[go: up one dir, main page]

JP4783718B2 - 照明装置 - Google Patents

照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4783718B2
JP4783718B2 JP2006318940A JP2006318940A JP4783718B2 JP 4783718 B2 JP4783718 B2 JP 4783718B2 JP 2006318940 A JP2006318940 A JP 2006318940A JP 2006318940 A JP2006318940 A JP 2006318940A JP 4783718 B2 JP4783718 B2 JP 4783718B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
emitting elements
emitting element
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006318940A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008135227A5 (ja
JP2008135227A (ja
Inventor
光敏 東
啓 村山
裕一 田口
昌宏 春原
晶紀 白石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP2006318940A priority Critical patent/JP4783718B2/ja
Priority to TW096144491A priority patent/TW200832761A/zh
Priority to KR1020070120659A priority patent/KR20080047991A/ko
Priority to US11/984,930 priority patent/US7794112B2/en
Priority to DE602007012037T priority patent/DE602007012037D1/de
Priority to EP07022963A priority patent/EP1926153B1/en
Publication of JP2008135227A publication Critical patent/JP2008135227A/ja
Publication of JP2008135227A5 publication Critical patent/JP2008135227A5/ja
Priority to US12/851,722 priority patent/US8100555B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4783718B2 publication Critical patent/JP4783718B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V11/00—Screens not covered by groups F21V1/00, F21V3/00, F21V7/00 or F21V9/00
    • F21V11/16—Screens not covered by groups F21V1/00, F21V3/00, F21V7/00 or F21V9/00 using sheets without apertures, e.g. fixed
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V11/00—Screens not covered by groups F21V1/00, F21V3/00, F21V7/00 or F21V9/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856—Reflecting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本発明は、照明装置に係り、特に発光素子が放出する光を所定の方向に照射する照明装置に関する。
照明装置には、発光素子が放出する光を所定の方向に照射する装置がある（例えば、図１参照）。このような照明装置は、例えば、スポットライト（例えば、劇場やテレビスタジオ等の照明用に使用されるスポットライト）や、車両のヘッドライト等に用いられる。
図１は、従来の照明装置の断面図である。図１において、Ｋは照明装置２００から照射された光のうち、所定の方向に照射された光を示している。
図１を参照するに、従来の照明装置２００は、発光装置２０１と、遮光板２０２とを有する。発光装置２０１は、発光素子収容体２０５と、発光素子２０６と、反射膜２０７と、光透過部材２０８とを有する。発光素子収容体２０５は、収容体本体２１１と、貫通ビア２１２と、第１接続パッド２１３と、第２接続パッド２１４とを有する。
収容体本体２１１は、発光素子２０６を収容する凹部２１６と、貫通孔２１８とを有する。凹部２１６は、凹部２１６の底面２１６Ａから光透過部材２０８に向かうにつれて幅広形状とされている。これにより、凹部２１６の側面２１６Ｂは、傾斜面とされている。貫通孔２１８は、凹部２１６の底面２１６Ａに対応する部分の収容体本体２１１を貫通するように形成されている。
貫通ビア２１２は、貫通孔２１８に設けられている。貫通ビア２１２の上端部は第１接続パッド２１３と接続されており、貫通ビア２１２の下端部は第２接続パッド２１４と接続されている。
第１接続パッド２１３は、貫通ビア２１２の形成位置に対応する部分の凹部２１６の底面２１６Ａに設けられている。第１接続パッド２１３は、貫通ビア２１２及びバンプ２２１と接続されると共に、バンプ２２１を介して、発光素子２０６と電気的に接続されている。
第２接続パッド２１４は、貫通ビア２１２の形成位置に対応する部分の収容体本体２１１の下面２１１Ｂに設けられている。第２接続パッド２１４は、貫通ビア２１２と接続されている。第２接続パッド２１４は、図示していないマザーボード等の実装基板と接続される外部接続端子用のパッドである。
