをより小さくできる。これにより、発光装置Ａ１の薄型化を図ることができる。

図２に示したように、第１表面電極２１は枠状部２１１を備える。枠状部２１１は、図８に示したようにレーザＲを照射する際、第１の凹部１１の外側にレーザＲを照射した結果形成されたものである。第１の凹部１１の外側にレーザＲを照射することは、レーザＲの照射位置がずれて第１の凹部１１の側面１１２に誤ってレーザを照射してしまう不具合を回避するのに適する。

図２に示したように、底面露出領域１８３は、底面１２１の第１の凹部１１側の一端に位置している。これは、ワイヤボンディングエリアである底面電極２２４の、方向ｘにおける大きさを大きくするのに適する。

また、底面露出領域１８３と第１の凹部１１の縁１１４により形成される円の中心Ｐとの距離Ｌ３は、第１の凹部１１の縁１１４と中心Ｐとの距離より小さい。そのため、側面１１２の大きさを広くしつつも、形成しなければならないワイヤ７の長さを短くできる。

帯状部２１２の幅Ｌ１は、側縁１ａｃと第１の凹部１１の縁１１４との距離Ｌ２よりも大きい。これは、第１の凹部１１をより側縁１ａｃに近づけるのに適している。これにより、ｘｙ平面視における発光装置Ａ１の大きさを小さくできる。

図３の領域Ｂｏに示したように、第２の凹部１２の底面１２１と第１の凹部１１の側面１１２との境界は、Ｃ面またはＲ面である。これにより、ワイヤ７が内面電極２１３に接触する不具合を回避できる。

次に、図１２〜図２０を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態およびその変形例において第１実施形態と同一または類似の要素には第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。図１２は、本発明の第２実施形態にかかる発光装置の平面図である。図１３は、図１２に示した発光装置の正面図である。図１４は、図１２に示した発光装置の右側面図である。図１５は、図１２に示した発光装置の底面図である。図１６は、図１２のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。図１７は、図１２のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。

これらの図に示した発光装置Ａ２は、基材１、表面導電体層２、側面導電体層３、裏面導電体層４、発光素子６、ワイヤ７、レンズ５、および接着層８５を備える。図１８は、図１２に示した発光装置からレンズを省略して示す平面図である。発光装置Ａ２における基材１、表面導電体層２、側面導電体層３、発光素子６、ワイヤ７の各構成は、発光装置Ａ１と同様であるから、説明を省略する。ただし、発光装置Ａ２における、基材１に形成された隆起部１３ａの形状は、発光装置Ａ１における隆起部１３ａの形状と異なる。

図１５に示すように、本実施形態において、裏面導電体層４における第１裏面電極４１および第２裏面電極４２は、それぞれ、基材１の裏面１ｂの中心に向かって突出する形状である。具体的に述べると、第１裏面電極４１は、端面４１ａ，４１ｂを有する。端面４１ａは、基材１の側面１ｄが向く側と同一の側を向く。端面４１ａは、側面１ｄから離間した部位と、側面１ｄと面一である部位とを有する。端面４１ａのうち側面１ｄと面一である部位は、裏面１ｂの方向ｘにおける一端に位置する。

同様に、端面４１ｂは、基材１の側面１ｆが向く側と同一の側を向く。端面４１ｂは、側面１ｆから離間した部位と、側面１ｆと面一である部位とを有する。同様に、第２裏面電極４２は、端面４２ａ，４２ｂを有する。端面４２ａは、基材１の側面１ｄの向く側と同一の側を向く。端面４２ａは、側面１ｄから離間した部位と、側面１ｄと面一である部位とを有する。端面４２ｂは、基材１の側面１ｆの向く側と同一の側を向く。端面４２ｂは、側面１ｆから離間した部位と、側面１ｆと面一である部位とを有する。

図１６によく表れているように、レンズ５は、基材１の表面１ａ側に配置されている。レンズ５は、発光素子６から放たれる光の正面照射強度を向上させるためのものである。レンズ５は、たとえば、熱硬化性のエポキシ樹脂よりなる。レンズ５は、たとえば、可視光の透過を遮断する黒色の樹脂よりなる。本実施形態では、発光素子６は赤外線を照射す
る。レンズ５は、発光素子６からの光（本実施形態では赤外線）を透過可能である。レンズ５は、凸部５１と、板状部５３とを含む。

凸部５１は凸面５１ａを有する。凸面５１ａは、方向ｚに向かって膨らむ。図１２に示すように、凸面５１ａは、方向ｚ視において第１の凹部１１と重なる。本実施形態では、凸面５１ａは方向ｚ視において円形状である。凸面５１ａは、発光素子６からの光が出射する面であるため、鏡面となっている。凸面５１ａが鏡面であることにより、凸面５１ａにて光が乱反射したり散乱したりすることが抑制される。凸部５１の曲率は、第１の凹部１１の形状に応じて所望の値に決定される。

図１２〜図１４、図１６、図１７に示すように、板状部５３は、第１の凹部１１を覆う板状の部位である。板状部５３は、第１の凹部１１と凸面５１ａとの間に位置する。板状部５３は、第１面５３ａと、第２面５３ｂと、レンズ側面５３ｃ，５３ｄ，５３ｅ，５３ｆとを有する。

図１６に示すように、第１面５３ａは、第１の凹部１１に臨む。本実施形態では、第１面５３ａは平面状である。第１面５３ａは、発光素子６からの光が入射する面であるため、鏡面となっている。第１面５３ａが鏡面であることにより、凸面５１ａにて光が乱反射したり散乱したりすることが抑制される。

第２面５３ｂは、第１面５３ａと反対側を向く。レンズ側面５３ｃは、基材１の側面１ｃと同一方向を向く。レンズ側面５３ｅは、基材１の側面１ｅと同一方向を向く。図１４に示すように、レンズ側面５３ｄは、基材１の側面１ｄと同一方向を向く。また、レンズ側面５３ｄは側面１ｄと面一となっている。レンズ側面５３ｆは、基材１の側面１ｆと同一方向を向く。また、レンズ側面５３ｆは側面１ｆと面一となっている。第２面５３ｂ、および、レンズ側面５３ｃ，５３ｅはいずれも、微細凹凸形状が形成された粗面（梨地加工などがされた面）である。レンズ側面５３ｃ，５３ｅは粗面である必要はなく、たとえば、鏡面であってもよい。第２面５３ｂ、および、レンズ側面５３ｃ，５３ｅが粗面であるのは、レンズ５になるレンズ５’（後述、図１９、図２０参照）を成型する際に、金型からレンズ５’を抜け易くするためである。各面における微細凹凸の高低差（十点平均粗さＲｚ）は、たとえば１〜２μｍである。側面５３ｄ，５３ｆは、基材１となる基材１’とともにレンズ５’を切断する際に形成される切断面である。

