JP5775701B2 - パターン形成方法及びレジスト組成物 - Google Patents
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Description
〔1〕(A)酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する樹脂を含有したレジスト組成物を用いて膜を形成することと、(B)前記膜を露光することと、(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法。
Raは、各々独立に、水素原子、アルキル基又は−CH2−O−Ra2により表される基を表す。ここで、Ra2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。
R1は、(n+1)価の有機基を表す。
R2は、m≧2の場合は各々独立に、単結合又は(n+1)価の有機基を表す。
OPは、各々独立に、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基を表す。n≧2及び/又はm≧2の場合、2以上のOPが互いに結合して、環を形成していてもよい。
Wは、メチレン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。
n及びmは、1以上の整数を表す。
lは、0以上の整数を表す。
L1は、−COO−、−OCO−、−CONH−、−O−、−Ar−、−SO3−又は−SO2NH−により表される連結基を表す。ここで、Arは、2価の芳香環基を表す。
Rは、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
R0は、水素原子又は有機基を表す。
L3は、(m+2)価の連結基を表す。
RLは、m≧2の場合は各々独立に、(n+1)価の連結基を表す。
RSは、p≧2の場合は各々独立に、置換基を表す。p≧2の場合、複数のRSは、互いに結合して環を形成していてもよい。
pは、0〜3の整数を表す。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。2つのR3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、各々独立に、1価の有機基を表す。少なくとも2つのR4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R5は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。少なくとも2つのR5は、互いに結合して、環を形成していてもよい。但し、3つの前記R5のうち1つ又は2つが水素原子である場合は、残りの前記R5のうち少なくとも1つは、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。
R6は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。R6は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R1は、(n+1)価の有機基を表す。
Raは、水素原子、アルキル基又は−CH2−O−Ra2により表される基を表す。ここで、Ra2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。R3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、n≧2の場合は各々独立に、1価の有機基を表す。R4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
nは、1以上の整数を表す。
LD1は、単結合又は2価以上の連結基を表す。
RDは、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はシクロアルキル基を表す。3つのRDのうち少なくとも2つは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
XD1は、単結合、又は、炭素数が1以上の連結基を表す。
LD1、RD及びXD1は、互いに結合して、環を形成していてもよい。また、LD1、RD及びXD1の少なくとも1つは、ポリマーの主鎖を構成している炭素原子と結合して、環を形成していてもよい。
RD1は、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はシクロアルキル基を表す。2つのRD1は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
〔13〕前記現像液に含まれる前記有機溶剤は、エステル系、ケトン系、アルコール系、アミド系、エーテル系、及び炭化水素系の何れかである〔1〕〜〔12〕の何れかに記載のパターン形成方法。
酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備え、酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する樹脂を含有したレジスト組成物。
なお、ここでは、置換又は無置換を明示していない基及び原子団には、置換基を有していないものと置換基を有しているものとの双方が含まれることとする。例えば、置換又は無置換を明示していない「アルキル基」は、置換基を有していないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有しているアルキル基(置換アルキル基)をも包含することとする。
まず、本発明に係るレジスト組成物について説明する。このレジスト組成物は、ネガ型の現像に用いてもよく、ポジ型の現像に用いてもよい。即ち、このレジスト組成物は、有機溶剤を含んだ現像液を用いた現像に用いてもよく、アルカリ現像液を用いた現像に用いてもよい。本発明に係るレジスト組成物は、典型的には、ネガ型の現像、即ち有機溶剤を含んだ現像液を用いた現像に用いられる。即ち、本発明に係る組成物は、典型的には、ネガ型のレジスト組成物である。
本発明に係るレジスト組成物は、酸分解性樹脂を含んでいる。酸分解性樹脂は、酸分解性基として、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位(P)を含んでいる。
Raは、各々独立に、水素原子、アルキル基又は−CH2−O−Ra2により表される基を表す。ここで、Ra2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。
R1は、(n+1)価の有機基を表す。
R2は、m≧2の場合は各々独立に、単結合又は(n+1)価の有機基を表す。
OPは、各々独立に、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基を表す。n≧2及び/又はm≧2の場合、2以上のOPが互いに結合して、環を形成していてもよい。
Wは、メチレン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。
n及びmは、1以上の整数を表す。なお、一般式(I−2)、(I−3)又は(I−8)においてR2が単結合を表す場合、nは1である。
lは、0以上の整数を表す。
L1は、−COO−、−OCO−、−CONH−、−O−、−Ar−、−SO3−又は−SO2NH−により表される連結基を表す。ここで、Arは、2価の芳香環基を表す。
Rは、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
R0は、水素原子又は有機基を表す。
L3は、(m+2)価の連結基を表す。
RLは、m≧2の場合は各々独立に、(n+1)価の連結基を表す。
RSは、p≧2の場合は各々独立に、置換基を表す。p≧2の場合、複数のRSは、互いに結合して環を形成していてもよい。
pは、0〜3の整数を表す。
lは、0以上の整数である。lは、0又は1であることが好ましい。
pは、0〜3の整数である。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。R3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、各々独立に、1価の有機基を表す。R4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R5は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。少なくとも2つのR5は、互いに結合して、環を形成していてもよい。但し、3つの前記R5のうち1つ又は2つが水素原子である場合は、残りの前記R5のうち少なくとも1つは、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。
R4は、一般式(II−1)〜(II−3)におけるものと同義である。
R6は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。R6は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基は、一般式(II−1)乃至(II−3)から選択される少なくとも1つにより表されることがより好ましく、一般式(II−1)又は(II−3)により表されることが更に好ましく、一般式(II−1)により表されることが特に好ましい。
LD1は、単結合又は2価以上の連結基を表す。
3つのRDのうち少なくとも2つが互いに結合して形成し得る環は、5〜7員環であることが好ましく、6員環であることがより好ましい。
Raは、上記一般式(I−1)におけるものと同義である。Raは、メチル基であることが特に好ましい。
酸分解性樹脂は、極性基を有する繰り返し単位(A)を更に含んでいることが好ましい。こうすると、例えば、酸分解性樹脂を含んだ組成物の感度を更に向上させることができる。
このような極性基としては、例えば、ヒドロキシ基などのO−Hにより表される構造を含んだ基が挙げられる。
このような極性基としては、例えば、アミノ基などのN−Hにより表される構造を含んだ基が挙げられる。
このような極性基としては、例えば、C≡N、C=O、N=O、S=O又はC=Nにより表される構造を含んだ基が挙げられる。
このような極性基としては、例えば、N+又はS+により表される部位を有する基が挙げられる。
酸分解性樹脂にアルコール性ヒドロキシ基を備えた繰り返し単位を更に含有させると、酸分解性樹脂を含んだ組成物の露光ラチチュード(EL)を更に向上させることができる。
酸分解性樹脂にシアノ基を備えた繰り返し単位を更に含有させると、酸分解性樹脂を含んだ組成物の感度を更に向上させることができる。
酸分解性樹脂にラクトン基を備えた繰り返し単位を更に含有させると、有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解コントラストを更に向上させることができる。また、こうすると、酸分解性樹脂を含んだ組成物のドライエッチング耐性、塗布性、及び基板との密着性を更に向上させることも可能となる。
R2c〜R4cは、各々独立に、水素原子、ヒドロキシ基又はシアノ基を表す。ただし、R2c〜R4cの内の少なくとも1つは、ヒドロキシ基又はシアノ基を表す。好ましくは、R2c〜R4cの内の1つ又は2つが、ヒドロキシ基で、残りが水素原子である。一般式(VIIa)に於いて、更に好ましくは、R2c〜R4cの内の2つが、ヒドロキシ基で、残りが水素原子である。
