JP4885693B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

従来より、車両に搭載されて車載電装品の通断電制御をする電気接続箱として特許文献１に記載のものが知らている。このものは、絶縁基板にバスバーを配してなるバスバー基板と、このバスバー基板とは異なる絶縁基板に電子部品を実装してなる回路基板とを、並べてケース内に収容してなる。ケースの壁面にはリレー装着部が形成されており、このリレー装着部にはリレーが装着されるようになっている。
特開平９−２１４１５８号公報

近年、車載電装品の数は増加傾向にあり、これに伴い、電気接続箱に装着されるリレーの数も増加傾向にある。一方、車両内における電気接続箱の搭載スペースは限られている。このため、電気接続箱へのリレーの実装密度を向上させることが求められている。

上記の課題を解決するため、例えば、リレーをバスバー基板に実装することが考えられる。これにより、ケースに設けたリレー装着部にリレーを装着する場合に比べて、リレーの実装密度を向上させることができる。しかしながら上記の手法によると、リレーから発生した熱が回路基板に実装された電子部品にまで及び、電子部品に悪影響を及ぼすことが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性を向上させた電気接続箱を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、電力回路が形成された電力回路基板と、絶縁基板に電子部品を実装してなる電子回路基板とを、ケース内に収容してなる電気接続箱であって、前記電力回路基板及び前記電子回路基板を、前記ケース内で縦置き姿勢であって、かつ、前記電力回路基板に前記電子回路基板が対向しない領域が上下に延びて形成されるように配置し、前記電力回路基板のうち、前記電子回路基板が対向しない前記領域に発熱部品を実装し、前記ケースには、前記発熱部品と前記電子回路基板との間を仕切る仕切り壁を設けることで上下方向に空気が流通可能な第１通気路を形成すると共に、前記第１通気路に連なる第１吸気口及び第１排気口を上下に形成し、前記第１通気路内には、複数の前記発熱部品が、上下方向に並列し、且つ、発熱量の大きなものほど下側に配設されていることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記第１排気口は、前記ケースの側壁に形成して、横向きに開口していることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記第１吸気口は、前記ケースの底壁に設けられていることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のものにおいて、前記第１排気口の開口面積は、前記第１吸気口の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のものにおいて、端子を有する前記発熱部品は、その端子が前記電力回路基板を貫通した状態で前記電力回路基板に実装されており、
前記ケースには、上下に空気が流通可能な第２通気路が形成されると共に、前記第２通気路に連なる第２吸気口及び第２排気口が上下に形成されており、前記発熱部品の前記端子は前記第２通気路に露出していることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項５に記載のものにおいて、前記第２排気口は、前記ケースの側壁に形成して、横向きに開口していることを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項５または請求項６に記載のものにおいて、前記第２吸気口は、前記ケースの底壁に設けられていることを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項５ないし請求項７のいずれか１項に記載のものにおいて、前記第２排気口の開口面積は、前記第２吸気口の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のものにおいて、前記電力回路基板は、複数の補助電力回路基板を、互いに間隔を空けて並べて配設してなり、前記ケースには、前記補助電力回路基板の間を上下に空気が流通可能な第３通気路が形成されると共に、前記第３通気路に連なる第３吸気口及び第３排気口が上下に形成されていることを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項５ないし請求項８のいずれか１項に記載のものにおいて、前記電力回路基板は、複数の補助電力回路基板を、互いに間隔を空けて並べて配設してなり、前記ケースには、前記補助電力回路基板の間を上下に空気が流通可能な第３通気路が形成されると共に、前記第３通気路に連なる第３吸気口及び第３排気口が上下に形成されており、前記第３吸気口は前記第２吸気口を兼ねており、且つ、前記第３排気口は前記第２排気口を兼ねていることを特徴とする。

＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、発熱部品と電子部品とは仕切り壁により仕切られているから、発熱部品から発生した熱が電子部品にまで及ぶのを抑制できる。

さらに、吸気口からケース内に流入した空気は、発熱部品と接触し、これにより発熱部品から発生した熱が空気に伝達される。すると空気の温度が上昇して密度が低下するため、空気は煙突効果により通気路内を上昇する。この空気が排気口から流出することで、発熱部品から発生した熱はケース外に排出される。この結果、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。一方、通気路内を空気が上昇することにより負圧が生じるため、吸気口からはケース内に外気が流入しやすくなり、発熱部品の冷却効率が一層向上する。

