JP5312429B2 - 回転工具の加工方法およびワイヤ放電加工機 - Google Patents

Description

本発明は、ワイヤ放電加工機を用いた回転工具の加工方法およびワイヤ放電加工機に関する。

従来より、エンドミル等の回転工具を回転割出装置に取り付け、回転工具を割出位置決めしながらワイヤを回転工具に対し径方向および軸方向に相対移動して、回転工具の外周面から突設された切刃の先端部を加工するようにしたワイヤ放電加工機が知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献１記載のワイヤ放電加工機では、回転工具の外周面の切り溝にＰＣＤチップを取り付けてその取付け誤差を計測し、計測値に基づいてワイヤの角度と回転工具の回転角度とを設定し、設定したワイヤの角度を保持しつつ、回転工具の回転角度とワイヤの軸方向の移動量を制御する。具体的には、ワイヤを垂直状態に保持しつつ、ワイヤを回転工具の外径部よりも補正量分だけ径方向内側に移動して、回転工具を加工する。

特開２００３−１１７７３３号公報

ところで、エンドミル等の回転工具にとっては、ワークを精度良く加工する上で、回転工具の回転中心から切刃先端部までの寸法、すなわち回転工具の最外径の寸法を、精度良く設計値に合わせることが重要である。しかしながら、上記特許文献１に記載の放電加工機では、回転工具を回転させながらワイヤを回転工具の外径部よりも補正量分だけ径方向内側に移動して回転工具を加工するため、回転工具の最外径の寸法を精度良く設計値に合わせることが困難である。

本発明は、工具素材に刃部が設けられた回転工具を、水平方向に延在する回転軸線を中心として回転割出装置に割出可能に取り付け、刃部の上面の加工点に沿ってワイヤ電極が移動するように回転工具とワイヤ電極を相対移動させ、ワイヤ電極からの放電エネルギーによって刃部を加工する、ワイヤ放電加工機を用いた回転工具の加工方法であって、回転割出装置に取り付けられた回転工具の刃部の上面位置を測定する測定工程と、測定工程における測定結果に基づき、刃部の上面の加工点が回転軸線と同一高さとなるような目標割出位置を導出する割出位置導出工程と、割出位置導出工程で導出された目標割出位置に回転工具を割り出すとともに、回転工具の刃部の上面の加工点に沿ってワイヤ電極を移動させ、刃部を加工する加工工程とを含むことを特徴とする。
また、本発明は、工具素材に刃部が設けられた回転工具を着脱可能に把持し、水平方向に延在する回転軸線を中心として割出可能な回転割出装置と、回転割出装置に取り付けられた回転工具の刃部に近接し、放電エネルギーによって刃部を加工するワイヤ電極と、ワイヤ電極をワークに対して相対移動させる移動手段と、回転割出装置および移動手段を制御する制御手段とを備えた放電加工機であって、回転割出装置に取り付けられた回転工具の刃部の上面位置を測定する測定手段をさらに備え、制御手段は、測定手段による測定結果に基づき、刃部の上面の加工点が回転軸線と同一高さとなるように回転工具を割り出すとともに、割出後の刃部の上面の加工点に沿ってワイヤ電極が移動するように回転割出装置および移動手段を制御することを特徴とする。

本発明によれば、回転工具の刃部上面の加工点が回転割出装置の回転軸線と同一高さとなるように回転工具を割り出すとともに、刃部上面の加工点に沿ってワイヤ電極を移動させるようにしたので、回転軸線と同一平面上で刃部を加工でき、回転工具の最外径の寸法精度を高めることができる。

本発明の実施の形態に係るワイヤ放電加工機の正面図。 ワークの一例を示す斜視図。 図１のワイヤ放電加工機による加工動作の一例を示す図。 本発明の効果を説明する図。 図１の計測制御部の構成を示すブロック図。 図１のワイヤ放電加工機による測定動作の一例を示す図。 切刃上面の加工点位置および計測点位置を説明する図。 図７とは異なる測定モード（１点計測、２点計測）における計測点位置を説明する図。 図５の測定シーケンス処理部で実行される処理の一例を示すフローチャート。 図５の３点計測処理の一例を示すフローチャート。 図５の４点計測処理の一例を示すフローチャート。 図７とは異なる測定モード（全点計測）における計測点位置を説明する図。 図１の加工制御部の構成を示すブロック図。 図１３の変形例を示す図。

以下、図１〜図１４を参照して本発明によるワイヤ放電加工機の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るワイヤ放電加工機の正面図であり、図２は、このワイヤ放電加工機により加工されるワークＷの一例を示す斜視図である。なお、図１では、図示のように左右方向および上下方向を定義するとともに、紙面垂直方向手前側および奥側をそれぞれ前側および後側（前後方向）と定義する。左右方向、前後方向および上下方向は、それぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向と平行である。

本実施の形態では、図２に示すように、エンドミルやリーマ等の棒状の回転工具１０をワークＷとして用いる。この工具１０は、工具回転中心である工具軸線Ｌ１方向に沿って基端側と先端側とにそれぞれ略円柱状のシャンク部１１と工具部１２とを有する。工具部１２には工具軸線Ｌ１方向に沿って切溝１３が形成され、切溝１３の加工面に、ＰＣＤチップ等の薄板状の切刃１４がろう付け等によって取り付けられている。切刃１４の端部は、工具部１２の先端面よりも軸方向外側に突出し、かつ、工具部１２の外周面よりも径方向外側に突出している。すなわち、切刃１４は工具１０の最外径を規定する。

なお、図では、周方向１箇所に切刃１４を設けているが（１枚刃）、周方向対称に複数枚の切刃１４を設けることもできる。例えば、周方向１８０度毎に２枚（２枚刃）、１２０度毎に３枚（３枚刃）、９０度毎に４枚（４枚刃）等、複数の切刃１４を設けて回転工具１０を形成することができる。また、工具部１２を先端部にかけて先細の段付き形状として、軸方向に複数枚の切刃１４を離間して設けることもできる（図７参照）。

図１に示すように、ベッド１の上部には、ワーク取付台２が支持されている。ワーク取付台２は、ベース部２ａから上方に延設する左右一対の側壁部２ｂを有し、一方の側壁部２ｂの上面に、回転割出装置２０が搭載されている。回転割出装置２０には、Ｘ軸と平行な水平軸線Ｌ０に沿ってワークＷを保持するチャック２１が設けられ、チャック２１には、図２の工具１０の回転軸線Ｌ１と軸線Ｌ０とが一致した状態で、工具１０のシャンク部１１が取り付けられている。チャック２１は、例えば回転割出装置内のサーボモータによって軸線Ｌ０を中心に回転駆動され、これによりＸ軸と平行な水平軸線回り（以下、Ｃ軸回り）に工具１０を割出位置決め可能である。

