CN217606848U - 器件连接装置、封装体及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种器件连接装置、封装体及电子装置，该器件连接装置包括：电路板，电路板上设置有覆盖膜，其中，覆盖膜上形成有预设形状的开口；焊盘，焊盘形状为与开口对应的预设形状，其中，焊盘固定在开口内；发光二极管，包括有与焊盘对应的预设形状的引脚，发光二极管通过预设形状的引脚与焊盘焊接。本申请的器件连接装置发光二极管的引脚与焊盘为对应的预设形状，两者相互嵌合贴装时更容易控制发光二极管贴装在要求的位置，可以使发光二极管倾斜角度减小。

Description

器件连接装置、封装体及电子装置

技术领域

本实用新型涉及器件连接的技术领域，特别是涉及一种器件连接装置、封装体及电子装置。

背景技术

近年来，手机、电视机等产品趋于轻薄化，作为屏幕光源的封装器件发光二极管的厚度也越来越薄。侧发光的小型发光二极管成为当下除 OLED(Organic Light-EmittingDiode，即有机发光二极管)外的主流趋势。

侧发光的发光二极管发光角度小于顶发光，且通常同一条线上包含有多个发光二极管，为保证屏幕发光的均匀性，对侧发光的发光二极管的焊接后的倾斜角度要求更高。

如何改善焊盘设计使侧发光的发光二极管的倾斜角度控制在可接受范围内，成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种器件连接装置、封装体及电子装置，能有效减小侧发光的发光二极管的倾斜角度。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种器件连接装置，包括：电路板，电路板上设置有覆盖膜，其中，覆盖膜上形成有预设形状的开口；焊盘，焊盘形状为与开口对应的预设形状，其中，焊盘固定在开口内；发光二极管，包括有与焊盘对应的预设形状的引脚，发光二极管通过预设形状的引脚与焊盘焊接。

其中，预设形状为L形。

其中，电路板包括有导电层，覆盖膜通过胶固定在导电层上。

其中，焊盘通过开口与电路板的导电层电连接。

其中，发光二极管包括有两个预设形状的引脚，在覆盖膜上形成有对应的两个开口及位于开口内的两个焊盘，两个预设形状的引脚分别与两个焊盘焊接。

其中，焊盘与预设形状的引脚通过锡膏焊接在一起。

其中，焊盘为电镀镍钯金焊盘。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种封装体，该封装体通过上述的器件连接装置贴装有发光二极管。

其中，多个发光二极管共线贴装在封装体上。

为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是提供一种电子装置，该电子装置包括框架及位于框架内的上述描述的封装体。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种器件连接装置、封装体及电子装置。本申请的器件连接装置电路板上覆盖膜上开窗形成预设形状的开口，开口的形状与焊盘对应。再将对应预设形状的焊盘与覆盖膜对应形状的开口压合固定，焊盘与覆盖膜的开口的契合精细化程度更高。同时，发光二极管上的引脚也为与焊盘对应的预设形状，将发光二极管预设形状的引脚贴装在预设形状的焊盘上时，能更容易控制发光二极管贴装在要求的位置，可以使发光二极管的倾斜角度控制在1度内，最终使若干发光二极管的共线性效果更佳。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请器件连接装置一实施例的结构示意图；

图2是图1中器件连接装置的部分结构俯视示意图；

图3是本申请封装体一实施例的结构示意图；

图4是本申请电子装置一实施例的结构示意图。

附图标号：100、器件连接装置；101/201、开口；102/202、焊盘；103/203、引脚；104/204、发光二极管；105、覆盖膜；106、胶；107、导电层；200/400、封装体；300、电子装置。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

电子产品逐渐趋于轻薄化，侧发光的小型发光二极管成为主流趋势。侧发光的发光二极管更需要高精细化的固定，对倾斜角度及若干发光二极管的共线性要求更高。

基于上述问题，本实用新型提出了一种器件连接装置、封装体及电子装置，在导电层上形成预设形状的焊盘，之后在覆盖膜上开窗形成同样预设形状的开口，将具有同样预设形状的开口与焊盘压合固定，再将具有对应预设形状引脚的发光二极管与焊盘焊接固定，能有效解决上述问题。

