JP5597218B2

JP5597218B2 - Mold coil, solenoid valve using mold coil, and method for manufacturing mold coil

Info

Publication number: JP5597218B2
Application number: JP2012043791A
Authority: JP
Inventors: 峰夫木下
Original assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Current assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Priority date: 2012-02-29
Filing date: 2012-02-29
Publication date: 2014-10-01
Anticipated expiration: 2032-02-29
Also published as: CN103295718A; CN103295718B; KR20130099829A; JP2013182914A; KR101486511B1

Description

本発明は、電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法に関する。 The present invention relates to a molded coil that is used to drive a valve body of an electromagnetic valve and is molded with a resin, an electromagnetic valve that uses the molded coil, and a method for manufacturing the molded coil.

従来、電磁弁に用いられるコイルに防水性を持たせるため、コイルの全体を樹脂で覆ったモールドコイルが用いられ、モールドコイルの駆動部挿通孔に弁本体が装着されて、電磁弁が構成されるようになっている。 Conventionally, in order to provide waterproofness to the coil used in the electromagnetic valve, a molded coil in which the entire coil is covered with resin is used, and the valve body is mounted in the driving portion insertion hole of the molded coil to constitute the electromagnetic valve. It has become so.

また、この場合、防水目的で使用される電磁弁では、いわゆる規格化された「ＤＩＮソケット（またはＤＩＮコネクタ）」と呼ばれるソケット組立体を接続するようになっている。 In this case, in a solenoid valve used for waterproofing, a so-called standardized socket assembly called a “DIN socket (or DIN connector)” is connected.

このようなＤＩＮソケット型の電磁弁において、モールドコイルを用いた電磁弁として、従来より、例えば、特許文献１（特開２００７−２０８１７７号公報）に開示されるような電磁弁がある。 In such a DIN socket type electromagnetic valve, as an electromagnetic valve using a mold coil, there is an electromagnetic valve as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-208177.

図１８は、特許文献１と同様な従来のモールドコイルを装着した状態の電磁弁の縦断面図、図１９は、図１８のＡ−Ａ線でのモールドコイルの矢視図、図２０は、従来の磁気フレームの斜視図である。
18 is a longitudinal sectional view of a solenoid valve in a state in which a conventional molded coil similar to that of Patent Document 1 is mounted, FIG. 19 is a view of the molded coil taken along line AA in FIG. 18 , and FIG. It is a perspective view of the conventional magnetic frame.

図１８に示したように、電磁弁１０は、弁本体１２と、この弁本体１２の駆動部１４が装着されたモールドコイル１６と、モールドコイル１６に接続されたソケット組立体１８とから構成されている。 As shown in FIG. 18, the electromagnetic valve 10 includes a valve main body 12, a mold coil 16 to which a drive unit 14 of the valve main body 12 is mounted, and a socket assembly 18 connected to the mold coil 16. ing.

モールドコイル１６は、図２０に示したように、平板を四角に折り曲げて、断面略ロの字形状とした磁気フレーム２０と、巻線２２が巻かれたボビン２４とから構成されている。すなわち、ボビン２４の周囲を囲むように、磁気フレーム２０がボビン２４の外部に装着されている。 As shown in FIG. 20, the molded coil 16 is composed of a magnetic frame 20 that is formed by bending a flat plate into a square and having a substantially square cross section, and a bobbin 24 around which a winding 22 is wound. That is, the magnetic frame 20 is attached to the outside of the bobbin 24 so as to surround the bobbin 24.

また、ボビン２４には、図１８、図１９に示したように、巻線２２の端部が電気的に接続された一対の給電端子２６が、圧入によってボビン２４に固定されている。この給電端子２６は、基端部２６ａから下方に延設された延設部２６ｂと、この延設部２６ｂから、ソケット組立体１８の方向に突出された給電端子部２６ｃとから構成されている。 In addition, as shown in FIGS. 18 and 19, a pair of power supply terminals 26 to which ends of the windings 22 are electrically connected are fixed to the bobbin 24 by press-fitting. The power supply terminal 26 includes an extending portion 26 b that extends downward from the base end portion 26 a and a power supply terminal portion 26 c that protrudes from the extended portion 26 b toward the socket assembly 18. .

さらに、図１８に示したように、磁気フレーム２０の底板部２０ａのソケット組立体１８の方向に内壁側には、アース端子２８が接続固定されている。
すなわち、図１８に示したように、磁気フレーム２０の底板部２０ａには、カシメ用孔部２０ｂが形成されており、アース端子２８の基端部２８ａには、外壁側に突設するカシメ用凸部２８ｂが突設されている。 Further, as shown in FIG. 18, a ground terminal 28 is connected and fixed to the inner wall side of the bottom plate portion 20 a of the magnetic frame 20 in the direction of the socket assembly 18.
That is, as shown in FIG. 18, the bottom plate portion 20a of the magnetic frame 20 is formed with a caulking hole 20b, and the base end portion 28a of the ground terminal 28 is caulked for projecting on the outer wall side. A projecting portion 28b is projected.

これにより、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用凸部２８ｂに、この磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用孔部２０ｂを係合させて、磁気フレーム２０の底板部２０ａの外壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定するように構成されている。 As a result, the caulking convex portion 28b provided at the base end portion 28a of the ground terminal 28 is engaged with the caulking hole portion 20b of the bottom plate portion 20a of the magnetic frame 20, and the bottom plate portion 20a of the magnetic frame 20 is engaged. The base end portion 28a of the ground terminal 28 is electrically and firmly connected and fixed to the inner wall side of the bottom plate portion 20a of the magnetic frame 20 by caulking from the outer wall side with a jig such as a punch. ing.

また、アース端子２８は、図１８〜図１９に示したように、アース端子２８の基端部２８ａから上方に延設した延設部２８ｃと、この延設部２８ｃから、ソケット組立体１８の方向に突出されたアース端子部２８ｄとから構成されている。 As shown in FIGS. 18 to 19, the ground terminal 28 includes an extended portion 28 c extending upward from the base end portion 28 a of the ground terminal 28, and the extended portion 28 c of the socket assembly 18. It is comprised from the earth terminal part 28d protruded in the direction.

さらに、図１８〜図２０に示したように、磁気フレーム２０の上板部２０ｃには、その中央部に弁本体１２の駆動部１４をネジ止めするためのボルト挿通孔３０が形成されている。また、磁気フレーム２０の底板部２０ａには、その中央部に弁本体１２の駆動部１４を挿通するための駆動部挿通孔４０が形成されている。
Further, as shown in FIGS . 18 to 20 , the upper plate portion 20 c of the magnetic frame 20 is formed with a bolt insertion hole 30 for screwing the drive portion 14 of the valve body 12 at the center thereof. . In addition, the bottom plate portion 20a of the magnetic frame 20 is formed with a drive portion insertion hole 40 for inserting the drive portion 14 of the valve main body 12 in the center portion thereof.

なお、この場合、図２０に示したように、磁気フレーム２０の上板部２０ｃには、ソケット組立体１８の方向に、樹脂の給電端子２６に対する絶縁厚さを確保するための給電端子部用切欠き３０ａが形成されている。
In this case, as shown in FIG. 20, the upper plate portion 20 c of the magnetic frame 20 is for the power supply terminal portion for ensuring the insulation thickness of the resin with respect to the power supply terminal 26 in the direction of the socket assembly 18. A notch 30a is formed.

そして、図１８に示したように、このようなボビン２４に取付けられ、巻線２２の端部が電気的に接続された一対の給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４６とを、また、ボビン２４を囲む磁気フレーム２０に接続されたアース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４８とを、モールドコイル１６にソケット組立体１８を接続することによって、それぞれ電気的に接続されるようになっている。 Then, as shown in FIG. 18, a pair of power supply terminals 26 attached to the bobbin 24 and electrically connected to the ends of the windings 22 and a power supply terminal socket 46 of the socket assembly 18 are connected. Further, the ground terminal 28 connected to the magnetic frame 20 surrounding the bobbin 24 and the ground terminal socket 48 of the socket assembly 18 are electrically connected to each other by connecting the socket assembly 18 to the mold coil 16. It has come to be.

このように構成されるモールドコイル１６は、以下のように作製される。
アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用凸部２８ｂに、この磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用孔部２０ｂを係合させて、磁気フレーム２０の底板部２０ａの外壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定する。 The molded coil 16 configured as described above is manufactured as follows.
The caulking convex portion 28b provided at the base end portion 28a of the ground terminal 28 is engaged with the caulking hole portion 20b of the bottom plate portion 20a of the magnetic frame 20 so that the outer wall side of the bottom plate portion 20a of the magnetic frame 20 is engaged. The base end portion 28a of the ground terminal 28 is electrically and firmly connected and fixed to the inner wall side of the bottom plate portion 20a of the magnetic frame 20 by caulking with a jig such as a punch.

そして、図１８〜図１９に示したように、磁気フレーム２０内にボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体３２を、磁気フレーム２０に挿入して、コイル組立体３６を組み立てる。 Then, as shown in FIGS. 18 to 19, the bobbin assembly 32 including the bobbin 24 and the power supply terminal 26 is inserted into the magnetic frame 20 to assemble the coil assembly 36.

そして、この状態で、コイル組立体３６を、図示しない金型内に配置して、インサート成形により、溶融樹脂を注入することによって、磁気フレーム２０がモールド樹脂部（封止樹脂部）３８の被覆部の表面に露出することがないように構成されている。このように磁気フレーム２０をインサート成形することによって、鋼板製の磁気フレーム２０の端面が、モールド樹脂部３８で覆われることになるので、安全でもある。 In this state, the coil assembly 36 is placed in a mold (not shown), and molten resin is injected by insert molding, so that the magnetic frame 20 covers the mold resin portion (sealing resin portion) 38. It is comprised so that it may not be exposed to the surface of a part. By insert-molding the magnetic frame 20 in this way, the end surface of the steel frame magnetic frame 20 is covered with the mold resin portion 38, which is also safe.

このようにモールド樹脂部３８でモールドしたモールドコイル１６に、図１８に示したように、弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。
すなわち、磁気フレーム２０の底板部２０ａに形成した駆動部挿通孔４０、ボビン２４の駆動部挿通孔２４ａに、弁本体１２の駆動部１４を挿通する。そして、磁気フレーム２０の上板部２０ｃに形成したボルト挿通孔３０を介して、締結ボルト５０を駆動部１４の吸引子５２に形成したネジ孔５２ａに螺合させて、モールドコイル１６に弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。 As shown in FIG. 18, the drive unit 14 of the valve body 12 is inserted and fixed to the mold coil 16 molded with the mold resin unit 38 in this manner.
That is, the drive part 14 of the valve body 12 is inserted into the drive part insertion hole 40 formed in the bottom plate part 20 a of the magnetic frame 20 and the drive part insertion hole 24 a of the bobbin 24. Then, the fastening bolt 50 is screwed into the screw hole 52a formed in the attractor 52 of the drive unit 14 through the bolt insertion hole 30 formed in the upper plate portion 20c of the magnetic frame 20, and the valve body is connected to the mold coil 16. Twelve drive units 14 are inserted and fixed.

