JP5765633B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、電子部品に接続されたリード（端子）をスルーホールに挿入して半田付けするプリント配線板及びその製造方法に関する。

近年、携帯電話やデジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）等のデジタル機器の小型化や薄型化に伴い、これらに用いられる電子部品が実装されるランド部を有するプリント配線板についても、同様に小型で薄いものが求められている。このようなプリント配線板としては、例えば特許文献１に示すような電子部品のリードを挿入するスルーホールが形成されたタイプのものが知られている。この種のプリント配線板のスルーホールには、プリント配線板の電子部品のリード先端部が半田付けされる裏面から表面への電気的導通を図るためにめっき処理が施される。

特開２００５−４４９９０号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示された従来技術のプリント配線板のように、スルーホールにめっきを施したものの場合、積層数が増えて配線板の厚みが厚くなると、スルーホールのめっき部分のアスペクト比が高くなる。この場合、応力が加わることでスルーホール内のめっきに亀裂等が生じ易くなり、電気的接続信頼性が低下するという問題がある。また、信頼性を向上させるためには、めっき厚を厚くしなければならず、コストアップにつながってしまう。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、電気的接続信頼性を確保することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント配線板は、絶縁層の少なくとも一方の面にランド部が形成された複数のプリント配線基材を、各ランド部が積層方向に沿って重なるように一括積層してなるプリント配線板であって、前記複数のプリント配線基材の前記各ランド部の内側を前記積層方向に貫通するリード挿入用のスルーホールと、前記複数のプリント配線基材に形成され、前記ランド部に接触すると共に前記スルーホールの周囲に配置された前記各プリント配線基材を貫通するビアとを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、電子部品のリード挿入用のスルーホールの周囲にランド部に接触すると共に各プリント配線基材を貫通するビアが配置されているので、これらビアを介してスルーホールの両側の電気的接続が図れ、スルーホールにめっきを施す必要がない。また、各ビアのいずれかに亀裂等が生じてもスルーホールにめっきを施した場合と比べて電気的接続信頼性が低下することはない。このため、電気的接続信頼性を確保することが可能となる。

本発明の一実施形態においては、前記複数のプリント配線基材の一部が、片面に前記ランド部が形成された片面配線基材であり、前記複数のプリント配線基材の他の一部が、両面に前記ランド部が形成された両面配線基材であり、前記片面配線基材に形成されたビアが、導電ペーストからなる層間接続用のビアであり、前記両面配線基材に形成されたビアが、両面に形成されたランド部を接続するめっきからなる導体間接続用のビアである。

この場合、前記層間接続用のビアは、前記スルーホールの周囲に複数配置されると共に前記積層方向にスタック構造となるように配置され、前記導体間接続用のビアは、前記スルーホールの周囲に複数配置されると共に前記積層方向から見て前記層間接続用のビアに対して前記スルーホールの周方向にずれるように配置されていることが望ましい。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁層の少なくとも一方の面にランド部が形成された複数のプリント配線基材を、各ランド部が積層方向に沿って重なるように一括積層してなるプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層の一方の面に前記ランド部を形成し、他方の面側から前記ランド部に到達する開口部を前記ランド部の周囲に沿って形成した後、前記開口部内に導電ペーストを充填することにより層間接続用のビアを形成したプリント配線基材を製造する工程と、前記絶縁層の両面における対応位置に前記ランド部をそれぞれ形成し、一方の面側のランド部から他方の面側のランド部に到達するように、又は前記両面のランド部を貫通するように開口部を前記ランド部の周囲に沿って形成した後、前記開口部内にめっきを施すことにより導体間接続用のビアを形成したプリント配線基材を製造する工程と、複数の前記プリント配線基材を、各ランド部が前記積層方向に沿って重なるように一括積層する工程と、前記複数のプリント配線基材の前記各ランド部の内側を前記積層方向に貫通するリード挿入用のスルーホールを、前記層間接続用及び前記導体間接続用のビアがその周囲に配置されるように形成する工程とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、複数のプリント配線基材の一括積層後に形成された電子部品のリード挿入用のスルーホールの周囲に、層間接続用及び導体間接続用のビアが配置されるので、配線板の表裏接続のためにスルーホールにめっきを施す工程が不要となる。また、各ビアのいずれかに亀裂等が生じても電気的接続信頼性が低下することはない。このため、製造工程数を増やさずに、電気的接続信頼性を向上させることができるプリント配線板を製造可能となる。