また、複数の発熱部品が並列して電力回路基板に実装されているので、実装密度を向上させることができる。

そして、発熱量が大きなものほど下側に配置する構成としたから、通気路の下部を、上部よりも高温にすることができる。煙突効果による空気の流量は、通気路の上下の温度差が大きいほど大きくなるので、より一層、通気路内の空気の流量を大きくすることができる。これにより、更に放熱性を向上させることができる。

＜請求項２及び請求項６の発明＞
例えば、第１排気口又は第２排気口をケースの上壁に設けると、その第１排気口又は第２排気口から水滴が浸入することが懸念される。請求項３及び請求項７の発明によれば、第１排気口又は第２排気口はケースの側壁に形成して横向きに開口しているから、上方から落下する水滴がケース内部に浸入することを防止できる。

＜請求項３の発明＞
底壁に設けられた第１吸気口からケース内に流入した空気は発熱部品に対して下方から接触する。これにより、例えばケースの側壁のみに第１吸気口が設けられて、この第１吸気口から流入した空気が発熱部品に対して側方から接触する場合に比べて、空気の流速を速くすることができる。この結果、発熱部品の冷却効率を向上させることができる。

＜請求項４及び請求項８の発明＞
発熱部品から熱を吸収して温度が上昇した空気は体積が膨張する。このため、第１排気口又は第２排気口における空気の体積は、第１吸気口又は第２吸気口からケース内に流入したときよりも膨張している。したがって、例えば、第１排気口と第１吸気口の開口面積を等しく設定した場合、又は、第２排気口と第２吸気口の開口面積を等しく設定した場合には、第１排気口又は第２排気口から空気が流出しにくくなることが懸念される。

請求項４の発明によれば、第１排気口の開口面積は第１吸気口の開口面積よりも大きく設定されており、また、請求項８の発明によれば、第２排気口の開口面積は第２吸気口の開口面積よりも大きく設定されているから、空気は、発熱部品からの熱を吸収して体積が膨張した場合でも、第１排気口又は第２排気口から流出しやすくなっている。

＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、端子の先端は第２通気路に露出しているから、電力回路基板に実装された発熱部品から発生した熱は、端子に伝導された後、第２通気路を流通する空気に伝達される。この結果、発熱部品から発生する熱を第２通気路を流通する空気により冷却することができるから、発熱部品の冷却効率を一層向上させることができる。

＜請求項７の発明＞
請求項７の発明によれば、空気はケースの底面に形成された第２吸気口から流入するから、例えば第２吸気口がケースの側面に設けられた場合に比べて、空気の流速を大きくできる。これにより、発熱部品の冷却効率を向上させることができる。

＜請求項９の発明＞
電力回路には比較的大きな電流が流れるから、この電力回路から発生する熱を効率よく冷却することが望ましい。請求項９の発明によれば、電力回路基板を構成する補助電力回路基板の間を空気が流通するようになっている。これにより電力回路から発生する熱を、第３通気路を流通する空気に伝達させて効率的に除去することができる。この結果、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

＜請求項１０の発明＞
第２吸気口と第３吸気口とを別々に形成し、且つ、第２排気口と第３排気口とを別々に形成した場合、ケースの開口部分が大きくなり、ケースの強度が低下することが懸念される。上記の点に鑑み、請求項１０の発明では、第３吸気口は第２吸気口を兼ねるものとし、且つ、第３排気口は第２排気口を兼ねるものとした。これにより、ケースの強度の低下を抑制することができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図５によって説明する。本実施形態の電気接続箱は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、パワーウィンドウ等の車載電装品（図示せず）との間に取り付けられて、これら車載電装品を通断電制御する。この電気接続箱は、図５に示す縦型姿勢で自動車（図示せず）の室内に取り付けられて使用される。この電気接続箱は扁平な合成樹脂製のケース１０内に、電力回路基板１１と、電子回路基板１２とが縦置き姿勢で収容されてなる。