接着層８５は、レンズ５と基材１との間に位置する。接着層８５は、レンズ５を基材１に対し固定するためのものである。より具体的には、接着層８５は、レンズ５と表面導電体層２ないし隆起部１３ａとを接着している。接着層８５は、たとえば、ボンディングシートもしくは液体接着剤からなる。ボンディングシートには、たとえばエポキシ系のものがある。ボンディングシートは、熱硬化型のものであってもよいし、熱可塑型のものであってもよい。液体接着剤は、たとえば、ＵＶ系のものや、アクリル系のものがある。

図１６、図１７に示すように、本実施形態において、第１の凹部１１および第２の凹部１２には、樹脂が充填されておらず、中空となっている。発光素子６およびワイヤ７は樹脂に覆われていない。第１の凹部１１および第２の凹部１２は、レンズ５により略封止されている。そのため、本実施形態においては、発光素子６は、樹脂に覆われていなくても劣化（たとえば、酸化ないし硫化）しにくい。発光素子６が劣化するのをさらに抑制するため、第１の凹部１１および第２の凹部１２に、アルゴンや窒素等の不活性ガスが封入されていてもよい。

発光装置Ａ２を製造するには、図１９に示すように、発光装置Ａ１を製造する場合と同様の工程を経て、図１０に示す製品と同様の製品を製造する。次に、図２０に示すように
、発光素子６およびワイヤ７を形成する。次に、レンズ５’を基材１’に対し固定する。レンズ５’は、後に複数のレンズ５になるものである。レンズ５’は、複数の凸部５１’と板状部５３’とを含む。板状部５３’は、方向ｙに沿って延びる板状を呈する。板状部５３’には凸部５１’が方向ｙに沿って複数形成されている。次に、図２０に示すＤｃ２線に沿って、基材１’やレンズ５’を一括して、切断する。これにより、発光装置Ａ２の製造が完成する。なお、基材１’やレンズ５’を切断することによって、基材１の側面１ｄ，１ｆ、および、板状部５３のレンズ側面５３ｄ，５３ｆが形成される。

次に、本実施形態にかかる発光装置Ａ２の作用について説明する。

発光装置Ａ２は、凸面５１ａを有するレンズ５を備える。そのため、発光素子６からの光を凸面５１ａにて屈折させることにより、方向ｚに向かって進む発光素子６からの光の量を増加させることができる。このような発光装置Ａ２は、正面照射強度を向上させるのに適する。

発光装置Ａ２においては、板状部５３の第１面５３ａは平面状である。仮に第１面５３ａが凸面である場合には、第１面５３ａがワイヤ７に接触するおそれがある。第１面５３ａがワイヤ７に接触すると、発光素子６の姿勢がずれる不具合が生じうる。しかしながら、本実施形態では、第１面５３ａが平面状であるため、第１面５３ａがワイヤ７に接触しにくい。そのため、本実施形態では、発光素子６の姿勢がずれる不具合が生じにくい。

内面電極２１３が接着層８５に覆われたならば、発光装置Ａ２の正面照射強度が低下するおそれがある。接着層８５がボンディングシートからなる場合には、ボンディングシートは一定の形を有するため、内面電極２１３に液状接着剤が垂れることにより接着層８５が内面電極２１３の一部を覆ってしまう、といったことが生じにくい。そのため、接着層８５がボンディングシートからなる場合には、発光装置Ａ２の正面照射強度の低下を抑制しつつ、基材１にレンズ５を配置することができる。

発光装置Ａ２は、完成後、配線基板などに実装するためリフロー工程に付される。リフロー工程は、約２６０度の高温の環境にて行われる。ボンディングシートが熱硬化型のものである場合、高温の環境にて行われる当該リフロー工程において、接着層８５の接着力が弱まりにくい。そのため、ボンディングシートが熱硬化型のものである場合、リフロー工程においてレンズ５が基材１から分離してしまう不具合を抑制できる。

接着層８５が液体接着剤からなる場合には、アンカー効果によって、表面導電体層２ないし隆起部１３ａとレンズ５とを、より密着させつつ接着することができる。

発光装置Ａ２においては、側面１ｄは、基材１’を切断する際（図２０参照）の切断面である。また、端面４１ａは、側面１ｄから離間した部位を有する。基材１を切断する際、端面４１ａのうち側面１ｄから離間した部位には、基材１を切断するために用いるダイシングブレードが接触しない。このため、端面４１ａのうち側面１ｄから離間した部位には、バリが発生しない。したがって、発光装置Ａ２は、端面４１ａにおけるバリの発生を抑制するのに適する。同様の理由により、発光装置Ａ２は、端面４１ｂ，４２ａ，４２ｂにおけるバリの発生を抑制するのに適する。

発光装置Ａ２においては、端面４１ａは、裏面１ｂの方向ｘにおける一端に位置し、且つ、側面１ｄと面一である部位を有する。このような端面４１ａを有する第１裏面電極４１（裏面導電体層４）を形成するには、レーザを基材１’の裏面１ｂ’にのみ照射すればよく、基材１’の側面１ｃ’にレーザを照射する必要がない。そのため、発光装置Ａ２は、製造工程を簡素化するのに適する。

本実施形態で示したレンズ５を備える構成を、上述の発光装置Ａ１に適用してもよい。

次に、図２１〜図２９を用いて、本実施形態の第１変形例について説明する。図２１は、本発明の第２実施形態の第１変形例にかかる発光装置の平面図である。図２２は、図２１に示した発光装置の正面図である。図２３は、図２１に示した発光装置の右側面図である。図２４は、図２１に示した発光装置の底面図である。図２５は、図２１のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿った断面図である。図２６は、図２１のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿った断面図である。図２７は、図２１に示した発光装置からレンズを省略して示す平面図である。図２８は、図２５の領域ＸＸＶＩＩＩの部分拡大断面図である。図２９は、図２６の領域ＸＸＩＸの部分拡大断面図である。

これらの図に示す発光装置Ａ２１は、レンズ５がテーパ部５２を有する点、および、帯状部２２２（すなわち表面導電体層２）に空隙部２９が形成されている点、において、上述の発光装置Ａ２と異なる。

図２２〜図２５に示すように、テーパ部５２は、レンズ５において、凸部５１と板状部５３とにつながる部位である。テーパ部５２は、レンズ５になるレンズ５’を成型する際に金型からレンズ５’を抜けやすくするため、形成されている。テーパ部５２は、テーパ面５２ａを有する。テーパ面５２ａは、凸面５１ａとつながる。図２１に示すように、テーパ面５２ａは、方向ｚ視において、凸面５１ａを囲む形状である。すなわち、本実施形態では図２２の下方に行くにつれて、テーパ面５２ａは、拡径する形状である。テーパ面５２ａは、たとえば、鏡面である。テーパ面５２ａが鏡面である場合には、レンズ５’を成型する金型を設計しやすい。テーパ面５２ａは、たとえば、第２面５３ｂやレンズ側面５３ｃ，５３ｅと同様に、微細凹凸形状が形成された粗面である。テーパ面５２ａが粗面である場合には、レンズ５’（本変形例では図示略、たとえば、図１９、図２０参照）を成型する際に、金型からレンズ５’が抜け易い。

