JP5125831B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

従来より、車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品の通電、及び断電を実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。このものでは、ケース内に回路基板が収容され、回路基板には複数のリレー（発熱性部品）が実装されている。各リレーを動作させることで、車載電装品の通電、及び断電が実行される。
特開２００５−２９５７２４公報

近年、電気接続箱には高密度化が求められているため、ケース内に収容されるリレーの個数が多くなり、リレーからの発熱量が全体として増大する傾向にある。さらに、省スペースのために電気接続箱には小型化が求められており、ケース内の容積は減少する傾向にある。このため、リレーから発生した熱がケース内にこもり、ケース内が高温になることが懸念されている。ケース内が高温になると、回路基板に実装された電子部品の性能が低下するおそれがあるからである。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース内部が局所的に高温になることを抑制できる電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、回路基板に電子部品群を実装してなる回路ユニットをケース内に収容してなる電気接続箱において、インサート成形によってバスバーを内部に配置した伝熱板部が前記電子部品群のうちの発熱性部品に近接し、かつ、前記回路基板との間に前記発熱性部品を挟むように配置されると共に、前記バスバーには前記ケースの外部に露出する端子部が一体に形成されていることに特徴を有する。

このようにしておけば、発熱性部品から発生する熱は、近接する伝熱板部に吸収されて、伝熱板部内のバスバーを伝わってその端子部から放熱される。バスバーの周囲にはインサート成形によって樹脂層が形成されているから、電気的な絶縁について配慮することなく発熱性部品に十分に近い距離に配置することができて、放熱性を高くできる。バスバーと樹脂層とはインサート成形によって一体化された構造であるから密着性に優れ、樹脂層からバスバーへの伝熱性にも優れ、発熱性部品の放熱性を一層高めることができる。これによってケース内部が局所的に高温になることを抑制できる。

この発明の実施態様として以下の構成とすることが好ましい。
前記回路ユニットは、前記バスバーの前記端子部が貫通する上部壁とこの上部壁に連なる側壁とを有し、前記側壁が前記ケースの内側壁に接するようにして前記ケース内に配置されるものであって、前記ケースの上部壁には前記端子部を包囲するようにして端子包囲壁が設けられており、前記回路ユニットの前記側壁の上部及びこれに対向する前記ケースの上部のいずれか一方又は両方には、他方から遠ざけるように凹設された通気空隙が形成され、その通気空隙が前記端子包囲壁により囲まれた外部空間に連通すると共に前記回路ユニット内に連通し、かつ、前記ケースの下部には前記回路ユニット内に連通する吸気口が形成されている。このようにしておけば、発熱部から発生する熱によって、発熱部周辺の空気の温度が上昇すると、温められた回路ユニット内の空気は上方へ移動し、通気空隙を通って外部空間に排気され、ケースの下部に形成された吸気口から空気が流入される。以上のようにして、吸気口から、回路ユニット内を通り、通気空隙を通ってケース外へ排出されるといった空気の流れが生じるため回路ユニット内で発生した熱を効果的にケース外へ放熱できる。

前記回路ユニットの前記上部壁には前記端子包囲壁の外周側との間及び前記ケースの前記上部壁の下面との間に空隙を隔てた止水壁が上方に向けて突設され、前記通気空隙は前記止水壁の外周側に連なる。このようにしておけば、電気接続箱に水が降りかかり、端子包囲壁からケース内に水が浸入した場合、止水壁によって水が通気空隙へ侵入することが防止される。これにより空気は通気空隙から、前記端子包囲壁の外周側との間及び前記ケースの前記上部壁の下面との間の空隙を通り外部空間へ排気可能とする構成としつつも、水が回路ユニット内へ浸入して回路基板に付着することを防止できる。

前記伝熱板部は前記回路ユニットの外側面の一部を構成し、かつ、前記ケースの内側面に沿って配置されている。このようにしておけば、伝熱板部の熱はケースの内側面に伝達されるから、発熱性部品の放熱性を一層高めることができる。

前記バスバーにはその上下に位置して前記端子部が設けられると共に、その上下の端子部間を結ぶ連結部から分岐した分岐枝部が設けられ、その分岐枝部の端部に他の前記端子部が備えられており、前記バスバーのうち前記分岐枝部が前記発熱性部品に近接して設けられている。このようにしておけば、１つのバスバーに複数の端子部を設けた分岐構造とする場合、必然的に生じてしまうバスバーの分岐枝部を利用して放熱構造を構成することができ、材料面や空間利用面で合理的である。

