JP5575820B2 - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材および光学素子 - Google Patents

Description

本発明は、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる光学素子封止材および該組成物の硬化物により封止された光学素子に関する。

付加硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、アルケニル基等の脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンおよびオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含み、ヒドロシリル化反応によって硬化して硬化物を与える。このようにして得られる硬化物は、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性に優れ、また、透明であるため、ＬＥＤの封止材などの各種光学用途に用いられている。

光学用途に使用するポリシロキサンは、高い透明性および高い屈折率が要求され、これを達成するために主骨格にジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体またはポリメチルフェニルシロキサンを使用する方法が一般に行われている。しかしながら、これらの直鎖状のポリシロキサンを使用した場合、屈折率１．５４以上の硬化物を得ることは困難である。また、ポリシロキサンを分岐状とし、フェニル基を導入したポリシロキサンの硬化物は、屈折率を１．５３〜１．５４程度とすることができるが、得られる硬化物は硬い樹脂ライクで、弾性を有しないものとなる。

そこで、屈折率が１．５４以上の硬化物を与える直鎖状のポリシロキサンとして、主骨格にジフェニルシロキサンの単独重合体を用いた例が報告されている。しかしながら、ジフェニルシロキサンの単独重合体は、鎖長を長くすることが合成上困難であり、これらのポリシロキサンを用いた硬化物は比較的短鎖の材料から構成されているものが多い。

ところで、光学用途、特にＬＥＤの封止材に必要な信頼性の内のひとつに、熱衝撃に対する耐性、すなわち耐サーマルショック性が挙げられる。サーマルショックによる硬化物のパッケージからの剥離やクラックは、温度変化により生じる熱応力に加え、硬化プロセス中に生じる残留応力といった硬化物の内部応力に起因している。一般的に、鎖長の短い材料から成る硬化物は架橋密度が高くなることから、前記のような応力を緩和することが難しく、その結果耐サーマルショック性が低下してしまう。そのため、上記のジフェニルシロキサンの単独重合体を用いた屈折率１．５４以上の硬化物においても、サーマルショック試験によってパッケージからの剥離やクラックが生じるなどの問題が生じていた。（特許文献１〜７）

特開２００４−１８６１６８号公報 特開２００４−２９２８０７号公報 特開２００４−１４３３６１号公報 特開２００５−１０５２１７号公報 特開２００４−３５９７５６号公報 特開２００７−０８４７６６号公報 特開２０１０−１３２７９５号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高い透明性および高い屈折率を有し、耐サーマルショック性が良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物からなる光学素子封止材およびこの硬化物により封止され、信頼性に優れる光学素子を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明によれば、（Ａ）下記平均組成式（１）で表される化合物：

（式中、Ｒ^１は互いに同一または異種の脂肪族不飽和基であり、Ｒ^２は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^３は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の脂肪族炭化水素基であり、Ａｒは互いに同一または異種の非置換もしくは置換の、ヘテロ原子を有してもよいアリール基であり、ｎとｍはｎ≧１、ｍ≧１、ｎ＋ｍ≧１０を満足する正数である。）、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２つのケイ素原子に結合した水素原子を有し、かつ脂肪族不飽和基を有さない水素原子含有有機ケイ素化合物、および
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。

このような、（Ａ）成分として上記平均組成式（１）で表される化合物をベースポリマーとして用いた本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、高透明、高屈折率、かつ耐サーマルショック性の良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物となる。

また、前記（Ａ）成分の前記式（１）で表される化合物が、下記平均組成式（２）で表される環状体のオリゴマーを経由して合成されたものであることが好ましい。

（式中、Ｒ^３、Ａｒは前述と同様である。ｎ’およびｍ’はｎ’≧１、ｍ’≧１を満足する正数である。）

前記（Ａ）成分の前記式（１）で表される化合物を、上記平均組成式（２）で表される環状体のオリゴマーを経由して合成した場合、上記平均組成式（１）におけるＡｒとＲ^３の配合比が容易にコントロールできるため、粘度や屈折率等の諸特性を容易にコントロールすることができる。

また、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、更に、前記式（２）で表される環状体のオリゴマーを含むものとすることができる。

前記式（２）で表わされる環状体のオリゴマーは、反応性基を持たず硬化に関与しない化合物であるが、得られる硬化物の物性に悪影響を及ぼすことはなく、場合によっては可塑剤として働き、硬化物の耐クラック性を向上させることができる。

また、前記式（１）および前記式（２）において、Ａｒがフェニル基であることが好ましい。

前記式（１）および前記式（２）において、Ａｒがフェニル基であれば、より高い屈折率を有する硬化物を得ることが可能であると共に工業的に入手が容易となる。

また、前記（Ｂ）成分が下記平均組成式（３）：
Ｒ^５ _ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} （３）
（式中、Ｒ^５は、脂肪族不飽和基以外の互いに同一または異種の非置換もしくは置換の、ケイ素原子に結合した一価炭化水素基であり、ｂおよびｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数である。）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。