ベッド１上にはワーク取付台２と回転割出装置２０とを包囲するように加工槽３が設けられ、加工槽３の下方のベッド１内部に加工液タンク４が収容されている。加工液としては、水や油が用いられる。ワーク取付台２の後方にはコラム５が立設され、コラム５の上部には、直線送り機構を介してＹ軸スライダ６が前後方向にスライド可能に支持されている。Ｙ軸スライダ６上には、直線送り機構を介してＸ軸スライダ７が左右方向にスライド可能に支持されている。Ｘ軸スライダ７上には、直線送り機構を介してＹ軸と平行なＶ軸方向に移動可能なＶ軸スライダ２２が支持されている。Ｖ軸スライダ２２の前面には、直線送り機構を介してＸ軸と平行なＵ軸方向に移動可能なＵ軸スライダ２３が支持されている。Ｕ軸スライダ２３の前面には、直線送り機構を介してクイル８が上下方向に昇降可能に支持されている。直線送り機構は、例えばボールねじとボールねじを回転駆動するサーボモータとにより構成される。

クイル８の下端には上ヘッド１５が取り付けられ、上ヘッド１５の下方、すなわち左右一対の側壁部２ｂの内側の凹空間１７に、下ヘッド１６が配置されている。上ヘッド１５および下ヘッド１６には、鉛直方向にワイヤ電極９が支持されている。ワイヤ電極９は図示しない送給手段によってヘッド１５，１６間に送給される。

Ｘ軸スライダ７には支持アーム１８が一体に取り付けられている。支持アーム１８は、ワーク取付台２の後方から凹空間１７内に延設され、下ヘッド１６は、支持アーム１８の前端部に支持され、支持アーム１８を介して上ヘッド１５に一体に連結されている。これにより上ヘッド１５と下ヘッド１６とは前後左右方向に一体に移動可能となり、ワイヤ電極９は鉛直姿勢を維持したまま、ワークＷに対して直交２軸のＸ軸およびＹ軸方向に相対移動する。また、Ｕ軸スライダ２３およびＶ軸スライダ２２により上ヘッド１５は下ヘッド１６に対して前後左右方向に相対移動可能となり、ワイヤ電極９を鉛直線に対して所望の角度で傾斜させることができる。

ワーク加工時には、図示しないポンプを介して加工液タンク４から加工槽３内に加工液が供給されるとともに、ワークＷから微小間隔を隔ててワイヤ電極９が配置され、ワイヤ電極９とワークＷとの間に加工用電源からパルス電圧が印加される。これによりワークＷとワイヤ電極９との間に放電が発生し、ワークＷが加工される。このとき、回転割出装置２０によってワークＷをＣ軸回りに割り出しながら、Ｘ軸スライダ７、Ｙ軸スライダ６、Ｕ軸スライダ２３、Ｖ軸スライダ２２の各駆動によってワイヤ電極９を所望の傾斜角でワークＷの加工点に沿って移動させ、ワークＷを加工する。すなわち本実施の形態に係るワイヤ放電加工機では、ＸＹＵＶＣ軸の５軸加工により回転工具１０を加工する。

ワイヤ放電加工機の動作、すなわちＸ軸，Ｙ軸，Ｕ軸およびＶ軸用のサーボモータやＣ軸用のサーボモータ等の駆動は、制御装置３０により制御される。制御装置３０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ、その他の周辺回路などを有する演算処理装置を含んで構成され、計測制御部３１と、加工制御部３２とを有する。計測制御部３１では、後述するように回転工具１０の切刃１４の上面位置を自動的に計測し、計測値に基づいてワーク加工に必要なデータ（加工回転角）を取得する。加工制御部３２では、この取得したデータに基づき加工プログラムを作成し、加工プログラムに従いサーボモータを制御する。

図３は、ワイヤ電極９をワークＷの回転軸方向に移動しながら切刃１４の外径部を加工する際の加工動作の一例を示す図であり、左側に工具１０を側面視で、右側に工具１０を正面視で示している。図中、実線１４ａは、ワイヤ電極９によって加工される切刃１４の外径側の側端面（図２参照）に相当し、切刃１４は軸線Ｌ０に対して斜めに傾斜して取り付けられている。なお、図３（ａ）〜図３（ｄ）は、それぞれ加工開始前、加工開始時、中間時、加工終了時に対応する。

図３（ａ）に示すように、加工開始前には、ワークＷは割出位置決めの基準である基準位置にセットされている。基準位置では、Ｃ軸回りの絶対角度θが０度であり、切刃１４の上面は全域にわたり軸線Ｌ０よりも下方に位置している。図３（ｂ）に示すように加工開始時には、切刃１４の軸方向一端部の加工点Ｐ１が軸線Ｌ０上に位置するようにワークＷが割り出され、ワイヤ電極９により加工点Ｐ１が加工される。図３（ｃ）に示すように中間時には、切刃１４の軸方向中間部の加工点Ｐ２が軸線Ｌ０上に位置するようにワークＷが割り出され、ワイヤ電極９により加工点Ｐ２が加工される。図３（ｄ）に示すように加工終了時には、切刃１４の軸方向他端部の加工点Ｐ３が軸線Ｌ０上に位置するようにワークＷが割り出され、ワイヤ電極９により加工点Ｐ３が加工される。以上のように、ワーク加工時には、各加工点Ｐ１〜Ｐ３がそれぞれ軸線Ｌ０と同一高さとなるように加工点位置に応じて回転割出装置２０をＣ軸回りに回転させ、ワークＷが連続的に割り出される。

これにより、図４（ａ）に示すように軸線Ｌ０と加工点Ｐとを結ぶ線分をＬ２、軸線Ｌ０に直交する水平線をＬ３とするとき、Ｌ２とＬ３とのなす角Δθが０度となり、ワークＷは常に軸線Ｌ０と同一高さで加工される。このため、平面ワークを加工する場合と同様、軸線Ｌ０（基準位置）からのワイヤ電極９の位置を設定するだけで、ワークＷを所望の最外径寸法にすることができ、回転工具１０の最外径の寸法を容易かつ精度よく設計値に合せることができる。これに対し、図４（ｂ）に示すように軸線Ｌ０と同一高さ以外（Δθ≠０）にてワークＷを加工する場合、切刃１４の軸線Ｌ０に対する傾斜角等を測定した上で、三角関数等を用いてその回転角Δθにおける最外径に対応した加工点位置を算出する必要がある。このため、計算誤差が発生し、最外径の寸法を精度よく設計値に合わせることが困難である。

