JP5355380B2 - 多層配線基板 - Google Patents

Description

本発明は多層配線基板に関し、より詳細には、内層の配線層に対してその両面に対向する方向からビアが形成され、当該配線層においてそれぞれ当該ビアと接続される箇所に画定されるランドが、その側面がテーパ状となるように形成された構造を有する多層配線基板に関する。

かかる多層配線基板は、半導体素子等を搭載するパッケージとしての機能を果たすという点で、以下の記述では便宜上、「半導体パッケージ」もしくは単に「パッケージ」ともいう。

内層の配線層を中心にしてその両側に絶縁層（例えば、樹脂層）が形成され、該樹脂層に層間接続用のビアが形成された構造を有するパッケージにおいて、内層の配線層には、それぞれのビアと導通を確保するために必要なランド（もしくはパッド）が配置されている。そして、そのランドのサイズは、その断面形状に関係なく、接続されるビアのサイズやその形成位置のばらつき、ランドサイズの形成位置のばらつき等を考慮して算出した値に基づいて設計されている。

また、レーザを使用してビアを形成する場合、レーザビアの径を変更するためには、加工出力（レーザ出力）やショット数を変更しなければならない。さらに、そのレーザ処理によって開口されたビアホール内に樹脂残渣（スミア）が残るため、これを除去するためのデスミア処理や、その後で行うめっき処理の均一性が低下することも考えられる。このため、従来の技術では、少なくとも同じ層の配線層においては、同じ径のビアを使用し、よって同じランドサイズが使用されるのが一般的であった。

かかる従来技術に関連する技術として、例えば、下記の特許文献１に記載された多層配線基板がある。この多層配線基板は、複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、この絶縁基板の表面及び内部に形成された配線回路層と、絶縁層を挟んで上下に位置する配線回路層間を接続するビア導体とを具備し、一方の面側に設けられた電気素子接続用パッドに接続するビア導体の径を、他方の面側に設けられた外部接続用の端子パッドに接続するビア導体の径よりも小さくしている。

また、これに関連する他の技術として、下記の特許文献２に記載された多層配線基板がある。この多層配線基板は、有機材料からなり、上下面の少なくとも一方の面に金属箔からなる配線導体（その断面形状は台形状）が配設された複数の絶縁フィルムを積層してなるとともに、この絶縁フィルムを挟んで上下に位置する配線導体間を絶縁フィルムに形成された貫通導体（ビア）を介して電気的に接続している。

特開２００５−７２３２８号公報 特開２００３−１５８３７９号公報

上述したようにランドのサイズは、ビアとの接続信頼性を確保するためには、可能な範囲で大きなサイズが好ましい。その反面、配線密度を上げるためには、少しでもランドのサイズは小さくして、通常の配線パターンの形成領域として使用する必要がある。

しかしながら、配線をサブトラクティブ法で作製した場合、エッチングの際に、配線の側面（ランドの側面）には配線厚さに応じた傾斜が発生する（つまり、テーパ状に形成される）。そのため、配線（ランド）の上面と下面のサイズに差が発生する。

内層の配線層に対してその両面に対向する方向からビアが形成される場合、配線の上面側と下面側に要求されるランドのサイズは、同じビア径に対しては同じサイズであれば十分であるが、ビアの接続する方向に関係なく一律に同じサイズで設計すると、問題が生じる。すなわち、接続信頼性の確保のためには、上面と下面で小さくなる側の面のサイズを下限とする必要があるため、反対側の面ではランドサイズが過剰に（不必要に）大きくなってしまうという問題が生じる。

必要以上の大きさでランドが設けられていると、その不必要な分だけ、当該配線層において配線パターンの形成領域として使用できる領域が減少する。このため、配線密度が低下することになる。また、配線に使用できる領域が減少すると、配線ルールの微細化や配線層の増加につながる可能性があり、製造の面で難がある。

本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、ランドの面積を減らし、その分を配線領域として使用できるようにし、配線密度の向上に寄与することができる多層配線基板を提供することを目的とする。

