JP5823742B2 - 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
この様な収納部を用いた製造においては、収納部に収納された未処理の被処理物を取り出して処理を施し、処理済みの被処理物を収納部に再度収納するようにしている。そして、この様な被処理物の受け渡し(取り出しや収納など)を効率的に行うことのできるものとして、複数のアームを上下方向に備えた搬送装置が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
この場合、複数のアーム毎に昇降部を設けるようにすれば、複数の受け渡し位置において被処理物を同時に受け渡すことができる。しかしながら、アームには被処理物を把持する把持装置が設けられており、これとは独立に別駆動される昇降部を設けるものとすれば、機構の複雑化、重量化などを招くことになる。
そして、前記第1の昇降動作と前記第2の昇降動作とが上昇動作である場合には、前記開閉動作は前記被処理物の周縁に前記第1の把持体と前記第2の把持体とを当接させる動作である。
または、前記第1の昇降動作と前記第2の昇降動作とが下降動作である場合には、前記開閉動作は前記被処理物の周縁から前記第1の把持体と前記第2の把持体とを離隔させる動作である。
他の実施形態に係る把持装置は、把持板を開閉動作させて被処理物の周縁を把持する把持装置である。また、把持装置は、前記周縁に当接させる第1の把持体を有した第1の把持板と、前記周縁に当接させる第2の把持体を有した第2の把持板と、を有し、前記第1の把持体と、前記第2の把持体と、が互いに接離するように、前記第1の把持板および前記第2の把持板の少なくとも一方を移動させる把持部を備えている。またさらに、把持装置は、前記把持部を昇降させる昇降部と、前記把持部による開閉動作と、前記昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部と、を備えている。
そして、前記動作制御部は、カムを有し、前記カムにより、前記第1の昇降動作、前記開閉動作、前記第1の昇降動作と同じ方向に昇降させる第2の昇降動作をこの順で機械的に制御する。そして、前記カムは、前記昇降部に設けられたカムフォロアが係合するカム孔を有し、前記カム孔は、第1の傾斜部と、前記第1の傾斜部に連設された水平部と、前記水平部に連設された第2の傾斜部と、を有している。
また、他の実施形態に係る搬送装置は、
把持板を開閉動作させて被処理物の周縁を把持する把持装置と、
前記把持装置の位置を変化させる移動部と、を備える搬送装置であって、
前記把持装置は、
前記周縁に当接させる第1の把持体を有した第1の把持板と、前記周縁に当接させる第2の把持体を有した第2の把持板と、を有し、前記第1の把持体と、前記第2の把持体と、が互いに接離するように、前記第1の把持板および前記第2の把持板の少なくとも一方を移動させる把持部と、
前記把持部を昇降させる昇降部と、
前記把持部による開閉動作と、前記昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部と、
を備え、
前記動作制御部は、第1の昇降動作、前記開閉動作、前記第1の昇降動作と同じ方向に昇降させる第2の昇降動作をこの順で機械的に制御すること、を特徴とし、
前記把持装置は、上下に配置されるように2つ設けられ、
上方に位置する第1の把持装置の昇降動作と、前記第1の把持装置の下方に位置する第2の把持装置の昇降動作とが相互に逆方向とされることを特徴とする。
図1は、本実施の形態に係る把持装置を例示するための模式斜視図である。
図2は、本実施の形態に係る把持装置を例示するための模式分解図である。
図3は、比較例に係る受け渡しの様子を例示するための模式図である。
なお、図1、図2中の矢印X、Y、Zは互いに直交する三方向を表しており、例えば、X、Yは水平方向、Zは鉛直方向を表している。
図3は、一例として、一連の処理作業の途中の段階を表している。例えば、一連の処理作業において行われる載置部55(図8を参照)での被処理物Wの受け渡しの様子を表している。
また、処理部と載置部55との間において被処理物Wの搬送を行う搬送装置には、アーム101、102が設けられているものとする。なお、アーム101は、アーム102の上方に設けられ被処理物Wを把持する図示しない把持装置が備えられている。
アーム101、102は搬送装置により載置部55の前に位置決めされ被処理物Wの受け渡しが開始される。
