JP4931261B2

JP4931261B2 - 回路基板用電気コネクタ

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Publication number: JP4931261B2
Application number: JP2010022086A
Authority: JP
Inventors: 誠司岡村
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 2010-02-03
Filing date: 2010-02-03
Publication date: 2012-05-16
Anticipated expiration: 2030-02-03
Also published as: CN102170056B; KR101274338B1; CN102170056A; KR20110090766A; US20110189896A1; JP2011159571A; US8342869B2

Description

本発明は回路基板用電気コネクタに関する。

回路基板上に配されて上方から平型導体（フレキシブル基板）を受け入れて該フレキシブル基板が接続される回路基板用電気コネクタとして、例えば、特許文献１の電気コネクタが知られている。この特許文献１に開示されている電気コネクタは、上開口部と下開口部が形成されているハウジングと、該ハウジングに配列保持される複数の端子（接触子）と、該ハウジングおよび端子によって回動可能に支持される加圧部材とを有している。

上記ハウジングは、上開口部から平型導体を受け入れる受入溝部と、下開口部から端子が収容される収容溝部（保持溝）とが形成されていて、該受入溝部と収容溝部は連通している。また、上記端子は、金属板の平坦な板面を維持して打抜き加工により作られており、上方へ向け湾曲して延び上端に接触部が形成された腕部と、該腕部の基部の下縁から側方へ延びる接続部とを有している。該端子が上記収容溝部内で保持された状態において、該端子の腕部は、ハウジングの受入溝部内で上下方向に延びるとともに該腕部の接触部が上開口部近傍に位置しており、受入溝部内に挿入された平型導体と接触するようになっている。また、接続部はハウジングの外方へ延出しており、回路基板の対応回路部と半田接続されるようになっている。

特開平８−１９５２５６

上記特許文献１のような電気コネクタでは、端子が収容される上記ハウジングの収容溝部が端子の板厚とほぼ等しい幅寸法のスリットとして形成されていることが多い。該特許文献１では、特にこの点について記載されていないので、収容溝部は端子の板厚とほぼ等しい幅寸法のスリットとして形成されていて、該板厚の方向で端子との間に隙間がほとんどないと考えられる。該収容溝部がこのようなスリットとして形成されている場合、該収容溝部に端子が収容されると該端子によってハウジングの下開口部が塞がれるので、異物である粉塵が上開口部から落下進入したとき、該粉塵がハウジングの受入溝部内そして収容溝部内で堆積して端子に付着する結果、互いに隣接する端子同士の短絡等の不具合が生じるおそれがある。また、上記粉塵が端子の接触部に付着することにより、端子と平型導体との接触不良が生じるおそれもある。

また、接続部が回路基板上の対応回路部と半田接続されたとき、上記収容溝部と端子の板面との間で毛細管現象による半田およびフラックス上がりが生じ、該半田およびフラックスが端子の接触部にまで達することによっても、端子と平型導体との接触不良が生じるおそれがある。

このような事情に鑑みて、本発明は、コネクタ内部での粉塵の堆積を防止することにより、端子同士の短絡等の不具合そして端子と平型導体との接触不良を生じさせず、かつ、接続部からの半田およびフラックス上がりを防止することにより、端子と平型導体との接触不良を生じさせない回路基板用電気コネクタを提供することを目的とする。

本発明に係る回路基板用電気コネクタは、ハウジングと該ハウジングに配列保持される複数の端子とを備え、回路基板の上に取り付けられる電気コネクタであって、上記ハウジングは、上開口部が形成されていて該上開口部から下方に向け挿入される平型導体を受け入れる受入空間と、上記受入空間に連通するとともに下開口部が形成されていて該下開口部から端子が収容される収容空間とを有し、上記端子は、上記下開口部側で回路基板に接続される接続部を一端にそして受入空間に受け入れられる平型導体と接触する接触部を他端に有している。