上記の従来技術の課題を解決するため、本発明によれば、内層の配線層に対してその両面に対向する方向からビアが形成され、前記配線層においてそれぞれ当該ビアと接続される箇所に画定されるランドが、その側面がテーパ状となるように形成された構造を有する多層配線基板であって、前記ランドは、小径側の面にビアが接続される第１のランドと、大径側の面にのみビアが接続される第２のランドからなり、前記第１のランドと前記第２のランドとは同層に形成されており、前記第２のランドの大径側の面の面積が、前記第１のランドの小径側の面の面積と同じになることを特徴とする多層配線基板が提供される。

本発明に係る多層配線基板の構成によれば、内層の配線層に形成される第１、第２の各ランド（その側面がテーパ状に形成されたランド）のうち、その大径側の面にのみビアが接続される第２のランドについて、当該ビアと接続される側（大径側）の面の面積が、ビアの接続信頼性の確保のために最小限必要なサイズである、第１のランドの小径側の面の面積と同じになるように、当該ランドのサイズ（面積）を変更している。つまり、第２のランドの大径側の面のサイズは第１のランドの小径側の面のサイズに縮小され、それに応じて第２のランドの小径側の面のサイズも、テーパ形状に応じた比率で減じられたサイズに縮小される。

このように、大径側の面にのみビアが接続される第２のランドについてはそのサイズが縮小されるので、当該配線層において第２のランドの面積を減らすことができ、その減らした分を配線領域として使用することができる。これは、配線密度の向上に寄与する。

本発明の一実施形態に係る多層配線基板（パッケージ）の構成を示す断面図である。 図１の多層配線基板に設けられるビアの形成方向と当該ビアが接続されるランドのサイズとの関係を示す図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施形態に係る多層配線基板（パッケージ）の構成を断面図の形態で示したものである。

本実施形態に係る多層配線基板（パッケージ）１０は、基本的には、図示のように複数の配線層１１，１４，１８が絶縁層１２，１６を介在させて積層され、各絶縁層１２，１６に形成されたビアホールに充填された導体（ビア１３，１７）を介して層間接続された構造を有している。本実施形態では、図示の簡単化のため３層の配線構造としているが、このうち、中央の配線層１１は「内層」の配線層を構成し、他の配線層１４，１８は「最外層」の配線層を構成する。

つまり、本パッケージ１０は、一般的なビルドアップ法を用いて作製される多層配線基板（支持基材としてのコア基板の両面に絶縁層と配線層を交互に形成して積み上げていくもの）とは違い、支持基材を含まない「コアレス基板」の形態を有している。コアレス基板は、薄型化という点で有利であるが、支持基材が無いためにパッケージ全体の剛性が小さい。

このため、パッケージ１０を補強する手段の１つとして、絶縁層１２，１６には、強度を高めるためにプリプレグ（補強材のガラス布にエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化のＢステージ状態にした接着シート）を原材料として使用している。また、中央の配線層１１を他の配線層１４，１８と比べて厚めに形成している。

パッケージ１０の両面には、それぞれ最外層の配線層１４，１８の所要の箇所に画定されたパッドＰ１，Ｐ２の部分を露出させてその表面を覆うように、保護膜としてのソルダレジスト層（絶縁層）１５，１９が形成されている。一方の側（図示の例では上側）のソルダレジスト層１５から露出するパッドＰ１には、図中破線で示すように半導体素子（チップ）１の電極端子２がはんだバンプ等の導電性部材を介してフリップチップ接続されるようになっている。

チップ実装面と反対側のソルダレジスト層１９から露出するパッドＰ２には、本パッケージ１０をマザーボード等の実装用基板に実装する際に使用されるはんだボール２０（外部接続端子）が接合されている。このはんだボール２０の代わりに、金属製（例えば、コバール等）のピンを当該パッドＰ２に接合してもよい。また、かかる外部接続端子は必ずしも接合されている必要はなく、後で必要なときに外部接続端子を接合できるように当該パッドＰ２を露出させた状態にしておいてもよい。あるいは、当該パッドＰ２自体を外部接続端子としたＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）の形態としてもよい。

本実施形態の多層配線基板（パッケージ）１０は、図示のように内層の配線層１１に対してその両面に対向する方向からそれぞれビア１３，１７が形成され、配線層１１においてそれぞれ当該ビア１３，１７と接続される箇所にランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３が画定されると共に、配線層１１（ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３）の側面がテーパ状（断面視したときに台形状）となるように形成された構造を有している。配線層１１に画定されるランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３は、平面視したときに円形状に形成されている。各絶縁層１２，１６に設けられるビア１３，１７も同様に、平面視したときに円形状に形成されており、図示のようにその側面はテーパ状となっている。