本発明の一実施形態においては、前記層間接続用及び前記導体間接続用のビアは、それぞれ前記ランド部の周囲に沿って複数形成され、前記複数のプリント配線基材を一括積層する際に、前記層間接続用のビアが前記積層方向にスタック構造となるように配置すると共に、前記導体間接続用のビアが前記積層方向から見て前記層間接続用のビアに対してずれるように配置して積層する。

本発明によれば、電気的接続信頼性を確保することができる。

本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の構造を示す断面図である。 図１のＡ矢視図である。 同プリント配線板の製造工程を示すフローチャートである。 同プリント配線板の製造工程を示すフローチャートである。 同プリント配線板の製造工程を示すフローチャートである。 同プリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。 同プリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。 同プリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。 図８（ｃ）のＢ矢視図である。 同プリント配線板に電子部品を実装した様子を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の構造を示す断面図である。 図１１のＣ矢視図である。

以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るプリント配線板及びその製造方法を詳細に説明する。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の構造を示す断面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係るプリント配線板１は、第１プリント配線基材１０、第２プリント配線基材２０、第３プリント配線基材３０、第４プリント配線基材４０及び第５プリント配線基材５０を、熱圧着により一括積層した構造を備えている。

また、プリント配線板１には、第１〜第５プリント配線基材１０〜５０を積層方向に貫通するスルーホール６０が形成されている。このスルーホール６０には、プリント配線板１に実装される、後述する電子部品のリード（端子）が挿入される。スルーホール６０は、例えば半径（φ１／２）が約５００μｍ程度となるように、レーザ加工、金型加工又はドリル加工などで形成される。

第１〜第５プリント配線基材１０〜５０は、それぞれ絶縁層としての第１樹脂基材１１、第２樹脂基材２１、第３樹脂基材３１、第４樹脂基材４１及び第５樹脂基材５１と、これら第１〜第５プリント配線基材１０〜５０の少なくとも一方の面（片面）に形成された配線１２，２２，３２，４２，５２とを備える。

また、第１〜第５プリント配線基材１０〜５０は、それぞれ第１、第２、第４及び第５樹脂基材１１，２１，４１，５１の片面に形成されたランド部１３，２３，４３，５３と、第３樹脂基材３１の両面における対応位置に形成されたランド部３３ａ，３３ｂとを備える。従って、第３プリント配線基材３０は、いわゆるコア基板である両面板（両面ＣＣＬ）からなり、これ以外は片面板（片面ＣＣＬ）からなる。プリント配線板１は、各プリント配線基材１０〜５０を、各ランド部１３〜５３が積層方向に沿って重なるように一括積層してなる。

第１、第２、第４及び第５プリント配線基材１０，２０，４０，５０は、例えばスルーホール６０の周囲に配置されるように形成されたビアホール内に導電ペーストを充填して形成され、ランド部１３，２３，４３，５３と接触して電気的に接続される複数の層間接続用のビア１４，２４，４４，５４を備える。また、第３プリント配線基材３０は、例えばスルーホール６０の周囲に配置されるように形成されたビアホール内にめっき形成され、各ランド部３３ａ，３３ｂに接触して電気的に接続される複数の導体間接続用のビア３４を備える。

なお、ビア３４は、例えば一方のランド部３３ａを貫通させることなく、他方のランド部３３ｂ側から形成したビアホール（貫通孔）内にめっきを施した構造のＬＶＨのめっきビアからなり、例えば銅めっきにより形成される。この場合、ランド部３３ａや配線３２上にはめっき層３２ａが形成される。

また、ビア３４は、ビアホール内をめっきする代わりに導電ペーストを充填させる構造としてもよい。その他、ビア３４は、図示は省略するが、各ランド部３３ａ，３３ｂ間を貫通するスルーホール（貫通孔）内にめっきを施した構造のＩＶＨのめっきスルーホールにより構成されてもよい。

ビア１４〜５４は、図２に示すように、スルーホール６０の周囲に複数配置されると共に各プリント配線基材１０〜５０の積層方向にスタック構造となるように配置される。一方、ビア３４は、同様にスルーホール６０の周囲に複数配置されるが、上記積層方向から見て各ビア１４〜５４に対してスルーホール６０の周方向に、例えばスルーホール６０の中心に対して４５°ずつずれるように配置されている。

