JP5842088B2

JP5842088B2 - 有機ｅｌデバイス及び有機ｅｌデバイスの製造方法

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Publication number: JP5842088B2
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Inventors: 将啓中村; 正人山名; 山木　健之; 健之山木; 大貴加藤; 貴裕小柳
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Description

本発明は、電極取出し部が形成された有機ＥＬデバイス及び有機ＥＬデバイスの製造方法に関する。

エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、陽極及び陰極で挟持させた発光層が透明基板上に形成されたものであり、電極間に電圧印加されたとき、発光層にキャリアとして注入された電子及びホールの再結合により生成された励起子によって発光する。ＥＬ素子は、発光層の蛍光物質に有機物を用いた有機ＥＬ素子と、無機物を用いた無機ＥＬ素子に大別される。特に、有機ＥＬ素子は、低電圧で高輝度の発光が可能であり、蛍光物質の種類によって様々な発光色が得られ、また、平面状の発光パネルとしての製造が容易であることから、各種表示装置やバックライトとして用いられる。更に、近年では、高輝度に対応したものが実現され、これを照明器具に用いることが注目されている。

一般的な有機ＥＬ素子は、ガラス基板上に、陽極として、ＩＴＯ等の透明電極が形成され、この陽極上に有機発光材料等から成る発光層を含む有機層が形成されると共に、この有機層上に、陰極として、アルミ等の金属薄膜層が形成された構成となっている。陽極は、基板及び有機層の間に存在するので、陽極を外部給電端子と接続するため、陽極の一部、又は陽極の導電性を補助する補助電極の一部が、有機層が形成される領域外に延設され、この延設された部分が、電極取出し部として機能する。また、陽極、有機層、陰極は、陽極の取出電極部及び陰極の一部を除いて、銅箔等の封止部材によって封止される。この構成によれば、陽極及び陰極間に電圧印加されて、発光層で発生した光は、直接又は陰極によって反射されて、陽極及びガラス基板を透過して、素子外に取り出される。

発光層が結晶化されている一般的なＬＥＤ（無機ＥＬ素子）とは異なり、有機ＥＬ素子の発光層を含む有機層は、高分子等の有機材料から構成されているので、可撓性を有するものとすることができる。また、これらの有機材料には、真空蒸着の他、スピンコート、インクジェット印刷、スクリーン印刷等によって発光層を形成することができるものがある。更に、基板には、上述したガラス基板に限らず、可撓性を有する透光性プラスチック基板を用いることもできる。これらの材料を用いることにより、有機ＥＬ素子は、巻き取りや折り曲げが可能なフレキシブルな発光デバイスの光源として利用することができる。また、ロール状に巻かれた可撓性の基板が、発光層等を形成するため成膜装置に供給され、成膜後のデバイスがロール状に巻かれて回収される、いわゆるロールツーロール方式により、有機ＥＬデバイスを製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−１６５６２０公報

しかしながら、上記特許文献１には、電極取出し部をどのように形成するかについて、具体的に記載されていない。通常、電極取出し部を設けるためには、陽極及び発光層を複雑な形状にパターンニング形成する必要があり、上述したロールツーロール方式による製造方法であっても、必ずしもデバイスを効率的に製造することができなかった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電極取出し部を簡易に形成することができ、効率的に製造することができる有機ＥＬデバイス及び有機ＥＬデバイスの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る有機ＥＬデバイスは、導電性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に形成された有機層と、透光性を有する第２の基板と、前記第２の基板上に形成された電極層と、を備え、前記第１の基板の有機層が形成された面及び前記第２の基板の電極層が形成された面が対面するように配され、前記有機層は、前記第１の基板の周縁部のいずれかの領域には形成されておらず、前記第２の基板は、前記有機層が形成されていない領域と対向する部分に、前記電極層の一部が該有機層のある領域より外周側に延設され、前記第１の基板は、前記延設された電極層と対向する部分には存在せず、前記延設された電極層が前記第１の基板から露出して電極取出し部を構成しており、前記第１の基板及び前記第２の基板は、前記第１の基板又は前記第２の基板の周縁部に設けられた接着層によって接合され、前記第１の基板の前記有機層が形成された面と反対側の面は、少なくとも一部が露出していることが好ましい。

