JP5738109B2

JP5738109B2 - Multiple wiring board

Info

Publication number: JP5738109B2
Application number: JP2011159152A
Authority: JP
Inventors: 鬼塚　善友; 善友鬼塚
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2011-07-20
Filing date: 2011-07-20
Publication date: 2015-06-17
Anticipated expiration: 2031-07-20
Also published as: JP2013026401A

Description

本発明は、半導体素子等の電子部品が搭載される多数の配線基板が縦横に配置された多数個取り配線基板に関するものである。 The present invention relates to a multi-piece wiring board in which a large number of wiring boards on which electronic components such as semiconductor elements are mounted are arranged vertically and horizontally.

従来、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁基板の上面に、電子部品を搭載するための搭載部が設けられて形成されている。このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。母基板には、あらかじめ配線基板の境界に沿って分割溝が形成され、この分割溝に沿って母基板が分割（破断）されて複数の配線基板が個片に分割される。 Conventionally, a wiring board used for mounting electronic components such as a semiconductor element and a surface acoustic wave element is formed on the upper surface of an insulating substrate made of a ceramic sintered body such as an aluminum oxide sintered body or a glass ceramic sintered body. A mounting portion for mounting the electronic component is provided and formed. Such a wiring board is generally manufactured in the form of a so-called multi-cavity wiring board in which a plurality of wiring boards are obtained simultaneously from a single large-area mother board. A division groove is formed in advance on the mother board along the boundary of the wiring board, and the mother board is divided (broken) along the division groove to divide the plurality of wiring boards into pieces.

また、絶縁基板の搭載部以外の外表面に接続パッドが形成され、搭載部から接続パッドにかけて配線導体が形成されている。接続パッドと外部回路基板とが互いに向い合って接続される。近年、外部回路基板への実装面積を小さくするために、配線基板の１辺側の側面に複数の側面導体を形成し、この側面が、外部電気回路基板に対向する実装面とされた配線基板が用いられるようになってきている。 In addition, a connection pad is formed on the outer surface of the insulating substrate other than the mounting portion, and a wiring conductor is formed from the mounting portion to the connection pad. The connection pads and the external circuit board are connected to face each other. In recent years, in order to reduce the mounting area on the external circuit board, a plurality of side conductors are formed on the side face on one side of the wiring board, and this side face is a mounting face facing the external electric circuit board. Has come to be used.

このような、側面が実装面となる複数の配線基板が配置された母基板において、隣り合う配線基板の間にスリット（長孔）を形成することが提案されている（特許文献１等を参照）。これは、実装面となる側面を露出させるスリットをあらかじめ形成することで、個片の配線基板に分割する（破断させる）際のバリ等を抑制して、この側面の平坦性を向上させるためである。 In such a mother board on which a plurality of wiring boards whose side surfaces are mounting faces are arranged, it has been proposed to form slits (long holes) between adjacent wiring boards (see, for example, Patent Document 1). ). This is to improve the flatness of the side surface by forming a slit that exposes the side surface to be the mounting surface in advance, thereby suppressing burrs and the like when dividing (breaking) into individual wiring boards. is there.

特開2007−123521号公報JP 2007-123521 特開1998−242386号公報JP 1998-242386 A

しかしながら、各配線基板間にスリットを形成すると、このスリットの分、母基板１枚あたりの配線基板の配置個数が減少するため、配線基板の生産性を向上させることが難しい。また、配線基板の小型化に応じて、母基板の面積に対してスリットの数が多くなりすぎると母基板の剛性が低くなる可能性があり、多数個取り配線基板を製作する途中で母基板に不用意な割れを誘発する可能性があった。 However, if slits are formed between the wiring boards, the number of wiring boards arranged per mother board is reduced by the amount of the slits, so it is difficult to improve the productivity of the wiring boards. In addition, if the number of slits is too large relative to the area of the mother board in accordance with the miniaturization of the wiring board, the rigidity of the mother board may be lowered. There was a possibility of inducing inadvertent cracking.

本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、側面が実装面となる配線基板を生産性よく製造することができる多数個取り配線基板を提供することである。 The present invention has been devised in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a multi-piece wiring board capable of manufacturing a wiring board whose side surface is a mounting surface with high productivity.

本発明の多数個取り配線基板は、母基板に一列に配置された四角形状の複数の配線基板と、前記複数の配線基板に形成された配線導体と、前記母基板に前記配線基板同士の境界に沿って、前記配線基板の一つの辺の全長にわたって形成されたスリットとを備え、該スリット内に露出する二つの前記配線基板の第１の側面のみが、それぞれ外部電気回路に対向して実装される実装面となることを特徴とする。
The multi-cavity wiring board of the present invention includes a plurality of rectangular wiring boards arranged in a row on a mother board, wiring conductors formed on the plurality of wiring boards, and a boundary between the wiring boards on the mother board. And a slit formed over the entire length of one side of the wiring board , and only the first side surfaces of the two wiring boards exposed in the slit are respectively mounted facing the external electric circuit. It is characterized by being a mounting surface.

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記複数の配線基板は、隣り合う前記配線基板のそれぞれの前記配線導体を含む導体同士が、前記配線基板に対応した前記境界の中点に対して互いに点対称であることを特徴とする。 Further, the multi-cavity wiring board of the present invention is the above-described configuration, wherein the plurality of wiring boards are such that conductors including the wiring conductors of the adjacent wiring boards are in the boundary corresponding to the wiring board. It is characterized by point symmetry with respect to a point.

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記いずれかの構成の多数個取り配線基板が、前記スリットが形成された境界と前記スリットが形成されてない境界とが隣接し合うように複数連結されて形成されたことを特徴とする。 In addition, the multi-cavity wiring board of the present invention includes a plurality of multi-cavity wiring boards having any one of the above-described configurations connected so that a boundary where the slit is formed and a boundary where the slit is not formed are adjacent to each other. It is characterized by being formed.

本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成を備え、実装面となる第１の側面が露出されるように配線基板の間にスリットが設けられていることから、１つのスリットで２つの配線基板の第１の側面を露出させることができる。そのため、配線基板の配列個数を多くする上で有効な多数個取り配線基板を提供することができる。また、このような多数個取り配線基板によれば、効率よく配線基板を作製することが可能となる。 According to the multi-cavity wiring board of the present invention, the slit is provided between the wiring boards so as to have the above-described configuration and the first side surface serving as the mounting surface is exposed. The first side surfaces of the two wiring boards can be exposed. Therefore, it is possible to provide a multi-piece wiring board effective for increasing the number of wiring boards arranged. Moreover, according to such a multi-piece wiring board, it becomes possible to produce a wiring board efficiently.