本発明によれば、ケース内部が局所的に高温になることを抑制できる。

＜実施形態１＞
本発明を、車両（図示せず）に搭載される電気接続箱１０に適用した一実施形態について、図１ないし図１３を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、ケース１１内に枠体２０及び回路基板１２から構成される回路ユニット１３を収容してなる。この電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配されて、車載電装品に対して通電、及び断電を実行する。なお、以下の説明においては、図６における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図６における左側を正面側とし、右側を背面側とする。

（ケース１１）
図１及び図６に示すように、ケース１１は合成樹脂製であって、図１における右手前側から左奥側へ向かう方向の幅寸法よりも、左手前側から右奥側へ向かう方向（正面側から背面側へ向かう方向）の厚さ寸法が小さく設定された扁平な形状をなしている。ケース１１の下方は開口しており、回路ユニット１３を下方から挿入することでケース１１内部に収容可能となっている。

図２及び図３にて示すように、ケース１１の上壁には、相手側コネクタ６０を装着するための上側コネクタフード１４（本発明における「端子包囲壁」に相当）と、ヒューズ１５が装着される複数（本実施形態では３つ）のヒューズ装着部１６（本発明における「端子包囲壁」に相当）とが、それぞれ上方に開口して形成されている。このため上側コネクタフード１４及びヒューズ装着部１６に囲まれた空間はケース１１外部の空間と連通している（本発明における「端子包囲壁により囲まれた外部空間」に相当）。

（回路基板１２）
図６に示すように、ケース１１内には、ケース１１の上壁１１Ａに対して略垂直な姿勢で、回路基板１２が収容されている。回路基板１２の表面には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。回路基板１２の背面側（図６の右側）の面には、複数のリレー１９（本実施形態では４つ、本発明における「発熱性部品」に相当）が実装されており、上述した導電路に各リレー１９のリード端子１９Ａが例えば半田付け等公知の手法により接続されている。なお、リード端子１９Ａは回路基板１２に設けられた貫通孔１２Ａを貫通しており（図４参照）、その先端が回路基板１２の正面側に相当する回路ユニット内の空間ＳＤ２（後述）に突き出している。

図３に示すように、回路基板１２の上部には、端子金具１７Ａ、１７Ｂが複数本設けられ、それぞれ回路基板１２に形成された導電路（図示せず）と、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。端子金具１７Ａは後述する枠体２０の上枠部２１と上側コネクタフード１４の下壁とを貫通して上側コネクタフード１４の内部に配されており（本発明における「端子部を包囲」に相当）、端子金具１７Ｂは上枠部２１とヒューズ装着部１６の下壁とを貫通してヒューズ装着部１６の内部に配されている（本発明における「端子部を包囲」に相当）。

回路基板１２の下部には、端子金具１７Ｃが複数本設けられ、それぞれ回路基板１２に形成された導電路（図示せず）と、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。端子金具１７Ｃは後述する枠体２０の下側コネクタフード２８の内部にそれぞれ配される。

（枠体２０）
枠体２０は合成樹脂製であって、図４における右手前側から左奥側へ向かう方向の幅寸法よりも、左手前側から右奥側へ向かう方向（正面側から背面側へ向かう方向）の厚さ寸法が小さく設定された扁平な形状をなしている。

図４に示すように、枠体２０は回路基板１２の部品実装側の面をその外周から覆うように構成されている。具体的には、枠体２０の正面側の面（図４における左手前側の面）には背面側（図４における右奥側）に陥没して基板収容部２４が形成され、回路基板１２が収容されている。枠体２０は、収容された回路基板１２の上方を覆い、前述した上側コネクタフード１４及びヒューズ装着部１６の下方に位置する上枠部２１（本発明における「上部壁」に相当）と、この上枠部２１の図３における左右両端縁から下方に延びて、回路基板１２の側縁の側方に位置して配される２つの側枠部２２（本発明における「側壁」に相当）と、この側枠部２２の下端縁を掛け渡すように形成されて、回路基板１２の下方に位置する下枠部２３と、を主体に構成されている。

なお、回路基板１２と枠体２０とは、基板収容部２４の４隅にそれぞれ形成されたねじ孔２５にビス２６が螺合されることによりねじ止めされている。基板収容部２４の陥没深さ寸法は、回路基板１２の厚さ寸法と、ビス２６の頭部の高さ寸法との和に対して、同じか、やや小さく設定されており、ビス２６の頭部が枠体２０の表面よりも正面側に突き出さないようになっている。

図３に示すように、枠体２０の下枠部２３の下面には、下方に開口して相手側コネクタ（図示せず）と嵌合可能な複数（本実施形態では３つ）の下側コネクタフード２８が形成されている。下側コネクタフード２８の内部には、下枠部２３と下側コネクタフード２８の奥壁とを貫通して前述した端子金具１７Ｃが配されている。