従って、図１においては断面構造を図示する便宜上、ビア３４が他のビア１４，２４，４４，５４と同一断面上に配置されているかのように記載してあるが、実際にはそれぞれずれて配置されている。このため、ビア３４の凹み部分には、一括積層時に層間接着のための接着層９が流入する。なお、これら各ビア１４〜５４の直径φ２は、上述したような加工法により約１００μｍ程度となるように形成されている。

このように、ビア３４を他のビア１４，２４，４４，５４に対してずれるように配置することにより、積層時の加圧圧力がビア３４の凹み部分に作用してビア３４が潰れ、各ビア１４〜５４に対して加圧圧力が不足することを防止し、確実に各ランド部１３〜５３間を層間接続することが可能となる。なお、ビア３４をずらさずにスタック構造となるように配置する場合は、このビア３４の凹み部分に十分充填されるように、ビア４４のめっき又は導電ペースト量を設定する必要がある。

第１〜第５樹脂基材１１〜５１は、樹脂フィルムにより構成されている。樹脂フィルムとしては、例えば熱可塑性のポリイミド、ポリオレフィン、液晶ポリマーなどからなる樹脂フィルムや、熱硬化性のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂からなる樹脂フィルムなどを用いることができる。

なお、配線１２〜５２やランド部１３〜５３は、例えば銅箔などの導電材をパターン形成してなる。また、導電ペーストは、例えばニッケル、金、銀、銅、アルミニウム、鉄などから選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛などから選択される少なくとも１種類の低融点の金属粒子とを含み、エポキシ、アクリル、ウレタンなどを主成分とするバインダ成分を混合したペーストからなる。

このように構成された導電ペーストは、含有された低融点の金属が２００℃以下で溶融し合金を形成することができ、特に銅や銀などとは金属間化合物を形成することができる特性を備える。従って、各ビア１４，２４，４４，５４と各ランド部１３，２３，４３，５３（めっき層３２ａを含む）との接続部は、一括積層時に金属間化合物により合金化される。なお、導電ペーストは、例えば粒子径がナノレベルの金、銀、銅、ニッケル等のフィラーが、上記のようなバインダ成分に混合されたナノペーストで構成することもできる。

その他、導電ペーストは、上記ニッケル等の金属粒子が、上記のようなバインダ成分に混合されたペーストで構成することもできる。この場合、導電ペーストは、金属粒子同士が接触することで電気的接続が行われる特性となる。導電ペーストのビアホールへの充填方法としては、例えば印刷法、スピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペンス工法、ラミネート工法、及びこれらを併用した工法などを用いることができる。

接着層９を介して積層された各プリント配線基材１０〜５０のうち、最表層に配置されるプリント配線基材１０，５０の表面は、露出する配線やランド部を除いてソルダーレジスト８により覆われている。接着層９は、例えばエポキシ系やアクリル系の接着剤など、揮発成分が含まれた有機系接着剤などからなる。

このように構成されたプリント配線板１は、導電ペーストからなる層間接続用のビア１４，２４，４４，５４及び導体間接続用のビア３４が複数形成されているので、例えばいずれかに亀裂等が生じても他のビアで最表層の表面間の電気的導通をとることができる。これにより、電気的接続信頼性を確保することができる。

また、各ビア１４〜５４で電気的導通をとっているので、スルーホール６０の部分の導通をとる必要がない。このため、プリント配線基材１０〜５０の積層後に、プリント配線板１の表裏接続のためにスルーホール６０に別途めっきを施す必要がなく、その分の製造工程数やめっき材料を削減して、コストの低減を図ることができる。

次に、第１の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法について説明する。
図３〜図５は、プリント配線板の製造工程を示すフローチャートである。図６〜図８は、プリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。なお、図３及び図６は第１、第２、第４及び第５プリント配線基材１０，２０，４０，５０について、図４及び図７は第３プリント配線基材３０について、図５及び図８プリント配線板の最終工程についてそれぞれの製造工程の詳細を示している。

まず、図３を参照しながら、第１、第２、第４及び第５プリント配線基材１０，２０，４０，５０の製造工程について説明する。なお、これらは同様の工程で製造することができるので、ここでは代表して第１プリント配線基材１０の製造工程について説明するが、第２、第４及び第５プリント配線基材２０，４０，５０についても同様である。

図６（ａ）に示すように、第１樹脂基材１１の一方の面に導体層７が形成された片面銅張積層板（片面ＣＣＬ）を準備する（ステップＳ１００）。次に、導体層７上にフォトリソグラフィによりエッチングレジストを形成した後にエッチングを行って、図６（ｂ）に示すように、配線１２及びランド部１３等の導体パターンを形成する（ステップＳ１０２）。

