JP5602379B2 - 金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物 - Google Patents
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Description
〔1〕 熱硬化性シリコーン誘導体と、微粒子表面にヒドロキシ基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られる金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物であって、前記熱硬化性シリコーン誘導体が、式(I):
で表わされる化合物を含有してなり、かつ、該熱硬化性シリコーン誘導体の含有量が60〜99重量%であり、前記金属酸化物微粒子が酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、及びチタン酸鉛からなる群より選ばれる1種以上である、光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物。
〔2〕 式(I):
で表わされる化合物を含有する熱硬化性シリコーン誘導体と、微粒子表面にヒドロキシ基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させる工程を含む、金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、該熱硬化性シリコーン誘導体の含有量が60〜99重量%であり、前記金属酸化物微粒子が酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、及びチタン酸鉛からなる群より選ばれる1種以上である、光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物の製造方法。
〔3〕 前記〔1〕記載の光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物を基材の上に塗工し、乾燥して成形させてなる、光半導体封止用シリコーン樹脂シート、ならびに
〔4〕 前記〔1〕記載の光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物、あるいは前記〔3〕記載の光半導体封止用シリコーン樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置
に関する。
で表わされる化合物(以下、本発明におけるアルコキシ基含有ポリメチルシロキサンともいう)を含有することに大きな特徴を有する。
ゲルろ過クロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算にて求める。
内部標準物質を用いた1H−NMRによる定量及び示差熱熱重量分析による重量減少の値から算出する。
内部標準物質を用いた1H−NMRにより測定する。
本明細書において、金属酸化物微粒子の平均粒子径とは一次粒子の平均粒子径を意味し、金属酸化物微粒子の粒子分散液について動的光散乱法で測定して算出される体積中位粒径(D50)のことである。
微粒子分散液に表面処理剤としてエチルトリメトキシシランを加えて反応させ、遠心分離もしくはpH変動によって微粒子を凝集沈降させて、濾別回収、洗浄、乾燥し、示差熱熱重量分析によって重量減量を求めて含有量を算出する。
プリズムカップラー(SPA-4000、サイロン社製)を用いて、25℃、633nmにおける屈折率を測定する。なお、金属酸化物微粒子は水分散したものをサンプル液として測定する。
分光光度計(U-4100、日立ハイテク社製)を用いて、400〜800nmの可視光領域の透過スペクトルを測定し、400nmにおける透過率を算出する。
表1に示すアルコキシ基含有ビニルシラン、相溶化剤、及び白金触媒の混合物を80℃に加熱し、窒素気流下、側鎖型メチルハイドロジェンシリコーンオイルを徐々に滴下した。添加終了後、80℃でさらに4時間攪拌した。得られた混合物は80℃で30分間、続いて60℃で4時間減圧濃縮して、無色透明のアルコキシ基含有ポリメチルシロキサンA〜Eを得た。
オクタメチルシクロテトラシロキサン14.0g、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン(商品名「LS-8600」、信越化学社製)7.6g、ヘキサメチルジシロキサン(商品名「LS-7130」、信越化学社製)0.3g、及びamberlyst 15(シグマアルドリッチ社製)4.4gの混合物を窒素気流下において、70℃で18時間加熱した後に、生成物をろ過して90℃で3時間減圧濃縮して、側鎖型メチルハイドロジェンシリコーンオイル(シリコーンオイルA)を得た。官能基当量は4.5mmol/gであった。なお、得られた生成物(シリコーンオイルA)は、1H−NMRにて、側鎖型メチルハイドロジェンシリコーンオイルであることを確認した。
攪拌機、還流冷却機、及び窒素導入管を備えた容器に、式(I)で表わされる化合物として、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンA10gを2-プロパノール10gに溶解したもの(シリコーン誘導体濃度50重量%)を60℃に加熱したところに、平均粒子径7nmの酸化ジルコニウムの水分散液(商品名「NZD-3007-NDO」、住友大阪セメント社製、固形分濃度40重量%、反応性官能基として水酸基を含有、反応性官能基含有量0.1重量%、屈折率2.1)をpH2.0〜3.0に調整した酸化ジルコニウム分散pH調整液9.23g(酸化ジルコニウムの含有量はシリコーン誘導体の総量、即ち、式(I)で表わされる化合物と式(I)で表わされる化合物以外の総量100重量部に対して34重量部)、メタノール87g、2-メトキシエタノール87gの混合物(金属酸化物微粒子濃度2重量%)を、滴下ロートを用いて1滴/1秒の速度で滴下した。添加終了後、60℃で3時間攪拌して反応させたところに、さらに、式(I)で表わされる化合物以外の化合物として、トリメチルメトキシシラン1gを2-プロパノール1gに溶解した液(シリコーン誘導体濃度50重量%)を、滴下ロートを用いて1滴/1秒の速度で滴下した。添加終了後、60℃でさらに1時間攪拌して反応させてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例1において、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンA10gを用いる代わりに、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンB10gを用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例1において、酸化ジルコニウム分散pH調整液9.23g、メタノール87g、2-メトキシエタノール87gの混合物を用いる代わりに、酸化ジルコニウム分散pH調整液1.24g(酸化ジルコニウムの含有量はシリコーン誘導体の総量100重量部に対して5重量部)、メタノール12g、2-メトキシエタノール12gの混合物(金属酸化物微粒子濃度2重量%)を用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例3において、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンA10gを用いる代わりに、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンC10gを用いる以外は、実施例3と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例3において、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンA10gを用いる代わりに、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンD10gを用いる以外は、実施例3と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例2において、酸化ジルコニウム分散pH調整液9.23g、メタノール87g、2-メトキシエタノール87gの混合物を用いる代わりに、酸化ジルコニウム分散pH調整液1.24g(酸化ジルコニウムの含有量はシリコーン誘導体の総量100重量部に対して5重量部)、メタノール12g、2-メトキシエタノール12gの混合物(金属酸化物微粒子濃度2重量%)を用いる以外は、実施例2と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例3において、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンA10gを用いる代わりに、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンE10gを用いる以外は、実施例3と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