（ケース）
ケース１０は、開口を有し、この開口内に電力回路基板１１と電子回路基板１２とを収容するケース本体１３と、このケース本体１３の開口を覆うカバー１４とを備えてなる。図３に示すように、ケース本体１３には、カバー１４側に向かってネジボス１５が延設されている。このネジボス１５には、ネジ孔１６が形成されている。図２に示すように、カバー１４には、ネジボス１５に対応する位置に、ネジ止め凹部１７が形成されており、このネジ止め凹部１７の底部には、ネジ（図示せず）を挿通するための挿通孔１８が形成されている。ケース本体１３の開口を覆うようにカバー１４を組み付けた状態で、ネジを、ネジ止め凹部１７の挿通孔１８に挿通し、さらにネジボス１５のネジ孔１６に螺合することで、ケース本体１３とカバー１４とが一体化されるようになっている。

ケース本体１３は浅い容器状をなしている。図５に示すように、ケース本体１３の図５における右側壁には、リレー（図示せず）を収容するためのリレー装着部１９が形成されている。このリレー装着部１９内には、後述するバスバー２０の端部が臨むようになっている。

カバー１４は浅い容器状をなしている。図５に示すように、カバー１４の図５における左側壁には、相手側コネクタ（図示せず）を収容するためのコネクタフード２１が形成されている。このコネクタフード２１内には、後述する雄タブ２２の端部が臨むようになっている。

図２に示すように、カバー１４の図２における上端部と、左側壁の下端部には、図示しない車体に電気接続箱を取り付けるための車体取付部２３が設けられている。

（電力回路基板）
電力回路基板１１は略矩形状をなし、車載電装品にバッテリーからの電力を供給及び／又は分配する電力回路が形成されてなる。この電力回路基板１１は、例えば４層構造の厚膜基板（本発明の補助電力回路基板に相当）５０と、これに僅かな空隙を隔てて並べたバスバー基板（本発明の補助電力回路基板に相当）５１とからなる。バスバー基板５１は、図４に示すように、絶縁板５２に複数本のバスバー２０を配設してなる。絶縁板５２とバスバー２０とは、例えば絶縁板５２に突設した樹脂リブ（図示せず）を熱圧着機で潰すことで一体化される。バスバー２０は金属板をプレス加工することで所定の形状に形成されている。

絶縁板５２には図４における上方に突出するリブ２７が設けられている。このリブ２７の図４における上端縁が、厚膜基板５０と当接することで、バスバー基板５１は、厚膜基板５０と所定の間隔を保持して並んで配設されるようになっている。リブ２７のうち、絶縁板５２を貫通するバスバー２０に沿う位置に形成されたリブ２７の一部は、バスバー２０の厚さ寸法だけオフセットされている。この、バスバー２０の厚さ寸法だけオフセットされたリブ２７の図４における上端面と、厚膜基板５０の下面との間に、バスバー２０のうちクランク状に曲げ形成された部分が挟まれた状態で、図４におけるバスバー２０の上端部は、厚膜基板５０を貫通しており、この厚膜基板５０に形成された導電路（図示せず）と電気的に接続されている。

図４におけるバスバー２０の下端部は、図４におけるケース本体１３の下側の壁部を貫通し、上述したリレー装着部１９内に臨むようになっており、図示しないリレーと接続可能になっている。また、バスバー２０の中には、バスバー２０Ａのように、厚膜基板５０と接続されずに、バスバー２０Ａ同士、又は、バスバー２０Ａとリレー（図示せず）とを接続する機能を有するものもある。

厚膜基板５０には、図４における左端寄りの位置に、電子回路基板１２と電気的に接続するための中継コネクタ２８が設けられている。この中継コネクタ２８には、複数本の端子金具２９が取り付けられている。この端子金具２９の下端部は、厚膜基板５０を貫通した状態で厚膜基板５０に形成された導電路（図示せず）と接続されている。

厚膜基板５０には、図５における上端寄りの位置に、雄タブ台座３０が配設されており、この雄タブ台座３０には、複数本の雄タブ２２が配設されている。この雄タブ２２は、カバー１４とケース本体１３とが組み付けられた状態で、カバー１４のコネクタフード２１内に臨むようになっている。

（電子回路基板）
電子回路基板１２は略矩形状をなす絶縁基板２４Ｂにプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されて、この導電路にマイコン等の電子部品３１が実装されている。図４に示すように、厚膜基板５０と電子回路基板１２とは、支持台３２を介して並んで配されている。支持台３２は、板部３３と、この板部３３の、図４における左右両端部から、図４における上下方向に延設された支持脚部３４とからなる。図４における下側に設けられた支持脚部３４が厚膜基板５０に当接し、一方、図４における上側に設けられた支持脚部３４が電子回路基板１２に当接するようになっている。これにより、厚膜基板５０と、電子回路基板１２とは、所定の間隔を隔てて並んで配されるようになっている。