ステップＳ１００にて使用する片面ＣＣＬは、例えば厚さ１２μｍの銅箔からなる導体層７に、厚さ２５μｍ程度の第１樹脂基材１１を貼り合わせた構造からなる。なお、この片面ＣＣＬとしては、例えばキャスティング法により、銅箔にポリイミドのワニスを塗布してそのワニスを硬化させて作製されたものを使用することができる。

キャスティング法は、押出機によって溶融された樹脂を、平坦なダイに設けられた直線状のスリットから押し出して、その溶融膜を冷却されたロールで急速に冷やして圧延しながら巻き取ることで、平坦なフィルムやシートを成形する公知の方法である。この方法は信頼性が高く多用されている。

その他、片面ＣＣＬとしては、ポリイミドフィルム上にシード層をスパッタリングにより形成し、めっきにより銅を成長させて導体層７を形成したものや、圧延或いは電解銅箔とポリイミドフィルムとを接着材により貼り合わせて作製されたものなどを使用することもできる。なお、第１樹脂基材１１は必ずしもポリイミドからなるものである必要はなく、上記のように液晶ポリマー等のプラスチックフィルムからなるものであってもよい。また、ステップＳ１０２でのエッチングには塩化第二鉄を主成分とするエッチャントや、塩化第二銅を主成分とするエッチャントなどを用いることができる。上記はサブトラクティブ法を用いて回路形成する説明を行ったが、セミアディティブ法を用いて回路形成をしてもよい。

導体パターンを形成したら、図６（ｃ）に示すように、第１樹脂基材１１の配線１２及びランド部１３形成面側と反対側の面に、接着材９ａ及びマスク材６を加熱圧着により貼り付ける（ステップＳ１０４）。このステップＳ１０４にて貼り付けられる接着材９ａとしては、例えば厚さ２５μｍ程度のエポキシ系熱硬化性フィルムを使用することができる。加熱圧着には真空ラミネータを用い、減圧下の雰囲気中にて、接着材９ａの硬化温度以下の温度で０．３ＭＰａの圧力によりプレスしてこれらを貼り合わせることが挙げられる。

なお、接着層９を構成する接着材９ａに用いられる層間接着材は、エポキシ系の熱硬化性フィルムのみならず、アクリル系の接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材などが挙げられる。また、層間接着材は必ずしもフィルム状である必要はなく、ワニス状の樹脂を塗布したものであってもよい。マスク材６は、上述した樹脂フィルムやＰＥＴ，ＰＥＮなどのプラスチックフィルムの他、ＵＶ照射によって接着や剥離が可能な各種フィルムを用いることができる。

そして、図６（ｄ）に示すように、貼り付けたマスク材６側から、ランド部１３の周囲に沿ってマスク材６、接着材９ａ及び第１樹脂基材１１を貫通するビアホール５を所定箇所に複数形成し（ステップＳ１０６）、ビアホール５内に例えばプラズマデスミア処理を施す。

ステップＳ１０６にて形成されるビアホール５は、上述したように直径φ１００μｍ程度であり、例えばＵＶレーザを使用して所定箇所に複数形成される。ビアホール５は、その他、炭酸ガスレーザやエキシマレーザなどで形成してもよいし、ドリル加工や化学的なエッチングなどにより形成してもよい。

また、プラズマデスミア処理は、ＣＦ_４及びＯ_２（四フッ化メタン＋酸素）の混合ガスにより行うことができるが、Ａｒ（アルゴン）などのその他の不活性ガスを用いることもでき、いわゆるドライ処理ではなく、薬液を用いたウェットデスミア処理としてもよい。

その後、図６（ｅ）に示すように、形成したビアホール５内に、例えばスクリーン印刷により導電ペーストを充填して層間接続用のビア１４を形成し（ステップＳ１０８）、図６（ｆ）に示すように、マスク材６を剥離して除去し（ステップＳ１１０）、配線１２及びランド部１３が形成されると共に、接着層９が備えられた第１樹脂基材１１を有する第１プリント配線基材１０を形成する。このような処理を行って、第２、第４及び第５プリント配線基材２０，４０，５０や、更に多層の場合はその他のプリント配線基材を形成して準備しておく。