加工制御部３２では、加工点位置が軸線Ｌ０と同一高さとなるようなワークＷの割出指令を含む加工プログラムを作成するが、その前提として、計測制御部３１では以下のような処理が実行される。図５は、計測制御部３１の構成を示すブロック図である。計測制御部３１は、測定シーケンス処理部３１０を中心として、加工プログラム設定部３１１と、プログラム解釈部３１２と、補間処理部３１３と、サーボ制御部３１４と、データ入力部３１５と、データ記憶部３１６とを有する。計測制御部３１には、入力装置３３からの信号が入力されるとともに、測定プローブ３４からの信号が入出力される。計測制御部３１は、Ｘ軸用、Ｙ軸用、Ｃ軸用の各サーボモータ３５ａ〜３５ｃに制御信号を出力する。

入力装置３３は、例えばユーザによって操作されるタッチパネル等の入力モニタによって構成され、入力装置３３からの信号はデータ入力部３１５を介して測定シーケンス処理部３１０に入力される。この場合の入力情報には、回転工具１０の周方向の刃数Ｎ、計測プログラムＰＧ、計測開始角θａ、計測開始指令等、切刃１４の上面位置の計測に関する各種情報が含まれる。計測プログラムＰＧは、測定プローブ３４による切刃上面の計測点数に応じて選択される。本実施の形態では、切刃上面の１点を計測、２点を計測、３点を計測、加工点Ｐと同一点を計測（全点計測）の４種類の計測プログラムＰＧ１〜ＰＧ４の中から１つが選択される。１点計測、２点計測および３点計測で用いられる計測点のＸＹ座標は、自動選択を選択するか、予め計測プログラムＰＧ１〜ＰＧ３に対応付けてメモリに記憶しておく。

測定プローブ３４は、図６に示すようにベース体３６から延設された支持アーム３７の先端部に取り付けられ、ベース体３６は、上ヘッド１５の側面に取り付けられる。切刃１４の上面位置の計測時には、上ヘッド１５からワイヤ電極９を除去した後、ワイヤ電極９と同軸上に、かつ、プローブ先端が軸線Ｌ０と同一高さとなるように測定プローブ３４が配置される。測定プローブ３４を上ヘッド１５と一体に設けることで、プローブ先端を軸線Ｌ０と同一高さに保ったまま（Ｚ軸方向の位置を一定としたまま）、サーボモータ３５ａ，３５ｂの駆動により測定プローブ３４をＸＹ平面上の任意の計測点位置に移動できる。

図６は、ワークＷが基準位置にあるときの切刃１４を点線で示している。基準位置では切刃上面が軸線Ｌ０よりも下方に位置し、切刃上面は測定プローブ３４から離間している。この状態で、測定プローブ３４を計測点位置に移動した後、ワークＷをＡ方向へ回転（正回転）させると、実線で示すように切刃１４の上面が測定プローブ３４に当接する。さらに、当接位置にあるワークＷをＢ方向へ回転（逆回転）させると、測定プローブ３４から切刃１４が離間する。測定プローブ３４は、切刃１４の当接時にオン信号を出力し、離間時にオフ信号を出力する。

図５の加工プログラム設定部３１１には、予めＣＡＤ／ＣＡＭシステム等を介してワークＷの加工点Ｐにおける加工点データを含む加工プログラムが設定されている。図７（ａ）は、切刃１４の上面に設定された加工点Ｐの一例を示す図である。なお、図７（ａ）では、２枚の切刃１４Ａ，１４Ｂが軸方向に離間して取り付けられている。加工点Ｐ１〜Ｐ７は、ワイヤ電極９による切刃上面の加工位置を示す点であり、加工プログラムには、軸線Ｌ０上の所定位置Ｐ０（例えばチャック２１の端面）を原点（Ｘ＝Ｙ＝Ｚ＝０）とした各加工点Ｐ１〜Ｐ７のＸＹ座標が、ブロック形式で設定されている。ブロック端点である加工点Ｐ１〜Ｐ３およびＰ４〜Ｐ７を順次結んで得られる外形線ＰＡ１，ＰＡ２は、切刃１４の外形形状に相当する。

加工プログラムには、例えばＰａ〜Ｐｆ等、切刃１４以外の範囲にもブロック端点が設定されている（非加工点）。以上のブロック端点Ｐａ，Ｐｂ，Ｐ１〜Ｐ３，Ｐｃ〜Ｐｅ，Ｐ５〜Ｐ７，Ｐｆを順次直線で結んだ折り曲げ直線がワイヤ電極９の移動経路ＰＡ０となる。この場合、ワイヤ電極９の中心位置と実際の加工位置とはワイヤ径に相当する分だけ異なる。そのため、実際の加工位置とワイヤ電極９の中心位置とのずれ量を予め径補正量として設定し、ワーク加工時にはワイヤ電極９の位置をこの径補正量分だけ補正して、加工位置を加工点Ｐの位置に精度よく合わせる。

ワイヤ電極位置の補正は、ワイヤ電極９が切刃１４を加工すべき位置（加工位置）にあるときに行い（径補正オン）、非加工位置にあるときには行わない（径補正オフ）。図７（ａ）の例では、切刃１４上の最初の加工点Ｐ１，Ｐ５の直前のブロック端点Ｐｂ，Ｐｅで径補正をオンし、最終の加工点Ｐ３，Ｐ７の次のブロック端点Ｐｃ，Ｐｆで径補正をオフする。これらブロック端点Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｅ，Ｐｆは、単に座標値だけでなく、径補正オン指令およびオフ指令を出力する指令点として加工プログラムに設定されている。なお、本実施の形態で径補正オン範囲とは、径補正をオンオフ指令するブロック端点を除いた範囲、つまり加工点Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ４〜Ｐ７の範囲をいう。ワイヤ電極９を鉛直線に対して傾斜させて加工する場合、加工プログラムには加工点ＰのＸＹ座標データ（Ｘ軸用、Ｙ軸用データ）だけでなく、ワイヤ電極９の傾斜角あるいは上ヘッド１５と下ヘッド１６とのずれ量（Ｕ軸用、Ｖ軸用データ）も設定される。

プログラム解釈部３１２は、加工プログラムを読み取り解釈し、測定シーケンス処理部３１０に出力する。測定シーケンス処理部３１０は、データ入力部３１５とプログラム解釈部３１２と補間処理部３１３とからの信号に基づき、後述するような処理（図９〜図１１）を実行して、計測プログラムを作成する。そして、計測プログラムに基づいて、切刃上面の計測位置が測定プローブ３４によって計測されるように、プログラム解釈部３１２に制御信号を出力するとともに、測定プローブ３４による計測結果に基づき、新たな加工プログラムの作成に必要なデータ（加工回転角）をデータ記憶部３１６に記憶する。