また、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、更に、（Ｄ）成分として、下記平均組成式（４）で表され、かつ、１分子中に少なくとも１つのＲ^４ＳｉＯ_３／２単位を有する有機ケイ素化合物を含有することが好ましい。
Ｒ^４ _ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （４）
（式中、Ｒ^４は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^４中の少なくとも１個がアリール基であり、全Ｒ^４の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ａは１≦ａ＜３を満たす正数である。）

また、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、屈折率が１．５４以上の硬化物を与えることができ、光学材料用として用いる場合は、屈折率が１．５４以上という高屈折率を有する硬化物を用いることが好ましい。

また、本発明では、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなる光学素子封止材を提供する。

本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、高透明、高屈折率を有し、更に低温と高温の環境に繰り返し曝し衝撃を与えるサーマルショック試験において、パッケージからの剥離やクラックを防止することが可能な硬化物を形成することができるため、光学素子封止材として非常に有用である。

また、本発明では、前記光学素子封止材の硬化物で封止された光学素子を提供する。

前記光学素子封止材の硬化物により封止された光学素子は、信頼性に優れるものとなる。

本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、高透明、高屈折率、かつ耐サーマルショック性が良好な硬化物を与えることができるため、光学素子封止材用として好適に使用することができる。

以下、本発明をより詳細に説明する。
上記のように、高い透明性および高い屈折率を有し、耐サーマルショック性が良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物が求められていた。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、主鎖がジアリールシロキサン・アルキルアリールシロキサンから成る共重合体を用いることで、高透明、高屈折率、かつ耐サーマルショック性の良好な硬化物を与えることができる硬化性オルガノポリシロキサン組成物となることを見出し、本発明に到達した。

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、下記平均組成式（１）で表される化合物である。

（式中、Ｒ^１は互いに同一または異種の脂肪族不飽和基であり、Ｒ^２は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^３は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の脂肪族炭化水素基であり、Ａｒは互いに同一または異種の非置換もしくは置換の、ヘテロ原子を有してもよいアリール基であり、ｎとｍはｎ≧１、ｍ≧１、ｎ＋ｍ≧１０を満足する正数である。）

該（Ａ）成分は、上記式（１）で表される分子鎖両末端が脂肪族不飽和基を含有するトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いてもよく、分子量、ケイ素原子に結合した有機基の種類等が相違する二種以上を併用してもよい。

（Ａ）成分において、式（１）中のＡｒとしてのアリール基としては、フェニル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の芳香族炭化水素基、またはフラニル基等のヘテロ原子（Ｏ，Ｓ，Ｎ）を含む芳香族基を挙げることができ、更に該アリール基はハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）等の置換基を有してもよい。Ａｒは好ましくは非置換の炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基であり、特に好ましくはフェニル基である。

式（１）中のＲ^１としての脂肪族不飽和基は、付加反応開始前には本発明組成物を未硬化の状態に安定に維持することができ、かつ、付加反応開始後には該組成物を容易に硬化させることができるものである限り特に限定されず、例えば、エチレン性不飽和基、およびアセチレン性不飽和基が挙げられる。前記脂肪族不飽和基は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ここで、「エチレン性不飽和基」とは、炭素−炭素二重結合を含み、更に酸素原子、窒素原子等のヘテロ原子を含むまたは含まない有機基をいい、その具体例としては、ビニル基、アリル基、５−ヘキセニル基、プロペニル基、ブテニル基等の炭素原子数２〜２０、好ましくは２〜１０のアルケニル基；１，３−ブタジエニル基等の炭素原子数４〜１０のアルカジエニル基；アクリロイルオキシ基（−Ｏ（Ｏ）ＣＣＨ＝ＣＨ_２）、メタクリロイルオキシ基（−Ｏ（Ｏ）ＣＣ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２）等の、前記アルケニル基とカルボニルオキシ基との組み合わせ；アクリルアミド基（−ＮＨ（Ｏ）ＣＣＨ＝ＣＨ_２）等の、前記アルケニル基とカルボニルアミノ基との組み合わせが挙げられる。

また、「アセチレン性不飽和基」とは、炭素−炭素三重結合を含み、更に酸素、窒素等のヘテロ原子を含むまたは含まない有機基をいい、その具体例としては、エチニル基、プロパルギル基等の炭素原子数２〜２０、好ましくは２〜１０のアルキニル基；エチニルカルボニルオキシ基（−Ｏ（Ｏ）ＣＣ≡ＣＨ）等の、前記アルキニル基とカルボニルオキシ基との組み合わせが挙げられる。

中でも、（Ａ）成分の原料を得るときの生産性およびコストならびに（Ａ）成分の反応性等の観点から、前記脂肪族不飽和基としては、前記アルケニル基が好ましく、ビニル基、アリル基および５−ヘキセニル基等の炭素数２〜８のアルケニル基がより好ましく、特にビニル基が好ましい。

（Ａ）成分の式（１）中のＲ^２としての非置換または置換の一価炭化水素基としては、前記脂肪族不飽和基、および前記脂肪族不飽和基以外の一価炭化水素基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素原子数１〜６のアルキル基；クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜４のハロアルキル基；フェニル基、トリル基等の炭素原子数６〜１０のアリール基が挙げられる。中でも、炭素原子数１〜６のアルキル基、フェニル基、ビニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。

