JP6126878B2 - パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
[1] (ア)感活性光線性または感放射線性樹脂組成物からなる膜を形成する工程、
(イ)該膜を露光する工程、及び
(ウ)有機溶剤を含む現像液を用いて露光した前記膜を現像してネガ型パターンを形成する工程、
を含むパターン形成方法であり、
前記感活性光線性または感放射線性樹脂組成物が、
(A)酸の作用により有機溶剤を含有する現像液に対する溶解度が減少する樹脂であって、下記一般式(1)で表されるラクトン構造を有する繰り返し単位を含有する樹脂、及び
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物
を含有するパターン形成方法。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基又は酸分解性基を表し、複数存在する場合は同じでも異なってもよい。
aは、0〜4の整数を表す。
Xfは、各々独立に、フッ素原子、又は少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。
R7及びR8は、各々独立に、水素原子、フッ素原子、アルキル基、又は、少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表し、複数存在する場合のR7及びR8は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Lは、二価の連結基を表し、複数存在する場合のLは同一でも異なっていてもよい。
Aは、環状構造を含む有機基を表す。
xは、1〜20の整数を表す。yは、0〜10の整数を表す。zは、0〜10の整数を表す。
Xa1は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx1〜Rx3は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。Rx1〜Rx3の2つが結合して環構造を形成してもよい。
(イ)該膜を露光する工程、及び
(ウ)有機溶剤を含む現像液を用いて露光した前記膜を現像してネガ型パターンを形成する工程、
を含むパターン形成方法に用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であり、
(A)酸の作用により有機溶剤を含有する現像液に対する溶解度が減少する樹脂であって、下記一般式(1)で表されるラクトン構造を有する繰り返し単位を含有する樹脂、及び
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物
を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基又は酸分解性基を表し、複数存在する場合は同じでも異なってもよい。
aは、0〜4の整数を表す。
Xfは、各々独立に、フッ素原子、又は少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。
R7及びR8は、各々独立に、水素原子、フッ素原子、アルキル基、又は、少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表し、複数存在する場合のR7及びR8は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Lは、二価の連結基を表し、複数存在する場合のLは同一でも異なっていてもよい。
Aは、環状構造を含む有機基を表す。
xは、1〜20の整数を表す。yは、0〜10の整数を表す。zは、0〜10の整数を表す。
Xa1は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx1〜Rx3は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。Rx1〜Rx3の2つが結合して環構造を形成してもよい。
[18] [1]〜[8]のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
[19] [18]に記載の電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイス。
本明細書に於ける基(原子団)の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本発明に係るネガ型パターン形成方法において用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物(以下、「本発明の組成物」などともいう)は、(A)酸の作用により有機溶剤を含有する現像液に対する溶解度が減少する樹脂であって、後述する一般式(1)で表されるラクトン構造を有する繰り返し単位を含有する樹脂、及び、(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する。
以下、これら各成分について説明する。
本発明の組成物は、酸の作用により有機溶剤を含有する現像液に対する溶解度が減少する樹脂であって、下記一般式(1)で表されるラクトン構造を有する繰り返し単位を有する樹脂(以下、「樹脂(A)」又は「酸分解性樹脂」ともいう。)を含有する。酸分解性樹脂が、下記一般式(1)で表されるβ−γ−ブチロラクトン構造を有する繰り返し単位を含むことにより、様々な条件の現像工程又はリンス工程に適応できる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物の提供が可能となる。この効果は、特に有機溶剤を含む現像液を用いた現像工程を含むネガ型パターン形成方法において用いられた場合に顕著となる。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基又は酸分解性基を表し、複数存在する場合は同じでも異なってもよい。
aは、0〜4の整数を表す。aは、好ましくは、0〜2の整数を表す。
R1のアラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基等が挙げられる。
