JP4785912B2 - シリコーン樹脂組成物 - Google Patents
シリコーン樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4785912B2 JP4785912B2 JP2008325925A JP2008325925A JP4785912B2 JP 4785912 B2 JP4785912 B2 JP 4785912B2 JP 2008325925 A JP2008325925 A JP 2008325925A JP 2008325925 A JP2008325925 A JP 2008325925A JP 4785912 B2 JP4785912 B2 JP 4785912B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silicone resin
- resin composition
- silicone
- metal oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims description 71
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 53
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 77
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 51
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 50
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 47
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 15
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 13
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 14
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 8
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 8
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000007416 differential thermogravimetric analysis Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- 238000001641 gel filtration chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000012053 enzymatic serum creatinine assay Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
〔1〕 分子末端又は側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られ、前記アルコキシシリル基がケイ素に直接結合する官能基としてアルコキシ基と芳香族基とを有するシリル基である、シリコーン樹脂組成物であって、前記シリコーン誘導体が、式(I):
で表される2官能性アルコキシシラン、式(II):
で表される3官能性アルコキシシラン、及びこれらの部分加水分解縮合物からなる群より選ばれる化合物を少なくとも1つ含有する、シリコーン樹脂組成物、
〔2〕 分子末端に3官能アルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを2段階以上で重合反応させる工程を含む、熱硬化性シリコーン樹脂組成物の製造方法、
〔3〕 前記〔1〕記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を基材の上に塗工して乾燥することにより成形させる、シリコーン樹脂シート、ならびに
〔4〕 前記〔1〕記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置
に関する。
で表される2官能性アルコキシシラン(以下、芳香族基含有2官能性アルコキシシランともいう)、式(II):
で表される3官能性アルコキシシラン(以下、芳香族基含有3官能性アルコキシシランともいう)、及びこれらの部分加水分解縮合物からなる群より選ばれる化合物を少なくとも1つ含有することが好ましい。なお、本明細書において、部分加水分解縮合物とは、芳香族基含有2官能性アルコキシシランのみ、芳香族基含有3官能性アルコキシシランのみ、あるいは芳香族基含有2官能性アルコキシシランと芳香族基含有3官能性アルコキシシランの混合物を加水分解して縮重合させたものであり、組成は特に限定されない。
ゲルろ過クロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算にて求める。
内部標準物質を用いた1H−NMRによる定量及び示差熱熱重量分析による重量減少の値から算出する。
本明細書において、金属酸化物微粒子の平均粒子径とは一次粒子の平均粒子径を意味し、金属酸化物微粒子の粒子分散液について動的光散乱法で測定して算出される体積中位粒径(D50)のことである。
微粒子分散液に表面処理剤としてエチルトリメトキシシランを加えて反応させ、遠心分離もしくはpH変動によって微粒子を凝集沈降させて、濾別回収、洗浄、乾燥し、示差熱熱重量分析によって重量減量を求めて含有量を算出する。
分光光度計(U-4100、日立ハイテク社製)を用いて、400〜800nmの可視光領域の透過スペクトルを測定し、400nmにおける透過率を算出する。
プリズムカップラー(SPA-4000、サイロン社製)を用いて、25℃、633nmにおける屈折率を測定する。
攪拌機、還流冷却機、及び窒素導入管を備えた容器に、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子として、平均粒子径5nmの酸化ジルコニウムの水分散液(商品名「NZD-3005」、住友大阪セメント社製、固形分濃度40重量%、反応性官能基として水酸基を含有、反応性官能基含有量1.0重量%以上)5.0g(シリコーン誘導体100重量部に対して25重量部)を入れ、さらにメタノール5.0g、2-メトキシエタノール5.0gを添加して攪拌しながら60℃に昇温した。そこに、分子末端にアルコキシシリル基を有し、該アルコキシシリル基が芳香族基を含有するシリコーン誘導体〔商品名「KR213」、信越化学社製、式(I)と(II)のアルコキシシラン部分加水分解縮合物、式(I)のR2、R3、R4 及び式(II)のR5、R6、R7 はメチル基、式(I)のR1 及び式(II)のXはフェニル基、分子量200〜600、メトキシ含有量20重量%〕8.0gを2-プロパノール8.0gに溶解した液を、滴下ロートを用いて滴下して、60℃で2時間反応後、室温(25℃)まで冷却して、シリコーン樹脂組成物Aを得た。得られた組成物Aは、減圧下、溶媒を留去して濃縮後、メタノール1gを添加攪拌して均一な溶液とし、剥離処理を施したPET基材上に膜厚100μmになるように塗工して、100℃で1時間、150℃で1時間加熱することにより、組成物Aの成形体(シート)を調製した。得られた組成物Aの成形体の400nmにおける透過率は91%、屈折率は1.58であった。
実施例1において、シリコーン誘導体(KR213)を8.0g用いる代わりに、11.0g用いた以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物B及びその成形体を得た。得られた組成物Bの成形体の400nmにおける透過率は90%、屈折率は1.61であった。金属酸化物微粒子の使用量はシリコーン誘導体100重量部に対して18重量部であった。