（Ａ）成分の式（１）中のＲ^３としての非置換または置換の脂肪族炭化水素基としては、前記脂肪族不飽和基、および前記脂肪族不飽和基以外の一価炭化水素基として例示した原子数１〜６のアルキル基や炭素原子数１〜４のハロアルキル基が挙げられる。中でも炭素原子数１〜６のアルキル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。

（Ａ）成分において、ｎおよびｍは、それぞれ１以上の正数であり、かつ、ｎ＋ｍが１０以上である必要がある。好ましくは、それぞれ独立に１〜１００であり、より好ましくは１〜２５、特に好ましくは１〜１５である。ｎ＋ｍは、好ましくは１０〜１００、より好ましくは１０〜５０、特に好ましくは１０〜３０である。ｎ＋ｍが１０未満である場合、硬化物の架橋密度が高くなり、耐サーマルショック性の低下を招く。また、ｎとｍの割合は、８：２〜２：８、特に７：３〜３：７であることが好ましい。

（Ａ）成分は、例えばジクロロジフェニルシランやジクロロメチルフェニルシラン等の二官能性シランを加水分解・縮合させ単離した後、または加水分解・縮合と同時に、脂肪族不飽和基含有の末端封止剤で末端を封止することにより得ることができる。特に前記二官能性シランを加水分解・縮合させ、下記平均組成式（２）で表される環状体のオリゴマーとして単離した後、脂肪族不飽和基含有の末端封止剤で末端を封止することにより得ることが好ましい。

（式中、Ｒ^３、Ａｒは前述と同様である。ｎ’およびｍ’はｎ’≧１、ｍ’≧１を満足する正数である。）

このように、前記（Ａ）成分の前記式（１）で表される化合物を、上記平均組成式（２）で表される環状体のオリゴマーを経由して合成した場合、前記環状体オリゴマーを経由せずに、加水分解・縮合と同時に末端封鎖をした場合と比べ、上記平均組成式（１）におけるＡｒとＲ^３の配合比を容易にコントロールできるため、粘度や屈折率等の諸特性を容易にコントロールすることができる。

末端を封止する方法としては、例えば、前記環状体のオリゴマーとジメチルジフェニルジビニルジシロキサンやテトラメチルジビニルジシロキサン等の脂肪族不飽和基含有の末端封止剤を混合し、さらに水酸化カリウムや水酸化ナトリウム等の塩基触媒を用いて平衡化させる等の方法が挙げられる。

また、本発明の硬化性オルガノポリシロキサンは、上記平均組成式（２）で表される環状体のオリゴマーを、前記式（１）で表わされる化合物（（Ａ）成分）と同時に含有していてもよい。前記環状体のオリゴマーは反応性基を持たず硬化に関与しない化合物であるが、得られる硬化物の物性に悪影響を及ぼすことはなく、場合によっては可塑剤として働き、硬化物の耐クラック性の向上に寄与することが期待できる。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、１分子当たり少なくとも２個、好ましくは少なくとも３個のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有し、そして脂肪族不飽和基を有さない水素原子含有有機ケイ素化合物（ＳｉＨ基含有有機化合物）であり、前記（Ａ）成分とヒドロシリル化付加反応し、架橋剤として作用する。（Ｂ）成分は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。（Ｂ）成分としては、１分子当たり少なくとも２個のＳｉＨ基を有し、かつ脂肪族不飽和基を有さない有機ケイ素化合物である限り、公知のいかなる化合物でも使用することができるが、例えば、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、オルガノハイドロジェンシラン類、有機オリゴマーまたは有機ポリマーであって、１分子あたり少なくとも２個のＳｉＨ基を有するものが挙げられ、中でも１分子あたり少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。

（Ｂ）成分中のケイ素に結合した有機基は、脂肪族不飽和基を有さない、非置換の一価炭化水素基または本発明組成物の貯蔵安定性および硬化に悪影響を与えないハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）、エポキシ基含有基（例えば、エポキシ基、グリシジル基、グリシドキシ基）、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基）等で置換された一価炭化水素基である。このような一価炭化水素基としては、例えば、（Ａ）成分の式（１）中のＲ^２の非置換または置換の一価炭化水素基として具体的に例示した炭素原子数１〜６のアルキル基；炭素原子数１〜４のハロアルキル基；炭素原子数６〜１０のアリール基が挙げられる。該有機基は好ましくは炭素原子数１〜６のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基であり、より好ましくはメチル基、またはフェニル基である。また、該一価炭化水素基の置換基としてエポキシ基含有基および／またはアルコキシ基を有する場合、本発明組成物の硬化物に接着性を付与することができる。

（Ｂ）成分が１分子あたり少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである限り、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造に特に制限はなく、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状構造（樹脂状）等の、従来製造されている各種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを使用することができる。

前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個（通常、２〜３００個程度）のＳｉＨ基を有する。前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンが直鎖状構造または分岐鎖状構造を有する場合、これらのＳｉＨ基は、分子鎖末端および分子鎖非末端部分のどちらか一方にのみ位置していても、その両方に位置していてもよい。