この様に、アーム101を一旦停止させて保持部90の上方の所定の位置に位置決めさせることにより、被処理物Wを保持部90へ載置する際に、被処理物Wと保持部90とが接触する際の衝撃を少なくすることができる。そのため、被処理物Wを保持部90に載置する際に、被処理物Wが跳ねたり、位置がずれたりすることを抑制することができる。
次に、図3(b)に示すように、アーム101を載置部55の方向に移動させる。載置部55の内部に挿入された被処理物Wの下面位置は、保持部90の上面位置よりもわずかに高い位置に位置決めされる。そして、被処理物Wの把持を開放し、図示しない昇降部によりアーム101を下降させて、処理済の被処理物Wを保持部90に載置する。この際、アーム101は、そのまま下降して、処理済みの被処理物Wを載置した保持部90と、これの下方に隣接する保持部90との間の位置に位置決めされる。
次に、図3(d)に示すように、未処理の被処理物Wを載置部55から取り出すために、アーム102の高さ方向の位置を位置決めする。この際、載置部55に載置されている未処理の被処理物Wの下面と、アーム102との間にわずかに隙間ができる様な位置に位置決めされる。
この様に、アーム102を一旦停止させて保持部90の下方の所定の位置に位置決めさせることにより、被処理物Wをアーム102で保持する際に、被処理物Wとアーム102とが接触する際の衝撃を少なくすることができる。そのため、被処理物Wをアーム102で保持する際に、被処理物Wが跳ねたり、位置がずれたりすることを抑制することができる。
そして、アーム102を載置部55の方向に移動させる。載置部55の内部に挿入されたアーム102は、未処理の被処理物Wの下方に位置決めされる。その後、図示しない昇降部によりアーム102を上昇させて、未処理の被処理物Wをアーム102上に載置する。この際、アーム102は、そのまま上昇して、受け取った未処理の被処理物Wが載置されていた保持部90と、これの上方に隣接する保持部90との間の位置に位置決めされる。アーム102上に載置された未処理の被処理物Wは図示しない把持装置により把持される。
この様に、搬送装置に設けられた図示しない昇降部は、アーム101、102に対して共用とされ、アーム101、102が同時に昇降するようになっている。そのため、2つの保持部90において被処理物Wを受け渡す場合には、図3に例示をしたように、被処理物Wを1つずつ受け渡すことが必要となる。
この場合、アーム101、102毎に昇降部を設けるようにすれば、2つの保持部90において被処理物Wを同時に受け渡すことができる。しかしながら、アーム101、102には被処理物Wを把持する把持装置を設ける必要があり、これとは独立に別駆動される昇降部を設けるものとすれば、機構の複雑化、重量化などを招くことになる。
図1、図2に示すように、把持装置1には、把持部27、昇降部28、動作制御部14、駆動部20が設けられている。
把持部27には、被処理物Wを把持するための把持板24(第2の把持板)、把持板26(第1の把持板)が設けられている。
把持板26は、X方向に延出するようにして設けられ、一方の端部には被処理物Wの周縁に当接させるための把持体25b(第1の把持体)が設けられている。また、把持板26の上面には被処理物Wを載置することができるようになっている。把持板26の他方の端部には取付板29が設けられている。取付板29は、Y方向に延出するようにして設けられ、一方の端部にはバネポスト22aが設けられている。取付板29には、後述するラック18a、ガイドブロック19aが取付けられる。
把持板26の先端は、把持板24の先端よりもX方向に突出した位置に設けられ、把持体25bの位置も把持体25aの位置よりもX方向に突出した位置となっている。被処理物Wは把持板26の上面に載置され、被処理物Wの周縁に把持体25a、25bを当接させるとともにバネ22により付勢力を加えることで被処理物Wを把持することができるようになっている。
開閉同期部18には、ラック18a、ラック18bと、これらに係合するピニオン歯車18cが設けられている。ピニオン歯車18cは、後述するベース板16の上面から立設された図示しない軸に回転自在に取り付けられている。前述したように、取付板29にはラック18aが取り付けられ、取付板23にはラック18bが取り付けられているので、把持板26、把持板24のいずれか一方を移動させると、いずれか他方は反対の方向に移動することができる。そのため、把持部27に載置された被処理物Wの把持、または把持の開放を行うことができる。
なお、開閉同期部18として、いわゆるラックアンドピニオン(rack and pinion)機構を例示したがこれに限定されるわけではない。被処理物Wの把持、または把持の開放を機械的に同期させて行わせることのできる機構を適宜用いることができる。例えば、リンク機構などを用いるようにすることもできる。