なお、図１８中、符号５４は、弁体３４に接続されたプランジャ、５６は、吸引子５２とプランジャ５４との間に介装した付勢バネ、５６ａは、プランジャチューブを示している。 In FIG. 18, reference numeral 54 denotes a plunger connected to the valve element 34, 56 denotes an urging spring interposed between the suction element 52 and the plunger 54, and 56a denotes a plunger tube.

そして、図１８に示したように、このように弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定したモールドコイル１６に、コネクタボックスであるソケット組立体１８を接続する。
すなわち、給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４６との電気的接続、アース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４８との電気的接続を行えば、本発明の電磁弁１０が構成される。 Then, as shown in FIG. 18, the socket assembly 18 that is a connector box is connected to the molded coil 16 that is inserted and fixed through the drive unit 14 of the valve main body 12 in this way.
That is, if the electrical connection between the power supply terminal 26 and the power supply terminal socket 46 of the socket assembly 18 and the electrical connection between the ground terminal 28 and the ground terminal socket 48 of the socket assembly 18 are performed, the solenoid valve of the present invention. 10 is configured.

特開２００７−２０８１７７号公報JP 2007-208177 A

しかしながら、このような従来のモールドコイル１６では、図２１に示したように、磁気フレーム２０内に、ボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体３２を挿入して、コイル組立体３６を組み立てて、一体成形している。
However, in such a conventional molded coil 16, as shown in FIG. 21, the coil assembly 36 is assembled by inserting the bobbin assembly 32 including the bobbin 24 and the power supply terminal 26 into the magnetic frame 20 . , Integrally molded.

従って、コネクタ部を構成する、一対の給電端子２６とアース端子２８の周囲の部分と、ボビン２４の巻線２２の周囲の部分が、モールド樹脂部３８で覆われることになる。
このため、図２１の斜線で示したように、モールド樹脂部３８が、円筒形のボビン２４の巻線２２の部分と、コネクタ部を構成する一対の給電端子２６とアース端子２８の周囲の部分との間の隅角部に、余分なモールド樹脂部３８の領域３８ａが生ずることになる。 Accordingly, the portion around the pair of power supply terminals 26 and the ground terminal 28 and the portion around the winding 22 of the bobbin 24 that constitute the connector portion are covered with the mold resin portion 38.
Therefore, as indicated by the oblique lines in FIG. 21, the mold resin portion 38 includes portions of the winding 22 of the cylindrical bobbin 24 and portions around the pair of power supply terminals 26 and the ground terminal 28 that constitute the connector portion. An excess region 38a of the mold resin portion 38 is generated at the corner between the two.

また、このように余分なモールド樹脂部３８の領域３８ａが形成されるので、樹脂量が多く必要であるコストが高くつくことにもなる。
さらに、モールド樹脂部３８の厚肉部には、ボイドができやすい性質があるので、この余分なモールド樹脂部３８の領域３８ａにも大きいボイドが形成されることになる。このようなボイドが、ボビン２４の巻線２２、給電端子２６とアース端子２８などの封止性が必要な部分まで達する可能性がある。これにより、ボイドを介して水分が浸入して、電気的にショート、腐食などが発生して、モールドコイル１６が機能しなくなるおそれがある。 In addition, since the region 38a of the excess mold resin portion 38 is formed in this way, the cost that requires a large amount of resin is high.
Furthermore, since the thick portion of the mold resin portion 38 has a property that a void is easily formed, a large void is also formed in the region 38 a of the excess mold resin portion 38. There is a possibility that such a void reaches a portion where sealing properties such as the winding 22 of the bobbin 24, the power supply terminal 26 and the ground terminal 28 are required. As a result, moisture may enter through the voids, causing electrical shorts and corrosion, and the molded coil 16 may not function.

また、モールド樹脂部３８の厚肉部が存在すると、鋼板製の磁気フレーム２０とモールド樹脂の線膨脹率が異なるため、温度サイクルにより、磁気フレーム２０とモールド樹脂部３８との間に亀裂が生じ、ボビン２４の巻線２２、給電端子２６とアース端子２８まで達して、浸水による絶縁劣化の原因となる可能性がある。 In addition, when the thick portion of the mold resin portion 38 is present, the linear expansion coefficient of the magnetic resin frame 20 made of a steel plate and the mold resin is different, so that a crack occurs between the magnetic frame 20 and the mold resin portion 38 due to the temperature cycle. The winding 22 of the bobbin 24, the power supply terminal 26, and the ground terminal 28 may reach the insulation terminal due to water immersion.

しかしながら、図１９〜図２１に示したように、給電端子部用切欠き３０ａの部分以外は、磁気フレーム２０で囲まれているため、成形金型上自由な形状にできず、上記のような余分なモールド樹脂部３８の領域３８ａをなくした一体成形を行うことは困難である。 However, as shown in FIGS. 19 to 21, since the portion other than the power supply terminal portion notch 30 a is surrounded by the magnetic frame 20, it cannot be formed into a free shape on the molding die. It is difficult to perform integral molding in which the region 38a of the excess mold resin portion 38 is eliminated.

一方、電磁弁１０は、弁本体１２に低温の流体が流れる場合には、弁本体１２の表面が結露することになる。
このため、ＤＩＮソケット型の電磁弁１０において、図２２に示したように、一対の給電端子２６とアース端子２８を備えた、いわゆる３ピンコネクタを備えたモールドコイル１６では、コイル組立体３６の上下に、Ｏリングなどのシール材５８を配置することによって、防水シール構造としている。 On the other hand, when the low temperature fluid flows through the valve body 12, the surface of the valve body 12 is condensed on the solenoid valve 10.
For this reason, in the DIN socket type solenoid valve 10, as shown in FIG. 22, the molded coil 16 having a so-called 3-pin connector having a pair of power supply terminals 26 and a ground terminal 28, A sealing material 58 such as an O-ring is disposed above and below to provide a waterproof seal structure.

しかしながら、このように防水シール構造としている場合にも、図２３の矢印で示したように、コネクタボックスであるソケット組立体１８内の空気の呼吸作用により、プランジャチューブ５６ａの表面の水分が、モールド樹脂部３８とインサートした磁気フレーム２０との間の境界面から浸水して、アース端子２８の表面を伝わり、ソケット組立体１８の内部まで達して、絶縁性が低下することになる。 However, even in the case of such a waterproof seal structure, as indicated by the arrow in FIG. 23, the moisture on the surface of the plunger tube 56a is caused by the breathing action of air in the socket assembly 18 as a connector box. Water is immersed from the boundary surface between the resin portion 38 and the inserted magnetic frame 20, is transmitted through the surface of the ground terminal 28, reaches the inside of the socket assembly 18, and the insulating property is lowered.

すなわち、これは、金属をインサート成形した場合、金属を予熱してあっても、射出樹脂が金属の表面で冷されて、金属のミクロレベルの凹凸には浸入できず微小な隙間を生ずるためである。 In other words, this is because when the metal is insert-molded, even if the metal is preheated, the injection resin is cooled on the surface of the metal and cannot enter the micro level unevenness of the metal, resulting in a minute gap. is there.

このため、図２２に示したように、従来の電磁弁１０では、プランジャチューブ５６ａからの浸水を防ぐため、コイル組立体３６の上下に、Ｏリングなどのシール材５８を配置することによって、弁本体１２の結露による水分が、コイル組立体３６の内径部まで浸入しないようにしている。しかしながら、Ｏリングなどのシール材５８とそのためのシール溝を構成しなければならず、複雑な構造が必要で、制御弁自体も大型化してしまうことになる。 For this reason, as shown in FIG. 22, in the conventional solenoid valve 10, in order to prevent water intrusion from the plunger tube 56a, the sealing material 58 such as an O-ring is disposed above and below the coil assembly 36, whereby the valve Moisture due to condensation of the main body 12 does not enter the inner diameter portion of the coil assembly 36. However, a sealing material 58 such as an O-ring and a sealing groove therefor must be formed, and a complicated structure is required, and the control valve itself is increased in size.

本発明は、このような現状に鑑み、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、コストを低減でき、モールド樹脂部の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイルとして確実に機能できるモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法を提供することを目的とする。 In view of such a current situation, the present invention does not cause an extra mold resin portion region, can reduce the amount of resin required for insert molding, can reduce the cost, and the thick portion of the mold resin portion This prevents the occurrence of voids and the effective prevention of water immersion due to cracks due to the difference in the linear expansion coefficient between the magnetic frame and the mold resin. It is an object of the present invention to provide a mold coil that can function reliably, a solenoid valve using the mold coil, and a method for manufacturing the mold coil.

また、本発明は、モールド樹脂部とインサートした磁気フレームとの間が、溝形状の浸水防止部でモールド樹脂が密着されることになり、モールド樹脂部とインサートした磁気フレームとの間の境界面から浸水して、アース端子の表面を伝わり、ソケット組立体の内部まで達して、絶縁性が低下することがなく、しかも、従来のように、Ｏリングなどのシール材とそのためのシール溝を構成する必要もなく、構造が簡単で、制御弁自体も小型化することができるモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法を提供することを目的とする。 Further, according to the present invention, between the mold resin portion and the inserted magnetic frame, the mold resin is brought into close contact with the groove-shaped infiltration prevention portion, and the boundary surface between the mold resin portion and the inserted magnetic frame. Infiltrate from the ground, reach the surface of the ground terminal, reach the inside of the socket assembly, and the insulation is not reduced. In addition, a sealing material such as an O-ring and a sealing groove for it are configured as before. It is an object of the present invention to provide a molded coil, a solenoid valve using the molded coil, and a method for manufacturing the molded coil, which have a simple structure and can be downsized.