R1cは、水素原子、メチル基、トリフロロメチル基又はヒドロキシメチル基を表す。
Rb2の好ましい例としては、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、炭素数1〜8のアルコキシカルボニル基、カルボキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、シアノ基、及び後述する酸分解性基が挙げられる。これらのうち、炭素数1〜4のアルキル基、シアノ基又は酸分解性基が特に好ましい。なお、n2≧2の場合、複数のRb2は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。また、これら複数のRb2は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
Rb0は、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。Rb0のアルキル基が有していてもよい好ましい置換基としては、ヒドロキシ基、ハロゲン原子が挙げられる。Rb0のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子を挙げる
ことができる。好ましくは、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、トリフルオロメチル基であり、水素原子、メチル基が特に好ましい。
Vは、上記一般式(LC1−1)〜(LC1−17)の内のいずれかで示される構造を有する基を表す。
Aは、エステル結合又はアミド結合を表す。
R0は、nS≧2の場合は各々独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、又はそれらの組み合わせを表す。
Zは、nS≧2の場合は各々独立に、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合、
R8は、ラクトン構造を備えた1価の有機基を表す。
nSは、1〜5の整数を表す。nSは、1であることが好ましい。
R7は、水素原子、アルキル基又はハロゲン原子を表す。このアルキル基は、置換基を有していてもよい。R7は、好ましくは、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基又はアセトキシメチル基を表す。
R0としてのアルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。アルキレン基の炭素数は、1〜6であることが好ましく、1〜3であることが更に好ましい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、及びプロピレン基が挙げられる。
R7、A、R0、Z及びnSは、一般式(1)における各々と同義である。
Rbは、m≧2の場合には各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を表す。なお、m≧2の場合、2つ以上のRbが互いに結合し、環を形成していてもよい。
Xは、アルキレン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。
mは、0〜5の整数を表す。mは、0又は1であることが好ましい。
上記基を有する繰り返し単位の具体例を以下に示すが、本発明は、これに限定されるものではない。
具体例中、Rxは、H、CH3、CH2OH、又はCF3を表す。
酸分解性樹脂は、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基以外の極性基を生じる基を備えた繰り返し単位(B)を更に含んでいることが好ましい。特には、酸分解性樹脂は、酸の作用により分解してカルボキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を更に含んでいることが好ましい。この場合、酸分解性樹脂を含んだ組成物のフォーカス余裕度(DOF)を更に向上させることができる。
酸で脱離する基としては、例えば、−C(R36)(R37)(R38)、−C(R36)(R37)(OR39)、−C(R01)(R02)(OR39)等を挙げることができる。
式中、R36〜R39は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルケニル基を表す。R36とR37とは、互いに結合して環を形成してもよい。
Xa1は、水素原子、置換基を有していてもよいメチル基又は−CH2−R9で表される基を表す。R9は、ヒドロキシ基又は1価の有機基を表し、例えば、炭素数5以下のアルキル基、アシル基が挙げられ、好ましくは炭素数3以下のアルキル基であり、さらに好ましくはメチル基である。Xa1は好ましくは水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基又はヒドロキシメチル基を表す。
Rx1〜Rx3は、それぞれ独立に、アルキル基(直鎖若しくは分岐)又はシクロアルキル基(単環若しくは多環)を表す。
Rx1〜Rx3の少なくとも2つが結合して、シクロアルキル基(単環若しくは多環)を形成してもよい。
Tは、単結合又は−COO−Rt−基が好ましい。Rtは、炭素数1〜5のアルキレン基が好ましく、−CH2−基、−(CH2)3−基がより好ましい。
Rx1〜Rx3のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基などの炭素数1〜4のものが好ましい。
Rx1〜Rx3の少なくとも2つが結合して形成されるシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの単環のシクロアルキル基、ノルボルニル基、テトラシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、アダマンチル基などの多環のシクロアルキル基が好ましい。炭素数5〜6の単環のシクロアルキル基が特に好ましい。
Rx1がメチル基又はエチル基であり、Rx2とRx3とが結合して上述のシクロアル
キル基を形成している態様が好ましい。
R1、R3は、各々独立して、水素原子、置換基を有していてもよいメチル基又は−CH2−R9で表される基を表す。R9は1価の有機基を表す。
R2、R4、R5、R6は、各々独立して、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rは、炭素原子とともに脂環構造を形成するのに必要な原子団を表す。
R2におけるシクロアルキル基は、単環でも多環でもよく、置換基を有していてもよい。
R2は好ましくはアルキル基であり、より好ましくは炭素数1〜10、更に好ましくは炭素数1〜5のものであり、例えばメチル基、エチル基が挙げられる。
てもよい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基などの炭素数1〜4のものが好ましい。
いてもよい。シクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの単環のシクロアルキル基、ノルボルニル基、テトラシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、アダマンチル基などの多環のシクロアルキル基が好ましい。
R3〜R5は、一般式(II)におけるものと同義である。
また、この場合、繰り返し単位(B)と繰り返し単位(P)とのモル比は、5:95〜70:30であることが好ましく、7:93〜50:50であることがより好ましく、10:90〜30:70であることが特に好ましい。
具体例中、Rx、Xa1は、水素原子、CH3、CF3、又はCH2OHを表す。Rxa、Rxbはそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基を表す。Zは、極性基を含む置換基を表し、複数存在する場合は各々独立である。pは0又は正の整数を表す。
酸分解性樹脂は、極性基を持たない脂環炭化水素構造を有し且つ酸分解性を示さない繰り返し単位(C)を更に含んでいてもよい。繰り返し単位(C)としては、例えば、一般式(IV)により表される繰り返し単位が挙げられる。
Raは水素原子、アルキル基又は−CH2−O−Ra2基を表す。式中、Ra2は、水素
原子、アルキル基又はアシル基を表す。Raは、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、トリフルオロメチル基が好ましく、水素原子、メチル基が特に好ましい。
メタノ−5,8−メタノナフタレン環などの4環式炭化水素環などが挙げられる。また、架橋環式炭化水素環には、縮合環式炭化水素環、例えば、パーヒドロナフタレン(デカリン)、パーヒドロアントラセン、パーヒドロフェナントレン、パーヒドロアセナフテン、パーヒドロフルオレン、パーヒドロインデン、パーヒドロフェナレン環などの5〜8員シクロアルカン環が複数個縮合した縮合環も含まれる。
繰り返し単位(C)の具体例を以下に挙げるが、本発明はこれらに限定されない。式中、Raは、H、CH3、CH2OH、又はCF3を表す。
酸分解性樹脂は、上記の繰り返し構造単位以外に、ドライエッチング耐性や標準現像液適性、基板密着性、レジストプロファイル、さらにレジストの一般的な必要な特性である解像力、耐熱性、感度等を調節する目的で様々な繰り返し構造単位を有することができる。
(1)塗布溶剤に対する溶解性、(2)製膜性(ガラス転移点)、(3)有機溶剤に対する現像性、(4)膜べり(親疎水性、極性基選択)、(5)未露光部の基板への密着性、(6)ドライエッチング耐性、等の微調整が可能となる。
また、酸分解性樹脂は、後述する疎水性樹脂との相溶性の観点から、フッ素原子及び珪素原子を含有しないことが好ましい。
また、本発明の樹脂は、1種で使用してもよいし、複数併用してもよい。なお、本発明の効果を損なわない範囲で、上述した酸分解性樹脂以外の他の樹脂を併用してもよい。
本発明に係るレジスト組成物は、酸発生剤を更に含んでいてもよい。酸発生剤としては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用することができる。
酸発生剤の内で好ましい化合物として、下記一般式(ZI)、(ZII)又は(ZIII)で表される化合物を挙げることができる。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。
R201、R202及びR203としての有機基の炭素数は、一般的に1〜30、好ましくは1〜20である。
また、R201〜R203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。R201〜R203の内の2つが結合して形成する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、ペンチレン基)を挙げることができる。
Z-は、非求核性アニオンを表す。
ニオン、スルホニルイミドアニオン、ビス(アルキルスルホニル)イミドアニオン、トリス(アルキルスルホニル)メチルアニオン等を挙げることができる。