実施例1において、シリコーン誘導体(KR213)8.0gを用いる代わりに、シリコーン誘導体〔商品名「KR9218」、信越化学社製、式(I)と(II)のアルコキシシラン部分加水分解縮合物、式(I)のR4 及び式(II)のR5、R6、R7 はメチル基、式(I)のR1、R2、R3 及び式(II)のXはフェニル基、分子量500〜1000、メトキシ含有量15重量%〕8.0gを用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物C及びその成形体を得た。得られた組成物Cの成形体の400nmにおける透過率は90%、屈折率は1.58であった。
実施例1において、シリコーン誘導体(KR213)8.0gを用いる代わりに、シリコーン誘導体〔商品名「KR510」、信越化学社製、式(I)と(II)のアルコキシシラン部分加水分解縮合物、式(I)のR3、R4 及び式(II)のR5、R6、R7 はメチル基、式(I)のR1、R2 及び式(II)のXはフェニル基、分子量400〜1000、メトキシ含有量17重量%〕8.0gを用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物D及びその成形体を得た。得られた組成物Dの成形体の400nmにおける透過率は86%、屈折率は1.57であった。
実施例1において、シリコーン誘導体(KR213)8.0gを用いる代わりに、シリコーン誘導体(KR213)5.0g、及び、分子末端にアルコキシシリル基を含有するシリコーンレジン〔商品名「X-40-9225」、信越化学社製、式(I)と(II)のアルコキシシラン部分加水分解縮合物、式(I)のR3、R4 及び式(II)のR5、R6、R7 はメチル基、分子量2000〜3000、メトキシ含有量24重量%、芳香族基含有量0重量%〕3.0gを用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物E及びその成形体を得た。得られた組成物Eの成形体の400nmにおける透過率は92%、屈折率は1.56であった。
実施例1において、シリコーン誘導体(KR213)8.0gを用いる代わりに、シリコーン誘導体〔商品名「KR217」、信越化学社製、式(I)と(II)のアルコキシシラン部分加水分解縮合物、式(I)のR3、R4 及び式(II)のR5、R6、R7 はメチル基、式(I)のR1、R2 及び式(II)のXはフェニル基、分子量200〜1000、メトキシ含有量25重量%〕8.0gを用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物F及びその成形体を得た。得られた組成物Fの成形体の400nmにおける透過率は85%、屈折率は1.61であった。
実施例1において、シリコーン誘導体(KR213)8.0gを用いる代わりに、シリコーン誘導体〔商品名「KBM202SS」、信越化学社製、ジフェニルジメトキシシラン、式(I)のR3、R4 はメチル基、R1、R2 はフェニル基、分子量244、メトキシ含有量25重量%〕8.0gを用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物G及びその成形体を得た。得られた組成物Gの成形体の400nmにおける透過率は89%、屈折率は1.58であった。
実施例1において、酸化ジルコニウムの水分散液(NZD-3005)5.0gを用いる代わりに、平均粒子径15nmの酸化チタンの水分散液(商品名「TTIE」、ナノマテリアルテクノロジー社製、固形分濃度25重量%、反応性官能基として水酸基を含有)8.0g(シリコーン誘導体100重量部に対して25重量部)を用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物H及びその成形体を得た。得られた組成物Hの成形体の400nmにおける透過率は90%、屈折率は1.61であった。
実施例1において、シリコーン誘導体(KR213)8.0gを用いる代わりに、シリコーン誘導体〔商品名「KR500」、信越化学社製、式(I)と(II)のアルコキシシラン部分加水分解縮合物、式(I)のR1、R2 及び式(II)のX はメチル基、分子量1000〜2000、メトキシ含有量28重量%、芳香族基含有量0重量%〕8.0gを用いる以外は、実施例1と同様にしてシリコーン樹脂組成物I及びその成形体を得た。得られた組成物Iの成形体の400nmにおける透過率は92%と透明であったが、屈折率は1.45と低いものであった。
実施例1のシリコーン樹脂組成物A(屈折率1.61)を用いて、青色LED(商品名「C460MB290」、クリー社製)に定法に従い封止を行った。封止前後の青色LEDの明るさを瞬間マルチ測光システム(MCPD-3000、大塚電子社製)により測定し、下記の式に従って光取り出し効率を求めた。なお、参考品としては、市販品のシリコーンエラストマー(商品名「KE-1052」、信越化学社製、屈折率1.40)を用いた。
光取り出し効率(%)=(封止後の輝度/封止前の輝度)×100
Claims (8)
- 分子末端又は側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られ、前記アルコキシシリル基がケイ素に直接結合する官能基としてアルコキシ基と芳香族基とを有するシリル基である、シリコーン樹脂組成物であって、前記シリコーン誘導体が、式(I):
で表される2官能性アルコキシシラン、式(II):
で表される3官能性アルコキシシラン、及びこれらの部分加水分解縮合物からなる群より選ばれる化合物を少なくとも1つ含有する、シリコーン樹脂組成物。 - アルコキシ基の含有量が、シリコーン誘導体1分子中、10〜40重量%である、請求項1記載のシリコーン樹脂組成物。
- 金属酸化物微粒子の平均粒子径が1〜100nmである、請求項1又は2記載のシリコーン樹脂組成物。
- 金属酸化物微粒子が、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、シリカ、アルミナ、及び酸化ハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1〜3いずれか記載のシリコーン樹脂組成物。
- 微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子の分散液中で、該微粒子と、分子末端又は側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体とを重合反応させる、請求項1〜4いずれか記載のシリコーン樹脂組成物。
- 分子末端又は側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させる工程を含む、請求項1〜5いずれか記載のシリコーン樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1〜5いずれか記載のシリコーン樹脂組成物を基材の上に塗工して乾燥することにより成形させる、シリコーン樹脂シート。
- 請求項1〜5いずれか記載のシリコーン樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008325925A JP4785912B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | シリコーン樹脂組成物 |
US12/639,452 US8329290B2 (en) | 2008-12-22 | 2009-12-16 | Silicone resin composition |
EP09180105A EP2199346A3 (en) | 2008-12-22 | 2009-12-21 | Silicone resin composition |
KR1020090127843A KR20100074023A (ko) | 2008-12-22 | 2009-12-21 | 실리콘 수지 조성물 |