図２５〜図２９に示す空隙部２９は、第２の凹部１２から、第１の凹部１１と反対側に向かって延びている。空隙部２９は、第１の凹部１１および第２の凹部１２と、発光装置Ａ２１の外部の空間と、を連通させるためのものである。空隙部２９を介して、第１の凹部１１および第２の凹部１２と、発光装置Ａ２１の外部との間を、気体が流通可能になっている。

このような構成によると、リフロー工程などの高温の環境で行われる工程において、第１の凹部１１および第２の凹部１２内部の気体が熱膨張したとしても、熱膨張した気体は、空隙部２９を通って発光装置Ａ２１の外部に流れる。そのため、発光装置Ａ２１によると、第１の凹部１１および第２の凹部１２内部の圧力が極端に上昇しにくい。したがって、発光装置Ａ２は、第１の凹部１１および第２の凹部１２内部の圧力が上昇することによりレンズ５が基材１から分離してしまう不具合を、抑制するのに適する。

本変形例は発光装置Ａ２の変形例として示したが、発光装置Ａ１について適用してもよい。

次に、図３０を用いて、本実施形態の第２変形例について説明する。

同図に示す発光装置Ａ２２は、第１の凹部１１および第２の凹部１２に充填された樹脂部８７を備える点において、上述の発光装置Ａ２と相違する。樹脂部８７は、たとえば透明のエポキシ系またはシリコーン系の材料よりなる。樹脂部８７は、発光素子６およびワイヤ７を覆っている。樹脂部８７は、発光素子６およびワイヤ７を保護するためのもので
ある。本実施形態においては、樹脂部８７は、第１の凹部１１および第２の凹部１２の略全体を満たしており、レンズ５における第１面５３ａと当接している。

次に、図３１を用いて、本実施形態の第３変形例について説明する。

同図に示す発光装置Ａ２３は、樹脂部８７が第１の凹部１１および第２の凹部１２の全体を満たしておらず、樹脂部８７と第１面５３ａとの間が中空となっている点において、上述の発光装置Ａ２２と相違する。樹脂部８７は、第１の凹部１１にのみ充填されている。樹脂部８７は光出射面８７ａを有する。本実施形態では、光出射面８７ａは方向ｚに向かって膨らむ形状である。

発光装置Ａ２３によると、発光素子６から放たれた光を、方向ｚに向かって膨らむ光出射面８７ａにて屈折させることにより、方向ｚに向かって進む発光素子６からの光の量を増加させることができる。このような発光装置Ａ２３は、正面照射強度を向上させるのに適する。

本変形例にかかる構成は、上述の発光装置Ａ２１に適用してもよい。特に、本変形例にかかる構成を、帯状部２２２（すなわち表面導電体層２）に空隙部２９が形成されている構成に適用するのが好ましい。この場合、第１の凹部１１および第２の凹部１２の内部には発光装置の外部の気体が入り込む。だが、発光素子６は樹脂部８７に覆われているため、発光素子６に発光装置の外部の気体が直接接触しない。このような発光装置は、発光素子の劣化を抑制しつつ、正面照射強度を向上させるのに適する。

次に、図３２を用いて、本実施形態の第４変形例について説明する。同図に示す発光装置Ａ２４は、第１面５３ａが、方向ｚと反対側（第１の凹部１１の側）に向かって膨らむ凸面となっている点において、上述の発光装置Ａ２と異なる。発光装置Ａ２４によると、発光素子６から放たれた光を、凸面である第１面５３ａにて屈折させることにより、方向ｚに向かって進む発光素子６からの光の量を増加させることができる。このような発光装置Ａ２４は、正面照射強度を向上させるのに適する。

本変形例にかかる構成は、上述の発光装置Ａ２１〜Ａ２３の各々に適用できる。

図３３〜図３６は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ７１は、ＬＥＤ素子７０１の光を反射させて外方に導く反射型のＬＥＤモジュールである。ＬＥＤモジュールＡ７１は、ＬＥＤ素子７０１、ケース７０２、第１のリード７０３、第２のリード７０４、および透光性樹脂７０５を備える。

ＬＥＤ素子７０１は、たとえばｎ型およびｐ型の半導体層の間に赤外線を発する活性層を有する。ＬＥＤ素子７０１は、上面から見て平面視矩形状の半導体素子である。ＬＥＤ素子７０１は、側面および上面から多くの光を発する。ＬＥＤ素子７０１の一辺は、たとえば０．３ｍｍ程度である。ＬＥＤ素子７０１の上面には、ワイヤ６の一端を導通接続する部分電極が形成されている。ＬＥＤ素子７０１の底面には、第１のリード７０３に導通接続する全面電極が形成されている（図示略）。

ケース７０２は、たとえば非透光性のエポキシ樹脂あるいは液晶ポリマーを硬化させたものである。ケース７０２は、反射面７２０を有する。反射面７２０には、たとえば金メッキ処理により光を効率よく反射させるための光沢膜が形成されている。反射面７２０は、上面７２１の中央に平面視円形で凹面状を呈する。すなわち、ケース７０２は、上面７２１に凹部を有する。ケース７０２の凹部には、透光性樹脂７０５が充填されている。ケース７０２は、この凹部とは反対側に底面７２２を有する。ケース７０２は、上面７２１
および底面７２２に連続した第１側面７２３aおよび第２側面７２３bを有する。

第１のリード７０３は、たとえばＦｅ−Ｎｉ合金、あるいはＣｕ合金といった金属からなる。第１のリード７０３は、底面７２２の端部から第１側面７２３aに沿って上面７２
１へと回り込み、さらに反射面７２０の中央部上方まで延びている。第１のリード７０３は、ダイパッド部７３０、インナーリード部７３１、張り出し部７３２、およびアウターリード部７３３を有する。

ダイパッド部７３０は、概ね反射面７２０の中央部上方に位置する。図３４によく示すように、ダイパッド部７３０は、平面視矩形状を呈しており、その対角線に沿う最大寸法Ｓがたとえば０．７１ｍｍ程度である。ダイパッド部７３０の全ての側辺７３０Ａは、インナーリード部７３１が長手状に延びる方向に対して斜交している。ダイパッド部７３０の一角は、後述する第２のリード７０４のボンディングパッド部７４０に近接する。ダイパッド部７３０には、反射面７２０に対してＬＥＤ素子７０１が対向した姿勢で接合される。ＬＥＤ素子７０１は、その全ての角部７１０をダイパッド部７３０の側辺７３０Ａに向けた姿勢をなす。ＬＥＤ素子７０１は、その底面が導電性接着剤を介してダイパッド部７３０に接合される。そのため、ダイパッド部７３０の角側には、比較的広い空きスペース７３０Ｂが形成される。

インナーリード部７３１は、反射面７２０の上方において、ダイパッド部７３０から上面７２１の方へと延びる部位である。インナーリード部７３１は、ダイパッド部７３０の最大寸法Ｓよりも小さい幅をもつ。図３６によく示すように、インナーリード部７３１には、張り出し部７３２が形成されている。張り出し部７３２は、透光性樹脂７０５の表面から反射面７２０の方へと傾斜し、両側において透光性樹脂７０５に没入する形状である。