図５にて示すように、枠体２０の裏面側には両側枠部２２の中央を掛け渡すようにして伝熱板部５０が枠体２０と一体に形成されている。伝熱板部５０は、インサート成形によって導電体であるバスバー５３の周囲に樹脂を成形することで、樹脂層５９とバスバー５３とを密着させて一体化したもので、横方向に長い長方形状をなしている。

伝熱板部５０は枠体２０と複数箇所で一体的に連結されている。具体的には、伝熱板部５０の上部の左右両側には上方に突き出された上連結部５１Ｕが形成され、上連結部５１Ｕでそれぞれ上枠部２１の下側と連結されている。下部の横方向の一端側（図５の左手前側）は下方に突き出された下連結部５１Ｄが形成され、下連結部５１Ｄで下枠部２３の上側と連結されている。また、伝熱板部５０の左右両側においては、それぞれ左右に突き出された横連結部５２で各側枠部２２とそれぞれ連結されている。

バスバー５３（図５の点線で図示）は、その上側にバスバー端子５５Ｌ（本発明における「端子部」に相当）、下側にバスバー端子５５Ｄ（本発明における「端子部」に相当）が突出して一体的に設けられ、その上下のバスバー端子５５Ｌ、５５Ｄ間を結ぶ連結部５３Ａと、連結部５３Ａから横方向（枠体の長手方向）に分岐した分岐枝部５３Ｂとを主体として構成されている。分岐枝部５３Ｂの図５における右側の端部にはバスバー端子５５Ｒ（本発明における「他の端子部」に相当）が上方に突き出して形成されている。

伝熱板部５０は回路基板１２との間にリレー１９を挟むように配置され（図６参照）、複数のリレー１９（本実施形態では４つ）全てを覆うようになっている。また、バスバー５３の分岐枝部５３Ｂがリレー１９に近接するように配置されており、リレー１９と樹脂層５９との間にはわずかに隙間が生じている。そして、伝熱板部５０の背面側の面は、回路ユニットの外側面の一部を構成しており、ケース１１の背面側の側壁１１Ｂの内側面に沿って配置されており、伝熱板部５０の背面側の面と背面側の側壁１１Ｂの内側面が接触している。

また、上側のバスバー端子５５Ｒ、５５Ｌは正面側に曲げ成形され上連結部５１Ｕの内部に挿通された後、上方に曲げ成形され上枠部２１を貫通してそれぞれ対応するヒューズ装着部１６に配置されている。これによりバスバー端子５５Ｒ、５５Ｌはケース１１の外部空間に露出する構成となっている。

また、下側のバスバー端子５５Ｄは正面側に曲げ成形され下連結部５１Ｄの内部に挿通され、下枠部２３を貫通して下側コネクタフード２８内に配置される。これによりバスバー端子５５Ｄはケース１１の外部空間に露出する構成となっている。

上枠部２１の上面には、図３における左右両端部に位置する一対の側枠部２２からの距離が略等しい位置（図３における左右方向の中央付近）を頂点として、側枠部２２に向かって下降傾斜する傾斜面２９が形成されている。傾斜面２９は、正面視で山形をなしている。また、この傾斜面２９は、ケース１１の上壁１１Ａに形成された上側コネクタフード１４及びヒューズ装着部１６の下方の位置に配されている。

上枠部２１のうち正面側（図６における左側）に位置する端縁及び、背面側（図６における右側）に位置する端縁には、それぞれ上方に止水壁３０Ｆ、３０Ｂが突設されている。止水壁３０Ｆ、３０Ｂは、上枠部２１から、枠体２０の外側（図６の左右両側）に向かってそれぞれ延びた後、上方に延設され断面Ｌ字型をなしている。

図６にて示すように、枠体２０の背面側の止水壁３０Ｂはケース１１の上壁１１Ａの下面との間に空隙ＳＢ１（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）を形成し、止水壁３０Ｂの上端が空隙ＳＢ１より高い位置になるように、その高さが設定されている。止水壁３０Ｂとヒューズ装着部１６の外周側との間には空隙ＳＢ２（本発明における「端子包囲壁の外周側との間の空隙」に相当）が形成されている。また、空隙ＳＢ１は上枠部２１の上方の空間ＳＡを通じて、ヒューズ装着部１６、上側コネクタフード１４及び型抜き孔４１と連通されている（図３参照）。

また、枠体２０の正面側の止水壁３０Ｆはケース１１の上壁１１Ａの下面との間に空隙ＳＦ１（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）を形成し、止水壁３０Ｆの上端が空隙ＳＦ１より高い位置になるように、その高さが設定されている。止水壁３０Ｆとヒューズ装着部１６の外周側との間には空隙ＳＦ２（本発明における「端子包囲壁の外周側との間の空隙」に相当）が形成されている。また、空隙ＳＦ１は上枠部２１の上方の空間ＳＡを通じて、上側コネクタフード１４の内部、ヒューズ装着部１６の内部及び後述する型抜き孔４１と連通されている（図３参照）。