攪拌機、還流冷却機、及び窒素導入管を備えた容器に、式(I)で表わされる化合物として、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンF10gを溶媒留去せずに、2-プロパノール2gを加えて混合したもの(シリコーン誘導体濃度65重量%)に、酸化ジルコニウム分散pH調整液1.24g(酸化ジルコニウムの含有量はシリコーン誘導体の総量100重量部に対して5重量部)、メタノール12g、2-メトキシエタノール12gの混合物(金属酸化物微粒子濃度2重量%)を、滴下ロートを用いて1滴/1秒の速度で滴下した。添加終了後、60℃で3時間攪拌して反応させたところに、さらに、式(I)で表わされる化合物以外の化合物として、トリメチルメトキシシラン1gを2-プロパノール1gに溶解した液(シリコーン誘導体濃度50重量%)を、滴下ロートを用いて1滴/1秒の速度で滴下した。添加終了後、60℃でさらに1時間攪拌して反応させてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例1において、トリメチルメトキシシランを用いない以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。なお、酸化ジルコニウムの含有量はシリコーン誘導体の総量、即ち、式(I)で表わされる化合物100重量部に対して37重量部であった。
実施例1において、酸化ジルコニウム分散pH調整液9.23g、メタノール87g、2-メトキシエタノール87gの混合物を用いる代わりに、塩酸希釈液(pH2.0〜3.0)1.24g、メタノール12g、2-メトキシエタノール12gの混合物を用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例2において、酸化ジルコニウム分散pH調整液9.23g、メタノール87g、2-メトキシエタノール87gの混合物を用いる代わりに、塩酸希釈液(pH2.0〜3.0)1.24g、メタノール12g、2-メトキシエタノール12gの混合物を用いる以外は、実施例2と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例8において、酸化ジルコニウム分散pH調整液9.23g、メタノール87g、2-メトキシエタノール87gの混合物を用いる代わりに、塩酸希釈液(pH2.0〜3.0)1.24g、メタノール12g、2-メトキシエタノール12gの混合物を用いる以外は、実施例8と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。
実施例1において、アルコキシ基含有ポリメチルシロキサンA10gを用いる代わりに、シリコーン誘導体(信越化学社製、商品名「X-21-5841」、シラノール、官能基当量500g/mol)10gを用い、また、トリメチルメトキシシランを用いない以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物を得た。なお、酸化ジルコニウムの含有量はシリコーン誘導体の総量、即ち、シリコーン誘導体(X-21-5841)100重量部に対して37重量部であった。
pH2.0〜3.0に調整した酸化ジルコニウム分散pH調整液(NZD-3007-NDO)9.23gにエタノール10gを添加したものに、シランカップリング剤(信越化学社製、商品名「KBM-3103」、デシルトリメトキシシラン)8gと2-プロパノール2gを加えて混合したものを添加し、室温(25℃)で3時間攪拌した。得られた溶液を1000r/minで10分間遠心分離し、沈殿物を回収後、沈殿物に2-プロパノール10gを加えて再度1000r/minで10分間遠心分離し、沈殿物を回収した。得られた沈殿物4gをトルエン10gに溶解して、表面修飾された酸化ジルコニウム分散液を得た。
上記で得られた組成物を用いて、シートを調製した。具体的には、前記組成物をガラス板上に100〜200μmの厚さに塗工し、150℃で10分加熱して、組成物の半硬化物(シート)を調製した。
JIS7105に従って、各シートにD65光を当てた際のヘイズを、ヘイズメーター(HR-100、村上色彩社製)を用いて測定した。ヘイズが低いほど透明性が高いことを示す。
各シートの波長450nmにおける光透過率(%)を、分光光度計(U-4100、日立ハイテク社製)を用いて測定した。光透過率が高いほど光透過性が高いことを示す。
各シートを150℃の温風型乾燥機内に静置し、15時間経過後のシートの外観を目視で観察し、保存前の状態から変色のないものを「○」、あるものを「×」とした。保存後の外観の変化がない場合に耐熱性が優れることを示す。
各シートの波長533nm及び632.8nmにおける屈折率(%)を、プリズムカップラー(SPA-4000、SAIRON TECHNOLOGY社製)を用いて測定した。屈折率が高いほど高屈折率を有すると評価することができ、いずれの屈折率も高いことが好ましい。
Claims (5)
- 熱硬化性シリコーン誘導体と、微粒子表面にヒドロキシ基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られる金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物であって、前記熱硬化性シリコーン誘導体が、式(I):
で表わされる化合物を含有してなり、かつ、該熱硬化性シリコーン誘導体の含有量が60〜99重量%であり、前記金属酸化物微粒子が酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、及びチタン酸鉛からなる群より選ばれる1種以上である、光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物。 - 金属酸化物微粒子の平均粒子径が1〜50nmである、請求項1記載の光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物。
- 式(I):
で表わされる化合物を含有する熱硬化性シリコーン誘導体と、微粒子表面にヒドロキシ基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させる工程を含む、金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、該熱硬化性シリコーン誘導体の含有量が60〜99重量%であり、前記金属酸化物微粒子が酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、及びチタン酸鉛からなる群より選ばれる1種以上である、光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物の製造方法。 - 請求項1又は2記載の光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物を基材の上に塗工し、乾燥して成形させてなる、光半導体封止用シリコーン樹脂シート。
- 請求項1又は2記載の光半導体封止用金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物、あるいは請求項4記載の光半導体封止用シリコーン樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。
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