くは炭素数6〜14)、アルコキシカルボニル基(好ましくは炭素数2〜7)、アシル基(好ましくは炭素数2〜12)、アルコキシカルボニルオキシ基(好ましくは炭素数2〜7)、アルキルチオ基(好ましくは炭素数1〜15)、アルキルスルホニル基(好ましくは炭素数1〜15)、アルキルイミノスルホニル基(好ましくは炭素数2〜15)、アリールオキシスルホニル基(好ましくは炭素数6〜20)、アルキルアリールオキシスルホニル基(好ましくは炭素数7〜20)、シクロアルキルアリールオキシスルホニル基(好ましくは炭素数10〜20)、アルキルオキシアルキルオキシ基(好ましくは炭素数5〜20)、シクロアルキルアルキルオキシアルキルオキシ基(好ましくは炭素数8〜20)等を挙げることができる。各基が有するアリール基及び環構造については、置換基としてさらにアルキル基(好ましくは炭素数1〜15)を挙げることができる。
Arは、芳香族環を表し、A基以外に更に置換基を有してもよい。
pは、0以上の整数を表す。
Aは、炭素数3以上の炭化水素基を有する基を表す。
pが2以上のとき、複数のA基は同一でも異なっていてもよい。
一般式(BI)について更に詳細に説明する。
Arにより表される芳香族環としては、炭素数6〜30の芳香族環が好ましい。
具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、ペンタレン環、インデン環、アズレン環、ヘプタレン環、インデセン環、ペリレン環、ペンタセン環、アセタフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、ナフタセン環、ペンタセン環、クリセン環、トリフェニレン環、インデン環、フルオレン環、トリフェニレン環、ナフタセン環、ビフェニル環、ピロール環、フラン環、チオフェン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、インドリジン環、インドール環、ベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、イソベンゾフラン環、キノリジン環、キノリン環、フタラジン環、ナフチリジン環、キノキサリン環、キノキサゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、フェナントリジン環、アクリジン環、フェナントロリン環、チアントレン環、クロメン環、キサンテン環、フェノキサチイン環、フェノチアジン環、フェナジン環等が挙げられ、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。
A基としては、Arに隣接する炭素原子が3級若しくは4級の炭素原子であることが好ましい。
A基としての非環式炭化水素基としては、イソプロピル基、t―ブチル基、t―ペンチル基、ネオペンチル基、s−ブチル基、イソブチル基、イソヘキシル基、3,3−ジメチルペンチル基、2−エチルヘキシル基等が挙げられる。非環式炭化水素基の有する炭素数の上限としては、好ましくは12以下、更に好ましくは10以下である。
Aとしての環状脂肪族基又は非環式炭化水素基の具体例としては以下のものが挙げられる。
酸発生剤は、一態様において、下記一般式(BII)で表される酸を発生する化合物である。
Xfのフッ素原子で置換されたアルキル基におけるアルキル基としては、好ましくは炭素数1〜10であり、より好ましくは炭素数1〜4である。また、Xfのフッ素原子で置換されたアルキル基は、パーフルオロアルキル基であることが好ましい。
Xfとして好ましくは、フッ素原子又は炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基である。具体的にはフッ素原子、CF3が好ましい。
〜R203の一部がアリール基で、残りがアルキル基又はシクロアルキル基でもよい。
ンチル基)、炭素数3〜10のシクロアルキル基(シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基)を挙げることができる。アルキル基として、より好ましくは2−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基を挙げることができる。シクロアルキル基として、より好ましくは、2−オキソシクロアルキル基を挙げることができる。
R1c〜R5cは、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子又はフェニルチオ基を表す。
R6c及びR7cは、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基又はアリール基を表す。
Rx及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、2−オキソアルキル基、2−オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、アリル基又はビニル基を表す。
アルコキシカルボニルアルキル基におけるアルコキシ基については、R1c〜R5cおけると同様のアルコキシ基を挙げることができ、アルキル基については、例えば、炭素数1〜12のアルキル基、好ましくは、炭素数1〜5の直鎖(例えば、メチル基、エチル基を挙げることができる。
R13は水素原子、フッ素原子、ヒドロキシ基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、又は単環もしくは多環のシクロアルキル骨格を有する基を表す。これらの基は置換基を有してもよい。
rとしては、0〜2が好ましい。
一般式(ZII)、(ZIII)中、R204〜R207は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Ar3及びAr4は、各々独立に、アリール基を表す。
酸発生剤の含有量は、組成物の全固形分を基準として、0.1〜20質量%が好ましく、より好ましくは0.5〜17.5質量%、更に好ましくは1〜15質量%である。
R200、R201及びR202は、各々独立に、水素原子、アルキル基(好ましくは炭素数1〜20)、シクロアルキル基(好ましくは炭素数3〜20)、又はアリール基(炭素数6〜20)を表す。R201とR202とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R203、R204、R205及びR206は、各々独立に、炭素数1〜20個のアルキル基を表す。
ヒドロキシ基及び/又はエーテル結合を有するアニリン誘導体としては、例えば、N,N−ビス(ヒドロキシエチル)アニリンが挙げられる。
本発明に係るレジスト組成物は、溶剤を更に含んでいてもよい。この溶剤としては、例えば、アルキレングリコールモノアルキルエーテルカルボキシレート、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキルエステル、アルコキシプロピオン酸アルキル、環状ラクトン(好ましくは炭素数4〜10)、環を含んでいてもよいモノケトン化合物(好ましくは炭素数4〜10)、アルキレンカーボネート、アルコキシ酢酸アルキル、及びピルビン酸アルキル等の有機溶剤が挙げられる。
本発明に係るレジスト組成物は、疎水性樹脂を更に含んでいてもよい。疎水性樹脂を含有させることにより、レジスト膜表層に疎水性樹脂が偏在化し、液浸媒体として水を使用した場合の液浸液に対する膜の後退接触角を向上させことが可能となる。これにより、膜の液浸液追随性を向上させることができる。
疎水性樹脂は前述のように界面に偏在するものであるが、界面活性剤とは異なり、必ずしも分子内に親水基を有する必要はなく、極性/非極性物質を均一に混合することに寄与しなくても良い。
疎水性樹脂(HR)は、フッ素原子及び珪素原子の少なくともいずれかを有する樹脂であることが好ましい。疎水性樹脂(HR)に於けるフッ素原子又は珪素原子は、樹脂の主鎖中に有していても、側鎖に置換していてもよい。疎水性樹脂がフッ素原子及び珪素原子の少なくともいずれかを有することで、膜表面の疎水性(水追従性)が向上し、現像残渣(スカム)が低減する。
疎水性樹脂(HR)は、フッ素原子を有する部分構造として、フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基、又は、フッ素原子を有するアリール基を有する樹脂であることが好ましい。
R57〜R68は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はアルキル基を表す。但し、R57〜R61、R62〜R64及びR65〜R68の内、少なくとも1つは、フッ素原子又は少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基(好ましくは炭素数1〜4)を表す。R57〜R61及びR65〜R67は、全てがフッ素原子であることが好ましい。R62、R63及びR68は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基(好ましくは炭素数1〜4)が好ましく、炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基であることがさらに好ましい。R62とR63は、互いに連結して環を形成してもよい。
W3〜W6は、各々独立に、少なくとも1つ以上のフッ素原子を含有する有機基を表す。具体的には上記一般式(F2)〜(F4)で表される基が挙げられる。
また、これら以外にも、フッ素原子を有する繰り返し単位として、下記に示すような単位を有していてもよい。
W2は、少なくとも1つのフッ素原子を含有する有機基を表す。具体的には前記(F2)〜(F4)の原子団が挙げられる。
疎水性樹脂(HR)は、珪素原子を含有してもよい。珪素原子を有する部分構造として、アルキルシリル構造(好ましくはトリアルキルシリル基)、又は環状シロキサン構造を有する樹脂であることが好ましい。
R12〜R26は、各々独立に、直鎖もしくは分岐アルキル基(好ましくは炭素数1〜20)又はシクロアルキル基(好ましくは炭素数3〜20)を表す。
L3〜L5は、単結合又は2価の連結基を表す。2価の連結基としては、アルキレン基、フェニレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを挙げられる。
nは、1〜5の整数を表す。nは、好ましくは、2〜4の整数である。
以下に、フッ素原子又は珪素原子を含んだ繰り返し単位の具体例を示す。なお、具体例中、X1は、水素原子、−CH3、−F又は−CF3を表し、X2は、−F又は−CF3を表す。
(x)極性基;
(z)酸の作用により分解する基。
好ましい極性基としては、フッ素化アルコール基(好ましくはヘキサフルオロイソプロパノール)、スルホンイミド基、ビス(カルボニル)メチレン基が挙げられる。
疎水性樹脂(HR)に於ける、酸の作用により分解する基(z)を有する繰り返し単位の含有量は、疎水性樹脂中の全繰り返し単位に対し、1〜80mol%が好ましく、より好ましくは10〜80mol%、更に好ましくは20〜60mol%である。
疎水性樹脂(HR)は、更に、下記一般式(VI)により表される繰り返し単位を有していてもよい。
Rc31は、水素原子、フッ素で置換されていてもよいアルキル基、シアノ基又は−CH2−O−Rac2基を表す。式中、Rac2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。Rc31は、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、トリフルオロメチル基が好ましく、水素原子、メチル基が特に好ましい。
Rc32は、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基又はアリール基を有する基を表す。これら基はフッ素原子、珪素原子で置換されていても良い。
Lc3は、単結合又は2価の連結基を表す。
シクロアルキル基は、炭素数3〜20のシクロアルキル基が好ましい。
