JP5958242B2

JP5958242B2 - 不燃化粧板

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Publication number: JP5958242B2
Application number: JP2012215150A
Authority: JP
Inventors: 正文清水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2012-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2016-07-27
Anticipated expiration: 2032-09-27
Also published as: JP2014069352A

Description

本発明は、家具、台所製品のキャビネット等の表面装飾に有用な不燃化粧板に関する。

従来、家具、台所製品のキャビネット等の表面装飾には、不燃性基板に接着剤を介して木目絵柄などを印刷した化粧シートを貼り合わせた不燃化粧板が使用されている。

例えば、特許文献１には、「略四角形状の無機質抄造板を基材とし、前記基材の少なくとも片面には含浸シーラーが施されており、前記含浸シーラーが施された前記基材の片面上に、ウレタン系反応性ホットメルト接着剤層および印刷面を有する化粧紙がこの順で積層され、前記化粧紙の印刷面とは反対側の面が、前記ウレタン系反応性ホットメルト接着剤層と接しているとともに、前記化粧紙の抄紙方向が前記基材の抄造方向と一致している化粧板であって、前記基材の四辺のうち抄造方向に平行な二辺の端面と前記片面とは反対面の一部とが、前記化粧紙および前記ウレタン系反応性ホットメルト接着剤層によって被覆され、前記反対面の一部の、前記化粧紙および前記ウレタン系反応性ホットメルト接着剤層によって被覆されている端面からの長さが、５〜１５ｍｍであることを特徴とする化粧板。」が開示されている（請求項１等）。

しかしながら、特許文献１の化粧板は、含浸シーラーの有機成分の含有量が比較的多く、無機質抄造板に貼り合わせる化粧紙を、合成樹脂製基材シートを有する化粧シートに置き換えると、化粧板に要求される所定の不燃性能を確保できないという問題がある。

また、従来の不燃化粧板は、基板が無機系基板（例えば、セメント系基板）の場合には、無機系基板と合成樹脂製基材シートを有する化粧シートとの間の強固な接着性を確保することも困難である。更に、不燃化粧板を家具、台所製品のキャビネット等の表面装飾に用いる場合には、高級感を発現するために高度な平滑性が求められる場合がある。この場合、無機系基板の表面が平滑であることが表面装飾の平滑性を確保するために重要となるが、従来品の無機系基板はシーラー処理後も平滑性及び耐凹み性が不十分であり、合成樹脂製基材シートを有する化粧シートを接着した後に平滑性に基づく高光沢や鏡面感を確保するのは困難である。

よって、平滑性及び耐凹み性に優れ且つ無機系基材と合成樹脂製基材シートを有する化粧シートとの間の強固な接着性が確保されている不燃化粧板の開発が望まれている。

特許第４６１１０１１号公報

本発明は、平滑性及び耐凹み性に優れ且つ無機系基材と合成樹脂製基材シートを有する化粧シートとの間の強固な接着性が確保されている不燃化粧板を提供する。

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、無機系基板として、特定の表面処理無機系基板を使用するとともに、無機系基板上の各層（接着剤及び化粧シートを含む）の有機成分の合計量を特定の範囲に制御する場合には、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、下記の不燃化粧板に関する。
１．表面処理無機系基板上に、合成樹脂製基材シートを有する化粧シートが無溶剤型接着剤を介して接着されている不燃化粧板であって、
（１）前記表面処理無機系基板は、無機系基板の一方の面に、１）無機系フィラーを含有する含浸シーラー層、及び２）電離放射線硬化型シーラー層が順に積層されていることにより表面処理されており、
（２）前記含浸シーラー層は、固形分１００質量％中、前記無機系フィラーの含有量が３０〜８０質量％であり、且つ、有機成分の含有量が７ｇ／ｍ^２以上であり、
（３）前記含浸シーラー層、前記電離放射線硬化型シーラー層、前記無溶剤型接着剤及び前記化粧シートに含まれる有機成分の合計量が１７０ｇ／ｍ^２未満である、
ことを特徴とする不燃化粧板。
２．前記含浸シーラー層が前記無機系基板の他方の面にも形成されている、上記項１に記載の不燃化粧板。
３．前記無機系基板は、セメント系基板である、上記項１又は２に記載の不燃化粧板。
４．前記電離放射線硬化型シーラー層は、紫外線硬化型シーラー層である、上記項１〜３のいずれかに記載の不燃化粧板。
５．前記電離放射線硬化型シーラー層は、無機系フィラーを含有する、上記項１〜４のいずれかに記載の不燃化粧板。