R1の酸分解性基としては、例えば、炭素数3〜12の3級エステル基、炭素数2〜10のアセタール基等が挙げられる。
Aは、エステル結合(−COO−で表される基)又はアミド結合(−CONH−で表される基)を表す。
Zは好ましくは、エーテル結合、エステル結合であり、特に好ましくはエステル結合である。
Aは、エステル結合(−COO−で表される基)又はアミド結合(−CONH−で表される基)を表す。
樹脂(A)は、酸分解性基を有する繰り返し単位を有することが好ましい。
樹脂(A)は、一形態において、酸分解性基を有する繰り返し単位として、酸によって分解しカルボキシル基を生じる繰り返し単位(AI)(以下、「繰り返し単位(AI)」とも言う。)を有することが好ましく、下記一般式(aI)または(aI’)で表される繰り返し単位を有することがより好ましい。
Xa1は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx1〜Rx3は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。Rx1〜Rx3の2つが結合して環構造を形成してもよい。
R31は、水素原子又はアルキル基を表す。
R32は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表す。
R33は、R32が結合している炭素原子とともに単環の脂環炭化水素構造を形成するのに必要な原子団を表す。前記脂環炭化水素構造は、環を構成する炭素原子の一部が、ヘテロ原子、又は、ヘテロ原子を有する基で置換されていてもよい。
R31は、好ましくは水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基又はヒドロキシメチル基を表す。
下記具体例中、Xa1は、水素原子、CH3、CF3、又はCH2OHを表す。
樹脂(A)が2種以上の酸分解性基を有する繰り返し単位を含有する場合、例えば、上述した一般式(aI)においてRx1、Rx2及びRx3の全てがメチル基またはエチル基である態様、あるいは、上述した一般式(aII)で表される態様の繰り返し単位と、上述した酸分解部位の炭素数が10〜20個であり、且つ酸分解部位に多環構造を含む繰り返し単位(aIII)で表される繰り返し単位との組み合わせが好ましい。
また、樹脂(A)は、環状炭酸エステル構造を有する繰り返し単位を有していてもよい。
RA 1は、水素原子又はアルキル基を表す。
RA 2は、nが2以上の場合は各々独立して、置換基を表す。
Aは、単結合、又は2価の連結基を表す。
Zは、式中の−O−C(=O)−O−で表される基と共に単環又は多環構造を形成する原子団を表す。
nは0以上の整数を表す。
RA 1で表されるアルキル基は、フッ素原子等の置換基を有していてもよい。RA 1は、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表すことが好ましく、メチル基を表すことがより好ましい。
なお、以下の具体例中のRA 1は、一般式(A−1)におけるRA 1と同義である。
樹脂(A)は、水酸基、シアノ基又はカルボニル基を有する繰り返し単位を有していてもよい。これにより基板密着性、現像液親和性が向上する。
但し、下記一般式(3)で表される繰り返し単位は、本発明の効果の観点から、樹脂(A)に含有されないことが好ましい。例えば、一般式(3)で表される繰り返し単位の含有率は、樹脂(A)を構成する全繰り返し単位に対して0〜5モル%であることが好ましく、0〜3モル%であることがより好ましく、0モル%であることが特に好ましい。
Rとしてのアルキル基は置換基を有してもよく、この置換基は、ヒドロキシル基、アルキコシル基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、スルホニル基、スルホキシル基、ニトリル基、ニトロ基、スルホン酸基である。
樹脂(A)は、酸基を有する繰り返し単位を有してもよい。酸基としてはカルボキシル基、スルホンアミド基、スルホニルイミド基、ビススルホニルイミド基、ナフトール構造、α位が電子求引性基で置換された脂肪族アルコール基(例えばヘキサフロロイソプロパノール基)が挙げられ、カルボキシル基を有する繰り返し単位を有することがより好ましい。酸基を有する繰り返し単位を含有することによりコンタクトホール用途での解像性が増す。酸基を有する繰り返し単位としては、アクリル酸、メタクリル酸による繰り返し単位のような樹脂の主鎖に直接酸基が結合している繰り返し単位、あるいは連結基を介して樹脂の主鎖に酸基が結合している繰り返し単位、更には酸基を有する重合開始剤や連鎖移動剤を重合時に用いてポリマー鎖の末端に導入、のいずれも好ましく、連結基は単環又は多環の環状炭化水素構造を有していてもよい。特に好ましくはアクリル酸、メタクリル酸による繰り返し単位である。
具体例中、RxはH、CH3、CH2OH又はCF3を表す。
本発明における樹脂(A)は、更に極性基(例えば、前記酸基、ヒドロキシル基、シアノ基)を持たない脂環炭化水素構造を有し、酸分解性を示さない繰り返し単位を有することができる。これにより、液浸露光時にレジスト膜から液浸液への低分子成分の溶出が低減できるとともに、有機溶剤を含む現像液を用いた現像の際に樹脂の溶解性を適切に調整することができる。このような繰り返し単位としては、一般式(IV)で表される繰り返し単位が挙げられる。
本発明の組成物に、KrFエキシマレーザー光、電子線、X線又は波長50nm以下の高エネルギー光線(例えば、EUV)を照射する場合には、樹脂(A)は、ヒドロキシスチレン繰り返し単位に代表されるような、芳香環を有する単位を有することが好ましい。
(1)塗布溶剤に対する溶解性、
(2)製膜性(ガラス転移点)、
(3)アルカリ現像性、
(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可溶性基選択)、
(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、等の微調整が可能となる。
また、本発明において、樹脂(A)は、1種で使用してもよいし、複数併用してもよい。