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明のモールドコイルは、
巻線が巻き付けられたボビンと、
前記ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電端子とから構成されるボビン組立体と、
前記ボビン組立体を囲む磁気フレームと、
前記磁気フレームに接続されたアース端子とを備え、
電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルであって、
前記磁気フレームを、アース端子が接続された下側磁気フレームと、上側磁気フレームとから構成し、
前記下側磁気フレームと、ボビンと給電端子からなるボビン組立体とを一体成形することにより、ボビン組立体の周囲にモールド樹脂部を形成した後、
前記モールド樹脂部を覆うように、上側磁気フレームを下側磁気フレームに取り付けたことを特徴とする。 The present invention was invented in order to achieve the problems and objects in the prior art as described above.
A bobbin around which a winding is wound;
A bobbin assembly comprising a pair of power supply terminals attached to the bobbin and electrically connected to the ends of the windings;
A magnetic frame surrounding the bobbin assembly;
A ground terminal connected to the magnetic frame;
A molded coil used for driving a valve body of a solenoid valve and molded with resin,
The magnetic frame is composed of a lower magnetic frame to which a ground terminal is connected, and an upper magnetic frame,
After forming the mold resin portion around the bobbin assembly by integrally molding the lower magnetic frame and the bobbin assembly including the bobbin and the power supply terminal,
An upper magnetic frame is attached to the lower magnetic frame so as to cover the mold resin portion.

また、本発明のモールドコイルの製造方法は、
巻線が巻き付けられたボビンと、
前記ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電端子とから構成されるボビン組立体と、
前記ボビン組立体を囲む磁気フレームと、
前記磁気フレームに接続されたアース端子とを備え、
電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルの製造方法であって、
前記磁気フレームを、アース端子が接続された下側磁気フレームと、上側磁気フレームとから構成する工程と、
前記下側磁気フレームと、ボビンと給電端子からなるボビン組立体を、下金型に配置する工程と、
前記下金型と一対の上金型を閉じて、溶融樹脂を金型空間に注入することにより、前記下側磁気フレームとボビン組立体を一体成形することにより、ボビン組立体の周囲にモールド樹脂部を形成する工程と、
前記モールド樹脂部を覆うように、上側磁気フレームを下側磁気フレームに取り付ける工程とを備えたことを特徴とする。 In addition, the method of manufacturing the molded coil of the present invention includes
A bobbin around which a winding is wound;
A bobbin assembly comprising a pair of power supply terminals attached to the bobbin and electrically connected to the ends of the windings;
A magnetic frame surrounding the bobbin assembly;
A ground terminal connected to the magnetic frame;
A method of manufacturing a molded coil that is used to drive a valve body of a solenoid valve and is molded with a resin,
Forming the magnetic frame from a lower magnetic frame to which a ground terminal is connected and an upper magnetic frame;
Placing the lower magnetic frame and a bobbin assembly comprising a bobbin and a power supply terminal in a lower mold;
By closing the lower mold and the pair of upper molds and injecting molten resin into the mold space, the lower magnetic frame and the bobbin assembly are integrally molded, so that the mold resin is formed around the bobbin assembly. Forming a part;
A step of attaching the upper magnetic frame to the lower magnetic frame so as to cover the mold resin portion.

このように本発明では、磁気フレームを、アース端子が接続された下側磁気フレームと、上側磁気フレームとから構成して、下側磁気フレームと、ボビンと給電端子からなるボビン組立体を、下金型に配置して、下金型と一対の上金型を閉じて、溶融樹脂を金型空間に注入することにより、下側磁気フレームとボビン組立体を一体成形して、ボビン組立体の周囲にモールド樹脂部を形成している。 Thus, according to the present invention, the magnetic frame is composed of the lower magnetic frame to which the ground terminal is connected and the upper magnetic frame, and the bobbin assembly including the lower magnetic frame, the bobbin and the power supply terminal is The lower magnetic frame and the bobbin assembly are integrally formed by closing the lower mold and the pair of upper molds and injecting molten resin into the mold space. A mold resin portion is formed around the periphery.

そして、モールド樹脂部を覆うように、上側磁気フレームを下側磁気フレームに取り付けている。
従って、インサート成形時には、上側磁気フレームが存在しないので、モールド樹脂部を自由な形状に金型を設計できるので、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、ゲート位置の自由度が大きく成形上有利であり、しかも、コストを低減できる。 The upper magnetic frame is attached to the lower magnetic frame so as to cover the mold resin portion.
Therefore, since there is no upper magnetic frame at the time of insert molding, the mold can be designed so that the mold resin portion has a free shape, so there is no extra mold resin portion area, and the amount of resin required for insert molding can be reduced. The gate position can be reduced and the degree of freedom of the gate position is large, which is advantageous for molding, and the cost can be reduced.

さらに、インサート成形時には、上側磁気フレームが存在しないので、線膨脹率の異なる鋼板製の磁気フレームにモールド樹脂の種類が拘束されず、温度サイクルなどの熱膨張差による割れが発生しにくくなる。 Furthermore, since there is no upper magnetic frame at the time of insert molding, the type of mold resin is not constrained by the steel frame magnetic frames having different linear expansion rates, and cracks due to thermal expansion differences such as temperature cycles are less likely to occur.

また、インサート成形時には、上側磁気フレームが存在しないので、モールド樹脂の種類に拘束されないため、伸びの小さい樹脂でも割れが発生せず使用可能となり、樹脂選定の自由度が大きくなる。すなわち、伸びは小さいが絶縁性の優れた樹脂などがモールド樹脂として使用できる。 Further, since there is no upper magnetic frame at the time of insert molding, it is not constrained by the type of mold resin, so even a resin having a small elongation can be used without cracking and the degree of freedom in resin selection is increased. That is, a resin having a small elongation but excellent insulating properties can be used as the mold resin.

従って、モールド樹脂部の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイルとして確実に機能できる。 Therefore, the thick portion of the mold resin portion does not occur, and it is possible to effectively prevent the occurrence of voids and the inundation caused by the crack due to the difference in the linear expansion coefficient between the magnetic frame and the mold resin. It can function reliably as a molded coil.

また、本発明のモールドコイルは、前記モールド樹脂部の隅角部と上側磁気フレームとの間には、空間が形成されていることを特徴とする。
また、本発明のモールドコイルの製造方法は、前記上金型には、前記モールド樹脂部の隅角部と上側磁気フレームとの間には、空間が形成されるように空間用突設部が形成されていることを特徴とする。 In the molded coil of the present invention, a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame.
In the mold coil manufacturing method of the present invention, the upper mold has a space protruding portion so that a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame. It is formed.

このように構成することによって、モールド樹脂部の隅角部と上側磁気フレームとの間には、空間が形成されているので、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、コストを低減できる。 With this configuration, a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame, so there is no need for an extra mold resin portion region, which is necessary for insert molding. The amount of resin required can be reduced and the cost can be reduced.

従って、モールド樹脂部の隅角部と上側磁気フレームとの間には、空間が形成されているので、モールド樹脂部の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイルとして確実に機能できる。 Therefore, since a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame, a thick portion of the mold resin portion does not occur, voids are generated, and the magnetic frame and the mold resin linearly expand. It is possible to effectively prevent inundation caused by cracks due to the difference in rate, and it is possible to reliably function as a molded coil without causing an electrical short circuit or corrosion.

また、本発明のモールドコイルは、
前記モールド樹脂部の給電端子側のコネクタ取付け面を外側に延設することにより、コネクタープレートを形成し、
前記コネクタープレートにより、上側磁気フレームの端面を覆うように構成したことを特徴とする。 The molded coil of the present invention is
By extending the connector mounting surface on the power feeding terminal side of the mold resin part to the outside, a connector plate is formed,
The connector plate is configured to cover the end surface of the upper magnetic frame.

また、本発明のモールドコイルの製造方法は、
前記モールド樹脂部の給電端子側のコネクタ取付け面を外側に延設することにより、コネクタープレートを形成し、
前記コネクタープレートにより、上側磁気フレームの端面を覆うように、前記上下金型には、コネクタープレート用金型空間が形成されていることを特徴とする。 In addition, the method of manufacturing the molded coil of the present invention includes
By extending the connector mounting surface on the power feeding terminal side of the mold resin part to the outside, a connector plate is formed,
A connector plate mold space is formed in the upper and lower molds so as to cover the end surface of the upper magnetic frame by the connector plate.

このように、モールド樹脂部の給電端子側のコネクタ取付け面を外側に延設することにより、コネクタープレートを形成し、コネクタープレートにより、上側磁気フレームの端面を覆うように構成している。 As described above, the connector mounting surface on the power feeding terminal side of the mold resin portion is extended outward to form a connector plate, and the end surface of the upper magnetic frame is covered with the connector plate.

従って、鋼板製の磁気フレームの上側磁気フレームの給電端子側の端面が、モールド樹脂部で覆われることになり、外部に露出しないので安全である。
また、本発明のモールドコイルは、
前記モールド樹脂部の給電端子側と反対側を外側に延設することにより、後部プレートを形成し、
前記後部プレートにより、上側磁気フレームの端面を覆うように構成したことを特徴とする。 Therefore, the end surface of the upper magnetic frame of the steel frame magnetic frame on the power supply terminal side is covered with the mold resin portion and is safe because it is not exposed to the outside.
The molded coil of the present invention is
By extending the side opposite to the power supply terminal side of the mold resin part to the outside, a rear plate is formed,
The rear plate covers the end surface of the upper magnetic frame.

また、本発明のモールドコイルの製造方法は、
前記モールド樹脂部の給電端子側と反対側を外側に延設することにより、後部プレートを形成し、
前記後部プレートにより、上側磁気フレームの端面を覆うように、前記上下金型には、後部プレート金型空間が形成されていることを特徴とする。 In addition, the method of manufacturing the molded coil of the present invention includes
By extending the side opposite to the power supply terminal side of the mold resin part to the outside, a rear plate is formed,
A rear plate mold space is formed in the upper and lower molds so as to cover the end surface of the upper magnetic frame by the rear plate.

このように、モールド樹脂部の給電端子側と反対側を外側に延設することにより、後部プレートを形成し、後部プレートにより、上側磁気フレームの端面を覆うように構成している。 Thus, the rear plate is formed by extending the opposite side of the mold resin portion to the power supply terminal side, and the end plate of the upper magnetic frame is covered with the rear plate.

従って、鋼板製の磁気フレームの上側磁気フレームの給電端子側と反対側の端面が、モールド樹脂部で覆われることになり、外部に露出しないので、安全である。
また、本発明のモールドコイルは、前記後部プレートとボビン組立体の後部との間に補強リブを形成したことを特徴とする。 Therefore, the end surface of the upper magnetic frame on the side opposite to the power supply terminal side of the steel frame magnetic frame is covered with the mold resin portion and is not exposed to the outside, which is safe.
The molded coil of the present invention is characterized in that a reinforcing rib is formed between the rear plate and the rear part of the bobbin assembly.