前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの１分子中のケイ素原子の数（重合度）は、好ましくは２〜１，０００個、より好ましくは３〜２００個である。更に、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは２５℃で液状であることが好ましく、回転粘度計により測定された２５℃における粘度は、好ましくは１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０〜１００ｍＰａ・ｓ程度である。

前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記平均組成式（３）で示されるものを用いることができる。
Ｒ^５ _ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} （３）
（式中、Ｒ^５は、脂肪族不飽和基以外の互いに同一または異種の非置換もしくは置換の、ケイ素原子に結合した一価炭化水素基であり、ｂおよびｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０、好ましくは１．０≦ｂ≦２．０、０．０１≦ｃ≦１．０、かつ１．５≦ｂ＋ｃ≦２．５を満足する正数である。）

上記Ｒ^５としては、例えば、（Ａ）成分における式（１）中のＲ^２としての、脂肪族不飽和基以外の非置換または置換の一価炭化水素基として具体的に例示した炭素原子数１〜６のアルキル基若しくはハロアルキル基、および炭素原子数６〜１０のアリール基が挙げられる。Ｒ^５は、好ましくは炭素原子数１〜６のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基であり、より好ましくはメチル基またはフェニル基である。

上記平均組成式（３）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、式：Ｒ^５ＨＳｉＯで示されるオルガノハイドロジェンシロキサン単位を少なくとも４個含む環状化合物、式：Ｒ^５ _３ＳｉＯ（ＨＲ^５ＳｉＯ）_ｄＳｉＲ^５ _３で示される化合物、式：ＨＲ^５ _２ＳｉＯ（ＨＲ^５ＳｉＯ）_ｄＳｉＲ^５ _２Ｈで示される化合物、式：ＨＲ^５ _２ＳｉＯ（ＨＲ^５ＳｉＯ）_ｄ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ）_ｅＳｉＲ^５ _２Ｈで示される化合物等が挙げられる。上記式中、Ｒ^５は前記のとおりであり、ｄおよびｅは少なくとも１である。

あるいは、上記平均組成式（３）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、式：ＨＳｉＯ_１．５で示されるシロキサン単位、式：Ｒ^５ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位および／または式：Ｒ^５ _２ＨＳｉＯ_０．５で示されるシロキサン単位を含むものであってもよい。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ＳｉＨ基を含まないモノオルガノシロキサン単位、ジオルガノシロキサン単位、トリオルガノシロキサン単位および／またはＳｉＯ_４／２単位を含んでいてもよい。上記式中のＲ^５は前記のとおりである。

上記平均組成式（３）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンに含まれる全オルガノシロキサン単位のうち、３０〜１００モル％がメチルハイドロジェンシロキサン単位であることが好ましい。

（Ｂ）成分が１分子あたり少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである場合、その具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、これらの各例示化合物において、メチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換されたオルガノハイドロジェンポリシロキサン、式：Ｒ^５ _３ＳｉＯ_０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ^５ _２ＨＳｉＯ_０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ_２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ^５ _２ＨＳｉＯ_０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ_２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ^５ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ^５ＳｉＯ_１．５で示されるシロキサン単位および式：ＨＳｉＯ_１．５で示されるシロキサン単位のどちらか一方または両方とからなるオルガノシロキサン共重合体、および、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。上記式中のＲ^５は、前記と同様の意味を有する。

（Ｂ）成分の配合量は、（Ｃ）成分のヒドロシリル化触媒の存在下に本組成物を硬化させるに十分な量であるが、通常、（Ａ）成分（後述する（Ｄ）成分を用いる場合は、（Ａ）成分と（Ｄ）成分の合計）の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル比が０．２〜５であることが好ましく、より好ましくは０．５〜２となる量である。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分の白金族金属を含むヒドロシリル化触媒（白金族金属系ヒドロシリル化触媒）としては、（Ａ）成分中のケイ素原子結合脂肪族不飽和基と（Ｂ）成分中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化付加反応を促進するものであればいかなる触媒を使用してもよい。（Ｃ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。

（Ｃ）成分としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等の白金族金属や、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサンまたはアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属化合物が挙げられるが、特に好ましくは白金化合物である。

（Ｃ）成分の配合量は、ヒドロシリル化触媒としての有効量でよく、好ましくは（Ａ）、（Ｂ）成分（後述する（Ｄ）成分を配合する場合は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分）の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１０００ｐｐｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは１〜５００ｐｐｍの範囲である。

本発明の組成物には、更に下記（Ｄ）成分を配合することが好ましい。
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は、１分子中に少なくとも１つのＲ^４ＳｉＯ_３／２単位を含有し、かつ下記平均組成式（４）で表される有機ケイ素化合物である。
Ｒ^４ _ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （４）
（式中、Ｒ^４は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^４中の少なくとも１個がアリール基であり、全Ｒ^４の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ａは１≦ａ＜３を満たす正数である。）

（Ｄ）成分中の脂肪族不飽和基としては、例えば、（Ａ）成分の式（１）中のＲ^１として具体的に例示したエチレン性不飽和基およびアセチレン性不飽和基が挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。