更に、本発明においては、樹脂(A)の他に、樹脂(A)ではない樹脂、即ち、一般式(1)で表されるラクトン構造を有さない、酸の作用により有機溶剤を含有する現像液に対する溶解度が減少する樹脂を含んでもよい。このような樹脂としては、上記樹脂(A)の説明における、一般式(1)で表されるラクトン構造を有する繰り返し単位以外の繰り返し単位を含む共重合体が好ましい。なお、本発明の効果を十分に奏するためには、樹脂(A)の配合比が、酸の作用により有機溶剤を含有する現像液に対する溶解度が減少する樹脂の全量中、50質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましい。
本発明の組成物は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(以下、「化合物(B)」又は「酸発生剤」ともいう。)を含有する。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。
Z−としては、例えば、スルホン酸アニオン(脂肪族スルホン酸アニオン、芳香族スルホン酸アニオン、カンファースルホン酸アニオンなど)、カルボン酸アニオン(脂肪族カルボン酸アニオン、芳香族カルボン酸アニオン、アラルキルカルボン酸アニオンなど)、スルホニルイミドアニオン、ビス(アルキルスルホニル)イミドアニオン、トリス(アルキルスルホニル)メチドアニオン等を挙げられる。
アラルキルカルボン酸アニオンにおけるアラルキル基としては、好ましくは炭素数7〜12のアラルキル基、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、ナフチルブチル基等を挙げることができる。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基又はアルケニル基を表し、
R2及びR3は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表し、R2とR3が互いに連結して環を形成してもよく、
R1とR2は、互いに連結して環を形成してもよく、
RX及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、アルコキシカルボニルシクロアルキル基を表し、RXとRyが互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z−は、非求核性アニオンを表す。
R1としてのアルケニル基は、ビニル基、アリル基が挙げられる。
Z−は、例えば、前述の一般式(ZI)におけるZ−として列挙したものが挙げられる。
一般式(ZI−3)で表される化合物のカチオン部分の具体例を以下に挙げる。
R13は、水素原子、フッ素原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、又はシクロアルキル基を有する基を表す。これらの基は置換基を有してもよい。
rは0〜8の整数を表す。
rとしては、0〜2が好ましい。
R204〜R207は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
X’は、酸素原子、硫黄原子又は−N(Rx)−を表す。
R3’〜R9’としてのアルキルカルボニルオキシ基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数2〜20のアルキルカルボニルオキシ基である。
R3’〜R9’としてのアリールカルボニルオキシ基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数7〜15のアリールカルボニルオキシ基である。
Rxとしてのアリールカルボニル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数7〜15のアリールカルボニル基である。
非求核性アニオンZ-は、一般式(2)で表されるスルホン酸アニオンであることが好ましい。
Xfは、各々独立に、フッ素原子、又は少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。
R7及びR8は、各々独立に、水素原子、フッ素原子、アルキル基、又は、少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表し、複数存在する場合のR7及びR8は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Lは、二価の連結基を表し、複数存在する場合のLは同一でも異なっていてもよい。
Aは、環状構造を含む有機基を表す。
xは、1〜20の整数を表す。yは、0〜10の整数を表す。zは、0〜10の整数を表す。
Xfは、上記の通り、フッ素原子、又は少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基であり、フッ素原子で置換されたアルキル基におけるアルキル基としては、炭素数1〜10のアルキル基が好ましく、炭素数1〜4のアルキル基がより好ましい。また、Xfのフッ素原子で置換されたアルキル基は、パーフルオロアルキル基であることが好ましい。
Rb1は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基(CF3)を表す。
R1は、アルキル基、1価の脂環式炭化水素基、アリール基、又は、ヘテロアリール基である。
R2は、2価の連結基である。
Rfは、フッ素原子、又は、少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基である。
多環の脂環式炭化水素基としては、炭素数10〜20のものが好ましく、ノルボルニル基、アダマンチル基、ノルアダマンチル基が好ましい。
多環式のアリール基としては、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。
単環式のヘテロアリール基としては、ピリジル基、チエニル基、フラニル基等が挙げられる。
多環式のヘテロアリール基としては、キノリル基、イソキノリル基等が挙げられる。
R1は、シクロヘキシル基、又は、アダマンチル基であることが特に好ましい。