アルケニル基は、炭素数3〜20のアルケニル基が好ましい。
シクロアルケニル基は、炭素数3〜20のシクロアルケニル基が好ましい。
アリール基は、炭素数6〜20のフェニル基、ナフチル基が好ましく、これらは置換基を有していてもよい。
Lc3の2価の連結基は、アルキレン基(好ましくは炭素数1〜5)、オキシ基、フェニレン基、エステル結合(−COO−で表される基)が好ましい。
疎水性樹脂(HR)は、一般式(VI)により表される繰り返し単位として、下記一般式(VII)又は(VIII)により表される繰り返し単位を含んでいてもよい。
Racは水素原子、フッ素原子で置換されていても良いアルキル基、シアノ基又は−CH2−O−Rac2基を表す。式中、Rac2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。Racは、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、トリフルオロメチル基が好ましく、水素原子、メチル基が特に好ましい。
Rc6のアルキル基は、炭素数1〜20の直鎖若しくは分岐状アルキル基が好ましい。
シクロアルキル基は、炭素数3〜20のシクロアルキル基が好ましい。
アルケニル基は、炭素数3〜20のアルケニル基が好ましい。
シクロアルケニル基は、炭素数3〜20のシクロアルケニル基が好ましい。
アルコキシカルボニル基は、炭素数2〜20のアルコキシカルボニル基が好ましい。
nは0〜5の整数を表す。nが2以上の場合、複数のRc6は同一でも異なっていても良い。
Rc6は無置換のアルキル基又はフッ素原子で置換されたアルキル基が好ましく、トリフルオロメチル基、t−ブチル基が特に好ましい。
疎水性樹脂(HR)は、更に、下記一般式(CII−AB)により表される繰り返し単位を有することも好ましい。
Rc11'及びRc12'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
Zc'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。
また、上記一般式(CII-AB)は、下記一般式(CII−AB1)又は一般式(CII−AB2)であることが更に好ましい。
また、Rcl3'〜Rc16'のうち少なくとも2つが結合して環を形成してもよい。
nは0又は1を表す。
以下に一般式(VI)又は(CII−AB)により表される繰り返し単位の具体例を以下に挙げるが、本発明はこれらに限定されない。式中、Raは、H、CH3、CH2OH、CF3又はCNを表す。
樹脂(HR)の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは1,000〜100,000で、より好ましくは1,000〜50,000、更により好ましくは2,000〜15,000である。
本発明に係るレジスト組成物から形成された膜について、活性光線又は放射線の照射時に、膜とレンズの間に空気よりも屈折率の高い液体(液浸媒体)を満たして露光(液浸露光)を行ってもよい。これにより解像性を高めることができる。用いる液浸媒体としては空気よりも屈折率の高い液体であればいずれのものでも用いることができるが好ましくは純水である。
液浸露光する際に使用する液浸液について、以下に説明する。
また、さらに屈折率が向上できるという点で屈折率1.5以上の媒体を用いることもできる。この媒体は、水溶液でもよく有機溶剤でもよい。
また、液浸液の屈折率を高めることにより、リソグラフィー性能を高めることが可能である。このような観点から、屈折率を高めるような添加剤を水に加えたり、水の代わりに重水(D2O)を用いてもよい。
本発明に係るレジスト組成物は、界面活性剤を更に含んでいてもよい。界面活性剤を含有することにより、波長が250nm以下、特には220nm以下の露光光源を使用した場合に、良好な感度及び解像度で、密着性及び現像欠陥のより少ないパターンを形成することが可能となる。
フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤としては、例えば、米国特許出願公開第2008/0248425号明細書の[0276]に記載の界面活性剤が挙げられる。また、エフトップEF301若しくはEF303(新秋田化成(株)製);フロラードFC430、431若しくは4430(住友スリーエム(株)製);メガファックF171、F173、F176、F189、F113、F110、F177、F120若しくはR08(大日本インキ化学工業(株)製);サーフロンS−382、SC101、102、103、104、105若しくは106(旭硝子(株)製);トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製);GF−300若しくはGF−150(東亜合成化学(株)製)、サーフロンS−393(セイミケミカル(株)製);エフトップEF121、EF122A、EF122B、RF122C、EF125M、EF135M、EF351、EF352、EF801、EF802若しくはEF601((株)ジェムコ製);PF636、PF656、PF6320若しくはPF6520(OMNOVA社製);又は、FTX−204G、208G、218G、230G、204D、208D、212D、218D若しくは222D((株)ネオス製)を用いてもよい。なお、ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)も、シリコン系界面活性剤として用いることができる。
本発明に係るレジスト組成物が界面活性剤を含んでいる場合、その含有量は、組成物の全固形分を基準として、好ましくは0〜2質量%、より好ましくは0.0001〜2質量%、更に好ましくは0.0005〜1質量%である。
本発明に係るレジスト組成物は、溶解阻止化合物、染料、可塑剤、光増感剤、光吸収剤、及び/又は現像液に対する溶解性を促進させる化合物(例えば、分子量1000以下のフェノール化合物、又はカルボキシ基を含んだ脂環族若しくは脂肪族化合物)を更に含んでいてもよい。
本発明に係るパターン形成方法は、(A)上で説明したレジスト組成物を用いて膜を形成することと、(B)この膜を露光することと、(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて露光された膜を現像することとを含んでいる。この方法は、(D)リンス液を用いて、現像された膜をリンスすることを更に含んでいてもよい。
また、加熱時間は、30〜300秒が好ましく、30〜180秒がより好ましく、30〜90秒が更に好ましい。
この場合、上述した疎水性樹脂を組成物に予め添加しておいてもよく、膜を形成した後、その上に液浸液難溶性膜(以下、「トップコート」ともいう)を設けてもよい。なお、トップコートに求められる性能及びその使用法などについては、シーエムシー出版「液浸リソグラフィのプロセスと材料」の第7章に解説されている。
この界面活性剤に特に制限はないが、例えば、イオン性又は非イオン性のフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を用いることができる。これらのフッ素及び/又はシリコン系界面活性剤として、例えば、特開昭62−36663号公報、特開昭61−226746号公報、特開昭61−226745号公報、特開昭62−170950号公報、特開昭63−34540号公報、特開平7−230165号公報、特開平8−62834号公報、特開平9−54432号公報、特開平9−5988号公報、米国特許第5405720号明細書、同5360692号明細書、同5529881号明細書、同5296330号明細書、同5436098号明細書、同5576143号明細書、同5294511号明細書、同5824451号明細書記載の界面活性剤を挙げることができる。この界面活性剤は、非イオン性であることが好ましい。非イオン性の界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を用いることが更に好ましい。
吐出される現像液の吐出圧を上記の範囲とすることにより、現像後のレジスト残渣に由来するパターンの欠陥を著しく低減することができる。
なお、現像液の吐出圧(mL/sec/mm2)は、現像装置中の現像ノズル出口における値である。
また、現像を行う工程の後に、他の溶媒に置換しながら、現像を停止する工程を実施してもよい。
これら1価アルコールは、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよい。これら1価アルコールとしては、例えば、1−ブタノール、2−ブタノール、3−メチル−1−ブタノール、tert−ブチルアルコール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、1−ヘキサノール、4−メチル−2−ペンタノール、1−ヘプタノール、1−オクタノール、2−ヘキサノール、シクロペンタノール、2−ヘプタノール、2−オクタノール、3−ヘキサノール、3−ヘプタノール、3−オクタノール、及び4−オクタノールが挙げられる。炭素数5以上の1価アルコールとしては、例えば、1−ヘキサノール、2−ヘキサノール、4−メチルー2−ペンタノール、1−ペンタノール、及び3−メチル−1−ブタノールが挙げられる。
なお、リンス液には、界面活性剤を適当量添加してもよい。
上記樹脂(A−1)〜(A−55)を、以下に示すようにして合成した。また、下記樹脂(CA−1)を準備した。この樹脂(CA−1)の重量平均分子量は10500であり、分散度は1.77であり、組成比は40:10:40:10(モル比)であった。
窒素気流下、シクロヘキサノン200gを3つ口フラスコに入れ、これを80℃に加熱した。このようにして、溶剤1を得た。次に、下記monomer-1(29.7g)及びmonomer-2(71.4g)を、シクロヘキサノン(372g)に溶解させ、モノマー溶液を調製した。更に、重合開始剤V−601(和光純薬工業製)を、モノマーの合計量に対し6.6mol%を加え、溶解させた溶液を、上記溶剤1に対して6時間かけて滴下した。滴下終了後、更に80℃で2時間反応させた。反応液を放冷後、ヘプタン7736g/酢酸エチル859gの混合溶媒に滴下し、析出した粉体をろ取及び乾燥して、73gの樹脂(A−1)を得た。得られた樹脂(A−1)の重量平均分子量は9800であり、分散度(Mw/Mn)は1.76であり、13C−NMRにより測定した組成比は40/60であった。
合成例1において説明したのと同様にして、樹脂(A−2)〜(A−55)を合成した。これら樹脂の重量平均分子量、分散度(Mw/Mn)及び組成比は、上記の表1の通りであった。
〔合成例3:疎水性樹脂(1b)〕
下記疎水性樹脂(1b)を、以下のようにして合成した。即ち、疎水性樹脂(1b)の各繰り返し単位に対応するモノマーを各々40/60の割合(モル比)で仕込み、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)に溶解し、固形分濃度15質量%の溶液450gを調製した。この溶液に和光純薬製重合開始剤V−60を1mol%加え、これを窒素雰囲気下、6時間かけて、100℃に加熱したPGMEA50gに滴下した。滴下終了後、反応液を2時間撹拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷却し、メタノール5Lに晶析、析出した白色粉体を濾取し、目的物である樹脂(1b)を回収した。
合成例3において説明したのと同様にして、上記疎水性樹脂(2b)〜(5b)を合成した。これら樹脂の組成比、重量平均分子量、及び分散度(Mw/Mn)は、上記の通りであった。