下面结合附图和实施例对本申请提供的一种器件连接装置、封装体及电子装置进行详细描述。

请参阅图1，图1是本申请器件连接装置一实施例的结构示意图，如图1所示，在本实施例中，该器件连接装置100至少包括电路板(未标示)、焊盘102、及发光二极管104。

电路板上设置有覆盖膜105，其中，覆盖膜105上形成有预设形状的开口101。焊盘102形状为与开口101对应的预设形状，其中，焊盘 102固定在开口101内。具体地，本实施例中，预设形状的焊盘102的形成是电路板上图形电镀形成，然后在覆盖膜105上开窗形成同样形状的开口101，再将覆盖膜105的开口101与焊盘102对应压合在导电层上。在其他实施例中，也可以先在电路板上压合覆盖膜105，再在覆盖膜105上形成开口101，然后在开口101内电镀形成预设形状的焊盘102 或直接压合预定形状的焊盘102。先贴膜形成开口101后再电镀形成焊盘102的优点是其开口101尺寸精度高，开口101与焊盘102的契合度更好。形成开口101后再将覆盖膜105压合在电镀好的焊盘102上的优点是覆盖膜105没有在开口101内电镀的过程，覆盖膜105不会因电镀过程热胀冷缩引起涨缩问题。开口101与焊盘102对应结构的形成的具体方式不作限定，可根据情况进行选择，在此不作限定。其中开口101 是通过开窗工艺形成的。本实施例中是通过激光开窗工对覆盖膜105进行开窗形成预设形状的开口101，在其他实施例中也可以通过慢走丝等其他工艺进行开窗。

其中，在传统的焊盘102连接方式中，焊盘102固定在覆盖膜105 的开口101，开口101的形状是没有预先设置的，通常开口101为矩形，当焊盘102固定在矩形的开口101内时，其固定位置精度不高，还可能因为开口101与焊盘102尺寸不匹配，在焊盘102上压合覆盖膜105时导致固定焊盘102时对开口101附近的覆盖膜105造成损坏。在本申请中，开口101为与焊盘102对应的预设形状，焊盘102固定在开口101 内的位置是唯一固定的，焊盘102的与覆盖膜贴合精细化程度提高，同样有助于减小后续器件贴装的倾斜角度。

发光二极管104包括有与焊盘102对应的预设形状的引脚103，发光二极管104通过预设形状的引脚103与焊盘102焊接。具体地，本实施方式中，开口101的预设形状的大小与焊盘102预设形状的大小一样，预设形状的引脚103的大小略小于焊盘102的大小。焊盘102的高度大于覆盖膜105的厚度，焊盘102部分嵌入开口101内，焊盘102高出覆盖膜105的部分与发光二极管104的引脚103焊接。焊盘102的形状与引脚103的形状相对应且在焊接发光二极管104时，引脚103与焊盘102 互相倒置，受互嵌的焊盘102与引脚103的作用，发光二极管104的引脚103能精准焊接在预设的位置，焊接精细化程度更高，避免了焊接过程产生过大倾斜角度。

通过上述方式，电路板上覆盖膜上开窗形成预设形状的开口，开口的形状与焊盘对应。再将对应预设形状的焊盘与覆盖膜对应形状的开口压合固定，焊盘与覆盖膜的开口的契合精细化程度更高。在焊接发光二极管时，互相倒置互嵌的焊盘与引脚相互作用，能精准将引脚焊接在预设的位置，避免了焊接过程产生过大的倾斜角度。

请继续参阅图1，下面对本实施例中器件连接装置100的其他技术特征进行描述。

在本实施例中，预设形状为L形，发光二极管104包括有两个预设形状的引脚103，在覆盖膜105上形成有对应的两个开口101及位于开口101内的两个焊盘102，两个预设形状的引脚103分别与两个焊盘102 焊接。具体地，两个焊盘102的间距等于发光二极管104上两引脚103 的距离。在其他实施方式中，预设形状还可以为弧形、扇型，本申请对此不作限定。

其中，本实施方式中焊盘102为电镀镍钯金焊盘。具体地，可以采用化学沉积的方式在焊盘102上沉积镍层、钯层及金层以形成电镀镍钯金焊盘，在焊盘102表面镀镍钯金能形成大金属面，增强发光二极管104 的散热效果。在其他实施方式中，也可以选用其他焊盘。