本実施形態の多層配線基板１０の構造では、各絶縁層１２，１６に設けられる各ビア１３，１７の形成方向は、中央の配線層１１を境にして反対方向となっている。つまり、本実施形態の多層配線基板１０は、基板の一方の面側から他方の面側に向かって絶縁層と配線層を交互に積み重ねていくのではなく、内層の配線層１１を中心にその両側に順次、絶縁層１２，１６、ビア１３，１７、配線層１４，１８を形成していくことによって得られる。具体的な方法の一例は後で説明するが、基本的なプロセスは、配線層１１、絶縁層１２、ビア１３、配線層１４及びソルダレジスト層１５を含む構造体を作製した後、この構造体の配線層１１が形成されている側の面に、絶縁層１６、ビア１７、配線層１８、ソルダレジスト層１９を順次形成し、最終的にはんだボール２０を接合するものである。

本パッケージ１０において、各構成部材のサイズ（一例）は以下の通りである。先ず、内層の配線層１１の厚さは２０〜３０μｍ程度、他の配線層１４，１８の厚さは１８μｍ程度に選定され、絶縁層１２，１６の厚さは４０μｍ程度に選定されている。また、ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３の径は、大径側が１５０μｍ程度、小径側が１４０μｍ程度に選定され、ビア１３，１７の径は、大径側が７０μｍ程度、小径側が６０μｍ程度に選定されている。

図２は、本実施形態のパッケージ１０に設けられる各ビア１３，１７の形成方向と当該ビアが接続される各ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３のサイズとの関係を示したものである。

図示のように側面がテーパ状に形成された各ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３の、一方の面の大面積側のサイズ（大径側のランド径）をそれぞれＤｂ１，Ｄｂ２，Ｄｂ３、他方の面の小面積側のサイズ（小径側のランド径）をそれぞれＤｓ１，Ｄｓ２，Ｄｓ３とする。本実施形態では、各ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３は同じ面積を有している。つまり、大径側、小径側の各ランド径は、それぞれＤｂ１＝Ｄｂ２＝Ｄｂ３、Ｄｓ１＝Ｄｓ２＝Ｄｓ３に選定されている。また、当該ランド上にビアを形成するのに必要なランド径をＤとする。

本実施形態では、内層の配線層１１（その両面に対してそれぞれ対向する方向からビア１３，１７が形成されている配線層）において当該ビアの接続に必要なランド径（＝Ｄ）を決定するにあたり、その所要のランド径（＝Ｄ）が当該ランドの小径側のランド径となるようにランドサイズを適宜変更している。つまり、当該ビアを接続するのに最小限必要なサイズをランド径（＝Ｄ）とすることで、ビアの接続信頼性を確保するためである。

ランドサイズを変更するかどうかは、当該ランドにビアが接続される方向（すなわち、当該ランドの大径側の面にのみ接続されるのか、又は小径側の面にのみ接続されるのか、あるいは当該ランドの両側にそれぞれ接続されるのか）に応じて、決定される。各ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３のうち、その小径側の面にビアが接続されるランドを「第１のランド」とし、大径側の面にのみビアが接続されるランドを「第２のランド」とする。以下、図２を参照しながら説明する。

図２（ａ）は、ランドＬ１の両側にビア１３，１７を形成する場合（第１のランドの場合）を示している。この場合、ランドＬ１の小径側の面にビア１３が接続され、大径側の面にビア１７が接続されている。この接続構造では、ランドＬ１にビア１３，１７を形成するのに必要なランド径（＝Ｄ）は、小径側のランド径Ｄｓ１に合わせる必要があるので、ランドサイズの変更は行わない。つまり、当該ランドＬ１のサイズは図示の通り（大径側がＤｂ１、小径側がＤｓ１）とする。

図２（ｂ）は、ランドＬ２の小径側の面にのみビア１３を形成する場合（第１のランドの場合）を示している。この接続構造では、ランドＬ２にビア１３を形成するのに必要なランド径（＝Ｄ）は、図示のように小径側のランド径Ｄｓ２に合わせているので、ランドサイズの変更は行わない。つまり、当該ランドＬ２のサイズは図示の通り（大径側がＤｂ２、小径側がＤｓ２）とする。