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成において、隣り合うそれぞれの配線基板の配線導体を含む導体同士が、配線基板に対応した境界の長さ方向の中点に対して互いに点対称である場合には、互いに接している２つの配線基板の間で互いの配線導体を含む導体を同じパターンとすることができる。そのため、複数の配線基板の間で電気的な特性等を揃えることがより容易であり、複数の配線基板を同一の母基板で効率よく作製することができる。 Further, according to the multi-cavity wiring board of the present invention, in the above configuration, the conductors including the wiring conductors of adjacent wiring boards are mutually connected with respect to the midpoint of the boundary corresponding to the wiring board. In the case of point symmetry, the conductors including the mutual wiring conductors can be made the same pattern between the two wiring boards in contact with each other. Therefore, it is easier to align electrical characteristics and the like among the plurality of wiring boards, and the plurality of wiring boards can be efficiently manufactured using the same mother board.

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成を備えた場合には、分割がより容易で配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板を提供することができる。すなわち、まず第１の分割溝に沿って分割することから、スリットの分だけ、分割される母基板の実質的な長さを短くすることができる。そのため、この工程においてバリやカケ等の不具合を効果的に抑制して容易に分割できる。また、第２の分割溝に沿って分割する際に、短冊状に分割された、つまり分割が必要な長さが短い母基板を容易、かつ確実に分割することができる。したがって、バリやカケ等の不具合を効果的に抑制しながら、より多数の配線基板を製作することができる。 In addition, according to the multi-cavity wiring board of the present invention, when the above-described configuration is provided, it is possible to provide a multi-cavity wiring board that is easier to divide and is excellent in productivity of the wiring board. That is, since the substrate is first divided along the first dividing groove, the substantial length of the divided mother substrate can be shortened by the amount of the slit. Therefore, in this process, defects such as burrs and burrs can be effectively suppressed and divided easily. Further, when dividing along the second dividing groove, it is possible to easily and surely divide the mother board that is divided into strips, that is, the length of the mother board that needs to be divided is short. Therefore, a larger number of wiring boards can be manufactured while effectively suppressing defects such as burrs and burrs.

本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of embodiment of the multi-piece wiring board of this invention. （ａ）は、図１に示す多数個取り配線基板の要部拡大平面図であり、（ｂ）は、図１に示す多数個取り配線基板の要部拡大側面図である。(A) is the principal part enlarged plan view of the multi-cavity wiring board shown in FIG. 1, (b) is the principal part enlarged side view of the multi-cavity wiring board shown in FIG. （ａ）および（ｂ）はそれぞれ、本発明の多数個取り配線基板が個片に分割されてなる配線基板の一例を示す斜視図である。(A) And (b) is a perspective view which shows an example of the wiring board by which the multi-piece wiring board of this invention is divided | segmented into a piece, respectively. 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of embodiment of the multi-piece wiring board of this invention. （ａ）および（ｂ）はそれぞれ、本発明の多数個取り配線基板を用いた配線基板の製造方法の一例を工程順に示す平面図である。(A) And (b) is a top view which shows an example of the manufacturing method of the wiring board using the multi-piece wiring board of this invention in order of a process, respectively.

本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。また、図２（ａ）は、図１に示す多数個取り配線基板の要部（配線基板のうちの１つ）を拡大して示す平面図（透視図）であり、図２（ｂ）はその側面図である。図１および図２において、101は母
基板、102は配線基板、103は配線導体、104は捨て代領域、105は配線基板102間の境界、106はスリット、109は分割溝、112は貫通導体、113は枠状配線導体、114はめっき用導通端子、115は柱状導体、116は接続導体である。なお、図１においては、見やすくするために配線導体103の具体的なパターンを省略している。 A multi-piece wiring board of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing an example of an embodiment of a multi-cavity wiring board according to the present invention. FIG. 2A is an enlarged plan view (perspective view) showing an essential part (one of the wiring boards) of the multi-piece wiring board shown in FIG. 1, and FIG. It is the side view. In FIGS. 1 and 2, 101 is a mother board, 102 is a wiring board, 103 is a wiring conductor, 104 is a disposal margin area, 105 is a boundary between the wiring boards 102, 106 is a slit, 109 is a dividing groove, and 112 is a through conductor 113 is a frame-shaped wiring conductor, 114 is a conduction terminal for plating, 115 is a columnar conductor, and 116 is a connection conductor. In FIG. 1, a specific pattern of the wiring conductor 103 is omitted for easy viewing.

電子部品が搭載される複数の配線基板102が縦横の並びに配列された母基板101に、互いに隣接し合う２つの配線基板102の間に（１つ置きに）１つのスリット106が設けられている。 On a mother board 101 in which a plurality of wiring boards 102 on which electronic components are mounted are arranged vertically and horizontally, one slit 106 is provided between every two adjacent wiring boards 102 (alternately). .

この多数個取り配線基板が配線基板102の境界105に沿って分割されて、例えば図３に示すような個片の配線基板102が作製される。なお、図３（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、
本発明の多数個取り配線基板が個片に分割されてなる配線基板102の一例を示す斜視図で
ある。図３において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図３に示す配線基板102において、個片への分割時に破断面となる部分を含む側面に破線でハッチ
ングを施している。 The multi-piece wiring board is divided along the boundary 105 of the wiring board 102 to produce a piece of wiring board 102 as shown in FIG. 3, for example. 3 (a) and 3 (b) are respectively
1 is a perspective view showing an example of a wiring board 102 obtained by dividing a multi-cavity wiring board of the present invention into individual pieces. FIG. In FIG. 3, the same parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals. In the wiring board 102 shown in FIG. 3, the side surface including the portion that becomes a fracture surface when divided into individual pieces is hatched with a broken line.

作製される個片の配線基板102は、例えば、搭載部（符号なし）を有する四角平板状の
絶縁基板101ａの上面から１つの側面にかけて、複数の配線導体103が導出された構造となっている。 The produced wiring board 102 has, for example, a structure in which a plurality of wiring conductors 103 are led out from the upper surface of a rectangular flat plate-like insulating substrate 101a having a mounting portion (no symbol) to one side surface. .

搭載部に搭載される電子部品（図示せず）としては、水晶振動子等の圧電振動子，弾性表面波素子，半導体集積回路素子（ＩＣ）等の半導体素子，容量素子，インダクタ素子，抵抗器等の種々の電子部品が挙げられる。なお、水晶振動子等の圧電振動子，弾性表面波素子は、気密封止環境で動作するために、その上面を金属キャップ等で覆われる構造となる。 Electronic components (not shown) mounted on the mounting section include piezoelectric vibrators such as crystal vibrators, surface acoustic wave elements, semiconductor elements such as semiconductor integrated circuit elements (ICs), capacitive elements, inductor elements, resistors And various electronic parts. In addition, in order to operate | move in an airtight sealing environment, the piezoelectric vibrators and surface acoustic wave elements, such as a quartz crystal vibrator, have the structure where the upper surface is covered with a metal cap etc.