Xfは、上記一般式(2)で定義した通りであり、好ましい例も同様である。一般式(2’)において、2つのXfは互いに連結して環構造を形成してもよい。
酸発生剤として、更に、下記一般式(ZV)で表される化合物も挙げられる。
R208はアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。
酸発生剤の組成物中の含有率は、組成物の全固形分を基準として、0.1〜30質量%が好ましく、より好ましくは5〜28質量%、更に好ましくは10〜25質量%である。
本発明に係る感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、特に液浸露光に適用する際、疎水性樹脂(以下、「疎水性樹脂(HR)」又は単に「樹脂(HR)」ともいう)を含有してもよい。なお、疎水性樹脂(HR)は前記樹脂(A)とは異なることが好ましい。
R57〜R68は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はアルキル基(直鎖若しくは分岐)を表す。但し、R57〜R61少なくとも1つ、R62〜R64の少なくとも1つ、及びR65〜R68の少なくとも1つは、それぞれ独立に、フッ素原子又は少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基(好ましくは炭素数1〜4)を表す。
具体例中、X1は、水素原子、−CH3、−F又は−CF3を表す。X2は、−F又は−CF3を表す。
R12〜R26は、各々独立に、直鎖若しくは分岐アルキル基(好ましくは炭素数1〜20)又はシクロアルキル基(好ましくは炭素数3〜20)を表す。
nは、1〜5の整数を表す。nは、好ましくは、2〜4の整数である。
R11〜R14は、各々独立に、側鎖部分を表す。
(y)ラクトン構造を有する基、酸無水物基、又は酸イミド基、
(z)酸の作用により分解する基
酸基(x)としては、フェノール性水酸基、カルボン酸基、フッ素化アルコール基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホニルイミド基、(アルキルスルホニル)(アルキルカルボニル)メチレン基、(アルキルスルホニル)(アルキルカルボニル)イミド基、ビス(アルキルカルボニル)メチレン基、ビス(アルキルカルボニル)イミド基、ビス(アルキルスルホニル)メチレン基、ビス(アルキルスルホニル)イミド基、トリス(アルキルカルボニル)メチレン基、トリス(アルキルスルホニル)メチレン基等が挙げられる。
Rc31は、水素原子、アルキル基(フッ素原子等で置換されていても良い)、シアノ基又は−CH2−O−Rac2基を表す。式中、Rac2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。Rc31は、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、トリフルオロメチル基が好ましく、水素原子、メチル基が特に好ましい。
Rc11’及びRc12’は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
疎水性樹脂(HR)の組成物中の含有量は、本発明の組成物中の全固形分に対し、0.01〜10質量%が好ましく、0.05〜8質量%がより好ましく、0.1〜7質量%が更に好ましい。
本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、露光から加熱までの経時による性能変化を低減するために、塩基性化合物を含有することが好ましい。使用可能な塩基性化合物は特に限定されないが、例えば、以下の(1)〜(5)に分類される化合物を用いることができる。
塩基性化合物としては、好ましくは、下記式(A)〜(E)で示される構造を有する化合物(N)を挙げることができる。
R200、R201及びR202は、同一でも異なってもよく、水素原子、アルキル基(好ましくは炭素数1〜20)、シクロアルキル基(好ましくは炭素数3〜20)又はアリール基(炭素数6〜20)を表し、ここで、R201とR202は、互いに結合して環を形成してもよい。
上記アルキル基について、置換基を有するアルキル基としては、炭素数1〜20のアミノアルキル基、炭素数1〜20のヒドロキシアルキル基、又は炭素数1〜20のシアノアルキル基が好ましい。
これら一般式(A)及び(E)中のアルキル基は、無置換であることがより好ましい。
また、下記化合物も塩基性化合物(N)として好ましい。
本発明における感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、活性光線又は放射線の照射により塩基性が低下する、塩基性化合物又はアンモニウム塩化合物(以下、「化合物(E)」ともいう)を含有することが好ましい。
Q−A1−(X)n−B−R (PA−I)
一般式(PA−I)中、
A1は、単結合又は2価の連結基を表す。
Qは、−SO3H、又は−CO2Hを表す。Qは、活性光線又は放射線の照射により発生する酸性官能基に相当する。
Xは、−SO2−又は−CO−を表す。
nは、0又は1を表す。
Bは、単結合、酸素原子又は−N(Rx)−を表す。
Rxは、水素原子又は1価の有機基を表す。
Rは、塩基性官能基を有する1価の有機基又はアンモニウム基を有する1価の有機基を表す。
Q1−X1−NH−X2−Q2(PA−II)
一般式(PA−II)中、
Q1及びQ2は、各々独立に、1価の有機基を表す。但し、Q1及びQ2のいずれか一方は、塩基性官能基を有する。Q1とQ2は、結合して環を形成し、形成された環が塩基性官能基を有してもよい。
X1及びX2は、各々独立に、−CO−又は−SO2−を表す。
なお、−NH−は、活性光線又は放射線の照射により発生する酸性官能基に相当する。
Q1−X1−NH−X2−A2−(X3)m−B−Q3 (PA−III)
一般式(PA−III)中、
Q1及びQ3は、各々独立に、1価の有機基を表す。但し、Q1及びQ3のいずれか一方は、塩基性官能基を有する。Q1とQ3は、結合して環を形成し、形成された環が塩基性官能基を有していてもよい。
X1、X2及びX3は、各々独立に、−CO−又は−SO2−を表す。
A2は、2価の連結基を表す。
Bは、単結合、酸素原子又は−N(Qx)−を表す。
