JP4885765B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、一の特定部位（例えば、回路基板のバンプ）と他の特定部位（例えば回路基板の外部接続端子）とを接続する配線（例えば回路基板の配線パターン）を検査可能な検査装置および検査方法に関するものである。

この種の検査装置として、特許第２９９４２５９号公報に開示された検査装置（基板検査装置）が知られている。この検査装置は、個別に接触可能な間隔を有する電極端子群とこれら電極端子群に接続した狭ピッチの導電経路列とが併せて設けられた回路基板における導電経路の良否をテストする基板検査装置であって、電極端子群に各々接触して接続されるコンタクトブロープ群と、回路基板の面に対向する対向面を有し、放射波を妨害するためのシールドを設けられたセンサ電極と、センサ電極の対向面を導電経路列に対して非接触で近接させると共に、電極端子群の任意の第１の電極端子に対してプローブを接触させて交流成分を含む検査信号を供給すると共に、第１の電極端子以外の第２の電極端子に他のプローブを接触させて接地電位を供給する手段と、非接触センサ電極の対向面が検出した放射波の信号を評価することにより、この回路基板の不良の有無を判別する判別手段とを具備し、センサ電極の対向面は、導電経路列をその列方向で覆い得る長さを有し、シールドは、第１の電極端子側の導電経路から放射される放射波がセンサ電極の対向面に届くのを妨害するように配置されて構成されている。

この検査装置によれば、導体パターンの狭ピッチ側の検査対象電極（群）に対して非接触プロービングを構成し物理的接触を不要としているので、狭隘な導体パターンを有するフレキシブル基板等の断線等の基板検査において、コンタクトプローブによる従来的なブロービングの困難さを解消でき、より厳しい試験要件を満たすことができる。
特許第２９９４２５９号公報（第２，６頁、第１図）

ところが、上記の検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この検査装置では、導電経路列に対して非接触で近接させるセンサ電極（非接触センサ電極）の配置が少しでも変化すると、検査対象の導電経路列とセンサ電極との間に形成される結合容量の容量値が変化して、この容量値の変化に起因してセンサ電極によって検出される信号のレベルも変化する。このため、この検査装置には、検査が不安定になり、正確な検査を行うことが困難であるという問題点がある。

また、この検査装置では、検査対象となっていない導電経路列（第２の電極端子に接続されているもの）については接地電位を供給することにより、検査対象の導電経路列（第１の電極端子に接続されているもの）に対する影響を軽減している。しかしながら、検査対象となっていない導電経路列に接地電位を個別に供給する構成自体が複雑であると共に、検査対象となっていない導電経路列に接地電位を供給したとしても、センサ電極は検査対象となっていない導電経路列とも容量結合しているため、第１の電極端子に供給される検査信号は、検査対象となっていない導電経路列にも結合容量を介して流れることとなる。このため、この検査装置には、検査対象となっていない導電経路列の影響を完全には解消できない結果、正確な検査が困難であるという問題点も存在している。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、回路基板に形成された配線パターンなどの配線を正確に検査し得る検査装置および検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、一の特定部位と他の特定部位とを接続する配線を検査可能な検査装置であって、前記一の特定部位を帯電させる帯電装置と、前記他の特定部位に接続されると共に前記一の特定部位に帯電している電荷を前記配線を経由して放電させる放電ギャップと、前記放電によって前記配線に流れる電流を測定すると共に当該測定した電流に基づいて前記配線を検査する処理部とを備えている。

請求項２記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記処理部は、前記測定した電流のピーク値に基づいて前記配線を検査する。

請求項３記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記処理部は、前記測定した電流の波形に基づいて前記配線を検査する。

請求項４記載の検査方法は、一の特定部位と他の特定部位とを接続する配線を検査する検査方法であって、帯電装置を用いて前記一の特定部位を帯電させ、前記一の特定部位に帯電している電荷を前記配線および放電ギャップを経由して放電させ、前記放電によって前記配線に流れる電流を測定し、前記測定した電流に基づいて前記配線を検査する。