また、本発明のモールドコイルの製造方法は、前記上下金型には、前記後部プレートとボビン組立体の後部との間に補強リブを形成する補強リブ用金型空間が形成されていることを特徴とする。 In the mold coil manufacturing method of the present invention, the upper and lower molds are formed with a reinforcing rib mold space for forming a reinforcing rib between the rear plate and the rear part of the bobbin assembly. Features.

このように構成することによって、後部プレートとボビン組立体の後部との間に補強リブが存在するので、後部プレートの構造強度が向上し、モールドコイル自体の構造強度が向上することになる。 With this configuration, since the reinforcing rib exists between the rear plate and the rear portion of the bobbin assembly, the structural strength of the rear plate is improved, and the structural strength of the molded coil itself is improved.

また、本発明のモールドコイルは、前記モールド樹脂部のボビン組立体の側部に位置する部分に接触面を形成して、上側磁気フレームと当接するように構成したことを特徴とする。 The molded coil of the present invention is characterized in that a contact surface is formed on a portion of the mold resin portion located on a side portion of the bobbin assembly so as to contact the upper magnetic frame.

また、本発明のモールドコイルの製造方法は、前記モールド樹脂部のボビン組立体の側部に位置する部分に接触面を形成して、上側磁気フレームと当接するように、前記下金型には、接触面形成用金型空間が形成されていることを特徴とする。 Further, in the method for manufacturing a molded coil according to the present invention, the lower mold is formed so that a contact surface is formed on a portion of the mold resin portion located on a side portion of the bobbin assembly and is in contact with the upper magnetic frame. A contact surface forming mold space is formed.

このように構成することによって、モールド樹脂部のボビン組立体の側部に位置する部分に接触面を形成して、上側磁気フレームと当接するので、ボビン組立体の熱を、この接触面を介して磁気フレームに放熱することができ、モールドコイルの作動を確実なものとすることができる。 With this configuration, a contact surface is formed on a portion of the mold resin portion located on the side portion of the bobbin assembly, and abuts against the upper magnetic frame, so that the heat of the bobbin assembly is transmitted through this contact surface. Thus, heat can be radiated to the magnetic frame, and the operation of the molded coil can be ensured.

また、本発明のモールドコイルは、前記アース端子、一対の給電端子のうち少なくとも1つの表面に、周方向に繋がった溝形状の浸水防止部を形成したことを特徴とする。
また、本発明のモールドコイルの製造方法は、前記アース端子、一対の給電端子のうち少なくとも1つの表面に、周方向に繋がった溝形状の浸水防止部を形成したボビン組立体を用いることを特徴とする。 Further, the molded coil of the present invention is characterized in that a groove-shaped flood prevention portion connected in the circumferential direction is formed on at least one surface of the ground terminal and the pair of power supply terminals.
Further, the method for manufacturing a molded coil according to the present invention uses a bobbin assembly in which a groove-shaped inundation preventing portion connected in the circumferential direction is formed on at least one surface of the ground terminal and the pair of power supply terminals. And

このように構成することによって、モールド樹脂部とインサートした磁気フレームとの間が、溝形状の浸水防止部でモールド樹脂が密着されることになり、モールド樹脂部とインサートした磁気フレームとの間の境界面から浸水して、アース端子、一対の給電端子の表面を伝わり、ソケット組立体の内部まで達して、絶縁性が低下することがない。 By configuring in this way, the mold resin is brought into close contact with the groove-shaped infiltration prevention portion between the mold resin portion and the inserted magnetic frame, and between the mold resin portion and the inserted magnetic frame. Water is immersed from the boundary surface, travels along the surface of the ground terminal and the pair of power supply terminals, reaches the inside of the socket assembly, and does not deteriorate the insulation.

しかも、従来のように、Ｏリングなどのシール材とそのためのシール溝を構成する必要もなく、構造が簡単で、制御弁自体も小型化することができる。
また、現場でのコイル着脱時に、Ｏリングなどのシール材の脱落、紛失のおそれもなくなり取扱が簡単になる。 Moreover, unlike the prior art, there is no need to form a sealing material such as an O-ring and a sealing groove therefor, the structure is simple, and the control valve itself can be miniaturized.
In addition, when attaching and detaching the coil in the field, there is no risk of dropping or losing a sealing material such as an O-ring, and handling is simplified.

さらに、例えば、レーザー加工により、アース端子、一対の給電端子の端子途中に、溝入れ加工を行ない溝形状の浸水防止部を形成するので、薬品処理などのように端子接点部に影響を及ぼすことがない。 In addition, for example, by laser processing, the groove terminal is formed in the middle of the ground terminal and the pair of power supply terminals to form a groove-shaped inundation prevention part, which affects the terminal contact part as in chemical treatment etc. There is no.

本発明によれば、インサート成形時には、上側磁気フレームが存在しないので、モールド樹脂部を自由な形状に金型を設計できるので、余分なモールド樹脂部の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、ゲート位置の自由度が大きく成形上有利であり、しかも、コストを低減できる。 According to the present invention, since there is no upper magnetic frame at the time of insert molding, the mold can be designed with a free shape of the mold resin portion, so that there is no need for an extra mold resin portion area, which is necessary for insert molding. The amount of resin required can be reduced, the degree of freedom of the gate position is large, which is advantageous for molding, and the cost can be reduced.

さらに、本発明によれば、モールド樹脂部とインサートした磁気フレームとの間が、溝形状の浸水防止部でモールド樹脂が密着されることになり、モールド樹脂部とインサートした磁気フレームとの間の境界面から浸水して、アース端子、一対の給電端子の表面を伝わり、ソケット組立体の内部まで達して、絶縁性が低下することがない。 Furthermore, according to the present invention, the mold resin is brought into close contact with the groove-shaped infiltration prevention portion between the mold resin portion and the inserted magnetic frame, and the gap between the mold resin portion and the inserted magnetic frame is determined. Water is immersed from the boundary surface, travels along the surface of the ground terminal and the pair of power supply terminals, reaches the inside of the socket assembly, and does not deteriorate the insulation.

図１は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する磁気フレーム２０の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a magnetic frame 20 for explaining a method of manufacturing a molded coil according to the present invention. 図２は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２とを組み立てる状態を説明する分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a state in which the bobbin assembly 32 and the lower magnetic frame 42 of the magnetic frame 20 are assembled to explain the method for manufacturing a molded coil according to the present invention. 図３は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２とを組み立てた状態を説明する斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a state where the bobbin assembly 32 and the lower magnetic frame 42 of the magnetic frame 20 are assembled, which explains the method for manufacturing a molded coil according to the present invention. 図４は、図３の縦断面図である。4 is a longitudinal sectional view of FIG. 図５は、図３の上面図である。FIG. 5 is a top view of FIG. 図６（Ａ）は、本発明のモールドコイル１６の製造方法で用いられる下金型６０の上面図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の下金型６０の縦断面図である。6A is a top view of the lower mold 60 used in the method for manufacturing the molded coil 16 of the present invention, and FIG. 6B is a longitudinal sectional view of the lower mold 60 of FIG. 6A. . 図７（Ａ）は、上金型７０の縦断面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の底面図である。7A is a longitudinal sectional view of the upper mold 70, and FIG. 7B is a bottom view of FIG. 7A. 図８（Ａ）は、下金型６０に下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を配置した状態を示す下金型６０の上面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の下金型６０の縦断面図である。8A is a top view of the lower mold 60 showing a state in which the lower magnetic frame 42 and the bobbin assembly 32 are arranged on the lower mold 60, and FIG. 8B is a lower view of FIG. 8A. 2 is a longitudinal sectional view of a mold 60. FIG. 図９（Ａ）は、下金型６０に下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を配置し、端子部スライド金型７２を移動した状態を示す下金型６０の上面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の下金型６０の縦断面図である。FIG. 9A is a top view of the lower mold 60 showing a state in which the lower magnetic frame 42 and the bobbin assembly 32 are arranged on the lower mold 60 and the terminal slide mold 72 is moved, FIG. ) Is a longitudinal sectional view of the lower mold 60 in FIG. 図１０（Ａ）は、上金型７０を下金型６０に対して閉じた状態で、インサート成形する状態を説明する横断面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の縦断面図である。FIG. 10A is a cross-sectional view illustrating a state in which insert molding is performed with the upper mold 70 closed with respect to the lower mold 60, and FIG. 10B is a vertical cross section of FIG. 10A. FIG. 図１１（Ａ）は、図１０（Ｂ）のＡ−Ａ線での断面図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）において、上金型７０を下金型６０に対して開いた状態を示す図１０（Ｂ）のＡ−Ａ線での断面図である。11A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 10B, and FIG. 11B is a view in which the upper mold 70 is opened with respect to the lower mold 60 in FIG. 11A. It is sectional drawing in the AA of FIG. 10 (B) which shows a state. 図１２は、インサート成形後のボビン組立体３２の周囲にモールド樹脂部８０を形成した成形体９０を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a molded body 90 in which a mold resin portion 80 is formed around the bobbin assembly 32 after insert molding. 図１３は、図１２の縦断面図である。13 is a longitudinal sectional view of FIG. 図１４は、図１２の上面図である。FIG. 14 is a top view of FIG. 図１５（Ａ）は、本発明のモールドコイル１６の上面図、図１５（Ｂ）は、本発明のモールドコイル１６の側面図である。FIG. 15A is a top view of the molded coil 16 of the present invention, and FIG. 15B is a side view of the molded coil 16 of the present invention. 図１６は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の縦断面図である。FIG. 16 is a longitudinal sectional view of another embodiment of the molded coil 16 of the present invention. 図１７（Ａ）のアース端子２８の部分拡大図、図１７（Ｃ）は、別の実施例の図１７（Ｂ）と同様なアース端子２８の部分拡大図である。FIG. 17A is a partially enlarged view of the ground terminal 28 of FIG. 17A, and FIG. 17C is a partially enlarged view of the ground terminal 28 similar to FIG. 17B of another embodiment. 図１８は、従来のモールドコイルを装着した状態の電磁弁の縦断面図である。FIG. 18 is a longitudinal sectional view of a solenoid valve with a conventional molded coil mounted thereon. 図１９は、図１８のＡ−Ａ線でのモールドコイルの矢視図である。FIG. 19 is an arrow view of the mold coil taken along line AA in FIG. 図２０は、従来の磁気フレームの斜視図である。FIG. 20 is a perspective view of a conventional magnetic frame. 図２１は、従来のモールドコイルの上面図である。FIG. 21 is a top view of a conventional molded coil. 図２２は、従来のモールドコイルを装着した状態の電磁弁の縦断面図である。FIG. 22 is a longitudinal sectional view of a solenoid valve with a conventional molded coil mounted thereon. 図２３は、従来のモールドコイルの浸水経路を示す縦断面図である。FIG. 23 is a longitudinal sectional view showing a water immersion path of a conventional molded coil.