電子回路基板１２には、図４における左端寄りの位置に、スルーホール３５が形成されており、上述した中継コネクタ２８の端子金具２９の、図４における上端部が、このスルーホール３５を貫通することで、電子回路基板１２に形成された導電路と電気的に接続されるようになっている（図３参照）。

図３に示すように、電子回路基板１２の絶縁基板２４Ｂには、ケース本体１３のネジボス１５に対応する位置に貫通孔３６が形成されており、ネジボス１５がこの貫通孔３６内に臨むようになっている。

電子回路基板１２には、図３における右奥側に、雄タブ台座３０が設けられており、この雄タブ台座３０には、複数本の雄タブ２２が配設されている。これらの雄タブ２２は、ケース本体１３とカバー１４とを組み付けた状態で、上述したカバー１４のコネクタフード２１内に臨むようになっている。

さて、図３に示すように、電子回路基板１２の、図３における左奥方から右手前側方向の幅寸法は、厚膜基板５０よりも幅狭に設定されている。これにより、厚膜基板５０には、電子回路基板１２と対向しない領域が、上下方向（図３における右奥方から左手前側方向）に延びて形成されている。この領域には、複数のリレー３７（本発明の発熱部品に相当）が、上下方向に並んで厚膜基板５０に実装されている（図５参照）。このリレー３７は、発熱量の大きなものほど下側に配設されるようになっている。図５に示すように、リレー３７は端子３８を有しており、この端子３８の先端は、厚膜基板５０を貫通した状態で、厚膜基板５０に形成された導電路（図示せず）に電気的に接続されている。

図４に示すように、カバー１４には、図４における上側の壁部から図４における下方に垂下して、リレー３７と、電子回路基板１２との間を仕切る仕切り壁３９が形成されている。この仕切り壁３９は、図５に示すように上下方向に延びて形成されている。これにより、仕切り壁３９と、厚膜基板５０と、カバー１４との間の空間には、空気が上下方向に流通可能な第１通気路４０が形成される。

図５に示すように、カバー１４の底壁には、下方に開口する第１吸気口４１が形成されており、外気が流入可能になっている。この第１吸気口４１は、図１に示すように、カバー１４の底壁に、電気接続箱の厚さ方向（図１における上下方向）に延びるスリット状に形成されている。本実施形態では、４つの第１吸気口４１が、第１吸気口４１の延びる方向と交差する方向に並んで形成されている。

また、図４に示すように、カバー１４の側壁の上端部寄りの位置には、図４における左方に開口する第１排気口４２が形成されており、ケース１０内から空気が流出可能になっている。この第１排気口４２は、図１に示すように、カバー１４の側壁に、電気接続箱の厚さ方向（図１における上下方向）に延びるスリット状に形成されている。本実施形態では、５つの第１排気口４２が、第１排気口４２の延びる方向と交差する方向に並んで形成されている。

上述の第１吸気口４１及び第１排気口４２は、第１通気路４０と連なって形成されている。

一方、図３に示すように、カバー１４本体には、ケース１０の第１吸気口４１と対応する位置に、下側窓部４３（本発明の第２吸気口に相当）が、カバー１４本体の底壁を切り欠いて形成されている。これにより、外気は、図５における厚膜基板５０の右側の領域へも流入可能となっている。また、カバー１４本体には、ケース１０の第１排気口４２と対応する位置に、上側窓部４４（本発明の第２排気口に相当）が、カバー１４本体の側壁を切り欠いて形成されている。これにより、図５における厚膜基板５０の右側の領域の空気は、ケース１０の外部に流出可能となっている。

図５に示すように、厚膜基板５０と、バスバー基板５１との間の空間は、空気が上下方向に流通可能になっており、第２通気路４５とされる。上述のリレー３７の端子３８は、厚膜基板５０を貫通してこの第２通気路４５に露出している。

上述の、上側窓部４４及び下側窓部４３は、第２通気路４５と連なって形成されている。また、ケース１０に形成された第１吸気口４１及び第１排気口４２のうち、第２通気路４５側に延びて開口する領域は、本発明の第２吸気口及び第２排気口をも兼ねるようになっている。