（Ｄ）成分中のＲ^４ＳｉＯ_３／２単位の含有量は、上記平均組成式（４）で表される有機ケイ素化合物の全構成単位中、１０〜９０モル％、特に５０〜８０モル％であることが好ましい。

（Ｄ）成分中の脂肪族不飽和基の含有量は、ケイ素原子に結合した一価の有機基（即ち、上記平均組成式（４）において、Ｒ^４で示される非置換または置換の一価炭化水素基）中、０．１〜４０モル％、特に０．２〜２０モル％であることが好ましい。

また、（Ｄ）成分は、分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合したアリール基を有することが好ましい。該アリール基としては、例えば、（Ａ）成分の式（１）中のＡｒとして具体的に例示した芳香族炭化水素基、またはヘテロ原子を含む芳香族基であることができ、更にハロゲン原子等の置換基を有していてもよい。該アリール基は、好ましくはフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の、通常、炭素数６〜１４、より好ましくは６〜１０のものが挙げられ、特にフェニル基であることが好ましい。

（Ｄ）成分中のアリール基の含有量は、ケイ素原子に結合した一価の有機基（即ち、上記平均組成式（４）において、Ｒ^４で示される非置換または置換の一価炭化水素基）中、少なくとも５モル％であることが好ましい。ケイ素原子に結合した一価の有機基中、アリール基が５モル％以上である場合、硬化した被覆保護材の耐熱性や低温特性が良好で、熱衝撃試験による信頼性の低下を招く恐れがないため、少なくとも５モル％、特に３０モル％以上がアリール基であることが好ましい。その上限は特に規定されるものではないが、ケイ素原子に結合した一価の有機基中、８０モル％以下、特には７０モル％以下であることが好ましい。

（Ｄ）成分の脂肪族不飽和基およびアリール基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などの、通常、炭素数１〜１２、好ましくは炭素数１〜１０程度の、非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基が挙げられる。
また、上記平均組成式（４）において、ａは１≦ａ＜３を満たす正数であり、本成分の分子構造は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよい。

この（Ｄ）成分が直鎖状の場合の回転粘度計により測定した粘度は、作業性の面から２５℃において、１００〜２０，０００ｍＰａ・ｓ、特に５００〜１０，０００ｍＰａ・ｓ程度の範囲であることが好ましい。粘度が低すぎると流動しやすいため、成形バリなどが発生する可能性があり、粘度が高すぎると必要成分混合時に混入した空気の泡が抜け難い場合が生じることがある。なお、分岐状の場合は液体または固体となり、液体の場合は２５℃における粘度が１，０００〜５，０００ｍＰａ・ｓ程度の範囲であることが好ましい。固体状のものを使用する場合は、これを可溶な直鎖状のオルガのポリシロキサンと併用し、２５℃における粘度が１００〜２０，０００ｍＰａ・ｓとなるようにすることが好ましい。
（Ｄ）成分を配合することにより組成物の硬化物に適度な硬さや強度を付与し易くなる。
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｄ）成分の配合割合（質量比）が、１００：０〜３０：７０となる量が好ましく、より好ましくは９０：１０〜３５：６５、特に好ましくは８０：２０〜４０：６０である。（Ｄ）成分の配合量が少なすぎると、（Ｄ）成分の配合効果が不十分となることがあり、多すぎると耐クラック性が低下することがある。

［その他の成分］
本発明の組成物には、前記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、その他の任意の成分を配合することができる。その具体例としては、以下のものが挙げられる。これらのその他の成分は、各々、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。

・（Ａ）および（Ｄ）成分以外の脂肪族不飽和基含有化合物
本発明の組成物には、（Ａ）および（Ｄ）成分以外にも、（Ｂ）成分と付加反応する脂肪族不飽和基含有化合物オルガノポリシロキサンを配合してもよい。（Ａ）および（Ｄ）成分以外のこのような脂肪族不飽和基含有化合物としては、硬化物の形成に関与するものが好ましく、１分子あたり少なくとも１個の脂肪族不飽和基を有する（Ａ）および（Ｄ）成分以外のオルガノポリシロキサンが挙げられる。その分子構造は、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状等、いずれでもよい。

上記オルガノポリシロキサン以外の脂肪族不飽和基含有有機化合物を配合することも可能である。該脂肪族不飽和基含有化合物の具体例としては、ブタジエン、多官能性アルコールから誘導されたジアクリレートなどのモノマー；ポリエチレン、ポリプロピレンまたはスチレンと他のエチレン性不飽和化合物（例えば、アクリロニトリルまたはブタジエン）とのコポリマーなどのポリオレフィン；アクリル酸、メタクリル酸、またはマレイン酸のエステル等の官能性置換有機化合物から誘導されたオリゴマーまたはポリマーが挙げられる。（Ａ）および（Ｄ）成分以外の脂肪族不飽和基含有化合物は室温で液体であっても固体であってもよい。