配線導体103は、例えば搭載部から配線基板102（絶縁基板101ａ）の側面等の、個片に
おける外表面にかけて導出されている。配線導体103は、母基板101（絶縁基板101ａ）の
内部に形成された貫通導体（いわゆるビア導体等、図示せず）や内部配線層等を含んでいてもよい。 The wiring conductor 103 is led out from the mounting portion to the outer surface of the piece, such as the side surface of the wiring substrate 102 (insulating substrate 101a). The wiring conductor 103 may include a through conductor (a so-called via conductor, not shown) formed in the mother substrate 101 (insulating substrate 101a), an internal wiring layer, or the like.

母基板101は、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板102が縦横の並びに配列された平板状のセラミック焼結体からなる。 The mother board 101 is made of a flat ceramic sintered body in which a plurality of rectangular wiring boards 102 each having an electronic component mounting portion at the center of the upper surface are arranged vertically and horizontally.

母基板101（母基板101を形成している個々の配線基板102の絶縁基板101ａ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体により形成されている。 The mother substrate 101 (the insulating substrate 101a of each wiring substrate 102 forming the mother substrate 101) is, for example, an aluminum oxide sintered body, a glass ceramic sintered body, an aluminum nitride sintered body, or a silicon carbide sintered body. It is formed of a ceramic sintered body such as a sintered body, a silicon nitride sintered body, and a mullite sintered body.

なお、図１および図２に示す例において、母基板101の外周には配列された複数の配線
基板102を取り囲むように捨て代領域104が設けられている。捨て代領域104は、多数個取
り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。 In the example shown in FIGS. 1 and 2, a margin area 104 is provided on the outer periphery of the mother board 101 so as to surround the plurality of wiring boards 102 arranged. The disposal allowance area 104 is provided for facilitating handling of the multi-piece wiring board.

母基板101は、例えば複数の絶縁層が積層され一体焼成されて作製されている。すなわ
ち、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機溶剤およびバインダを添加してシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、この一部のものについて打ち抜き加工を施して枠状に成形した後、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上に、さらに平板状のセラミックグリーンシートを積層し、このセラミックグリーンシート積層体が一体焼成されて、酸化アルミニウム焼結体等からなる母基板101が作製される。 The mother board 101 is produced, for example, by laminating a plurality of insulating layers and firing them integrally. That is, a suitable organic solvent and binder are added to raw powders such as aluminum oxide and silicon oxide and formed into a sheet shape to produce a plurality of ceramic green sheets. After being molded into a flat ceramic green sheet that has not been punched, a flat ceramic green sheet is further laminated, and this ceramic green sheet laminate is integrally fired to produce an aluminum oxide sintered body, etc. A mother substrate 101 made of

また、配線導体103は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，
金，白金等の金属材料によって形成されている。配線導体103は、例えばタングステンか
らなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して
作製した金属ペーストを、母基板101となるセラミックグリーンシートの所定部位にスク
リーン印刷法等の方法で被着させておき、同時焼成することによって形成することができる。 The wiring conductor 103 is made of tungsten, molybdenum, manganese, copper, silver, palladium,
It is made of a metal material such as gold or platinum. If the wiring conductor 103 is made of tungsten, for example, a metal paste prepared by kneading tungsten powder with an organic solvent and a binder is applied to a predetermined portion of the ceramic green sheet to be the mother substrate 101 by a screen printing method or the like. It can be formed by depositing by a method and co-firing.

母基板101には、配線基板102の境界105（上記スリット106が形成されている部分を除いて）に沿って分割溝109が形成されている。スリット106が形成されている部分以外で、隣り合う配線基板102の絶縁基板101ａ同士がつながっている。そのため、分割溝109が形成
されている部分で母基板101を厚み方向に破断すれば、複数の配線基板102への分割を行なうことができる。 A division groove 109 is formed in the mother board 101 along a boundary 105 (excluding a portion where the slit 106 is formed) of the wiring board 102. The insulating substrates 101a of the adjacent wiring substrates 102 are connected to each other at a portion other than the portion where the slit 106 is formed. Therefore, if the mother board 101 is broken in the thickness direction at the part where the dividing grooves 109 are formed, the wiring board 102 can be divided.

分割溝109は、例えば、母基板101となるセラミックグリーンシートの積層体の上面および下面の少なくとも一方に、配線基板102の境界105に沿ってカッター刃等を所定の深さで切り込ませることによって形成することができる。
分割溝109が形成されている部分（配線基板102の境界105）で母基板101に応力を加えて母基板101を厚み方向に破断させることによって、母基板101が個片の配線基板102に分割さ
れる。 The dividing groove 109 is formed by, for example, cutting a cutter blade or the like at a predetermined depth along the boundary 105 of the wiring substrate 102 into at least one of the upper surface and the lower surface of the multilayer body of ceramic green sheets to be the mother substrate 101. Can be formed.
The mother board 101 is divided into individual wiring boards 102 by applying stress to the mother board 101 at the portion where the dividing groove 109 is formed (the boundary 105 of the wiring board 102) and breaking the mother board 101 in the thickness direction. Is done.

また、多数個取り配線基板には、前述したように、各配線基板102の第１の側面107が露出されるように、配線基板102の間にスリット106が設けられている。スリット106は、配
線基板102の実装面となる第１の側面107を平坦で滑らかな面とするためのものである。 Further, in the multi-piece wiring board, as described above, the slit 106 is provided between the wiring boards 102 so that the first side face 107 of each wiring board 102 is exposed. The slit 106 is for making the first side surface 107, which is the mounting surface of the wiring board 102, a flat and smooth surface.