図１０及び図１１にて示すように、枠体２０の長手方向の端部側では、正面側の止水壁３０Ｆの上端とケース上壁１１Ａの下面との間に空隙ＳＦ３（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）が形成され、背面側の止水壁３０Ｂの上端とケース上壁１１Ａの下面との間に空隙ＳＢ３（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）が形成されている。

図４にて示すように、枠体２０の正面側において、止水壁３０Ｆの長手方向の左右両端の止水壁端部３０ＦＡ（本発明における「回路ユニットの側壁の上部」に相当）は枠体２０の内側（本発明における「ケースから遠ざかる方向」に相当）に向かってそれぞれ凹設されている。これにより、図１０及び図１１に示すように止水壁端部３０ＦＡと、止水壁端部３０ＦＡと対向するケース１１の側壁１１Ｆとの間に通気空隙ＳＦ４が形成される。

図５にて示すように、枠体２０の背面側において、止水壁３０Ｂの長手方向の左右両端の止水壁端部３０ＢＡ（本発明における「回路ユニットの側壁の上部」に相当）は枠体２０の内側（本発明における「ケースから遠ざかる方向」に相当）に向かってそれぞれ凹設されている。これにより、図１０及び図１１に示すように止水壁端部３０ＢＡと、止水壁端部３０ＢＡと対向するケース１１の側壁１１Ｂとの間に通気空隙ＳＢ４が形成される。

また、止水壁端部３０ＦＡ、３０ＢＡ以外の箇所では、基本的には枠体２０の側壁がケース１１の内側壁に接している。具体的には、図６にて示すように、止水壁３０Ｆ、３０Ｂが対向するケース１１の側壁１１Ｆ、１１Ｂとそれぞれ接しており、図３にて示すように枠体２０の外側壁２２Ｂがケース１１の長手方向両側の各側壁１１Ｃとそれぞれ接している。

また、通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４はそれぞれ止水壁端部３０ＦＡ、３０ＢＡの外周側に連なるように形成されており、止水壁端部３０ＦＡを挟むように通気空隙ＳＦ４と空隙ＳＦ１とが配置され、止水壁端部３０ＢＡを挟むように通気空隙ＳＢ４と空隙ＳＢ１とが配置される（図８参照）。

図１１にて示すように背面側の通気空隙ＳＢ４は、下側では回路ユニット１３内の空間ＳＤ１（上枠部２１、両側枠部２２、下枠部２３及び回路基板１２の背面側の面に囲まれた空間）と連通されるように形成されており、上側では空隙ＳＢ３とそれぞれ連通されている。これにより、空隙ＳＢ１、ＳＢ２、ＳＢ３、通気空隙ＳＢ４及び回路ユニット１３内の空間ＳＤ１の順番で連通されている。

図１１にて示すように正面側の通気空隙ＳＦ４は、下側では回路ユニット１３内の空間ＳＤ２（上枠部２１、両側枠部２２、下枠部２３及び回路基板１２の正面側の面に囲まれた空間）と連通されるように形成されており、上側では空隙ＳＦ３とそれぞれ連通されている。これにより、空隙ＳＦ１、ＳＦ２、ＳＦ３、通気空隙ＳＦ４及び回路ユニット１３内の空間ＳＤ２の順番で連通されている。

そして、空隙ＳＦ１、ＳＢ１は、前述したように、上側コネクタフード１４の内部、ヒューズ装着部１６の内部及び後述する型抜き孔４１と連通されている。以上のことから、通気空隙ＳＦ１を介してケース１１の外部空間と回路ユニット内の空間ＳＤ２が連通しており、通気空隙ＳＢ１を介してケース１１の外部空間と回路ユニット内の空間ＳＤ１が連通する構成となっている。

（吸気口４８Ｆ、４８Ｂ）
図１２にて示すように、下側コネクタフード２８の正面側は枠体２０内側へ凹設されており、これと対向するケース１１の側壁１１Ｆの内側面との間には、空隙Ｓ７が形成されている。そして、図４にて示すように下側コネクタフード２８の上方であって下枠部２３の正面側には、枠体２０内側へ凹設された凹部２３Ａが長手方向に２箇所形成されている。これにより、図１２及び図１３にて示すように下枠部２３の正面側と、対向するケース１１の側壁１１Ｆとの間に吸気口４８Ｆが形成される。

吸気口４８Ｆは、その上側で回路ユニット１３内の空間ＳＤ２と連通しており、下側は空隙Ｓ７と連通されている。そして、前述したようにケース１１は下側に開口されているから、吸気口４８Ｆを介して、回路ユニット１３内の空間ＳＤ２とケース１１外部の空間が連通される構成となっている。