なお、本実施の形態においては、開閉動作において把持板24と把持板26とが互いに逆向きに動作する機構に関して例示しているが、必ずしも把持板24と把持板26とが移動しなくてもよい。すなわち、把持板24または、把持板26のいずれか片方を動作させて被処理物Wを把持・開放するようにしてもよい。
この場合、把持板24のみを動作させる場合には、ベース板16に把持板26を固定すればよい。このようにすれば、把持板26の移動に伴って移動するガイドブロック19aを省略することができる。また、把持板24と把持板26とが同期して移動する必要がなくなるため、開閉同期部18を省略することができ、構造を簡略にすることができる。
また、把持板26のみを動作させる場合には、把持板24と取付板23とを接続せずに把持板24をベース板16に固定すればよい。この場合、取付板23が移動することで開閉同期部18が作用し、把持板26のみが開閉動作することになる。この場合は、取付板23、開閉同期部18を省略することはできないが、把持板24とベース板16とを一体化することができるので、構造を簡略にすることができる。
この様に、把持板24または把持板26が互いに接離する方向に相対的に移動可能な把持部とすることで、被処理物Wの把持・開放を行うこともできる。
そのため、昇降部28は、これに取り付けられた把持部27を昇降させることができる。
ベース板16の上面にはバネポスト22bが立設され、バネポスト22bにはバネ22のフックが掛けられている。
本実施の形態においては、4個のカムフォロア17と2個の軸受21を使用している。そのため、昇降部28がZ軸に垂直な状態(XY面に平行な状態)となったまま昇降移動させることができる。また、本実施の形態では互いに対向して設けられた1組のカムを有し、カムには、2個のカム孔が設けられている。そして、1組のカムに設けられたすべてのカム孔は、相似形状を有しているため、昇降部28を安定して昇降移動させることができる。
しかしながら、カムフォロア17、軸受21の数はこれに限定されるわけではない。ガイド機構やリンク機構などを用いることでカムフォロア17、軸受21の数を、例えば、1個または2個に削減することができる。
図4〜図6は、把持装置1の作用について例示をするための模式図である。
図4(a)、図5(a)、図6(a)に示すように、動作制御部14(カム13)が突出端(モータ2がある側とは反対の側)にある時には、カムフォロア17が上昇端位置、すなわち、把持部27が上昇端位置にある。この際、バネ22の付勢力によって把持板26がモータ2の側に引き込まれる。そのため、開閉同期部18の作用により把持板24が突出するので把持部27は被処理物Wを把持する状態(閉状態)となる。
なお、図5(a)に示すように、突出部10aと取付板23、および、突出部10bと係止部40bとの間には隙間がある。
この様にして、把持部27のZ方向位置を一定に保ったまま被処理物Wを開放する状態(開状態)とすることができる。
この場合、把持板24のみを動作させるためにベース板16に把持板26を固定した構成においては、把持板26は移動せず、把持板24のみが移動して、被処理物Wを開放する状態となる。一方、把持板26のみを動作させるためにベース板16に把持板24を固定した構成においては、把持板24は移動せず、把持板26のみが移動して、被処理物Wを開放する状態となる。なお、この場合、取付板23、開閉同期部18が上記の説明と同様の動作をし、把持板26が被処理物Wから離れた状態となる。
なお、モータ2により動作制御部14をモータ2の側とは反対の側に移動させれば、前述した手順とは逆の手順により把持部27の開閉動作、把持部27の昇降動作(Z方向の移動)を行わせることができる。
この場合、第1の昇降動作と第2の昇降動作とが上昇動作である場合には、開閉動作は被処理物Wの周縁に把持体25aと把持体25bとを当接させる動作(把持動作)とすることができる。
また、第1の昇降動作と第2の昇降動作とが下降動作である場合には、開閉動作は被処理物Wの周縁から把持体25aと把持体25bとを離隔させる動作(開放動作)とすることができる。
なお、昇降部28の昇降方向はZ軸方向に限定されるわけではなく、把持部27に設けられた把持板26の上面(被処理物Wが載置される面)をXY面から傾けたまま把持部27を昇降させるようにしてもよい。つまり、第1の昇降動作と第2の昇降動作とが同じ方向であれば、昇降部28の昇降方向は任意の方向とすることができる。
