JP5797471B2 - 入出力装置 - Google Patents
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Description
本実施の形態では、情報の出力が可能であり、且つ入射する光により情報の入力が可能な入出力装置について説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態1の入出力装置の他の例について説明する。なお、上記実施の形態1と同じ部分については、実施の形態1の説明を適宜援用する。
本実施の形態では、上記実施の形態の入出力装置における光検出回路の例について説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態の入出力装置における表示回路の例について説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態を用いて説明した入出力装置におけるトランジスタに適用可能なトランジスタについて説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態における入出力装置の構造例について説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態における入出力装置を備えた電子機器について説明する。
102 表示データ信号出力回路
103a 光検出リセット信号出力回路
103b 光検出制御信号出力回路
103c 出力選択信号出力回路
104 ライトユニット
105 画素部
105d 表示回路
105p 光検出回路
106 読み出し回路
107 データ処理回路
131a 光電変換素子
131b 光電変換素子
132a トランジスタ
132b トランジスタ
133a トランジスタ
133b トランジスタ
134a トランジスタ
134b トランジスタ
135 トランジスタ
151a トランジスタ
151b トランジスタ
152a 液晶素子
152b 液晶素子
153a 容量素子
153b 容量素子
154 容量素子
155 トランジスタ
156 トランジスタ
400a 基板
400b 基板
400c 基板
400d 基板
401a 導電層
401b 導電層
401c 導電層
401d 導電層
402a 絶縁層
402b 絶縁層
402c 絶縁層
402d 絶縁層
403a 酸化物半導体層
403b 酸化物半導体層
403c 酸化物半導体層
403d 酸化物半導体層
405a 導電層
405b 導電層
405c 導電層
405d 導電層
406a 導電層
406b 導電層
406c 導電層
406d 導電層
407a 酸化物絶縁層
407b 酸化物絶縁層
407c 酸化物絶縁層
447 絶縁層
500 基板
501a 導電層
501b 導電層
501c 導電層
501d 導電層
501e 導電層
501f 導電層
501g 導電層
501h 導電層
502 絶縁層
503a 半導体層
503b 半導体層
503c 半導体層
503d 半導体層
504a 導電層
504b 導電層
504c 導電層
504d 導電層
504e 導電層
504f 導電層
504g 導電層
504h 導電層
504i 導電層
504j 導電層
504k 導電層
505 絶縁層
506 半導体層
507 半導体層
508 半導体層
509 絶縁層
510a 導電層
510b 導電層
510c 導電層
512 基板
513 導電層
514 液晶層
801 測定系
811 トランジスタ
812 トランジスタ
813 容量素子
814 トランジスタ
815 トランジスタ
1001 入出力部
1002 操作部
1101 入出力部
1102 操作ボタン
1103 外部入力端子
1201 筐体
1202 入出力部
1203 スピーカ
1204 LEDランプ
1205 ポインティングデバイス
1206 接続端子
1207 キーボード
1301 入出力部
1302 入出力部
1303 スピーカ
1304 接続端子
1305 LEDランプ
1306 マイクロフォン
1307 記録媒体読込部
1308 操作ボタン
1309 センサ
1401 筐体
1403 筐体
1405 入出力部
1407 入出力部
1411 軸部
1421 電源ボタン
1423 操作キー
1425 スピーカ
1501 筐体
1502 入出力部
1503 スピーカ
1504 LEDランプ
1505 操作ボタン
1506 接続端子
1507 センサ
1508 マイクロフォン
1509 支持台
Claims (3)
- ライトユニットと、
前記ライトユニットに重畳する領域を有する表示回路と
前記ライトユニットに重畳する領域を有する光検出回路と、を有する入出力装置であって、
前記ライトユニットは、第1乃至第3の発光ダイオードを有し、
前記第1乃至第3の発光ダイオードは、それぞれ異なる色を発する発光ダイオードであり、
第1及び第2のフレーム期間はそれぞれ、第1乃至第6の期間を順番に有し、
前記第1の期間は、前記第1の発光ダイオードのみが点灯状態の期間であり、かつ、前記表示回路が表示状態の期間であり、
前記第2の期間は、前記ライトユニットが消灯状態の期間であり、
前記第3の期間は、前記第2の発光ダイオードのみが点灯状態の期間であり、かつ、前記表示回路が表示状態の期間であり、
前記第4の期間は、前記ライトユニットが消灯状態の期間であり、
前記第5の期間は、前記第3の発光ダイオードのみが点灯状態の期間であり、かつ、前記表示回路が表示状態の期間であり、
前記第6の期間は、前記ライトユニットが消灯状態の期間であり、
前記光検出回路は、
前記第1のフレーム期間の第1の期間において、入射される光の照度に応じた第1のデータを生成する機能を有し、
前記第2のフレーム期間の第3の期間において、入射される光の照度に応じた第2のデータを生成する機能を有し、
前記光検出回路において、前記第1のデータの次に生成するデータが、前記第2のデータであることを特徴とする入出力装置。 - ライトユニットと、
前記ライトユニットに重畳する領域を有する表示回路と
前記ライトユニットに重畳する領域を有する光検出回路と、を有する入出力装置であって、
前記ライトユニットは、第1乃至第3の発光ダイオードを有し、
前記第1乃至第3の発光ダイオードは、それぞれ異なる色を発する発光ダイオードであり、
第1及び第2のフレーム期間はそれぞれ、第1乃至第6の期間を順番に有し、
前記第1の期間は、前記第1の発光ダイオードのみが点灯状態の期間であり、かつ、前記表示回路が表示状態の期間であり、
前記第2の期間は、前記ライトユニットが消灯状態の期間であり、
前記第3の期間は、前記第2の発光ダイオードのみが点灯状態の期間であり、かつ、前記表示回路が表示状態の期間であり、
前記第4の期間は、前記ライトユニットが消灯状態の期間であり、
前記第5の期間は、前記第3の発光ダイオードのみが点灯状態の期間であり、かつ、前記表示回路が表示状態の期間であり、
前記第6の期間は、前記ライトユニットが消灯状態の期間であり、
前記光検出回路は、
前記第1のフレーム期間の第1の期間において、入射される光の照度に応じた第1のデータを生成する機能を有し、
前記第2のフレーム期間の第2の期間において、入射される光の照度に応じた第2のデータを生成する機能を有し、
前記光検出回路において、前記第1のデータの次に生成するデータが、前記第2のデータであり、
前記第1のデータと前記第2のデータとを比較し、前記第1のデータと前記第2のデータとの差分データである第3のデータを生成することを特徴とする入出力装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記光検出回路は、光電変換素子と、第1のトランジスタと、第2のトランジスタとを有し、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子の第1の端子に電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
前記光電変換素子の第2の端子には、リセット信号が入力され、
前記第1のトランジスタのゲートには、光検出制御信号が入力され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方から、入射される光の照度に応じたデータが出力され、
前記第1のトランジスタのチャネルは酸化物半導体を有し、
前記第2のトランジスタのチャネルは酸化物半導体を有することを特徴とする入出力装置。
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JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
EP0820644B1 (en) | 1995-08-03 | 2005-08-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device provided with transparent switching element |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH116991A (ja) * | 1997-04-22 | 1999-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像読み取り機能付き液晶表示装置、および画像読み取り方法 |
EP0915367B1 (en) | 1997-04-22 | 2007-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal display with image reading function, image reading method and manufacturing method |
JP3453060B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2003-10-06 | 松下電器産業株式会社 | 画像読み取り機能付き液晶表示装置、および画像読み取り方法 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
US6747638B2 (en) | 2000-01-31 | 2004-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
US7061014B2 (en) | 2001-11-05 | 2006-06-13 | Japan Science And Technology Agency | Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