Qxは、水素原子又は1価の有機基を表す。
Bが、−N(Qx)−の時、Q3とQxが結合して環を形成してもよい。
mは、0又は1を表す。
なお、−NH−は、活性光線又は放射線の照射により発生する酸性官能基に相当する。
化合物(E)の分子量は、500〜1000であることが好ましい。
本発明の組成物は、窒素原子を有し、酸の作用により脱離する基を有する化合物(以下「化合物(F)」ともいう)を含有してもよい。
Rbは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10)、シクロアルキル基(好ましくは炭素数3〜30)、アリール基(好ましくは炭素数3〜30)、アラルキル基(好ましくは炭素数1〜10)、又はアルコキシアルキル基(好ましくは炭素数1〜10)を表す。Rbは相互に連結して環を形成していてもよい。
lは0〜2の整数を表し、mは1〜3の整数を表し、l+m=3を満たす。
また、本発明の化合物は、塩基性化合物として、下記一般式(6A)又は(6B)で表されるオニウム塩を含んでもよい。このオニウム塩は、レジスト組成物で通常用いられる光酸発生剤の酸強度との関係で、レジスト系中で、発生酸の拡散を制御することが期待される。
Raは、有機基を表す。但し、式中のカルボン酸基に直接結合する炭素原子にフッ素原子が置換しているものを除く。
X+は、オニウムカチオンを表す。
Rbは、有機基を表す。但し、式中のスルホン酸基に直接結合する炭素原子にフッ素原子が置換しているものを除く。
X+はオニウムカチオンを表す。
一般式(6A)又は(6B)で表されるオニウム塩の具体的構造を以下に示す。
更に、本発明の組成物は、特開2012−189977号公報の式(I)に含まれる化合物、特開2013−6827号公報の式(I)で表される化合物、特開2013−8020号公報の式(I)で表される化合物、特開2012−252124号公報の式(I)で表される化合物などのような、1分子内にオニウム塩構造と酸アニオン構造の両方を有する化合物(以下、ベタイン化合物ともいう)も好ましく用いることができる。このオニウム塩構造としては、スルホニウム、ヨードニウム、アンモニウム構造が挙げられ、スルホニウムまたはヨードニウム塩構造であることが好ましい。また、酸アニオン構造としては、スルホン酸アニオンまたはカルボン酸アニオンが好ましい。この化合物の例としては、例えば以下が挙げられる。
本発明に係る感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を調製する際に使用することができる溶剤としては、例えば、アルキレングリコールモノアルキルエーテルカルボキシレート、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキルエステル、アルコキシプロピオン酸アルキル、環状ラクトン(好ましくは炭素数4〜10)、環を有しても良いモノケトン化合物(好ましくは炭素数4〜10)、アルキレンカーボネート、アルコキシ酢酸アルキル、ピルビン酸アルキル等の有機溶剤を挙げることができる。
本発明における感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、更に界面活性剤を含有してもしなくても良く、含有する場合、フッ素及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤、フッ素原子とケイ素原子の両方を有する界面活性剤)のいずれか、あるいは2種以上を含有することがより好ましい。
次に、本発明に係るパターン形成方法について説明する。
本発明のパターン形成方法は、
(i)本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を含む膜(レジスト膜)を形成
する工程、
(ii)該膜に活性光線又は放射線を照射する工程、及び
(iii)現像液を用いて上記活性光線又は放射線を照射した膜を現像する工程、
を少なくとも含む。
本発明のパターン形成方法は、(ii)露光工程の後に、(iv)加熱工程を含むことが好ましい。
本発明のパターン形成方法は、(ii)露光工程を、複数回含んでいてもよい。
本発明のパターン形成方法は、(iv)加熱工程を、複数回含んでいてもよい。
また、露光工程の後かつ現像工程の前に、露光後加熱工程(PEB;Post Exposure Bake)を含むことも好ましい。
加熱時間は30〜300秒が好ましく、30〜180秒がより好ましく、30〜90秒が更に好ましい。
加熱は通常の露光・現像機に備わっている手段で行うことができ、ホットプレート等を用いて行ってもよい。
ベークにより露光部の反応が促進され、感度やパターンプロファイルが改善する。
このような添加剤としては、例えば、水とほぼ等しい屈折率を有する脂肪族系のアルコールが好ましく、具体的にはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。水とほぼ等しい屈折率を有するアルコールを添加することにより、水中のアルコール成分が蒸発して含有濃度が変化しても、液体全体としての屈折率変化を極めて小さくできるといった利点が得られる。
前記後退接触角が小さすぎると、液浸媒体を介して露光する場合に好適に用いることができず、かつ水残り(ウォーターマーク)欠陥低減の効果を十分に発揮することができない。好ましい後退接触角を実現する為には、前記の疎水性樹脂(HR)を前記感活性光線性または放射線性組成物に含ませることが好ましい。あるいは、レジスト膜の上に、疎水性の樹脂組成物によるコーティング層(いわゆる「トップコート」)を形成することにより後退接触角を向上させてもよい。
て現像する工程における当該現像液(以下、有機系現像液とも言う)としては、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、エーテル系溶剤等の極性溶剤及び炭化水素系溶剤を用いることができる。
アミド系溶剤としては、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン等が使用できる。