図７（ｂ）は、測定プローブ３４による切刃上面の計測位置の一例、とくに３点計測（計測プログラムＰＧ３）が選択されたときの計測位置を示す図である。図中、Ｑ１〜Ｑ３は切刃１４Ａ上の計測点、Ｑ４〜Ｑ６は切刃１４Ｂ上の計測点であり、これら計測点Ｑ１〜Ｑ６の位置（ＸＹ座標）は、計測プログラム上のブロック端点として、予め入力装置３３を介してユーザにより設定され、メモリに記憶されている。なお、図中のＱａ〜Ｑｆの各点は加工プログラムに設定されたブロック端点Ｐａ〜Ｐｆ（図７（ａ））と等しく、これらブロック端点Ｑａ，Ｑｂ，Ｑ１〜Ｑ３，Ｑｃ〜Ｑｅ，Ｑ４〜Ｑ６，Ｑｆを順次結んだ折れ曲り直線が測定プローブ３４の移動経路ＰＡ３となる。

この場合、切刃１４Ａ上の計測点Ｑ１〜Ｑ３および切刃１４Ｂ上の計測点Ｑ４〜Ｑ６は、互いに１直線上にない点がそれぞれ設定される。したがって、切刃上面の３点Ｑ１〜Ｑ３，Ｑ４〜Ｑ６の位置をそれぞれ測定プローブ３４によって計測することにより、切刃１４Ａ，１４Ｂの上面の平面式を算出することができる。本実施の形態では、切刃上面の平面式を用いて、図３に示すように各加工点Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ４〜Ｐ７を軸線Ｌ０と同一高さとするためのワークＷの割出位置（加工回転角）を求める。

なお、１点計測（計測プログラムＰＧ１）が選択された場合には、図８（ａ）に示すように切刃１４上に１点の計測点Ｑ１が設定され、計測点Ｑ１の位置が測定プローブ３４によって計測される。この場合、軸線Ｌ０を通る平面上に切刃上面があると仮定し、計測点Ｑ１と軸線Ｌ０とにより切刃上面の平面式を算出し、平面式を用いて各加工点におけるワークＷの加工回転角を求める。

２点計測（計測プログラムＰＧ２）が選択された場合には、図８（ｂ）に示すように切刃１４上に２点の計測点Ｑ１，Ｑ２が設定され、各計測点Ｑ１，Ｑ２の位置が測定プローブ３４によって計測される。この場合、Ｑ１，Ｑ２を通る直線Ｌ１と軸線Ｌ０との両方に垂直に交わる仮想線Ｌ２を算出し、その仮想線Ｌ２に垂直に交わり、かつ、直線Ｌ１を含む平面上に切刃上面があると仮定して平面式を算出し、平面式を用いて各加工点におけるワークＷの加工回転角を求める。なお、直線Ｌ１と直線Ｌ０が交わる場合または平行な場合は、直線Ｌ１および直線Ｌ０を両方含む平面上に切刃上面があると仮定する。

一方、全点計測（計測プログラムＰＧ４）が選択された場合には、図７（ａ）の各加工点Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ４〜Ｐ７がそのまま計測点として設定され、各加工点Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ４〜Ｐ７の位置が測定プローブ３４によって計測される。このため、切刃上面の平面式を算出することなく、計測値からそのまま各加工点Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ４〜Ｐ７におけるワークＷの加工回転角を求めることができる。

補間処理部３１３は、測定プローブ３４を計測位置に移動するための各軸の目標移動量を演算する。さらに、測定プローブ３４からのオンオフ信号に基づきワークＷのＣ軸回りの目標回転角を演算する。例えば、測定プローブ３４からオン信号が出力されたとき、つまり測定プローブ３４の先端が切刃上面に当接したときは、図６のＢ方向の予め定められた計測開始角θａまでワークＷが回転するように目標回転角を演算する。なお、計測開始角θａは、例えば図６の点線で示すように、切刃全体がプローブ３４から十分に離間する角度、つまり初期位置の角度（θａ＝０）に設定されている。一方、測定プローブ３４からオフ信号が出力され、かつ、測定シーケンス処理部３１０から後述するワーク正回転指令が出力されると、切刃上面がプローブ３４に当接するまでワークＷがＡ方向へ回転するように目標回転角を演算する。

サーボ制御部３１４は、測定プローブ３４の移動量が補間処理部３１３で演算された目標移動量となるように、Ｘ軸用およびＹ軸用のサーボモータ３５ａ，３５ｂを制御する。さらに、ワークＷの回転角が演算された目標回転角となるように、回転割出装置２０のサーボモータ３５ｃを制御する。

ここで、測定シーケンス処理部３１０における測定処理について説明する。図９は、測定シーケンス処理部３１０で実行される測定処理の一例を示すフローチャートである。このフローチャートに示す処理は、ワイヤ電極９と同軸に測定プローブ３４を配置した後、例えば入力装置３３を介して計測開始指令が入力されると開始される。なお、測定処理開始前には、測定プローブ３４はワークＷから離間した初期位置（例えば図７（ｂ）のＱａ）にセットされ、ワークＷは初期位置の角度（θａ＝０）にセットされている。

ステップＳ１では、測定プローブ３４に電源オン信号を出力する。これにより測定プローブ３４がオン信号を出力可能となる。ステップＳ２では、データ入力部３１５を介して入力装置３３からの信号を読み込むとともに、プログラム解釈部３１２を介して加工プログラム設定部３１１からの信号（加工プログラム情報）を読み込む。

ステップＳ３では、データ入力部３１５からの信号に基づき、計測プログラムＰＧとして１点計測、２点計測、３点計測、全点計測のいずれが選択されているかを判定する。ステップＳ３で、１点計測が選択と判定されるとステップＳ１００に進み、２点計測が選択と判定されるとステップＳ２００に進み、３点計測が選択と判定されるとステップＳ３００に進み、全点計測が選択と判定されるとステップＳ４００に進む。

なお、自動選択が選択されていた場合には、径補正オン範囲内に何点の計測点があるかによって、１点計測、２点計測、３点計測、全点計測のいずれかを選択する。具体的には、径補正オン指令から径補正オフ指令までの計測点が１点ならば１点計測、２点ならば２点計測、３点ならば３点計測、４点以上ならば全点計測を自動的に選択する。