界面活性剤として、以下のものを準備した。
W−1: メガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製;フッ素系)
W−2: メガファックR08(大日本インキ化学工業(株)製;フッ素及びシリコン系)
W−3: ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製;シリコン系)
W−4: トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)
W−5: KH−20(旭化成(株)製)
W−6: PolyFox PF-6320(OMNOVA solution inc.製;フッ素系)。
溶剤として、以下のものを準備した。
(a群)
SL−1: プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
SL−2: プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート
SL−3: 2−ヘプタノン。
SL−4: 乳酸エチル
SL−5: プロピレングリコールモノメチルエーテル
SL−6: シクロヘキサノン。
SL−7: γ−ブチロラクトン
SL−8: プロピレンカーボネート。
下記表3に示す成分を同表に示す溶剤に溶解させ、それぞれを0.03μmのポアサイズを有するポリエチレンフィルターでろ過して、レジスト組成物を調製した。シリコンウエハ上に有機反射防止膜ARC29SR(日産化学社製)を塗布し、205℃で、60秒間ベークを行い、膜厚86nmの反射防止膜を形成した。その上にレジスト組成物を塗布し、100℃で60秒間に亘ってベーク(PB)を行い、膜厚100nmのレジスト膜を形成した。
〔感度(Eopt)〕
得られたパターンを、走査型電子顕微鏡(SEM(株)日立製作所S−9380II)を用いて観察し、75nm(1:1)のラインアンドスペースのレジストパターンを解像する時の照射エネルギーを感度(Eopt)とした。この値が小さいほど、感度が高い。
上記感度でライン:スペース=1:1のパターンを解像する場合における、解像可能なラインの線幅の最小値を、上記走査型電子顕微鏡により観察した。この値が小さいほど、解像力が高い。
75nm(1:1)のラインアンドスペースのレジストパターンを、測長走査型電子顕微鏡(SEM(株)日立製作所S−9380II)を使用して観察した。このパターンにおいて、その長さ方向2μmに含まれる等間隔の50点について、エッジがあるべき基準線からの距離を測定した。、そして、その標準偏差から3σ(nm)を算出し、この値をLWRとした。値が小さいほど良好な性能であることを示す。
75nm(1:1)のラインアンドスペースのレジストパターンを形成する露光量を最適露光量とし、露光量を変化させた際にパターンサイズが当該サイズの±10%を許容する露光量幅を求め、この値を最適露光量で割って百分率表示した。値が大きいほど露光量変化による性能変化が小さく、露光ラチチュード(EL)が良好である。
85℃で60秒間後加熱した際に75nmのラインアンドスペース1/1を再現する露光量を最適露光量とし、次に最適露光量で露光を行った後に、後加熱温度に対して、+2℃及び−2℃(87℃及び83℃)の2つの温度で後加熱を行い、各々得られたラインアンドスペースを測長し、それらの線幅L1及びL2を求めた。PEB温度依存性をPEB温度変化1℃あたりの線幅の変動と定義し、下記の式により算出した。値が小さいほど温度変化に対する性能変化が小さく良好であることを示す。
〔フォーカス余裕度(DOF)〕
露光量を上記Eoptに固定し、フォーカスのずれとラインの線幅との関係を調べた。そして、ラインの線幅を目的の値である75nmの±10%の範囲内(即ち、67.5nm乃至82.5nmの範囲内)とすることができるフォーカスの最大値と最小値とを求めた。そして、この最大値と最小値との差を算出し、この差を「フォーカス余裕度(DOF)」とした。
(1)実施例1乃至10、16及び18と他の実施例との比較により、酸分解性樹脂がシアノ基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる場合、感度が更に向上することが分かった。
(2)実施例7、11、17及び18と他の実施例との比較により、酸分解性樹脂がアルコール性ヒドロキシ基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる場合、ELが更に向上することが分かった。
(3)実施例9、10、及び16乃至19と他の実施例との比較により、酸分解性樹脂が酸の作用により分解してカルボキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる場合、DOFが更に向上することが分かった。また、この場合、PEB温度依存性の向上も見られた。
現像液として、酢酸ブチルの代わりに、EEP、MAK、酢酸アミル、又は、酢酸ブチルとMAKとの混合溶媒(質量比1:1)を使用したことを除いては、先に説明したのと同様の方法により、パターンを形成した。そして、得られたパターンについて、先に説明したのと同様の評価を行った。その結果、酢酸ブチル以外の現像液を使用した場合にも、優れた感度、限界解像力、LWR、EL、PEB温度依存性、及びDOFを達成できることが確認された。
Claims (53)
- (A)酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する酸分解性樹脂を含有したレジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法であって、
酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基は、下記一般式(II−1)、(II−2)、(II−4)、及び、(II−6)乃至(II−9)からなる群より選択される少なくとも1つにより表され、且つ、前記レジスト組成物における前記酸分解性樹脂の含有率は、前記レジスト組成物中の全固形分を基準として30〜99質量%である、パターン形成方法。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。但し、少なくとも一方のR3は1価の有機基を表し、また、2つのR3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、各々独立に、1価の有機基を表す。少なくとも2つのR4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R5は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。少なくとも2つのR5は、互いに結合して、環を形成していてもよい。但し、3つの前記R5のうち1つ又は2つが水素原子である場合は、残りの前記R5のうち少なくとも1つは、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。 - (A)酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する酸分解性樹脂を含有したレジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法であって、
酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基は、下記一般式(II−1)、(II−2)、(II−4)、及び、(II−6)乃至(II−9)からなる群より選択される少なくとも1つにより表され、且つ、前記酸分解性樹脂はフッ素原子を含有しない、パターン形成方法。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。但し、少なくとも一方のR3は1価の有機基を表し、また、2つのR3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、各々独立に、1価の有機基を表す。少なくとも2つのR4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R5は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。少なくとも2つのR5は、互いに結合して、環を形成していてもよい。但し、3つの前記R5のうち1つ又は2つが水素原子である場合は、残りの前記R5のうち少なくとも1つは、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。 - 前記繰り返し単位は、下記一般式(I−1)乃至(I−10)からなる群より選択される少なくとも1つにより表される請求項1又は2に記載のパターン形成方法。
Raは、各々独立に、水素原子、アルキル基又は−CH2−O−Ra2により表される基を表す。ここで、Ra2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。
R1は、(n+1)価の有機基を表す。
R2は、m≧2の場合は各々独立に、単結合又は(n+1)価の有機基を表す。
OPは、各々独立に、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基を表す。n≧2及び/又はm≧2の場合、2以上のOPが互いに結合して、環を形成していてもよい。
Wは、メチレン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。
n及びmは、1以上の整数を表す。
lは、0以上の整数を表す。
L1は、−COO−、−OCO−、−CONH−、−O−、−Ar−、−SO3−又は−SO2NH−により表される連結基を表す。ここで、Arは、2価の芳香環基を表す。
Rは、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
R0は、水素原子又は有機基を表す。
L3は、(m+2)価の連結基を表す。
RLは、m≧2の場合は各々独立に、(n+1)価の連結基を表す。
RSは、p≧2の場合は各々独立に、置換基を表す。p≧2の場合、複数のRSは、互いに結合して環を形成していてもよい。
pは、0〜3の整数を表す。 - 前記繰り返し単位は、下記一般式(III)により表される請求項1乃至3の何れか1項に記載のパターン形成方法。
R1は、(n+1)価の有機基を表す。
Raは、水素原子、アルキル基又は−CH2−O−Ra2により表される基を表す。ここで、Ra2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。但し、少なくとも一方のR3は1価の有機基を表し、また、2つのR3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、n≧2の場合は各々独立に、1価の有機基を表す。R4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
nは、1以上の整数を表す。 - 一般式(III)中の前記R1は非芳香族性の炭化水素基を表す請求項4に記載のパターン形成方法。
- 一般式(III)中の前記R1は脂環状炭化水素基を表す請求項5に記載のパターン形成方法。