・付加反応制御剤
ポットライフを確保するために、付加反応制御剤を本発明組成物に配合することができる。付加反応制御剤は、上記（Ｃ）成分のヒドロシリル化触媒に対して硬化抑制効果を有する化合物であれば特に限定されず、従来から公知のものを用いることもできる。その具体例としては、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物；トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物；硫黄含有化合物；アセチレンアルコール類（例えば、１−エチニルシクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール）等のアセチレン系化合物；アルケニル基を２個以上含む化合物；ハイドロパーオキシ化合物；マレイン酸誘導体などが挙げられる。

付加反応制御剤による硬化抑制効果の度合は、その付加反応制御剤の化学構造によって異なる。よって、使用する付加反応制御剤の各々について、その添加量を最適な量に調整することが好ましい。最適な量の付加反応制御剤を添加することにより、組成物は室温での長期貯蔵安定性および加熱硬化性に優れたものとなる。通常の配合量は、（Ａ）成分（（Ｄ）成分を配合する場合は、（Ａ）成分と（Ｄ）成分の合計）１００質量部に対して０．０００１〜５質量部、特には０．００１〜２質量部である。

・その他の任意成分
硬化物の着色、白濁、酸化劣化等の発生を抑えるために、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール等の従来公知の酸化防止剤を本発明組成物に配合することができる。また、光劣化に対する抵抗性を付与するために、ヒンダードアミン系安定剤等の光安定剤を本発明組成物に配合することもできる。更に、本発明組成物から得られる硬化物の透明性に影響を与えない範囲で、強度を向上させるためにヒュームドシリカ等の無機質充填剤を本発明組成物に配合してもよいし、必要に応じて、染料、顔料、難燃剤等を本発明組成物に配合してもよい。

［硬化物］
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、公知の硬化条件下で公知の硬化方法により硬化させることができる。具体的には、通常、８０〜２００℃、好ましくは１００〜１６０℃で加熱することにより、該組成物を硬化させることができる。加熱時間は、０．５分〜５時間程度、特に１分〜３時間程度でよいが、ＬＥＤ封止用等精度が要求される場合は、硬化時間を長めにすることが好ましい。得られる硬化物の形態は特に制限されず、例えば、ゲル硬化物、エラストマー硬化物および樹脂硬化物のいずれであってもよい。該硬化物は、通常、無色透明かつ高屈折率（屈折率１、５４以上、特に１．５４〜１．６５）である。また、該硬化物は、低温と高温の環境に繰り返し曝し衝撃を与えるサーマルショック試験において、パッケージからの剥離やクラックを防止することが可能な硬化物となる。

［光学素子封止材・光学素子］
本発明組成物の硬化物は、通常の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物と同様に耐熱性、耐寒性、電気絶縁性に優れる。本発明の組成物から成る封止材によって封止される光学素子としては、例えば、ＬＥＤ、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、太陽電池、ＣＣＤ等が挙げられる。このような光学素子は、該光学素子に本発明の組成物から成る封止材を塗布し、塗布された封止材を公知の硬化条件下で公知の硬化方法により、具体的には上記したとおりに硬化させることによって封止することができる。

以下、調製例、実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
なお、下記の例で、粘度は回転粘度計を用いて２５℃で測定した値である。屈折率はＡＴＡＧＯ製デジタル屈折計ＲＸ−５０００を用いて５８９ｎｍの屈折率を２５℃で測定し、硬度はＪＩＳ−Ｋ６２４９に準じて測定した。

また、下記の例において、シリコーンオイルまたはシリコーンレジンの平均組成を示す記号は以下の通りの単位を示す。また、各シリコーンオイルまたは各シリコーンレジンのモル数は、各成分中に含有されるビニル基またはＳｉＨ基のモル数を示すものである。
Ｍ^Ｈ：（ＣＨ_３）_２ＨＳｉＯ_１／２
Ｍ^Ｖｉ：（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２
Ｍ^ΦＶｉ：（ＣＨ_２＝ＣＨ）（Ｃ_６Ｈ_５）（ＣＨ_３）ＳｉＯ_１／２
Ｄ：（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２
Ｄ^Ｖｉ：（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２
Ｄ^Φ：（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ_２／２
Ｄ^ΦＭｅ：（Ｃ_６Ｈ_５）（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２
Ｔ^Φ：（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２

（調製例１）白金触媒の調製
六塩化白金酸と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの反応生成物を、白金含量が１．０質量％となるように、粘度０．７Ｐａ・ｓ、平均組成式：Ｍ^ｖｉ _２Ｄ_１９Ｄ^Φ _９のシリコーンオイルで希釈して、本実施例および比較例で使用する白金触媒（触媒Ａ）を調製した。

（調製例２） 平均組成式：Ｄ^Φ _２Ｄ^ΦＭｅ _２の環状オリゴマーの合成
２Ｌのフラスコに、水７５０ｇおよびトルエン５１０ｇを入れ、８０℃に加温し、そこへジクロロジフェニルシラン２９０ｇ、ジクロロメチルフェニルシラン２２０ｇの混合溶液を内温が８５℃を超えないように滴下し、その後８０℃〜８５℃で４時間撹拌を続けた。室温に冷却した後、水相を分離した。有機相を芒硝水で洗浄し、その後水酸化カリウム０．０９ｇを加え、１０８℃〜１１３℃で５時間攪拌を続けた。室温に冷却した後、クロロトリメチルシラン０．４４ｇ、酢酸カリウム１．８ｇを加え２時間攪拌を続けた。その後活性炭を４ｇ加え、室温で２時間攪拌後ろ別し、減圧濃縮によりトルエンを除去した。得られた液体をろ過し、無色透明の平均組成式：Ｄ^Φ _２Ｄ^ΦＭｅ _２の環状オリゴマーを得た。