本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、導電性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に形成された有機層と、透光性を有する第２の基板と、前記第２の基板上に形成された電極層と、を備え、前記第１の基板の有機層が形成された面及び前記第２の基板の電極層が形成された面が対面するように配され、前記有機層は、前記第１の基板の周縁部のいずれかの領域には形成されておらず、前記第２の基板は、前記有機層が形成されていない領域と対向する部分に、前記電極層の一部が該有機層のある領域より外周側に延設され、前記第１の基板は、前記延設された電極層と対向する部分には存在せず、前記延設された電極層が前記第１の基板から露出して電極取出し部を構成しており、前記第１の基板の前記有機層が形成された面と反対側の面は、少なくとも一部が露出している有機ＥＬデバイスの製造方法であって、前記第１の基板上に前記有機層を形成する工程と、前記第２の基板上に前記電極層を形成する工程と、前記第１の基板の前記有機層が形成された面及び前記第２の基板の前記電極層が形成された面が対向するように配して接合する工程と、を有することが好ましい。

上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記第２の基板のうち、前記電極層と向かい合う面には、前記有機層が形成される領域と重なり合わないように、且つ前記電極層と接触しないように、吸湿層が設けられていることが好ましい。

上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記電極取出し部は、前記電極層の一部を除いて封止材によって封止されていることが好ましい。

上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記封止材の一部は、前記接着層が延設されたものであることが好ましい。

上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記封止材は、前記接着層とは別部材であることが好ましい。

上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記電極層は、前記有機層と当接する主電極部と、前記主電極部と接すると共に、前記有機層とは絶縁された補助電極部と、から構成されることが好ましい。

上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記電極取出し部の電極層は、前記補助電極部の一部であることが好ましい。

上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記主電極部は、低抵抗性を有する細線材を格子状、ライン状又はハニカム状に配置したグリッド電極から構成されていることが好ましい。

上記有機ＥＬデバイスにおいて、前記第１の基板は、バリア性を有する金属材料から構成されていることが好ましい。

本発明によれば、有機層が形成されていない領域に延設された電極層が第１の基板から露出して電極取出し部となるようにしたので、第１の基板を除去する等の簡易な手順で電極取出し部を形成することができ、有機ＥＬデバイスを効率的に製造することができる。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの分解斜視図。同有機ＥＬデバイスの裏面図。（ａ）は図２の（Ａ）線又は（Ｄ）線での側断面図、（ｂ）は同図の（Ｂ）線での側断面図、（ｃ）は同図の（Ｃ）線での側断面図。同有機ＥＬデバイスの電極取出し部の斜視図。同有機ＥＬデバイスの電極層として用いられるグリッド電極の構成例を斜視図。（ａ）乃至（ｅ）は同有機ＥＬデバイスの電極取出し部の作成手順を示す側断面図。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの構成について、図１乃至図５を参照して説明する。本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、図１に示すように、導電性を有する第１の基板２と、第１の基板２上に形成された有機層３と、透光性を有する第２の基板６と、第２の基板６上に形成された電極層４と、を備える。第１の基板２の有機層３が形成された面及び第２の基板６の電極層４が形成された面は、互いに当接するように配される。本実施形態において、第１の基板２は、有機層３を形成するための基板として機能するだけでなく、電子を供給する陰極としても機能する。また、電極層４は、有機層３に正孔を供給する陽極として機能する。

有機層３は、第１の基板２側から順に、電子注入層３１と、発光層３２と、ホール輸送層３３と、ホール注入層３４と、から構成される。電極層４は、有機層３と当接する主電極部４１と、主電極部４１と接すると共に、有機層３とは絶縁層７によって絶縁された補助電極部４２と、から構成される。接着層５は、吸湿層８を含み、この吸湿層８は、絶縁層７の外周に位置するように、第１の基板２及び第２の基板６間に挟持される。

有機層３は、第１の基板２において、第２の基板６の周縁部のいずれかの領域に対応する部分には形成されていない。本例においては、図２の（Ｂ）線及び（Ｃ）線で示す部分には、有機層３が形成されていない。この有機層３が形成されていない領域は、第２の基板６の４辺のいずれかに設けられていればよく、また、一辺の全長に亘って設けられていなくてもよく、部分的に設けられていてもよい（不図示）。一方、図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線で示す部分には、有機層３が端部まで形成されている（図３（ａ）も参照）。なお、本実施形態の有機ＥＬデバイス１の製造工程において、第１の基板２に対して有機層３がロールツーロール方式で形成される場合、ロール進行方向は、図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線方向となる。図２の（Ａ）線及び（Ｄ）線で示す部分を含む両辺には、有機層３等を封止すると共に、有機ＥＬデバイス１の側部を保護する保持部材（不図示）が設けられる。この保持部材は、図２の（Ｂ）線及び（Ｃ）線で示す部分を含む両辺にも設けられてもよい。