次に、図４を参照しながら第３プリント配線基材３０の製造工程について説明する。なお、既に説明した箇所には同一の符号を附して説明を割愛する場合があり、各ステップの具体的な処理内容については上述した内容を適用可能であるとする。まず、図７（ａ）に示すように、第３樹脂基材３１の両面に導体層７が形成された両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）を準備し（ステップＳ２００）、図７（ｂ）に示すように、導体間接続が必要なランド部となる部分の周囲に沿った箇所やその他の所望箇所などの所定箇所であって、各ビア１４，２４，４４，５４とずれる位置にビアホール５を形成して（ステップＳ２０２）、例えばプラズマデスミア処理を行う。

次に、図７（ｃ）に示すように、第３樹脂基材３１の全面にパネルめっき処理を施して（ステップＳ２０４）、導体層７上及びビアホール５内にめっき層３２ａを形成する。なお、ビアホール５内のめっき層３２ａのうちの一部は、後に導体間接続用のビア３４として用いられるめっきビアとなり、第３樹脂基材３１の両面の導体層７を電気的に導通している。

最後に、図７（ｄ）に示すように、第３樹脂基材３１の両面にエッチング等により配線３２やランド部３３ａ，３３ｂ、導体間接続用のビア３４などの配線パターンを形成し（ステップＳ２０６）、第３プリント配線基材３０を形成する。なお、ステップＳ２０２にてビアホール５を形成する代わりに、図示しないスルーホールを形成してステップＳ２０４にてめっき処理を施し、めっきスルーホールを導体間接続用のビア３４として形成するようにしてもよい。

次に、図５を参照しながら各プリント配線基材１０〜５０の積層工程以降の製造工程について説明する。上記のように、第１〜第５プリント配線基材１０〜５０を作製したら、図８（ａ）に示すように、各ランド部１３〜５３及び各ビア１４〜５４を、例えば電子部品用実装機で位置合わせする。このとき、上述したように、導体間接続用のビア３４は各ビア１４，２４，４４，５４とずれるように位置合わせされる。

そして、図８（ｂ）に示すように、第１、第２、第４及び第５プリント配線基材１０，２０，４０，５０の接着層９及び層間接続用のビア１４，２４，４４，５４の導電ペーストが硬化していない状態で、各プリント配線基材１０〜５０を仮固定する（ステップＳ３００）。

その後、各プリント配線基材１０〜５０を熱圧着して一括積層する（ステップＳ３０２）。このステップＳ３０２においては、例えば真空プレス機を用いて、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中にて加熱加圧することで熱圧着により一括積層し、図１に示すようなプリント配線板１を製造する。このとき、層間の各接着層９や各樹脂基材１１等の硬化と同時に、ビアホール５に充填された導電ペーストの硬化及び合金化が行われる。従って、導電ペーストと接する各ランド部１３等との間には、金属間化合物の合金層が形成される。

そして、図８（ｃ）に示すように、プリント配線板１における最表層のプリント配線基材１０，５０のランド部１３，５３側の樹脂基材１１，５１上に、ソルダーレジスト８をパターン形成する（ステップＳ３０４）。なお、この時点でのプリント配線板１においては、図９に示すように、ランド部１３等の周囲に、層間接続用のビア１４，２４，４４，５４と導体間接続用のビア３４とがずれて配置されている。

最後に、各ランド部１３〜５３の中心に、図１及び図２に示すようなスルーホール６０を形成すれば（ステップＳ３０６）、スルーホール６０の周囲にビア１４〜５４が配置された本実施形態に係るプリント配線板１が形成される。なお、図１０に示すように、プリント配線板１に電子部品９０を実装する場合は、例えば第１プリント配線基材１０側から電子部品９０のリード９１をスルーホール６０に挿入し、第５プリント配線基材５０のランド部５３とリード９１とを半田９９により接続して、電子部品９０をプリント配線板１に実装する（ステップＳ３０８）。

このように電子部品９０を実装することができるので、上記作用効果のみならず、第１プリント配線基材１０のランド部１３側に半田付けを行う必要がなく、半田９９の材料コストを抑えることができると共に、電気的接続信頼性を確保することができる。

［第２の実施形態］
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の構造を示す断面図である。図１２は、図１１のＣ矢視図である。図１１及び図１２に示すように、第２の実施形態に係るプリント配線板１Ａは、第１〜第５プリント配線基材１０〜５０における各ビア１４〜５４の構造が、第１の実施形態に係るものと相違している。