（調製例３） 平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _３Ｄ^ΦＭｅ _３のシリコーンオイルの合成
５００ｍＬのフラスコに前記環状オリゴマー１４３ｇ、ジメチルジフェニルジビニルジシロキサン４４．３ｇ、水酸化カリウム０．１５ｇを加え、１６０〜１７０℃で２４時間攪拌を続けた。１３０℃に冷却した後、エチレンクロルヒドリン３ｇを加え、その温度で１２時間攪拌を続けた。その後減圧濃縮により未反応のジメチルジフェニルジビニルジシロキサンを除去し、室温に冷却した後、活性炭１．９ｇを加え２時間攪拌を続けた。活性炭をろ過し、無色透明の平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _３Ｄ^ΦＭｅ _３のシリコーンオイルを得た。得られたシリコーンオイル中の環状オリゴマーの割合は１２％であった。

（調製例４） 平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _６Ｄ^ΦＭｅ _６のシリコーンオイルの合成
前記環状オリゴマーとジメチルジフェニルジビニルジシロキサンの仕込み比を変えた以外は調製例３に従って、平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _６Ｄ^ΦＭｅ _６のシリコーンオイルを得た。得られたシリコーンオイル中の環状オリゴマーの割合は１６％であった。

（調製例５） 平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _８Ｄ^ΦＭｅ _８のシリコーンオイルの合成
前記環状オリゴマーとジメチルジフェニルジビニルジシロキサンの仕込み比を変えた以外は調製例３に従って、平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _８Ｄ^ΦＭｅ _８のシリコーンオイルを得た。得られたシリコーンオイル中の環状オリゴマーの割合は１９％であった。

（調製例６） 平均組成式：Ｍ^ｖｉ _２Ｄ^Φ _３Ｄ^ΦＭｅ _３のシリコーンオイルの合成
１Ｌのフラスコに前記環状オリゴマー３３４ｇ、テトラメチルジビニルジシロキサン７７．５ｇ、水酸化カリウム０．３３ｇを加え、１４０〜１５０℃で８時間攪拌を続けた。１００℃に冷却した後、エチレンクロルヒドリン６．６ｇを加え、その温度で１２時間攪拌を続けた。その後減圧濃縮により未反応のテトラメチルジビニルジシロキサンを除去し、室温に冷却した後、活性炭４．５ｇを加え２時間攪拌を続けた。活性炭をろ過し、無色透明の平均組成式：Ｍ^ｖｉ _２Ｄ^Φ _３Ｄ^ΦＭｅ _３のシリコーンオイルを得た。得られたシリコーンオイル中の環状オリゴマーの割合は１２％であった。

（調製例７） 平均組成式：Ｍ^ｖｉ _２Ｄ^Φ _８Ｄ^ΦＭｅ _８のシリコーンオイルの合成
前記環状オリゴマーとテトラメチルジビニルジシロキサンの仕込み比を変えた以外は調製例６に従って、平均組成式：Ｍ^ｖｉ _２Ｄ^Φ _８Ｄ^ΦＭｅ _８のシリコーンオイルを得た。得られたシリコーンオイル中の環状オリゴマーの割合は２１％であった。

（実施例１）
（Ａ）成分としての平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _６Ｄ^ΦＭｅ _６のシリコーンオイル２６ｇ、（Ｄ）成分としての平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５２ｇ、（Ｂ）成分としての平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン１９ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０３ｇおよび（Ｃ）成分としての触媒Ａ０．０５ｇと混合して本発明のオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させ、得られたエラストマーの物性を測定した。各測定結果およびサーマルショック試験の結果を表１に示す。

（実施例２）
（Ａ）成分としての平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _８Ｄ^ΦＭｅ _８のシリコーンオイル２６ｇ、（Ｄ）成分としての平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５３．２ｇ、（Ｂ）成分としての平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン１７．８ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０３ｇおよび（Ｃ）成分としての触媒Ａ０．０５ｇと混合して本発明のオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させ、得られたエラストマーの物性を測定した。各測定結果およびサーマルショック試験の結果を表１に示す。

（実施例３）
（Ａ）成分としての平均組成式：Ｍ^ｖｉ _２Ｄ^Φ _８Ｄ^ΦＭｅ _８のシリコーンオイル２６．８ｇ、（Ｄ）成分としての平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５３．６ｇ、（Ｂ）成分としての平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン１５．６ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０３ｇおよび（Ｃ）成分としての触媒Ａ０．０５ｇと混合して本発明のオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させ、得られたエラストマーの物性を測定した。各測定結果およびサーマルショック試験の結果を表１に示す。