炭化水素系溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ペンタン、ヘキサン、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素系溶剤が挙げられる。
すなわち、有機系現像液に対する有機溶剤の使用量は、現像液の全量に対して、90質量%以上100質量%以下であることが好ましく、95質量%以上100質量%以下であることが好ましい。
界面活性剤としては特に限定されないが、例えば、イオン性や非イオン性のフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤等を用いることができる。これらのフッ素及び/又はシリコン系界面活性剤として、例えば特開昭62−36663号公報、特開昭61−226746号公報、特開昭61−226745号公報、特開昭62−170950号公報、特開昭63−34540号公報、特開平7−230165号公報、特開平8−62834号公報、特開平9−54432号公報、特開平9−5988号公報、米国特許第5405720号明細書、同5360692号明細書、同5529881号明細書、同5296330号明細書、同5436098号明細書、同5576143号明細書、同5294511号明細書、同5824451号明細書記載の界面活性剤を挙げることができ、好ましくは、非イオン性の界面活性剤である。非イオン性の界面活性剤としては特に限定されないが、フッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を用いることが更に好ましい。
ている。
本発明のパターン形成方法が、(iii-2)アルカリ現像液を用いて現像する工程を有す
る場合、使用可能なアルカリ現像液は特に限定されないが、一般的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38質量%の水溶液が用いられるが、これ以外の濃度(例えば、より薄い濃度)のものも使用可能である。また、アルカリ性水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
アルカリ現像液のアルカリ濃度は、通常0.1〜20質量%である。
アルカリ現像液のpHは、通常10.0〜15.0である。
アルカリ現像の後に行うリンス処理におけるリンス液としては、純水を使用し、界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
また、現像処理又はリンス処理の後に、パターン上に付着している現像液又はリンス液を超臨界流体により除去する処理を行うことができる。
する工程を含むことが好ましい。このリンス液としては、レジストパターンを溶解しなければ特に制限はなく、一般的な有機溶剤を含む溶液を使用することができる。前記リンス液としては、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、アミド系溶剤及びエーテル系溶剤からなる群より選択される少なくとも1種類の有機溶剤を含有するリンス液を用いることが好ましい。
系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、アミド系溶剤からなる群より選択される少なくとも1種類の有機溶剤を含有するリンス液を用いて洗浄する工程を行い、更に好ましくは、アルコール系溶剤又はエステル系溶剤を含有するリンス液を用いて洗浄する工程を行い、特に好ましくは、1価アルコールを含有するリンス液を用いて洗浄する工程を行い、最も好ましくは、炭素数5以上の1価アルコールを含有するリンス液を用いて洗浄する工程を行う。
前記各成分は、複数混合してもよいし、上記以外の有機溶剤と混合し使用してもよい。
リンス工程においては、有機溶剤を含む現像液を用いる現像を行ったウェハを前記の有機溶剤を含むリンス液を用いて洗浄処理する。洗浄処理の方法は特に限定されないが、たとえば、一定速度で回転している基板上にリンス液を吐出しつづける方法(回転塗布法)、リンス液が満たされた槽中に基板を一定時間浸漬する方法(ディップ法)、基板表面にリンス液を噴霧する方法(スプレー法)、などを適用することができ、この中でも回転塗布方法で洗浄処理を行い、洗浄後に基板を2000rpm〜4000rpmの回転数で回転させ、リンス液を基板上から除去することが好ましい。また、リンス工程の後に加熱工程(Post Bake)を含むことも好ましい。ベークによりパターン間及びパターン内部に残留した現像液及びリンス液が除去される。リンス工程の後の加熱工程は、通常40〜160℃、好ましくは70〜95℃で、通常10秒〜3分、好ましくは30秒から90秒間行う。
本発明の電子デバイスは、電気電子機器(家電、OA・メディア関連機器、光学用機器及び通信機器等)に、好適に、搭載されるものである。
シクロヘキサノン 130.9質量部を窒素気流下、80℃に加熱した。この液を攪拌しながら、下記構造式M−1で表されるモノマー 14質量部、下記構造式M−2で表されるモノマー 10.7質量部、下記構造式M−3で表されるモノマー 24.7質量部、下記構造式M−4で表されるモノマー 16.5質量部、シクロヘキサノン 243質量部、2,2’−アゾビスイソ酪酸ジメチル〔V−601、和光純薬工業(株)製〕1.45質量部の混合溶液を6時間かけて滴下した。滴下終了後、80℃で更に2時間攪拌した。反応液を放冷後、ヘキサン/酢酸エチル(質量比9:1)で再沈殿させてろ過し、得られた固体を真空乾燥することで、本発明の樹脂A−1を48.8質量部得た。
試料調製:ポリマー(再沈後の乾燥粉)25mgをNMR用重アセトン 0.5mlに溶解した溶液をNMR測定。
積算回数:64回
内部標準:テトラメチルシラン(TMS)
<樹脂(A)>
以下、同様にして、樹脂A−2〜A−16、A−22及びA−23を合成した。また、比較又はブレンド用として樹脂A−17〜A−21を合成した。以下、樹脂A−1も含めて、樹脂A−2〜A−20の繰り返し単位の組成比(モル比;左から順に対応)、重量平均分子量、分散度を以下に示す。
疎水性樹脂(HR)としては、上掲の具体例の中から、後掲の表に記載の樹脂を使用した。
酸発生剤としては、以下の化合物を用いた。
塩基性化合物として以下の化合物を用いた。
界面活性剤として、以下のものを用いた。
W−1: メガファックF176(DIC(株)製;フッ素系)