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

図１は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する磁気フレーム２０の分解斜視図、図２は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２とを組み立てる状態を説明する分解斜視図、図３は、本発明のモールドコイルの製造方法を説明する、ボビン組立体３２と磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２とを組み立てた状態を説明する斜視図、図４は、図３の縦断面図、図５は、図３の上面図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view of a magnetic frame 20 illustrating a method for manufacturing a molded coil according to the present invention, and FIG. 2 is a lower side of a bobbin assembly 32 and a magnetic frame 20 illustrating a method for manufacturing a molded coil according to the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a state in which the magnetic frame 42 is assembled. FIG. 3 illustrates a state in which the bobbin assembly 32 and the lower magnetic frame 42 of the magnetic frame 20 are assembled. FIG. 4 is a longitudinal sectional view of FIG. 3, and FIG. 5 is a top view of FIG.

なお、以下の説明において、電磁弁１０、モールドコイル１６の構成については、従来の図１８〜図２３に示した電磁弁１０、モールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。 In the following description, the configurations of the electromagnetic valve 10 and the molded coil 16 are basically the same as those of the conventional electromagnetic valve 10 and the molded coil 16 shown in FIGS. The same reference numerals are assigned to the members, and detailed description thereof is omitted.

図１に示したように、本願発明のモールドコイル１６では、磁気フレーム２０を、磁気フレーム２０の底板部２０ａを構成する、アース端子２８が接続される下側磁気フレーム４２と、上側磁気フレーム４４とから構成している。 As shown in FIG. 1, in the molded coil 16 of the present invention, the magnetic frame 20 includes a lower magnetic frame 42 that constitutes a bottom plate portion 20 a of the magnetic frame 20 and is connected to the ground terminal 28, and an upper magnetic frame 44. And consists of

すなわち、図１、図４に示したように、下側磁気フレーム４２には、カシメ用凸部４２ａが外壁側に突設するように形成されている。そして、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用孔部２８ｂに、この下側磁気フレーム４２のカシメ用凸部４２ａを係合させて、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用孔部２８ｂに、この下側磁気フレーム４２の外壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって下側磁気フレーム４２の外壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定するように構成されている。 That is, as shown in FIGS. 1 and 4, the lower magnetic frame 42 is formed with a caulking convex portion 42 a protruding from the outer wall side. Then, the caulking convex portion 42a of the lower magnetic frame 42 is engaged with the caulking hole portion 28b provided in the base end portion 28a of the ground terminal 28 so as to be provided at the base end portion 28a of the ground terminal 28. The base end portion 28a of the ground terminal 28 is formed on the outer wall side of the lower magnetic frame 42 by caulking from the outer wall side of the lower magnetic frame 42 into the caulking hole portion 28b with a jig such as a punch. It is configured to be connected and fixed electrically.

また、下側磁気フレーム４２には、その中央部に、駆動部挿通孔４０が設けられるとともに、この駆動部挿通孔４０の内周部に、上方に立設したボビン固定用立設部４０ａが形成されている。 In addition, the lower magnetic frame 42 is provided with a drive portion insertion hole 40 at the center thereof, and a bobbin fixing standing portion 40 a erected upward is provided on the inner peripheral portion of the drive portion insertion hole 40. Is formed.

さらに、図１〜図５に示したように、下側磁気フレーム４２には、その側部に、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａの下端の四隅に形成したカシメ片４４ｂが嵌合する嵌合凹部４２ｂが形成されている。
Further, as shown in FIGS . 1 to 5 , the lower magnetic frame 42 is fitted with caulking pieces 44 b formed at the four corners at the lower end of the side plate portion 44 a of the upper magnetic frame 44 on the side thereof. A recess 42b is formed.

また、下側磁気フレーム４２には、その後部の角部の近傍に水抜き用孔４２ｃが形成されている。
一方、上側磁気フレーム４４は、平板を四角に折り曲げて、断面略コの字形状に構成されている。そして、前述したように、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａには、その下端の四隅に、カシメ片４４ｂが形成されている。 Further, a drain hole 42c is formed in the lower magnetic frame 42 in the vicinity of the rear corner.
On the other hand, the upper magnetic frame 44 is formed in a substantially U-shaped cross section by bending a flat plate into a square. As described above, the side plate portion 44a of the upper magnetic frame 44 is formed with crimping pieces 44b at the four corners at the lower end thereof.

また、上側磁気フレーム４４の上板部４４ｃには、その中央部に弁本体１２の駆動部１４をネジ止めするためのボルト挿通孔３０が形成されている。さらに、上側磁気フレーム４４の上板部４４ｃには、樹脂の給電端子２６に対する絶縁厚さを確保するための給電端子部用切欠き３０ａが形成されている。
In addition, a bolt insertion hole 30 for screwing the drive unit 14 of the valve body 12 is formed in the center portion of the upper plate portion 44c of the upper magnetic frame 44. Further, the upper plate portion 44c of the upper magnetic frame 44 is formed with a power supply terminal portion notch 30a for securing an insulating thickness of the resin with respect to the power supply terminal 26 .

一方、ボビン組立体３２は、巻線２２が巻かれたボビン２４と、圧入によってボビン２４に固定され、巻線２２の端部が電気的に接続された一対の給電端子２６とから構成されている。 On the other hand, the bobbin assembly 32 includes a bobbin 24 around which the winding 22 is wound, and a pair of power supply terminals 26 fixed to the bobbin 24 by press-fitting and electrically connected to the ends of the winding 22. Yes.

このように構成されるボビン組立体３２と、アース端子２８が接続された下側磁気フレーム４２と、上側磁気フレーム４４とを用いて、以下のようにして、本願発明のモールドコイル１６が製造される。 Using the bobbin assembly 32 configured as described above, the lower magnetic frame 42 to which the ground terminal 28 is connected, and the upper magnetic frame 44, the molded coil 16 of the present invention is manufactured as follows. The

図６（Ａ）は、本発明のモールドコイル１６の製造方法で用いられる下金型６０の上面図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の下金型６０の縦断面図、図７（Ａ）は、上金型７０の縦断面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の底面図、図８（Ａ）は、下金型６０に下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を配置した状態を示す下金型６０の上面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の下金型６０の縦断面図、図９（Ａ）は、下金型６０に下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を配置し、端子部スライド金型７２を移動した状態を示す下金型６０の上面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の下金型６０の縦断面図、図１０（Ａ）は、上金型７０を下金型６０に対して閉じた状態で、インサート成形する状態を説明する横断面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の縦断面図、図１１（Ａ）は、図１０（Ｂ）のＡ−Ａ線での断面図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）において、上金型７０を下金型６０に対して開いた状態を示す図１０（Ｂ）のＡ−Ａ線での断面図、図１２は、インサート成形後のボビン組立体３２の周囲にモールド樹脂部８０を形成した成形体９０を示す斜視図、図１３は、図１２の縦断面図、図１４は、図１２の上面図である。 6A is a top view of the lower mold 60 used in the method for manufacturing the molded coil 16 of the present invention, and FIG. 6B is a longitudinal sectional view of the lower mold 60 of FIG. 7A is a longitudinal sectional view of the upper mold 70, FIG. 7B is a bottom view of FIG. 7A, and FIG. 8A is a lower magnetic frame 42 and a bobbin in the lower mold 60. FIG. 8B is a longitudinal sectional view of the lower mold 60 in FIG. 8A, and FIG. 9A is a lower mold 60 showing the state in which the assembly 32 is arranged. FIG. 9B is a top view of the lower mold 60 showing a state in which the lower magnetic frame 42 and the bobbin assembly 32 are arranged and the terminal slide mold 72 is moved. FIG. 9B is a lower mold of FIG. 10A is a cross-sectional view illustrating a state in which insert molding is performed with the upper mold 70 closed with respect to the lower mold 60, and FIG. 10 (A) 11A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 10B, and FIG. 11B is a cross-sectional view of the upper mold 70 in FIG. FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 10B, and FIG. 12 is a perspective view showing a molded body 90 in which a mold resin portion 80 is formed around the bobbin assembly 32 after insert molding. 13 is a longitudinal sectional view of FIG. 12, and FIG. 14 is a top view of FIG.

図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示したように、下金型６０には、金型凹部６２が形成されており、この金型凹部６２の中央部分に、略円柱形状の嵌合突設部６４が立設されている。
また、下金型６０には、金型凹部６２に、一対の給電端子２６のための給電端子装着用凹部６６と、アース端子２８のためのアース端子装着用凹部６８が形成されているとともに、これらの給電端子２６とアース端子２８を支持するための端子部スライド金型７２が設けられている。 As shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B), a mold recess 62 is formed in the lower mold 60, and a substantially cylindrical fitting is formed in the central portion of the mold recess 62. A protruding portion 64 is erected.
In the lower mold 60, a power supply terminal mounting recess 66 for the pair of power supply terminals 26 and a ground terminal mounting recess 68 for the ground terminal 28 are formed in the mold recess 62. A terminal slide mold 72 for supporting the power supply terminal 26 and the ground terminal 28 is provided.

また、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示したように、金型凹部６２には、図１２に示したように、ボビン組立体３２の周囲に成形されるモールド樹脂部８０のコネクタープレート８０ａに対応するコネクタープレート凹部６２ａと、ボビン組立体３２の周囲に成形されるモールド樹脂部８０の後部プレート８０ｂに対応する後部プレート凹部６２ｂが形成されている。 Further, as shown in FIGS. 6A and 6B, the mold recess 62 has a connector of the mold resin portion 80 molded around the bobbin assembly 32 as shown in FIG. A connector plate recess 62a corresponding to the plate 80a and a rear plate recess 62b corresponding to the rear plate 80b of the mold resin portion 80 molded around the bobbin assembly 32 are formed.

さらに、金型凹部６２には、図１２に示したように、モールド樹脂部８０のボビン組立体３２の側部に位置する部分に接触面９２を形成して、上側磁気フレーム４４と当接するように、接触面形成用金型空間６２ｃが形成されている。
Furthermore, the die recess 62, as shown in FIG. 12, to form a contact surface 92 on the portion located on the side of the bobbin assembly 32 of the mold resin portion 80, so as to contact with the upper magnetic frame 44 In addition, a contact surface forming mold space 62c is formed.

一方、上金型７０には、図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示したように、金型凹部７４が形成されており、この金型凹部７４には、図１２に示したように、モールド樹脂部８０のボビン組立体３２の側部に位置する部分に接触面９２を形成して、上側磁気フレーム４４と当接するように、接触面形成用金型空間７６が形成されている。
On the other hand, as shown in FIGS. 7 (A) and 7 (B), a mold recess 74 is formed in the upper mold 70. As shown in FIG. Further, a contact surface 92 is formed in a portion of the mold resin portion 80 located on the side of the bobbin assembly 32, and a contact surface forming mold space 76 is formed so as to contact the upper magnetic frame 44. .

また、上金型７０の金型凹部７４の中央部分には、下金型６０の金型凹部６２に立設した嵌合突設部６４が嵌入する嵌合孔７８が形成されている。
また、上金型７０には、図１２に示したように、モールド樹脂部８０の隅角部と、上側磁気フレーム４４との間に、空間８０ｃ、８０ｄが形成されるように、それぞれ空間用突設部７４ｃ、７４ｄが突設されている。
In addition, a fitting hole 78 into which a fitting projecting portion 64 erected on the die recess 62 of the lower die 60 is fitted is formed in the central portion of the die recess 74 of the upper die 70.
Further, as shown in FIG. 12 , the upper mold 70 has spaces 80c and 80d so that spaces 80c and 80d are formed between the corners of the mold resin portion 80 and the upper magnetic frame 44, respectively. Projecting portions 74c and 74d are projectingly provided.

また、図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示したように、上金型７０の金型凹部７４には、図１２に示したように、ボビン組立体３２の周囲に成形されるモールド樹脂部８０のコネクタープレート８０ａに対応するコネクタープレート凹部７４ａと、ボビン組立体３２の周囲に成形されるモールド樹脂部８０の後部プレート８０ｂに対応する後部プレート凹部７４ｂが形成されている。 Further, as shown in FIGS. 7A and 7B, a mold formed around the bobbin assembly 32 is formed in the mold recess 74 of the upper mold 70 as shown in FIG. A connector plate recess 74 a corresponding to the connector plate 80 a of the resin portion 80 and a rear plate recess 74 b corresponding to the rear plate 80 b of the mold resin portion 80 molded around the bobbin assembly 32 are formed.

さらに、図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示したように、上金型７０には、上金型７０と下金型６０を閉じた状態で、下金型６０の金型凹部６２と、上金型７０の金型凹部７４とで形成される金型空間８２内に、溶融樹脂を注入するためのゲート８６が形成されている。 Further, as shown in FIGS. 7A and 7B, the upper mold 70 includes a mold recess 62 of the lower mold 60 with the upper mold 70 and the lower mold 60 closed. A gate 86 for injecting molten resin is formed in a mold space 82 formed by the mold recess 74 of the upper mold 70.

このような上金型７０と下金型６０を用いて、先ず、図２〜図５に示したように、下側磁気フレーム４２に立設したボビン固定用立設部４０ａに、ボビン組立体３２のボビン２４の駆動部挿通孔２４ａを嵌合させて、下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を一体化させる。 Using such an upper mold 70 and lower mold 60, first, as shown in FIGS. 2 to 5, a bobbin assembly is mounted on a bobbin fixing standing portion 40a standing on the lower magnetic frame 42. The lower magnetic frame 42 and the bobbin assembly 32 are integrated by fitting the drive part insertion holes 24 a of the 32 bobbins 24.

そして、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示したように、この一体化した下側磁気フレーム４２とボビン組立体３２を、下金型６０の金型凹部６２に立設した嵌合突設部６４に、下側磁気フレーム４２に形成した駆動部挿通孔４０、ボビン２４の駆動部挿通孔２４ａを嵌合する。これにより、下側磁気フレーム４２と、ボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体３２を、下金型６０に配置する。
Then, as shown in FIGS. 8A and 8B, the integrated lower magnetic frame 42 and bobbin assembly 32 are erected in the mold recess 62 of the lower mold 60. The driving portion insertion hole 40 formed in the lower magnetic frame 42 and the driving portion insertion hole 24 a of the bobbin 24 are fitted into the protruding portion 64. Accordingly, the lower magnetic frame 42 and the bobbin assembly 32 including the bobbin 24 and the power supply terminal 26 are arranged in the lower mold 60.

この状態で、下金型６０に形成された給電端子装着用凹部６６に、一対の給電端子２６が嵌合するとともに、下金型６０に形成されたアース端子装着用凹部６８に、アース端子２８が嵌合する。 In this state, the pair of power supply terminals 26 is fitted into the power supply terminal mounting recess 66 formed in the lower mold 60, and the ground terminal 28 is connected to the ground terminal mounting recess 68 formed in the lower mold 60. Will fit.

そして、図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示したように、端子部スライド金型７２を移動して閉じることにより、これらの給電端子２６とアース端子２８を支持する。
次に、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示したように、上金型７０と下金型６０を閉じた状態で、下金型６０の金型凹部６２と、上金型７０の金型凹部７４とで形成される金型空間８２内に、上金型７０に形成されたゲート８６を介して、溶融樹脂を注入する。 Then, as shown in FIGS. 9A and 9B, the power supply terminal 26 and the ground terminal 28 are supported by moving and closing the terminal portion slide mold 72.
Next, as shown in FIGS. 10 (A) and 10 (B), with the upper mold 70 and the lower mold 60 closed, the mold recess 62 and the upper mold 70 of the lower mold 60 are closed. A molten resin is injected into a mold space 82 formed by the mold recess 74 of the upper mold 70 through a gate 86 formed in the upper mold 70.

そして、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示したように、溶融樹脂が硬化した状態で、上金型７０と下金型６０を開いて、ボビン組立体３２の周囲にモールド樹脂部８０が成形された状態となったインサート成形後のボビン組立体３２の周囲にモールド樹脂部８０を形成した成形体９０を取り出す。 Then, as shown in FIGS. 11A and 11B, with the molten resin cured, the upper mold 70 and the lower mold 60 are opened, and the mold resin portion is formed around the bobbin assembly 32. The molded body 90 in which the mold resin portion 80 is formed around the bobbin assembly 32 after the insert molding in which the 80 is molded is taken out.

この成形体９０には、図１２〜図１４に示したように、ボビン組立体３２の周囲に成形されるモールド樹脂部８０に、モールド樹脂部８０の隅角部と、上側磁気フレーム４４との間に、空間８０ｃ、８０ｄが形成されている。 As shown in FIGS. 12 to 14, the molded body 90 includes a mold resin portion 80 molded around the bobbin assembly 32, and a corner portion of the mold resin portion 80 and the upper magnetic frame 44. Spaces 80c and 80d are formed between them.

また、モールド樹脂部８０の給電端子２６の側のコネクタ取付け面８４を外側に延設することにより、コネクタープレート８０ａが形成されている。また、モールド樹脂部８０の給電端子２６の側と反対側を外側に延設することにより、後部プレート８０ｂが形成されている。 Further, a connector plate 80a is formed by extending the connector mounting surface 84 on the power supply terminal 26 side of the mold resin portion 80 outward. Further, the rear plate 80 b is formed by extending the opposite side of the mold resin portion 80 to the power supply terminal 26 side outward.

さらに、後部プレート８０ｂとボビン組立体３２の後部との間に補強リブ８８が形成されている。
そして、図１５（Ａ）、（Ｂ）に示したように、この成形体９０のモールド樹脂部８０のコネクタープレート８０ａと後部プレート８０ｂとの間の部分に上方から、上側磁気フレーム４４を取り付けることによって、モールドコイル１６が組み立てられる。 Further, a reinforcing rib 88 is formed between the rear plate 80 b and the rear part of the bobbin assembly 32.
Then, as shown in FIGS. 15A and 15B, the upper magnetic frame 44 is attached to the portion between the connector plate 80a and the rear plate 80b of the molded resin portion 80 of the molded body 90 from above. Thus, the molded coil 16 is assembled.

この際、下側磁気フレーム４２の側部に形成した嵌合凹部４２ｂに、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａの下端の四隅に形成したカシメ片４４ｂをカシメ加工することによって、成形体９０（下側磁気フレーム４２）に上側磁気フレーム４４を取り付ける。これにより、下側磁気フレーム４２と上側磁気フレーム４４とが係合して磁気回路が形成されることになる。
At this time, by crimping the crimping pieces 44b formed at the four corners at the lower end of the side plate portion 44a of the upper magnetic frame 44 into the fitting recess 42b formed at the side portion of the lower magnetic frame 42, the molded body 90 (lower the side magnetic frame 42) you will install the upper magnetic frame 44. As a result, the lower magnetic frame 42 and the upper magnetic frame 44 are engaged to form a magnetic circuit.

なお、コネクタープレート８０ａにより、上側磁気フレーム４４の端面を覆うとともに、後部プレート８０ｂにより、上側磁気フレーム４４の端面を覆うように構成されている。 The connector plate 80a covers the end surface of the upper magnetic frame 44, and the rear plate 80b covers the end surface of the upper magnetic frame 44.

また、成形体９０には、モールド樹脂部８０のボビン組立体３２の側部に位置する部分に接触面９２を形成して、上側磁気フレーム４４と当接するように構成されている。
このようにモールド樹脂部８０でモールドしたモールドコイル１６は、電磁弁１０に適用するために、図１８に示した従来の電磁弁１０と同様に、弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。 Further, the molded body 90 is configured to be in contact with the upper magnetic frame 44 by forming a contact surface 92 at a portion of the mold resin portion 80 located on the side of the bobbin assembly 32.
Thus, the mold coil 16 molded with the mold resin portion 80 is inserted and fixed through the drive portion 14 of the valve body 12 in the same manner as the conventional solenoid valve 10 shown in FIG. To do.

すなわち、磁気フレーム２０の下側磁気フレーム４２に形成した駆動部挿通孔４０、ボビン２４の駆動部挿通孔２４ａに、弁本体１２の駆動部１４を挿通する。そして、磁気フレーム２０の上側磁気フレーム４４の上板部４４ｃに形成したボルト挿通孔３０を介して、締結ボルト５０を駆動部１４の吸引子５２に形成したネジ孔５２ａに螺合させて、モールドコイル１６に弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。 That is, the drive unit 14 of the valve body 12 is inserted into the drive unit insertion hole 40 formed in the lower magnetic frame 42 of the magnetic frame 20 and the drive unit insertion hole 24 a of the bobbin 24. Then, the fastening bolt 50 is screwed into the screw hole 52a formed in the attractor 52 of the driving unit 14 through the bolt insertion hole 30 formed in the upper plate portion 44c of the upper magnetic frame 44 of the magnetic frame 20, and the mold is molded. The drive unit 14 of the valve main body 12 is inserted into the coil 16 and fixed.