（比較例１）
平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _３Ｄ^ΦＭｅ _３のシリコーンオイル２５．５ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５０．９ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２０．６ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０３ｇおよび触媒Ａ０．０５ｇと混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させ、得られたエラストマーの物性を測定した。各測定結果およびサーマルショック試験の結果を表２に示す。

（比較例２）
平均組成式：Ｍ^ｖｉ _２Ｄ^Φ _３Ｄ^ΦＭｅ _３のシリコーンオイル２４ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５１ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン１８．５ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０３ｇおよび触媒Ａ０．０５ｇと混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させ、得られたエラストマーの物性を測定した。各測定結果およびサーマルショック試験の結果を表２に示す。

（比較例３）
平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _３．６のシリコーンオイル２２ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _３のシリコーンレジン５３ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２２ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０３ｇおよび触媒Ａ０．０５ｇと混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させ、得られたエラストマーの物性を測定した。各測定結果およびサーマルショック試験の結果を表２に示す。

（比較例４）
平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _３．６のシリコーンオイル５５．１ｇ、平均組成式：Ｄ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _４のシリコーンレジン４５ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Φ _１のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２８．６ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．２ｇおよび触媒Ａ０．３ｇと混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させ、得られたエラストマーの物性を測定した。各測定結果およびサーマルショック試験の結果を表２に示す。

（比較例５）
平均組成式：Ｍ^Φｖｉ _２Ｄ^Φ _３．６のシリコーンオイル５１．９ｇ、平均組成式：Ｄ^Ｖｉ _１Ｔ^Φ _４のシリコーンレジン１４．５ｇ、平均組成式：Ｍ^Ｈ _２Ｄ^Ｈ _２Ｄ^Φ _２のオルガノハイドロジェンポリシロキサン４４．３ｇの混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．０４ｇおよび触媒Ａ０．４２ｇと混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させ、得られたエラストマーの物性を測定した。各測定結果およびサーマルショック試験の結果を表２に示す。

評価方法
サーマルショック試験用テストピース
サーマルショック試験用テストピースとして、封止樹脂中に呼び径Ｍ５のナット及びスプリングワッシャーを埋め込んだテストピースを作成した。ここで封止樹脂とは、実施例および比較例で得られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化物である。前記オルガノポリシロキサン組成物の硬化条件は１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間である。

耐サーマルショック性の試験方法
試験法に関しては、「ＪＩＳ Ｃ ２１０５ 電気絶縁用無溶剤液状レジン」の冷熱衝撃試験法（以下ＴＣＴ法と略記）を参考とした。作製したテストピースに、−４０℃と１００℃の冷熱衝撃を繰り返し与え、外観の変化を観察した。結果を表１に示す。なお、樹脂のクラックが確認されたものをＮＧとした。

＊（）内はＡ：Ｔｙｐｅ Ａ、Ｄ：Ｓｈｏｒｅ Ｄ

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含有される。

Claims (7)

1. （Ａ）下記平均組成式（１）で表される化合物：
   

   

   （式中、Ｒ^１は互いに同一または異種の脂肪族不飽和基であり、Ｒ^２は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^３は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の脂肪族炭化水素基であり、Ａｒは互いに同一または異種の非置換もしくは置換の、ヘテロ原子を有してもよいアリール基であり、ｎとｍは１≦ｎ≦１００、１≦ｍ≦１００、１０≦ｎ＋ｍ≦１００を満足する正数であり、ｎとｍの割合は、８：２〜２：８である。）、
   （Ｂ）１分子中に少なくとも２つのケイ素原子に結合した水素原子を有し、かつ脂肪族不飽和基を有さない水素原子含有有機ケイ素化合物、および
   （Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
   を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物であり、
   前記（Ａ）成分の前記式（１）で表される化合物が、下記平均組成式（２）で表される環状体のオリゴマーを経由して合成されたものであり、
   

   

   （式中、Ｒ ^３ 、Ａｒは前述と同様である。ｎ’およびｍ’はｎ’≧１、ｍ’≧１を満足する正数である。）
   前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、更に、前記式（２）で表される環状体のオリゴマーを含むものであることを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
2. 前記式（１）および前記式（２）において、Ａｒがフェニル基であることを特徴とする請求項１に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
3. 前記（Ｂ）成分が下記平均組成式（３）：
   Ｒ^５ _ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} （３）
   （式中、Ｒ^５は、脂肪族不飽和基以外の互いに同一または異種の非置換もしくは置換の、ケイ素原子に結合した一価炭化水素基であり、ｂおよびｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数である。）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
4. 更に、（Ｄ）成分として、下記平均組成式（４）で表され、かつ、１分子中に少なくとも１つのＲ^４ＳｉＯ_３／２単位を有する有機ケイ素化合物を含有するものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
   Ｒ^４ _ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （４）
   （式中、Ｒ^４は互いに同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^４中の少なくとも１個がアリール基であり、全Ｒ^４の０．１〜４０モル％が脂肪族不飽和基であり、ａは１≦ａ＜３を満たす正数である。）
5. 屈折率が１．５４以上の硬化物を与える請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなる光学素子封止材。
7. 請求項６に記載の光学素子封止材の硬化物で封止された光学素子。