図６にて示すように、下側コネクタフード２８の背面側は枠体２０内側へ凹設されており、これと対向するケース１１の側壁１１Ｂの内側面との間には、空隙Ｓ６が形成されている。そして、図５にて示すように下側コネクタフード２８の上方であって下枠部２３の背面側には枠体２０内側へ凹設された凹部２３Ｂが形成されている。これにより、図６及び図７にて示すように下枠部２３の背面側と、対向するケース１１の側壁１１Ｂとの間に吸気口４８Ｂが形成される。

吸気口４８Ｂは、その上側で回路ユニット１３内の空間ＳＤ１と連通しており、下側は空隙Ｓ６と連通されている。そして、前述したようにケース１１は下側に開口されているから、吸気口４８Ｂを介して、回路ユニット内の空間ＳＤ１とケース１１外部の空間が連通される構成となっている。

（排水路２２Ａ）
図３に示すように、枠体２０の左右両側には、両側枠部２２を上下に貫通して排水路２２Ａがそれぞれ形成されている。ケース１１の上壁１１Ａであって、排水路２２Ａの上側に位置する部分には、排水路２２Ａと連通する型抜き孔４１がそれぞれ上壁１１Ａを上下に貫通して形成されている。型抜き孔４１は、後述する弾性撓み片３６を成形するためのもので、図１に示すように、ケース１１の上壁１１Ａと長手方向両側の各側壁１１Ｃとを滑らかに連結する曲面部分に位置して形成されている。また、型抜き孔４１の開口縁の形状は、図２にて示すように平面視で略矩形状をなしている。

（ロック構造）
図３に示すように、ケース１１の上壁の型抜き孔４１の内部には下方に垂下する一対の弾性撓み片３６が形成されている。より詳細には、図３に示すように、弾性撓み片３６は、型抜き孔４１の内側面のうち、図４における左右方向内側の側面４１Ａから左右方向外方に突出した後、下方に曲がって形成されている。この弾性撓み片３６は、略板状をなしており、図３における左右方向に弾性変形可能に形成されている。また、弾性撓み片３６の下端部は、側枠部２２の排水路２２Ａ内に位置して配されている。

排水路２２Ａを構成する側枠部２２の壁面のうち、枠体２０内側の側壁２２Ｃの弾性撓み片３６と対向する箇所は、図３における左右方向内方に陥没して形成されており、逃げ凹部４０とされる。この逃げ凹部４０により、弾性撓み片３６が左右方向内方に弾性変形する際の撓み空間が形成される。

各弾性撓み片３６の下端部には、図３における左右方向外側に向かって突出して、ロック突部３７が形成されている。ロック突部３７の下端部のうち、図３における左右方向外側の面は、上方に向かうに従って左右方向外側に広がるように傾斜して形成されている。ロック突部３７の下端部のうち、図３における左右方向内側の面は、左右方向外側にやや切り欠いて形成されている。また、ロック突部３７の上端部は、弾性撓み片３６の板面に対して切り立って形成されている。

図３に示すように、側枠部２２に設けられた排水路２２Ａを構成する壁面のうち、枠体２０外側の外側壁２２Ｂの上端部寄りの位置には、図３における左右方向内方に向かって突出する一対のロック受け部３９が形成されている。ロック受け部３９の上端部のうち、図３における左右方向内側の角部は切り欠かれている。ロック受け部３９の下端部は、外側壁２２Ｂの壁面に対して切り立って形成されている。

このロック受け部３９と、ロック突部３７とが係合することにより、ケース１１と枠体２０とが一体に組み付けられるようになっている。詳細には、図３に示すように、ロック突部３７に対してロック受け部３９が上方から当接することにより、枠体２０が下方に移動することが規制されている。また、この状態において、外側壁２２Ｂの上端部は、ケース１１の上壁１１Ａの内面に下方から当接する構成となっている。

（ケース１１と回路ユニット１３との組み付け）
ケース１１と、回路ユニット１３とは以下のようにして組み付けられる。まず、下方に開口されたケース１１に、回路ユニット１３を下方から挿入する。すると、ケース１１の弾性撓み片３６の下端部に形成されたロック突部３７に、枠体２０のロック受け部３９が下方から当接する。このとき、ロック突部３７のうち図３における左右方向外側の面は傾斜して形成されており、また、ロック受け部３９の左右方向内側の角部は切り欠いて形成されているので、ロック突部３７は、ロック受け部３９の左右方向内側の面に乗り上がる。