発光素子２０６は、収容体本体２１１に設けられた凹部２１６に収容されている。発光素子２０６は、電極パッド２２３を有する。発光素子２０６は、電極パッド２２３に設けられたバンプ２２１を介して、発光素子２０６と電気的に接続されている。発光素子２０６は、その全面から光を放出する素子である。
反射膜２０７は、凹部２１６の側面２１６Ｂを覆うように設けられている。反射膜２０７は、発光素子２０６の側面及び下面から放出される光を反射することで、照明装置２００の輝度を確保するための膜である。
光透過部材２０８は、凹部２１６により形成された空間Ｊを気密するように、収容体本体２１１の上面２１１Ａに設けられている（例えば、特許文献１参照。）。
遮光板２０２は、発光装置２０１から離間した位置に設けられている。遮光板２０２は、発光装置２０１から放出される光の一部を遮光することにより、所定の方向に光Ｋを放出するためのマスクである（例えば、特許文献２参照）。
特開２００５−３２７８２０号公報 実開平６−７１０２号公報
しかしながら、従来の照明装置２００では、遮光板２０２が発光装置２０１から離間した位置に設けられていたため、照明装置２００の小型化を図ることが困難であるという問題があった。
そこで本発明は、小型化を図ることのできる照明装置を提供することを目的とする。
本発明の一観点によれば、１又は複数の発光素子と、前記１又は複数の発光素子を収容する凹部を備えた発光素子収容体と、前記凹部により形成された空間を気密すると共に、前記１又は複数の発光素子の光を透過させる光透過部材と、を有する発光装置を備え、
前記凹部は、前記凹部の底面から前記光透過部材に向かうにつれて幅広形状とされており、
前記１又は複数の発光素子が放出する光を所定の方向に照射する照明装置であって、
前記光透過部材に前記１又は複数の発光素子が放出する光の一部を遮光する遮光部材と、前記１又は複数の発光素子を覆う蛍光体含有樹脂と、前記空間を充填するように設けられ、前記１又は複数の発光素子を封止する封止樹脂とを設けると共に、
前記光透過部材に、前記空間に前記封止樹脂を導入するための貫通部をさらに設けたことを特徴とする照明装置が提供される。
本発明によれば、発光装置の構成要素うちの１つである光透過部材に１又は複数の発光素子が放出する光の一部を遮光する遮光部材を設けることにより、発光装置から離間した位置に遮光板を設けた従来の照明装置と比較して、照明装置を小型化することができる。
本発明の他の観点によれば、蛍光体含有樹脂に覆われた１又は複数の発光素子と、前記１又は複数の発光素子を収容する凹部を備えた発光素子収容体と、前記凹部により形成された空間に設けられ、前記１又は複数の発光素子を封止する封止樹脂と、を有する発光装置を備え、前記凹部は、前記凹部の底面から離間するにつれて幅広形状とされており、前記１又は複数の発光素子が放出する光を所定の方向に照射する照明装置であって、前記発光素子収容体の上面に、前記１又は複数の発光素子が放出する光を遮光する板体を設けると共に、前記板体に前記１又は複数の発光素子が放出する光を前記所定の方向に通過させる貫通部を設け、前記封止樹脂は、前記蛍光体含有樹脂に覆われた前記１又は複数の発光素子を被覆するように前記凹部に充填されると共に、前記貫通部を塞ぐように設けられていることを特徴とする照明装置が提供される。
本発明によれば、発光装置の構成要素である発光素子収容体及び封止樹脂の上面に、１又は複数の発光素子が放出する光を遮光する板体を設けると共に、板体に１又は複数の発光素子が放出する光を所定の方向に通過させる貫通部を設けたことにより、発光装置から離間した位置に遮光板を設けた従来の照明装置と比較して、照明装置を小型化することができる。
本発明の他の観点によれば、蛍光体含有樹脂に覆われた１又は複数の発光素子と、前記１又は複数の発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体と、前記凹部により形成された空間に設けられ、前記１又は複数の発光素子を封止する封止樹脂と、を有する発光装置を備え、前記凹部は、前記凹部の底面から離間するにつれて幅広形状とされており、前記１又は複数の発光素子が放出する光を所定の方向に照射する照明装置であって、前記封止樹脂上に、前記１又は複数の発光素子が放出する光の一部を遮光する遮光部材を設け、前記遮光部材は、前記１又は複数の発光素子の光を受光する側の面が略鏡面とされた金属板であり、前記１又は複数の発光素子の光を受光する側の面は前記封止樹脂の上面と接していることを特徴とする照明装置が提供される。
本発明によれば、１又は複数の発光素子が放出する光の一部を遮光する遮光部材を発光装置の構成要素である封止樹脂上に設けることにより、光透過部材に遮光部材を設けた場合と比較して、照明装置をさらに小型化することができる。
本発明によれば、照明装置の小型化を図ることができる。
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る照明装置の断面図であり、図３は、図２に示す発光素子が収容された発光素子収容体の平面図である。図２において、Ａは照明装置１０から所定の方向に照射された光を示している。
図２及び図３を参照するに、第１の実施の形態の照明装置１０は、発光装置１１と、遮光部材１２とを有する。発光装置１１は、発光素子収容体１５と、発光素子１６と、反射部材１７と、光透過部材１８とを有する。
発光素子収容体１５は、収容体本体２１と、貫通ビア２２と、第１接続パッド２３と、配線パターン２４と、第２接続パッド２５とを有する。
収容体本体２１は、発光素子１６を収容する凹部２８と、貫通孔２９とを有する。凹部２８は、凹部２８の底面２８Ａから光透過部材１８に向かうにつれて（凹部２８の底面２８Ａから離間するにつれて）幅広形状とされている。これにより、凹部２８の側面２８Ｂは、傾斜面とされている。凹部２８の側面２８Ｂと凹部２８の底面２８Ａとが成す角度θ１は、例えば、１２０度〜１６０度とすることができる。凹部２８の深さＤ１は、例えば、２５０μｍとすることができる。
貫通孔２９は、凹部２８の底面２８Ａに対応する部分の収容体本体２１を貫通するように形成されている。収容体本体２１の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、アルミナ、シリコン等を用いることができる。なお、収容体本体２１の材料としてシリコンを用いた場合、収容体本体２１と貫通ビア２２、第１接続パッド２３、及び配線パターン２４との間を絶縁するための絶縁膜（図示せず）を、貫通ビア２２、第１接続パッド２３、及び配線パターン２４の形成領域に対応する部分の収容体本体２１に設ける必要がある。絶縁膜としては、例えば、厚さが１μｍの酸化膜を用いることができる。収容体本体２１の厚さＭ１は、例えば、３５０μｍとすることができる。
