JP2020074488A

JP2020074488A - 発光装置

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Publication number: JP2020074488A
Application number: JP2020021598A
Authority: JP
Inventors: 小早川　正彦; Masahiko Kobayakawa; 正彦小早川
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2011-02-16
Filing date: 2020-02-12
Publication date: 2020-05-14
Anticipated expiration: 2032-01-19
Also published as: JP6923687B2; JP2018067731A; JP2016219835A; JP6262816B2; JP6679799B2; JP2019186583A; JP6641347B2

Abstract

【課題】より信頼性の高い発光装置を提供する。【解決手段】本発明の発光装置は、第１方向の一方側を向く第１主面を有する基板と、前記第１主面上に互いに離間して形成された第１導電部および第２導電部と、前記第２導電部上に搭載され且つ前記第１導電部に電気的に接続された発光素子と、前記第１主面および前記第１導電部上に形成された第１被覆部材と、前記第１被覆部材と離間し、且つ前記第１主面上および前記第２導電部上に形成された第２被覆部材と、前記発光素子を覆い且つ前記第１主面、前記第１導電部、前記第２導電部、前記第１被覆部材および前記第２被覆部材上に形成された樹脂部と、を備え、前記第１方向と直角であって前記第１導電部および前記第２導電部が離間する方向である第２方向において前記第１被覆部材が前記樹脂部に覆われた部分の最大長さは、前記第１被覆部材が前記樹脂部から露出する最大長さよりも長い。【選択図】図６

Description

本発明は、発光素子（以下、ＬＥＤ）を内蔵する発光装置に関する。

図１０には従来のＬＥＤモジュールの一例を示している（特許文献１参照）。図１０に示すＬＥＤモジュールＸは、基板９１と、基板９１に設けられた金属電極９２，９３、金属電極９２，９３と導通するＬＥＤチップ９４、ワイヤ９５、およびこれらを覆う封止樹脂９６を備えている。基板９１は、たとえばガラスエポキシ樹脂製である。金属電極９２，９３は、基板９１の両端縁に離間配置されており、それぞれが基板９１の表面から側面を経て裏面にわたる領域を覆っている。金属電極９２の基板９１の表面を覆う部分にはＬＥＤチップ９４が搭載されている。金属電極９３の基板９１の表面を覆う部分にはワイヤ９５の一端が固定されている。ワイヤ９５の他端はＬＥＤチップ９４に接続されている。このＬＥＤモジュールＸは、たとえば照明装置に内蔵されている回路基板９７に組み込まれて使用される。図１０に示すように、金属電極９２，９３の基板９１の裏面側を覆う部分は、回路基板９７に設けられた配線９８に接続されている。ＬＥＤモジュールＸを回路基板９７に設置する際には、たとえば金属電極９２，９３と配線９８との間にはんだ材料を挟んでリフロー炉で加熱する工程が行われる。

封止樹脂９６は、ＬＥＤチップ９４およびワイヤ９５を保護するためのものであり、ＬＥＤチップ９４からの光に対して透光性を有するエポキシ樹脂製である。封止樹脂９６は、金属電極９２，９３の基板９１の表面側の部分を覆うように形成されている。金属電極９２，９３の表面には導電性を高めるためにしばしば金製のメッキ層が設けられている。しかしながら、エポキシ樹脂と金とが接着されにくいため以下のような問題が生じることがあり得る。上述したように、ＬＥＤモジュールＸを回路基板９７に設置する際には加熱処理が行われる。このとき封止樹脂９６は熱変形するが、エポキシ樹脂と金メッキ層とが強固に接着されていないため、封止樹脂９６と金属電極９２，９３とが剥離してしまうことがある。このような事態になると、ＬＥＤチップ９４が点灯しなくなることも起こりえる。

特開２００９−２８９４４１号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より信頼性の高いＬＥＤモジュールを提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるＬＥＤモジュールは、基板と、上記基板に支持されるＬＥＤチップと、上記基板に設置され、上記ＬＥＤチップが搭載される搭載部を有する金属配線と、上記ＬＥＤチップおよび上記金属配線を覆う封止樹脂と、を備えたＬＥＤモジュールであって、上記搭載部を露出させるように上記金属配線を覆う被覆部材を備えており、上記封止樹脂は上記被覆部材を覆っていることを特徴とする。