すなわち、配線基板102は、例えば図３に示すように、側面が外部の電気回路（外部回
路基板等）に対向して実装される実装面となる。この場合、第１の側面107に形成された
配線導体103が外部の電気回路とはんだ等の導電性接続材を介して電気的および機械的に
接続される。そのため、第１の側面107に凹凸が生じていると、この凹凸が妨げになって
、配線導体103と外部の電気回路との間で接続不良等の不具合が生じる可能性がある。こ
れに対して、あらかじめスリット106を設けて第１の側面107を露出させておけば、上記のように母基板101を分割する（破断させる）時に、破断に伴うバリやカケ等の発生がない
。また、第１の側面107について、母基板101の破断による粗い破断面を含むことがない。そのため、第１の側面107を実装面として良好な面とすることができる。 That is, for example, as shown in FIG. 3, the wiring substrate 102 is a mounting surface on which a side surface is mounted facing an external electric circuit (external circuit substrate or the like). In this case, the wiring conductor 103 formed on the first side surface 107 is electrically and mechanically connected to an external electric circuit via a conductive connecting material such as solder. For this reason, if the first side surface 107 is uneven, the unevenness may hinder the connection conductor 103 and an external electric circuit from being defective. On the other hand, if the slit 106 is provided in advance and the first side surface 107 is exposed, when the mother substrate 101 is divided (broken) as described above, no burrs or chips are generated due to the breakage. . Further, the first side surface 107 does not include a rough fracture surface due to the fracture of the mother substrate 101. Therefore, the first side surface 107 can be a good surface as a mounting surface.

なお、この実施の形態の例においては、第１の側面107に溝（いわゆるキャスタレーシ
ョン）が形成され、このキャスタレーションを埋めるようにして柱状（半円柱状）の導体115が配置されている。この柱状の導体（柱状導体）115が、配線導体103のうち第１の側
面107に導出された部分と接続するとともに、外部の電気回路と直接に接続されるように
なっている。配線導体103に比べて厚みが厚い柱状導体115が外部の電気回路と接続されることによって、接続信頼性が向上する可能性がある。 In the example of this embodiment, a groove (a so-called castellation) is formed on the first side face 107, and a columnar (semi-cylindrical) conductor 115 is disposed so as to fill the castellation. The columnar conductor (columnar conductor) 115 is connected to a portion of the wiring conductor 103 led to the first side surface 107 and directly connected to an external electric circuit. Connection reliability may be improved by connecting the columnar conductor 115, which is thicker than the wiring conductor 103, to an external electric circuit.

上記溝内に配置される導体は、溝を完全に埋めるものに限らず、例えば溝の内側面に沿って被着したものであってもよい。この場合には、導電性接続材と柱状導体115との接合
面積をより大きくして、両者の間の接合強度（言い換えれば電気的な接続信頼性）を向上させることができる。 The conductor disposed in the groove is not limited to completely filling the groove, but may be one deposited along the inner surface of the groove, for example. In this case, the bonding area between the conductive connecting material and the columnar conductor 115 can be increased to improve the bonding strength between them (in other words, electrical connection reliability).

柱状導体115は、例えば配線導体103と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。 The columnar conductor 115 can be formed by the same method using, for example, the same metal material as that of the wiring conductor 103.

スリット106は、平面視で帯状であり、母基板101を厚み方向に貫通しており、第１の側面107の全面を露出させている。スリット106は、例えば母基板101となるセラミックグリ
ーンシートの積層体の所定部位に打抜き加工等の加工が施されて形成されている。つまり、スリット106の内側面、つまり配線基板102の１辺は金型等の打抜き加工により形成され
ており、平坦な面となっている。 The slit 106 has a band shape in plan view, penetrates the mother substrate 101 in the thickness direction, and exposes the entire first side surface 107. The slit 106 is formed, for example, by performing a punching process or the like on a predetermined portion of a laminate of ceramic green sheets that will be the mother substrate 101. That is, the inner surface of the slit 106, that is, one side of the wiring substrate 102 is formed by punching such as a mold and is a flat surface.

また、複数の配線基板102の、第１の側面107を含む方向の並び（図１に示す例では縦方向の並び）において、隣り合う配線基板102同士は、互いに第１の側面107同士が互いに隣り合うように配置されている。そして、スリット106は、互いに隣り合う配線基板102の間に、１つおきに形成されている。言い換えれば、互いに隣り合う２つの配線基板102同士
が、それぞれの第１の側面107を露出させるためのスリット106を共有している。 Further, in the arrangement of the plurality of wiring boards 102 in the direction including the first side face 107 (the vertical arrangement in the example shown in FIG. 1), the adjacent wiring boards 102 are mutually adjacent to each other. They are arranged next to each other. In addition, every other slit 106 is formed between the wiring boards 102 adjacent to each other. In other words, the two wiring boards 102 adjacent to each other share the slit 106 for exposing the respective first side surfaces 107.

このような多数個取り配線基板によれば、第１の側面107を実装面とする複数の配線基
板102を、１つの母基板101により多く配列することができ、効率よく配線基板102を作製
することが可能となる。つまり、例えば従来技術の多数個取り配線基板（図示せず）のように、互いに隣り合う２つの配線基板について、一方の配線基板の第１の側面と、他方の配線基板の、第１の側面と反対側の第２の側面とが隣り合うように配置して、１つの配線基板毎に１つのスリットを設けた場合、スリットの形成数が増加するため、その分だけ母基板の配線基板以外の面積が大きくなる。そのため、配線基板をより多く配列することが難しい。 According to such a multi-cavity wiring board, a plurality of wiring boards 102 having the first side surface 107 as a mounting surface can be arranged more on one mother board 101, and the wiring board 102 is efficiently manufactured. It becomes possible. That is, for example, as in the prior art multi-piece wiring board (not shown), for two wiring boards adjacent to each other, the first side face of one wiring board and the first side face of the other wiring board. When the second side surface on the opposite side is adjacent to each other and one slit is provided for each wiring board, the number of slits increases, so that other than the wiring board of the mother board. The area of becomes larger. Therefore, it is difficult to arrange more wiring boards.

スリット106は、母基板101となるセラミックグリーンシートについて、各配線基板102
の第１の側面107が露出される部分に、金型等を用いた機械的な打ち抜き加工やレーザ加
工等の方法で厚み方向に貫通する部分を、平面視で所定のスリット106の形状および寸法
で設けておくことによって形成することができる。この場合、セラミックグリーンシート積層体の厚みを考慮して、各セラミックグリーンシート毎にスリット106を所定の位置で
形成しておき、積層時に平面視で同一の位置となるように形成しておいてもよい。 The slit 106 is formed on each of the wiring boards 102 for the ceramic green sheet to be the mother board 101.
A portion that penetrates in the thickness direction by a method such as mechanical punching using a mold or laser processing, or a shape and dimensions of a predetermined slit 106 in a plan view is exposed to the portion where the first side surface 107 is exposed. It can be formed by providing. In this case, in consideration of the thickness of the ceramic green sheet laminate, the slit 106 is formed at a predetermined position for each ceramic green sheet, and is formed so as to be at the same position in plan view during lamination. Also good.