また、図3に例示をしたもののように、把持/開放動作と昇降動作とを別々の駆動部により行うものとすれば、相手側の動作を確認した上で動作を行う必要がある。すなわち、いわゆるインターロックをかける必要がある。そのため、タイムラグが生じて、被処理物Wの受け渡しに要する時間が長くなるおそれがある。
これに対し、本実施の形態によれば、把持/開放動作、昇降動作の手順を機械的に制御することができるので、不要なタイムラグが生ずることがない。また、正確な動作を高速で行わせることができる。そのため、被処理物Wの受け渡しに要する時間を短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。
本実施の形態に係る搬送装置は、前述した把持装置1を備えたものとすることができる。例えば、把持装置1と、把持装置1の位置を変化させる移動部と、を備えたものとすることができる。
図7は、本実施の形態に係る搬送装置を例示するための模式斜視図である。
図7に例示をした搬送装置50は、把持装置1と、移動部としていわゆるダブルアーム型の水平多関節ロボットと、を備えた場合である。
図7に示すように、搬送装置50には、把持装置1、水平多関節ロボット51が設けられている。
また、水平多関節ロボット51には、支持部52、アーム53、アーム54が設けられている。
アーム53は、可動部52aの上面に設けられた第1アーム53aと、第1アーム53a上に軸支された第2アーム53bとを備えている。
アーム54は、可動部52aの上面に設けられた第1アーム54aと、第1アーム54a上に軸支された第2アーム54bとを備えている。
また、支持部52には、アーム53を伸縮動作させる図示しない伸縮駆動部と、アーム54を伸縮動作させる図示しない伸縮駆動部とが設けられている。
そして、第2アーム53bの先端部と、第2アーム54bの先端部と、には把持装置1がそれぞれ設けられている。
また、第2アーム53bと把持装置1とは、コの字状を呈する部材56で接続されている。そのため、第2アーム53bと把持装置1との間には空間が形成されることになる。この空間は、アーム54が伸縮した際に第2アーム54bに設けられた把持装置1が通過可能となるような縦横寸法となっている。
なお、水平多関節ロボット51としては既知の技術を適用させることができるので、詳細な説明は省略する。
アーム53、アーム54に設けられた2つの把持装置1の間隔は、それぞれの把持装置1が被処理物Wを把持・開放する際に(図4,5,6の各(b)(c)におけるカムフォロアの位置に至ったときに)、保持部90のピッチ間隔の整数倍に等しくなるように調整することができる。このように2つの把持装置1の間隔を調整することで、被処理物Wを把持した把持装置1が被処理物Wを保持部90に載置する動作と、被処理物Wを把持していない把持装置1が被処理物Wを保持部90から受け取る動作とを同時に行うことができる。なお、保持部90における載置、受け取りに関しては後述する。
ここでは、一例として、本実施の形態に係る搬送装置50における被処理物Wの受け渡しについて例示をする。
図8は、本実施の形態に係る搬送装置における被処理物の受け渡しの様子を例示するための模式図である。
なお、図8は、一例として、一連の処理作業の途中の段階を表している。例えば、一連の処理作業において行われる載置部55(図8を参照)での被処理物Wの受け渡しの様子を表している。
この場合、載置部55の上部には処理済の被処理物Wが載置され、載置部55の下部には未処理の被処理物Wが載置されているものとしている。
また、前述した水平多関節ロボット51のアーム53、アーム54などは省略して描いている。
この際、上方に位置する把持装置1(第1の把持装置の一例に相当する)の把持板24、把持板26には処理済の被処理物Wが載置、把持され、下方に位置する把持装置1(第2の把持装置の一例に相当する)の把持板24、把持板26には被処理物Wが載置されていないものとする。
また、上方に位置する把持装置1に把持された被処理物Wの下面位置は、前述した第1の昇降動作により下降した際に、保持部90の上面位置よりもわずかに高い位置となるように位置決めされる。
下方に位置する把持装置1の把持板24、把持板26の上面位置は、前述した第2の昇降動作により上昇した際に、保持部90に保持された未処理の被処理物Wをわずかに持ち上げることができる様な位置に位置決めされる。
このような動作を行う場合、例えば、上方に位置する把持装置1の第1の昇降動作と第2の昇降動作とを下降動作、下方に位置する把持装置1の第1の昇降動作と第2の昇降動作とを上昇動作とすることができる。つまり、上方に位置する把持装置1の昇降動作と、これの下方に位置する把持装置1の昇降動作とが相互に逆方向とされるようにすることができる。