請求項１記載の検査装置および請求項４記載の検査方法によれば、帯電装置を用いることにより、例えばプローブなどを用いて個別に所定の電位を付与できないようなファインピッチで並設された回路基板の複数のバンプなどのような一の特定部位を確実に帯電させて同一の電位を付与することができる。また、すべての一の特定部位に同一の電位を付与できる結果、検査対象以外の一の特定部位に接続されている配線パターンなどの配線および外部接続端子等の他の特定部位の電位も同時に同じ電位を付与することができる。したがって、この検査装置および検査方法によれば、従来の検査装置とは異なり、検査対象とする配線以外の配線に対して接地電位等を供給する特別の機構を不要とすることができるため、装置構成を簡略化することができる。また、この検査装置および検査方法によれば、電位の付与（供給）に際して容量結合を利用しない構成のため、結合容量の容量値変化に起因して検査が不安定になるという事態を確実に回避することができるため、正確な検査を実施することができる。

また、この検査装置および検査方法によれば、放電ギャップを使用することにより、断線の発生していない配線に関しては、一定の条件下で、すなわち放電ギャップの製品仕様で一義的に決定された放電電圧を印加した条件下で、常に放電による電流（放電電流）を発生させることができるため、一定の条件下で発生する放電電流に基づいて、配線の検査をより正確に実施することができる。

また、請求項２記載の検査装置によれば、測定した電流のピーク値に基づいて配線を検査することにより、検査対象の配線が正常であるか否かを簡易に判別することができる。

また、請求項３記載の検査装置によれば、測定した電流の波形に基づいて配線を検査することにより、例えば放電電流の本来のピーク値（放電開始直後に発生するピーク値）が基準値に達しないもののノイズの重畳に起因してそのピーク値が基準値を超える配線についても、正常であると誤判定することなく、その異常を検出できるため、配線の検査を一層正確に実施することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る検査装置および検査方法の最良の形態について説明する。なお、検査装置の検査対象体として、図１に示すように、複数のバンプ１（本発明における一の特定部位）が一方の面４ａに形成されると共に、これらの複数のバンプ１に対応する外部接続端子２（本発明における他の特定部位）が他方の面４ｂに形成され、かつ各バンプ１と各外部接続端子２とを相互に一対一で接続する配線パターン（配線の一例）３が内部（および表面）に形成された基板本体４を備え、基板本体４の一方の面４ａにベアチップＩＣ（図示せず）をフリップチップ実装可能な回路基板５を例に挙げて説明する。なお、近年のベアチップＩＣは、集積度が飛躍的に向上したことに起因して、極めて多くの端子が面積の狭い領域内に形成されて構成されている。このため、これに対応して回路基板５のバンプ１もベアチップＩＣの端子と同じファインなピッチ（例えば０．２ｍｍ以下のピッチ）で狭い領域内に並設されている。

検査装置１１は、図１に示すように、帯電装置１２、除電装置１３、検出プローブ１４、スキャナ部１５、放電ギャップ１６、電流検出部１７、記憶部１８、処理部１９および表示部２０を備え、本発明に係る検査方法を実施して回路基板５の各配線パターン３の接続状態を検査可能に構成されている。

帯電装置１２は、制御信号Ｓ１を入力しているときに作動して、＋イオン（プラスイオン）および−イオン（マイナスイオン）（特に区別しないときには、「イオン」ともいう）の少なくとも一方（本例では、＋イオンのみ）を発生させると共に、発生させたイオンを含む空気（気体の一例）Ｐをダクト１２ａを介して回路基板５に向けて送出する。この構成により、帯電装置１２は、後述するように、回路基板５のすべてのバンプ１をプラス電位に帯電させて、それらの電位（直流電位）Ｖｔを揃えたまま、時間と共に上昇させることができる。物体を一方の極性に帯電させる装置としては、例えば、シムコ社のチャージマスタ（電源ＣＨ−２０等、電極ピンナーリニア等）などがあり、これらの装置は、例えば、フィルム同士を互いに異なる極性に帯電させることによって貼り合わせる目的で使用される。

なお、帯電装置１２として、イオナイザー（除電装置とも言われている）を採用することもできる。一般的に、イオナイザーとは、＋イオンおよび−イオンを発生させて、帯電した物体を逆極性のイオンで中和することにより、静電気を除去する装置や、＋イオンおよび−イオンの一方のみを発生させて物体を＋または−の一方の極性に帯電させる装置である。イオナイザーには、放電針に高電圧を印加しイオンを作り出すコロナ放電式イオナイザーと、軟Ｘ線でイオンを作り出す軟Ｘ線式イオナイザーなどがあり、いずれの方式のイオナイザーも採用することができる。