W−2: メガファックR08(DIC(株)製;フッ素及びシリコン系)
W−3: ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製;シリコン系)
W−4: トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)
W−5: KH−20(旭硝子(株)製)
W−6: PolyFox PF−6320(OMNOVA Solutions Inc.製;フッ素系)
<溶剤>
溶剤として、以下のものを用いた。
SL−2: プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート
SL−3: 2−ヘプタノン
SL−4: 乳酸エチル
SL−5: プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)
SL−6: シクロヘキサノン
SL−7: γ−ブチロラクトン
SL−8: プロピレンカーボネート
<現像液>
現像液として、以下のものを用いた。
SG−2:メチルアミルケトン
SG−3:エチル−3−エトキシプロピオネート
<リンス液>
リンス液として、以下のものを用いた。
<ArF液浸露光>
(レジスト調製)
下記表に示す成分を同表に示す溶剤に固形分で3.8質量%溶解させ、それぞれを0.03μmのポアサイズを有するポリエチレンフィルターでろ過して、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物(レジスト組成物)を調製した。
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29SR(日産化学社製)を塗布し、205℃で60秒間に亘ってベークした。これにより、シリコンウエハー上に、膜厚95nmの反射防止膜を形成した。その上に感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を塗布(SOKUDO社製RF3、回転数はレジスト粘度により異なる)し、100℃で60秒間に亘ってベーク(PB:Prebake)を行い、膜厚100nmのレジスト膜を形成した。
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29SR(日産化学社製)を塗布し、205℃で60秒間に亘ってベークした。これにより、シリコンウエハー上に、膜厚95nmの反射防止膜を形成した。その上に感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を塗布(SOKUDO社製RF3,回転数はレジスト粘度により異なる)し、100℃で60秒間に亘ってベーク(PB:Prebake)を行い、膜厚100nmのレジスト膜を形成した。
前述のラインアンドスペースパターン形成方法により得たレジスト膜中の45nmの1:1ラインアンドスペースパターンを走査型電子顕微鏡(日立社製S9380II)にてパターン上部から観察を行い、スペース幅を任意のポイントで観測し、そのスペース幅(nm)の測定ばらつきを3σで評価した。値が小さいほど良好な性能であることを示す。下記表に評価結果を示した。
前述のラインアンドスペースパターン形成方法により得たレジスト膜中の45nmの1:1ラインアンドスペースパターンを与える露光量より少ない露光量におけるパターンを走査型電子顕微鏡(日立社製S9380II)にてパターン上部から観察し、パターンが倒れずに解像するスペース幅(nm)を限界パターン倒れスペース幅とした。値が大きいほど、より微細なパターンが倒れずに解像することを表し、パターン倒れが発生しにくいことを示す。下記表に評価結果を示した。
前述のラインアンドスペースパターン形成方法により得たレジスト膜中の45nmの1:1ラインアンドスペースパターンの断面形状を断面SEM(日立社製S4800)によって観察し、Top部とBottom部の比(=[Bottom部のパターン幅]/[Top部のパターン幅])を評価した。値が1に近いほど矩形形状であり良好な性能であることを示す。0.95以上から1.05未満をA、0.90以上から0.95未満および1.05以上から1.10未満をB、0.85以上から0.90未満および1.10以上から1.15未満をC、0.85未満および1.15以上をDとして下記表に評価結果を示した。
前述のコンタクトホールパターン形成方法により得たレジスト膜中の45nmホールパターンを走査型電子顕微鏡(日立社製S9380II)にてパターン上部から観察を行い、ホールサイズを任意のポイントで観測し、そのホールサイズ長(nm)の測定ばらつきを3σで評価した。値が小さいほど良好な性能であることを示す。下記表に評価結果を示した。
前述のコンタクトホールパターン形成方法により得たレジスト膜中の45nmホールパターンを走査型電子顕微鏡(日立社製S9380II)にて観察・写真撮影し、その画像をOffline CD Measurement Software(日立社製)を用いてコンタクトホールのホール形状の真円性(Inner Diameter,3σ)を算出した。値が小さいほど、真円性が高いことを意味する。2.0未満をA、2.0以上2.5未満をB、2.5以上3.0未満をC、3.0以上をDとして下記表に評価結果を示した。
Claims (12)
- (ア)感活性光線性または感放射線性樹脂組成物からなる膜を形成する工程、
(イ)該膜を露光する工程、及び
(ウ)有機溶剤を含む現像液を用いて露光した前記膜を現像してネガ型パターンを形成する工程、
を含むパターン形成方法であり、
前記感活性光線性または感放射線性樹脂組成物が、
(A)酸の作用により有機溶剤を含有する現像液に対する溶解度が減少する樹脂であって、下記一般式(aI)で表される繰り返し単位、及び、下記一般式(1)で表されるラクトン構造を有する繰り返し単位を含有し、且つ、一般式(1)で表されるラクトン構造とは異なるラクトン構造を有する繰り返し単位(LC)、又は、スルトン構造を有する繰り返し単位(SU)を含有し、且つ、酸の作用により分解し、アルコール性水酸基を生じる繰り返し単位を含有しない樹脂、及び