アウターリード部７３３は、インナーリード部７３１から第１側面７２３aの上端まで
延びる。アウターリード部７３３は、第１側面７２３aに沿ってその下端まで延びる。ア
ウターリード部７３３はさらに、その先端部が底面７２２の端部へと回り込む。アウターリード部７３３の先端部は、電極端子部７３４として図示しない基板に接合される。このアウターリード部７３３は、上面７２１に沿う部分で二股状に分かれている。これにより、電極端子部７３４は、２つで一対となっている。アウターリード部７３３において二股状に分かれた部分の幅寸法Ｗは、たとえば０．３５ｍｍ程度である。これらの全幅寸法（２×Ｗ）は、ダイパッド部７３０の最大寸法Ｓよりも小さい。

第２のリード７０４は、たとえば第１のリード７０３と同様に、Ｆｅ−Ｎｉ合金、あるいはＣｕ合金といった金属からなる。第２のリード７０４は、底面７２２の端部から第２側面７２３bに沿って上面７２１へと回り込む。第２のリード７０４はさらに、反射面７
２０の上方においてダイパッド部７３０に近接する位置まで延びている。第２のリード７０４は、ボンディングパッド部７４０、張り出し部７４１、インナーリード部７４２、およびアウターリード部７４３を有する。

ボンディングパッド部７４０は、ＬＥＤ素子７０１の上面に形成された部分電極とボンディングワイヤ７０６を介して接続される部位である。ボンディングパッド部７４０は、ダイパッド部７３０の一角と所定の間隔を空けて近接している。図３５によく示すように、ボンディングパッド部７４０には、ボンディングワイヤ７０６の一端が接合される。ボンディングワイヤ７０６の他端は、ＬＥＤ素子７０１の上面に形成された部分電極に接合される。図３４によく示すように、ボンディングパッド部７４０には、張り出し部７４１が形成されている。張り出し部７４１は、透光性樹脂７０５の表面から反射面７２０の方へと傾斜し、両側において透光性樹脂７０５に没入する形状である。

インナーリード部７４２は、反射面７２０の上方において、ボンディングパッド部７４０から第１のリード７０３とは反対側の上面７２１へと延びる部位である。インナーリード部７４２は、第１のリード７０３のインナーリード部７３１と同程度の幅をもつ。

アウターリード部７４３は、インナーリード部７４２から第２側面７２３bの上端まで
延びる。アウターリード部７４３は、第１側面７２３bに沿ってその下端まで延びる。ア
ウターリード部７４３はさらに、その先端部が底面７２２の端部へと回り込む。アウターリード部７４３の先端部は、電極端子部７４４として図示しない基板に接合される。このアウターリード部７４３も、上面７２１に沿う部分で二股状に分かれている。電極端子部７４４は、２つで一対となっている。

透光性樹脂７０５は、たとえばエポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂をケース７０２の凹部に充填して硬化させたものである。透光性樹脂７０５は、ＬＥＤ素子７０１からの光を効率よく導くために好ましくは透明に形成されている。透光性樹脂７０５の表面には、第１および第２のリード７０３，７０４の一部（ダイパッド部７３０、インナーリード部７３１、ボンディングパッド部７４０、インナーリード部７４２）が固着する。ＬＥＤ素子７０１から発せられた光は、この透光性樹脂７０５内を通って反射面７２０で反射する。反射面７２０で反射した光は、再び透光性樹脂７０５内を通って透光性樹脂７０５の表面から出射する。そのため、ダイパッド部７３０、インナーリード部７３１、ボンディングパッド部７４０、インナーリード部７４２といった部分は、反射面７２０の上方においてその一部を覆い、遮光部分となる。

次に、ＬＥＤモジュールＡ７１の作用について説明する。

ダイパッド部７３０にＬＥＤ素子７０１を接合する際、導電性接着剤の余剰分は、ＬＥＤ素子７０１の角部７１０よりも四辺から多くはみ出る。これにより、導電性接着剤の余剰分は、ダイパッド部７３０の角側に広く確保された空きスペース７３０Ｂへと流出し、この空きスペース７３０Ｂによって確実に受け止められる。これにより、ダイパッド部７３０については、ＬＥＤ素子７０１の角部７１０に側辺７３０Ａが一致する程度まで小さくすることができる。

ケース７０２の凹部に透光性樹脂７０５を充填して硬化させる際、張り出し部７３２，７４１は、透光性樹脂７０５の表面に対して傾斜した姿勢でこの透光性樹脂７０５内に没入する。透光性樹脂７０５が硬化すると、張り出し部７３２，７４１は、その周りに透光性樹脂７０５が固着するため、透光性樹脂７０５から引き抜き不可となる。これにより、インナーリード部７３１およびボンディングパッド部７４０、ならびにこれらに連続するダイパッド部７３０およびインナーリード部７４２は、アンカー効果によって透光性樹脂７０５の表面に確実に固定され、その表面からの剥離が防止される。

ＬＥＤモジュールＡ７１を図示しない基板に実装する際には、２つで一対となった電極端子部７３４，７４４の間に電極接合用のハンダが入り込んで固着するので、実装時に安定した接合状態とすることができる。

このＬＥＤモジュールＡ７１においては、ＬＥＤ素子７０１の上面と側面から多くの光が発せられる。これらの光のほとんどは、透光性樹脂７０５内を通って反射面７２０に達し、この反射面７２０によって効率よく反射させられる。反射した光は、透光性樹脂７０５の表面を抜けてケース７０２の外方に照射される。

その際、外方へと向かう光の一部は、ダイパッド部７３０、インナーリード部７３１、
ボンディングパッド部７４０、インナーリード部７４２といった遮光部分によって遮られ、あるいは再び反射面７２０の方へと反射させられる。これらの遮光部分は、張り出し部７３２，７４１のアンカー効果によって剥離が防止されるため、比較的小さく形成されている。

特にダイパッド部７３０は、ＬＥＤ素子７０１を接合する際に必要な空きスペース７３０Ｂを十分確保した上で、そのＬＥＤ素子７０１の大きさに応じてより一層小さく形成されている。これにより、ケース７０２の外方へと向かう光は、遮光部分を除いて露出した透光性樹脂７０５の表面を抜け、より多くの光が外方へと導かれる。

したがって、本実施形態のＬＥＤモジュールＡ７１によれば、透光性樹脂７０５の表面のうち光が遮られない露出部分を比較的大きく形成することができるので、この露出部分を介して外方に十分な光量の光を照射することができ、チップ全体の高輝度化を容易に図ることができる。

遮光部分については、その面積をより小さくしつつもアンカー効果によって剥離を確実に防ぐことができる。

図３７〜図４２は、第４〜第８実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。なお、第３実施形態によるものと同一または類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。

図３７は、第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ７２を示している。同図に示すＬＥＤモジュールＡ７２は、第２のリード７０４におけるインナーリード部７４２の両側に傾斜状の張り出し部７４１を設けたものである。このＬＥＤモジュールＡ７２によっても、張り出し部７４１のアンカー効果によって透光性樹脂７０５の表面にインナーリード部７４２を固定することができ、その表面からの剥離を確実に防止することができる。