- 酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基は前記一般式(II−1)により表わされる基である、請求項1乃至3の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記繰り返し単位は、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基を2つ以上備えている請求項1乃至7の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記酸分解性樹脂は、アルコール性ヒドロキシ基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる請求項1乃至8の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記酸分解性樹脂は、シアノ基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる請求項1乃至9の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記酸分解性樹脂は、酸の作用により分解してカルボキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる請求項1乃至10の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記現像液に含まれる前記有機溶剤は、エステル系、ケトン系、アルコール系、アミド系、エーテル系、及び炭化水素系の何れかである請求項1乃至11の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記現像液に対する前記有機溶剤の使用量は、前記現像液の全量に対して、80質量%以上100質量%以下である請求項1乃至12の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- (A)酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する酸分解性樹脂、及び、酸発生剤を含有したレジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法であって、
前記レジスト組成物は、前記酸発生剤として少なくとも下記一般式(ZI)又は(ZII)により表される化合物を含有し、且つ、前記酸分解性樹脂の含有率が該レジスト組成物中の全固形分を基準として30〜99質量%である、パターン形成方法。但し、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた前記繰り返し単位は、下記一般式(ai)、(aii)及び(aiii)で表される繰り返し単位ではない。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。R201、R202及びR203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
Z-は、スルホン酸アニオンを表す。
一般式(ZII)において、
R204及びR205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Z-は、スルホン酸アニオンを表す。
- (A)酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する酸分解性樹脂、及び、酸発生剤を含有したレジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法であって、
前記レジスト組成物は、前記酸発生剤として少なくとも下記一般式(ZI)又は(ZII)により表される化合物を含有し、且つ、前記酸分解性樹脂はフッ素原子を含有しない、パターン形成方法。但し、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた前記繰り返し単位は、下記一般式(ai)、(aii)及び(aiii)で表される繰り返し単位ではない。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。R201、R202及びR203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
Z-は、スルホン酸アニオンを表す。
一般式(ZII)において、
R204及びR205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Z-は、スルホン酸アニオンを表す。
- 一般式(ZI)及び(ZII)中のZ-が、下記一般式(I−A)で表されるスルホン酸を生じるスルホン酸アニオンである、請求項14又は15に記載のパターン形成方法。
Xfは、それぞれ独立に、フッ素原子、又は少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。
R1、R2は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、アルキル基、及び、少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基から選ばれる基を表し、複数存在する場合のR1、R2は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Lは、単結合又は2価の連結基を表し、複数存在する場合のLは同一でも異なっていてもよい。
Aは、環状構造を有する基を表す。
xは1〜20の整数を表し、yは0〜10の整数を表し、zは0〜10の整数を表す。 - 一般式(I−A)中のAが、多環の脂環基である、請求項16に記載のパターン形成方法。
- 前記酸分解性樹脂は、極性基を備えた繰り返し単位を更に含み、該繰り返し単位として、少なくとも、電気陰性度が0.5以上異なる2つの原子が二重結合又は三重結合により結合した構造を含む官能基を備えた繰り返し単位を含む、請求項14乃至17のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記官能基は、C≡N、C=O、N=O、S=O又はC=Nにより表される構造を含んだ基である、請求項18に記載のパターン形成方法。
- 極性基を備えた繰り返し単位として、少なくとも、ラクトン構造を備えた繰り返し単位を含む、請求項18又は19に記載のパターン形成方法。
- 前記酸分解性樹脂は、酸の作用により分解してカルボキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる、請求項14乃至20の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記酸分解性樹脂は、下記一般式(D−1)により表される部分構造を備えた繰り返し単位を含んでいる請求項14乃至21のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
LD1は、単結合又は2価以上の連結基を表す。
RDは、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はシクロアルキル基を表す。3つのRDのうち少なくとも2つは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
XD1は、単結合、又は、炭素数が1以上の連結基を表す。
LD1、RD及びXD1は、互いに結合して、環を形成していてもよい。また、LD1、RD及びXD1の少なくとも1つは、ポリマーの主鎖を構成している炭素原子と結合して、環を形成していてもよい。
RD1は、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はシクロアルキル基を表す。2つのRD1は、互いに結合して、環を形成していてもよい。 - 前記レジスト組成物は、塩基性化合物を更に含有し、該塩基性化合物が、イミダゾール構造を有する化合物、トリアルキルアミン構造を有する化合物、アニリン構造を有する化合物、及び、ヒドロキシ基及び/またはエーテル結合を有するアルキルアミン誘導体から選択される少なくともいずれかである、請求項14乃至22のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記レジスト組成物は、溶剤を更に含有し、該溶剤が、2−ヘプタノン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノン、γ―ブチロラクトン及びプロピレンカーボネートから選択される少なくともいずれかである、請求項14乃至23のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記現像液に対する前記有機溶剤の使用量は、前記現像液の全量に対して、80質量%以上100質量%以下である請求項14乃至24の何れか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記レジスト組成物は、疎水性樹脂を更に含有している、請求項14乃至25のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- (A)レジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法に用いられるレジスト組成物であって、
酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する酸分解性樹脂、及び、酸発生剤を含有し、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基は、下記一般式(II−1)、(II−2)、(II−4)、及び、(II−6)乃至(II−9)からなる群より選択される少なくとも1つにより表され、且つ、前記酸発生剤は、少なくとも下記一般式(ZI)又は(ZII)により表される化合物であり、且つ、前記レジスト組成物における前記酸分解性樹脂の含有率は、前記レジスト組成物中の全固形分を基準として30〜99質量%であるレジスト組成物。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。但し、少なくとも一方のR3は1価の有機基を表し、また、2つのR3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、各々独立に、1価の有機基を表す。少なくとも2つのR4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R5は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。少なくとも2つのR5は、互いに結合して、環を形成していてもよい。但し、3つの前記R5のうち1つ又は2つが水素原子である場合は、残りの前記R5のうち少なくとも1つは、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。R201、R202及びR203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
Z-は、ビス(アルキルスルホニル)イミドアニオン、芳香族スルホン酸アニオン又は下記一般式(I−A)で表される酸を生じるアニオンを表す。
一般式(ZII)において、
R204及びR205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Z-は、ビス(アルキルスルホニル)イミドアニオン、芳香族スルホン酸アニオン又は下記一般式(I−A)で表される酸を生じるアニオンを表す。