なお、それぞれの把持装置1の昇降動作を上述した方向とは逆方向に行い、上方に位置する把持装置1が保持部90から未処理の被処理物Wを受け取り、下方に位置する把持装置1が処理済の被処理物Wを保持部90に載置するようにしてもよい。
上下の把持装置1におけるそれぞれの昇降動作を同時、且つ逆方向に行うようにすれば、被処理物Wの取り置き(載置及び受け取り)を同時に行うことができる。そのため、1回のアームの伸縮昇降動作で被処理物Wの同時交換を行うことができ、図3に示す搬送動作を行う比較例に対して、被処理物Wの交換動作時間をほぼ1/2に短縮することができる。
なお、把持装置1の作用に関しては前述したものと同様のため詳細な説明は省略する。
アーム54に設けられた把持装置1は、伸縮時に前述した部材56により形成された空間を通り抜けることにより、アーム53に設けられた把持装置1と干渉しないようになっている。
この様にして、処理済の被処理物W、未処理の被処理物Wの受け渡しが行われる。なお、後述する収納部61、処理部65a〜65dにおける処理済の被処理物W、未処理の被処理物Wの受け渡しも同様の動作で行うようにすることができる。
把持装置1の位置を変化させることができるものを適宜選択することができる。例えば、いわゆる垂直多関節ロボット、直交ロボット、単軸ロボットなどとしてもよい。
また、把持/開放動作、昇降動作の手順を機械的に制御することができるので、不要なタイムラグが生ずることがない。また、正確な動作を高速で行わせることができる。
また、把持装置の機構の簡易化、軽量化を図ることができるので、移動部の負荷軽減、動作の高速化などを図ることができる。
そのため、被処理物Wの受け渡しに要する時間を短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。
本実施の形態に係る処理装置は、前述した把持装置1と、把持装置1の位置を変化させる移動部と、を有する搬送装置50を備えたものとすることができる。
例えば、搬送装置50と、複数の被処理物Wを積層するようにして収納する収納部と、被処理物Wに処理を施す処理部と、を備えたものとすることができる。
図9に示すように、処理装置60には、収納部61、搬送装置50a、搬送装置50b、載置部55、移動部62、処理部65a〜65dなどが設けられている。
収納部61は、複数の被処理物Wを積層するようにして収納するものとすることができる。例えば、フープ(FOUP;Front Opening Unified Pod)と呼ばれるウェーハを複数枚収納することができる密閉ケースとすることができる。
載置部55は、例えば、図7に例示をしたような複数の被処理物Wを積層するようにして載置するものとすることができる。
この場合、搬送装置50bは、前述した搬送装置50と同様に把持装置1を用いて図8に示した動作を行うものとすることができる。搬送装置50aは、収納部61と載置部55との間において被処理物Wを移載する。この場合、複数の被処理物Wを把持搬送できる搬送装置50aとすることで、移載回数を少なくしてもよい。また、搬送装置50bは、収納部61と処理部65a〜65dとの間で被処理物Wを移載するものとしてもよい。
なお、載置部55は必ずしも必要ではなく、収納部61、搬送装置50a、搬送装置50b、処理部65a〜65dのレイアウトなどに応じて適宜設けるようにすることができる。
図10は、本実施の形態に係る処理装置における被処理物の受け渡しの様子を例示するための模式図である。
なお、以下においては、処理済みの被処理物W1と未処理の被処理物W2とを、単に、被処理物Wと表すこともある。
なお、図10(a)は載置部55の最上段側における受け渡しを表し、図10(b)は載置部55の中段における受け渡しを表し、図10(c)は載置部55の最下段側における受け渡しを表している。
図10(a)〜(c)に例示をしたものは、搬送装置50aによる被処理物Wの移載と、搬送装置50bによる被処理物Wの移載とを並行して行う場合の移載動作を表す図である。
前述したように搬送装置50aは収納部61と載置部55との間で被処理物Wの移載を行い、搬送装置50bは処理部65a〜65bと載置部55との間で被処理物Wの移載を行う。
載置部55は、被処理物Wを保持する保持部90を複数備えている。また、載置部55は、搬送装置50aと搬送装置50bとがそれぞれアクセスできるような開口55a、55bを有している。
また、搬送装置50aには、複数の被処理物Wを同時に移載できるように複数の把持装置201が設けられている。また、搬送装置50bには、上下に2つの把持装置1が設けられている。