以下、本発明の不燃化粧板について説明する。

本発明の不燃化粧板は、表面処理無機系基板上に、合成樹脂製基材シートを有する化粧シートが無溶剤型接着剤を介して接着されており、
（１）前記表面処理無機系基板は、無機系基板の一方の面に、１）無機系フィラーを含有する含浸シーラー層、及び２）電離放射線硬化型シーラー層が順に積層されていることにより表面処理されており、
（２）前記含浸シーラー層は、固形分１００質量％中、前記無機系フィラーの含有量が３０〜８０質量％であり、且つ、有機成分の含有量が７ｇ／ｍ^２以上であり、
（３）前記含浸シーラー層、前記電離放射線硬化型シーラー層、前記無溶剤型接着剤及び前記化粧シートに含まれる有機成分の合計量が１７０ｇ／ｍ^２未満である、
ことを特徴とする不燃化粧板。

上記特徴を有する本発明の不燃化粧板は、（１）及び（２）の要件を満たすことにより、平滑性及び耐凹み性に優れ且つ無機系基材と合成樹脂製基材シートを有する化粧シートとの間の強固な接着性が確保されている。特に特定の含浸シーラー層と電離放射線硬化型シーラー層とを組み合わせて順に積層することにより、平滑性、耐凹み性及び接着性を確保することができる。また、含浸シーラー層の固形分中３０〜８０質量％が無機系フィラーであることにより、含浸シーラー層の性能を損なうことなく有機成分の含有量が抑制されており、合成樹脂製基材シートを有する化粧シートを接着しても（３）の有機成分の合計量の要件を満たすことが可能であり、それ故、不燃性能も確保することができる。

以下、不燃化粧板を構成する各層について説明する。

表面処理無機系基板
表面処理無機系基板に用いられる無機系基板（表面処理前）としては、不燃化粧板の分野で従来公知のものが幅広く使用できる。例えば、珪酸カルシウム系基板、セメント系基板、スラグ石膏系基板、石膏系基板、火山性ガラス質複層板等が挙げられる。これらの無機系基板の中でも、加工性（取扱い性）、耐水性、不燃性、耐凹み性等に優れる点で、セメント系基板を用いることが好ましい。

セメント系基板（表面処理前）としては、不燃化粧板の分野で公知のセメント系基板が広く使用できるが、その中でも、繊維材料を混在させることにより機械的強度を強化した繊維強化セメント板が好ましい。この繊維強化セメント板としては、例えば、繊維材料、水硬性セメントを必須原料とし、必要に応じて各種添加材を原料とし、これらの原料に水を加えて混合分散したスラリーを抄造法により板状に成形し、必要に応じて加圧成形後、常温下、高温高湿度（スチーム）下又はオートクレーブにより養生・硬化させて得られたものが挙げられる。この中でも、養生方法としては、寸法安定性が高まるという理由からオートクレーブ養生が好適である。

繊維材料としては、例えば、化学パルプ、木質パルプ、セルロースパルプ、ポリプロピレン繊維、レーヨン繊維、アクリル繊維、ビニロン繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維等の有機繊維；鋼繊維（スチール線繊維）、アモルファス金属繊維等の金属繊維；ガラス繊維、炭素繊維（カーボンファイバー）、ロックウール繊維、ウィスカー等の無機繊維などが挙げられる。繊維強化セメント板中の繊維材料の含有量は限定的ではないが、１〜３０質量％程度が好ましい。繊維材料の含有量が１質量％未満であると繊維材料を添加する効果が得られ難い。また、３０質量％を超えると不燃性に影響を与えるおそれがある。

水硬性セメントとしては、当業界で一般的に用いられているものであればよく、例えば、ポルトランドセメントが挙げられる。なお、耐水性の低下の観点からは、石膏等の気硬性セメントは使用しないことが望ましい。

必要に応じて用いられる各種添加材としては、当業界で一般的に用いられているものが挙げられる。例えば、ワラストナイト、マイカ、炭酸カルシウム等の粉末、繊維強化セメント板の廃材粉末等が挙げられる。なお、オートクレーブ養生を行う場合は、セメント中の石灰との水熱硬化反応により更に強度を上げるという理由から、珪酸質原料、例えば、粉末硅石等の結晶質シリカ、フライアッシュ等の非晶質シリカなどを混合してもよい。