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物であって、2個又は3個のフッ素原子を含有するアニオンを含む化合物
を含有するパターン形成方法。
Xa 1 は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx 1 〜Rx 3 は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。Rx 1
〜Rx 3 の2つが結合して環構造を形成してもよい。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基又は酸分解性基を表し、複数存在する場合は同じでも異なってもよい。
aは、0〜4の整数を表す。 - 一般式(aI)で表される繰り返し単位の含有率が、樹脂(A)を構成する全繰り返し単位に対して50〜70モル%である、請求項1に記載のパターン形成方法。
- 化合物(B)が下記一般式(2)で表されるアニオンを有する、請求項1又は2に記載のパターン形成方法。
Xfは、各々独立に、フッ素原子、又は少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。
R7及びR8は、各々独立に、水素原子、フッ素原子、アルキル基、又は、少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表し、複数存在する場合のR7及びR8は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Lは、二価の連結基を表し、複数存在する場合のLは同一でも異なっていてもよい。
Aは、環状構造を含む有機基を表す。
xは、1〜20の整数を表す。yは、0〜10の整数を表す。zは、0〜10の整数を表す。 - 樹脂(A)における下記一般式(3)で表される繰り返し単位が全繰り返し単位に占める割合が0〜5モル%である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記繰り返し単位(LC)がラクトン含有多環構造を有し、または、前記繰り返し単位(SU)がスルトン含有多環構造を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- (ア)感活性光線性または感放射線性樹脂組成物からなる膜を形成する工程、
(イ)該膜を露光する工程、及び
(ウ)有機溶剤を含む現像液を用いて露光した前記膜を現像してネガ型パターンを形成
する工程、
を含むパターン形成方法に用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であり、
(A)酸の作用により有機溶剤を含有する現像液に対する溶解度が減少する樹脂であって、下記一般式(aI)で表される繰り返し単位、及び、下記一般式(1)で表されるラクトン構造を有する繰り返し単位を含有し、且つ、一般式(1)で表されるラクトン構造とは異なるラクトン構造を有する繰り返し単位(LC)、又は、スルトン構造を有する繰り返し単位(SU)を含有し、且つ、、酸の作用により分解し、アルコール性水酸基を生じる繰り返し単位を含有しない樹脂、及び
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物であって、2個又は3個のフッ素原子を含有するアニオンを含む化合物
を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
Xa 1 は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx 1 〜Rx 3 は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。Rx 1 〜Rx 3 の2つが結合して環構造を形成してもよい。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基又は酸分解性基を表し、複数存在する場合は同じでも異なってもよい。
aは、0〜4の整数を表す。 - 一般式(aI)で表される繰り返し単位の含有率が、樹脂(A)を構成する全繰り返し単位に対して50〜70モル%である、請求項6に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
- 化合物(B)が下記一般式(2)で表されるアニオンを有する、請求項6又は7に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
Xfは、各々独立に、フッ素原子、又は少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。
R7及びR8は、各々独立に、水素原子、フッ素原子、アルキル基、又は、少なくとも一つのフッ素原子で置換されたアルキル基を表し、複数存在する場合のR7及びR8は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Lは、二価の連結基を表し、複数存在する場合のLは同一でも異なっていてもよい。
Aは、環状構造を含む有機基を表す。
xは、1〜20の整数を表す。yは、0〜10の整数を表す。zは、0〜10の整数を表す。 - 樹脂(A)における下記一般式(3)で表される繰り返し単位が全繰り返し単位に占める割合が0〜5モル%である、請求項6〜8のいずれか1項に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
- 前記繰り返し単位(LC)がラクトン含有多環構造を有し、前記繰り返し単位(SU)がスルトン含有多環構造を有する、請求項6〜9のいずれか1項に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
- 請求項6〜10のいずか1項に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いて形成された感活性光線性又は感放射線性膜。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
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