好ましい実施の形態において、上記被覆部材は、上記基板の厚み方向視において、上記ＬＥＤチップを囲むように形成された開口部を有している。

たとえば、上記搭載部は、上記基板の厚み方向視において矩形状であり、上記開口部は、上記基板の厚み方向視において円形である。

一例では、上記被覆部材が上記搭載部の一部を覆っている。

好ましい実施の形態においては、上記金属配線は、上記搭載部と離間するワイヤボンディング部を有しており、上記ＬＥＤチップと上記ワイヤボンディング部とを接続するワイヤを備えており、上記被覆部材は、上記ワイヤボンディング部を露出させるように上記金属配線を覆っている。

好ましい実施の形態においては、上記被覆部材は、上記ワイヤが延びる方向において上記搭載部に近付くように凹む凹部を有しており、上記基板の厚み方向視において上記凹部は上記ワイヤボンディング部と重なる位置に設けられている。

好ましい実施の形態においては、上記金属配線は、上記搭載部を含む第１の金属端子と、上記ワイヤボンディング部を含む第２の金属端子とを備えており、上記第１の金属端子は、第１の方向における上記基板の一方の端縁を覆うように形成されており、上記第２の金属端子は、上記第１の方向における上記基板の他方の端縁を覆うように形成されており、上記封止樹脂は、上記第１の方向において上記基板よりも短くなっている。

好ましい実施の形態においては、上記基板は上記第１の方向の両端に上記第１の方向に凹む１対の凹部を有しており、上記金属配線は上記１対の凹部を覆っており、上記封止樹脂は、上記１対の凹部を露出させるように形成されている。

好ましい実施の形態においては、上記第１の方向における上記被覆部材の一方の端縁と、上記封止樹脂の一方の端縁とが上記第１の方向において同一の位置にある。

好ましい実施の形態においては、上記第１の方向における上記被覆部材の一方の端縁は、上記封止樹脂の一方の端縁よりも上記第１の方向における一方側に位置している。

好ましい実施の形態においては、上記第１の方向における上記被覆部材の他方の端縁と、上記封止樹脂の他方の端縁とが上記第１の方向において同一の位置にある。

好ましい実施の形態においては、上記第１の方向における上記被覆部材の他方の端縁は、上記封止樹脂の他方の端縁よりも上記第１の方向における他方側に位置している。

好ましい実施の形態においては、上記封止樹脂は上記第１の方向と直交する第２の方向において上記基板の全幅を覆うように形成されており、上記被覆部材の上記第２の方向における両端は上記基板の第２の方向における両端と上記第２の方向において同一の位置にある。

本発明のより好ましい実施の形態においては、上記基板は第１の方向において上記封止樹脂よりも長く形成されており、上記封止樹脂の上記第１の方向における一方の側面は、上記基板の厚み方向において上記基板から遠い位置ほど上記第１の方向における他方側に位置するように傾斜している。

たとえば、上記一方の側面は、上記基板の厚み方向に対して６°以上傾斜する斜面を含んでいる。

別の実施形態では、上記一方の側面は、上記封止樹脂の上記厚み方向において上記基板から遠い方の端面と連結される曲面を有している。

好ましくは、上記封止樹脂の上記第１の方向における他方の側面は、上記基板の厚み方向において上記基板から遠い位置ほど上記第１の方向における一方側に位置するように傾斜している。

たとえば、上記他方の側面は、上記基板の厚み方向に対して６°以上傾斜する斜面を含んでいる。

別の実施形態では、上記他方の側面は、上記封止樹脂の上記厚み方向において上記基板から遠い方の端面と連結される曲面を有している。

本発明のより好ましい実施の形態においては、上記被覆部材は、上記被覆部材と上記金属配線との密着強度および上記被覆部材と上記封止樹脂との密着強度が、上記金属配線と上記封止樹脂との密着強度よりも強くなる材質からなる。