有機層３が形成されていない領域、すなわち本例では、図２の（Ｂ）線及び（Ｃ）線で示す部分には、絶縁層７を介して補助電極部４２の一部が延設されている（図１参照）。延設された補助電極部４２は、図３（ｂ）（ｃ）、図４に示すように、対向する第１の基板２が除去されて露出することにより、電極取出し部４０を構成する。この露出した補助電極部４２の一部に、外部給電端子等に電気的に接続される。なお、電極取出し部４０の形成手順については後述する。

第１の基板２は、アルミニウム、銅、ステンレス、ニッケル、錫、鉛、金、銀、鉄又はチタン等の金属又は合金等から成るシート材が用いられ、このシート材は、ロール巻取りが可能な程度の可撓性を有するものが好ましい。シート材の表面は、素子の短絡を抑制するため、平滑性を有することが必要であり、その表面粗さは、Ｒａ１００ｎｍ以下であることが好ましく、Ｒａ１０ｎｍ以下であることが更に好ましい。

また、第１の基板２は、水分やガス等に対するバリア性を有する金属材料から構成されていることが好ましい。こうすれば、水分やガス等による有機層３の劣化を抑制することができる。また、第１の基板２は、有機層３に電子を供給する陰極として機能するので、仕事関数の小さい金属、合金、導電性化合物又はこれらの混合物から成る電極材料から構成されることが好ましい。

また、第１の基板２には、アルミニウムや銀等の金属、又はこれら金属を含む化合物を用いることができ、アルミニウムと他の電極材料とを組み合わせて、積層構造等として構成されたものを用いてもよい。このような電極材料の組み合わせとしては、アルカリ金属とアルミニウムとの積層体、アルカリ金属と銀との積層体、アルカリ金属のハロゲン化物とアルミニウムとの積層体、アルカリ金属の酸化物とアルミニウムとの積層体、アルカリ土類金属や希土類金属とアルミニウムとの積層体、これらの金属種と他の金属との合金等が挙げられる。具体的には、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム等とアルミニウムとの積層体、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／アルミニウム混合物／積層体、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）混合物等が挙げられる。

有機層３を構成する電子注入層３１としては、第１の基板２を構成する材料と共通のもの、酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、上記材料を含めて、電子注入を促進させるドーパントを混合した有機半導体材料等が用いられる。また、発光層３２としては、有機ＥＬ素子の発光材料として知られる任意の材料が用いられる。このような発光材料としては、例えば、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、ピラン、キナクリドン、ルブレン、及びこれらの誘導体、あるいは、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、スチリルアミン誘導体、及びこれらの発光性化合物から成る基を分子の一部分に有する化合物あるいは高分子等が挙げられる。また、上記化合物に代表される蛍光色素由来の化合物のみならず、いわゆる燐光発光材料、例えば、Ｉｒ錯体、Ｏｓ錯体、Ｐｔ錯体、ユーロピウム錯体等々の発光材料、又はそれらを分子内に有する化合物、若しくは高分子も好適に用いることができる。また、これらの材料から成る発光層３２は、蒸着、転写等乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート、スプレーコート、ダイコート、グラビア印刷等、塗布によって成膜するものであってもよい。

ホール輸送層３３は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢ等を代表例とする、トリアリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物等を挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることができる。ホール注入層３４は、例えは、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の低分子量の有機化合物や、チオフェントリフェニルメタン、ヒドラゾリン、アリールアミン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニルアミン等を含む有機材料が挙げられる。具体的には、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ＴＰＤ等の芳香族アミン誘導体等で、上記材料を単独で用いてもよく、また、二種類以上の材料を組み合わせて用いてもよい。

電極層４の主電極部４１には、有機ＥＬ素子の陽極材料として知られる任意の材料を用いることができる。陽極材料としては、銀、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、錫酸化物、金等の金属のナノワイヤー、ナノドットを含むナノ粒子、導電性高分子、導電性の有機材料、ドーパント（ドナー又はアクセプタ）含有有機層、導電体と導電性有機材料（高分子含む）の混合物が挙げられ、導電性及び透光性を有していればよく、これらに限定されない。また、導電性物質の他にバインダーを含んだものであってもよい。バインダーとしては、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂や、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられる。