CN1445821A (zh) | 2002-03-15 | 2003-10-01 | 三洋电机株式会社 | ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法 |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
JP4403687B2 (ja) | 2002-09-18 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその駆動制御方法 |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4257221B2 (ja) | 2003-03-31 | 2009-04-22 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置および情報端末装置 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
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US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
EP2226847B1 (en) | 2004-03-12 | 2017-02-08 | Japan Science And Technology Agency | Amorphous oxide and thin film transistor |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7193198B2 (en) * | 2004-10-01 | 2007-03-20 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor and pixel that has variable capacitance output or floating node |
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US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
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US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
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EP2455975B1 (en) | 2004-11-10 | 2015-10-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor with amorphous oxide |
RU2358355C2 (ru) | 2004-11-10 | 2009-06-10 | Кэнон Кабусики Кайся | Полевой транзистор |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
JP4325557B2 (ja) | 2005-01-04 | 2009-09-02 | ソニー株式会社 | 撮像装置および撮像方法 |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI472037B (zh) | 2005-01-28 | 2015-02-01 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
TWI569441B (zh) | 2005-01-28 | 2017-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
JP2006234849A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-09-07 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶表示装置及び該液晶表示装置に用いられる駆動方法 |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
JP2006276223A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Sony Corp | 表示装置及び表示方法 |
WO2006105077A2 (en) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
FR2888989B1 (fr) | 2005-07-21 | 2008-06-06 | St Microelectronics Sa | Capteur d'images |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP4791108B2 (ja) | 2005-08-31 | 2011-10-12 | 三菱電機株式会社 | 画像表示装置 |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
EP1995787A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
CN101577256B (zh) | 2005-11-15 | 2011-07-27 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
GB2439118A (en) * | 2006-06-12 | 2007-12-19 | Sharp Kk | Image sensor and display |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
US7663165B2 (en) | 2006-08-31 | 2010-02-16 | Aptina Imaging Corporation | Transparent-channel thin-film transistor-based pixels for high-performance image sensors |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
US8274078B2 (en) | 2007-04-25 | 2012-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Metal oxynitride semiconductor containing zinc |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP2009063803A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Sony Corp | 表示装置 |
KR20090040158A (ko) | 2007-10-19 | 2009-04-23 | 삼성전자주식회사 | 투명한 트랜지스터를 구비한 시모스 이미지 센서 |
JP5239317B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-07-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置及び電子機器 |
JP5215158B2 (ja) | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
JP5014439B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2012-08-29 | シャープ株式会社 | 光センサ付き表示装置 |
JP2009187342A (ja) | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Seiko Epson Corp | タッチパネル、電気光学装置及び電子機器 |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
KR20100038046A (ko) * | 2008-10-02 | 2010-04-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 및 터치 패널의 구동방법 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
US8941617B2 (en) | 2008-11-07 | 2015-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Image input-output device with color layer between photodetector and display elements to improve the accuracy of reading images in color |
JP2010129059A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Denso Corp | 表示装置 |
JP5313853B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-10-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | センサを有する装置、及び表示装置 |
JP5100670B2 (ja) | 2009-01-21 | 2012-12-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | タッチパネル、電子機器 |
JP5366045B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2013-12-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 画像入力装置および画像入出力装置並びに電子機器 |
JP4835710B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2011-12-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器 |
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