上述した、厚膜基板５０と、バスバー基板５１との間に形成された第２通気路４５は、本発明の第３通気路をも兼ねるようになっている。また、下側窓部４３は本発明の第３吸気口も兼ねるようになっており、上側窓部４４は本発明の第３排気口も兼ねるようになっている。

続いて、本実施形態の作用、効果について、説明する。電気接続箱により、車載電装品が通電されると、リレー３７に電流が流れる。するとリレー３７が発熱してその温度が上昇する。本実施形態においては、リレー３７と、電子回路基板１２との間には仕切り壁３９が設けられているから、リレー３７から発生した熱が、電子回路基板１２に及ぶことを抑制できる。これにより、電子回路基板１２に実装された電子部品３１に、例えば誤作動等の悪影響が及ぶことを防止できる。

一方、ケース１０の第１吸気口４１からは、外気が第１通気路４０内に流入し、第１通気路４０内に位置するリレー３７と接触する。すると、リレー３７から熱が空気に伝達され、空気の温度が上昇する。すると空気の密度が小さくなり、空気は煙突効果により第１通気路４０内を上昇し、第１排気口４２からケース１０外へ流出する。これにより、リレー３７から発生した熱は、効率よく外部に放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

そして、上下に並んだリレー３７は、発熱量の大きなものほど下側に配されている。これにより、第１通気路４０の下部を、上部よりも高温にすることができる。煙突効果による空気の流量は、第１通気路４０の上下の温度差が大きいほど大きくなるので、より一層、第１通気路４０内の空気の流量を大きくすることができる。これにより、更に放熱性を向上させることができる。

さらに、本実施形態においては、第１吸気口４１は、カバー１４の底壁に設けられている。これにより、第１吸気口４１からケース１０内に流入した空気はリレー３７に対して下方から接触する。この結果、例えばケース１０の側壁のみに第１吸気口４１が設けられて、この第１吸気口４１から流入した空気がリレー３７に対して側方から接触する場合に比べて、空気の流速を大きくすることができるから、リレー３７と接触する空気量を多くすることができる。この結果、リレー３７の冷却効率を向上させることができる。

そして、リレー３７から熱を吸収して温度が上昇した空気は体積が膨張する。このため、第１排気口４２における空気の体積は、第１吸気口４１からケース１０内に流入したときよりも膨張している。したがって、例えば、第１排気口４２と第１吸気口４１の開口面積を等しく設定した場合には、第１排気口４２から空気が流出しにくくなることが懸念される。

上記の点に鑑み、本実施形態においては、ケース１０には、４つの第１吸気口４１と、５つの第１排気口４２とが設けられている。このように本実施形態においては、第１排気口４２の開口面積は第１吸気口４１の開口面積よりも、１つ分だけ大きく設定されている。この結果、空気は、リレー３７からの熱を吸収して体積が膨張した場合でも、第１排気口４２から流出しやすくなっている。

また、本実施形態によれば、リレー３７の端子３８の先端は第２通気路４５に露出しているから、厚膜基板５０に実装されたリレー３７から発生した熱は、端子３８に伝導された後、第２通気路４５を流通する空気に伝達される。この結果、リレー３７から発生する熱を第２通気路４５を流通する空気により冷却することができるから、リレー３７の冷却効率を一層向上させることができる。

その上、第１吸気口（第２吸気口を兼ねる）４１がケース１０の底壁に設けられていることから、端子３８と空気との接触面積を大きくすることができる。これにより、リレー３７の冷却効率を一層向上させることができる。また、第２通気路４５内における空気の流速も大きくすることができるから、リレー３７の冷却効率を向上させることができる。

そして、本実施形態では、第１吸気口４１及び第１排気口４２のうち第２通気路４５側に延びる部分は、第２吸気口及び第２排気口を兼ねている。これにより、上述したのと同様に、第２排気口の開口面積は第２吸気口の開口面積よりも大きく設定されるようになっている。この結果、空気は、リレー３７からの熱を吸収して体積が膨張した場合でも、第１排気口４２から流出しやすくなっている。

電力回路基板１１に形成された電力回路には比較的大きな電流が流れるから、この電力回路から発生する熱を効率よく冷却することが望ましい。上記の点に鑑み本実施形態では、電力回路基板１１を構成する厚膜基板５０とバスバー基板５１との間を空気が流通する第２通気路４５（第３通気路を兼ねる）を形成した。これにより電力回路から発生する熱を、第２通気路４５（第３通気路）を流通する空気に伝達させて効率的に除去することができるから、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、複数のリレー３７が並列して厚膜基板５０に実装されているので、実装密度を向上させることができる。