すると、弾性撓み片３６は、図３における左右方向内方に撓み変形をする。このとき、枠体２０内側の側壁２２Ｃには逃げ凹部４０が形成されているので、弾性撓み片３６が側壁２２Ｃと干渉することが抑制される。さらに、ロック突部３７の下端部のうち図３における左右方向内側は切り欠かれているので、弾性撓み片３６と溝部３３とが干渉することを一層確実に抑制できる。

さらに枠体２０をケース１１内に挿入すると、ロック突部３７がロック受け部３９を乗り越えて、弾性撓み片３６が弾性復帰する。すると、ロック突部３７の上端部に、ロック受け部３９の下端部が上方から当接し、枠体２０が下方に変位することが規制される。このとき、枠体２０の外側壁２２Ｂの上端部は、ケース１１の上壁の内面に下方から当接し、枠体２０が上方に移動することが規制される。これにより、ケース１１と枠体２０とが一体に組み付けられる。

（伝熱板部５０による放熱）
続いて、本実施形態の作用について説明する。上記のようにして組み付けられた電気接続箱１０は、例えば車両内に図６のようにヒューズ装着部１６が上方を向くようにして設置される。電気接続箱１０を介して電源から車載電装品に対して通電されると各リレー１９に電流が流れ、リレー１９からは熱が発生する。

各リレー１９から発生した熱は、近接する伝熱板部５０のうち、まずはバスバー５３を覆う樹脂層５９に吸収される（矢線Ｖ）。そして、熱はバスバー５３の分岐枝部５３Ｂに伝わった後、バスバー５３全体に伝えられていく。そして、バスバー端子５５Ｒ、５５Ｌ、５５Ｄの先端に伝わった熱は、上側コネクタフード１４及び、下側コネクタフード２８と連通している外部空間へ放熱される。

また、伝熱板部５０は各連結部（下連結部５１Ｄ、上連結部５１Ｕ、横連結部５２）を介して枠体２０と連結されているため、伝熱板部５０の熱は各連結部を介して、枠体２０全体に放熱されるから、放熱性をより高くできる。

さらに、伝熱板部５０の背面側の面は、ケース１１の背面側の側壁１１Ｂの内側面と接触しているから、伝熱板部５０の熱は、ケース１１の側壁１１Ｂに伝えられ、側壁１１Ｂからケース１１外部に放熱される。

ここで、リレー１９から伝熱板部５０及びバスバー５３への伝熱を効果的に行うためには、両者の近接距離を小さくすることが望ましい。本実施形態では、インサート成形によって導電体であるバスバー５３を樹脂層５９で覆う構成としているから、バスバー５３とリレー１９との電気的な絶縁が確保される。このためリレー１９とバスバー５３との距離を可能な限り接近させることができ、放熱性をより高くできる。

また、樹脂層５９とバスバー５３とはインサート成形によって一体化されており高い密着性を有する。このため、樹脂層５９とバスバー５３との間に隙間ができることを抑制できるから、樹脂層５９とバスバー５３との間に空気が存在して樹脂層５９からバスバー５３への伝熱性が低下することを防止できる。

（空気の流通による放熱）
各リレー１９から熱が発生すると、リレー１９周辺の空気（回路ユニット内の空間ＳＤ１内の空気）が温められる。温められた空気は空間ＳＤ１を上昇していき、ケース１１上方の通気空隙ＳＢ４に到達する。そして、図９及び図１１の矢線Ｅで示すように空気は通気空隙ＳＢ４を上昇した後、矢線Ｆで示すように空隙ＳＢ３、ＳＢ２、ＳＢ１の順番で流通し、上枠部２１の上方の空間ＳＡに到達する。

空間ＳＡに達した空気は、矢線Ｇで示すように、上方に開口されている上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６及び型抜き孔４１からケース１１外部に放出される（図９、図１１、図１２参照）。このようにしてケース１１内部の空気がケース１１外に放出されると、回路ユニット１３内の空間ＳＤ１内の空気圧が低くなる。これによって図７の矢線Ｈで示すようにケース外からの空気がケース１１の下側の空隙Ｓ６を流通して吸気口４８Ｂから回路ユニット１３内の空間ＳＤ１に流入する。

また、各リレー１９から熱が発生すると、リレー１９のリード端子１９Ａに熱が伝達される。このため、リード端子１９Ａに伝達された熱によって、その周辺の空気（回路ユニット内の空間ＳＤ２内の空気）が温められる。温められた空気は空間ＳＤ２を上昇していき、ケース１１上方の通気空隙ＳＦ４に到達する。そして、図１１の矢線Ｊで示すように空気は通気空隙ＳＦ４を上昇した後、矢線Ｋで示すように空隙ＳＦ３、ＳＦ２、ＳＦ１を流通し、上枠部２１の上方の空間ＳＡに到達する。