図１０は、ステップＳ３００の３点計測処理の一例を示すフローチャートである。ステップＳ３０１では、加工プログラム設定部３１１で設定された加工プログラムを読み込み、３点計測用の計測プログラムＰＲ３を作成する。この場合、計測プログラムのブロック端点として、図７（ａ）の加工点Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ４〜Ｐ７の代わりに、予め加工プログラムに図７（ｂ）の計測点Ｑ１〜Ｑ３，Ｑ４〜Ｑ６を設定しておく。なお、以下では、ブロック端点が測定プローブ３４の目標位置となるように、径補正オン信号の出力の有無に拘わらず、径補正を行われない。

これにより計測プログラムＰＲ３に、図７（ｂ）に示すようにＱａ，Ｑｂ，Ｑ１〜Ｑ３，Ｑｃ〜Ｑｅ，Ｑ４〜Ｑ６，Ｑｆに沿った折れ曲り直線状の測定プローブ３４の移動経路ＰＡ３が設定される。なお、加工プログラムに設定された上ヘッド１５の移動以外の指令（例えば加工電源のオンオフ指令等）は、計測プログラムＰＲ３においてキャンセルされる。加工プログラムで設定された径補正オンオフ指令自体は、計測プログラムにそのまま残される。

ステップＳ３０２では、プログラム解釈部３１２を介してＸ軸用およびＹ軸用の各サーボモータ３５ａ，３５ｂに制御信号を出力し、計測プログラムＰＲ３に基づき測定プローブ３４を順次ブロック端点位置に移動する。ステップＳ３０３では、ブロック端点毎に出力される径補正オンオフ指令に基づき、測定プローブ３４が、径補正オン指令が出力される範囲内にあるか否か、すなわち図７（ｂ）のＱ１〜Ｑ３，Ｑ４〜Ｑ６のいずれかに測定プローブ３４が位置するか否かを判定する。

ステップＳ３０３が肯定されるとステップＳ３０４に進み、否定されるとステップＳ３０２に戻る。ステップＳ３０４では、プログラム解釈部３１２を介して補間処理部３１３にワーク正回転指令を出力する。これにより補間処理部３１３は、ワークＷが図６のＡ方向へ所定速度で回転するような目標回転角を演算し、サーボ制御部３１４を介してＣ軸用のサーボモータ３５ｃを制御する。その結果、工具１０の切刃上面が測定プローブ３４に接近する。

切刃上面が測定プローブ３４に当接すると、測定プローブ３４から補間処理部３１３にオン信号が出力される。これにより補間処理部３１３は、目標回転角を０としてＣ軸用のサーボモータ３５ｃの駆動を停止させるとともに、測定シーケンス処理部３１０に現在のワークＷの回転角、すなわち基準位置（θ＝０）から切刃上面がプローブ３４に当接するまでの回転角θｑを出力する。その後、補間処理部３１３は、目標回転角を計測開始角θａとしてサーボ制御部３１４を介してサーボモータ３５ｃを制御する。これによりこれによりワークＷがＢ方向に回転し、切刃上面が測定プローブ３４から離間して、計測開始角θａにてワークＷが停止する。

ステップＳ３０５では、補間処理部３１３から測定シーケンス処理部３１０に回転角θｑが入力されたか否かを判定する。ステップＳ３０５が肯定されるとステップＳ３０６に進み、否定されるとステップＳ３０４に戻る。ステップＳ３０６では、回転角θｑをメモリに記憶する。ステップＳ３０７では、切刃上面の全計測点Ｑ１〜Ｑ６における回転角θｑ１〜θｑ６の計測が完了したか否かを判定する。ステップＳ３０７が否定されるとステップＳ３０２に戻り、測定プローブ３４を次の計測点に移動して同様の処理を繰り返す。これにより全計測点Ｑ１〜Ｑ６において、切刃上面がプローブ３４に当接した際のワークＷの回転角θｑ１〜θｑ６を取得することができる。

ステップＳ３０７が肯定されるとステップＳ３０８に進み、各計測点Ｑ１〜Ｑ３，Ｑ４〜Ｑ６のＸＹ座標および計測された回転角θｑ１〜θｑ３，θｑ４〜θｑ６を用いて、周知の演算式により各切刃１４Ａ，１４Ｂ上面の平面式を算出する。ステップＳ３０９では、この平面式を用いて、切刃上面の各加工点Ｐ１〜Ｐ７（図７（ａ））が軸線Ｌ０と同一高さ、つまりＺ＝０となる加工回転角θｐ１〜θｐ７をそれぞれ演算する。ステップＳ３１０では、演算した加工回転角θｐ１〜θｐ７をデータ記憶部３１６に記憶する。

ステップＳ３１１では、一連の処理の繰り返し回数を表す整数ｎに１を加算し、ｎを更新する。なお、初期状態ではｎは０に設定されている。ステップＳ３１２では、ｎが周方向の切刃１４の枚数Ｎに等しいか否か、すなわち周方向全ての切刃１４の位置計測が行われたか否かを判定する。ステップＳ３１２が否定されるとステップＳ３１３に進み、プログラム解釈部３１２を介してＣ軸用のサーボモータ３５ｃに制御信号を出力し、３６０／Ｎ度だけワークＷをＡ方向（またはＢ方向）に回転させる。この際、ワークＷと測定プローブ３４とが干渉しないように、測定プローブ３４を一旦初期位置Ｑａに退避させてからワークＷを回転させる。次いで、ステップＳ３０２に戻り、別の切溝１３に設けられた切刃１４に対して、同様の処理を繰り返す。一方、ステップＳ３１２が否定されると３点計測処理を終了する。

なお、図９のステップＳ１００の１点計測処理およびステップＳ２００の２点計測処理と、ステップＳ３００の３点計測処理とは、切刃上面の計測点の個数と、切刃上面の平面式を算出する際の演算式が異なるだけであり、他の処理は同一である。そのため、１点計測処理および２点計測処理については説明を省略する。これに対し、ステップＳ４００の全点計測処理においては、切刃上面の平面式を算出する必要がない。以下、全点計測処理について説明する。

図１１は、全点計測処理の一例を示すフローチャートであり、図１２は、全点計測処理における計測位置を示す図である。ステップＳ４０１では、加工プログラム設定部３１１で設定された加工プログラムを読み込み、全点計測用の計測プログラムＰＲ４を作成する。この場合、計測プログラムのブロック端点として、図７（ａ）の加工点Ｐ１〜Ｐ７がそのまま用いられる。これにより、図１２に示すように、図７（ａ）の加工点Ｐ１〜Ｐ７と同一位置に計測点Ｑ１〜Ｑ７が設定され、ブロック端点Ｑａ，Ｑｂ，Ｑ１〜Ｑ３，Ｑｃ〜Ｑｅ，Ｑ４〜Ｑ７，Ｑｆを順次結んだ折れ曲り直線が測定プローブ３４の移動経路ＰＡ４となる。この移動経路ＰＡ４は、ワーク電極９の移動経路ＰＡ０（図７（ａ））と同一である。なお、３点計測処理の場合と同様、加工プログラムに設定された上ヘッド１５の移動以外の指令は、計測プログラムＰＲ４においてキャンセルされる。また、全点計測処理の実行時には、径補正オン信号の出力の有無に拘わらず、径補正は行われない。