- (A)レジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法に用いられるレジスト組成物であって、
酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する酸分解性樹脂、及び、酸発生剤を含有し、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基は、下記一般式(II−1)、(II−2)、(II−4)、及び、(II−6)乃至(II−9)からなる群より選択される少なくとも1つにより表され、且つ、前記酸発生剤は、少なくとも下記一般式(ZI)又は(ZII)により表される化合物であり、且つ、前記酸分解性樹脂はフッ素原子を含有しないレジスト組成物。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。但し、少なくとも一方のR3は1価の有機基を表し、また、2つのR3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、各々独立に、1価の有機基を表す。少なくとも2つのR4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R5は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。少なくとも2つのR5は、互いに結合して、環を形成していてもよい。但し、3つの前記R5のうち1つ又は2つが水素原子である場合は、残りの前記R5のうち少なくとも1つは、アリール基、アルケニル基、又はアルキニル基を表す。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。R201、R202及びR203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
Z-は、ビス(アルキルスルホニル)イミドアニオン、芳香族スルホン酸アニオン又は下記一般式(I−A)で表される酸を生じるアニオンを表す。
一般式(ZII)において、
R204及びR205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Z-は、ビス(アルキルスルホニル)イミドアニオン、芳香族スルホン酸アニオン又は下記一般式(I−A)で表される酸を生じるアニオンを表す。
- 前記繰り返し単位は、下記一般式(I−1)乃至(I−10)からなる群より選択される少なくとも1つにより表される請求項27又は28に記載のレジスト組成物。
Raは、各々独立に、水素原子、アルキル基又は−CH2−O−Ra2により表される基を表す。ここで、Ra2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。
R1は、(n+1)価の有機基を表す。
R2は、m≧2の場合は各々独立に、単結合又は(n+1)価の有機基を表す。
OPは、各々独立に、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基を表す。n≧2及び/又はm≧2の場合、2以上のOPが互いに結合して、環を形成していてもよい。
Wは、メチレン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。
n及びmは、1以上の整数を表す。
lは、0以上の整数を表す。
L1は、−COO−、−OCO−、−CONH−、−O−、−Ar−、−SO3−又は−SO2NH−により表される連結基を表す。ここで、Arは、2価の芳香環基を表す。
Rは、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
R0は、水素原子又は有機基を表す。
L3は、(m+2)価の連結基を表す。
RLは、m≧2の場合は各々独立に、(n+1)価の連結基を表す。
RSは、p≧2の場合は各々独立に、置換基を表す。p≧2の場合、複数のRSは、互いに結合して環を形成していてもよい。
pは、0〜3の整数を表す。 - 前記繰り返し単位は、下記一般式(III)により表される請求項27乃至29の何れか1項に記載のレジスト組成物。
R1は、(n+1)価の有機基を表す。
Raは、水素原子、アルキル基又は−CH2−O−Ra2により表される基を表す。ここで、Ra2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。
R3は、各々独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。但し、少なくとも一方のR3は1価の有機基を表し、また、2つのR3は、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R4は、n≧2の場合は各々独立に、1価の有機基を表す。R4は、互いに結合して、環を形成していてもよい。R3とR4とは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
nは、1以上の整数を表す。 - 一般式(III)中の前記R1は非芳香族性の炭化水素基を表す請求項30に記載のレジスト組成物。
- 一般式(III)中の前記R1は脂環状炭化水素基を表す請求項31に記載のレジスト組成物。
- 酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基は前記一般式(II−1)により表わされる基である、請求項27乃至29の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記繰り返し単位は、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる前記基を2つ以上備えている請求項27乃至33の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記酸分解性樹脂は、アルコール性ヒドロキシ基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる請求項27乃至34の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記酸分解性樹脂は、シアノ基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる請求項27乃至35の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記酸分解性樹脂は、酸の作用により分解してカルボキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる請求項27乃至36の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- (A)レジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法に用いられるレジスト組成物であって、
酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する酸分解性樹脂、及び、酸発生剤を含有し、前記酸発生剤は、少なくとも下記一般式(ZI)又は(ZII)により表される化合物であり、且つ、前記酸分解性樹脂の含有率が該レジスト組成物中の全固形分を基準として30〜99質量%であるレジスト組成物。但し、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた前記繰り返し単位は、下記一般式(ai)、(aii)及び(aiii)で表される繰り返し単位ではない。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。R201、R202及びR203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
Z-は、芳香族スルホン酸アニオン又は下記一般式(I−A)で表される酸を生じるアニオンを表す。
一般式(ZII)において、
R204及びR205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Z-は、芳香族スルホン酸アニオン又は下記一般式(I−A)で表される酸を生じるアニオンを表す。
- (A)レジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法に用いられるレジスト組成物であって、
酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する酸分解性樹脂、及び、酸発生剤を含有し、前記酸発生剤は、少なくとも下記一般式(ZI)又は(ZII)により表される化合物であり、且つ、前記酸分解性樹脂はフッ素原子を含有しない、レジスト組成物。但し、酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた前記繰り返し単位は、下記一般式(ai)、(aii)及び(aiii)で表される繰り返し単位ではない。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。R201、R202及びR203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
Z-は、芳香族スルホン酸アニオン又は下記一般式(I−A)で表される酸を生じるアニオンを表す。
一般式(ZII)において、
R204及びR205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Z-は、芳香族スルホン酸アニオン又は下記一般式(I−A)で表される酸を生じるアニオンを表す。
- 一般式(ZI)及び(ZII)中のZ-が、一般式(I−A)で表されるスルホン酸を生じるスルホン酸アニオンである、請求項38又は39に記載のレジスト組成物。
- 一般式(I−A)中のAが、多環の脂環基である、請求項40に記載のレジスト組成物。
- 前記酸分解性樹脂は、極性基を備えた繰り返し単位を更に含み、該繰り返し単位として、少なくとも、電気陰性度が0.5以上異なる2つの原子が二重結合又は三重結合により結合した構造を含む官能基を備えた繰り返し単位を含む、請求項38乃至41のいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記官能基は、C≡N、C=O、N=O、S=O又はC=Nにより表される構造を含んだ基である、請求項42に記載のレジスト組成物。
- 極性基を備えた繰り返し単位として、少なくとも、ラクトン構造を備えた繰り返し単位を含む、請求項42又は43に記載のレジスト組成物。
- 前記酸分解性樹脂は、酸の作用により分解してカルボキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を更に含んでいる、請求項38乃至44の何れか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記酸分解性樹脂は、下記一般式(D−1)により表される部分構造を備えた繰り返し単位を含んでいる請求項38乃至45のいずれか1項に記載のレジスト組成物。
LD1は、単結合又は2価以上の連結基を表す。
RDは、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はシクロアルキル基を表す。3つのRDのうち少なくとも2つは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