貫通ビア２２は、貫通孔２９に設けられている。貫通ビア２２の上端部は第１接続パッド２３と接続されており、貫通ビア２２の下端部は第２接続パッド２４と接続されている。貫通ビア２２の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。貫通ビア２２は、例えば、めっき法により形成することができる。
第１接続パッド２３は、貫通ビア２２の形成位置に対応する部分の凹部２８の底面２８Ａに設けられている。第１接続パッド２３は、貫通ビア２２及びバンプ３１と接続されると共に、バンプ３１を介して、発光素子１６と電気的に接続されている。第１接続パッド２３の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。第１接続パッド２３は、例えば、めっき法により形成することができる。
配線パターン２４は、貫通ビア２２の形成位置に対応する部分の収容体本体２１の下面２１Ｂに設けられている。配線パターン２４は、貫通ビア２２と接続されている。配線パターン２４は、貫通ビア２２を介して、第１接続パッド２３と電気的に接続されている。配線パターン２４は、図示していない実装基板（例えば、マザーボード等）のパッドの配設位置に対応するように第２接続パッド２５の配設位置を調整するためのものである。また、配線パターン２４は、発光素子１６が発光した際に発生する熱を照明装置１０の外部に放出する機能を有する。
配線パターン２４の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。配線パターン２４は、例えば、めっき法により形成することができる。
第２接続パッド２５は、配線パターン２４の下面２４Ａに設けられている。第２接続パッド２５は、配線パターン２４を介して、発光素子１６と電気的に接続されている。第２接続パッド２５は、図示していないマザーボード等の実装基板と接続される。第２接続パッド２５としては、例えば、配線パターン２４側からＮｉ層、Ａｕ層の順に積層されたＮｉ／Ａｕ積層膜を用いることができる。Ｎｉ層の厚さは、例えば、５μｍとすることができる。また、Ａｕ層の厚さは、例えば、０．５μｍとすることができる。
発光素子１６は、収容体本体２１の凹部２８に収容されている。発光素子１６は、少なくとも２つ以上の電極パッド３３を有する。電極パッド３３は、バンプ３１を介して、第１接続パッド２３と電気的に接続されている。発光素子１６は、その全面から発光する素子である。発光素子１６としては、例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード等を用いることができる。
反射部材１７は、凹部２８の側面２８Ｂ、及び凹部２８の側面２８Ｂと隣接する部分の凹部２８の底面２８Ａに設けられている。反射部材１７は、発光素子１６の側面及び下面から放出される光を反射するための部材である。
このように、凹部２８の側面２８Ｂ、及び凹部２８の側面２８Ｂと隣接する部分の凹部２８の底面２８Ａに反射部材１７を設けることにより、発光素子１６の側面及び下面から放出される光を反射して、照明装置１０の外部に放出することが可能となるため、照明装置１０の輝度を向上させることができる。
反射部材１７としては、例えば、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属板や金属膜等を用いることができる。金属板の材料としては、例えば、ＡｇやＡｌ等を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
光透過部材１８は、凹部２８により形成された空間Ｂを気密するように、収容体本体２１の上面２１Ａに設けられている。光透過部材１８は、発光素子１６の光を透過させることが可能な材料により構成されている。光透過部材１８の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。光透過部材１８の厚さＭ２は、例えば、２００μｍとすることができる。
図４は、図２に示す遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。
図２及び図４を参照するに、遮光部材１２は、光透過部材１８の面１８Ｂに設けられている。光透過部材１８の面１８Ｂは、気密された空間Ｂに露出された側の光透過部材１８の面である。遮光部材１２は、発光素子１６が放出する光の一部を遮光することで、所定の方向にのみ発光素子１６の光を照射するための部材である。
このように、発光素子１６が放出する光の一部を遮光する遮光部材１２を、発光装置１１の構成要素のうちの１つである光透過部材１８の面１８Ｂに設けることにより、発光装置２０１から離間した位置に遮光板２０２を設けた従来の照明装置２００（図１参照）と比較して、照明装置１０を小型化することができる。
また、気密された空間Ｂに露出された側の光透過部材１８の面１８Ｂに遮光部材１２を設けることにより、遮光部材１２の劣化を抑制することができる。
遮光部材１２としては、例えば、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
本実施の形態の照明装置によれば、発光素子１６が放出する光の一部を遮光する遮光部材１２を、発光装置１１の構成要素のうちの１つである光透過部材１８の面１８Ｂに設けることにより、発光装置２０１から離間した位置に遮光板２０２を設けた従来の照明装置２００（図１参照）と比較して、照明装置１０を小型化することができる。
また、気密された空間Ｂに露出された側の光透過部材１８の面１８Ｂに遮光部材１２を設けることにより、遮光部材１２の劣化を抑制することができる。
なお、本実施の形態では、凹部２８の側面２８Ｂ、及び凹部２８の側面２８Ｂと隣接する部分の凹部２８の底面２８Ａに反射部材１７を設けた場合を例に挙げて説明したが、反射部材１７は、凹部２８の側面２８Ｂ及び凹部２８の底面２８Ａのいずれか一方のみに設けてもよい。
図５は、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る照明装置の断面図である。図５において、Ｃは照明装置４０から所定の方向に照射された光を示している。また、図５において、第１の実施の形態の照明装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
図５を参照するに、第１の実施の形態の変形例の照明装置４０は、第１の実施の形態の照明装置１０の構成にさらに遮光部材４１を設けた以外は照明装置１０と同様に構成される。
図６は、図５に示す複数の遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。図６において、図５に示す照明装置４０と同一構成部分には同一符号を付す。
図５及び図６を参照するに、遮光部材４１は、光透過部材１８の面１８Ｂに設けられている。遮光部材４１は、遮光部材１２と共に、発光素子１６から放出される光の一部を遮光して、所定の方向に発光素子１６の光を放出するための部材である。
遮光部材４１としては、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
上記説明した照明装置４０のように、必要に応じて複数の遮光部材１２，４１を光透過部材１８に設けてもよい。また、発光素子１６の光の一部を遮光する遮光部材は、光透過部材１８の両面１８Ａ，１８Ｂに設けてもよい。
上記構成とされた照明装置４０は、第１の実施の形態の照明装置１０と同様な効果を得ることができる。
（第２の実施の形態）
図７は、本発明の第２の実施の形態に係る照明装置の断面図である。図７において、第１の実施の形態の照明装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
図７を参照するに、第２の実施の形態の照明装置５０は、第１の実施の形態の照明装置１０に設けられた遮光部材１２の代わりに、遮光部材５１を設けた以外は照明装置１０と同様に構成される。
図８は、図７に示す遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。
図７及び図８を参照するに、遮光部材５１は、光透過部材１８の面１８Ａ（気密された空間Ｂに露出されていない側の光透過部材１８の面）に設けられている。つまり、遮光部材５１は、第１の実施の形態で説明した遮光部材１２が設けられた光透過部材１８の面１８Ｂとは反対側の光透過部材１８の面１８Ａに設けられている。遮光部材５１としては、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
本実施の形態の照明装置によれば、発光素子１６が放出する光の一部を遮光する遮光部材５１を、発光装置１１の構成要素のうちの１つである光透過部材１８の面１８Ａに設けることにより、発光装置２０１から離間した位置に遮光板２０２を設けた従来の照明装置２００（図１参照）と比較して、照明装置５０を小型化することができる。
なお、本実施の形態では、光透過部材１８の面１８Ａに１つの遮光部材５１を設けた場合を例に挙げて説明したが、必要に応じて光透過部材１８の面１８Ａ及び／又は面１８Ｂに複数の遮光部材を設けてもよい。
（第３の実施の形態）
図９は、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の断面図である。図９において、Ｇは凹部７３により形成される空間（以下、「空間Ｇ」とする）を示している。また、図９において、第１の実施の形態の照明装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
図９を参照するに、第３の実施の形態の照明装置６０は、発光装置６１と、遮光部材６２とを有する。発光装置６１は、第１の実施の形態で説明した発光装置１１に設けられた発光素子収容体１５、反射部材１７、及び光透過部材１８の代わりに、発光素子収容体６５、反射部材６６、及び光透過部材６７を設けた以外は発光装置１１と同様に構成される。
発光素子収容体６５は、第１の実施の形態で説明した発光素子収容体１５に設けられた収容体本体２１の代わりに、収容体本体７１を設けた以外は収容体本体２１と同様に構成される。
収容体本体７１は、貫通孔２９と、発光素子１６を収容する凹部７３とを有する。凹部７３は、凹部７３の底面７３Ａから凹部７３の底面７３Ａの上方に配置された光透過部材６７に向かうにつれて（凹部７３の底面７３Ａから離間するにつれて）幅広形状とされている。凹部７３の深さＤ２は、例えば、２５０μｍとすることができる。凹部７３は、形状の異なる側面７３Ｂ，７３Ｃを有する。凹部７３の側面７３Ｂは、略一定の傾斜角度を有した傾斜面とされている。凹部７３の側面７３Ｂと凹部７３の底面７３Ａとの成す角度θ２は、例えば、１２５度とすることができる。
凹部７３の側面７３Ｃは、第１の傾斜面７５Ｄと、第１の傾斜面７５Ｄとは傾斜角度の異なる第２の傾斜面７５Ｅとから構成されている。第１の傾斜面７５Ｄは、凹部７３の底面７３Ａと隣接するように配置されている。第１の傾斜面７５Ｄと凹部７３の底面７３Ａとが成す角度θ３は、例えば、１５４度とすることができる。収容体本体７１の厚さＭ３が３５０μｍの場合、第１の傾斜面７５Ｄが形成された部分の収容体本体７１の厚さＭ４は、例えば、１００μｍとすることができる。
第２の傾斜面７５Ｅは、第１の傾斜面７５Ｄと隣接するように配置されている。第２の傾斜面７５Ｅと凹部７３の底面７３Ａとが成す角度θ４は、例えば、１２５度とすることができる。収容体本体７１の厚さＭ３が３５０μｍの場合、第２の傾斜面７５Ｅが形成された部分の収容体本体７１の厚さＭ５は、例えば、１５０μｍとすることができる。
収容体本体７１の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、アルミナ、シリコン等を用いることができる。なお、収容体本体７１の材料としてシリコンを用いた場合、貫通ビア２２、第１接続パッド２３、及び配線パターン２４と収容体本体７１との間を絶縁するための絶縁膜（図示せず）を、貫通ビア２２、第１接続パッド２３、及び配線パターン２４の形成領域に対応する部分の収容体本体７１に設ける必要がある。絶縁膜としては、例えば、厚さが１μｍの酸化膜を用いることができる。収容体本体７１の厚さＭ３は、例えば、３５０μｍとすることができる。
反射部材６６は、凹部７３の側面７３Ｂ，７３Ｃ、及び凹部７３の側面７３Ｂ，７３Ｃと隣接する部分の凹部７３の底面７３Ａに設けられている。反射部材６６は、発光素子１６の側面及び下面から放出される光を反射するための部材である。なお、遮光部材６２が発光素子１６の光を反射する場合、反射部材６６は、遮光部材６２により反射された光を反射する。
このように、凹部７３の側面７３Ｂ，７３Ｃ、及び凹部７３の側面７３Ｂ，７３Ｃと隣接する部分の凹部７３の底面７３Ａに反射部材６６を設けることにより、発光素子１６の側面及び下面から放出される光を反射して、照明装置６０の外部に放出することが可能となるため、照明装置６０の輝度を向上させることができる。
反射部材６６としては、例えば、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属板や金属膜等を用いることができる。金属板の材料としては、例えば、ＡｇやＡｌ等を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
光透過部材６７は、凹部７３により形成された空間Ｇを気密するように、収容体本体２１の上面２１Ａに設けられている。光透過部材６７は、発光素子１６の光を透過させることが可能な材料により構成されている。光透過部材６７の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。光透過部材６７の厚さＭ６は、例えば、２００μｍとすることができる。
図１０は、図９に示す遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。
図９及び図１０を参照するに、遮光部材６２は、光透過部材６７の面６７Ｂに設けられている。光透過部材６７の面６７Ｂは、気密された空間Ｇに露出された側の光透過部材６７の面である。遮光部材６２は、発光素子１６が放出する光の一部を遮光することで、所定の方向に発光素子１６の光を照射するための部材である。
このように、発光素子１６が放出する光の一部を遮光する遮光部材６２を、発光装置６１の構成要素のうちの１つである光透過部材６７の面６７Ｂに設けることにより、発光装置２０１から離間した位置に遮光板２０２を設けた従来の照明装置２００（図１参照）と比較して、照明装置６０を小型化することができる。
また、気密された空間Ｇに露出された側の光透過部材６７の面６７Ｂに遮光部材６２を設けることにより、遮光部材６２の劣化を抑制することができる。
遮光部材６２としては、例えば、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
本実施の形態の照明装置によれば、発光素子１６が放出する光の一部を遮光する遮光部材６２を、発光装置６１の構成要素のうちの１つである光透過部材６７の面６７Ｂに設けることにより、発光装置２０１から離間した位置に遮光板２０２を設けた従来の照明装置２００（図１参照）と比較して、照明装置６０を小型化することができる。
また、気密された空間Ｇに露出された側の光透過部材６７の面６７Ｂに遮光部材６２を設けることにより、遮光部材６２の劣化を抑制することができる。
なお、本実施の形態では、気密された空間Ｇに露出された側の光透過部材６７の面６７Ｂに遮光部材６２を設けた場合を例に挙げて説明したが、遮光部材６２の代わりに第２の実施の形態の照明装置５０に設けられた遮光部材５１を光透過部材６７の面６７Ａに設けてもよい。
（第４の実施の形態）
図１１は、本発明の第４の実施の形態に係る照明装置の断面図であり、図１２は、図１１に示す発光素子が収容された発光素子収容体の平面図である。図１１において、Ｅは照明装置９０から所定の方向に照射された光を示している。また、図１１において、第１の実施の形態の照明装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
図１１及び図１２を参照するに、第４の実施の形態の照明装置９０は、発光装置９１と、遮光部材９２とを有する。発光装置９１は、第１の実施の形態で説明した発光装置１１に設けられた発光素子収容体１５、反射部材１７、及び光透過部材１８の代わりに、発光素子収容体９５、反射部材９６、及び光透過部材９７を設けると共に、さらに２つの発光素子１６（つまり、発光装置９１は３つの発光素子１６を有する）を設けた以外は発光装置１１と同様に構成される。
発光素子収容体９５は、第１の実施の形態で説明した発光素子収容体１５に設けられた収容体本体２１の代わりに収容体本体９４を設けると共に、収容体本体９４に３つの発光素子１６のそれぞれに対して貫通ビア２２、第１接続パッド２３、配線パターン２４、及び第２接続パッド２５を設けた以外は収容体本体２１と同様に構成される。
収容体本体９４は、貫通孔２９と、３つの発光素子１６を収容する凹部９８とを有する。凹部９８は、凹部９８の底面９８Ａから底面９８Ａの上方に配置された光透過部材９７に向かうにつれて（凹部９８の底面９８Ａから離間するにつれて）幅広形状とされている。これにより、凹部９８の側面９８Ｂは、傾斜面とされている。凹部９８の側面９８Ｂと凹部９８の底面９８Ａとが成す角度θ５は、例えば、１２０度〜１６０度とすることができる。また、凹部９８の深さＤ３は、例えば、２５０μｍとすることができる。
収容体本体９４の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、アルミナ、シリコン等を用いることができる。なお、収容体本体９４の材料としてシリコンを用いた場合、貫通ビア２２、第１接続パッド２３、及び配線パターン２４と収容体本体９４との間を絶縁するための絶縁膜（図示せず）を、貫通ビア２２、第１接続パッド２３、及び配線パターン２４の形成領域に対応する部分の収容体本体９４に設ける必要がある。絶縁膜としては、例えば、厚さが１μｍの酸化膜を用いることができる。収容体本体９４の厚さＭ７は、例えば、３５０μｍとすることができる。
反射部材９６は、凹部９８の側面９８Ｂ、及び凹部９８の側面９８Ｂと隣接する部分の凹部９８の底面９８Ａに設けられている。反射部材９６は、３つの発光素子１６の光を反射するための部材である。なお、反射部材９６は、遮光部材９２が光を反射する機能を有する場合、遮光部材９２により反射された光も反射する。