CN200910262243.1A CN101838464B (zh) | 2008-12-22 | 2009-12-22 | 硅树脂组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008325925A JP4785912B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | シリコーン樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010144137A JP2010144137A (ja) | 2010-07-01 |
JP4785912B2 true JP4785912B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=42564879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008325925A Expired - Fee Related JP4785912B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | シリコーン樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4785912B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5072820B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-11-14 | 日東電工株式会社 | シリコーン樹脂組成物 |
JP5424381B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2014-02-26 | 日東電工株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物 |
JP5602379B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2014-10-08 | 日東電工株式会社 | 金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物 |
US8258636B1 (en) * | 2011-05-17 | 2012-09-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | High refractive index curable liquid light emitting diode encapsulant formulation |
JP2014077117A (ja) | 2012-09-21 | 2014-05-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 高屈折性表面処理剤、それを用いて表面処理された微細部材および光学材料 |
JP2014062198A (ja) | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物、それを用いてなる半導体封止材および光半導体装置 |
JP2014077116A (ja) | 2012-09-21 | 2014-05-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物、それを用いてなる半導体封止材および光半導体装置 |
WO2016024604A1 (ja) * | 2014-08-14 | 2016-02-18 | コニカミノルタ株式会社 | 無機微粒子含有ポリシルセスキオキサン組成物およびその製造方法、ならびに発光装置およびその製造方法 |
KR20230093799A (ko) | 2021-12-20 | 2023-06-27 | 삼성전기주식회사 | 렌즈, 렌즈 어셈블리 및 휴대용 전자기기 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5015549B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-08-29 | 株式会社ニデック | 樹脂組成物の製造方法 |
JP5332101B2 (ja) * | 2006-12-01 | 2013-11-06 | 住友大阪セメント株式会社 | 無機酸化物透明分散液と透明複合体、発光素子封止用組成物および発光素子並びに透明複合体の製造方法 |
JP5149512B2 (ja) * | 2007-02-02 | 2013-02-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 液状硬化性組成物、コーテイング方法、無機質基板および半導体装置 |
JP5509675B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2014-06-04 | 東レ株式会社 | シロキサン系樹脂組成物およびこれを用いた光学デバイス |
-
2008
- 2008-12-22 JP JP2008325925A patent/JP4785912B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010144137A (ja) | 2010-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5072820B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
JP4785912B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
US8329290B2 (en) | Silicone resin composition | |
US8222352B2 (en) | Silicone resin composition | |
JP5393107B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
US8173743B2 (en) | Silicone resin composition | |
JP5602379B2 (ja) | 金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物 | |
JP5424381B2 (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物 | |
US8298456B2 (en) | Silicone resin composition | |
JP2010037457A (ja) | 無機微粒子を含有するシリコーン樹脂組成物 | |
WO2012008441A1 (ja) | 無機酸化物粒子とシリコーン樹脂との複合組成物およびその製造方法、ならびに透明複合体およびその製造方法 | |
JP4785085B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
CN103897586B (zh) | 涂布组合物及其制备方法、和由该涂布组合物形成的膜层 | |
CN109071258A (zh) | 结合有两亲性有机硅烷化合物的无机氧化物微粒、其有机溶剂分散液以及被膜形成用组合物 | |
JP4772858B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
JP5106307B2 (ja) | 金属酸化物微粒子を含有してなる樹脂組成物 | |
CN108779334A (zh) | 用于封装led的材料 | |
JP4850893B2 (ja) | シリコーン樹脂用組成物 | |
JP5137775B2 (ja) | シリコーン樹脂用組成物 | |
JP2011057530A (ja) | アルミナドープジルコニアナノ粒子透明分散液及び透明複合体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110712 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |