JPH08107172A - Lead frame manufacturing method - Google Patents
Lead frame manufacturing methodInfo
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- JPH08107172A JPH08107172A JP24033494A JP24033494A JPH08107172A JP H08107172 A JPH08107172 A JP H08107172A JP 24033494 A JP24033494 A JP 24033494A JP 24033494 A JP24033494 A JP 24033494A JP H08107172 A JPH08107172 A JP H08107172A
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- lead
- lead frame
- mold resin
- unevenness
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】加工が容易でモールド樹脂との密着性を向上さ
せる。
【構成】リードフレームをプレス加工するプレス金型の
リード成形面１７に微小な凹凸１５を付ける。この凹凸
１５を付けるリード成形面は、モールド樹脂封止部のリ
ード面と接触するパンチ１５、ダイ１４またはストリッ
パ１３の各表面である。この凹凸１５は、プレス加工に
先立ち、エッチング加工によって表面を荒して付けるほ
か、放電加工、あるいは砥石やヤスリ等で付けてもよ
い。このようにプレス金型に凹凸を付ければ、プレス加
工の際、その凹凸１５がモールド樹脂封止部１６のリー
ド面に転写される。
(57) [Summary] [Purpose] It is easy to process and improves the adhesion to the mold resin. [Structure] A minute unevenness 15 is formed on a lead forming surface 17 of a press die for pressing a lead frame. The lead molding surface on which the concavities and convexities 15 are formed is each surface of the punch 15, die 14 or stripper 13 that comes into contact with the lead surface of the mold resin sealing portion. The unevenness 15 may be provided by roughening the surface by etching prior to pressing, or by electrical discharge, or by a grindstone or a file. If the press die is made uneven as described above, the unevenness 15 is transferred to the lead surface of the mold resin sealing portion 16 during press working.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣやトランジスタに使
用されるリードフレームの中で、特にプレス加工により
製造されるリードフレームの製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame used for ICs and transistors, and more particularly to a method for manufacturing a lead frame manufactured by press working.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣやトランジスタにおいて、リードフ
レームとモールド樹脂との密着性を高めることは、外部
からの水分の侵入を防止して信頼性を上げるために非常
に重要である。2. Description of the Related Art In an IC or a transistor, it is very important to improve the adhesion between the lead frame and the molding resin in order to prevent moisture from entering from the outside and improve the reliability.
【０００３】従来、この水分の侵入を防止するために、
モールド樹脂内のリードの引き回しを長くして侵入経路
を長くしたり、図３に示すように、インナリード６にＶ
溝（グルーブ加工）１０やロックホール（またはアンカ
ーホール）３を入れたりしていた。Conventionally, in order to prevent the invasion of water,
The lead route in the molding resin is lengthened to lengthen the intrusion route, and as shown in FIG.
A groove (groove processing) 10 and a lock hole (or anchor hole) 3 were provided.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、プレス加工に
おいて、リードの引き回しを複雑にすることは、より微
細な加工が必要とり、リードの傾きや、シフト等が発生
しやすくなる。However, in the press working, if the lead routing is complicated, finer working is required, and the lead inclination or shift is likely to occur.
【０００５】また、インナリード部にＶ溝を入れたり、
ロックホールを入れたりすると、リードの浮き上がりや
沈み、またはリードの傾きや、シフトを発生させる原因
となる。Also, a V groove is formed in the inner lead portion,
Inserting a lock hole may cause the lead to float or sink, or lead to tilt or shift.
【０００６】また、このような加工は微細なパンチによ
り行われるのが普通であり、パンチのチッピングや折れ
が発生しやすく、リードフレーム形状不良（不完全打抜
き等）の原因となりやすい。Further, such processing is usually performed by a fine punch, which easily causes chipping or breaking of the punch, and is likely to cause defective lead frame shape (incomplete punching, etc.).
【０００７】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解決し、加工が容易でモールド樹脂との密着性を向
上させることが可能なリードフレームの製造方法を提供
するものである。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead frame which solves the above-mentioned problems of the prior art and is easy to process and can improve the adhesion with the mold resin.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、プレス加工に
て製造されるリードフレームの製造方法において、プレ
ス加工に先立って、モールド樹脂封止部のリード面と接
触するプレス金型のリード成形面に凹凸を付け、プレス
加工の際、その凹凸をモールド樹脂封止部のリードに転
写するようにしたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a method of manufacturing a lead frame manufactured by press working, in which lead molding of a press die, which comes into contact with a lead surface of a mold resin sealing portion, is performed prior to the press working. The surface is provided with irregularities, and the irregularities are transferred to the leads of the mold resin sealing portion during press working.
【０００９】この場合において、リード成形面に凹凸を
付けるには、エッチングや放電加工、あるいは砥石やヤ
スリなどで表面を荒すとよい。In this case, in order to make the lead forming surface uneven, it is preferable to roughen the surface by etching, electric discharge machining, a grindstone or a file.
【００１０】[0010]
【作用】モールド樹脂とリードフレームの密着性を上げ
るためには接触面積を大きくすればよい。これにより水
分の侵入を防止したり、遅らせたりすることができる。
そこで、Ｖ溝等のリードの部分的な加工ではなく、リー
ド全体を加工する。つまり、モールド樹脂封止部のリー
ド面全面に凹凸を付けることである。部分的な加工にな
らないように、プレス金型のリード成形面であるパン
チ、ダイ、ストリッパの各面に凹凸を付ける。In order to improve the adhesion between the mold resin and the lead frame, the contact area should be increased. This makes it possible to prevent or delay entry of moisture.
Therefore, the entire lead is processed, not the partial processing of the lead such as the V groove. In other words, it is to make unevenness on the entire lead surface of the mold resin sealing portion. To prevent partial processing, make irregularities on the punch, die, and stripper surfaces, which are the lead forming surfaces of the press die.
【００１１】特にパンチ面には、リードフレーム素材を
打抜く打抜き面と、これと隣接して打抜かれないで残る
素材を叩く面とがある。パンチ面に関しては、このうち
素材を叩く面に凹凸を付ける。Particularly, the punching surface has a punching surface for punching the lead frame material and a surface adjacent to this punching material for the material which remains without being punched. Regarding the punched surface, the surface on which the material is hit is uneven.
【００１２】リードフレームを製造するために素材をプ
レス加工するとき、素材のモールド樹脂封止部は、この
凹凸を付けたパンチ、ダイ、ストリッパに叩かれること
により、これらの凹凸が転写される。転写される凹凸領
域はモールド樹脂と接するモールド樹脂封止部のリード
の全面に付けることが好ましい。しかし、チップを搭載
するダイパッドと、ワイヤボンディングを行うインナリ
ード先端については、ある程度の平坦性が必要とされる
ので、例外的に扱って凹凸を付けない平面にするか、凹
凸を付けてもこれらの箇所だけは微細にする。When a raw material is pressed for manufacturing a lead frame, the mold resin sealing portion of the raw material is struck by the punch, die, and stripper having the irregularities, so that these irregularities are transferred. It is preferable that the transferred concavo-convex region is provided on the entire surface of the lead of the mold resin sealing portion that is in contact with the mold resin. However, the die pad on which the chip is mounted and the tip of the inner lead that performs wire bonding must have some flatness, so it should be treated exceptionally as a flat surface without irregularities or even with irregularities. Only the part of is made fine.
【００１３】モールド樹脂封止部のリード面に、このよ
うに凹凸が転写されると、リードフレームとモールド樹
脂との密着性が向上し、耐湿性が向上する。When the unevenness is thus transferred to the lead surface of the mold resin sealing portion, the adhesion between the lead frame and the mold resin is improved and the moisture resistance is improved.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本実施例のＩＣ用リードフレームをプレス加
工して製造するプレス金型の要部断面図を示す。モール
ド樹脂封止部のリード面と接触するプレス金型のリード
成形面１７、すなわちパンチ１２、ダイ１４またはスト
リッパ１３の各表面に微小な凹凸１５を付ける。特に、
パンチ１２の面には、リードフレーム素材を打抜く打抜
き面ではなく、これと隣接して打抜かれないで残る素材
を叩く面に凹凸１５を付けるようにする。この凹凸１５
はプレス加工に先立って、エッチング加工で表面を荒す
ことによって付けるほか、放電加工により表面を荒した
り、砥石やヤスリ等で表面を荒したりして付けることも
できる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a main part of a press die manufactured by press working the IC lead frame of this embodiment. Minute irregularities 15 are formed on the lead molding surface 17 of the press die that is in contact with the lead surface of the mold resin sealing portion, that is, each surface of the punch 12, the die 14 or the stripper 13. In particular,
The surface of the punch 12 is not a punching surface for punching a lead frame material, but an uneven surface 15 is formed adjacent to the punching surface for hitting the material which remains without being punched. This unevenness 15
Can be attached by roughening the surface by etching prior to press working, roughening the surface by electric discharge machining, or roughening the surface by a grindstone or a file.
【００１５】このように表面に凹凸を付けたプレス金型
を使ってリードフレーム素材１１を打ち抜いてリードフ
レームを製造すると、プレス加工の際、その凹凸１５が
リードフレーム表面のモールド樹脂封止部に転写され
る。その様子を示したのが図２である。モールドライン
５によって囲まれるモールド樹脂封止部１６にあるイン
ナリード６、吊りリード４の表裏面に凹凸７が転写され
ている。ただし、ＩＣチップを搭載するアイランド８、
インナリード先端のワイヤボンディング部（コイニング
部）９には、これらの凹凸は付けない。なお、図中、１
は外枠、２はアウタリードである。When a lead frame material 11 is punched out using a press die having an uneven surface as described above to manufacture a lead frame, the unevenness 15 is formed in the molding resin sealing portion on the surface of the lead frame during press working. Transcribed. This is shown in FIG. Concavities and convexities 7 are transferred to the front and back surfaces of the inner leads 6 and the suspension leads 4 in the mold resin sealing portion 16 surrounded by the mold line 5. However, the island 8 on which the IC chip is mounted,
The wire bonding portion (coining portion) 9 at the tip of the inner lead is not provided with these irregularities. In the figure, 1
Is an outer frame, and 2 is an outer lead.
【００１６】このように本実施例によれば、ＩＣ用リー
ドフレームのモールドライン内のリード面の全面に、プ
レス加工時にプレス金型によって凹凸を付けるようにし
たので、インナリードの一部に微細なＶ溝やロックホー
ルを入れたりする場合のように、リードの浮き上がり、
沈み、またはリードの傾きや、シフトが発生することが
なく、さらに凹凸加工は微細なパンチで付けるのではな
く、リードフレームを成形するプレス金型自身によって
付けるので、パンチのチッピングや折れが発生すること
がなく、リードフレームの形状不良をもたらすこともな
い。As described above, according to this embodiment, since the entire surface of the lead surface in the mold line of the IC lead frame is made uneven by the press die during the press working, a part of the inner lead is finely divided. Such as when inserting a V-shaped groove or a lock hole,
No sinking or tilting of the lead or shift occurs, and the unevenness processing is not done with a fine punch, but with the press die itself that forms the lead frame, so punching and chipping of the punch occur In addition, the lead frame does not have a defective shape.
【００１７】また、プレス加工されたリードフレーム
は、そのモールドライン内のモールド樹脂封止部に微小
な凹凸が転写されることにより、モールド樹脂とリード
フレームとの密着性を上げることができ、半導体装置の
信頼性を向上できる。Further, in the press-processed lead frame, since the minute unevenness is transferred to the mold resin sealing portion in the mold line, the adhesion between the mold resin and the lead frame can be improved, and the semiconductor The reliability of the device can be improved.
【００１８】なお、上記実施例ではＩＣリードフレーム
について説明したが、トランジスタ用リードフレームに
ついても同様である。Although the IC lead frame has been described in the above embodiment, the same applies to the transistor lead frame.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームを製造
するプレス金型のリード成形面に凹凸を付け、それをリ
ード面に転写するようにしたので、従来のようなＶ溝や
アンカーホールのように極く限られた一部の領域を加工
する場合と異なり、加工が容易であり、リードシフトや
リード浮き、リードねじれ等が発生せず、リードフレー
ム製造の加工精度を損なうことがない。According to the present invention, since the lead molding surface of the press die for manufacturing the lead frame is made uneven, and it is transferred to the lead surface, it is possible to prevent the V groove and the anchor hole as in the conventional case. Unlike the case where a very limited partial area is processed, the processing is easy, and lead shift, lead floating, lead twisting, etc. do not occur, and the processing accuracy of lead frame manufacturing is not impaired.
【００２０】また、凹凸を転写することで、モールド樹
脂とリードフレームとの密着性が向上するので、外部か
らのモールド樹脂内への水分の侵入が有効に抑えられ、
半導体装置の信頼性を向上することができる。Further, by transferring the unevenness, the adhesion between the mold resin and the lead frame is improved, so that the invasion of water from the outside into the mold resin can be effectively suppressed,
The reliability of the semiconductor device can be improved.
【図１】本発明のリードフレームの製造方法の実施例を
説明するためのプレス金型の要部断面図。FIG. 1 is a sectional view of a main part of a press die for explaining an embodiment of a method for manufacturing a lead frame of the present invention.
【図２】本実施例により製造されたリードフレームの平
面図。FIG. 2 is a plan view of a lead frame manufactured according to this embodiment.
【図３】従来例のリードフレームの平面図。FIG. 3 is a plan view of a conventional lead frame.
１１ リードフレーム素材 １２ パンチ １３ ストリッパ １４ ダイ １５ 凹凸 １６ モールド樹脂封止部 １７ リード成形面 11 Lead Frame Material 12 Punch 13 Stripper 14 Die 15 Unevenness 16 Mold Resin Sealing Part 17 Lead Molding Surface
Claims (3)
の製造方法において、プレス加工に先立って、モールド
樹脂封止部のリード面と接触するプレス金型のリード成
形面に凹凸を付け、プレス加工の際、その凹凸をモール
ド樹脂封止部のリード面に転写するようにしたことを特
徴とするリードフレームの製造方法。1. A method for manufacturing a lead frame manufactured by press working, wherein, prior to press working, a lead mold surface of a press die which comes into contact with a lead surface of a mold resin sealing portion is made uneven, and press working is performed. At the time of, the unevenness is transferred to the lead surface of the mold resin sealing portion, and the method for manufacturing a lead frame.
にした請求項１に記載のリードフレームの製造方法。2. The method for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein the unevenness is formed by etching.
した請求項１に記載のリードフレームの製造方法。3. The method of manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein the unevenness is formed by electric discharge machining.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24033494A JPH08107172A (en) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | Lead frame manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24033494A JPH08107172A (en) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | Lead frame manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107172A true JPH08107172A (en) | 1996-04-23 |
Family
ID=17057943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24033494A Pending JPH08107172A (en) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | Lead frame manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107172A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013182914A (en) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Saginomiya Seisakusho Inc | Mold coil, electromagnetic valve using mold coil, and manufacturing method of mold coil |
| US10553525B2 (en) | 2014-06-30 | 2020-02-04 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
-
1994
- 1994-10-04 JP JP24033494A patent/JPH08107172A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013182914A (en) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Saginomiya Seisakusho Inc | Mold coil, electromagnetic valve using mold coil, and manufacturing method of mold coil |
| US10553525B2 (en) | 2014-06-30 | 2020-02-04 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
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