かかる回路基板用電気コネクタにおいて、本発明では、上記収容空間は、上記端子の接続部と接触部との間の中間部を収容する部分では、上方から見たときに、少なくとも上開口部および下開口部の両方と重複する範囲を含む領域にて、上記端子の配列方向における上記収容空間の内壁面と該端子との間の空隙が該領域以外での空隙よりも広く形成されていることを特徴としている。

本発明では、収容空間において、端子の接続部と接触部との間の中間部を収容する部分のうち上下方向で上開口部と下開口部との間に位置する部分に、端子の板厚方向で端子との間に空隙が形成されている。したがって、上開口部から落下進入した粉塵は上記空隙を経て下開口部から外部へ落下排出されるので、受入空間内そして収容空間内に堆積することがない。この結果、上記粉塵が端子に付着することがないので、互いに隣接する端子同士の短絡等の不具合は生じない。また、上記粉塵が端子の接触部に付着することがないので、該端子と平型導体との接触不良も生じない。

また、収容空間において端子との間に空隙が形成されているので、該空隙においては毛細管現象が生じない。したがって、接続部側から上がってきた半田およびフラックスが該空隙から接触部側へ進行することはない。この結果、上記半田およびフラックスが端子の接触部に付着することないがないので、端子と平型導体との接触不良が生じない。

ハウジングの受入空間への平型導体の挿入を可能とする開位置と、平型導体を端子の接触部へ圧する閉位置との間で回動可能な加圧部材をさらに備え、上記加圧部材は、閉位置にて受入空間内に位置して平型導体を上記端子の接触部へ向けて圧する加圧部を有しており、該加圧部は、上記閉位置にて上下方向に貫通し受入空間と収容空間とを連通せしめる連通溝部が形成されていて、上開口部から落下進入した粉塵が該溝部を経て下開口部から排出されることを可能としていることが好ましい。

加圧部材が閉位置にあるとき、該可圧部材の加圧部は受入空間内に位置する。そして、該加圧部には、閉位置にて上下方向に貫通する連通溝部が形成されており、受入空間と収容空間とが連通しているので、上開口部から落下進入した粉塵は該連通溝部そして上記空隙を経て下開口部から落下排出される。したがって、粉塵が受入空間内そして収容空間内に堆積することがない。この結果、上記粉塵が端子に付着することがないので、互いに隣接する端子同士の短絡等の不具合の発生を良好に防止できる。また、端子の接触部への上記粉塵の付着による該端子と平型導体との接触不良の発生を良好に防止できる。

以上のように、本発明では、ハウジングの収容空間において、端子の接続部と接触部との間の中間部を収容する部分のうち上下方向で上開口部と下開口部との間に位置する部分に、上記端子の板厚方向で該端子との間に空隙が形成されているので、上開口部から落下進入した粉塵が該空隙を経て下開口部から外部へ落下排出される。したがって、受入空間内そして収容空間内に粉塵が堆積しないので、該粉塵が端子に付着することがなく、互いに隣接する端子同士の短絡等の不具合の発生を防止できる。また、端子の接触部への上記粉塵の付着による該端子と平型導体との接触不良の発生を良好に防止できる。

また、本発明では、収容空間において端子との間に空隙が形成されており、該空隙では毛細管現象が生じないので、接続部と回路基板の対応回路部との半田接続に起因して接続部側から上がってきた半田およびフラックスは該空隙から接触部側へ進行することがない。したがって、該半田およびフラックスが端子の接触部にまで達することがないので、該端子と平型導体との接触不良を防止できる。

実施形態に係る回路基板用電気コネクタを、挿入前の平型導体とともに示した斜視図であり、加圧部材が開位置にある状態を示している。図１の回路基板用電気コネクタを、挿入前の平型導体とともに示した斜視図であり、加圧部材が閉位置にある状態を示している。平型導体の挿入前におけるコネクタの縦断面図であり、（Ａ）はIIIＡ−IIIＡ断面図、（Ｂ）はIIIＢ−IIIＢ断面図である。図３（Ｂ）に示したコネクタ断面図から第一端子および第二端子の図示を省略した図である。（Ａ）は、図３（Ｂ）に示されるコネクタの底面図であり、（Ｂ）は図３（Ｂ）に示されるコネクタのVＢ−VＢ断面図である。平型導体の挿入後におけるコネクタの縦断面図であり、（Ａ）は図３（Ａ）に対応し、（Ｂ）は図３（Ｂ）に対応している。

以下、添付図面にもとづき、本発明の実施形態を説明する。

図１は、本実施形態に係る回路基板用電気コネクタを、挿入前の平型導体とともに示した斜視図であり、後述の加圧部材が開位置にある状態を示している。また、図２は、図１の回路基板用電気コネクタを、挿入前の平型導体とともに示した斜視図であり、加圧部材が閉位置にある状態を示している。

本実施形態に係る回路基板用電気コネクタ１（以下、単に「コネクタ１」という）は、回路基板（図示せず）上に配される電気コネクタであって、上方から平型導体Ｐを受け入れて該平型導体Ｐが接続される。図１に示されるように、該平型導体Ｐの本体部Ｐ１の一方の面には、その下端側部分に補強板Ｐ２が貼着されている。また、該本体部Ｐ１の他方の面には、その下端側部分に、後述の第一端子２０と接続される信号回路部の接続パッド（図示せず）が露呈していて該平型導体Ｐの幅方向で配列形成されているとともに、後述の第二端子３０と接続されるグランド回路部としてのグランドバーＰ３が本体部Ｐ１の下端部寄り位置において上記信号回路部よりも上方で上記幅方向全域にわたって貼着されている。

すなわち、上記平型導体Ｐは、上記第一端子２０に対応する信号回路部と上記第二端子３０に対応するグランドバーＰ３とが、平型導体Ｐの厚さ方向で二層に形成されている。また、信号回路部の接続パッド部分とグランドバーＰ３とは、該平型導体Ｐの上記他方の面上で該平型導体Ｐの幅方向において互いに同位置で上下に配されていると言える。

上記コネクタ１は、上方から平型導体Ｐを受け入れる略直方体外形のハウジング１０と、該ハウジング１０の長手方向（回路基板の面に平行な端子配列方向）で該ハウジング１０に等間隔をもって配列保持される信号端子としての第一端子２０およびグランド端子としての第二端子３０と、図１に示される開位置と図２に示される閉位置との間で回動自在な加圧部材４０と、ハウジング１０に取り付けられ加圧部材４０を開位置で保持するためのロック金具５０とを有している。

上記ハウジング１０は、回路基板の面から垂立し長手方向で互いに平行に延びる側壁１１および側壁１２と、該側壁１１および側壁１２の両端部同士を連結する二つの端壁１３とを有している。上記側壁１１，１２および端壁１３とによって形成され上方に開口した空間は、上方から平型導体Ｐを受け入れるための受入空間である受入溝部１４として形成されている。

後述するように、第一端子２０は側壁１１によって配列保持され、第二端子３０は側壁１２によって配列保持されている。図１に見られるように、第二端子３０は、第一端子２０よりも数が少なく、端子配列方向において複数の第一端子２０のうちの一部に対応した位置に配されている。このように、本実施形態では、第二端子３０が端子配列方向で第一端子２０と同位置で保持されることにより、平型導体Ｐにおいて幅方向で密なピッチで配列された回路部との電気的導通が可能となっている。

図１および図２によく見られるように、側壁１２には、その長手方向、すなわち端子配列方向における第二端子３０がそれぞれ保持される位置に、上下方向に延びる一対の突条部１２Ａが、該側壁１２の内壁面から受入溝部１４内方に向けて突出して形成されている。該一対の突条部１２Ａ同士間の溝部は後述するように第一端子２０および第二端子３０の一部を収容する収容溝部１５の一部をなしている。

端壁１３は、図１および図２に見られるように、ロック金具５０を収容保持するための凹部１６が上方に開口して形成されており、該凹部１６の底部には上下方向に貫通して延びるロック金具取付孔部（図示せず）が形成されている。該凹部１６は、側壁同士の対向方向にて側壁１１寄りの部分が他部よりも端子配列方向で幅広に形成されており、かかる幅広の部分でロック金具５０の弾性変位を許容している。

図３は、平型導体Ｐの挿入前におけるコネクタ１（加圧部材は開位置）の縦断面図であり、（Ａ）はIIIＡ−IIIＡ断面図であり、（Ｂ）はIIIＢ−IIIＢ断面図である。ここで、図３（Ａ）は、端子配列方向において第一端子２０および第二端子３０の両方が配されている位置での断面を示している。また、図３（Ｂ）は端子配列方向において第一端子２０のみが配されている位置での断面を示している。

図３（Ａ），（Ｂ）に示されているように、互いに対向する側壁１１および側壁１２のうち、一方の側壁１１は他方の側壁１２よりも高さが低く形成されている。該側壁１１は、第一端子２０を取り付けるための取付孔部１１Ａが上下方向に貫通して形成されている。また、図３（Ａ）に示されているように、側壁１２は、第二端子３０を取り付けるための取付孔部１２Ｂが下方に開口して形成されている。

また、ハウジング１０は、側壁１２の内壁面に沿って上下方向に延びるとともにその下部において側壁１１，１２の対向方向に延び第一端子２０および第二端子３０を収容する収容空間としての収容溝部１５が形成されている（図４をも参照）。つまり、該収容溝部１５は、上下方向においてハウジング１０の上端部の位置から下端部の位置まで延びるともに、上記対向方向において側壁１２の内壁面の位置から側壁１１の取付孔部１１Ａの下方位置まで延びていて、その全体が略Ｌ字状をなしている（図４をも参照）。

上記収容溝部１５は、受入溝部１４に連通するとともに下開口部を有しており、該下開口部から第一端子２０および第二端子３０が収容されるようになっている。該下開口部は上記取付孔部１１Ａ，１２Ｂと連通している。収容溝部１５の溝幅寸法、すなわち紙面に対して直角な方向での寸法については後述する。

第一端子２０は、金属板の板面を維持して打抜加工により作られており、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、左方へ向けて延びた後に上方へ向けて延びる略Ｌ字状の可撓な第一弾性腕部２２と、該第一弾性腕部２２の基部２１から上方へ向けて延びる直状の支持腕部２３と、該基部２１から下方へ向けて延びた後に右方に向けて延びクランク状にハウジング１０外へ延出する第一接続部２４とを有している。

上記第一弾性腕部２２は、基部２１から左方へ向けて延びる略水平部分と、受入溝部１４よりも側壁１２寄り位置で該略水平部分の左端から上方へ向けて延びる略垂直部分とから成っており、該垂直部分の上端には、平型導体Ｐの信号回路部と弾性接触するための第一接触部２２Ａが挿入後の平型導体Ｐに向け受入溝部１４内方に突出して形成されている（図６（Ａ），（Ｂ）をも参照）。

上記支持腕部２３は、左方に開放した凹円弧状の回動支持部２３Ａを上端部に有している。該回動支持部２３Ａは、後述するように加圧部材４０の回動軸部４２を回動可能に支持する。また、上記支持腕部２３は、下方寄り位置において左縁部で突出する圧入突部２３Ｂが形成されている。上記第一接続部２４は、ハウジング１０の底部よりも下方に位置しており、右方へ向けて延びる部分の下縁部が回路基板上の信号回路部（図示せず）と半田接続されるようになっている。

第一端子２０は、支持腕部２３がハウジング１０の側壁１１の取付孔部１１Ａ内へ下方から圧入され、該支持腕部２３の圧入突部２３Ｂが該取付孔部１１Ａの内壁面に喰い込んで、該側壁１１によってハウジング１０の底部寄り位置で保持される。また、該第一端子２０が側壁１１に保持された状態において、上記支持腕部２３は上記取付孔部１１Ａを貫通しており、上半部が該取付孔部１１Ａから上方へ延出している。また、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、該第一弾性腕部２２は、その大部分が収容溝部１５内に収容されており、上記第一接触部２２Ａが該収容溝部１５から受入溝部１４へ突出している。

第二端子３０は、第一端子２０と同様に、金属板の板面を維持して打抜加工により作られており、図３（Ａ）に見られるように、上方へ向けて延びる第二弾性腕部３２と、該第二弾性腕部３２の基部３１の左部から上方へ向けて延びる直状の取付腕部３３と、該基部３１の左部から下方に向けて延びた後左方へ向けて延びクランク状にハウジング１０外へ延出する第二接続部３４とを有している。

第二弾性腕部３２は、図３（Ａ）によく見られるように、途中までは上方に向かうにつれて側壁１２から徐々に離れるように傾斜して延び、該第二弾性腕部３２の上端寄り位置の屈曲部分からは上方へ向かうにつれて上記側壁１２に近づくように傾斜して延びている。該第二弾性腕部３２の上記屈曲部分には、平型導体ＰのグランドバーＰ３と弾性接触するための第二接触部３２Ａが挿入後の平型導体Ｐに向け受入溝部１４内方へ向けて突出して形成されている（図６（Ａ），（Ｂ）をも参照）。

上記取付腕部３３は、上下方向での略中央位置において右縁部で突出する圧入突部３３Ａが形成されている。上記第二接続部３４は、ハウジング１０の底部よりも下方に位置しており、左方へ向けて延びる部分の下縁部が回路基板上のグランド回路部（図示せず）と半田接続されるようになっている。

第二端子３０は、取付腕部３３がハウジング１０の側壁１２の取付孔部１２Ｂ内へ下方から圧入され、取付腕部３３の圧入突部３３Ａが該取付孔部１２Ｂの内壁面に喰い込んで、該側壁１２によってハウジング１０の底部寄り位置で保持される。該第二弾性腕部３２は、その大部分が収容溝部１５内に収容されており、上記第二接触部３２Ａが該収容溝部１５から受入溝部１４内方へ突出している。また、図３（Ａ）に示されているように、第二弾性腕部３２は、第一端子２０の第一弾性腕部２２よりも側壁１２寄り位置でハウジング１０の底部の位置から該第一弾性腕部２２の上端部よりも上方まで延びている。また、該第二弾性腕部３２の第二接触部３２Ａは第一弾性腕部２２の第一接触部２２Ａよりも上方に位置している。

本実施形態では、第二端子３０が、側壁１２に対して下方から取り付けられていて、該第二端子３０の第二弾性腕部３２が、収容溝部１５内で上方へ向けて延びている。すなわち、従来のような、ハウジングの側壁の外面に沿って延び上端部を跨ぐように折り返されて湾曲するグランド部材とは異なり、第二端子３０は側壁１２の上端部を跨ぐ湾曲部を有していないので、その分、第二端子３０の高さ寸法を小さくすることができる。

また、ハウジング１０においても、従来のようにグランド部材の湾曲部を収容するための凹部を形成する必要がないので、その分、ハウジング１０の高さ寸法を小さくできる。さらに、従来のように第二端子３０を固定するための部分を側壁１２の外面から突出させて作る必要もなく、その分、該側壁１２の厚さ方向でのハウジング１０の寸法も小さくできる。この結果、上記高さ方向および上記厚さ方向においてコネクタ１を小型化することができる。

また、本実施形態では、側壁１２の高さの範囲内で該側壁１２の上端部の近傍位置まで及ぶように第二弾性腕部３２を形成することができるので、第二弾性腕部３２の高さ寸法がハウジング１０の高さ範囲内であっても第二弾性腕部３２において十分に大きいばね長を確保できる。このように、第二弾性腕部３２のばね長を大きくすることにより該第二弾性腕部３２が弾性変位しやすくなるので、その分、受入溝部１４への平型導体Ｐの挿入が容易となる。

また、本実施形態では、第一端子２０および第二端子３０は、それぞれハウジング１０の側壁１２および側壁１３に対して同一方向からの圧入によって取り付けられるので、該ハウジング１０への第一端子２０および第二端子３０の取付けひいてはコネクタ１の製造を容易に行うことができる。

さらに、本実施形態では、図３（Ａ）に示されているように、収容空間内１５内において、信号端子としての第一端子２０とグランド端子としての第二端子３０とを、それらの間にハウジング１０等の他の部材を何ら介在させることなく、近接させて設けることができるので、電気信号の伝送特性を容易に調整することができる。

図４は、図３（Ｂ）に示したコネクタ断面図から第一端子２０および第二端子３０の図示を省略した図である。また、図５（Ａ）は、図３（Ｂ）に示されるコネクタ１の底面図であり、図５（Ｂ）は図３（Ｂ）に示されるコネクタ１のVＢ−VＢ断面図である。ここで、該図５（Ａ），（Ｂ）は、端子配列方向における第一端子２０の位置の近傍での底面図および断面図を示しており、他部の図示を省略している。

ハウジング１０における略Ｌ字状の収容溝部１５の溝幅は、その大部分にわたり占められている領域（図４における領域Ｒ２）が第一端子２０および第二端子３０の板厚より若干広くなっていて、該第一端子２０および第二端子３０の板面との間に若干の空隙が形成されている。該空隙は、上記板面に平行な方向での該第一端子２０および第二端子３０の弾性変位を許容しており、該空隙を形成する溝内壁面は、上記板面に直角な方向、すなわち端子配列方向での該第一端子２０および第二端子３０の所定量以上の変位を規制するようになっている。

また、第一端子２０の第一弾性腕部２２の水平部分が収容される部分の一部領域（図４における領域Ｒ１）では他部領域（図４における領域Ｒ２）の上記空隙よりも広い空隙が第二端子３０の板面との間に形成されている。すなわち、図５（Ａ），（Ｂ）に示されているように、上記領域Ｒ１での溝幅寸法Ｓ１は、上記領域Ｒ２での溝幅寸法Ｓ２よりも大きくなっている。また、溝幅寸法Ｓ２は、第一端子２０の板厚寸法Ｓ３よりも若干大きくなっている。

また、上記領域Ｒ１は、ハウジング１０を上方から見たときに、受入溝部１４の上開口部および収容溝部１５の下開口部の両方と重複した範囲をもつ。換言すると、図４に示されるように、上記領域Ｒ１の左部は上記上開口部の真下かつ下開口部の真上に位置している。

本実施形態では、上述したように、領域Ｒ１が領域Ｒ２よりも大きい溝幅寸法になっていて、該領域Ｒ１において第一端子２０の板面との間に空隙が大きく形成されており、該領域Ｒ１が上開口部および下開口部の両方と重複した範囲をもっている。したがって、加圧部材４０が図３（Ａ），（Ｂ）に示される開位置にあるときに、異物である粉塵が受入溝部１４の上開口部から落下進入しても、該粉塵は領域Ｒ１における空隙の左部を経て下開口部から外部へ落下排出される。

このように、本実施形態では、上記粉塵がハウジング１０から落下排出されるので、受入溝部１４内そして収容溝部１５内に堆積することがなくなる。したがって、第一端子２０および第二端子３０への上記粉塵の付着による、互いに隣接する端子同士での短絡等の不具合の発生を良好に防止できる。

また、第一端子２０の第一接続部２４が回路基板上の信号回路部に半田接続されると、半田およびフラックスが毛細管現象によって第一接続部２４から第一接触部２２Ａ側へ向けて這い上がることある。しかし、本実施形態では、上記領域Ｒ１における上記空隙が広く形成されているので、この広い空隙において毛細管現象が生じることはなく、半田およびフラックスはそれ以上進行しない。この結果、半田およびフラックスが上記第一接触部２２Ａに付着することによる接触不良の発生を良好に防止できる。

加圧部材４０は、図１に見られるように、ハウジング１０の側壁１１，１２の端子配列方向の寸法とほぼ同じ寸法で形成されており、図３（Ａ），（Ｂ）によく見られるように、側壁１１の上方に設けられている。該加圧部材４０は、図１に示される上下方向に延びた姿勢の開位置と、図２に示されるように上記開位置に対してほぼ直角をなす閉位置との間で回動可能となっている。図３（Ａ），（Ｂ）に示されているように、加圧部材４０は、端子配列方向での第一端子２０と同位置にて、上記開位置における下半部にスリット状の溝部４１が形成されている。

図３（Ａ），（Ｂ）に示されているように、上記溝部４１内には、端子配列方向に対して直角な断面が円形状の回動軸部４２と四角形状の回動規制部４３とが一体をなして島状に形成されており、回動軸部４２および回動規制部４３によって該溝部４１の対向内壁面同士が連結されている。該回動軸部４２は、第一端子２０の回動支持部２３Ａによって回動自在に支持されており、加圧部材４０の回動軸として機能する。また、上記回動規制部４３は、加圧部材４０が開位置から閉位置へ向けて移動したとき、該閉位置にて回動支持部２３Ａの先端部と当接する（図６（Ａ），（Ｂ）参照）。この結果、該加圧部材４０のそれ以上の回動が規制され、該加圧部材４０が閉位置にて維持される。

図３（Ａ），（Ｂ）に示される開位置における加圧部材４０の下端側部分は、後述するように、閉位置にて受入溝部１４内に突出し、平型導体Ｐを上記第一端子２０の第一接触部２２Ａおよび第二端子３０の第二接触部３２Ａに向けて圧する加圧部４４として形成されている（図６（Ａ），（Ｂ）参照）。

また、加圧部材４０が開位置にあるとき、該開位置での加圧部４４の回動規制部４３よりも下方に位置する溝部分は、該加圧部材４０が閉位置へ移動したとき、後述するように、受入溝部１４内に位置し上下方向に貫通する連通溝部４５をなしている。上記閉位置において、該連通溝部４５は受入溝部１４と収容溝部１５とを上下方向で連通せしめる（図６（Ａ），（Ｂ）参照）。

また、図２によく見られるように、加圧部材４０が閉位置にあるとき、端子配列方向における該加圧部材４０の両端部に側壁１１と側壁１２との対向方向で延びる突条をなす被ロック部４６が形成されている。該被ロック部４６は、図１に示されるように、開位置において後述のロック金具５０のロック部５１と係止するようになっている。

ロック金具５０は、金属板を打ち抜くとともに板厚方向で屈曲されて作られている。該ロック金具５０は、図１および図２に示されるように、上下方向に延びる被取付部（図示せず）と、端子配列方向にてコネクタ内方へ向けて突出するように屈曲したロック部５１とを有している。上記ロック金具５０は、ハウジング１０の凹部１６の底部に形成されたロック金具取付孔部（図示せず）内へ上記被取付部が上方から圧入されることにより、該凹部１６内に取り付けられる。そして、上記ロック部５１は、加圧部材４０が図１に示す開位置にあるとき、該加圧部材４０の両端部に形成された被ロック部４６と係止することにより該加圧部材４０を開位置に維持する。

図６は、平型導体Ｐの挿入後において加圧部材４０が閉位置にあるときのコネクタ１の縦断面図であり、（Ａ）は図３（Ａ）に対応し、（Ｂ）は図３（Ｂ）に対応している。以下、図３（Ａ），（Ｂ）および図６（Ａ），（Ｂ）に基づいて、コネクタ１と平型導体Ｐとの接続について説明する。

まず、加圧部材４０を図３（Ａ），（Ｂ）に示される開位置に位置させた状態で、平型導体Ｐを受入溝部１４へ上方から挿入する。上記受入溝部１４内に上記平型導体Ｐが挿入されると、平型導体Ｐは、信号回路部およびグランドバーＰ３が形成されている側の面（図６（Ａ）における左面）が第一端子２０の第一接触部２２Ａそして第二端子３０の第二接触部３２Ａと対向する。

次に、開位置にある加圧部材４０を回動して、図６（Ａ），（Ｂ）に示される閉位置へもたらす。該閉位置において、加圧部材４０の加圧部４４が受入溝部１４内に突出するとともに、第一端子２０の第一接触部２２Ａおよび第二端子３０の第二接触部３２Ａへ平型導体Ｐを圧する。この結果、該第一接触部２２Ａと信号回路部との接圧そして第二接触部３２ＡとグランドバーＰ３との接圧が高められる。

本実施形態では、第二端子３０の第二弾性腕部３２は自由状態において片持ち梁状であるので、平型導体Ｐの挿入後、加圧部材４０が閉位置へ回動されることによって第二接触部３２ＡがグランドバーＰ３に押圧されると、該第二弾性腕部３２全体が左方へ容易に弾性変位する。そして、その弾性変位量が所定量に達すると、図６（Ａ）に示されているように、該第二弾性腕部３２の上端部が側壁１２の内壁面に当接して両持ち梁状となり、片持ち梁状の場合と比較して弾性変位しにくくなる。この結果、第二弾性腕部３２の過度の弾性変位が規制されるので、該第二弾性腕部３２の損傷（へたり）が防止されるとともに、第二接触部３２Ａと上記グランドバーＰ３との大きい接圧を得ることができる。

また、閉位置において、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、加圧部材４０の連通溝部４５は受入溝部１４内に位置していて、受入溝部１４と収容溝部１５とが該連通溝部４５を介して上下方向に連通している。したがって、異物である粉塵が受入溝部１４の上開口部から落下進入しても、該粉塵は該連通溝部４５そして収容溝部１５の空隙を経て下開口部から外部へ落下排出される。この結果、上記粉塵が受入溝部１４内そして収容溝部１５内に堆積することがなくなる。したがって、第一端子２０および第二端子３０への上記粉塵の付着による、互いに隣接する端子同士での短絡等の不具合の発生を良好に防止できる。また、第一端子２０の第一接触部２２Ａおよび第二端子３０の第二接触部３２Ａへの上記粉塵の付着による平型導体Ｐとの接触不良の発生を良好に防止できる。

本実施形態では、第一端子および第二端子は、金属板を打ち抜いて作られているが、これに代えて、該第一端子および第二端子の少なくとも一方が、帯状の金属板を板厚方向に屈曲されて作られていてもよい。

１コネクタ２３Ａ回動支持部
１０ハウジング２４第一接続部
１１側壁３０第二端子
１２側壁３２第二弾性腕部
１４受入溝部（受入空間）３２Ａ第二接触部
１５収容溝部（収容空間）３４第二接続部
２０第一端子４０加圧部材
２２第一弾性腕部４２回動軸部
２２Ａ第一接触部４４加圧部
２３支持腕部４５連通溝部

Claims

ハウジングと該ハウジングに配列保持される複数の端子とを備え、回路基板の上に取り付けられる電気コネクタであって、上記ハウジングは、上開口部が形成されていて該上開口部から下方に向け挿入される平型導体を受け入れる受入空間と、上記受入空間に連通するとともに下開口部が形成されていて該下開口部から端子が収容される収容空間とを有し、上記端子は、上記下開口部側で回路基板に接続される接続部を一端にそして受入空間に受け入れられる平型導体と接触する接触部を他端に有している回路基板用電気コネクタにおいて、
上記収容空間は、上記端子の接続部と接触部との間の中間部を収容する部分では、上方から見たときに、少なくとも上開口部および下開口部の両方と重複する範囲を含む領域にて、上記端子の配列方向における上記収容空間の内壁面と該端子との間の空隙が該領域以外での空隙よりも広く形成されていることを特徴とする回路基板用電気コネクタ。
ハウジングの受入空間への平型導体の挿入を可能とする開位置と、平型導体を端子の接触部へ圧する閉位置との間で回動可能な加圧部材をさらに備え、上記加圧部材は、閉位置にて受入空間内に位置して平型導体を上記端子の接触部へ向けて圧する加圧部を有しており、該加圧部は、上記閉位置にて上下方向に貫通し受入空間と収容空間とを連通せしめる連通溝部が形成されていて、上開口部から落下進入した粉塵が該溝部を経て下開口部から排出されることを可能とする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。