空間ＳＡに達した空気は、矢線Ｌで示すように、上方に開口されている上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６及び型抜き孔４１からケース１１外部に放出される（図１１、図１２参照）。このようにして回路ユニット１３の空間ＳＤ２内の空気がケース１１外に放出されると、空間ＳＤ２内の空気圧が低くなる。これによって図１３の矢線Ｍで示すようにケース１１外からの空気がケース１１の下側の空隙Ｓ７を流通して吸気口４８Ｆから回路ユニット１３内の空間ＳＤ２に流入する。

かくしてリレー１９の通電によって、リレー１９周辺の空気が温められると、吸気口４８Ｆ、４８Ｂから、回路ユニット１３内を通り、通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４を通ってケース１１外へと流通する空気の流れが発生するため回路ユニット１３内で発生した熱を効果的にケース１１外へ放熱できる。

また、吸気口４８Ｂから、流入した空気は回路ユニット１３の空間ＳＤ１内を流通する際に伝熱板部５０に接触する。このため伝熱板部５０は空気によって冷却されるから、リレー１９の熱を伝熱板部５０に、より効果的に伝達でき放熱性をより高くできる。

（止水壁による防水）
空気の排出経路でもある上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６及び型抜き孔４１は上方に開口されている。このため、例えば、降雨時、洗車時等、電気接続箱１０に水が降りかかると、上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６及び型抜き孔４１からケース１１内に水が浸入することがある（図６の矢線Ｎ１参照）。

上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６からケース１１内に浸入した水は下方に流下し、上側コネクタフード１４、及びヒューズ装着部１６の下方の位置に配された上枠部２１の上面に落下する。この上枠部２１は回路基板１２の上方を覆っているので、回路基板１２に水が付着することを抑制できる。そして、上枠部２１の上面に落下した水は各止水壁３０Ｆ、３０Ｂによって、通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４への浸入が防止される（図９の矢線Ｎ２参照）。これによって、水が通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４から回路ユニット１３内に浸入して、回路基板１２へ水が付着することを防止できる。

上枠部２１の上面に滴下した水は、上枠部２１の上面に形成された傾斜面２９を流下し、図３における左右両側に配された側枠部２２に移動する（矢線Ｏ参照）。側枠部２２に移動した水は、側枠部２２を上下方向に貫通して形成された排水路２２Ａを下方へ流下する（矢線Ｐ参照）。側枠部２２は回路基板１２の側方の位置に配されており、排水路２２Ａは側枠部２２の外側面に形成されているので、排水路２２Ａを流下する水が回路基板１２に付着することを抑制できる。そして、排水路２２Ａの下端縁にまで達した水は、ケース１１の外部へと排出される（矢線Ｑ参照）。

また、ケース１１の上壁に開口された型抜き孔４１からケース１１内に水が浸入すると（矢線Ｒ参照）、この水は、型抜き孔４１の下側と連通する排水路２２Ａ内に流下しケース１１の外部に排出される。

以上のようにして、本実施形態の電気接続箱１０においては、空気は通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４を通って、ケース１１上方から排出される構成としつつも、上方からケース１１内に浸入した水は回路基板１２に付着することなく、ケース１１外に排出される構成となっている。

本実施形態によれば、リレー１９から発生する熱は、近接する伝熱板部５０に吸収されて、伝熱板部５０内のバスバー５３を伝わってバスバー端子５５Ｒ、５５Ｌ、５５Ｄからケース１１外へ放熱される。バスバー５３の周囲にはインサート成形によって樹脂層５９が形成されているから、電気的な絶縁について配慮することなくリレー１９に十分に近い距離に配置することができて、放熱性を高くできる。バスバー５３と樹脂層５９とはインサート成形によって一体化された構造であるから密着性に優れ、樹脂層５９からバスバー５３への伝熱性にも優れ、リレー１９の放熱性を一層高めることができる。これによってケース１１内部が局所的に高温になることを抑制できる。

また、バスバー５３は上下のバスバー端子５５Ｌ、５５Ｄ間を結ぶ連結部５３Ａから分岐した分岐枝部４３Ｂが設けられ、その分岐枝部４３Ｂの端部にバスバー端子５５Ｒが備えられており、分岐枝部５３Ｂがリレー１９に近接して設けられている。このようにしておけば、１つのバスバーに複数の端子部を設けた分岐構造とする場合、必然的に生じてしまうバスバーの分岐枝部５３Ｂを利用して放熱構造を構成することができ、材料面や空間利用面で合理的である。
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態においては、発熱性部品として、リレー１９を例示したが、例えば半導体リレーでもよいし、ヒューズであってもよく、通電により発熱する発熱性の電子部品に近接して伝熱板部を設ければ、本発明の作用、効果が得られる。