たとえば、上記金属配線は、金製のメッキ層を有している。

たとえば、上記被覆部材は、樹脂製である。

たとえば、上記被覆部材は、白色である。

たとえば、上記被覆部材は、上記基板の厚み方向において１μｍ以上１０μｍ以下の厚みを有する。

このような構成によれば、金属配線と封止樹脂との間に被覆部材が挟まれることになり、金属配線と封止樹脂とが接着されにくい問題の改善を図ることができる。さらに、本発明のより好ましい実施の形態によれば、上記ＬＥＤモジュールを製造する際に、金型を用いて封止樹脂を形成した後に封止樹脂を金型から引き抜きやすくなる。このことは、上記封止樹脂と上記基板との間にかかる力を低減し、上記金属配線と上記封止樹脂とが剥離するのを予防するのに適している。従って、本発明によって提供されるＬＥＤモジュールはより信頼性の高いものとなる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す平面図である。図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図１に示すＬＥＤモジュールの封止樹脂を省略した平面図である。本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールの封止樹脂を省略した平面図である。本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールの断面図である。本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールの断面図である。本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールの断面図である。本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤモジュールの封止樹脂を省略した平面図である。本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤモジュールの封止樹脂を省略した平面図である。従来のＬＥＤモジュールの一例を示す断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図３は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。図１〜図３に示すＬＥＤモジュールＡ１は、基板１と、金属配線２と、ＬＥＤチップ３と、封止樹脂４と、ワイヤ５と、被覆部材６とを備えている。なお、図３はＬＥＤモジュールＡ１の内部を示すために封止樹脂４を省略したものである。図１〜図３に示すｘ，ｙ，ｚ方向は互いに直交する方向であり、ｚ方向は基板１の厚み方向となっている。以降の説明では、基板１の図２におけるｚ方向上側の面を表面とし、下側の面を裏面とし、ｘ方向における両端の面を側面とする。

基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂製であり、図３に示すようにｚ方向視においてｘ方向に長い長矩形状となっている。基板１のｘ方向における両端部には、ｘ方向に凹む１対の凹部１ａが設けられている。基板１は、たとえば基板材料を切断して製造されるものである。製造工程において、上記の基板材料には多数のスルーホールが形成される。凹部１ａは、基板材料に形成されたスルーホールが切断されて形成されたものである。

金属配線２は、金属電極２１と金属電極２２とを備えている。金属電極２１および金属電極２２は、基板１のｘ方向における両端縁に離間配置されており、それぞれが基板１の表面から側面を経て裏面にわたる領域を覆っている。なお、本実施形態では金属電極２１および金属電極２２は基板１の側面のうち凹部１ａのみを覆っている。金属電極２１および金属電極２２の基板１の裏面側の領域は、従来例の説明で示したのと同様にＬＥＤモジュールＡ１を所望の回路基板に実装するのに用いられる。

図３に示すように、金属電極２１は基板１の図中左端部をｙ方向における全幅に渡って覆う領域と、この領域からｙ方向図中右方に突出する細帯部２１１と、細帯部２１１のｙ方向図中右端に連結された搭載部２１２とを備えている。図３に示す例では、搭載部２１２はｚ方向視正方形となっている。搭載部２１２の一辺の長さは、ＬＥＤチップ３の一辺の長さよりも長く、基板１のｙ方向における幅よりも短くなっている。細帯部２１１は、ｙ方向における幅が搭載部２１２の一辺の長さよりも短くなるように形成されている。

図３に示すように、金属電極２２は基板１の図中右端部をｙ方向における全幅に渡って覆う領域と、この領域からｙ方向図中左方に突出する細帯部２２１とを備えている。図３に示す例では、細帯部２２１はｙ方向における幅が搭載部２１２の一辺の長さよりも短くなっている。この細帯部２２１には、ワイヤ５の図３中右端が接続されている。細帯部２２１の、被覆部材６に覆われていない部分が本発明におけるワイヤボンディング部に相当する。

図２に示す例では省略しているが、金属配線２は複数の金属層が積層されたものである。複数の金属層のうち最表面の金属層は金からなるものである。このような金属配線２は、上述の基板材料にメッキ処理を施し、不要な部分をエッチングすることにより形成することができる。この際、基板材料に設けられたスルーホールの内周面を覆うようにメッキ処理を施すことで金属配線２が凹部１ａを覆う構造を容易に実現することができる。

ＬＥＤチップ３は、たとえばｐｎ型の半導体素子であり、可視光あるいは赤外光を発光可能に構成されている。ＬＥＤチップ３の図２中下方の面に形成されたｎ側電極が図示しない銀ペーストを介して搭載部２１２に導通している。ＬＥＤチップ３の図２中上方の面に形成されたｐ側電極は、ワイヤ５を介して細帯部２２１と導通している。