無機系基板の厚さは限定されないが、２．５〜２０ｍｍ程度が好ましく、２．５〜３．３ｍｍ程度がより好ましい。２．５ｍｍ未満では耐衝撃性及び曲げ強度が不十分である上、施工後に歪が生じて平滑性が損なわれるおそれがある。また、２０ｍｍを超えると質量が増加してコスト高となる。

無機系基板の比重も限定されないが、３〜１５ｋｇ／ｍ^２程度が好ましく、４〜６ｋｇ／ｍ^２程度がより好ましい。３ｋｇ／ｍ^２未満では耐衝撃性及び曲げ強度が不十分である。また、１５ｋｇ／ｍ^２を超えるとコスト高となる上、施工時の持ち運び等のハンドリングが悪くなるおそれがある。

無機系基板は、一方の面に、１）無機系フィラーを含有する含浸シーラー層、及び２）電離放射線硬化型シーラー層が順に積層されていることにより表面処理されている。
（無機系フィラーを含有する含浸シーラー層）
無機系フィラーを含有する含浸シーラー層は、固形分１００質量％中、無機系フィラーの含有量が３０〜８０質量％であり、且つ、有機成分の含有量が７ｇ／ｍ^２以上である。

無機系フィラーとしては限定的ではなく、例えば、粉末状の酸化アルミニウム、炭化珪素、二酸化珪素、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、マグネシウムパイロボレート、酸化亜鉛、窒化珪素、酸化ジルコニウム、酸化鉄、窒化硼素、ダイヤモンド、金剛砂、タルク、ガラス繊維等が挙げられる。これらの無機系フィラーの平均粒子径は限定的ではないが、０．５〜５０μｍ程度であることが好ましい。なお、本明細書における平均粒子径は動的光拡散法による測定方法により測定した値である。

含浸シーラー層は、上記無機系フィラー、樹脂成分、及び必要に応じて溶剤を含有する含浸シーラー剤を無機系基材に塗布・乾燥することにより形成することができる。

樹脂成分としては限定されないが、無機系基材への含浸性が良く、高不揮発分であり、且つ、無機系基材中の水分と反応して三次元架橋し、耐水性能等が良いポリイソシアネート；ポリイソシアネートとポリオールとの反応生成物である遊離イソシアネート基を有するプレポリマー；及び溶剤を主成分とする湿気硬化型ウレタン系のものが好適である。

上記ポリイソシアネートとしては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンイソシアネート等の脂肪族又は脂環族ジイソシアネート等が挙げられる。本発明では、これらのポリイソシアネートの中でも、水分との反応速度が速く、含浸シーラー剤の乾燥時間を短くでき、且つ比較的安価であることから、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）が好ましい。

含浸シーラー剤は無溶剤でもよいが、樹脂成分に応じて溶剤を含有することができる。溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどの非水溶性有機溶剤；イソプロピルアルコール、ノルマルプロピルアルコールなどの水溶性有機溶剤；水；又はこれらの混合溶剤などが挙げられる。

含浸シーラー剤の塗布量（wet）は、乾燥塗膜（固形分１００質量％）の有機成分の含有量が７ｇ／ｍ^２以上となるように調整すればよいが、有機成分の含有量が増えると不燃特性が不利となるため、有機成分の含有量は７〜１０ｇ／ｍ^２程度が好ましく、７〜９ｇ／ｍ^２程度がより好ましい。含浸シーラー層の固形分１００質量％中の無機系フィラーの含有量は３０〜８０質量％、好ましくは５０〜７５質量％程度である。

含浸シーラー剤の塗布は、公知のロールコーター、フローコーター、スプレー等の方法で行える。また、粘度及び塗装後の乾燥条件は、含浸シーラー剤の種類、塗装方法を勘案して適宜決めることができるが、加熱乾燥する場合には、６０〜１２０℃のオーブンで１〜１５分間かけて加熱乾燥することが好ましい。また、含浸シーラー層は、乾燥塗膜をサンダー等で研削したり、プレス成形したりすることにより表面の平滑性を向上させることができる。

本発明の不燃化粧板は、上記含浸シーラー層を有することにより、無機系基材の表面が固化補強及び平滑化されており、無機系基材と合成樹脂製基材シートを有する化粧シートとの間の強固な接着性及び平滑性が確保されている。また、無機系基材がセメント系基材の場合には、セメント系基材からのアルカリ成分の溶出を防止する、いわゆるアルカリ止めの効果も有する。