（２）本実施形態においては、伝熱板部５０とリレー１９とは隙間を生じるように配置したが、伝熱板部５０とリレー１９とは近接していればよく、両者は接触していてもよい。

（３）本実施形態においては、枠体２０の止水壁３０Ｆ、３０Ｂを内側へ凹設することで、枠体２０とケース１１の側壁１１Ｆ、１１Ｂとの間に通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４を形成したが、止水壁３０Ｆ、３０Ｂと対向するケース１１の側壁１１Ｆ、１１Ｂの一部を外側に凹設することで枠体２０とケース１１との間に通気空隙を形成する構成としてもよい。

（４）本実施形態においては、伝熱板部５０の背面側の面と、ケース１１の背面側の側壁１１Ｂとが接触している構成としたが、両者は接触していなくてもよい。伝熱板部５０の背面側の面が、ケース１１の背面側の側壁１１Ｂの内側面に沿って配置されていればよく、伝熱板部５０と側壁１１Ｂとが離れていてもよい。

本実施形態の電気接続箱を正面側から視た斜視図。 本実施形態の電気接続箱の平面図。 図１におけるＴ−Ｔ線断面図。 本実施形態の枠体を正面側から視た斜視図。 本実施形態の枠体を背面側から視た斜視図。 図２におけるＣ−Ｃ線断面図。 図６において電気接続箱の下部を拡大した図。 図２におけるＡ−Ａ線断面図。 図８において電気接続箱の上部を拡大した図。 図２におけるＢ−Ｂ線断面図。 図１０において電気接続箱の上部を拡大した図。 図２におけるＤ−Ｄ線断面図。 図１２において電気接続箱の下部を拡大した図。

符号の説明

１０…電気接続箱
１１…ケース
１１Ｂ、１１Ｆ…側壁（本発明における「ケースの内側壁」に相当）
１２…回路基板
１３…回路ユニット
１６…ヒューズ装着部（本発明における「端子包囲壁」に相当）
１９…リレー（本発明における「発熱性部品」に相当）
２１…上枠部（本発明における「端子部が貫通する上部壁」に相当）
２２…側枠部（本発明における「上部壁に連なる側壁」に相当）
３０Ｂ、３０Ｆ…止水壁
４８Ｂ、４８Ｆ…吸気口
５０…伝熱板部
５３…バスバー
５３Ａ…連結部
５３Ｂ…分岐枝部
５５Ｒ…バスバー端子（本発明における「他の前記端子部」に相当）
５５Ｌ、５５Ｄ…バスバー端子（本発明における「端子部」に相当）
ＳＦ１、ＳＢ１、ＳＦ３、ＳＢ３…（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）
ＳＦ２、ＳＢ２…空隙（本発明における「端子包囲壁の外周側との間の空隙」に相当）
ＳＦ４、ＳＢ４…通気空隙

Claims (5)

1. 回路基板に電子部品群を実装してなる回路ユニットをケース内に収容してなる電気接続箱において、インサート成形によってバスバーを内部に配置した伝熱板部が前記電子部品群のうちの発熱性部品に近接し、かつ、前記回路基板との間に前記発熱性部品を挟むように配置されると共に、前記バスバーには前記ケースの外部に露出する端子部が一体に形成されていることを特徴とする電気接続箱。
2. 前記回路ユニットは、前記バスバーの前記端子部が貫通する上部壁とこの上部壁に連なる側壁とを有し、前記側壁が前記ケースの内側壁に接するようにして前記ケース内に配置されるものであって、前記ケースの上部壁には前記端子部を包囲するようにして端子包囲壁が設けられており、前記回路ユニットの前記側壁の上部及びこれに対向する前記ケースの上部のいずれか一方又は両方には、他方から遠ざけるように凹設された通気空隙が形成され、その通気空隙が前記端子包囲壁により囲まれた外部空間に連通すると共に前記回路ユニット内に連通し、かつ、前記ケースの下部には前記回路ユニット内に連通する吸気口が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記回路ユニットの前記上部壁には前記端子包囲壁の外周側との間及び前記ケースの前記上部壁の下面との間に空隙を隔てた止水壁が上方に向けて突設され、前記通気空隙は前記止水壁の外周側に連なることを特徴とする請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記伝熱板部は前記回路ユニットの外側面の一部を構成し、かつ、前記ケースの内側面に沿って配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
5. 前記バスバーにはその上下に位置して前記端子部が設けられると共に、その上下の端子部間を結ぶ連結部から分岐した分岐枝部が設けられ、その分岐枝部の端部に他の前記端子部が備えられており、前記バスバーのうち前記分岐枝部が前記発熱性部品に近接して設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電気接続箱。

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