ステップＳ４０２では、プログラム解釈部３１２を介してＸ軸用およびＹ軸用の各サーボモータ３５ａ，３５ｂに制御信号を出力し、計測プログラムＰＲ４に基づき測定プローブ３４を順次ブロック端点位置に移動する。ステップＳ４０３では、ブロック端点毎に出力される径補正オンオフ指令に基づき、測定プローブ３４が、径補正オン指令が出力される範囲内にあるか否か、すなわち図１２のＱ１〜Ｑ７のいずれかに測定プローブ３４が位置するか否かを判定する。

ステップＳ４０３が肯定されるとステップＳ４０４に進み、否定されるとステップＳ４０２に戻る。ステップＳ４０４では、プログラム解釈部３１２を介して補間処理部３１３にワーク正回転指令を出力する。これにより、ワークＷが図６のＡ方向へ所定速度で回転し、工具１０の刃部上面が測定プローブ３４に当接し、測定プローブ３４がオン信号を出力する。測定プローブ３４からオン信号が出力されると、補間処理部３１３は、測定シーケンス処理部３１０に現在のワークＷの回転角θｑを出力するとともに、サーボ制御部３１４を介してサーボモータ３５ｃに制御信号を出力し、計測開始角θａまでワークＷをＢ方向に回転させる。

ステップＳ４０５では、補間処理部３１３から回転角θｑが入力されたか否かを判定する。ステップＳ４０５が肯定されるとステップＳ４０６に進み、否定されるとステップＳ４０４に戻る。ステップＳ４０６では、回転角θｑをメモリに記憶する。ステップＳ４０７では、切刃上面の全計測点Ｑ１〜Ｑ７における回転角θｑ１〜θｑ７の計測が完了したか否かを判定する。ステップＳ４０７が否定されるとステップＳ４０２に戻り、測定プローブ３４を次の計測点に移動して同様の処理を繰り返す。これにより全計測点Ｑ１〜Ｑ７において、基準位置から切刃上面がプローブ３４に当接するまでのワークＷの回転角θｑ１〜θｑ７を取得することができる。この場合、計測点Ｑ１〜Ｑ７は加工点Ｐ１〜Ｐ７と同一であるため、メモリに記憶された回転角θｑ１〜θｑ７が加工回転角θｐ１〜θｐ７となる。

ステップＳ４０７が肯定されるとステップＳ４０８に進み、一連の処理の繰り返し回数を表す整数ｎに１を加算し、ｎを更新する。ステップＳ４０９では、ｎが周方向の切刃１４の枚数Ｎに等しいか否かを判定する。ステップＳ４０９が否定されるとステップＳ４１０に進み、プログラム解釈部３１２を介してＣ軸用のサーボモータ３５ｃに制御信号を出力し、３６０／Ｎ度だけワークＷをＡ方向（またはＢ方向）に回転させる。次いで、ステップＳ４０２に戻り、別の切溝１３に設けられた切刃１４に対して、同様の処理を繰り返す。一方、ステップＳ４０９が否定されると全点計測処理を終了する。

次に、図１の加工制御部３２について説明する。図１３は、加工制御部３２の構成を示すブロック図である。図中、図５と同一の箇所には同一の符号を付している。加工制御部３２は、プログラム変換処理部３２１を中心として、プログラム記憶部３２２と、加工プログラム設定部３１１と、プログラム解釈部３１２と、補間処理部３１３と、サーボ制御部３１４と、データ入力部３１５とを有する。とくに、計測制御部３１と比較した場合に、プログラム変換処理部３２１とプログラム記憶部３２２とを有し、データ記憶部３１６を有しない点が、加工制御部３２の特有の構成である。加工制御部３２には、入力装置３３からの信号とデータ記憶部３１６からの信号が入力される。加工制御部３２は、Ｘ軸用、Ｙ軸用、Ｃ軸用、Ｕ軸用、Ｖ軸用の各サーボモータ３５ａ〜３５ｅに制御信号を出力する。

加工プログラム設定部３１１に設定される加工プログラムには、ワークＷの加工点Ｐの加工点データ、すなわち、各加工点のＸ軸用、Ｙ軸用、Ｕ軸およびＶ軸用データや、径補正オンオフ指令を行うブロック端点のデータ、加工電源のオンオフ指令等が含まれる。プログラム変換処理部３２１には、データ入力部３１５を介して入力装置３３からの信号が入力されるとともに、加工プログラム設定部３１１およびデータ記憶部３１６からの信号が入力される。入力装置３３からの入力情報には、回転工具１０の周方向の刃数Ｎ、加工開始指令、加工経由点、仕上げ代、Ｘ軸方向の追い込み量、Ｙ軸方向の追い込み量等、切刃１４の加工に関する各種情報が含まれる。

プログラム変換処理部３２１は、加工プログラム設定部３１１から読み込んだ各加工点Ｐの加工点データ（Ｘ軸用、Ｙ軸用、Ｕ軸およびＶ軸用データ）に、データ記憶部３１６から読み込んだ加工回転角θｐのデータ（Ｃ軸用データ）を追加し、加工プログラムを変換する。すなわち４軸加工用のプログラムを５軸加工用のプログラムに書き換える。書き換えられたプログラムは、新たな加工プログラムとしてプログラム記憶部３２２に記憶される。

プログラム解釈部３１２は、この新たな加工プログラムを読み取り解釈し、プログラム解釈部３１２からの信号に基づき補間処理部３１３で各軸の目標移動量および目標回転角を演算し、サーボ制御部３１４を介して各サーボモータ３５ａ〜３５ｅに制御信号を出力する。この場合、一の加工点から次の加工点まで加工位置が変化するときに、補間処理部３１３では、加工点間のワイヤ電極９の目標移動量およびワークＷの目標回転角を補間処理により求める。これにより加工位置に応じてワークＷがＣ軸回りに回転し、切刃上面の加工位置を常に軸線Ｌ０と同一高さにしてワークＷを加工することができる。