除電装置１３は、一例としてイオナイザーで構成されて、制御信号Ｓ２を入力しているときに作動して、回路基板５の各バンプ１に帯電している電荷を中和させる。検出プローブ１４は、回路基板５の外部接続端子２と同数設けられて、検査位置に回路基板５が配設されたときには、回路基板５における対応する外部接続端子２と接続（接触）可能に構成されている。回路基板５の各外部接続端子２はバンプ１と比較して十分に広いピッチで形成されているため、各検出プローブ１４は、対応する外部接続端子２と同時に接続可能となっている。

スキャナ部１５は、図１に示すように、複数（検出プローブ１４と同数）のスイッチ１５ａを備えている。この場合、各スイッチ１５ａは、一方の接点が、対応する検出プローブ１４と一対一で接続され、かつ他方の接点が共通接続されると共に放電ギャップ１６に接続されている。また、スキャナ部１５は、入力する制御信号Ｓ３で特定される１つの検出プローブ１４を放電ギャップ１６に接続させるように、各スイッチ１５ａをオン状態またはオフ状態に移行させる。

放電ギャップ１６は、一対の金属電極を備え、両金属電極間に印加されている電圧が所定の放電電圧Ｖｄｉに達したときに放電動作を開始する。また、放電ギャップ１６は、一対の金属電極のうちの一方がスキャナ部１５の各スイッチ１５ａに接続され、一対の金属電極のうちの他方が電流検出部１７に接続されて、電流検出部１７とスキャナ部１５との間に配設されている。なお、放電ギャップ１６として、例えば岡谷電機製の「ＲＳＧ−４０１−ＢＪ２」のようなサージ対策部品を使用することもできる。電流検出部１７は、本例では一例としてシャント抵抗（抵抗値：Ｒ１（既知））で構成されて（以下、「シャント抵抗１７」ともいう）、放電ギャップ１６の他方の金属電極とグランドとの間に接続されている。シャント抵抗１７は、電流検出用の抵抗であるため、一般的に抵抗値Ｒ１は例えば１［Ω］以下の小さな値に規定されている。

記憶部１８は、ＲＡＭやＲＯＭなどで構成されて、処理部１９による検査処理の際に使用される放電電流Ｉ１についての基準値Ｉｒ１，Ｉｒ２（Ｉｒ１＞Ｉｒ２）が予め記憶されている。この場合、基準値Ｉｒ１は、放電ギャップ１６の放電時において、放電ギャップ１６に正常な配線パターン３が接続されていたときに流れる放電電流Ｉ１のピーク値Ｉｐよりも若干小さな値に設定されている。一方、基準値Ｉｒ２は、放電電流Ｉ１の発生を検出し得るように基準値Ｉｒ１よりも十分に小さな値に設定されている。また、記憶部１８には、処理部１９により、放電電流Ｉ１の波形データＤｉなどが記憶される。

処理部１９は、Ａ／Ｄ変換器およびＣＰＵなど（いずれも図示せず）を用いて構成されている。また、処理部１９は、回路基板５に形成されている各配線パターン３の良否を検査する基板検査処理を実行する。また、処理部１９は、制御信号Ｓ１を帯電装置１２に出力し、制御信号Ｓ２を除電装置１３に出力し、制御信号Ｓ３をスキャナ部１５に出力することにより、帯電装置１２、除電装置１３およびスキャナ部１５の動作を制御する。また、処理部１９は、検査処理の結果を表示部２０に表示させる。表示部２０は、一例としてモニタ装置で構成されている。

次に、検査装置１１の動作および検査方法について図２，３を参照して説明する。なお、本例では、発明の理解を容易にするため、例えば検出プローブ１４と外部接続端子２との間の接触抵抗、検出プローブ１４の抵抗、オン状態におけるスイッチ１５ａの抵抗などの各抵抗成分の抵抗値をゼロ［Ω］として説明する。

検査装置１１における測定位置（検査位置）に回路基板５が載置され、かつ各検出プローブ１４が対応する外部接続端子２に接続された状態において、処理部１９は、まず、制御信号Ｓ２を除電装置１３に出力して、回路基板５に帯電している電荷を除電する（ステップ５１）。次いで、処理部１９は、制御信号Ｓ３をスキャナ部１５に出力して１つのスイッチ１５ａをオン状態に、残りのスイッチ１５ａをオフ状態に移行させることにより、検査対象とする１つの配線パターン３を選択する（ステップ５２）。これにより、検査対象の配線パターン３は、その配線パターン３に接続された対応する外部接続端子２、外部接続端子２に接続された検出プローブ１４、およびオン状態に移行した１つのスイッチ１５ａを介して、放電ギャップ１６に接続される。

続いて、処理部１９が、制御信号Ｓ１を帯電装置１２に出力して、一定の量の＋イオンを含む空気Ｐの送出を帯電装置１２に対して開始させることにより、回路基板５の各バンプ１を帯電させる（ステップ５３）。この場合、送出された空気Ｐは、ダクト１２ａを介して回路基板５のすべてのバンプ１にほぼ均一に当てられる（吹き付けられる）。この状態では、空気Ｐに含まれている＋イオンの量に応じて各バンプ１の表面が帯電して、各バンプ１の表面の電位Ｖｔ（グランドを基準とした電位）は、帯電開始からの経過時間に伴い、等電位の状態に維持されつつ次第に上昇する。また、処理部１９は、帯電装置１２の帯電動作の開始に合わせて、帯電動作開始からの経過時間ｔの計測を開始する（ステップ５３）。

次いで、処理部１９は、放電ギャップ１６が放電を開始したか否かの検出を繰り返し実行する（ステップ５４）。具体的には、処理部１９は、シャント抵抗１７に発生する電圧Ｖｉの測定と、測定した電圧Ｖｉをシャント抵抗１７の抵抗値Ｒ１で除算することによって放電電流Ｉ１に換算する処理と、換算された放電電流Ｉ１と基準値Ｉｒ２との比較とを繰り返し実施して、放電電流Ｉ１が発生したか否かを検出することにより、放電ギャップ１６が放電を開始したか否かを検出する。また、処理部１９は、ステップ５４を実行しつつ、帯電動作開始からの経過時間ｔが所定時間Ｔ１に達したか否かの検出も併せて実行する（ステップ５５）。

検査対象の配線パターン３に断線が発生していないときには、バンプ１の電位Ｖｔの上昇に伴い、放電ギャップ１６の両金属電極間電圧も上昇して、所定時間Ｔ１の経過前に放電電圧Ｖｄｉに達し、放電ギャップ１６は放電を開始する。これにより、検査対象となっている配線パターン３に接続されているバンプ１に帯電した電荷が、配線パターン３、外部接続端子２、検出プローブ１４、スイッチ１５ａ、放電ギャップ１６およびシャント抵抗１７の直列経路を介してグランドに移動することにより、図１に示すように、放電電流Ｉ１がこの直列経路を流れる。また、この放電電流Ｉ１は、図２に示すように、基準値Ｉｒ２を超えて急激に立ち上がってピークに達し、その後、バンプ１とグランドとの間に形成されている浮遊容量の容量値と、配線パターン３の抵抗値およびシャント抵抗１７の抵抗値Ｒ１の直列合成抵抗値とで規定される時定数で徐々に減少してゼロになる。

したがって、放電電流Ｉ１は常に基準値Ｉｒ２を超えて上昇するため、処理部１９は、ステップ５４において、放電ギャップ１６の放電開始を検出して、電流測定処理を開始する（ステップ５６）。この電流測定処理では、処理部１９は、シャント抵抗１７に発生する電圧Ｖｉの測定と、測定した電圧Ｖｉをシャント抵抗１７の抵抗値Ｒ１で除算することによって放電電流Ｉ１に換算する処理と、換算して得られた放電電流Ｉ１の電流値を記憶部１８に記憶する処理とを、放電電流Ｉ１の電流値がゼロになるまで繰り返し実施して、放電電流Ｉ１の１波形分についての波形データＤｉを記憶部１８に記憶する。

この電流測定処理の完了後、処理部１９は、第１判別処理を実行する（ステップ５７）。この第１判別処理では、処理部１９は、記憶部１８に記憶されている放電電流Ｉ１の１波形分についての波形データＤｉのピーク値Ｉｐと、記憶部１８に記憶されている基準値Ｉｒ１とを比較することにより、検査対象の配線パターン３が正常であるか否かを判別する。この場合、配線パターン３が正常のときには、その抵抗値がゼロに近い値となり、これによって配線パターン３を含む直列経路の抵抗値は、シャント抵抗１７の抵抗値Ｒ１とほぼ一致する。したがって、波形データＤｉのピーク値Ｉｐは、図２において実線で示すように、基準値Ｉｒ１以上の値となる。一方、配線パターン３がある部分で断線しかかっているときには、この部分において配線パターン３のパターン幅が狭くなることに起因して、配線パターン３全体の抵抗値が正常状態よりも増加している。このため、配線パターン３を含む直列経路の抵抗値は、シャント抵抗１７の抵抗値Ｒ１に配線パターン３の抵抗値を加えた抵抗値となって、正常状態よりも大きくなる。したがって、波形データＤｉのピーク値Ｉｐは、図２において一点鎖線で示すように、基準値Ｉｒ１を下回る値となり、またゼロになる時間が正常状態のときと比較して長くなる。

したがって、処理部１９は、波形データＤｉのピーク値Ｉｐと基準値Ｉｒ１とを比較して、波形データＤｉのピーク値Ｉｐが基準値Ｉｒ１以上のときには、配線パターン３が正常であると判別し、波形データＤｉのピーク値Ｉｐが基準値Ｉｒ１未満のときには、配線パターン３が断線しかかっているいると判別して、この判別結果を配線パターン３に対応させて記憶部１８に記憶させる。これにより、第１判別処理が完了する。

一方、検査対象の配線パターン３が完全に断線している状態では、この配線パターン３に接続されているバンプ１の電位Ｖｔが上昇したとしても、放電ギャップ１６の両金属電極間電圧はゼロの状態に維持される。このため、上記のステップ５４，５５を実行しているときに、放電ギャップ１６の放電開始前に、帯電動作開始からの経過時間ｔが所定時間Ｔ１に達する。この場合、処理部１９は、第２判別処理を実行する（ステップ５８）。この第２判別処理では、処理部１９は、経過時間ｔが所定時間Ｔ１に達した時点で、配線パターン３に断線が発生していると判別して、この判別結果を配線パターン３に対応させて記憶部１８に記憶させる。これにより、第２判別処理が完了する。

処理部１９は、上記の第１判別処理および第２判別処理の完了後、すべての配線パターン３が検査対象として選択されたか否かを判別して、すべての配線パターン３が検査対象となるまで上記ステップ５１〜ステップ５９を繰り返すことにより、すべての配線パターン３に対して検査を実行する。

最後に、処理部１９は、記憶部１８から各配線パターン３についての検査結果を読み出して表示部２０に表示させる（ステップ６０）。これにより、回路基板５についての基板検査処理が完了する。

このように、この検査装置１１および検査方法では、帯電装置１２を用いることにより、例えばプローブなどを用いて個別に所定の電位を付与できないようなファインピッチで並設された回路基板５の複数のバンプ１を確実に帯電させて同一の電位Ｖｔを付与することができる。また、すべてのバンプ１に同一の電位Ｖｔを付与できる結果、検査対象以外のバンプ１に接続されている配線パターン３および外部接続端子２等の電位も同時に同じ電位Ｖｔを付与することができる。したがって、この検査装置１１によれば、従来の検査装置とは異なり、検査対象以外の配線パターン３に対して接地電位等を供給する特別の機構を不要とすることができるため、装置構成を簡略化することができる。また、この検査装置１１および検査方法によれば、電位Ｖｔの付与（供給）に際して容量結合を利用しない構成のため、結合容量の容量値変化に起因して検査が不安定になるという事態を確実に回避することができるため、正確な検査を実施することができる。