本発明の不燃化粧板は、含浸シーラー層は無機系基板の一方の面に形成されていればよいが、無機系基板の他方の面（裏面）にも同様に形成することもできる。この場合には、無機系基板の他方の面にも固化補強、平滑化及びアルカリ止めの効果が得られる。なお、無機系基板の他方の面に形成する含浸シーラー剤は、上記含浸シーラー剤に限定されず、無機系基板のアルカリ止めのための公知のシーラー剤であってもよい。図１は、無機系基板の両面に同じ含浸シーラー剤を塗布した態様について例示している。無機系基板の他方の面に塗布するシーラー剤の種類、塗布量等は適宜設定できる。
（電離放射線硬化型シーラー層）
電離放射線硬化型シーラー層は、含浸シーラー層に積層して形成され、本発明の不燃化粧板に更なる平滑性及び耐凹み性を付与する。

電離放射線硬化型樹脂は、電離放射線の照射により架橋重合反応を生じ、３次元の高分子構造に変化する樹脂であれば限定されない。例えば、電離放射線の照射により架橋可能な重合性不飽和結合又はエポキシ基を分子中に有するプレポリマー、オリゴマー及びモノマーの１種以上が使用できる。例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等のアクリレート樹脂；シロキサン等のケイ素樹脂；ポリエステル樹脂；エポキシ樹脂などが挙げられる。

電離放射線としては、可視光線、紫外線（近紫外線、真空紫外線等）、Ｘ線、電子線、イオン線等があるが、この中でも、紫外線、電子線が望ましい。

紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯、紫外線ＬＥＤ等の光源が使用できる。紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍ程度である。

電子線源としては、例えば、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が使用できる。電子線のエネルギーとしては、８０〜１０００ｋｅＶ程度が好ましく、１００〜３００ｋｅＶ程度がより好ましい。照射量は、２〜１５Ｍｒａｄ程度が好ましい。

電離放射線硬化型樹脂は電子線を照射すれば十分に硬化するが、紫外線を照射して硬化させる場合には、光重合開始剤（増感剤）を添加することが好ましい。

ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合の光重合開始剤は、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケトン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミダゾール、イソプロピル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾエート等の少なくとも１種が使用できる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル、フリールオキシスルホキソニウムジアリルヨードシル塩等の少なくとも１種が使用できる。

光重合開始剤の添加量は特に限定されないが、一般に電離放射線硬化型樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部程度である。

電離放射線硬化型樹脂で電離放射線硬化型シーラー層を形成する方法としては、例えば、電離放射線硬化型シーラー剤をグラビアオフセットコート法、ロールコート法、フローコート法等の塗布法で塗布後、電離放射線を照射することにより架橋重合させて形成すればよい。

電離放射線硬化型シーラー剤は、電離放射線硬化型樹脂以外に、必要に応じて無機系フィラーを含有してもよく、無機系フィラーは含浸シーラー層と同じものが使用できる。電離放射線硬化型シーラー層の固形分１００質量％中の無機系フィラーの含有量は限定的ではないが、当該層の寸法安定性、サンダー等による乾燥塗膜の研磨性等を考慮し、２０〜８０質量％程度であることが好ましい。

電離放射線硬化型シーラー剤の塗布量（wet）は、硬化塗膜中（固形分１００質量％）の有機成分の含有量が１０〜５０ｇ／ｍ^２程度となるように調整すればよい。また、電離放射線硬化型シーラー層は、硬化塗膜をサンダー等で研削することにより表面の平滑性をより向上させることができる。

本発明の不燃化粧板は、上記電離放射線硬化型シーラー層を有することにより、無機系基材の表面が更に固化補強及び平滑化されており、不燃化粧板に優れた平滑性及び耐凹み性が付与されている。

合成樹脂製基材を有する化粧シート
本発明の不燃化粧板は、表面処理無機系基板上に、合成樹脂製基材シートを有する化粧シートが無溶剤型接着剤を介して接着されている。

化粧シートの層構成は限定的ではないが、例えば、合成樹脂性基材シート上に絵柄模様層（ベタインキ層及び／又は柄インキ層）及び透明性表面保護層を順に有するものを例示することができる。

以下、この化粧シートについて例示的に説明する。

基材シートとしては、例えば、ポリオレフィン，ポリエステル，ポリアクリル，ポリアミド，ポリウレタン，ポリスチレン等の合成樹脂製シート、の１種又は２種以上の積層体が挙げられる。