図３８は、第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ７３を示している。同図に示すＬＥＤモジュールＡ７３は、インナーリード部７３１の一部に透光性樹脂７０５に没入する凹部７３５を設けたものである。この凹部７３５は、ケース７０２の凹部に透光性樹脂７０５を充填して硬化させる際、この透光性樹脂７０５内に完全に没入する。透光性樹脂７０５が硬化すると、凹部７３５は、その外表面に透光性樹脂７０５が固着するため、透光性樹脂７０５から引き抜き不可となる。したがって、ＬＥＤモジュールＡ７３によっても、凹部７３５のアンカー効果によって透光性樹脂７０５の表面にダイパッド部７３０およびインナーリード部７３１を固定することができ、その表面からの剥離を確実に防止することができる。

図３９および図４０は、第６実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ７４を示している。同図に示すＬＥＤモジュールＡ７４は、インナーリード部７３１，７４２の一部に透光性樹脂７０５が浸入する孔７３６，７４６を設けたものである。ケース７０２の凹部に透光性樹脂７０５を充填して硬化させる際、孔７３６，７４６の内部には、透光性樹脂７０５が浸入した状態、あるいは孔７３６，７４６の外部まで透光性樹脂７０５が溢れた状態となる。透光性樹脂７０５が硬化すると、これらの孔７３６，７４６は、その内壁面に透光性樹脂７０５が固着するため、透光性樹脂７０５に係止された状態となる。したがって、ＬＥＤモジュールＡ７４によっても、孔７３６，７４６のアンカー効果によって透光性樹脂７０５の表面にインナーリード部７３１，７４２を固定することができ、その表面からの剥離を確実に防止することができる。

図４１は、第７実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ７５を示している。同図に示すＬ
ＥＤモジュールＡ７５は、アウターリード部７３３，７４３の先端部を第１側面７２３a
および第２側面７２３bの下端に一致させ、第１側面７２３aおよび第２側面７２３bに沿
うアウターリード部７３３，７４３の部分を電極端子部７３４，７４４としたものである。電極端子部７３４，７４４は、側面電極として用いられ、ケース７０２の側方から電極接合用のハンダを付着させて図示しない基板に接合される。このＬＥＤモジュールＡ７５によっても、２つで一対となった電極端子部７３４，７４４の間に電極接合用のハンダが入り込んで固着するので、実装時に安定した接合状態とすることができる。

図４２は、第８実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ７６を示している。同図に示すＬＥＤモジュールＡ７６は、インナーリード部７３１が長手状に延びる方向に対し、ダイパッド部７３０の対向する一組の側辺７３０Ａを平行とし、その余の一組の側辺７３０Ａを直交させたものである。ダイパッド部７３０の一側辺７３０Ａは、第２のリード７０４のボンディングパッド部７４０に近接している。このＬＥＤモジュールＡ７６においても、ＬＥＤ素子７０１は、その全ての角部７１０をダイパッド部７３０の側辺７３０Ａに向けた姿勢で接合される。そのため、ダイパッド部７３０の角側には、比較的広い空きスペース７３０Ｂが形成される。このような構成によっても、ダイパッド部７３０をより一層小さく形成することができ、より多くの光を外方に導くことができる。

ＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、アンカー効果をもたらす張り出し部や孔といった部位は、第１および第２のリードのいずれか一方にのみ設けるようにしてもよい。

図４３〜図４７は、本発明の第９実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示し、図４８は、そのＬＥＤモジュールを構成するケースを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ５１は、ＬＥＤ素子５０１の光を反射させて外方に導く反射型のＬＥＤモジュールである。ＬＥＤモジュールＡ５１は、ＬＥＤ素子５０１、ケース５０２、第１のリード５０３、第２のリード５０４、透光性樹脂５０５、および第１および第２の電極端子５０６Ａ，５０６Ｂ（図４５参照）を備える。

ＬＥＤ素子５０１は、ｎ型およびｐ型の半導体層の間に活性層を有する半導体素子である。活性層はたとえば赤外線を発する。ＬＥＤ素子５０１は、外表面から多くの光を発する。ＬＥＤ素子５０１の一面には、ワイヤ５０７の一端を導通接続する部分電極が形成されている。ＬＥＤ素子５０１の底面には、第１のリード５０３に導通接続する全面電極が形成されている（図示略）。

図４８によく示すように、ケース５０２は、たとえば非透光性のエポキシ樹脂あるいは液晶ポリマーを硬化させたものである。ケース５０２は、光を出射させる主面５２１を有する。主面５２１の縦横寸法は、たとえば２×２ｍｍ程度である。主面５２１の中央部には、平面視円形状の凹部５２３が形成されている。凹部５２３は、凹面状の反射面５２２（図４５参照）を有する。反射面５２２には、たとえば金メッキ処理により光を効率よく反射させる光沢膜が形成されている。この凹部５２３には、透光性樹脂５０５が充填されている。

主面５２１のその余の部分には、第１および第２のリード５０３，５０４に対する係合突部５２１Ａと、メッキ層５２１Ｂとが形成されている。係合突部５２１Ａは、マッシュルーム状になっている（図４６および図４７参照）。メッキ層５２１Ｂは、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕといった金属の積層構造からなる。メッキ層５２１Ｂは、第１および第２のリード５０３，５０４の厚みに比べて相当薄い層である。メッキ層５２１Ｂは、第１および第２のリード５０３，５０４に対応する２つの領域に離間して形成されており、第１および第２のリード５０３，５０４のそれぞれに接する。このケース５０２は、主面５２１
とは反対側に底面５２４を有するとともに、主面５２１および底面５２４に対して略直角をなす４つの側面５２５を有する。

ケース５０２には、第１および第２のスルーホール５２６Ａ，５２６Ｂが形成されている。スルーホール５２６Ａ，５２６Ｂはそれぞれ、主面５２１から底面５２４へと厚み方向に貫通する。スルーホール５２６Ａ，５２６Ｂの内周壁および開口周縁には、導電層５２７が形成されている。導電層５２７は、メッキ層５２１Ｂに続く形状である。導電層５２７は、たとえばメッキ層５２１Ｂと同じ金属の積層構造からなる。導電層５２７は、第１および第２のリード５０３，５０４の厚みに比べて相当薄い層である。これにより、第１のスルーホール５２６Ａは、メッキ層５２１Ｂおよび導電層５２７を介して第１のリード５０３に導通し、第２のスルーホール５２６Ｂは、メッキ層５２１Ｂおよび導電層５２７を介して第２のリード５０４に導通している。なお、スルーホールは、その内部全体に導電性部材が充填されたものでもよい。

第１のリード５０３は、たとえばＦｅ−Ｎｉ合金、あるいはＣｕ合金といった金属からなる。第１のリード５０３は、主面５２１の半分程度となる所定の大きさにリードフレームを加工して形成される。第１のリード５０３は、全体的に薄片状を呈する。第１のリード５０３は、主面５２１の略半分に面して配置されている。第１のリード５０３は、インナーリード部５３１とアウターリード部５３２とを有する。