そして、図１８に示したように、このように弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定したモールドコイル１６に、ソケット組立体１８を接続する。
すなわち、給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４６との電気的接続、アース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４８との電気的接続を行えば、本発明の電磁弁１０が構成される。 Then, as shown in FIG. 18, the socket assembly 18 is connected to the molded coil 16 that is fixed by inserting the driving portion 14 of the valve body 12 in this way.
That is, if the electrical connection between the power supply terminal 26 and the power supply terminal socket 46 of the socket assembly 18 and the electrical connection between the ground terminal 28 and the ground terminal socket 48 of the socket assembly 18 are performed, the solenoid valve of the present invention. 10 is configured.

このように構成される本発明のモールドコイル１６およびその製造方法によれば、インサート成形時には、上側磁気フレーム４４が存在しないので、モールド樹脂部８０を自由な形状に金型を設計できるので、余分なモールド樹脂部８０の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、ゲート位置の自由度が大きく成形上有利であり、しかも、コストを低減できる。
According to the mold coil 16 and the manufacturing method thereof of the present invention configured as described above, since the upper magnetic frame 44 does not exist at the time of insert molding, the mold can be designed in a free shape for the mold resin portion 80. Thus, the area of the mold resin portion 80 is not generated, the amount of resin required for insert molding can be reduced, the degree of freedom of the gate position is great, and the molding is advantageous, and the cost can be reduced.

さらに、インサート成形時には、上側磁気フレーム４４が存在しないので、線膨脹率の異なる鋼板製の磁気フレーム２０にモールド樹脂の種類が拘束されず、温度サイクルなどの熱膨張差による割れが発生しにくくなる。 Further, since the upper magnetic frame 44 does not exist at the time of insert molding, the type of mold resin is not constrained by the steel frame magnetic frames 20 having different linear expansion rates, and cracks due to thermal expansion differences such as temperature cycles are less likely to occur. .

また、インサート成形時には、上側磁気フレーム４４が存在しないので、モールド樹脂の種類に拘束されないため、伸びの小さい樹脂でも割れが発生せず使用可能となり、樹脂選定の自由度が大きくなる。すなわち、伸びは小さいが絶縁性の優れた樹脂などがモールド樹脂として使用できる。 Further, since the upper magnetic frame 44 does not exist at the time of insert molding, it is not restricted by the type of mold resin, so that even a resin having a small elongation can be used without being cracked, and the degree of freedom in resin selection is increased. That is, a resin having a small elongation but excellent insulating properties can be used as the mold resin.

従って、モールド樹脂部８０の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイル１６として確実に機能できる。 Therefore, the thick portion of the mold resin portion 80 does not occur, and it is possible to effectively prevent the occurrence of voids and the inundation caused by the crack due to the difference in the linear expansion coefficient between the magnetic frame and the mold resin. Corrosion does not occur and the mold coil 16 can function reliably.

また、モールド樹脂部８０の隅角部と、上側磁気フレーム４４との間に、空間８０ｃ、８０ｄが形成されているので、余分なモールド樹脂部８０の領域が生ずることがなく、インサート成形に必要な樹脂量を少なくすることができ、コストを低減できる。
Further, since the spaces 80c and 80d are formed between the corner portion of the mold resin portion 80 and the upper magnetic frame 44, an extra region of the mold resin portion 80 does not occur and is necessary for insert molding. The amount of resin required can be reduced and the cost can be reduced.

従って、モールド樹脂部８０の隅角部と、上側磁気フレーム４４との間に、空間８０ｃ、８０ｄが形成されているので、モールド樹脂部８０の厚肉部が生じず、ボイドの発生、磁気フレームとモールド樹脂の線膨脹率の相違による亀裂に起因する浸水を効果的に防止することができ、電気的なショート、腐食などが発生せず、モールドコイル１６として確実に機能できる。 Therefore, since the spaces 80c and 80d are formed between the corners of the mold resin portion 80 and the upper magnetic frame 44, the thick portion of the mold resin portion 80 does not occur, and voids are generated. And water caused by cracks due to the difference in linear expansion coefficient between the mold resin and the resin can be effectively prevented, and electrical short-circuiting, corrosion, etc. do not occur, and the mold coil 16 can function reliably.

さらに、鋼板製の磁気フレーム２０の上側磁気フレーム４４の給電端子２６の側の端面が、モールド樹脂部８０のコネクタープレート８０ａと後部プレート８０ｂで覆われることになり、外部に露出しないので安全である。 Furthermore, the end surface of the upper magnetic frame 44 of the steel frame magnetic frame 20 on the power supply terminal 26 side is covered with the connector plate 80a and the rear plate 80b of the mold resin portion 80, and is safe because it is not exposed to the outside. .

また、後部プレート８０ｂとボビン組立体３２の後部との間に補強リブ８８が存在するので、後部プレートの構造強度が向上し、モールドコイル１６自体の構造強度が向上することになる。 Further, since the reinforcing rib 88 exists between the rear plate 80b and the rear portion of the bobbin assembly 32, the structural strength of the rear plate is improved and the structural strength of the molded coil 16 itself is improved.

さらに、モールド樹脂部８０のボビン組立体３２の側部に位置する部分に接触面９２を形成して、上側磁気フレーム４４と当接するので、ボビン組立体３２の熱を、この接触面９２を介して磁気フレーム２０に放熱することができ、モールドコイル１６の温度上昇を抑え、作動を確実なものとすることができる。 Further, since a contact surface 92 is formed at a portion of the mold resin portion 80 located on the side of the bobbin assembly 32 and abuts against the upper magnetic frame 44, the heat of the bobbin assembly 32 is passed through the contact surface 92. Thus, heat can be radiated to the magnetic frame 20, the temperature rise of the molded coil 16 can be suppressed, and the operation can be ensured.

なお、この実施例では、上側磁気フレーム４４は、平板を四角に折り曲げて、断面略コの字形状に一体で構成したが、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａ、上板部４４ｃを別々の部材で構成することも可能である。すなわち、平板を複数枚組み合わせることで磁気フレーム２０を形成することも可能である。 In this embodiment, the upper magnetic frame 44 is formed by bending a flat plate into a square and integrally forming a substantially U-shaped cross section. However, the side plate portion 44a and the upper plate portion 44c of the upper magnetic frame 44 are formed as separate members. It is also possible to configure. That is, the magnetic frame 20 can be formed by combining a plurality of flat plates.

また、この実施例では、下側磁気フレーム４２の側部に形成した嵌合凹部４２ｂに、上側磁気フレーム４４の側板部４４ａの下端の四隅に形成したカシメ片４４ｂをカシメ加工することによって、成形体９０に上側磁気フレーム４４を取り付けたが、カシメ加工以外にも、例えば、圧入、溶着、接着などによって成形体９０（下側磁気フレーム４２）に上側磁気フレーム４４を取り付けることも可能である。 In this embodiment, the crimping piece 44b formed at the four corners at the lower end of the side plate portion 44a of the upper magnetic frame 44 is formed into the fitting recess 42b formed on the side portion of the lower magnetic frame 42, thereby forming the molding. Although the upper magnetic frame 44 is attached to the body 90, the upper magnetic frame 44 can be attached to the molded body 90 (lower magnetic frame 42) by, for example, press-fitting, welding, adhesion, or the like in addition to caulking.

さらに、この実施例では、モールド樹脂部８０に、コネクタープレート８０ａと後部プレート８０ｂを設けたが、いずれか一方のプレートだけを設けることも可能である。 Further, in this embodiment, the connector plate 80a and the rear plate 80b are provided in the mold resin portion 80, but it is also possible to provide only one of the plates.

図１６は、本発明のモールドコイル１６の別の実施例の縦断面図、図１７（Ａ）は、図１６のアース端子２８のＤ部分の拡大図、図１７（Ｂ）は、図１７（Ａ）のアース端子２８の部分拡大図、図１７（Ｃ）は、別の実施例の図１７（Ｂ）と同様なアース端子２８の部分拡大図である。 16 is a longitudinal sectional view of another embodiment of the molded coil 16 of the present invention, FIG. 17A is an enlarged view of a portion D of the ground terminal 28 of FIG. 16, and FIG. 17B is FIG. FIG. 17C is a partially enlarged view of the ground terminal 28 similar to FIG. 17B of another embodiment.

この実施例のモールドコイル１６は、図１〜図１４に示したモールドコイル１６と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。 The molded coil 16 of this embodiment has basically the same configuration as that of the molded coil 16 shown in FIGS. 1 to 14, and the same reference numerals are given to the same components, and the detailed description thereof is omitted. Description is omitted.

この実施例のモールドコイル１６では、図１６、図１７（Ａ）、（Ｂ）に示したように、アース端子２８の表面に、周方向に繋がった溝形状の浸水防止部９４が形成されている。 In the molded coil 16 of this embodiment, as shown in FIGS. 16, 17 (A) and 17 (B), a groove-shaped infiltration prevention portion 94 connected in the circumferential direction is formed on the surface of the ground terminal 28. Yes.

すなわち、この実施例では、アース端子２８の表面に、アース端子２８の長手方向と垂直な円周方向に、一定間隔離間して形成した複数の溝９６からなる浸水防止部９４が形成されている。 That is, in this embodiment, on the surface of the ground terminal 28, the inundation preventing portion 94 including a plurality of grooves 96 formed at regular intervals in the circumferential direction perpendicular to the longitudinal direction of the ground terminal 28 is formed. .

なお、この溝９６を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、レーザー加工によって形成することができる。また、この溝９６の数、位置、溝の方向も、浸水防止効果を考慮すればよく、特に限定されるものではない。 The method of forming the groove 96 is not particularly limited, but can be formed by laser processing, for example. Further, the number, position, and direction of the grooves 96 are not particularly limited as long as the effect of preventing flooding is taken into consideration.

さらに、図１７（Ｃ）に示したように、アース端子２８の表面に、アース端子２８の長手方向に、一定間隔離間して形成した溝９６と直交する、複数の溝９８を形成するようにして、下記の密着性を向上して浸水防止効果を向上することも可能である。 Furthermore, as shown in FIG. 17C, a plurality of grooves 98 that are orthogonal to the grooves 96 that are formed at regular intervals in the longitudinal direction of the ground terminal 28 are formed on the surface of the ground terminal 28. Thus, it is possible to improve the following adhesion and improve the effect of preventing flooding.