其中，焊盘102与预设形状的引脚103通过锡膏(未标示)焊接在一起。具体地，锡膏为一种导电粘结剂，通过锡膏以使发光二极管104 的引脚103与焊盘102导电键合在一起。在其他实施例中，也可以利用银胶等其他导电粘结剂键合引脚103与焊盘102。

进一步，为加强发光二极管104的引脚103与焊盘102的键合效果，在其他实施例中，还可以在焊盘102上形成若干均匀分布的盲孔，可以理解地，引脚103与焊盘102键合时，锡膏等导电粘结剂会填充焊盘102 上的盲孔，使导电粘结剂与焊盘102的粘结方式由面粘结变成体粘结，通过增大导电粘接剂与焊盘102的接触面积，大幅度提升了发光二极管 104的引脚103与焊盘102的连接结合力。

请参阅图2，图2为图1中器件连接装置100的部分结构俯视示意图。

如图2所示，电路板(未标示)包括有导电层107，覆盖膜105通过胶106固定在导电层107上。焊盘102通过开口(未标示)与电路板的导电层107电连接。具体地，覆盖膜105为绝缘膜，保护导电层107 不暴露在空气中，避免导电层107的氧化，焊盘102通过开口与导电层107电连接，后续在焊盘102上贴装器件后，通过导电层107为器件供电。

区别于现有技术，本申请器件连接装置覆盖膜上开窗形成预设形状的开口，开口的形状与焊盘对应。再将对应预设形状的焊盘与覆盖膜对应形状的开口压合固定，焊盘与覆盖膜的开口契合精细化程度更高。在焊接发光二级光时，互相倒置互嵌的焊盘与引脚(未标示)相互作用，能精准将引脚焊接在预设的位置，避免了焊接过程产生过大的倾斜角度。

对应地，本申请提出一种封装体。

具体地，请参阅图3，图3是本申请封装体200一实施例的结构示意图。发光二极管通过上述描述的器件连接装置100贴装在封装体200 上。

电路板(未标示)上设置有覆盖膜205，其中，覆盖膜205上形成有预设形状的开口201。焊盘202形状为与开口201对应的预设形状，其中，焊盘202固定在开口201内。具体地，本实施例中，预设形状的焊盘202的形成是电路板上图形电镀形成，然后在覆盖膜205上开窗形成同样形状的开口201，再将覆盖膜205的开口201与焊盘202对应压合在导电层上。在其他实施例中，也可以先在电路板上压合覆盖膜205，再在覆盖膜205上形成开口201，然后在开口201内电镀形成预设形状的焊盘202或直接压合预定形状的焊盘202。先贴膜形成开口201后再电镀形成焊盘202的优点是其开口201尺寸精度高，开口201与焊盘202 的契合度更好。形成开口201后再将覆盖膜205压合在电镀好的焊盘202 上的优点是覆盖膜205没有在开口201内电镀的过程，覆盖膜205不会因电镀过程热胀冷缩引起涨缩问题。开口201与焊盘202对应结构的形成的具体方式不作限定，可根据情况进行选择，在此不作限定。其中开口201是通过开窗工艺形成的。本实施例中是通过激光开窗工对覆盖膜 205进行开窗形成预设形状的开口201，在其他实施例中也可以通过慢走丝等其他工艺进行开窗。

其中，在传统的焊盘202连接方式中，焊盘202固定在覆盖膜205 的开口201，开口201的形状是没有预先设置的，通常开口201为矩形，当焊盘202固定在矩形的开口201内时，其固定位置精度不高，还可能因为开口201与焊盘202尺寸不匹配，在焊盘202上压合覆盖膜205时导致固定焊盘202时对开口201附近的覆盖膜205造成损坏。在本申请中，开口201为与焊盘202对应的预设形状，焊盘202固定在开口201 内的位置是唯一固定的，焊盘202的与覆盖膜205贴合精细化程度提高，同样有助于减小后续器件贴装的倾斜角度。