なお、スリット106が設けられた多数個取り配線基板は、複数の配線基板102が縦横の並びに配列されている場合に、母基板101（絶縁基板101ａ）の厚みが厚くなるようなときには、下記のような効果も有する。すなわち、配線基板102について高機能化等に対応して
絶縁層の積層数が増えるような場合には、母基板101の厚みが厚くなり、機械的な強度が
大きくなって破断しにくくなる可能性がある。これに対して、スリット106が形成されて
いれば、スリット106の長さ方向に沿って母基板101を分割すれば、母基板101がスリット106によってあらかじめ断続的に分離しているため、実際に母基板101が割れる部分の長さ
が見かけ上幅狭くなるため、配線基板102の境界105に沿った母基板101の分割が容易であ
る。そのため、母基板101の破断（分割）が容易であり、母基板101を個片の配線基板102
に分割する際のバリやカケ等の不具合を効果的に抑制することができる。 Note that the multi-piece wiring board provided with the slit 106 has the following structure when the thickness of the mother board 101 (insulating board 101a) is increased when a plurality of wiring boards 102 are arranged vertically and horizontally. It also has such an effect. In other words, when the number of insulating layers is increased in response to higher functionality of the wiring board 102, the thickness of the mother board 101 may be increased, and the mechanical strength may be increased, making it difficult to break. There is. In contrast, if the slit 106 is formed, if the mother substrate 101 is divided along the length direction of the slit 106, the mother substrate 101 is intermittently separated in advance by the slit 106. Since the length of the portion where the mother board 101 is cracked is apparently narrower, the mother board 101 can be easily divided along the boundary 105 of the wiring board 102. Therefore, the mother board 101 can be easily broken (divided), and the mother board 101 can be separated into individual wiring boards 102.
It is possible to effectively suppress defects such as burrs and burrs when divided into two.

スリット106の幅は、例えば母基板101が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、0.2〜0.5ｍｍ程度である。例えば、配線基板102は１辺の長さが約３〜10ｍｍ程度の
四角形状であり、搭載部の面積を約5〜80ｍｍ^２程度確保する場合であれば、配線基板102の角部に形成される貫通導体112を形成する貫通孔を0.4〜1.2ｍｍ程度で形成すればよい
。 For example, when the mother substrate 101 is made of an aluminum oxide sintered body, the width of the slit 106 is about 0.2 to 0.5 mm. For example, the wiring board 102 has a rectangular shape with a side length of about 3 to 10 mm, and is formed at a corner of the wiring board 102 if the mounting area is about 5 to 80 mm ^2. The through hole forming the through conductor 112 may be formed with a thickness of about 0.4 to 1.2 mm.

さらに、貫通孔をスリット106の長さ方向に対して直角方向に長孔となるように形成す
れば、貫通導体112の長軸側の幅を広くすることができ、貫通孔の内側面に被着形成され
た導体がえぐられてしまうことを抑制することができる。そして、スリット106の幅を必
要に応じて調整しやすい構造とすることができる。 Furthermore, if the through hole is formed so as to be a long hole in a direction perpendicular to the length direction of the slit 106, the width on the long axis side of the through conductor 112 can be increased, and the inner surface of the through hole is covered. It is possible to prevent the formed conductor from being removed. In addition, a structure in which the width of the slit 106 can be easily adjusted as necessary can be obtained.

この実施の形態の例では、上記のように、四角板状の配線基板102の角部分に貫通導体112が形成されている。貫通導体112のうち第１の側面107に位置するものは、前述した柱状導体115と同様に、配線基板102の外部接続用の導体として機能し、電子部品116を外部の
電気回路に電気的に接続させることができる。また、貫通導体112は、隣り合う２つの配
線基板102の配線導体103同士を電気的に接続させるための導体として機能することもできる。 In the example of this embodiment, as described above, the through conductor 112 is formed in the corner portion of the square plate-like wiring board 102. The through conductor 112 located on the first side surface 107 functions as a conductor for external connection of the wiring board 102, similarly to the columnar conductor 115 described above, and electrically connects the electronic component 116 to an external electric circuit. Can be connected. The through conductor 112 can also function as a conductor for electrically connecting the wiring conductors 103 of the two adjacent wiring boards 102.

貫通導体112は、母基板101となるセラミックグリーンシートについて、上記のようにスリット106を形成するための打ち抜き加工をする前に、配線基板102の四隅に相当する部位において、上端から下端にかけて、金型等を用いて貫通孔（図示せず）を形成しておき、さらにこの貫通孔の内側面にタングステンやモリブデン等の金属材料からなる導体ペーストを吸引法等により被着させて形成する。このような貫通導体112のうち、スリット106の両端に形成されるものは、貫通導体112を形成する孔径がスリット106の幅の２〜３倍であることが好ましい。これは、金型等でスリット106とともに貫通導体112の一部が打抜かれる際に、貫通孔の内側面に被着形成された導体がえぐられる可能性をより低く抑えて、外部の電気回路に電気的に接続させる際の接続信頼性を向上させるためである。 The through-conductor 112 is formed on the ceramic green sheet serving as the mother board 101 before the punching process for forming the slits 106, as described above, in a portion corresponding to the four corners of the wiring board 102 from the upper end to the lower end. A through hole (not shown) is formed using a mold or the like, and a conductive paste made of a metal material such as tungsten or molybdenum is applied to the inner surface of the through hole by a suction method or the like. Among such through conductors 112, those formed at both ends of the slit 106 are preferably such that the diameter of the hole forming the through conductor 112 is two to three times the width of the slit 106. This is because when a part of the through conductor 112 together with the slit 106 is punched out by a mold or the like, the possibility that the conductor deposited on the inner surface of the through hole will be removed is reduced. This is to improve the connection reliability when electrically connecting to the wire.

貫通導体112も、例えば配線導体103と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。 The through conductor 112 can also be formed by the same method using the same metal material as that of the wiring conductor 103, for example.

図４は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。 FIG. 4 is a plan view showing another example of the embodiment of the multi-piece wiring board of the present invention. 4, parts similar to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

この実施の形態の例において、複数の配線基板102は、配線基板102の境界105を越えて
形成された接続導体116を介して互いに電気的に接続され、隣り合う配線基板102の接続導体116同士が、それぞれの配線基板102に対応した境界105の長さ方向の中点に対して互い
に点対称である。 In the example of this embodiment, the plurality of wiring boards 102 are electrically connected to each other via connection conductors 116 formed beyond the boundary 105 of the wiring board 102, and the connection conductors 116 of adjacent wiring boards 102 are connected to each other. However, they are point-symmetric with respect to the midpoint in the length direction of the boundary 105 corresponding to each wiring board 102.