なお、この実施例では、アース端子２８の表面に、浸水防止部９４を形成したが、給電端子２６の表面に、浸水防止部９４を形成することも可能である。
このように構成することによって、モールド樹脂部８０とインサートした磁気フレーム２０との間が、溝形状の浸水防止部９４でモールド樹脂が密着されることになり、モールド樹脂部８０とインサートした磁気フレーム２０との間の境界面から浸水して、アース端子２８、給電端子２６の表面を伝わり、ソケット組立体１８の内部まで達して、絶縁性が低下することがない。 In this embodiment, the flood prevention part 94 is formed on the surface of the ground terminal 28, but the flood prevention part 94 may be formed on the surface of the power supply terminal 26.
With this configuration, the mold resin is brought into close contact with the molded resin portion 80 and the inserted magnetic frame 20 by the groove-shaped infiltration prevention portion 94, and the molded resin portion 80 and the inserted magnetic frame. 20 is immersed in the boundary surface between the ground terminal 28 and the power supply terminal 26, reaches the inside of the socket assembly 18, and the insulating property does not deteriorate.

さらに、例えば、レーザー加工により、アース端子２８、一対の給電端子２６の端子途中に、溝入れ加工を行ない溝形状の浸水防止部９４を形成するので、薬品処理などのように端子接点部に影響を及ぼすことがない。
Further, for example, the groove terminal is formed in the middle of the ground terminal 28 and the pair of power supply terminals 26 by laser processing to form the groove-shaped infiltration prevention portion 94 , so that the terminal contact portion is affected as in chemical treatment. Will not affect.

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記実施例では、カシメ加工することによって下側磁気フレーム４２の外壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定したが、カシメ加工以外にも、圧入、溶接、溶着、ネジ止めなど種々の方法で、アース端子２８の基端部２８ａを下側磁気フレーム４２の外壁側または内壁側に固定することができる。 Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this. For example, in the above-described embodiment, the grounding is performed on the outer wall side of the lower magnetic frame 42 by caulking. Although the base end portion 28a of the terminal 28 is electrically and firmly connected and fixed, the base end portion 28a of the ground terminal 28 can be lowered by various methods such as press fitting, welding, welding, and screwing in addition to the caulking process. The frame 42 can be fixed to the outer wall side or the inner wall side.

また、例えば、弁本体１２として二方弁、三方弁など種々の弁本体に適用可能である。
また、上記実施例では、上下一対の金型を用いたが、金型を、いわゆる横置き型としたり、多数個取りの金型とすることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。 Further, for example, the valve body 12 can be applied to various valve bodies such as a two-way valve and a three-way valve.
In the above embodiment, a pair of upper and lower molds are used. However, the mold can be a so-called horizontal mold or a multi-cavity mold without departing from the object of the present invention. Various changes can be made.

本発明は、電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法に適用することができる。 The present invention is used to drive a valve body of an electromagnetic valve, and can be applied to a molded coil molded with resin, an electromagnetic valve using the molded coil, and a method of manufacturing the molded coil.

１０電磁弁
１２弁本体
１４駆動部
１６モールドコイル
１８ソケット組立体
２０磁気フレーム
２０ａ底板部
２０ｂカシメ用孔部
２０ｃ上板部
２０ｄカシメ用凸部
２２巻線
２４ボビン
２４ａ駆動部挿通孔
２６給電端子
２６ａ基端部
２６ｂ延設部
２６ｃ給電端子部
２８アース端子
２８ａ基端部
２８ｂカシメ用凸部
２８ｃ延設部
２８ｄアース端子部
２８ｅカシメ用孔部
３０ボルト挿通孔
３０ａ給電端子部用切欠き
３２ボビン組立体
３４弁体
３６コイル組立体
３８モールド樹脂部
３８ａ領域
４０駆動部挿通孔
４０ａボビン固定用立設部
４２下側磁気フレーム
４２ａカシメ用凸部
４２ｂ嵌合凹部
４２ｃ水抜き用孔
４４上側磁気フレーム
４４ａ側板部
４４ｂカシメ片
４４ｃ上板部
４６給電端子ソケット
４８アース端子ソケット
５０締結ボルト
５２吸引子
５２ａネジ孔
５４プランジャ
５６付勢バネ
５６ａプランジャチューブ
５８シール材
６０下金型
６２金型凹部
６２ａコネクタープレート凹部
６２ｂ後部プレート凹部
６２ｃ接触面形成用金型空間
６４嵌合突設部
６６給電端子装着用凹部
６８アース端子装着用凹部
７０上金型
７２端子部スライド金型
７４金型凹部
７４ａコネクタープレート凹部
７４ｂ後部プレート凹部
７４ｃ、７４ｄ空間用突設部
７６接触面形成用金型空間
７８嵌合孔
８０モールド樹脂部
８０ａコネクタープレート
８０ｂ後部プレート
８０ｃ、８０ｄ空間
８２金型空間
８４コネクタ取付け面
８６ゲート
８８補強リブ
９０成形体
９２接触面
９４浸水防止部
９６、９８溝 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Solenoid valve 12 Valve body 14 Drive part 16 Mold coil 18 Socket assembly 20 Magnetic frame 20a Bottom plate part 20b Caulking hole part 20c Upper plate part 20d Caulking convex part 22 Winding 24 Bobbin 24a Drive part insertion hole 26 Feeding terminal 26a Base end portion 26b Extension portion 26c Power supply terminal portion 28 Ground terminal 28a Base end portion 28b Caulking convex portion 28c Extension portion 28d Earth terminal portion 28e Caulking hole portion 30 Bolt insertion hole 30a Feed terminal portion notch 32 Bobbin assembly Solid 34 Valve body 36 Coil assembly 38 Mold resin part 38a Region 40 Drive part insertion hole 40a Bobbin fixing standing part 42 Lower magnetic frame 42a Caulking convex part 42b Fitting concave part 42c Drain hole 44 Upper magnetic frame 44a Side plate portion 44b Caulking piece 44c Upper plate portion 46 Feed terminal socket 48 Ground terminal socket 0 Fastening bolt 52 Suction element 52a Screw hole 54 Plunger 56 Biasing spring 56a Plunger tube 58 Sealing material 60 Lower mold 62 Mold recess 62a Connector plate recess 62b Rear plate recess 62c Contact surface forming mold space 64 Fitting protrusion Part 66 Power supply terminal mounting concave part 68 Ground terminal mounting concave part 70 Upper mold 72 Terminal part slide mold 74 Mold concave part 74a Connector plate concave part 74b Rear plate concave part 74c, 74d Space projection part 76 Contact surface forming mold Space 78 Fitting hole 80 Mold resin portion 80a Connector plate 80b Rear plate 80c, 80d Space 82 Mold space 84 Connector mounting surface 86 Gate 88 Reinforcement rib 90 Molded body 92 Contact surface 94 Infiltration prevention portion 96, 98 Groove

Claims

A bobbin around which a winding is wound;
A bobbin assembly comprising a pair of power supply terminals attached to the bobbin and electrically connected to the ends of the windings;
A magnetic frame surrounding the bobbin assembly;
A ground terminal connected to the magnetic frame;
A molded coil used for driving a valve body of a solenoid valve and molded with resin,
The magnetic frame is composed of a lower magnetic frame to which a ground terminal is connected, and an upper magnetic frame,
After forming the mold resin portion around the bobbin assembly by integrally molding the lower magnetic frame and the bobbin assembly composed of the bobbin and the power supply terminal,
A mold coil, wherein an upper magnetic frame is attached to a lower magnetic frame so as to cover the mold resin portion.

The mold coil according to claim 1, wherein a space is formed between a corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame.

By extending the connector mounting surface on the power feeding terminal side of the mold resin part to the outside, a connector plate is formed,
The molded coil according to claim 1, wherein the connector plate is configured to cover an end surface of the upper magnetic frame.

By extending the side opposite to the power supply terminal side of the mold resin part to the outside, a rear plate is formed,
The molded coil according to any one of claims 1 to 3, wherein the rear plate covers the end surface of the upper magnetic frame.

The molded coil according to claim 4, wherein a reinforcing rib is formed between the rear plate and a rear portion of the bobbin assembly.

The mold according to any one of claims 1 to 5, wherein a contact surface is formed at a portion of the mold resin portion located on a side portion of the bobbin assembly so as to contact the upper magnetic frame. coil.

The molded coil according to any one of claims 1 to 6, wherein a groove-shaped flood prevention portion connected in the circumferential direction is formed on at least one surface of the ground terminal and the pair of power supply terminals.

The electromagnetic valve by which the valve main body was mounted | worn with the drive part insertion hole of the molded coil in any one of Claim 1 to 7.

A bobbin around which a winding is wound;
A bobbin assembly comprising a pair of power supply terminals attached to the bobbin and electrically connected to the ends of the windings;
A magnetic frame surrounding the bobbin assembly;
A ground terminal connected to the magnetic frame;
A method of manufacturing a molded coil that is used to drive a valve body of a solenoid valve and is molded with a resin,
Forming the magnetic frame from a lower magnetic frame to which a ground terminal is connected and an upper magnetic frame;
Placing the lower magnetic frame and a bobbin assembly comprising a bobbin and a power supply terminal in a lower mold;
By closing the lower mold and the pair of upper molds and injecting molten resin into the mold space, the lower magnetic frame and the bobbin assembly are integrally molded, so that the mold resin is formed around the bobbin assembly. Forming a part;
And a step of attaching the upper magnetic frame to the lower magnetic frame so as to cover the mold resin portion.

The the upper mold, between the corner and the upper magnetic frame of the mold resin part, claim, characterized in that projecting portion space is formed such that a space is formed 9 The manufacturing method of the mold coil as described in any one of Claims 1-3.

By extending the connector mounting surface on the power feeding terminal side of the mold resin part to the outside, a connector plate is formed,
The mold according to any one of claims 9 to 10, wherein a mold space for a connector plate is formed in the upper and lower molds so as to cover an end surface of the upper magnetic frame by the connector plate. Coil manufacturing method.

By extending the side opposite to the power supply terminal side of the mold resin part to the outside, a rear plate is formed,
The mold coil according to any one of claims 9 to 11, wherein a rear plate mold space is formed in the upper and lower molds so as to cover an end surface of the upper magnetic frame by the rear plate. Manufacturing method.

13. The mold coil according to claim 12, wherein the upper and lower molds have a reinforcing rib mold space for forming a reinforcing rib between the rear plate and the rear part of the bobbin assembly. Production method.

A contact surface forming mold space is formed in the lower mold so that a contact surface is formed on a portion of the mold resin portion located on a side portion of the bobbin assembly and is in contact with the upper magnetic frame. The method for producing a molded coil according to claim 9, wherein:

15. The bobbin assembly in which a groove-shaped infiltration prevention portion connected in the circumferential direction is formed on at least one surface of the ground terminal and the pair of power supply terminals is used. Method for manufacturing a molded coil.