また、例えば、第１排気口４２をケース１０の上壁に設けると、その第１排気口４２から水滴が浸入することが懸念される。上記の点を鑑み、本実施形態においては、第１排気口４２はケース１０の側壁に形成して横向きに開口しているから、上方から落下する水滴がケース１０内部に浸入することを防止できる。

また、ケース１０に、第２吸気口と第３吸気口とを別々に形成し、且つ、第２排気口と第３排気口とを別々に形成した場合、ケース１０の開口部分が大きくなり、ケースの強度が低下することが懸念される。上記の点に鑑み、本実施形態では、第３吸気口は第２吸気口を兼ねるものとし、且つ、第３排気口は第２排気口を兼ねるものとした。これにより、ケース１０の強度の低下を抑制することができる。なお、本実施形態では、さらに、第１吸気口４１は第２吸気口及び第３吸気口を兼ね、且つ、第１排気口は第２排気口及び第３排気口を兼ねる構成となっているから、ケースの強度低下を一層抑制できる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図６を参照して説明する。実施形態２においては、絶縁板５２が省略されており、バスバー２０は厚膜基板５０を貫通した状態で保持されている。このように本実施形態においては、バスバー基板５１が省略されており、電力回路基板１１は１枚の厚膜基板５０から構成される。上記以外の構成については、実施形態と略同一なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

ケース１０内には、厚膜基板５０において電子回路基板１２と反対側の領域と、ケース本体１３との間の空間は、空気が上下方向に流通可能になっており、第２通気路４５とされる。リレー３７の端子３８は、厚膜基板５０を貫通してこの第２通気路４５に露出している。

本実施形態によれば、リレー３７の端子３８の先端は第２通気路４５に露出しているから、厚膜基板５０に実装されたリレー３７から発生した熱は、端子３８に伝導された後、第２通気路４５を流通する空気に伝達される。この結果、リレー３７から発生する熱を第２通気路４５を流通する空気により冷却することができるから、リレー３７の冷却効率を一層向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態においては、第１通気路４０は、厚膜基板５０の一方の側部に設けたが、これに限られず、第１通気路４０は、厚膜基板５０の両側部に設けてもよい。また、例えば、２枚の電子回路基板１２を間隔を空けて並べることで、厚膜基板５０の中央付近に第１通気路４０を設けてもよい。

（２）本実施形態においては、発熱部品はリレー３７を用いたが、これに限られず、半導体スイッチング素子でもよいし、通電することにより発熱する電子部品であれば任意のものを用いることができる。

（３）第１通気路４０のみでリレー３７から発生する熱をケース１０外に放散できる場合には、第２通気路４５は省略できる。

（４）本実施形態においては、第１吸気口４１が第２吸気口を兼ねる構成としたが、第１吸気口４１と第２吸気口とは、別々に形成される構成としてもよい。
また、本実施形態においては、第１排気口４２が第２排気口を兼ねる構成としたが、第１排気口４２と第２排気口とは、別々に形成される構成としてもよい。

（５）本実施形態においては、第１排気口４２はケース１０の側壁に設ける構成としてが、例えば水滴が上方から落下しない場所に設置する場合には、第１排気口４２をケース１０の上面に設けてもよい。また、例えば、第１排気口４２の上方にひさしを設け、上方から落下する水滴の浸入を防止してもよい。

（６）本実施形態においては、第１吸気口４１をケース１０の底壁に設ける構成としたが、これに限られず、第１吸気口４１は、側壁に設けられる構成としてもよい。

（７）本実施形態においては、第１排気口４２の開口面積は、第１吸気口４１の開口面積よりも大きく設定されていたが、これに限られず、第１排気口４２の開口面積は、第１吸気口４１と同じか、又は小さく設定されていてもよい。

（８）第１排気口４２の排気方向後方に覆い部を設けて、ケース１０の上部から流下する水滴やほこりが第１排気口４２からケース１０内に入り込むのを防止するようにしてもよい。