この場合には、配列された全ての配線基板102において接続導体116を同じパターンとすることができる。そのため、互いに配線導体103および接続導体116のパターンが同じである複数の配線基板102を同一の母基板101でより効率よく作製することができる。 In this case, the connection conductors 116 can be formed in the same pattern in all the wiring boards 102 arranged. Therefore, a plurality of wiring boards 102 having the same pattern of the wiring conductor 103 and the connecting conductor 116 can be manufactured more efficiently on the same mother board 101.

つまり、図４で示したように、それぞれの配線基板102に対応した、接続導体116が境界105を越えて形成される第２の側面108に対して、境界105の長さ方向の中点に対して互い
に点対称であることから、一方の配線基板102を平面上において180°回転させたときに、その配線基板102の配線導体103および接続導体116が、これとそれぞれの第１の側面107同士を介して隣り合う他方の配線基板102の配線導体103および接続導体116と同じパターン
になる。 That is, as shown in FIG. 4, the connection conductor 116 corresponding to each wiring board 102 is formed at the midpoint in the length direction of the boundary 105 with respect to the second side surface 108 formed beyond the boundary 105. Since they are point-symmetric with respect to each other, when one of the wiring boards 102 is rotated 180 ° on a plane, the wiring conductor 103 and the connecting conductor 116 of the wiring board 102 and the respective first side faces 107 thereof. The pattern is the same as that of the wiring conductor 103 and the connection conductor 116 of the other wiring substrate 102 adjacent to each other.

なお、接続導体116も、例えば配線導体103と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、接続導体116は、母基板101の内部に（絶縁層の層間に）形成されている。 Note that the connection conductor 116 can also be formed using the same metal material as that of the wiring conductor 103, for example. The connection conductor 116 is formed inside the mother substrate 101 (between the insulating layers).

上記の多数個取り配線基板において、接続導体116は互いに隣り合う２つの配線基板102のそれぞれの、第２の側面108同士が隣り合っている部分において、隣り合う２つの配線
基板102の間で連続して形成されている。また、第１および第２の側面107，108同士が隣
り合っている複数の配線基板102の一つの列と、これに隣接する他の配線基板102の列とは、第１および第２の側面107，108以外の他の２つの側面において、それぞれの接続導体116同士がつながっている。 In the multi-piece wiring board described above, the connection conductor 116 is continuous between the two adjacent wiring boards 102 at the portion where the second side surfaces 108 of the two adjacent wiring boards 102 are adjacent to each other. Is formed. In addition, one row of the plurality of wiring boards 102 in which the first and second side faces 107 and 108 are adjacent to each other and a row of the other wiring board 102 adjacent thereto are the first and second side faces. On the other two side surfaces other than 107 and 108, the connection conductors 116 are connected to each other.

このような接続導体116の導通経路とすることにより、配線基板102の間にスリット106
が形成されていたとしても、母基板101に縦横に配列形成された多数の配線基板102を電気的に一体として接続することが可能となる。 By providing such a conduction path for the connection conductor 116, the slit 106 is formed between the wiring boards 102.
Even if formed, a large number of wiring boards 102 arranged in a matrix on the mother board 101 can be electrically connected as a unit.

また、母基板101の外周には捨て代領域104が形成されており、この捨て代領域104には
枠状配線導体113、およびめっき用導通端子114が形成されている。枠状配線導体113およ
びめっき用導通端子114も、例えば配線導体103と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。 Further, a discard margin region 104 is formed on the outer periphery of the mother substrate 101, and a frame-like wiring conductor 113 and a plating conduction terminal 114 are formed in the discard margin region 104. The frame-like wiring conductor 113 and the plating conduction terminal 114 can also be formed by the same method using, for example, the same metal material as that of the wiring conductor 103.

枠状配線導体113は、各配線導体103に電解めっきのための電荷を供給するための導電経路として機能し、母基板101の相対向する２辺にそれぞれ２つのめっき用導通端子114が形成されている。そして、母基板101をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中
に浸漬するとともに、めっき用導通端子114をめっき用電源に接続することによって、枠
状配線導体113および接続導体116を介して各列の配線導体103の全てに電解めっきによる
めっき金属層が被着される。 The frame-like wiring conductor 113 functions as a conductive path for supplying electric charges for electrolytic plating to each wiring conductor 103, and two conductive terminals 114 for plating are formed on two opposite sides of the mother board 101, respectively. ing. Then, the base substrate 101 is immersed in an electrolytic plating bath for nickel plating or gold plating, and the conductive terminal 114 for plating is connected to a power source for plating, so that the frame-like wiring conductor 113 and the connecting conductor 116 are connected. A plated metal layer by electrolytic plating is deposited on all the wiring conductors 103 in each row.

なお、図１および図４に示す例において、複数の配線基板102は、それぞれの第１（第
２）の側面107（108）同士が互いに隣り合って配列された一つの列と、これと隣り合う他の一つの列とが、一つの列の第１の側面107同士の境界105と他の一つの列の第２の側面108同士の境界105とが隣接し合うように複数列配置された形態で、縦横の並びに配列されている。つまり、複数のスリット106は、互いに長さ方向に連続しないようにして（一つお
きに）配置されている。 In the example shown in FIG. 1 and FIG. 4, the plurality of wiring boards 102 are adjacent to one row in which the first (second) side surfaces 107 (108) are arranged adjacent to each other. The other one row is arranged in a plurality of rows so that the boundary 105 between the first side surfaces 107 of one row and the boundary 105 between the second side surfaces 108 of the other row are adjacent to each other. In the form, it is arranged vertically and horizontally. That is, the plurality of slits 106 are arranged so as not to be continuous with each other in the length direction (every other).

この場合には、スリット106は母基板101のスリット106に沿った方向の配列において断
続的に形成されており、上述したように母基板101の剛性を確保することができる。また
、母基板101をめっき浴中に浸漬する場合、めっき液が母基板101の全面においてより偏りなく、スリット106を通過して母基板101の両主面間を循環することができる。そのため、母基板101の一方の主面と他方の主面との間でめっき浴中の金属イオン濃度のばらつきを
より効果的に抑制して、めっき金属層の被着にばらつきが生じることをより効果的に抑制する作用もある。 In this case, the slits 106 are formed intermittently in the arrangement in the direction along the slits 106 of the mother board 101, and the rigidity of the mother board 101 can be ensured as described above. In addition, when the mother substrate 101 is immersed in the plating bath, the plating solution can be circulated between both main surfaces of the mother substrate 101 through the slit 106 without being more uneven on the entire surface of the mother substrate 101. Therefore, it is possible to more effectively suppress variations in the metal ion concentration in the plating bath between one main surface of the mother substrate 101 and the other main surface, and to cause variations in the deposition of the plated metal layer. There is also an action to effectively suppress.