このように、凹部９８の側面９８Ｂ、及び凹部９８の側面９８Ｂと隣接する部分の凹部９８の底面９８Ａに反射部材９６を設けることにより、３つの発光素子１６の側面及び下面から放出される光を反射して、照明装置９０の外部に光を放出することが可能となるため、照明装置９０の輝度を向上させることができる。
反射部材９６としては、例えば、３つの発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属板や金属膜等を用いることができる。金属板の材料としては、例えば、ＡｇやＡｌ等を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
光透過部材９７は、凹部９８により形成された空間Ｆを気密するように、収容体本体９４の上面９４Ａに設けられている。光透過部材９７は、発光素子１６の光を透過させることが可能な材料により構成されている。光透過部材９７の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。光透過部材９７の厚さＭ８は、例えば、２００μｍとすることができる。
図１３は、図１１に示す遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。
図１１及び図１３を参照するに、遮光部材９２は、光透過部材９７の面９７Ｂに設けられている。光透過部材９７の面９７Ｂは、気密された空間Ｆに露出された側の光透過部材９７の面である。遮光部材９２は、３つの発光素子１６が放出する光の一部を遮光することで、所定の方向に３つの発光素子１６の光を照射するための部材である。
このように、３つの発光素子１６が放出する光の一部を遮光する遮光部材９２を、発光装置９１の構成要素のうちの１つである光透過部材９７の面９７Ｂに設けることにより、発光装置２０１から離間した位置に遮光板２０２を設けた従来の照明装置２００（図１参照）と比較して、照明装置９０を小型化することができる。
また、気密された空間Ｆに露出された側の光透過部材９７の面９７Ｂに遮光部材９２を設けることにより、遮光部材９２の劣化を抑制することができる。
遮光部材９２としては、例えば、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
本実施の形態の照明装置によれば、３つの発光素子１６が放出する光の一部を遮光する遮光部材９２を、発光装置９１の構成要素のうちの１つである光透過部材９７の面９７Ｂに設けることにより、発光装置２０１から離間した位置に遮光板２０２を設けた従来の照明装置２００（図１参照）と比較して、照明装置９０を小型化することができる。
また、気密された空間Ｆに露出された側の光透過部材９７の面９７Ｂに遮光部材９２を設けることにより、遮光部材９２の劣化を抑制することができる。
また、３つの発光素子１６を凹部９８に配設することにより、照明装置９０の輝度を向上させることができる。
なお、本実施の形態では、凹部９８に３つの発光素子１６を収容した場合を例に挙げて説明したが、凹部９８に収容する発光素子１６の数は２つでもいいし、３つ以上でもよい。また、本実施の形態の照明装置９０をプロジェクタに適用する場合、赤色発光する発光素子、青色発光する発光素子、及び緑色発光する発光素子を上記３つの発光素子１６として用いるとよい。これにより、照明装置９０を用いてカラー画像を投影することができる。
なお、先に説明した第１〜第３の実施の形態の照明装置１０，５０，６０及び第１の実施の形態の変形例の照明装置４０に、複数の発光素子１６を設けてもよい。
（第５の実施の形態）
図１４は、本発明の第５の実施の形態に係る照明装置の断面図である。図１４において、第１の実施の形態の照明装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
図１４を参照するに、第５の実施の形態の照明装置１００は、第１の実施の形態の照明装置１０に設けられた発光装置１１の代わりに発光装置１０５を設けた以外は照明装置１０と同様に構成される。
発光装置１０５は、第１の実施の形態で説明した発光装置１１の構成に、さらに蛍光体含有樹脂１０１及び封止樹脂１０２を設けた以外は発光装置１１と同様に構成される。
蛍光体含有樹脂１０１は、発光素子１６を覆うように設けられている。蛍光体含有樹脂１０１は、透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させた樹脂である。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
このように、透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いることにより、発光素子１６から放出される光に含まれる紫外線が蛍光体含有樹脂１０１を通過することによる蛍光体含有樹脂１０１の劣化を抑制することができる。
照明装置１００から白色光を放出させる場合、発光素子１６としては、例えば、青色発光する発光ダイオードやレーザーダイオード等を用いることができる。この場合、蛍光体含有樹脂１０１に含まれる蛍光体粒子としては、例えば、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。
封止樹脂１０２は、空間Ｂを充填するように設けられている。封止樹脂１０２は、蛍光体含有樹脂１０１に覆われた発光素子１６を封止するための樹脂である。封止樹脂１０２としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
上記構成とされた照明装置１００は、蛍光体含有樹脂１０１に覆われた発光素子１６を第１接続パッド２３にフリップチップ接続させた後、空間Ｂを充填するように封止樹脂１０２を形成し、その後、遮光部材１２が設けられた光透過部材１８を収容体本体２１の上面２１Ａに固定することで製造する。
このような構成とされた照明装置１００においても、第１の実施の形態の照明装置１０と同様な効果を得ることができる。
なお、本実施の形態の照明装置１００では、１つの発光素子１６を設けた場合を例に挙げて説明したが、凹部２８に複数の発光素子１６を設けてもよい。
また、本実施の形態で説明した蛍光体含有樹脂１０１及び封止樹脂１０２を、先に説明した第１〜第４の実施の形態の照明装置１０，５０，６０，９０、及び第１の実施の形態の変形例の照明装置４０に設けてもよい。