基材シートの厚さは、２０〜８０μｍ程度が好ましい。基材シートは、必要に応じて着色されていてもよい。また、表面にコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理等の表面処理が施されていてもよい。更に、裏面にプライマー層を有していてもよい。

絵柄模様層は、柄インキ層及び／又はベタインキ層から構成される。絵柄模様層は、グラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により形成できる。柄インキ層の模様は、例えば、木目模様、石目模様、布目模様、皮紋模様、幾何学模様、文字、記号、線画、各種抽象模様等が挙げられる。また、ベタインキ層は、着色インキのベタ印刷により得られる。

絵柄模様層のインキとしては、ビヒクルとして、ポリエステル、イソシアネートとポリオールからなるポリウレタン、ポリアクリル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等の塩素化ポリオレフィン、アクリル−ウレタン共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂等を１種又は２種以上混合して用い、これに顔料、溶剤、各種補助剤等を加えてインキ化したものが使用できる。この中でも、環境問題、被印刷面との密着性等の観点より、ポリエステル、イソシアネートとポリオールからなるポリウレタン、ポリアクリル、ポリアミド系樹脂等の１種又は２種以上の混合物が好ましい。

透明性表面保護層を構成する樹脂は、熱硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂（例えば、電子線硬化型樹脂）等の硬化型樹脂が好ましい。特に電離放射線硬化型樹脂は、高い表面硬度、生産性等の観点から好ましい。

熱硬化型樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂（２液硬化型ポリウレタンも含む）、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。

上記樹脂には、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤を添加することができる。例えば、硬化剤としてはイソシアネート、有機スルホン酸塩等が不飽和ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等に添加でき、有機アミン等がエポキシ樹脂に添加でき、メチルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化物、アゾイソブチルニトリル等のラジカル開始剤が不飽和ポリエステル樹脂に添加できる。

熱硬化型樹脂で表面保護層を形成する方法は、例えば、熱硬化型樹脂の溶液をロールコート法、グラビアコート法等の塗布法で塗布し、乾燥・硬化させる方法が挙げられる。

電離放射線硬化型樹脂の種類及び形成方法は、上記電離放射線硬化型シーラー層の項目と同じである。

電離放射線硬化型樹脂で表面保護層を形成する方法としては、例えば、電離放射線硬化型樹脂の溶液をグラビアコート法、ロールコート法等の塗布法で塗布すればよい。

表面保護層の厚さは、通常０．１〜５０μｍ、好ましくは１〜２０μｍ程度である。

電離放射線硬化型樹脂から形成された表面保護層に、耐擦傷性、耐摩耗性をさらに付与する場合には、無機系フィラーを配合すればよい。無機系フィラーとしては、例えば、粉末状の酸化アルミニウム、炭化珪素、二酸化珪素、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、マグネシウムパイロボレート、酸化亜鉛、窒化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化鉄、窒化硼素、ダイヤモンド、金剛砂、タルク、ガラス繊維等が挙げられる。

無機系フィラーの添加量としては、電離放射線硬化型樹脂１００質量部に対して１〜８０質量部程度である。

電離放射線硬化型樹脂に１〜２官能シリコーンメタクリレートと多官能（３官能以上）シリコーンアクリレートとを添加することにより、表面保護層の表面平滑性、透明性等が向上し、高光沢感又は鏡面感を高めることができる。

シリコーンメタクリレートは、ポリシロキサンからなるシリコーンオイル、又は片方又は両方の末端にメタクリル基を導入した変性シリコーンオイルの中の一つである。１〜２官能シリコーンメタクリレートとしては、従来公知のものが使用でき、有機基がメタクリル基であり、該有機基を１つ又は２つ有する変性シリコーンオイルであれば、特に限定されない。また、変性シリコーンオイルの構造は、置換される有機基の結合位置によって、側鎖型、両末端型、片末端型、側鎖両末端型に大別されるが、有機基の結合位置には、特に制限はない。シリコーンメタクリレートとしては、分子量１０００〜６０００、より好ましくは３０００〜６０００、官能基当量（分子量／官能基数）５００〜３０００、より好ましくは１５００〜３０００の条件を有するものが用いられる。

多官能シリコーンアクリレートとしては、従来公知のものが使用でき、有機基がアクリル基であって該有機基を３つ以上、好ましくは４つ以上、更には４〜６つ有する変性シリコーンオイルであれば特に限定されない。また、変性シリコーンオイルの構造は、置換される有機基の結合位置によって、側鎖型、両末端型、片末端型、側鎖両末端型に大別されるが、有機基の結合位置には、特に制限はない。シリコーンアクリレートとしては、分子量３０００〜１０００００、より好ましくは１００００〜３００００、官能基当量（分子量／官能基数）７５０〜２５０００、より好ましくは３０００〜６０００の条件を有するものが用いられる。