さらに、図４で示したように、めっき用導通端子114が枠状配線導体113を経由して配線基板102の接続導体116に接続されるように、めっき用導通端子114の位置を移動させるこ
とにより、めっき用導通端子114と最外周の配線基板102に形成される配線導体103との接
続抵抗が極端に低くなることを抑制して、最外周の配線基板102に形成される配線導体103に電荷が集中することによるめっき金属層の被着にばらつきを生じることを抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 4, the position of the plating conduction terminal 114 is moved so that the plating conduction terminal 114 is connected to the connection conductor 116 of the wiring substrate 102 via the frame-like wiring conductor 113. This suppresses the connection resistance between the plating conduction terminal 114 and the wiring conductor 103 formed on the outermost wiring board 102 from being extremely low, and allows the wiring conductor 103 formed on the outermost wiring board 102 to Variations in the deposition of the plated metal layer due to the concentration of charges can be suppressed.

また、本発明の多数個取り配線基板を用いた配線基板の製造方法は、例えば図１に示すように、多数個取り配線基板（母基板101）を、第１の側面107同士の境界105と第２の側
面108同士の境界105とが隣接し合うように複数列配置させた形態で作製するとともに、例えば図５（ａ）に示すように、配線基板102の境界105に、スリット106の長さ方向に延び
る第１の分割溝110と、第１の分割溝110に直交する第２の分割溝111を形成する工程と、
例えば図５（ｂ）に示すように、連結された配線基板102を、第１の分割溝110に沿って分割してから、第２の分割溝111に沿って分割する工程とを含む。なお、図５（ａ）および
（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す断面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。 Further, according to the method of manufacturing a wiring board using the multi-cavity wiring board of the present invention, for example, as shown in FIG. 1, the multi-cavity wiring board (mother board 101) is connected to the boundary 105 between the first side faces 107. A plurality of rows are arranged so that the boundaries 105 between the second side surfaces 108 are adjacent to each other, and, for example, as shown in FIG. Forming a first dividing groove 110 extending in the vertical direction and a second dividing groove 111 orthogonal to the first dividing groove 110;
For example, as shown in FIG. 5B, a step of dividing the connected wiring board 102 along the first dividing groove 110 and then dividing it along the second dividing groove 111 is included. 5A and 5B are cross-sectional views showing the method of manufacturing the wiring board according to the present invention in the order of steps. 5, parts similar to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

このような製造方法によれば、第１の分割溝110に沿って分割する際にスリット106の分だけ分割される母基板101の実質的な長さを短くしながら、バリやカケ等の不具合を効果
的に抑制して容易に分割できる。 According to such a manufacturing method, when dividing along the first dividing groove 110, the substantial length of the mother substrate 101 divided by the slit 106 is shortened, while defects such as burrs and chips are generated. Can be divided easily by suppressing effectively.

また、第２の分割溝111に沿って分割する際に、短冊状に分割された母基板101を配線基板102の実質的な幅を短くしながら、バリやカケ等の不具合を効果的に抑制して境界105に
沿った分割を容易、かつ確実に行なうことができる。 In addition, when dividing along the second dividing groove 111, the mother board 101 divided into strips is effectively reduced in defects such as burrs and chipping while shortening the substantial width of the wiring board 102. Thus, the division along the boundary 105 can be easily and reliably performed.

このような配線基板の製造方法によれば、スリット106の長さ方向に形成された第１の
分割溝110に沿って母基板101を分割するため、母基板101の実際に破断される長さがスリ
ット106の分、短くなっている。そのため、この第１の分割溝110に沿った分割が容易である。 According to such a method of manufacturing a wiring board, the mother board 101 is divided along the first dividing groove 110 formed in the length direction of the slit 106, and therefore the length of the mother board 101 that is actually broken. Is shorter by the slit 106. Therefore, division along the first division groove 110 is easy.

なお、スリット106の領域を除いて各配線基板102の境界105において上下に分割溝109を形成しておけば、各配線基板102を上下の分割溝109間で正確に破断させることができる。その場合、上下の分割溝109によって内層の接続導体116が切断されないように、上下の分割溝109の形成する深さを管理する必要がある。 If the dividing grooves 109 are formed at the upper and lower portions at the boundary 105 of each wiring board 102 except for the area of the slit 106, each wiring board 102 can be accurately broken between the upper and lower dividing grooves 109. In that case, it is necessary to manage the depth formed by the upper and lower divided grooves 109 so that the inner-layer connection conductor 116 is not cut by the upper and lower divided grooves 109.

また、母基板101は、第１の分割溝110で分割された後は、短冊状である。この短冊状の母基板101（隣り合う配線基板102が第１および第２の側面107，108以外の他の側面同士でつながっているもの）を第２の分割溝111に沿って分割することにより、それぞれの配線
基板102が個片に分割される。この場合、第２の分割溝111は短冊状の母基板101の狭い幅
方向に延びているため、容易、かつ確実に分割を行なうことができる。 In addition, the mother substrate 101 has a strip shape after being divided by the first dividing groove 110. By dividing this strip-shaped mother board 101 (the adjacent wiring board 102 is connected to other side faces other than the first and second side faces 107 and 108) along the second dividing groove 111, Each wiring board 102 is divided into individual pieces. In this case, since the second dividing groove 111 extends in the narrow width direction of the strip-shaped mother substrate 101, the division can be performed easily and reliably.

なお、分割溝109は、母基板101の一方の主面だけに形成されていても両方の主面に形成されていてもよいが、両主面に分割溝109が形成されることにより、実際に分割される領
域が母基板101の厚み方向の中間層の部分となり（実際に破断される母基板101の厚みが薄くなるため）、分割がより容易になる。そのため、この場合には、バリやカケ等の不具合を抑制することができる。 The dividing groove 109 may be formed on only one main surface of the mother substrate 101 or on both main surfaces. However, since the dividing groove 109 is formed on both main surfaces, The region that is divided into two becomes a portion of the intermediate layer in the thickness direction of the mother substrate 101 (because the thickness of the mother substrate 101 that is actually broken becomes thinner), and the division becomes easier. Therefore, in this case, defects such as burrs and burrs can be suppressed.