（第６の実施の形態）
図１５は、本発明の第６の実施の形態に係る照明装置の断面図である。図１５において、第１の実施の形態の照明装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
図１５を参照するに、第６の実施の形態の照明装置１１０は、第５の実施の形態の照明装置１００に設けられた発光装置１０５の代わりに発光装置１１５を設けた以外は照明装置１００と同様に構成されている。
発光装置１１５は、第５の実施の形態で説明した発光装置１０５に設けられた光透過部材１８及び封止樹脂１０２の代わりに、光透過部材１１１及び封止樹脂１１２を設けた以外は発光装置１０５と同様に構成される。
図１６は、本発明の第６の実施の形態に係る照明装置の平面図である。
図１５及び図１６を参照するに、光透過部材１１１は、収容体本体２１の上面２１Ａに設けられている。光透過部材１１１は、封止樹脂１１２を空間Ｂ内に導入するための貫通部１１３を有する。
このように、光透過部材１１１に貫通部１１３を設けることにより、照明装置１１０を製造する際、光透過部材１１１を基板本体２１の上面２１Aに固定した後に、貫通部１１３を介して、空間Ｂ内に封止樹脂１１２を導入させることができる。
光透過部材１１１は、発光素子１６の光を透過させることが可能な材料により構成されている。光透過部材１１１の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。光透過部材１１１の厚さＭ９は、例えば、２００μｍとすることができる。また、光透過部材１１１は、第５の実施の形態の照明装置１００に設けられた光透過部材１８に貫通部１１３を加工することで形成することができる。
封止樹脂１１２は、空間Ｂ及び貫通部１１３を充填するように設けられている。貫通部１１３に設けられた部分の封止樹脂１１２の上面１１２Ａは、光透過部材１１１の面１１１Ａと略面一とされている。封止樹脂１１２としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
このような構成とされた本実施の形態の照明装置１１０は、第５の実施の形態の照明装置１００と同様な効果を得ることができる。
なお、先に説明した第１〜第４の実施の形態の照明装置１０，５０，６０，９０、及び第１の実施の形態の変形例の照明装置４０に設けられた光透過部材１８，６７，９７に封止樹脂１１２を導入するための貫通部を形成すると共に、発光素子１６を蛍光体含有樹脂１０１で覆い、封止樹脂１１２により蛍光体含有樹脂１０１で覆われた発光素子１６を封止してもよい。
（第７の実施の形態）
図１７は、本発明の第７の実施の形態に係る照明装置の断面図である。図１７において、第６の実施の形態の照明装置１１０と同一構成部分には同一符号を付す。
図１７を参照するに、第７の実施の形態の照明装置１２０は、第６の実施の形態の照明装置１１０に設けられた発光装置１１５及び遮光部材１２の代わりに、
発光装置１２５及び反射部材１２４を設けた以外は、照明装置１１０と同様に構成されている。
発光装置１２５は、第６の実施の形態で説明した発光装置１１５に設けられた光透過部材１１１の代わりに、板体１２１を設けた以外は発光装置１１５と同様に構成される。
図１８は、本発明の第７の実施の形態に係る照明装置の平面図である。
図１７及び図１８を参照するに、板体１２１は、収容体本体２１の上面２１Ａに設けられている。板体１２１は、光を透過させない材料により構成されている。板体１２１は、発光素子１６が放出する光を所定の方向に通過させるための貫通部１２２を有する。板体１２１は、その一部が凹部２８に設けられた封止樹脂１１２の上方に突出するような形状とされている。板体１２１としては、例えば、金属板やシリコン基板等を用いることができる。板体１２１の厚さＭ１０は、例えば、２００μｍとすることができる。
反射部材１２４（第２の反射部材）は、封止樹脂１１２の上方に突出した部分の板体１２１の下面１２１Ａを覆うように設けられている。反射部材１２４は、発光素子１６が放出する光を反射部材１７（本実施の形態における第１の反射部材）に向かうように反射するための部材である。
このように、発光素子１６が放出する光を反射部材１７に向かうように反射する反射部材１２４を設けることにより、反射部材１７を介して、反射部材１２４に反射された光を照明装置１２０の外部に照射することが可能となるので、照明装置１２０の輝度を向上させることができる。
反射部材１２４としては、例えば、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属板や金属膜等を用いることができる。金属板の材料としては、例えば、ＡｇやＡｌ等を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
また、上記構成とされた本実施の形態の照明装置１２０は、第６の実施の形態の照明装置１１０と同様な効果を得ることができる。
なお、本実施の形態の照明装置１２０では、凹部２８に１つの発光素子１６を設けた場合を例に挙げて説明したが、凹部２８に複数の発光素子１６を設けてもよい。
（第８の実施の形態）
図１９は、本発明の第８の実施の形態に係る照明装置の断面図である。図１９において、第５の実施の形態の照明装置１００と同一構成部分には同一符号を付す。
図１９を参照するに、第８の実施の形態の照明装置１３０は、発光装置１３５と、遮光部材１３１とを有する。発光装置１３５は、第５の実施の形態で説明した発光装置１０５に設けられた光透過部材１８を構成要素から取り除くと共に、発光装置１０５に設けられた遮光部材１２の代わりに遮光部材１３１を設け、さらに、発光装置１０５に設けられた封止樹脂１０２の上面１０２Ａ全体と収容体本体２１の上面２１Ａとを略面一にした以外は発光装置１０５と同様に構成される。
図２０は、本発明の第８の実施の形態に係る照明装置の平面図である。
図１９及び図２０を参照するに、遮光部材１３１は、封止樹脂１０２の上面１０２Ａに設けられている。遮光部材１３１の下面１３１Ａは、収容体本体２１の上面２１Ａと略面一とされた反射部材１７の面１７Ａと接触している。遮光部材１３１は、発光素子１６の光を遮光する機能を有する。遮光部材１３１は、発光素子１６が放出する光の一部を遮光することで、所定の方向に発光素子１６の光を照射するための部材である。