上記１〜２官能シリコーンメタクリレートの含有量は、電離放射線硬化性樹脂１００質量部に対して１．５〜２０質量部、より好ましくは２〜４質量部である。また、上記多官能シリコーンアクリレートの含有量は、電離放射線硬化性樹脂１００質量部に対して１〜２０質量部、より好ましくは１〜１０質量部である。また、シリコーンメタクリレートとシリコーンアクリレートとの含有量の比は、１：１〜１：５、より好ましくは１：２〜１：３（いずれも質量比）である。

なお、化粧シートの絵柄模様層と表面保護層との間には透明性接着剤層、透明性樹脂層、更には表面保護層と透明性樹脂層との密着性を向上させるプライマー層等を必要に応じて設けてもよい。また、基材シートの片面又は両面、絵柄模様層と透明性樹脂層又は表面保護層との層間にもプライマー層を必要に応じて設けてもよい。

透明性接着剤層は、絵柄模様層と透明性樹脂層との間に設けられる。透明性接着剤層は、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂等の公知のドライラミネーション用接着剤を塗布・乾燥させることにより得られる。

透明性接着剤層は、乾燥後の厚みが０．１〜３０μｍ程度が好ましく、１〜１５μｍ程度がより好ましい。

透明性樹脂層は、透明性の樹脂層であれば特に限定されず、例えば、透明性の熱可塑性樹脂により好適に形成できる。

具体的には、軟質、半硬質又は硬質ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリアクリル酸エステル、ポリメタアクリル酸エステル等が挙げられる。上記の中でも、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂が好ましい。

透明性樹脂層は、着色されていてもよい。この場合は、熱可塑性樹脂に着色剤を添加すればよい。着色剤としては、絵柄層で用いる顔料又は染料が使用できる。

透明性樹脂層には、充填剤、艶消し剤、発泡剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、ラジカル捕捉剤、軟質成分（例えば、ゴム）等の各種の添加剤を含めてもよい。

透明性樹脂層は、１０〜８０μｍ程度が好ましく、２０〜６０μｍ程度がより好ましい。
プライマー層は透明又は半透明な層であり、絵柄模様層のビヒクルとして例示した樹脂を用いて形成することができる。

プライマー層は、０．１〜２０μｍ程度が好ましく、１〜５μｍ程度がより好ましい。

化粧シートを構成する各層の積層は、例えば、合成樹脂製基材シートの一方の面に絵柄模様層（ベタインキ層及び／又は柄インキ層）を印刷により形成後、プライマー層を介して透明性表面保護層を積層する方法により行える。更に透明性樹脂層等を設ける場合は、前記絵柄模様層上に２液硬化型ウレタン樹脂等の公知のドライラミネーション用接着剤（透明性接着剤層）を介して透明性樹脂層をドライラミネーション法、Ｔダイ押出し法等で積層し、更にプライマー層を介して透明性表面保護層を積層する方法により行える。

なお、透明性樹脂層又は透明性表面保護層側からエンボス加工を施して凹凸模様を形成してもよい。凹凸模様は、加熱プレス、ヘアライン加工等により形成でき、例えば、導管溝、石板表面凹凸、布表面テクスチュア、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝等が挙げられる。

本発明では、合成樹脂製基材シートを有する化粧シート全体の有機成分の含有量は限定的ではないが、３０〜１００ｇ／ｍ^２程度が好ましく、６０〜８０ｇ／ｍ^２程度がより好ましい。

無溶剤型接着剤
本発明の不燃化粧板は、表面処理無機系基板に合成樹脂製基材シートを有する化粧シートを接着するために用いる接着剤として無溶剤型接着剤を用いる。無溶剤型接着剤とは、ラミネート後に接着剤塗布部分から系外に揮発する成分の割合が１０質量％未満の接着剤を意味する。

無溶剤型接着剤としては、例えば、湿気硬化型ホットメルト型接着剤、無溶剤ウレタン系接着剤等が挙げられる。また、接着剤には炭酸カルシウム、沈降性バリウム等の無機フィラー；有機顔料、染料などの着色剤、安定剤、可塑剤、触媒、沈降防止剤、樹脂ビーズ等を含有してもよい。