搬送装置50aは、載置部55の最上段から数えてN+1段目の保持部90から、未処理の被処理物W2の収納を始めるようにする。ここで、図10に示すように、Nは、間隔Aの間に設けられた保持部90の数とすることができる。また、間隔Aは、搬送装置50bにおいて上側に位置する把持装置1と、下側に位置する把持装置1とがそれぞれ被処理物Wを把持または開放する際の高さ方向における把持板24、26間の間隔とすることができる。例えば、図10に示すものの場合には、Nは2となり、未処理の被処理物W2の収納は最上段から数えて3段目の保持部90から始められる。
ここで、N+1段目よりも上に未処理の被処理物W2が収納されていると、この部分が空くまでは搬送装置50bにより処理済みの被処理物W1を収納することができない。そこで、N+1段目から未処理の被処理物W2の収納を行うようにすることで、搬送装置50bの待ち時間を短縮するようにしている。
すなわち、最上段側の保持部90が空くことを待たずに最上段側から処理済みの被処理物W1を収納することができるようにすることで、搬送装置50bの待ち時間を短縮するようにしている。
なお、搬送装置50a、搬送装置50bによる被処理物Wの受け渡しは、前述した搬送装置50の場合と同様のためその説明は省略する。
また、把持装置の機構の簡易化、軽量化を図ることができるので、搬送装置の負荷軽減、動作の高速化などを図ることができる。
そのため、被処理物Wの受け渡しに要する時間を短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法においては、本実施の形態に係る把持装置を用いて被処理物Wの受け渡しを行う。
すなわち、本実施の形態に係る把持装置を用いて収納部から未処理の被処理物を取り出す工程と、収納部から取り出された未処理の被処理物に処理を施す工程と、処理が施された被処理物を把持装置を用いて収納部に収納する工程と、を備えたものとすることができる。
この場合、収納部における未処理の被処理物が取り出された場所に、処理が施された被処理物を元に戻すようにして収納することもできる。すなわち、収納部から未処理の被処理物を取り出す工程において取り出された場所と、収納部に収納する工程において処理済みの被処理物が収納される場所と、が同一となるようにすることもできる。
また、把持装置の機構の簡易化、軽量化を図ることができるので、搬送装置の負荷軽減、動作の高速化などを図ることができる。
そのため、被処理物Wの受け渡しに要する時間を短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、把持装置1、搬送装置50、処理装置60などに設けられた各要素の形状、寸法、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、把持装置1において、ネジ軸3とナット部4を用いたものを例示したが、ベルトとプーリなどを用いてモータ2の回転運動を直進運動に変換してもよい。すなわち、動作制御部14を直進運動させることができるものであればよい。
また、処理装置60における収納部、搬送装置、載置部、移動部、処理部などの数、レイアウトなどは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
Claims (15)
- 把持板を開閉動作させて被処理物の周縁を把持する把持装置であって、
前記周縁に当接させる第1の把持体を有した第1の把持板と、前記周縁に当接させる第2の把持体を有した第2の把持板と、を有し、前記第1の把持体と、前記第2の把持体と、が互いに接離するように、前記第1の把持板および前記第2の把持板の少なくとも一方を移動させる把持部と、
前記把持部を昇降させる昇降部と、
前記把持部による開閉動作と、前記昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部と、
を備え、
前記動作制御部は、第1の昇降動作、前記開閉動作、前記第1の昇降動作と同じ方向に昇降させる第2の昇降動作をこの順で機械的に制御し、
前記第1の昇降動作と前記第2の昇降動作とが上昇動作である場合には、前記開閉動作は前記被処理物の周縁に前記第1の把持体と前記第2の把持体とを当接させる動作であること、を特徴とする把持装置。 - 把持板を開閉動作させて被処理物の周縁を把持する把持装置であって、
前記周縁に当接させる第1の把持体を有した第1の把持板と、前記周縁に当接させる第2の把持体を有した第2の把持板と、を有し、前記第1の把持体と、前記第2の把持体と、が互いに接離するように、前記第1の把持板および前記第2の把持板の少なくとも一方を移動させる把持部と、
前記把持部を昇降させる昇降部と、