インナーリード部５３１は、凹部５２３の開口周縁からその中央部付近まで延び、反射面５２２の一部を覆っている。凹部５２３の中央部付近に位置するインナーリード部５３１の先端部は、ダイパッド部５３１Ａとして用いられる。ダイパッド部５３１Ａの下面には、反射面５２２に対向した姿勢でＬＥＤ素子５０１が接合される。

アウターリード部５３２は、凹部５２３を除く主面５２１の一方側略半分の部分に面する。アウターリード部５３２は、その一方側略半分を占めるメッキ層５２１Ｂに接している。これにより、アウターリード部５３２は、第１のスルーホール５２６Ａに導通している。係合突部５２１Ａに対応するアウターリード部５３２の適部には、複数の孔５３３が設けられている。孔５３３には、熱かしめにより係合突部５２１Ａが係合されている。これにより、アウターリード部５３２は、主面５２１に固定されている。

第２のリード５０４は、第１のリード５０３と同様に主面５２１の半分程度となる所定の大きさにリードフレームを加工して形成される。第２のリード５０４は、全体的に薄片状を呈する。第２のリード５０４は、第１のリード５０３と絶縁され、主面５２１の略半分に面して配置されている。第２のリード５０４は、インナーリード部５４１とアウターリード部５４２とを有する。

インナーリード部５４１は、凹部５２３の開口周縁から第１のリード５０３のダイパッド部５３１Ａに対して近づく方向に延び、反射面５２２の一部を覆っている。ダイパッド部５３１Ａに近接するインナーリード部５４１の先端部は、ボンディングパッド部５４１Ａとして用いられる。ボンディングパッド部５４１Ａの下面には、ＬＥＤ素子５０１に接続されたワイヤ５０７の他端が接合される。

アウターリード部５４２は、第１のリード５０３に面する部分と凹部５２３とを除く主面５２１の他方側略半分の部分に面する。アウターリード部５４２は、その他方側略半分を占めるメッキ層５２１Ｂに接している。これにより、アウターリード部５４２は、第２のスルーホール５２６Ｂに導通している。係合突部５２１Ａに対応するアウターリード部５４２の適部には、複数の孔５４３が設けられている。これらの孔５４３には、熱かしめにより係合突部５２１Ａが係合されている。これにより、アウターリード部５４２は、主
面５２１に固定されている。

上記第１および第２のリード５０３，５０４を主面５２１に対して固定する際、主面５２１における係合突部５２１Ａは、図４９（ａ）に示すように当初は単純な柱状を呈している。アウターリード部５３２，５４２の孔５３３，５４３は、単純な柱状の係合突部５２１Ａに嵌め合わされる。

その後、図４９（ｂ）に示すように、係合突部５２１Ａの頭部は、押圧部材５０８によって押しつぶされる。このとき、押圧部材５０８は、図示しないヒータによって加熱される。これにより、係合突部５２１Ａは、熱かしめによって孔５３３，５４３の開口周縁の外方に拡がるまで変形させられ、その頭部がマッシュルーム状となって孔５３３，５４３に係合させられる。これにより、アウターリード部５３２，５４２は、確実に主面５２１に固定される。

透光性樹脂５０５は、たとえばエポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂を凹部５２３に充填して硬化させたものである。この透光性樹脂５０５は、ＬＥＤ素子５０１からの光を効率よく導くために好ましくは透明に形成されている。透光性樹脂５０５の表面には、インナーリード部５３１，５４１が固着させられる。ＬＥＤ素子５０１から発せられた光は、この透光性樹脂５０５内を通って反射面５２２で反射する。反射面５２２で反射した光は、再び透光性樹脂５０５内を通って透光性樹脂５０５の表面から出射する。つまり、インナーリード部５３１，５４１は、反射面５２２から外方へと向かう光に対して遮光部分となる。

第１および第２の電極端子５０６Ａ，５０６Ｂは、図示しない基板にＬＥＤモジュールＡ５１を実装する際に導通接続部分となるものである。第１および第２の電極端子５０６Ａ，５０６Ｂは、たとえばメッキ層５２１Ｂや導電層５２７と同じ金属の積層構造からなる。第１電極端子５０６Ａは、底面５２４の両端部において、第１のスルーホール５２６Ａに導通している。これにより、第１電極端子５０６Ａは、第１のリード５０３に導通している。第２の電極端子５０６Ｂは、底面５２４の両端部において、第２のスルーホール５２６Ｂに導通している。これにより、第２電極端子５０６Ｂは、第２のリード５０４に導通している。

次に、ＬＥＤモジュールＡ５１の作用について説明する。

熱かしめによって係合突部５２１Ａを孔５３３，５４３に係合させ、アウターリード部５３２，５４２を主面５２１に固定した後、凹部５２３には、透光性樹脂５０５が充填される。この透光性樹脂５０５が硬化すると、インナーリード部５３１，５４１は、透光性樹脂５０５の表面に固着させられる。このとき、インナーリード部５３１，５４１は、これに連続するアウターリード部５３２，５４２と同一面内にある。そのため、インナーリード部５３１，５４１は、固着の妨げとなるような弾性力をアウターリード部５３２，５４２から受けることもなく、透光性樹脂５０５の表面に対して強固に固着させられる。

上記のようにして製作されたＬＥＤモジュールＡ５１において、第１および第２のリード５０３，５０４は、スルーホール５２６Ａ，５２６Ｂを介して第１および第２の電極端子５０６Ａ，５０６Ｂに接続される。すなわち、ＬＥＤモジュールＡ５１の製造工程には、第１および第２のリード５０３，５０４をケース５０２の底面５２４や側面５２５に沿って折り曲げるといったフォーミング加工が不要である。これにより、原形部材となるリードフレームからは、より多くのリードを部品取りすることができ、ＬＥＤモジュールＡ５１を容易に製作することができる。

このＬＥＤモジュールＡ５１においては、ＬＥＤ素子５０１から出射した光のほとんどは、透光性樹脂５０５内を通って反射面５２２に達し、この反射面５２２によって効率よく反射させられる。反射した光は、透光性樹脂５０５の表面を抜けてケース５０２の外方に照射される。

その際、外方へと向かう光の一部は、インナーリード部５３１，５４１によって遮られ、あるいは再び反射面５２２の方へと反射させられる。これらのインナーリード部５３１，５４１は、先述したようにアウターリード部５３２，５４２と同一面内にあって剥離しにくいため、比較的容易に細く形成することができる。

したがって、本実施形態のＬＥＤモジュールＡ５１によれば、主面５２１に固定された第１および第２のリード５０３，５０４は、折れ曲がった部分が全く無く、弾性復元力も生じ得ないので、ケース５０２からの剥離が確実に防止される。これにより、遮光部分となるインナーリード部５３１，５４１をより細く形成することができ、ひいてはケース５０２の外方に十分な光量の光を照射することができる。

図５０および図５２，図５３は、本発明の第１０実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示し、図５１は、そのＬＥＤモジュールを構成するケースを示している。なお、先述した第９実施形態によるものと同一または類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。