また、この検査装置１１によれば、放電ギャップ１６を使用することにより、断線の発生していない配線パターン３に関しては、一定の条件下で、すなわち放電ギャップ１６の製品仕様で一義的に決定された放電電圧Ｖｄｉを印加した条件下で、常に放電電流Ｉ１を発生させることができるため、一定の条件下で発生する放電電流Ｉ１に基づいて、配線パターン３の検査をより正確に実施することができる。また、この検査装置１１によれば、測定した放電電流Ｉ１のピーク値Ｉｐと予め設定された基準値Ｉｒ１とを比較して配線パターン３の検査を実施することにより、検査対象の配線パターン３が正常であるか否かを簡易に判別することができる。

なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、上述した実施の形態では、放電電流Ｉ１のピーク値Ｉｐと基準値Ｉｒ１との比較結果、および放電電流Ｉ１の発生の有無に基づいて、配線パターン３について、その状態（断線の発生の有無、および断線しかかっているか否か）を検査しているが、図２に示すように、放電電流Ｉ１は、配線パターン３の抵抗値に応じて、その発生開始からゼロになる（放電終了）までの時間が変化する。したがって、放電電流Ｉ１の発生開始からゼロになるまでの時間に基づいて、配線パターン３の検査を実行することもできる。また、放電電流Ｉ１は、配線パターン３の状態に応じて、その波形が変化する。このため、放電電流Ｉ１の波形に基づいて、配線パターン３の検査を実行することもできる。具体的には、正常状態の配線パターン３についての放電電流Ｉ１の波形を基準波形として予め測定して、その基準波形を含む基準波形範囲（図２において破線で示す範囲）Ａを判定用データとして作成し、測定された放電電流Ｉ１の波形が基準波形範囲Ａに含まれるか否かに基づいて配線パターン３の検査を実行する構成を採用することもできる。この構成によれば、例えば放電電流Ｉｐの本来のピーク値Ｉｐ（放電開始直後に発生するピーク値）が基準値Ｉｒ１に達しないもののノイズの重畳に起因してそのピーク値が基準値Ｉｒ１を超える配線パターン３についても、正常であると誤判定することなく、配線パターン３の異常を検出できるため、配線パターン３の検査を一層正確に実施することができる。

また、帯電装置１２としてイオナイザーを使用した構成では、その除電機能を用いて回路基板５の除電を実施することができるため、除電装置１３を省略することもできる。また、電流検出部１７の一例としてシャント抵抗を使用した例について上記したが、電流計を使用してもよいのは勿論である。

また、上記の実施の形態では、検査対象として、バンプ１を備えた回路基板（いわゆるパッケージ基板）を例に挙げて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、一般的なプリント基板、フレキシブル基板およびフラットパネルディスプレイ用基板などの他の回路基板についての配線パターンの検査にも適用できるのは勿論である。さらには、回路基板に限定されず、ファインピッチのフラットケーブルの配線に対する検査にも適用することができる。

検査装置１１の構成を示す構成図である。 放電電流Ｉ１の波形図である。 基板検査処理を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１ バンプ
２ 外部接続端子
３ 配線パターン
５ 回路基板
１１ 検査装置
１２ 帯電装置
１６ 放電ギャップ
１９ 処理部
Ｉ１ 放電電流
Ｉｐ ピーク値
Ｉｒ１ 基準値

Claims (4)

1. 一の特定部位と他の特定部位とを接続する配線を検査可能な検査装置であって、
   前記一の特定部位を帯電させる帯電装置と、
   前記他の特定部位に接続されると共に前記一の特定部位に帯電している電荷を前記配線を経由して放電させる放電ギャップと、
   前記放電によって前記配線に流れる電流を測定すると共に当該測定した電流に基づいて前記配線を検査する処理部とを備えている検査装置。
2. 前記処理部は、前記測定した電流のピーク値に基づいて前記配線を検査する請求項１記載の検査装置。
3. 前記処理部は、前記測定した電流の波形に基づいて前記配線を検査する請求項１記載の検査装置。
4. 一の特定部位と他の特定部位とを接続する配線を検査する検査方法であって、
   帯電装置を用いて前記一の特定部位を帯電させ、
   前記一の特定部位に帯電している電荷を前記配線および放電ギャップを経由して放電させ、
   前記放電によって前記配線に流れる電流を測定し、
   前記測定した電流に基づいて前記配線を検査する検査方法。

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