发光二极管204包括有与焊盘202对应的预设L形状的引脚203，发光二极管204通过预设L形状的引脚203与焊盘202焊接。具体地，焊盘202的形状与引脚203的形状相对应且在焊接发光二极管204时，引脚203与焊盘202互相倒置，受互嵌的焊盘202与引脚203的作用，发光二极管204的引脚203能精准焊接在预设的位置，焊接精细化程度更高，避免了焊接过程产生过大倾斜角度。

其中，多个发光二极管204共线贴装在封装体200上。为了简化附图，在图3中仅展示了两个发光二极管204的贴装，可以理解地，在封装体200的横向或纵向上，可以设置若干更多个发光二极管204及对应的焊盘202。

通过上述结构，封装体上贴装发光二极管时，电路板上覆盖膜上开窗形成预设形状的开口，开口的形状与焊盘对应。再将对应预设形状的焊盘与覆盖膜对应形状的开口压合固定，焊盘与覆盖膜的开口的契合精细化程度更高。在焊接发光二极管时，互相倒置互嵌的焊盘与引脚相互作用，能精准将引脚焊接在预设的位置，避免了焊接过程产生过大的倾斜角度。同时，在覆盖膜上开窗压合固定焊盘时，同时开窗了若干形的开口，能对应贴装若干发光二极管，若干预设形状的开口在开窗形成时通过控制处于共线状态，对应形状的焊盘压合在开口区内后也是处于共线的，则若干发光二极管通过互相倒置互嵌的焊盘与引脚相互作用焊接在预设位置后，若干发光二极管的共线效果更好。

对应地，本申请提出一种电子装置。

如图4所示，本申请电子装置300包括框架(未标识)及位于框架内的上述描述的封装体400。

区别于现有技术，本申请的电子装置在电路板上覆盖膜上开窗形成预设形状的开口，开口的形状与焊盘对应。再将对应预设形状的焊盘与覆盖膜对应形状的开口压合固定，焊盘与覆盖膜的开口的契合精细化程度更高。在焊接发光二极管时，互相倒置互嵌的焊盘与引脚相互作用，能精准将引脚焊接在预设的位置，避免了焊接过程产生过大的倾斜角度。同时，在覆盖膜上开窗压合固定焊盘时，同时开窗了若干形的开口，能对应贴装若干发光二极管，若干预设形状的开口在开窗形成时通过控制处于共线状态，对应形状的焊盘压合在开口区内后也是处于共线的，则若干发光二极管通过互相倒置互嵌的焊盘与引脚相互作用焊接在预设位置后，若干发光二极管的共线效果更好。特别是对于侧发光的电子装置，若干发光二极管设置在较薄的侧边时能保证倾斜角度不高于1度，且所有发光二极管的共线效果良好。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种器件连接装置，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设置有覆盖膜，其中，所述覆盖膜上形成有预设形状的开口；

焊盘，所述焊盘形状为与所述开口对应的预设形状，其中，所述焊盘固定在所述开口内；

发光二极管，包括有与所述焊盘对应的预设形状的引脚，所述发光二极管通过所述预设形状的引脚与所述焊盘焊接。

2.根据权利要求1所述的器件连接装置，其特征在于，

所述预设形状为L形。

3.根据权利要求1所述的器件连接装置，其特征在于，

所述电路板包括有导电层，所述覆盖膜通过胶固定在所述导电层上。

4.根据权利要求3所述的器件连接装置，其特征在于，

所述焊盘通过所述开口与所述电路板的所述导电层电连接。

5.根据权利要求1所述的器件连接装置，其特征在于，

所述发光二极管包括有两个所述预设形状的引脚，在所述覆盖膜上形成有对应的两个所述开口及位于所述开口内的两个所述焊盘，两个所述预设形状的引脚分别与两个所述焊盘焊接。

6.根据权利要求1所述的器件连接装置，其特征在于，

所述焊盘与所述预设形状的引脚通过锡膏焊接在一起。

7.根据权利要求1所述的器件连接装置，其特征在于，

所述焊盘为电镀镍钯金焊盘。

8.一种封装体，其特征在于，所述封装体通过如权利要求1-7中任一项所述的器件连接装置贴装有发光二极管。

9.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，

多个所述发光二极管共线贴装在所述封装体上。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括框架及位于所述框架内的如权利要求8-9任一项所述的封装体。

Images