これらの分割溝109は、母基板101となるセラミックグリーンシート積層体において、絶縁層となる最表面のセラミックグリーンシートの上面、および下面に、配線基板102の境
界105に沿ってカッター刃等で切り込みを入れることによって形成されている。 These dividing grooves 109 are cut with a cutter blade or the like along the boundary 105 of the wiring board 102 on the upper surface and the lower surface of the outermost ceramic green sheet serving as an insulating layer in the ceramic green sheet laminate to be the mother substrate 101. It is formed by putting

本発明の多数個取り配線基板の効果を示すための具体例を挙げる。この例において、母基板101は、長辺の長さが90ｍｍ、短辺の長さが80ｍｍの長方形状（捨て代領域104の幅が縦横それぞれ10ｍｍ）であり、配線基板102を10×12個の並びに縦横に配列した（120個）。このような配列では、母基板101の１枚あたりの配列個数が120個となる。 The specific example for showing the effect of the multi-piece wiring board of this invention is given. In this example, the mother board 101 has a rectangular shape with a long side length of 90 mm and a short side length of 80 mm (the width of the discard margin area 104 is 10 mm in both vertical and horizontal directions), and 10 × 12 wiring boards 102 are provided. (120 pieces) were arranged vertically and horizontally. In such an arrangement, the number of arrangements of the mother substrates 101 is 120.

また、比較例として、従来技術の多数個取り配線基板（図示せず）を、母基板が、上記具体例と同様に長辺の長さが90ｍｍ、短辺の長さが80ｍｍの長方形状（捨て代領域の幅が縦横それぞれ10ｍｍ）とし、スリットの幅を３ｍｍとし、母基板の剛性を確保するために、配線基板の各列の並びの間に、７ｍｍの帯状の捨て代領域（分割時に間隔を合わせる必要があり、配線基板の外形寸法と同じ寸法で形成している。特許文献１等を参照）を設けて形成した。この比較例の多数個取り配線基板においては、広い領域で捨て代領域が形成されていることから、配線基板102が５×７個の並びに縦横に配列された（35個）。 Further, as a comparative example, a conventional multi-cavity wiring board (not shown) has a mother board having a rectangular shape with a long side of 90 mm and a short side of 80 mm as in the above specific example ( In order to ensure the rigidity of the mother board by setting the width of the abandonment area to 10 mm in each of the vertical and horizontal directions, and to ensure the rigidity of the mother board, a 7 mm belt-like abandon area (at the time of division) It is necessary to adjust the interval, and it is formed with the same dimensions as the outer dimensions of the wiring board (see Patent Document 1). In the multi-cavity wiring board of this comparative example, since a margin area is formed in a wide area, 5 × 7 wiring boards 102 are arranged vertically and horizontally (35).

この例で明らかなように、比較例の多数個取り配線基板においては、具体例の多数個取り配線基板に比べて、横方向で50％、縦方向で約58％の配列個数の減少となった。り、したがって、本発明の多数個取り配線基板の一例においては、外形の形状および寸法がほぼ同程度である従来の多数個取り配線基板と比較して、約3.4倍の配線基板102を配列することができる。すなわち、配線基板102をより効率よく製造することができる。 As is clear from this example, in the multi-piece wiring board of the comparative example, the number of arrangements is reduced by 50% in the horizontal direction and about 58% in the vertical direction as compared with the multi-piece wiring board of the specific example. It was. Therefore, in the example of the multi-cavity wiring board of the present invention, the wiring board 102 is arranged approximately 3.4 times as large as the conventional multi-cavity wiring board having the same shape and dimensions of the outer shape. be able to. That is, the wiring board 102 can be manufactured more efficiently.

そして、本発明の多数個取り配線基板では、母基板101の１枚あたりに配列形成される
配線基板102の配列個数が多いにもかかわらず、分割時の取り扱いにおいても不用意な割
れを発生させることがなく、また母基板101を分割してもバリやクラックの発生が見られ
なかった。 In the multi-cavity wiring board of the present invention, in spite of the large number of wiring boards 102 arranged per one mother board 101, inadvertent cracks are generated even during handling during division. No burrs or cracks were observed even when the mother substrate 101 was divided.

なお、本発明の多数個取り配線基板は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、接続導体116は、各配線基板102における第１の側面107となる境界105と、第２の側面108
となる境界105とを交互に連続して形成されていると同時に、接続導体116から隣接する配線基板102の境界105を跨って枝分かれして形成されていてもよい。これにより、より複雑な配線導体103にめっき金属層を被着形成することが可能となる。さらに、本発明の実施
例ではスリット106を配線基板102の長辺側に形成したが、配線基板102の形状にあわせて
スリット106を配線基板102の短辺側に形成してもよい。 Note that the multi-piece wiring board of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the gist of the present invention. For example, the connection conductor 116 includes a boundary 105 serving as the first side surface 107 and a second side surface 108 of each wiring board 102.
The boundary 105 may be alternately and continuously formed, and at the same time, the boundary 105 may be branched from the connection conductor 116 across the boundary 105 of the adjacent wiring board 102. As a result, the plated metal layer can be deposited on the more complicated wiring conductor 103. Furthermore, in the embodiment of the present invention, the slit 106 is formed on the long side of the wiring board 102. However, the slit 106 may be formed on the short side of the wiring board 102 in accordance with the shape of the wiring board 102.

101・・・母基板
101ａ・・絶縁基板
102・・・配線基板
103・・・配線導体
104・・・捨て代領域
105・・・境界
106・・・スリット
107・・・第１の側面
108・・・第２の側面
109・・・分割溝
110・・・第１の分割溝
111・・・第２の分割溝
112・・・貫通導体
113・・・枠状配線導体
114・・・めっき用導通端子
115・・・柱状導体
116・・・接続導体 101 ... Mother board
101a ・・ Insulating substrate
102 ・・・ Wiring board
103 ... Wiring conductor
104 ... Disposal area
105 ... Boundary
106 ・・・ Slit
107 ... 1st side
108 ... Second side
109 ・・・ Division groove
110 ... 1st division groove
111 ... second dividing groove
112 ... Penetration conductor
113 ・・・ Frame-shaped wiring conductor
114 ・・・ Conductive terminal for plating
115 ・・・ Columnar conductor
116 ・・・ Connection conductor

Claims

A plurality of rectangular wiring boards arranged in a row on the mother board, wiring conductors formed on the plurality of wiring boards, and one of the wiring boards along the boundary between the wiring boards on the mother board A slit formed over the entire length of the side, and only the first side surfaces of the two wiring boards exposed in the slit serve as mounting surfaces that are respectively mounted facing the external electric circuit. Multi-cavity wiring board.

The plurality of wiring boards are characterized in that conductors including the wiring conductors of the adjacent wiring boards are point-symmetric with respect to a midpoint of the boundary corresponding to the wiring board. 2. The multi-piece wiring board according to 1.

3. The plurality of first and second side surfaces, wherein a boundary where the slits are formed and a boundary where the slits are not formed are adjacent to each other. Multiple printed wiring board as described.

The through hole which has a hole diameter larger than the width | variety of the said slit by planar view is provided in each both ends of the said slit, The multiple piece picking in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. Wiring board.