図２（ｃ）は、ランドＬ３（第２のランド）の大径側の面にのみビア１７を形成する場合（第２のランドの場合）を示している。この接続構造では、ランドＬ３にビア１７を形成するのに必要なランド径（＝Ｄ）は、当該ビア１７を接続するのに最小限必要なサイズである小径側のランド径Ｄｓ３（＝Ｄｓ１，Ｄｓ２）で十分である。つまり、ビア１７が接続される側の面のサイズを、図示のように大径側のランド径Ｄｂ３とすると、当該ビア１７の接続に必要なランド径（Ｄ＝Ｄｓ３）との差分に相当する領域が無駄に使用されることになる。言い換えると、その無駄な領域が無ければ、その分を配線形成用の領域として使用することができる。

従って、このような接続構造の場合は、ランドサイズの変更（Ｄ＝Ｄｂ３→Ｄｓ３）を行う。これにより、当該ランドＬ３のサイズ（面積）は縮小される。つまり、ビア１７が接続される大径側のサイズをＤｓ３（＝Ｄｓ１，Ｄｓ２）に縮小し、反対側（小径側）のサイズも、図示のＤｓ３からテーパ形状に応じた比率で減じられたサイズに縮小する。

このように、同じ内層の配線層１１に形成される第１のランドＬ１，Ｌ２及び第２のランドＬ３は、当該ランドに接続されるビア１３，１７の形成方向に応じて、そのランドサイズが適宜縮小されるようになっている。ちなみに、従来の技術では、上述したように同じ配線層内ではランドのサイズが一律に設計されていたため、ランドサイズに無駄な部分があった。

本実施形態の多層配線基板（パッケージ）１０は、例えば、以下のようにして作製することができる。

先ず、仮基板として銅（Ｃｕ）の支持基材を用意する。支持基材の形態としては、基本的には銅板もしくは銅箔で十分であるが、具体的な例としては、本願出願人が以前に提案した発明（特開２００７−１５８１７４号公報）において開示されている形態のもの（プリプレグ上に下地層及び銅箔を配置して加熱・加圧することにより得られた構造体）を使用することができる。

次に、この支持基材上に、フォトレジストを用いたサブトラクティブ法により、所要の形状にパターニングされた内層の配線層１１（図１）を形成する。この配線層１１は、所定の複数箇所に第１のランドＬ１，Ｌ２及び第２のランドＬ３が画定されるようにパターニング形成される。その際、配線パターンの表面側の側面は、支持基材側の側面に比べてエッチング液に接触する時間が長いためにエッチングされやすく、パターンの断面形状が台形状となる。つまり、配線層１１（ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３）の側面がテーパ状に形成される。

また、パターニングの際には、図２（ｃ）に関連して説明したように、配線層１１に形成されるべきランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３のうち、その大径側の面にのみビア１７が接続されるランドＬ３（第２のランド）については、そのランドサイズを縮小した形状でパターニングを行う。

次に、上記のフォトレジストを除去した後、支持基材上の配線層１１が形成されている側の面に絶縁層１２を形成する。この絶縁層１２の材料としては、上述したようにパッケージ１０を補強するという点で、プリプレグを使用するのが望ましい。このプリプレグを支持基材及び配線層１１上にラミネートし、１３０〜２００℃前後の温度でホットプレスして硬化させることにより、所要の絶縁層１２を形成することができる。

次に、この絶縁層１２の所要の箇所（配線層１１に形成されたランドＬ１，Ｌ２に対応する部分）に、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ等によりビアホールを形成した後、このビアホールに導電性ペースト等を充填し、硬化させてビア１３を形成する。さらに、絶縁層１２上に、当該ビア１３に接続される所要パターンの配線層（Ｃｕ）１４を形成する。配線層１４は、例えば、セミアディティブ法等により形成することができる。また、ビアホールへの導体の充填を配線層の形成と同時に行うこともできる。さらに、必要に応じて絶縁層と配線層を交互に積層し、更なる多層化を図ってもよい。

次に、最外層の配線層１４の所要の箇所に画定されたパッドＰ１の部分を露出させてその表面を覆うようにソルダレジスト層１５を形成する。このソルダレジスト層１５から露出するパッドＰ１には、後の段階で半導体素子１の電極端子２がはんだバンプ等を介して接続されるので、コンタクト性を良くするためにＡｕめっきを施しておく。その際、パッド（Ｃｕ）Ｐ１上にＮｉめっきを施してからＡｕめっきを施す。