無溶剤型接着剤は、その硬化物単体の評価でデュロメータ（タイプＤ）による標準温度における硬さが６５以上のものが好ましく、７０以上のものがより好ましい。接着剤の塗布量（dry）は限定的ではないが、５〜１００ｇ／ｍ^２程度が好ましい。

本発明では、無溶剤型接着剤の有機成分の含有量は限定的ではないが、１０〜６０ｇ／ｍ^２程度が好ましく、３０〜５０ｇ／ｍ^２程度がより好ましい。

本発明では、無機系基板上の含浸シーラー層、電離放射線硬化型シーラー層、無溶剤型接着剤及び化粧シートに含まれる有機成分の合計量が１７０ｇ／ｍ^２未満である。かかる要件を具備することにより、不燃化粧板に求められる不燃要求を満たすことができる。

本発明の不燃化粧板は、（１）及び（２）の要件を満たすことにより、平滑性及び耐凹み性に優れ且つ無機系基材と合成樹脂製基材シートを有する化粧シートとの間の強固な接着性が確保されている。特に特定の含浸シーラー層と電離放射線硬化型シーラー層とを組み合わせて順に積層することにより、平滑性、耐凹み性及び接着性を確保することができる。また、含浸シーラー層の固形分中３０〜８０質量％が無機系フィラーであることにより、含浸シーラー層の性能を損なうことなく有機成分の含有量が抑制されており、合成樹脂製基材シートを有する化粧シートを接着しても（３）の有機成分の合計量の要件を満たすことが可能であり、それ故、不燃性能も確保することができる。

本発明の不燃化粧板の一態様を示す模式図である。

以下に実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。

実施例１〜４及び比較例１〜１１
（化粧シートの作製）
基材シートとして、着色された２軸ＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）を用意し、片面にポリウレタン−アクリルポリオール系樹脂をバインダーとするインキを用いて、５μｍ厚みとなるようにベタインキ層（隠蔽層）をグラビア印刷で形成した。その上に、隠蔽層と同じ樹脂をバインダーとするインキを用いて、絵柄模様層をグラビア印刷で形成した。

更に、絵柄模様層の上に電子線硬化性アクリレート樹脂及び多官能モノマーを含有する電子線硬化性樹脂１００質量部に、変性シリコーン（メタ）アクリレート１質量部及び固形分含有量が５０質量％となるように溶媒としてメチルエチルケトンを加えてなる電子線硬化性樹脂組成物を５μｍ厚みとなるようにグラビア印刷により塗工した。塗工後、加速電圧１２５ｋＶ、照射線量５０ｋＧｙ（５Ｍｒａｄ）の電子線を照射し、電子線硬化性樹脂組成物を硬化させて透明性表面保護層を形成し、化粧シートを得た。
（不燃化粧板の作製）
３．２ｍｍ厚みの繊維強化セメント板に対して、表１〜３に示す条件で含浸シーラー層及び紫外線硬化型シーラー層（ＵＶ照射条件：８０Ｗ／ｃｍ×３灯×１０ｍ／分）を積層することにより表面処理を行い、その後、表面処理セメント系基材上に、ＰＵＲ接着剤（湿気硬化型ホットメルト接着剤〔日立化成ポリマー（株）製：ハイボンシリーズ（商品名））をロールコート法にて３０ｇ／ｍ^２塗布し、化粧シートの絵柄が表出するように接着して不燃化粧板を得た。
（不燃化粧板の特性評価）
各不燃化粧板に対して、１）不燃性、２）平滑性、３）耐凹み性及び４）接着性の特性を評価した。各試験方法及び評価基準は、下記の通りである。結果は表１〜３に示す。

１）不燃性
ＩＳＯ５６６０−１の試験方法に従って不燃性を調べた。６．５ＭＪ／ｍ^２未満の場合をＡと評価し、６．５ＭＪ／ｍ^２超過７．２ＭＪ／ｍ^２未満の場合をＢと評価し、７．２ＭＪ／ｍ^２超過８．０ＭＪ／ｍ^２未満の場合をＣと評価し、８．０ＭＪ／ｍ^２以上の場合をＤと評価し、不燃認定（厚生労働省指針値：７．２ＭＪ／ｍ^２未満）を満たすＡ及びＢを合格とした。

２）平滑性
目視評価により平滑性を調べた。接着前の化粧シートの平滑性と遜色が無い場合をＡと評価し、概ね平滑である場合をＢと評価し、繊維強化セメント板の凹凸や挟雑物の影響を受けている場合をＣと評価し、明らかに平滑性が損なわれている場合をＤと評価し、Ａ及びＢを合格とした。