図５０および図５２によく示すように、第１０実施形態のＬＥＤモジュールＡ５２は、ケース５０２において互いに反対側に位置する２つの側面５２５に、第１および第２の電極端子５０６Ａ，５０６Ｂに連続するメッキ層５２８を設けたものである。メッキ層５２８は、第１および第２の電極端子５０６Ａ，５０６Ｂと同じ金属のメッキ層からなり、第１および第２の電極端子５０６Ａ，５０６Ｂの一部として用いられる。このメッキ層５２８は、主面５２１側のメッキ層５２１Ｂに連続している。これにより、第１および第２の電極端子５０６Ａ，５０６Ｂは、第１および第２のリード５０３，５０４に導通している。

上記ＬＥＤモジュールＡ５２においても、係合突部５２１Ａに孔５３３，５４３が係合されることによってアウターリード部５３２，５４２が主面５２１に対して確実に固定されている。アウターリード部５３２，５４２は、インナーリード部５３１，５４１と同一面内にあり、主面５２１にのみ面しており、折れ曲がった部分を有さない。そのため、原形部材となるリードフレームからは、より多くのリードを部品取りすることができるとともに、第１および第２のリード５０３，５０４は、ケース５０２からの剥離が確実に防止される。したがって、本実施形態のＬＥＤモジュールＡ５２によっても、遮光部分となるインナーリード部５３１，５４１をより細く形成することができ、ひいてはケース５０２の外方に十分な光量の光を照射することができる。

図５４に示すように、係合突部５２１Ａは、その頭部が孔５３３，５４３の開口面に一致するまで押しつぶされたものでもよい。係合突部５２１Ａを押しつぶす際には、孔５３３，５４３の内周面と係合突部５２１Ａとが熱によって固着させられる。これにより、アウターリード部５３２，５４２は、孔５３３，５４３に係合突部５２１Ａが係合されることによって確実に主面５２１に固定される。

ＬＥＤモジュールは、外方に臨むリードの上面にＬＥＤ素子を搭載し、そのＬＥＤ素子からの光を反射させずに直接外方に向けて照射するものであってもよい。

第３〜第１１実施形態のまとめとして、これらの実施形態にかかる構成およびそのバリ
エーションを以下に付記として列挙する。
（付記１）
平面視矩形状のＬＥＤ素子と、
凹面状の反射面を有するケースと、
上記反射面の一部を覆い、この反射面に対して上記ＬＥＤ素子を対向させる平面視矩形状のダイパッド部を有する第１のリードと、
を備えたＬＥＤモジュールであって、
上記ＬＥＤ素子は、その全ての角部を上記ダイパッド部の側辺に向けた姿勢で接合されていることを特徴とする、ＬＥＤモジュール。
（付記２）
上記第１のリードは、上記ダイパッド部に続いて上記反射面の一部を覆うインナーリード部を有し、上記ダイパッド部の側辺は、上記インナーリード部に対して斜交している、付記１に記載のＬＥＤモジュール。
（付記３）
上記反射面の一部を覆い、ワイヤを介して上記ＬＥＤ素子と接続されるボンディングパッド部を有する第２のリードを備え、上記ダイパッド部は、その一角が上記ボンディングパッド部に近接している、付記２に記載のＬＥＤモジュール。
（付記４）
上記第１のリードは、上記ダイパッド部に続いて上記反射面の一部を覆うインナーリード部を有し、上記ダイパッド部の側辺は、上記インナーリード部に対して平行あるいは直交している、付記１に記載のＬＥＤモジュール。
（付記５）
上記反射面の一部を覆い、ワイヤを介して上記ＬＥＤ素子と接続されるボンディングパッド部を有する第２のリードを備え、上記ダイパッド部は、その一側辺が上記ボンディングパッド部に近接している、付記４に記載のＬＥＤモジュール。
（付記６）
上記第２のリードは、上記ボンディングパッド部に続いて上記反射面の一部を覆うインナーリード部を有し、上記第１および第２のリードのインナーリード部と上記反射面との間には、透光性樹脂が充填されている、付記３または５に記載のＬＥＤモジュール。
（付記７）
上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記インナーリード部には、上記透光性樹脂の表面に対して傾斜し、上記透光性樹脂に没入する張り出し部が形成されている、付記６に記載のＬＥＤモジュール。
（付記８）
上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記インナーリード部には、上記透光性樹脂に没入する凹部が形成されている、付記６に記載のＬＥＤモジュール。（付記９）
上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記インナーリード部には、上記透光性樹脂が浸入する孔が形成されている、付記６に記載のＬＥＤモジュール。
（付記１０）
上記ボンディングパッド部には、上記透光性樹脂の表面に対して傾斜し、上記透光性樹脂に没入する張り出し部が形成されている、付記６ないし９のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
（付記１１）
上記第１および第２のリードの少なくともいずれかは、上記インナーリード部に続き、上記ケースにおける上記反射面のその余の面に沿って延びるアウターリード部を有し、このアウターリード部は、二股状に形成されている、付記６ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
（付記１２）
上記ケースは、上記反射面とは反対側に底面を有し、上記第１および第２のリードの少
なくともいずれかにおける上記アウターリード部の先端部は、上記ケースの底面に沿っている、付記１１に記載のＬＥＤモジュール。
（付記１３）
上記ケースは、上記反射面が臨む方向とは異なる方向に臨む側面を有し、上記第１および第２のリードの少なくともいずれかにおける上記アウターリード部の先端部は、上記ケースの側面に沿っている、付記１１に記載のＬＥＤモジュール。
（付記１４）
ＬＥＤ素子と、
主面を有するケースと、
上記主面に沿って設けられ、上記ＬＥＤ素子が接合される第１のリードと、
を備えたＬＥＤモジュールであって、
上記主面の一部と上記第１のリードの一部とは、互いに係合していることを特徴とする、ＬＥＤモジュール。
（付記１５）
上記第１のリードから絶縁されるとともに、上記主面に沿って設けられ、上記ＬＥＤ素子にワイヤを介して接続される第２のリードを備え、
上記主面の一部と上記第２のリードの一部とは、互いに係合している、付記１４に記載のＬＥＤモジュール。
（付記１６）
上記第１および第２のリードの係合部分には、上記主面の一部が入り込む孔が形成されている、付記１５に記載のＬＥＤモジュール。
（付記１７）
上記ケースは、上記主面とは反対側に底面を有するとともに、この底面から上記主面へと抜けて上記第１および第２のリードのそれぞれに導通する第１および第２のスルーホールを有し、
上記底面には、上記第１および第２のスルーホールのそれぞれに導通し、互いに絶縁された第１および第２の電極端子が設けられている、付記１６に記載のＬＥＤモジュール。（付記１８）
上記ケースは、上記主面が臨む方向とは異なる方向に臨む複数の側面を有し、
上記複数の側面のうち互いに反対側に位置する２つの側面には、上記第１および第２のリードのそれぞれに導通する第１および第２の電極端子が設けられている、付記１６に記載のＬＥＤモジュール。
（付記１９）
上記主面には、凹面状の反射面を有する凹部が形成され、
上記第１のリードは、上記凹部の反射面に対向した姿勢で上記ＬＥＤ素子が接合されるダイパッド部を有するとともに、
上記第２のリードは、上記ワイヤの一端が接合され、上記反射面の一部を覆うボンディングパッド部を有する、付記１５ないし１８のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
（付記２０）
上記凹部には、上記ＬＥＤ素子および上記ワイヤを封止する透光性樹脂が充填されている、付記１９に記載のＬＥＤモジュール。