（９）実施形態１においては、電力回路基板１１は、２枚の補助電力回路基板（厚膜基板５０及びバスバー基板５１）からなる構成としたが、電力回路基板１１は、３枚以上の補助電力回路基板を含む構成としてもよい。この場合、補助電力回路基板は、厚膜基板５０又はバスバー基板５１に限られず、絶縁基板の表面に単芯線を沿わせてなる回路基板を含んで構成されてもよく、電力回路を形成可能であるならば任意の回路基板を含む構成とすることができる。また、任意の補助電力回路基板の間に第３通気路を構成してもよい。

（１０）実施形態２においては、電力回路基板１１は、厚膜基板５０からなる構成としたが、これに限られず、バスバー基板５１からなるものとしてもよいし、また、絶縁基板の表面に単芯線を沿わせてなる回路基板からなるものとしてもよく、電力回路を形成可能であるならば任意の回路基板を用いることができる。
また、

実施形態１の電気接続箱の斜視図 電気接続箱の正面図 カバーを外した状態における電気接続箱の斜視図 図２におけるＡ−Ａ線断面図 図２におけるＢ−Ｂ線断面図 実施形態２の電気接続箱の断面図

符号の説明

１０…ケース
１１…電力回路基板
１２…電子回路基板
２０…バスバー
２４Ｂ…絶縁基板
３１…電子部品
３７…リレー（発熱部品）
３８…端子
３９…仕切り壁
４０…通気路
４１…吸気口
４２…排気口
４３…下側窓部（第２吸気口、第３吸気口）
４４…上側窓部（第２排気口、第３排気口）
４５…第２通気路（第３通気路）
５０…厚膜基板（補助電力回路基板）
５１…バスバー基板（補助電力回路基板）

Claims (10)

1. 電力回路が形成された電力回路基板と、絶縁基板に電子部品を実装してなる電子回路基板とを、ケース内に収容してなる電気接続箱であって、
   前記電力回路基板及び前記電子回路基板を、前記ケース内で縦置き姿勢であって、かつ、前記電力回路基板に前記電子回路基板が対向しない領域が上下に延びて形成されるように配置し、
   前記電力回路基板のうち、前記電子回路基板が対向しない前記領域に発熱部品を実装し、
   前記ケースには、前記発熱部品と前記電子回路基板との間を仕切る仕切り壁を設けることで上下方向に空気が流通可能な第１通気路を形成すると共に、前記第１通気路に連なる第１吸気口及び第１排気口を上下に形成し、
   前記第１通気路内には、複数の前記発熱部品が、上下方向に並列し、且つ、発熱量の大きなものほど下側に配設されていることを特徴とする電気接続箱。
2. 前記第１排気口は、前記ケースの側壁に形成して、横向きに開口していることを特徴とすることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
3. 前記第１吸気口は、前記ケースの底壁に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記第１排気口の開口面積は、前記第１吸気口の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電気接続箱。
5. 端子を有する前記発熱部品は、その端子が前記電力回路基板を貫通した状態で前記電力回路基板に実装されており、
   前記ケースには、上下に空気が流通可能な第２通気路が形成されると共に、前記第２通気路に連なる第２吸気口及び第２排気口が上下に形成されており、前記発熱部品の前記端子は前記第２通気路に露出していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電気接続箱。
6. 前記第２排気口は、前記ケースの側壁に形成して、横向きに開口していることを特徴とする請求項５に記載の電気接続箱。
7. 前記第２吸気口は、前記ケースの底壁に設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電気接続箱。
8. 前記第２排気口の開口面積は、前記第２吸気口の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか１項に記載の電気接続箱。
9. 前記電力回路基板は、複数の補助電力回路基板を、互いに間隔を空けて並べて配設してなり、
   前記ケースには、前記補助電力回路基板の間を上下に空気が流通可能な第３通気路が形成されると共に、前記第３通気路に連なる第３吸気口及び第３排気口が上下に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の電気接続箱。
10. 前記電力回路基板は、複数の補助電力回路基板を、互いに間隔を空けて並べて配設してなり、
    前記ケースには、前記補助電力回路基板の間を上下に空気が流通可能な第３通気路が形成されると共に、前記第３通気路に連なる第３吸気口及び第３排気口が上下に形成されており、
    前記第３吸気口は前記第２吸気口を兼ねており、且つ、前記第３排気口は前記第２排気口を兼ねていることを特徴とする請求項５ないし請求項８のいずれか１項に記載の電気接続箱。

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