JP5198481B2 - Ni基合金フラックス入りワイヤ - Google Patents
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Description
TiO2は均一で被包性のよいスラグを形成し、アーク安定性の向上に効果があるため、スラグ形成剤の主成分として添加する。TiO2源としては、例えばルチール、白チタン、チタン酸カリウム、チタン酸ソーダ及びチタン酸カルシウムを使用することができる。フラックス中のTiO2含有量がワイヤ全質量あたり3質量%未満であると、これらのスラグ形成剤としての特性を十分に発揮することができず、フラックス中のTiO2含有量がワイヤ全質量あたり11質量%を超えると、ワイヤ中のスラグ成分が過多となり、溶接時のスラグ生成量が過剰となってスラグが溶接部から垂れ落ちやすくなり、溶接部にスラグ巻き込みが発生しやすくなり、耐ピット性も低下する。従って、本発明においては、フラックス中のTiO2の含有量は、ワイヤ全質量あたり3乃至11質量%と規定する。
SiO2はTiO2と同様に、スラグの粘性を高め、良好なビード形状を得るためにスラグ形成剤として添加する。SiO2の原材料としては、例えば、珪砂、カリ長石、珪灰石、珪酸ナトリウム及び珪酸カリウム等を使用することができる。SiO2の含有量がワイヤ全質量あたり0.2質量%未満であると、スラグ形成剤としての上記効果を十分に得ることができない。一方、SiO2の含有量がワイヤ全質量あたり1.3質量%を超えると、スラグ剥離性が低下する。また、SiO2は、Ti等の強脱酸性元素によって還元されやすいため、添加しすぎると、溶着金属中のSi量が過多となり、耐高温割れ性が低下しやすくなる。従って、本発明においては、フラックス中のSiO2の含有量は、ワイヤの全質量あたり0.2乃至1.3質量%と規定する。
ZrO2はアークの吹きつけ性を向上させ、低溶接電流域においてもアークの安定性を向上させる作用がある。また、スラグの凝固を速め、立向上進溶接において、溶接作業性を向上させる作用がある。ZrO2源としては、例えばジルコンサンド及びジルコニア等を使用することができる。フラックス中のZrO2の含有量がワイヤの全質量あたり1質量%未満であると、アーク安定性及び溶接作業性の向上効果を十分に得られない。一方、フラックス中のZrO2の含有量がワイヤの全質量あたり3質量%を超えると、スラグの凝固開始温度が高くなってスラグの凝固が遅くなり、凝固中の溶着金属から発生するガスが凝固中のスラグを通して排出されることができず、溶接部に発生するピットの数が増加する。従って、本発明においては、ZrO2の含有量は、ワイヤの全質量あたり1乃至3質量%と規定する。
Mn酸化物及びSi酸化物の標準生成自由エネルギー変化は、0乃至2400℃の範囲においてはSi酸化物の方が低く、Si酸化物をMn酸化物よりも安定に反応させることができる。即ち、フラックスにMnO2を添加することにより、溶融金属内において、MnO2→Mn+O2及びSi+O2→SiO2の反応が促進され、反応後のSiO2はスラグとして浮上する。従って、SiO2が溶着金属中にSiとして歩留まることを抑制することができる。また、MnO2は、融点が550℃と低く、フラックス中にMnO2を添加することにより、溶融スラグの凝固開始温度を低くすることができ、凝固中の溶着金属から発生するガスの溶接部への残留を防止することによりピットの発生を抑制することができる。フラックス中のMn酸化物の含有量がワイヤの全質量あたり0.3質量%未満であると、溶着金属中のSiの歩留まり防止効果及びピット抑制性効果を十分に得ることができず、また、耐高温割れ性が低下する。一方、フラックス中のMn酸化物の含有量がワイヤの全質量あたり1.0質量%を超えると、スラグがビード表面に焼き付きやすくなってスラグ剥離性が低下し、溶融スラグの凝固開始温度の低下により、立向上進溶接の作業性も低下する。従って、本発明においては、フラックス中のMn酸化物の含有量は、ワイヤの全質量あたり0.3乃至1.0質量%と規定する。
フラックス中のNa、K及びLiは、アーク安定剤として作用し、スパッタの発生を抑制する。本発明においては、Na、K及びLiを、夫々Na化合物、K化合物及びLi化合物として添加する。具体的には、例えば、LiF、NaF、KF、Na3AlF6、K2SiF6、K2TiF6、ソーダ長石及びカリウム長石等を使用することができる。フラックス中のNa化合物、K化合物及びLi化合物の含有量が夫々Na、K及びLi換算値総量でワイヤ全質量あたり0.2質量%未満であると、アーク安定剤としての作用を十分に得ることができず、耐ピット性も低下する。フラックス中のNa化合物、K化合物及びLi化合物の含有量が1.0質量%を超えると、逆にスパッタの発生量が増加する。従って、本発明においては、フラックス中のNa化合物、K化合物及びLi化合物は、Na、K及びLi換算値総量でワイヤ全質量あたり0.2乃至1.0質量%と規定する。
SiO2は、上述の如く、スラグの粘性を高め、ビード形状を良好なものにする。しかしながら、SiO2含有量に対するTiO2及びZrO2含有量の総量の比が14.5を超えると、スラグの流動性が低下してスラグが均一に形成されにくくなってスラグ巻き込みが発生しやすくなり、ビードのなじみも低下する。また、スラグの凝固開始温度が高くなってスラグの凝固が遅くなり、凝固中の溶着金属から発生するガスが凝固中のスラグを通して排出されることができず、溶接部に発生するピットの数が増加する。一方、SiO2含有量に対するTiO2及びZrO2含有量の総量の比が5.0未満であると、スラグがビードに密着し(焼き付き)やすくなり、スラグ剥離性が低下する。従って、本発明においては、SiO2含有量に対するTiO2及びZrO2含有量の総量の比([TiO2]+[ZrO2])/[SiO2]を5.0乃至14.5と規定する。より好ましくは、SiO2含有量に対するTiO2及びZrO2含有量の総量の比は、7.0乃至14.0である。
Claims (1)
- Ni基合金からなる外皮にフラックスを充填してなるNi基合金フラックス入りワイヤにおいて、
前記フラックスは、ワイヤ全質量あたりTiO2を5.7乃至11質量%、SiO2を0.2乃至1.3質量%、ZrO2を1乃至3質量%及びMn酸化物をMnO2換算値で0.3乃至1.0質量%含有し、Na化合物、K化合物及びLi化合物を夫々Na、K及びLi換算値総量で0.2乃至1.0質量%含有し、前記TiO2、SiO2及びZrO2含有量を夫々[TiO2]、[SiO2]及び[ZrO2]としたとき、前記SiO2含有量に対する前記TiO2及びZrO2含有量の総量の比([TiO2]+[ZrO2])/[SiO2]が、7.0乃至14.5であることを特徴とするNi基合金フラックス入りワイヤ。
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