前記把持部による開閉動作と、前記昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部と、
を備え、
前記動作制御部は、第1の昇降動作、前記開閉動作、前記第1の昇降動作と同じ方向に昇降させる第2の昇降動作をこの順で機械的に制御し、
前記第1の昇降動作と前記第2の昇降動作とが下降動作である場合には、前記開閉動作は前記被処理物の周縁から前記第1の把持体と前記第2の把持体とを離隔させる動作であること、を特徴とする把持装置。 - 把持板を開閉動作させて被処理物の周縁を把持する把持装置であって、
前記周縁に当接させる第1の把持体を有した第1の把持板と、前記周縁に当接させる第2の把持体を有した第2の把持板と、を有し、前記第1の把持体と、前記第2の把持体と、が互いに接離するように、前記第1の把持板および前記第2の把持板の少なくとも一方を移動させる把持部と、
前記把持部を昇降させる昇降部と、
前記把持部による開閉動作と、前記昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部と、
を備え、
前記動作制御部は、カムを有し、前記カムにより、前記第1の昇降動作、前記開閉動作、前記第1の昇降動作と同じ方向に昇降させる第2の昇降動作をこの順で機械的に制御し、
前記カムは、前記昇降部に設けられたカムフォロアが係合するカム孔を有し、
前記カム孔は、第1の傾斜部と、前記第1の傾斜部に連設された水平部と、前記水平部に連設された第2の傾斜部と、を有すること、を特徴とする把持装置。 - 前記把持部は、前記第1の把持板の移動方向と、前記第2の把持板の移動方向と、を互いに逆向きとさせる開閉同期部をさらに備えたこと、を特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の把持装置。
- 前記開閉同期部は、ラックアンドピニオン機構またはリンク機構を有し、前記ラックアンドピニオン機構または前記リンク機構により、前記第1の把持板の移動方向と、前記第2の把持板の移動方向と、を互いに逆向きとさせること、を特徴とする請求項4記載の把持装置。
- モータと、
前記モータの回転軸に取り付けられたネジ軸と、
前記ネジ軸に螺合され、前記モータの回転運動を直進運動に変換するとともに前記直進運動を前記動作制御部に伝達するナット部と、
を有した駆動部を備え、
前記動作制御部は、前記モータの回転運動により前記ネジ軸に沿って移動することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の把持装置。 - 前記動作制御部は、互いに対向して設けられた1組の前記カムを有し、
前記1組のカムの各々には、2個のカム孔が設けられ、
前記1組のカムに設けられたすべてのカム孔は、相似形状を有したことを特徴とする請求項3記載の把持装置。 - 前記把持部は、前記第2の把持板を取り付ける取付板を有し、
前記駆動部は、前記動作制御部と連動して移動する開閉板を有し、
前記開閉板は、前記取付板の端面と当接可能に設けられた第1の突出部を有し、
前記動作制御部の移動にともない前記開閉板が移動し、前記開閉板の移動により第1の突出部と前記取付板とを介して前記把持部における開閉動作を行うこと、を特徴とする請求項6記載の把持装置。 - 前記駆動部は、前記モータを取り付けるベース板と、前記ベース板から立設した係止部と、を有し、
前記開閉板は、前記係止部と当接可能に設けられた第2の突出部を有し、
前記第2の突出部が前記係止部に当接することで前記開閉板の移動が停止し、前記開閉板の移動が停止することで前記把持部における開閉動作が停止すること、を特徴とする請求項8記載の把持装置。 - 請求項1〜9のいずれか1つに記載の把持装置と、
前記把持装置の位置を変化させる移動部と、を備えたことを特徴とする搬送装置。 - 把持板を開閉動作させて被処理物の周縁を把持する把持装置と、
前記把持装置の位置を変化させる移動部と、を備える搬送装置であって、
前記把持装置は、
前記周縁に当接させる第1の把持体を有した第1の把持板と、前記周縁に当接させる第2の把持体を有した第2の把持板と、を有し、前記第1の把持体と、前記第2の把持体と、が互いに接離するように、前記第1の把持板および前記第2の把持板の少なくとも一方を移動させる把持部と、
前記把持部を昇降させる昇降部と、
前記把持部による開閉動作と、前記昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部と、
を備え、
前記動作制御部は、第1の昇降動作、前記開閉動作、前記第1の昇降動作と同じ方向に昇降させる第2の昇降動作をこの順で機械的に制御すること、を特徴とし、