本実施の形態に係るワイヤ放電加工機による回転工具の加工方法の動作をまとめると次のようになる。
（１）測定工程
ワークＷを加工する前に、まず、切刃１４の上面位置を測定する。この測定工程では、ユーザは、上ヘッド１５の下方に測定プローブ３４を配置するとともに、入力装置３３を介して１点計測、２点計測、３点計測、全点計測の中から所望の計測モードを選択する。例えば切刃１４のサイズが小さいときは、計測点数が多くなると誤差が大きくなるおそれがある。この場合には、例えば１点計測や２点計測が選択される。一方、切刃１４が十分な大きさであり、最小限の計測点数で、切刃上面の計測精度を確保したい場合には、３点計測が選択される。切刃上面が平面式で精度よく近似できない場合には、全点計測が選択される。

計測制御部３１は、選択された計測モードに応じて計測プログラムＰＲ１〜ＰＲ４を作成し（ステップＳ３０１、ステップＳ４０１）、計測プログラムＰＲ１〜ＰＲ４に従い、Ｘ軸用、Ｙ軸用およびＣ軸用のサーボモータ３５ａ〜３５ｃに制御信号を出力する。これにより、回転割出装置２０に取り付けられた工具１０の切刃上面の計測位置に、測定プローブ３４が移動する（ステップＳ３０２，ステップＳ４０２）。この場合、ワークＷを予め計測開始角θａに回転させて切刃１４を退避させた状態で、測定プローブ３４の先端を軸線Ｌ０と同一高さに保ったままＸＹ平面上を移動させ、測定プローブ３４が計測点位置に到達すると、ワークＷをＣ軸回りに回転させて切刃上面を測定プローブ３４に当接させる（ステップＳ３０４、ステップＳ４０４）。このときの各計測点の回転角θｑをメモリに記憶する（ステップＳ３０６、ステップＳ４０６）。

（２）割出位置導出工程
測定モードとして１点計測、２点計測、３点計測のいずれかが選択されていれば、切刃上面が測定プローブ３４に当接したときの各計測点の回転角θｑに基づき、切刃上面の平面式を算出する（ステップＳ３０８）。そして、この平面式に基づいて、各加工点Ｐが軸線Ｌ０と同一高さとなるような加工回転角θｐ、つまり目標割出位置を算出し、計測制御部３１のデータ記憶部３１６に記憶する（ステップＳ３１０）。一方、測定モードとして全点計測が選択されていれば、計測点Ｑと加工点Ｐとが同一であり、計測点Ｑにおける回転角θｑをそのまま加工回転角θｐとして、データ記憶部３１６に記憶する（ステップＳ４０６）。

（３）加工工程
以上により、各加工点Ｐにおける加工回転角θｐが求まると、上ヘッド１５と下ヘッド１６との間にワイヤ電極９を張設し、ワークＷの加工を開始する。この加工工程においては、加工点データに加工回転角θｐのデータを追加して新たに加工プログラムを作成し、新たな加工プログラムの実行によりＸ軸用、Ｙ軸用、Ｃ軸用、Ｕ軸用およびＶ軸用の各サーボモータ３５ａ〜３５ｅを制御する。これによりワークＷは、各加工点Ｐにおいて加工回転角θｐに割り出され、加工点Ｐが軸線Ｌ０と同一高さに自動的に調整されるとともに、加工点Ｐに沿ってワイヤ電極９が移動し、ワイヤ電極９からの放電エネルギーによってワークＷが加工される。このため、ワイヤ電極９と軸線Ｌ０とのＹ軸方向の距離のみによってワークＷの最外径の寸法が定まり、回転工具１０の最外径の寸法精度を高めることができる。

本実施の形態によれば以下のような作用効果を奏することができる。
（１）回転割出装置２０の軸線Ｌ０と同一高さに測定プローブ３４の先端をセットし、回転工具１０の切刃上面の計測位置Ｑにおいて、切刃上面が測定プローブ３４に当接する回転角θｑを測定し、この回転角θｑに基づき、切刃上面の加工点Ｐが軸線Ｌ０と同一高さとなる加工回転角θｐを導出する。そして、各加工点ＰにおいてワークＷを加工回転角θｐに割り出すとともに、加工点Ｐに沿ってワイヤ電極９を移動し、ワイヤ電極９からの放電エネルギーによって切刃１４の端部を加工するようにした。これにより軸線Ｌ０と同一平面上で切刃１４の端部を加工することができ、回転工具１０の最外径の寸法を精度よく設計値に合わせることができる。
（２）切刃上面の計測点における回転角θｑを単に計測するだけであり、軸線Ｌ０に対する切刃１４の傾斜角等を計測する必要がないため、切刃１４が３次元的にいかなる方向に傾いて取り付けられていたとしても、精度よく加工点の位置を求めることができる。

（３）入力装置３３からの指令により、切刃１４の上面位置を計測する際の測定モードを選択可能としたので、切刃１４の形状等に応じて切刃上面位置の最適な測定が可能である。
（４）１点計測、２点計測、３点計測の計測モードが選択されたときは、切刃１４の上面位置の測定値θｑに基づいて切刃上面の平面式を演算し、この平面式により加工点Ｐにおける加工回転角θｐを算出するようにしたので、少ない計測点数で効率よく加工回転角θｐを求めることができる。
（５）全点計測モードが選択されたときは、切刃上面の加工点位置を計測し、その計測値θｑを加工回転角θｐとするので、加工プログラムから計測プログラムＰＧ４への変更が最小限ですみ、計測プログラムＰＧ４の作成が容易である。また、全点計測モードにおいては、切刃上面が湾曲している場合等、切刃上面を平面式で近似できない場合であっても、加工点Ｐを軸線Ｌ０と同一高さにしてワークＷを加工することができる。

（６）予め定められた加工プログラム形式で測定プログラムＰＧ１〜ＰＧ４を作成するようにしたので、加工プログラムの作成に慣れたユーザにとって測定プログラムＰＧ１〜ＰＧ４の作成が容易となり、切刃１４の上面位置の自動計測を容易に行うことができる。
（７）周方向に複数枚の切刃１４がある場合において、一の位相にある切刃１４に対して作成した測定プログラムを、他の位相にある切刃１４に対しても同様に適用するようにしたので（ステップＳ３１１〜ステップＳ３１３、ステップＳ４０８〜ステップＳ４１０）、測定プログラムを容易に構成できる。

なお、上記実施の形態では、計測制御部３１での処理により、切刃上面を測定プローブ３４に当接させて切刃１４の上面位置を測定するとともに（測定工程）、その測定結果に基づき、切刃上面の加工点Ｐが軸線Ｌ０と同一高さとなる加工回転角θｐ（目標割出位置）を算出するようにしたが（割出位置導出工程）、割出位置導出工程を加工制御部３２での処理によって行うようにしてもよい。すなわち、測定された回転角θｑのみをデータ記憶部３１６に記憶し、切刃上面の平面式の演算や加工回転角θｐの算出をプログラム変換処理部３２１で行うようにしてもよい。