また、主電極部４１は、図５に示すように、低抵抗性を有する細線材４３を格子状、ライン状又はハニカム状に配置した、いわゆるグリッド電極４１’から構成されたものであってもよい。細線材４３の径は、主電極部４１の透光性を低下させ難いように、１００μｍ以下であることが好ましい。また、図示したような、細線材４３が格子状に配置されたものの場合、各細線材４３の間隔は、導電性を維持できる範囲で広く設定され、好ましくは、開口率が９０％以上となるように設定される。細線材４３としては、銀、アルミニウム、銅、ニッケル、錫、鉛、金、チタン等の各種金属及び合金、カーボン等の導電性材料が挙げられる。グリッド電極４１’は、上記金属又は導電性材料を含むペーストをスクリーン印刷やグラビアコート、ダイコート等により、有機層３上にパターン形成される。このグリッド電極４１’は、塗布による膜成形が容易であり、有機ＥＬデバイス１を効率的に製造する上で有効である。なお、これらの材用や形成方法は、有機層３への濡れ性や、有機層３へのダメージを発生させないものであれば、特に限定されない。

補助電極部４２は、対向する有機層３の周縁を囲うように枠状に配置されると共に、その一部が上述したように有機層３のある領域より外周側に延設されて、この延設された部分が電極取出し部４０を構成する。補助電極部４２は、第２の基板６上に、上述した形状となるようにパターニング形成され、補助電極部４２の枠状となった部分の上に、絶縁層７が配される。すなわち、発光層３２と対向する主電極部４１に透明性の高い材料を用い、周囲の補助電極部４２に導電性の高い材料を用いれば、電極層４全体としては、透光性が高く、且つ導電性も高くすることができる。補助電極部４２の構成材料としては、一般的な配線電極に用いられる各種金属が用いられ、主電極部４１との電気伝導性が良いものであれば、特に限定されない。また、主電極部４１とは異なり、透光性を有していなくてもよい。

接着層５は、第１の基板２及び絶縁層７との接着性に優れた樹脂材から成るペースト状又はシート状の部材が、有機層３及び電極層４の周縁を覆うように配置されたものである。接着層５の構成材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル等が挙げられる。

第２の基板６は、第１の基板２と同形状に形成された透明な板状部材であり、板厚が均一で、表面平滑性を有するものが用いられる。第２の基板６の構成材料としては、例えば、ソーダライムガラスや無アルカリガラス等の透光性ガラスや、透光性樹脂材料等が用いられる。

絶縁層７は、補助電極部４２の枠状部分と略相似形状で、補助電極部４２よりも幅広となるようにパターン形成されたものである。絶縁層７は、その内周縁が有機層３の外周よりも大きくなるようパターンニングされ、補助電極部４２と有機層３との間の絶縁性を確保する。絶縁層７の構成材料としては、熱硬化性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から成る熱硬化性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂をウェットプロセスにより形成するか、ＳｉＯやＳｉＮ等の酸化物や窒化物をスパッタ等のドライプロセスで形成することができる。なお、何れのプロセスにおいてもパターニングが必要であり、特にウェットプロセスとしては、好ましくはスクリーン印刷、ダイコート、スプレーコート、グラビアコート等の方法によって絶縁層７を形成することができる。なお、接着層５は、その種類や形状等によっては絶縁層７に代替させることができ、この場合、絶縁層７は設けられなくてもよい。

吸湿層８は、乾燥剤を含有させた樹脂材料を、有機層３が形成される領域が開口するよう枠状にパターン形成されたものである。この吸湿層８を設けることにより、接着層５に僅かに侵入した水分がブロックされるので、有機層３の劣化を効果的に抑制することができる。吸湿層８の構成材料には、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等から成る光硬化型接着性樹脂に、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化銅、酸化マグネシウム等から成る乾燥剤が添加されたものを用いることができる。なお、吸湿層８は、第２の基板６と第１の基板２とが接合される前に、予め第２の基板６（補助電極部４２を含む）のうち、第１の基板２と向かい合う面に設けられていることが好ましい。

次に、電極取出し部４０の形成手順について、図６（ａ）乃至（ｅ）を参照して説明する。第１の基板２上には、図６（ａ）に示すように、有機層３が積層される。また、第２の基板６上には、図６（ｂ）に示すように、補助電極部４２、主電極部４１及び絶縁層７が夫々所定の形状にパターン形成される。また、第１の基板２及び第２の基板６が、図６（ｃ）に示すように、有機層３及び電極層４（主電極部４１）が当接するように配され、第２の基板６の所定位置には、吸湿層８が設けられ、図６（ｄ）に示すように、これらが接着層５によって接着固定される。このとき、接着層５は、延設された補助電極部４２上には被らないように配される。また、補助電極部４２及び絶縁層７が枠状に構成され（図１参照）、これら補助電極部４２及び絶縁層７が、積層されて他の部分より厚くなることにより、接着層５の有機層３側への流入を堰き止めるダムとして機能する。接合後、図６（ｅ）に示すように延設された補助電極部４２と対向する第１の基板２が除去されて、補助電極部４２が露出することにより、電極取出し部４０が形成される。なお、延設された補助電極部４２と対向する第１の基板２を除去した後に、第１の基板２及び第２の基板６とを接合させてもよい。