XD1は、単結合、又は、炭素数が1以上の連結基を表す。
LD1、RD及びXD1は、互いに結合して、環を形成していてもよい。また、LD1、RD及びXD1の少なくとも1つは、ポリマーの主鎖を構成している炭素原子と結合して、環を形成していてもよい。
RD1は、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はシクロアルキル基を表す。2つのRD1は、互いに結合して、環を形成していてもよい。 - 前記レジスト組成物は、塩基性化合物を更に含有し、該塩基性化合物が、イミダゾール構造を有する化合物、トリアルキルアミン構造を有する化合物、アニリン構造を有する化合物、及び、ヒドロキシ基及び/またはエーテル結合を有するアルキルアミン誘導体から選択される少なくともいずれかである、請求項38乃至46のいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記レジスト組成物は、溶剤を更に含有し、該溶剤が、2−ヘプタノン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノン、γ―ブチロラクトン及びプロピレンカーボネートから選択される少なくともいずれかである、請求項38乃至47のいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- 疎水性樹脂を更に含有する、請求項38乃至48のいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- (A)請求項38乃至49のいずれか1項に記載のレジスト組成物を用いて膜を形成することと、
(B)前記膜を露光することと、
(C)有機溶剤を含んだ現像液を用いて前記露光された膜を現像することとを含んだパターン形成方法。 - 前記現像液に含まれる前記有機溶剤は、エステル系、ケトン系、アルコール系、アミド系、エーテル系、及び炭化水素系の何れかである請求項50に記載のパターン形成方法。
- 前記現像液に対する前記有機溶剤の使用量は、前記現像液の全量に対して、80質量%以上100質量%以下である請求項50又は51に記載のパターン形成方法。
- 請求項1乃至26のいずれか1項に記載のパターン形成方法により形成されたレジストパターン。
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CN111596526B (zh) * | 2013-12-26 | 2023-07-25 | 旭化成株式会社 | 感光性树脂组合物及感光性树脂层叠体 |
KR102700011B1 (ko) * | 2016-01-11 | 2024-08-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이로부터 제조된 막 및 상기 막을 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
JP6706530B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-06-10 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6859071B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2021-04-14 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法及び樹脂の製造方法 |
JP6902905B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-07-14 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6922849B2 (ja) | 2018-05-25 | 2021-08-18 | 信越化学工業株式会社 | 単量体、ポリマー、ネガ型レジスト組成物、フォトマスクブランク、及びレジストパターン形成方法 |
JP7353120B2 (ja) * | 2018-10-09 | 2023-09-29 | 住友化学株式会社 | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP7099250B2 (ja) * | 2018-10-25 | 2022-07-12 | 信越化学工業株式会社 | オニウム塩、ネガ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4743529A (en) * | 1986-11-21 | 1988-05-10 | Eastman Kodak Company | Negative working photoresists responsive to shorter visible wavelengths and novel coated articles |
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JP4434358B2 (ja) | 1998-05-25 | 2010-03-17 | ダイセル化学工業株式会社 | フォトレジスト用化合物およびフォトレジスト用樹脂組成物 |
EP0999474B1 (en) | 1998-05-25 | 2011-11-23 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Photoresist resin composition and method for forming a pattern |
KR100273172B1 (ko) * | 1998-08-01 | 2001-03-02 | 윤덕용 | 아크릴 측쇄에 디옥사스피로환기 유도체를 갖는 화합물을 이용한 포토레지스트 |
JP3727044B2 (ja) | 1998-11-10 | 2005-12-14 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物 |
JP3943741B2 (ja) | 1999-01-07 | 2007-07-11 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
EP1179750B1 (en) * | 2000-08-08 | 2012-07-25 | FUJIFILM Corporation | Positive photosensitive composition and method for producing a precision integrated circuit element using the same |
KR101112482B1 (ko) * | 2003-03-03 | 2012-02-24 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨. | Si-폴리머 및 이를 포함하는 포토레지스트 |
JP2004354417A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法 |
JP4213107B2 (ja) * | 2004-10-07 | 2009-01-21 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2006131739A (ja) | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | レジスト用重合体の製造方法 |
JP4205061B2 (ja) | 2005-01-12 | 2009-01-07 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4563227B2 (ja) | 2005-03-18 | 2010-10-13 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
EP1720072B1 (en) * | 2005-05-01 | 2019-06-05 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositons and processes for immersion lithography |
JP4566820B2 (ja) | 2005-05-13 | 2010-10-20 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4828204B2 (ja) | 2005-10-21 | 2011-11-30 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法、並びに高分子化合物 |
JP4355011B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2009-10-28 | 丸善石油化学株式会社 | 液浸リソグラフィー用共重合体及び組成物 |
US8530148B2 (en) * | 2006-12-25 | 2013-09-10 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method |
JP4554665B2 (ja) | 2006-12-25 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液 |
JP5150109B2 (ja) | 2007-02-21 | 2013-02-20 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物、樹脂および重合性化合物、それを用いたパターン形成方法 |
JP5012122B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-08-29 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物 |
US8034547B2 (en) | 2007-04-13 | 2011-10-11 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method |
JP5011018B2 (ja) | 2007-04-13 | 2012-08-29 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法 |
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JP2008290980A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 化合物、酸発生剤、レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4617337B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法 |
KR100989565B1 (ko) | 2007-06-12 | 2010-10-25 | 후지필름 가부시키가이샤 | 네가티브 톤 현상용 레지스트 조성물 및 이것을 사용한 패턴형성방법 |
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