次に、仮基板として用いた支持基材（Ｃｕ）を除去する。例えば、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等を用いたウエットエッチングにより、露出しているパッドＰ１、配線層１４（それぞれ表層部にＡｕめっき層が形成されている）、絶縁層１２及びソルダレジスト層１５に対して、支持基材（Ｃｕ）を選択的にエッチングして除去する。配線層１４においてＣｕ表面が露出している部分がある場合は、エッチング用保護膜を形成する。

以上の工程により、配線層１１、絶縁層１２、ビア１３、配線層１４及びソルダレジスト層１５を含む構造体が作製されたことになる。

次に、この構造体の配線層１１が形成されている側の面に、上記の処理と同様にして、絶縁層１６、ビア１７、配線層１８、ソルダレジスト層１９を順次形成する。そして、ソルダレジスト層１９から露出するパッドＰ２に、リフローにより、はんだボール２０を接合する。これにより、本実施形態のパッケージ１０（図１）が作製されたことになる。

以上説明したように、本実施形態に係る多層配線基板（パッケージ）１０によれば、内層の配線層１１に形成される各ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３（その側面がテーパ状に形成されたランド）は、それぞれ当該ランドに接続されるビア１３，１７の形成方向に応じて、そのランドサイズを適宜変更するようにしている。

すなわち、図２に関連して説明したように、第１のランドＬ１，Ｌ２及び第２のランドＬ３のうち、その大径側の面にのみビア１７が接続されるランドＬ３（第２のランド）については、当該ビア１７と接続される側（大径側）の面のサイズＤｂ３が、ビアの接続信頼性の確保のために最小限必要なサイズである小径側の面のサイズＤｓ３（＝Ｄｓ１，Ｄｓ２）と同じになるように、当該ランドＬ３のサイズを変更している。これにより、ランドＬ３の大径側の面のサイズＤｂ３は小径側のサイズＤｓ３に縮小され、それに応じてランドＬ３の小径側の面のサイズＤｓ３も、テーパ形状に応じた比率で減じられたサイズに縮小される。

このように特定のランドＬ３（第２のランド）についてそのサイズを縮小することができるので、当該配線層１１において第２のランドの面積を減らすことができる。これにより、その減らした分を配線形成用の領域として使用することができ、配線密度の向上を図ることができる。

ちなみに、ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３のサイズ（大径側）を１５０μｍとし、片側５μｍのテーパが発生した場合（つまり、小径側のサイズが１４０μｍで、大径側との間に１０μｍの差が発生した場合）、本パッケージ１０のサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍの場合において、ランドの面積を１３％程度縮減することができる。その結果、配線に使用できる面積は０．３〜１％程度増加する。

また、ビアの配置ピッチは、１０μｍ減少させることができる。例えば、同じランド径で、配線幅／配線間隔＝３０μｍ／３０μｍに設計した場合、標準で２４０μｍ（＝１５０＋９０）必要とするピッチを、２３０μｍ（＝１４０＋９０）のピッチに短縮することができる。パッケージ単位で考えると面積縮小効果はそれほどではないが、ビアのピッチを狭くできることの効果は大きいと考えられる。

また、本実施形態では、内層の配線層１１は他の配線層（絶縁層１２，１６上に形成された配線層１４，１８と比べて厚めに形成されているので、この配線層１１に形成される各ランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３のテーパ差（大径側と小径側のランド径の差）は相対的に大きくなる。これは、上述したランドサイズの変更の対象とされる第２のランド（図２（ｃ）のランドＬ３）の所要のランド径（＝Ｄ）の更なる縮小化、ひいては配線密度の向上に寄与する。

また、本実施形態の多層配線基板（パッケージ）１０がコアレス基板をベースとしている点を考慮すると、内層の配線層１１を厚めに形成することにより、この配線層１１にパッケージ１０の補強材の一部としての役割をもたせることができる。ちなみに、パッケージ１０の補強材としての役割は、上述したように強度を高めるためのプリプレグを使用した絶縁層１２，１６も担っている。