Ａ１，Ａ２，Ａ２１〜Ａ２４ 発光装置
１ 基材
１ａ 表面
１ａｃ （第１の）側縁
１ａｃ，１ａｄ，１ａｆ 側縁
１ｂ 裏面
１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 側面
１１ 第１の凹部
１１１ （第１の）底面
１１２ 側面
１１４ 縁
１２ 第２の凹部
１２１ （第２の）底面
１２２，１２３，１２４ 側面
１３ａ，１３ｂ 隆起部
１６ 表面側被覆部
１７ 裏面側被覆部
１８ 表面側露出部
１８１ 表面露出領域
１８２ 内面露出領域
１８３ 底面露出領域
１９ 裏面側露出部
２ 表面導電体層
２１ 第１表面電極
２１１ 枠状部
２１１ａ 端縁
２１２ 帯状部
２１３ 内面電極
２１４ 底面電極
２２ 第２表面電極
２２２ 帯状部
２２３ 内面電極
２２４ 底面電極
２９ 空隙部
３ 側面導電体層
３１ 第１側面電極
３２ 第２側面電極
４ 裏面導電体層
４１ 第１裏面電極
４１ａ，４１ｂ 端面
４２ 第２裏面電極
４２ａ，４１ｂ 端面
５ レンズ
５１ 凸部
５１ａ 凸面
５２ テーパ部
５２ａ テーパ面
５３ 板状部
５３ａ 第１面
５３ｂ 第２面
５３ｃ，５３ｄ，５３ｅ，５３ｆ レンズ側面
６ 発光素子
７ ワイヤ
８ 導電体膜
８１ 回路部
８２ 非回路部
８５ 接着層
８７ 樹脂部
８７ａ 光出射面
ｘ （第１の）方向
ｙ （第２の）方向
ｚ 方向

Ａ７１〜Ａ７６ ＬＥＤモジュール
７０１ ＬＥＤ素子
７１０ 角部
７０２ ケース
７２０ 反射面
７２１ 上面
７２２ 底面
７２３ａ 第１側面
７２３ｂ 第２側面
７０３ 第１のリード
７３０ ダイパッド部
７３０Ａ 側辺
７３１ インナーリード部
７３２ 張り出し部
７３３ アウターリード部
７３５ 凹部
７３６ 孔
７０４ 第２のリード
７４０ ボンディングパッド部
７４１ 張り出し部
７４２ インナーリード部
７４３ アウターリード部
７４６ 孔
７０５ 透光性樹脂
７０６ ボンディングワイヤ

Ａ５１，Ａ５２ ＬＥＤモジュール
５０１ ＬＥＤ素子
５０２ ケース
５２１ 主面
５２１Ａ 係合突部
５２２ 反射面
５２３ 凹部
５２４ 底面
５２５ 側面
５２６Ａ 第１のスルーホール
５２６Ｂ 第２のスルーホール
５０３ 第１のリード
５３１ インナーリード部
５３１Ａ ダイパッド部
５３２ アウターリード部
５３３ 孔
５０４ 第２のリード
５４１ インナーリード部
５４１Ａ ボンディングパッド部
５４２ アウターリード部
５４３ 孔
５０５ 透光性樹脂
５０６Ａ 第１の電極端子
５０６Ｂ 第２の電極端子
５０７ ワイヤ

Claims (11)

1. 発光素子、
   上記発光素子が配置された基材、
   上記発光素子の正面に位置するレンズ、
   上記発光素子を覆う樹脂部を備え、
   上記レンズは、上記発光素子からの光を屈折させるレンズ部と、該レンズ部の周囲に位置する枠部とを含み、
   上記枠部と上記基材とを接着固定する接着層を備えており、
   上記レンズ部と上記基材および上記発光素子との間に空間が設けられているとともに、該空間は上記枠部と上記基材との間において上記接着層が設けられていない領域によって構成された接着層空隙部により外部と連通しており、
   上記レンズと上記樹脂部との間には、上記空間が介在しており、
   上記基材は、上記発光素子がマウントされた第１電極と、該第１電極とは電気的に分離されているとともに上記発光素子と電気的に接続された第２電極と、を含み、
   上記発光素子と上記第２電極とを接続するワイヤをさらに備え、
   上記ワイヤの上記第２電極へのボンディング部分は、上記樹脂部から露出しており、
   上記接着層空隙部は、上記ワイヤの上記第２電極へのボンディング部分に対して、上記発光素子とは反対側に設けられており、
   上記レンズ部は、上記発光素子とは反対側に膨らむ曲面からなる凸面を有し、
   上記レンズは、上記レンズ部と上記枠部とにつながるテーパ部を有しており、
   上記テーパ部は、平面視において上記凸面を囲み且つ上記発光素子に近づくにつれて拡径する形状であるとともに高低差（十点平均粗さＲｚ）が１〜２μｍである微細凹凸形状が形成された粗面であるテーパ面を有する、発光装置。
2. 上記発光素子は、赤外光を出射する、請求項１に記載の発光装置。
3. 平面視において、上記発光素子の中心と上記レンズ部の中心とが一致する、請求項１または２に記載の発光装置。
4. 上記接着層空隙部の平面視における幅は、上記発光素子の平面視における幅よりも小さい、請求項１ないし３のいずれかに記載の発光装置。
5. 上記第１電極、上記第２電極および上記接着層空隙部は、一直線上に配置されている、請求項１ないし４のいずれかに記載の発光装置。
6. 上記第１電極は、平面視において上記基材の中央に配置され、
   上記第２電極は、上記第１電極と上記接着層空隙部との間に配置されている、請求項１ないし５のいずれかに記載の発光装置。
7. 上記接着層空隙部の平面視における幅は、上記ワイヤの直径よりも大である、請求項１ないし６のいずれかに記載の発光装置。
8. 上記レンズ部は、上記凸面とは反対側に位置する曲面を有する、請求項１ないし７のいずれかに記載の発光装置。
9. 上記枠部は、上記レンズ部を環状に囲むように形成されており、
   上記枠部は、上記接着層空隙部を除いた部分において上記基材に接着固定されている、請求項１ないし８のいずれかに記載の発光装置。
10. 上記レンズの平面視端縁の少なくとも一部と上記基材の平面視端縁の少なくとも一部とが、互いに一致している、請求項１ないし９のいずれかに記載の発光装置。
11. 上記第１電極、上記第２電極および上記接着層空隙部は、一直線上に配置されており、
    上記レンズおよび上記基材は、上記第１電極、上記第２電極および上記接着層空隙部が配列された方向と直角であり且つ互いに面一である側面をそれぞれ有する、請求項５に記載の発光装置。

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