３）耐凹み性
ＪＩＳＫ５４００−１９９０（８．４．１）の試験方法に準拠して、以下の条件（鉛筆Ｆ、７５０ｇ荷重、引掻き速度１ｍｍ／分）で耐凹み性を調べた。試験後に変化のない場合をＡと評価し、斜光で僅かな凹みが確認できる場合をＢと評価し、斜光でなくとも僅かな凹みが確認できる場合をＣと評価し、斜光でなくとも明らかに凹みが確認できる場合をＤと評価し、Ａ及びＢを合格とした。

４）接着性
ＪＩＳＫ−６８５４−２（接着剤−はく離接着強さ試験方法−第２部：１８０度はく離）の条件で接着性を調べた。具体的には、化粧シートを１８０度方向に２００ｍｍ／分の速度で引張り、ロードセルで強度測定した結果の積分平均値に基づいて評価した。２５Ｎ／ｉｎｃｈ以上又は剥離できない場合をＡと評価し、２０Ｎ／ｉｎｃｈ以上２５Ｎ／ｉｎｃｈ未満の場合をＢと評価し、１５Ｎ／ｉｎｃｈ以上２０Ｎ／ｉｎｃｈ未満の場合をＣと評価し、１５Ｎ／ｉｎｃｈ未満の場合をＤと評価し、Ａ及びＢを合格とした。

表１の結果から明らかな通り、含浸シーラー層に無機フィラーを含有しない比較例３〜５の場合には、基材表層側（含浸シーラー層、紫外線硬化型シーラー層、無溶剤型接着剤及び化粧シート）の有機成分の合計量が１７０ｇ／ｍ^２以上であり、不燃基準を満たすことができない。また、含浸シーラー層の塗布量を少なくした比較例１〜２の場合には、不燃基準を満たすことができても接着性の要求を満たすことができない。

表２の結果は、比較例２を基準として含浸シーラー層の塗布量を調整している。表２の結果から明らかな通り、含浸シーラー層の固形分１００質量％中、無機系フィラーの含有量が３０〜８０質量％の範囲内である実施例１〜４の場合にのみ、全ての特性評価で合格が得られており、比較例２、６〜８の場合には、接着性又は耐凹み性の点で特性が劣る。

表３の結果は、実施例３を基準として含浸シーラー層の塗布量を調整している。表３の結果から明らかな通り、含浸シーラー層の塗布量が多く、基材表層側（含浸シーラー層、紫外線硬化型シーラー層、無溶剤型接着剤及び化粧シート）の有機成分の合計量が１７０ｇ／ｍ^２以上である比較例１０、１１は不燃基準を満たすことができない。また、含浸シーラー層の塗布量を少なくした比較例９の場合には、不燃基準を満たすことができても接着性の要求を満たすことができない。

１．化粧シート
２．無溶剤型接着剤層
３．電離放射線硬化型シーラー層
４．含浸シーラー層
５．セメント系基板
６．含浸シーラー層

Claims

表面処理無機系基板上に、合成樹脂製基材シートを有する化粧シートが無溶剤型接着剤を介して接着されている不燃化粧板であって、
（１）前記表面処理無機系基板は、無機系基板の一方の面に、１）無機系フィラーを含有する含浸シーラー層、及び２）電離放射線硬化型シーラー層が順に積層されていることにより表面処理されており、
（２）前記含浸シーラー層は、固形分１００質量％中、前記無機系フィラーの含有量が３０〜８０質量％であり、且つ、有機成分の含有量が７ｇ／ｍ^２以上であり、
（３）前記含浸シーラー層、前記電離放射線硬化型シーラー層、前記無溶剤型接着剤及び前記化粧シートに含まれる有機成分の合計量が１７０ｇ／ｍ^２未満である、
ことを特徴とする不燃化粧板。
前記含浸シーラー層が前記無機系基板の他方の面にも形成されている、請求項１に記載の不燃化粧板。
前記無機系基板は、セメント系基板である、請求項１又は２に記載の不燃化粧板。
前記電離放射線硬化型シーラー層は、紫外線硬化型シーラー層である、請求項１〜３のいずれかに記載の不燃化粧板。
前記電離放射線硬化型シーラー層は、無機系フィラーを含有する、請求項１〜４のいずれかに記載の不燃化粧板。