封止樹脂４は、ＬＥＤチップ３およびワイヤ５を保護するためのものであり、ＬＥＤチップ３からの光に対して透光性を有するたとえばエポキシ樹脂である。封止樹脂４のｘ方向長さは、基板１のｘ方向長さよりも短くなっている。封止樹脂４のｙ方向における長さは基板１のｙ方向における長さと同じとなっている。図１に示すように、封止樹脂４のｘ方向における図中左端４ａは基板１の左側の凹部１ａよりも右側に位置しており、右端４ｂは右側の凹部１ａよりも左側に位置している。図２に示すように、封止樹脂４のｘ方向における図中左方の側面４１は、ｚ方向における上方ほどｘ方向右方に位置する斜面となっている。側面４１はｚ方向に対して６°以上傾斜している。封止樹脂４のｘ方向における図中右方の側面４２は、ｚ方向における上方ほどｘ方向左方に位置する斜面となっている。側面４２はｚ方向に対して６°以上傾斜している。このような封止樹脂４は、トランスファーモールド法により形成することができる。トランスファーモールド法では、上記基板材料を金型に設置して、金型に液化した樹脂を充填する工程と、樹脂が硬化した後に金型と上記基板材料とを引き離す工程を行う。

ワイヤ５は金製であり、たとえば市販されているワイヤボンディング用キャピラリを用いて形成される。

被覆部材６は、図２に示すように、金属配線２を覆い、かつ、封止樹脂４に覆われている。被覆部材６は、被覆部材６と金属配線２との密着強度および被覆部材６と封止樹脂４との密着強度が、金属配線２と封止樹脂４との密着強度よりも強くなる材質からなる。たとえば、被覆部材６は、ｚ方向における厚みが１μｍ〜１０μｍの樹脂製の膜であるのが望ましい。このような樹脂膜として、たとえばエッチング処理の際に用いられるレジストを用いることができる。また、はんだ付けを行う際に用いられるソルダーレジストを用いてもよい。被覆部材６として白色のレジストを用いると、被覆部材６がＬＥＤチップ３からの光を反射しやすくなる。このため、被覆部材６として白色レジストを用いると、ＬＥＤモジュールＡ１がｚ方向に出射する光量を増やす効果が期待できる。

図３に示す例では、被覆部材６は、少なくともＬＥＤチップ３がダイボンディングされる領域およびワイヤ５がボンディングされる領域以外の領域に形成されている。被覆部材６は、ｘ方向において離間する第１の被覆部材６１および第２の被覆部材６２によって構成されている。図３に示すように、第１の被覆部材６１は、ｚ方向視においてｙ方向に長く延びる長矩形状に形成されている。第１の被覆部材６１のｙ方向における長さは基板１のｙ方向における長さよりも短くなっている。第１の被覆部材６１のｘ方向右端部は細帯部２１１の一部を覆っている。図２に示すように、第１の被覆部材６１のｘ方向図中左端６１ａは、封止樹脂４のｘ方向図中左端４ａとｘ方向において同じ位置にある。図３に示すように、第２の被覆部材６２は、ｚ方向視においてｙ方向に長く延びる長矩形状に形成されている。第２の被覆部材６２のｙ方向における長さは基板１のｙ方向における長さよりも短くなっている。第２の被覆部材６２のｘ方向左端部は細帯部２２１の一部を覆っている。図２に示すように、第２の被覆部材６２のｘ方向図中右端６２ａは、封止樹脂４のｘ方向図中右端４ｂとｘ方向において同じ位置にある。また、第１の被覆部材６１は金属配線２の金属電極２１の図２中上面のみならず基板１の表面も同時に覆うように形成されている。第２の被覆部材６２は、金属配線２の金属電極２２の図２中上面のみならず基板１の表面も同時に覆うように形成されている。

次に、ＬＥＤモジュールＡ１の作用について説明する。

上述したＬＥＤモジュールＡ１では、金属配線２と封止樹脂４との間に被覆部材６が設けられている。従来例の説明でも記載したように、金属配線２の表面に金製の層が設けられている場合、導電性に優れる一方で金属配線２と封止樹脂４とが接着されにくい問題が
ある。ＬＥＤモジュールＡ１では、金属配線２と封止樹脂４との間に被覆部材６を挟むことにより、上記の問題の解消を図っている。このためＬＥＤモジュールＡ１は信頼性の向上を図りやすい構成となっている。

さらにＬＥＤモジュールＡ１では、封止樹脂４の側面４１，４２が斜面となっている。このことは、トランスファーモールド法において樹脂が硬化した後に金型を基板材料から引き離す際に、封止樹脂４が金型に引っ掛かるのを防ぐのに適している。封止樹脂４が金型に引っ掛かる場合、より長い時間封止樹脂４と基板１とを引き離す方向に力を加えることになり、金属配線２と封止樹脂４との剥離を誘発する危険性が増す。このような問題を防止できるため、ＬＥＤモジュールＡ１は信頼性の向上を図りやすい構成である。