すなわち、有機ＥＬデバイス１は、有機層３が形成されていない領域に延設された電極層４が第１の基板２から露出して電極取出し部４０となしたので、第１の基板２を除去する等の簡易な手順で電極取出し部４０を形成でき、効率的に製造することができる。また、第１の基板２、有機層３、絶縁層７、補助電極部４２及び主電極部４１を構成する材料には、可撓性を有する材料を用いることができ、また、第２の基板６は、可撓性又は硬質性のいずれを有するものであってもよい。つまり、可撓性を有するように作成された有機層３付の第１の基板６を、可撓性又は硬質性を有する適宜の第２の基板６に接合させれば、同一構成の有機層３付の第１の基板６を用いて、フレキシブル型及びハード型の両方の有機ＥＬデバイス１を製造することができる。

また、本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、第１の基板２として、ロール状に巻かれた状態で供給される帯状のシート材を用いることもできる。この場合、帯状の第１の基板２の表面上に、有機層３をスリットコータ等によって連続的に形成し、形成後、再びロール状に巻き取り回収する。こうすれば、いわゆるロールツーロール方式により、複数の有機層３付の第１の基板６から成るシートロール（不図示）を作成することができる。そして、帯状の第１の基板２と同じ幅で、且つ同じ長さに形成され、電極層４等が形成された長尺の第２の基板６に、このシートロールを接着し、これらを定間隔で裁断すると共に、上述したように、第１の基板２を除去して、電極取出し部４０を形成する。こうすれば、図２に示したような有機ＥＬデバイス１を、短時間で数多く製造することができる。特に、近年では、発光層３２の複層化や、それらの間に電荷調整層を配置する等、有機層３が多層化される傾向にあり、ロールツーロール方式による有機層３の形成は、上述したような多数層から成る有機層を、同時に数多く製造することができる。

なお、本発明は、基板の周縁部に有機層が形成されいない領域があり、この領域に配された電極層と対向する基板の一部が除去されて、電極層が露出することによって、電極取出し部が形成されるものであれば、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。

１有機ＥＬデバイス
２第１の基板（陰極）
３有機層
４電極層（陽極）
４０電極取出し部
４１主電極部
４２補助電極部
５接着層
６第２の基板
７絶縁層
８吸湿層

Claims

導電性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に形成された有機層と、透光性を有する第２の基板と、前記第２の基板上に形成された電極層と、を備え、
前記第１の基板の有機層が形成された面及び前記第２の基板の電極層が形成された面が対面するように配され、
前記有機層は、前記第１の基板の周縁部のいずれかの領域には形成されておらず、
前記第２の基板は、前記有機層が形成されていない領域と対向する部分に、前記電極層の一部が該有機層のある領域より外周側に延設され、
前記第１の基板は、前記延設された電極層と対向する部分には存在せず、前記延設された電極層が前記第１の基板から露出して電極取出し部を構成しており、前記第１の基板及び前記第２の基板は、前記第１の基板又は前記第２の基板の周縁部に設けられた接着層によって接合され、
前記第１の基板の前記有機層が形成された面と反対側の面は、少なくとも一部が露出していることを特徴とする有機ＥＬデバイス。
前記接着層は、吸湿層を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬデバイス。
前記電極層は、前記有機層と当接する主電極部と、前記主電極部と接すると共に、前記有機層とは絶縁された補助電極部と、から構成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬデバイス。
前記電極取出し部の電極層は、前記補助電極部の一部であることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬデバイス。
前記第１の基板は、バリア性を有する金属材料から構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
導電性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に形成された有機層と、透光性を有する第２の基板と、前記第２の基板上に形成された電極層と、を備え、
前記第１の基板の有機層が形成された面及び前記第２の基板の電極層が形成された面が対面するように配され、
前記有機層は、前記第１の基板の周縁部のいずれかの領域には形成されておらず、
前記第２の基板は、前記有機層が形成されていない領域と対向する部分に、前記電極層の一部が該有機層のある領域より外周側に延設され、
前記第１の基板は、前記延設された電極層と対向する部分には存在せず、前記延設された電極層が前記第１の基板から露出して電極取出し部を構成しており、
前記第１の基板の前記有機層が形成された面と反対側の面は、少なくとも一部が露出している有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
前記第１の基板上に前記有機層を形成する工程と、
前記第２の基板上に前記電極層を形成する工程と、
前記第１の基板の前記有機層が形成された面及び前記第２の基板の前記電極層が形成された面が対面するように配して接合する工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造方法。