すなわち、層間接続用のビア１４，２４，４４，５４は、各ランド部１３，２３，４３，５３に対してそれぞれ大きく一つ形成されたビアホール内に充填形成され、導体間接続用のビア３４は、これら各ビア１４，２４，４４，５４のビアホールと同等かそれ以上の大きさをもって形成されたビアホール内にめっき形成されている。

この場合、ビア３４の凹み部分に対して確実に接続されるように、例えば層間接続用のビア４４は他の層間接続用のビア１４，２４，５４よりも高さ（厚さ）が高くなる（厚くなる）ように形成されている。そして、スルーホール６０は、これら各ビア１４〜５４及び各ランド部１３〜５３を貫通するように形成される。このような構造によっても、上記第１の実施形態に係るプリント配線板１と同等の作用効果を奏することができる。

１，１Ａ プリント配線板
５ ビアホール
６ マスク材
７ 導体層
８ ソルダーレジスト
９ 接着層
１０ 第１プリント配線基材
１１ 第１樹脂基材
１２ 配線
１３ ランド部
１４ ビア
２０ 第２プリント配線基材
２１ 第２樹脂基材
２２ 配線
２３ ランド部
２４ ビア
３０ 第３プリント配線基材
３１ 第３樹脂基材
３２ 配線
３２ａ めっき層
３３ａ，３３ｂ ランド部
３４ ビア
４０ 第４プリント配線基材
４１ 第４樹脂基材
４２ 配線
４３ ランド部
４４ ビア
５０ 第５プリント配線基材
５１ 第５樹脂基材
５２ 配線
５３ ランド部
５４ ビア
６０ スルーホール
９０ 電子部品
９１ リード
９９ 半田

Claims (2)

1. 絶縁層の少なくとも一方の面にランド部が形成された複数のプリント配線基材を、各ランド部が積層方向に沿って重なるように一括積層してなるプリント配線板であって、
   前記複数のプリント配線基材の前記各ランド部の内側を前記積層方向に貫通するリード挿入用のスルーホールと、
   前記複数のプリント配線基材に形成され、前記ランド部に接触すると共に前記スルーホールの周囲に配置された前記各プリント配線基材を貫通するビアと
   を備え、
   前記複数のプリント配線基材の一部は、片面に前記ランド部が形成された片面配線基材であり、
   前記複数のプリント配線基材の他の一部は、両面に前記ランド部が形成された両面配線基材であり、
   前記片面配線基材に形成されたビアは、導電ペーストからなる層間接続用のビアであり、
   前記両面配線基材に形成されたビアは、両面に形成されたランド部を接続するめっきからなる導体間接続用のビアであり、
   前記層間接続用のビアは、前記スルーホールの周囲に複数配置されると共に前記積層方向にスタック構造となるように配置され、
   前記導体間接続用のビアは、前記スルーホールの周囲に複数配置されると共に前記積層方向から見て前記層間接続用のビアに対して前記スルーホールの周方向にずれるように配置されている
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. 絶縁層の少なくとも一方の面にランド部が形成された複数のプリント配線基材を、各ランド部が積層方向に沿って重なるように一括積層してなるプリント配線板の製造方法であって、
   前記絶縁層の一方の面に前記ランド部を形成し、他方の面側から前記ランド部に到達する開口部を前記ランド部の周囲に沿って形成した後、前記開口部内に導電ペーストを充填することにより層間接続用のビアを形成したプリント配線基材を製造する工程と、
   前記絶縁層の両面における対応位置に前記ランド部をそれぞれ形成し、一方の面側のランド部から他方の面側のランド部に到達するように、又は前記両面のランド部を貫通するように開口部を前記ランド部の周囲に沿って形成した後、前記開口部内にめっきを施すことにより導体間接続用のビアを形成したプリント配線基材を製造する工程と、
   複数の前記プリント配線基材を、各ランド部が前記積層方向に沿って重なるように一括積層する工程と、
   前記複数のプリント配線基材の前記各ランド部の内側を前記積層方向に貫通するリード挿入用のスルーホールを、前記層間接続用及び前記導体間接続用のビアがその周囲に配置されるように形成する工程とを備え、
   前記層間接続用及び前記導体間接続用のビアは、それぞれ前記ランド部の周囲に沿って複数形成され、
   前記複数のプリント配線基材を一括積層する際に、前記層間接続用のビアが前記積層方向にスタック構造となるように配置すると共に、前記導体間接続用のビアが前記積層方向から見て前記層間接続用のビアに対してずれるように配置して積層する
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

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