なお、図３に示す例では、被覆部材６のｙ方向における長さは基板１のｙ方向における長さよりも短くなっているが、被覆部材６のｙ方向における長さは基板１のｙ方向における長さと同じであっても構わない。

また、上記の実施形態では、被覆部材６は封止樹脂４の外にはみだしていないが、被覆部材６が封止樹脂４の外側にはみだしていても構わない。

図４〜図９は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。

図４は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ２を示している。図４に示すＬＥＤモジュールＡ２は、被覆部材６の形状がＬＥＤモジュールＡ１の場合と異なっており、その他の構成はＬＥＤモジュールＡ１と同様となっている。図４は封止樹脂４を省略した平面図である。

本実施形態の被覆部材６は図４に示すように、ｚ方向視において基板１の両端部を除く大部分を覆うように形成されている。さらに被覆部材６は搭載部２１２の一部を露出させる開口部６３と、細帯部２２１の一部を露出させる凹部６４とを備えている。

ＬＥＤモジュールＡ２の被覆部材６は、開口部６３および凹部６４が設けられている部分以外ではｙ方向における全長に渡って基板１を覆っている。被覆部材６のｘ方向における両端６５，６６は図示していない封止樹脂４のｘ方向における両端（図１の４ａ，４ｂ参照）と重なっているのが望ましい。なお、封止樹脂４の外側に被覆部材６がはみ出していても構わない。

図４に示す例では、開口部６３はｚ方向視円形であり、搭載部２１２の四隅は被覆部材６に覆われている。開口部６３の大きさはＬＥＤチップ３が設置できる面積であればよく、適宜変更可能である。

図４に示す例では凹部６４は、被覆部材６のｘ方向における図中右端６６からｘ方向図中左方に凹むように形成されている。凹部６４は、ワイヤ５をボンディングするのに必要な領域だけ細帯部２２１を露出させることができればよく、その形状は適宜変更可能である。

また、被覆部材６は、基板１よりもＬＥＤチップ３により出射される光の反射率が大きいことが好ましい。図４に示すように基板１の表面は被覆部材６によって覆われており、反射率が比較的大きな被覆部材６を採用することにより、覆わない場合よりも光の取り出し効率を向上させることができる。逆に、被覆部材６の反射率が基板１よりも小さい場合
、たとえば図１に示す場合のように基板１の表面を覆う面積が小さくなるようにするか、または、図９に示す場合のように被覆部材６は金属配線２の上面のみを覆うように形成することが好ましい。

図５は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ３を示している。図５に示すＬＥＤモジュールＡ３では、封止樹脂４の角が丸くなっており、その他の構成はＬＥＤモジュールＡ１と同様となっている。

本実施形態では、封止樹脂４の側面４１，４２とｚ方向図５中上面との間に曲面４３，４４が設けられている。このような曲面４３，４４を設けることで、封止樹脂４を金型から引き抜く際の抵抗をさらに低減する効果を期待することができる。

図６は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ４を示している。図６に示すＬＥＤモジュールＡ４では、被覆部材６が封止樹脂４からはみ出すように形成されており、その他の構成はＬＥＤモジュールＡ３と同様となっている。

図６に示すように、第１の被覆部材６１の図中左端６１ａは封止樹脂４の図中左端４ａよりもｘ方向において図中左側に位置している。図６に示す例では、第１の被覆部材６１の左端６１ａは、金属配線２の図中左端まで達している。なお、第１の被覆部材６１の左端６１ａが封止樹脂４の左端４ａと金属配線２の図中左端との間に位置するようにしてもよい。

第２の被覆部材６２の図６中右端６２ａは封止樹脂４の図６中右端４ｂよりもｘ方向において図６中右側に位置している。図６に示す例では、第２の被覆部材６２の右端６２ａは、金属配線２の図中右端まで達している。なお、第２の被覆部材６２の右端６２ａが封止樹脂４の右端４ｂと金属配線２の図中右端との間に位置するようにしてもよい。

図７は、本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ５を示している。図７に示すＬＥＤモジュールＡ５では、被覆部材６が封止樹脂４の内側に入り込むように形成されており、その他の構成はＬＥＤモジュールＡ３と同様となっている。

図７に示すように、第１の被覆部材６１の図中左端６１ａは封止樹脂４の図中左端４ａよりもｘ方向において図中右側に位置している。第２の被覆部材６２の図７中右端６２ａは封止樹脂４の図７中右端４ｂよりもｘ方向において図６中左側に位置している。