上述した実施形態では、多層配線基板（パッケージ）１０において内層の配線層１１に設けられたランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３の小径側（図１の例では上側）の面に半導体素子（チップ）１を搭載する場合を例にとって説明したが、図示の例とは反対側（下側）の面にチップ１を搭載するようにしてもよい。この場合、下側のソルダレジスト層１９から露出するパッドＰ２に、チップ１の電極端子２がはんだバンプ等を介してフリップチップ接続され、これと反対側（上側）のソルダレジスト層１５から露出するパッドＰ１に、外部接続端子（はんだボール２０）が接合されることになる。

このように、内層の配線層１１に設けられたランドＬ１，Ｌ２，Ｌ３の大径側（図１の例では下側）のパッケージ１０の面にチップ１を搭載することで、更にランドサイズの縮小効果、ひいては配線密度の向上を期待することができる。すなわち、一般に半導体素子搭載面から内層側に形成されるビアの方が、外部接続端子接合面から内層側に形成されるビアに比べて数が多く、そのため、特定のランドＬ３（大径側の面にのみビア１７が接続されるランド）の数も多くなるからである。ランドＬ３の数が増えれば、ランド面積の更なる縮小化、ひいては配線密度の向上を図ることができる。

また、上述した実施形態では、配線層１１に画定される第１のランドＬ１，Ｌ２及び第２のランドＬ３の形状がそれぞれ「円形状」の場合を例にとって説明したが、本発明の要旨からも明らかなように、必ずしも円形状に限定されないことはもちろんである。要は、本発明における第１のランドの外周同士を結ぶ直線であって、第１のランドの中心を通る線分のうち最も短い線分（Ａとする）と、第２のランドの外周同士を結ぶ直線であって、第２のランドの中心を通る線分のうち最も短い線分（Ｂとする）とが同じ長さ（Ａ＝Ｂ）となるように選定されていれば十分である。このような条件（Ａ＝Ｂ）を満たす形状であれば、円形状、矩形状、多角形状に限らず、本発明は同様に適用することができる。

例えば、第１のランドが円形状で、第２のランドが矩形状であった場合、第２のランドは、第１のランドの小径側の直径と等しい１辺を有するように形成されていればよい。

１０…多層配線基板（パッケージ）、
１１…内層の配線層、
１２，１６…絶縁層、
１３，１７…ビア、
１４，１８…（最外層の）配線層、
１５，１９…ソルダレジスト層（絶縁層）、
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…ランド、
Ｄｂ１，Ｄｂ２，Ｄｂ３…（ランドサイズの）大径、
Ｄｓ１，Ｄｓ２，Ｄｓ３…（ランドサイズの）小径、
Ｐ１，Ｐ２…パッド。

Claims (5)

1. 内層の配線層に対してその両面に対向する方向からビアが形成され、前記配線層においてそれぞれ当該ビアと接続される箇所に画定されるランドが、その側面がテーパ状となるように形成された構造を有する多層配線基板であって、
   前記ランドは、小径側の面にビアが接続される第１のランドと、大径側の面にのみビアが接続される第２のランドからなり、前記第１のランドと前記第２のランドとは同層に形成されており、前記第２のランドの大径側の面の面積が、前記第１のランドの小径側の面の面積と同じになることを特徴とする多層配線基板。
2. 内層の配線層に対してその両面に対向する方向からビアが形成され、前記配線層においてそれぞれ当該ビアと接続される箇所に画定されるランドが、その側面がテーパ状となるように形成された構造を有する多層配線基板であって、
   前記ランドは、小径側の面にビアが接続される第１のランドと、大径側の面にのみビアが接続される第２のランドからなり、前記第１のランドと前記第２のランドとは同層に形成されており、前記第１のランドの大径側の面の面積の方が、前記第２のランドの大径側の面の面積よりも広いことを特徴とする多層配線基板。
3. 前記内層の配線層を挟んで上下に設けられる各絶縁層は、その材料としてプリプレグが使用されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線基板。
4. 前記内層の配線層は、前記各絶縁層に設けられる配線に比べて厚く形成されていることを特徴とする請求項３に記載の多層配線基板。
5. 前記多層配線基板は、前記ランドの小径側に形成された一面側と、前記ランドの大径側に形成された他面側を有しており、半導体素子搭載面が前記他面側に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層配線基板。

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