前記把持装置は、上下に配置されるように2つ設けられ、
上方に位置する第1の把持装置の昇降動作と、前記第1の把持装置の下方に位置する第2の把持装置の昇降動作とが相互に逆方向とされることを特徴とする搬送装置。 - 前記移動部は、水平多関節ロボット、垂直多関節ロボット、直交ロボット、単軸ロボットからなる群より選ばれたいずれかであることを特徴とする請求項10または11記載の搬送装置。
- 請求項1〜9のいずれか1つに記載の把持装置と、前記把持装置の位置を変化させる移動部と、を有する搬送装置と、
複数の被処理物を積層するようにして収納する収納部と、
前記被処理物に処理を施す処理部と、を備えたことを特徴とする処理装置。 - 請求項1〜9のいずれか1つに記載の把持装置を用いて収納部から未処理の被処理物を取り出す工程と、
前記収納部から取り出された前記未処理の被処理物に処理を施す工程と、
前記処理が施された被処理物を、前記把持装置を用いて前記収納部に収納する工程と、
を備えたことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記収納部から未処理の被処理物を取り出す工程において取り出された場所と、前記処理が施された被処理物を前記収納部に収納する工程において収納される場所と、が同一であることを特徴とする請求項14記載の電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011134501A JP5823742B2 (ja) | 2010-07-02 | 2011-06-16 | 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法 |
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010152451 | 2010-07-02 | ||
JP2010152451 | 2010-07-02 | ||
JP2011134501A JP5823742B2 (ja) | 2010-07-02 | 2011-06-16 | 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012030351A JP2012030351A (ja) | 2012-02-16 |
JP5823742B2 true JP5823742B2 (ja) | 2015-11-25 |
Family
ID=45400301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011134501A Active JP5823742B2 (ja) | 2010-07-02 | 2011-06-16 | 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8998561B2 (ja) |
JP (1) | JP5823742B2 (ja) |
KR (1) | KR101284483B1 (ja) |
CN (1) | CN102310410B (ja) |
TW (1) | TWI525029B (ja) |
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- 2011-06-29 US US13/171,500 patent/US8998561B2/en active Active
- 2011-07-01 TW TW100123394A patent/TWI525029B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR101284483B1 (ko) | 2013-07-16 |
US8998561B2 (en) | 2015-04-07 |
TW201210927A (en) | 2012-03-16 |
US20120004773A1 (en) | 2012-01-05 |
CN102310410A (zh) | 2012-01-11 |
KR20120003400A (ko) | 2012-01-10 |
TWI525029B (zh) | 2016-03-11 |
JP2012030351A (ja) | 2012-02-16 |
CN102310410B (zh) | 2014-05-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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