図８は、本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ６を示している。図８に示すＬＥＤモジュールＡ６では、凹部６４の代わりにｚ方向視円形の開口部６７が形成されている。ＬＥＤモジュールＡ６のその他の構成はＬＥＤモジュールＡ２と同様である。

このようにすると、被覆部材６は金属配線２をより広く覆うことになり、封止樹脂４の剥がれをより一層抑制することができる。

図９は、本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤモジュールＡ７を示している。図９に示すＬＥＤモジュールＡ７では、被覆部材６が金属配線２の上面のみを覆うように形成されている。ＬＥＤモジュールＡ７のその他の構成はＬＥＤモジュールＡ１と同様である。前述したように、このような構成は被覆部材６の反射率が基板１よりも小さい場合に有効である。

本発明に係るＬＥＤモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

たとえば、上記実施形態ではダイボンディングおよびワイヤボンディングをした例を説明したが、左右の電極にそれぞれワイヤボンディング部を設け、ＬＥＤチップと２つのワイヤボンディングにより接続する形態にも適用できる。また、左右の電極にフリップチップ接続をする形態にも適用可能である。いずれにせよ、ＬＥＤチップと金属配線との接続部分は除いて被覆部材が形成される。

Ａ１〜Ａ７ＬＥＤモジュール
ｘ（第１の）方向
ｙ（第２の）方向
ｚ（厚み）方向
１基板
１ａ凹部
２金属配線
２１（第１の）金属電極
２２（第２の）金属電極
２１１細帯部
２１２搭載部
２２１細帯部
３ＬＥＤチップ
４封止樹脂
４１，４２側面
４３，４４曲面
５ワイヤ
６被覆部材
６１第１の被覆部材
６２第２の被覆部材
６３開口部
６４凹部
６７開口部

Claims

第１方向の一方側を向く第１主面を有する基板と、
前記第１主面上に互いに離間して形成された第１導電部および第２導電部と、
前記第２導電部上に搭載され且つ前記第１導電部に電気的に接続された発光素子と、
前記第１主面および前記第１導電部上に形成された第１被覆部材と、
前記第１被覆部材と離間し、且つ前記第１主面上および前記第２導電部上に形成された第２被覆部材と、
前記発光素子を覆い且つ前記第１主面、前記第１導電部、前記第２導電部、前記第１被覆部材および前記第２被覆部材上に形成された樹脂部と、を備え、
前記第１方向と直角であって前記第１導電部および前記第２導電部が離間する方向である第２方向において前記第１被覆部材が前記樹脂部に覆われた部分の最大長さは、前記第１被覆部材が前記樹脂部から露出する最大長さよりも長い、発光装置。
前記第１被覆部材は、前記第１被覆部材側に延びる延出部を有する、請求項１に記載の発光装置。
前記基板は、前記第１方向および前記第２方向と直角である第３方向一方側を向く第１側面と、前記第３方向他方側を向く第２側面とを有し、
前記樹脂部は、前記第３方向一方側を向く樹脂部第１側面と、前記第３方向他方側を向く樹脂部第２側面と、を有し、
前記第１側面は、前記樹脂部第１側面と面一であり、
前記第２側面は、前記樹脂部第２側面と面一である、請求項１または２に記載の発光装置。
前記樹脂部は、前記第２方向の一方側を向く樹脂部第３側面と、前記第２方向の他方側を向く樹脂部第４側面と、を有し、
前記樹脂部第３側面および前記樹脂部第４側面は、第１方向において前記基板に近づくにつれて前記第１方向視において前記発光素子から遠ざかるように傾斜している、請求項３に記載の発光装置。
前記樹脂部は、前記第１方向の一方側を向く樹脂部主面と、前記樹脂部主面と前記樹脂部第３側面との間に介在する樹脂部第１曲面と、前記樹脂部主面と前記樹脂部第４側面との間に介在する樹脂部第２曲面と、を有する、請求項４に記載の発光装置。
前記基板は、前記第１方向の他方側を向く第２主面を有し、
前記第２主面上に互いに離間して形成された第３導電部および第４導電部を備え、
前記第３導電部は、前記第１導電部と導通し、
前記第４導電部は、前記第２導電部と導通し、
前記第１方向視において、前記第３導電部および前記第４導電部は、前記樹脂部と重なる、請求項１ないし５のいずれかに記載の発光装置。