上記実施の形態では、加工制御部３２において新たな加工プログラムを作成および記憶するようにしたが、加工制御部３２の構成は上述したものに限らない。図１４は、加工制御部３２の変形例を示すブロック図である。図１４では、加工プログラム設定部３１１で設定された加工プログラムをプログラム解釈部３１２が読み取り解釈し、補間処理部３１３、サーボ制御部３１４を介してサーボモータ３５ａ〜３５ｅを制御する。一方、データ記憶部３１６からの信号はデータ処理部３２３に取り込まれ、データ処理部３２３は、プログラム解釈部３１２からの信号により加工点Ｐを認識し、加工点Ｐに応じた加工回転角θｐを補間処理部３１３に出力する。これにより元の加工プログラムを書き換えることなく、加工点Ｐが軸線Ｌ０と同一高さとなるようにワークＷの回転角を制御することができる。なお、図１３の方式（プログラム変換方式）と図１４の方式（実時間制御方式）のいずれかを、入力装置３３を介してユーザが選択可能としてもよい。

上記実施の形態では、切刃１４の上面位置が軸線Ｌ０の高さと一致するようにワークＷを基準位置から回転させたときの回転角θｑを測定するようにしたが、ワークＷの回転を固定した状態で測定プローブ３４を切刃上面に当接するまで下降させ、切刃上面に当接したときのプローブ位置を計測することで、切刃１４の上面位置を測定するようにしてもよい。測定プログラムを作成して切刃１４の上面位置を自動的に測定するようにしたが、測定プログラムを作成することなく、切刃１４の上面位置を手動操作により測定するようにしてもよい。切刃１４の上面位置を測定プローブ３４以外によって測定してもよく、測定手段の構成は上述したものに限らない。

サーボモータ３５ａ，３５ｂの駆動によりワイヤ電極９をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能としたが、ワイヤ電極９をワークＷに対して相対移動可能とするのであれば、移動手段はいかなるものでもよい。工具素材に刃部が設けられた回転工具１０として構成するのであれば、ワークＷの形状はいかなるものでもよい。したがって、工具素材に切溝１３を加工して切刃１４を取り付けるようにしたが、刃部の構成はこれに限らず、例えば、円柱状の工具素材自体の外周面を加工して刃部を形成するようにしてもよい。

切刃上面の加工点Ｐが軸線Ｌ０と同一高さとなるようにワークＷを割り出すとともに、割出後の切刃上面の加工点Ｐに沿ってワイヤ電極９が移動するように回転割出装置２０およびサーボモータ３５ａ〜３５ｅを制御するのであれば、制御手段としての制御装置３０の内部構成はいかなるものでもよい。以上の実施の形態では、ワイヤ放電加工機を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｕ軸、Ｖ軸、およびＣ軸方向に移動可能な５軸加工機として構成したが、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＣ軸方向に移動可能な３軸加工機として構成してもよい。すなわち、本発明によるワイヤ放電加工機は、刃部の上面の加工点を回転軸線と同一高さに割り出す点に特徴を有するのであり、本発明の特徴、機能を実現できる限り、本発明は実施の形態のワイヤ放電加工機に限定されない。

９ ワイヤ電極
１０ 回転工具
１４ 切刃
２０ 回転割出装置
３０ 制御装置
３１ 計測制御部
３２ 加工制御部
３５ａ〜３５ｅ サーボモータ

Claims (6)

1. 工具素材に刃部が設けられた回転工具を、水平方向に延在する回転軸線を中心として回転割出装置に割出可能に取り付け、前記刃部の上面の加工点に沿ってワイヤ電極が移動するように回転工具とワイヤ電極を相対移動させ、前記ワイヤ電極からの放電エネルギーによって前記刃部を加工する、ワイヤ放電加工機を用いた回転工具の加工方法であって、
   前記回転割出装置に取り付けられた前記回転工具の前記刃部の上面位置を測定する測定工程と、
   前記測定工程における測定結果に基づき、前記刃部の上面の加工点が前記回転軸線と同一高さとなるような目標割出位置を導出する割出位置導出工程と、
   前記割出位置導出工程で導出された目標割出位置に前記回転工具を割り出すとともに、前記回転工具の前記刃部の上面の加工点に沿って前記ワイヤ電極を移動させ、前記刃部を加工する加工工程と、
   を含むことを特徴とする回転工具の加工方法。
2. 請求項１に記載の回転工具の加工方法において、
   前記測定工程では、測定すべき前記刃部の上面位置が前記回転軸線の高さと一致するように前記回転工具を基準位置から回転させたときの回転角を測定する回転工具の加工方法。
3. 請求項１または２に記載の回転工具の加工方法において、
   前記測定工程では、前記刃部の１点または複数点の上面位置を測定し、
   前記割出位置導出工程では、前記測定工程による測定値に基づいて、前記刃部の上面の平面式を演算するとともに、この平面式に基づいて、前記目標割出位置を導出する回転工具の加工方法。
4. 請求項１または２に記載の回転工具の加工方法において、
   前記測定工程では、前記刃部の上面の加工点の位置を測定し、
   前記割出位置導出工程では、前記測定工程による測定値を前記目標割出位置とする回転工具の加工方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の回転工具の加工方法において、
   前記測定工程では、予め加工点位置が定められた加工プログラムに基づき測定プログラムを作成し、この測定プログラムを実行して前記刃部の上面位置を測定する回転工具の加工方法。
6. 工具素材に刃部が設けられた回転工具を着脱可能に把持し、水平方向に延在する回転軸線を中心として割出可能な回転割出装置と、
   前記回転割出装置に取り付けられた前記回転工具の前記刃部に近接し、放電エネルギーによって前記刃部を加工するワイヤ電極と、
   前記ワイヤ電極を前記ワークに対して相対移動させる移動手段と、
   前記回転割出装置および前記移動手段を制御する制御手段とを備えた放電加工機であって、
   前記回転割出装置に取り付けられた前記回転工具の前記刃部の上面位置を測定する測定手段をさらに備え、
   前記制御手段は、前記測定手段による測定結果に基づき、前記刃部の上面の加工点が前記回転軸線と同一高さとなるように前記回転工具を割り出すとともに、割出後の前記刃部の上面の加工点に沿って前記ワイヤ電極が移動するように前記回転割出装置および前記移動手段を制御することを特徴とするワイヤ放電加工機。

Images