遮光部材１３１としては、例えば、金属板やシリコン基板等を用いることができる。金属板の材料としては、例えば、ＡｇやＡｌ等を用いることができる。また、遮光部材１３１として金属板を用いた場合、遮光部材１３１の下面１３１Ａを略鏡面とすることで、発光素子１６の光を反射する反射板として機能するため、照明装置１３０の輝度を向上させることができる。
本実施の形態の照明装置によれば、発光素子１６が放出する光の一部を遮光する遮光部材１３１を発光装置１３５の構成要素である封止樹脂１０２上に直接設けることにより、遮光部材１３１を光透過部材１８（図１４参照）に設けた場合と比較して、照明装置１３０をさらに小型化することができる。
また、遮光部材１３１の下面１３１Ａが略鏡面とされた金属板を遮光部材１３１として用いることにより、遮光部材１３１が発光素子１６の光を反射する反射板として機能するため、照明装置１３０の輝度を向上させることができる。
なお、本実施の形態の照明装置１３０の凹部２８に複数の発光素子１６を配設してもよい。
図２１は、本発明の第８の実施の形態の変形例に係る照明装置の断面図である。図２１において、第８の実施の形態の照明装置１３０と同一構成部分には同一符号を付す。
図２１を参照するに、第８の実施の形態の変形例の照明装置１４０は、第７の実施の形態の照明装置１３０の構成に、さらに反射部材１４１を設けた以外は照明装置１３０と同様に構成される。
反射部材１４１は、遮光部材１３１の下面１３１Ａを覆うように設けられている。反射部材１４１は、発光素子１６が放出する光を反射部材１７に向かうように反射するための部材である。
このように、発光素子１６が放出する光を反射部材１７に向かうように反射する反射部材１４１を設けることにより、反射部材１７を介して、反射部材１４１に反射された光を照明装置１４０の外部に照射することが可能となるので、照明装置１４０の輝度を向上させることができる。
反射部材１４１としては、例えば、発光素子１６の光を受光する面が略鏡面とされた金属板や金属膜等を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｇ膜やＡｌ膜等を用いることができる。Ａｇ膜は、例えば、インクジェット法、真空蒸着法、めっき法等により形成することができる。Ａｇ膜の厚さは、例えば、１０μｍとすることができる。Ａｌ膜は、例えば、スパッタ法により形成することができる。Ａｌ膜の厚さは、例えば、２μｍ〜３μｍとすることができる。
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
本発明は、発光装置が放出する光を所定の方向に照射する照明装置に適用できる。
従来の照明装置の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 図２に示す発光素子が収容された発光素子収容体の平面図である。 図２に示す遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例に係る照明装置の断面図である。 図５に示す複数の遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 図７に示す遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 図９に示す遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 図１１に示す発光素子が収容された発光素子収容体の平面図である。 図１１に示す遮光部材が設けられた光透過部材の平面図である。 本発明の第５の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 本発明の第６の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 本発明の第６の実施の形態に係る照明装置の平面図である。 本発明の第７の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 本発明の第７の実施の形態に係る照明装置の平面図である。 本発明の第８の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 本発明の第８の実施の形態に係る照明装置の平面図である。 本発明の第８の実施の形態の変形例に係る照明装置の断面図である。
符号の説明
１０，４０，５０，６０，９０，１００，１１０，１２０，１３０，１４０ 照明装置
１１，６１，９１，１０５，１１５，１２５，１３５ 発光装置
１２，４１，５１，６２，９２，１３１ 遮光部材
１５，６５，９５ 発光素子収容体
１６ 発光素子
１７，６６，９６，１２４，１４１ 反射部材
１８，６７，９７，１１１ 光透過部材
２１，７１，９４ 収容体本体
１７Ａ，１８Ａ，１８Ｂ，６７Ａ，６７Ｂ，９７Ｂ，１１１Ａ，１３１Ａ 面
２１Ａ，９４Ａ，１０２Ａ，１１２Ａ 上面
２１Ｂ，２４Ａ，９４Ｂ，１２１Ａ，１３１Ａ 下面
２２ 貫通ビア
２３ 第１接続パッド
２４ 配線パターン
２５ 第２接続パッド
２８，７３，９８ 凹部
２８Ａ，７３Ａ，９８Ａ 底面
２８Ｂ，７３Ｂ，７３Ｃ，９８Ｂ 側面
２９ 貫通孔
３１ バンプ
３３ 電極パッド
７５Ｄ 第１の傾斜面
７５Ｅ 第２の傾斜面
１０１ 蛍光体含有樹脂
１０２，１１２ 封止樹脂
１１３，１２２ 貫通部
１２１ 板体
Ｂ，Ｇ，Ｆ 空間
Ｄ１〜Ｄ３ 深さ
Ｍ１〜Ｍ１０ 厚さ
θ１〜θ５ 角度

Claims (9)

  1. １又は複数の発光素子と、前記１又は複数の発光素子を収容する凹部を備えた発光素子収容体と、前記凹部により形成された空間を気密すると共に、前記１又は複数の発光素子の光を透過させる光透過部材と、を有する発光装置を備え、
    前記凹部は、前記凹部の底面から前記光透過部材に向かうにつれて幅広形状とされており、
    前記１又は複数の発光素子が放出する光を所定の方向に照射する照明装置であって、
    前記光透過部材に前記１又は複数の発光素子が放出する光の一部を遮光する遮光部材と、前記１又は複数の発光素子を覆う蛍光体含有樹脂と、前記空間を充填するように設けられ、前記１又は複数の発光素子を封止する封止樹脂とを設けると共に、
    前記光透過部材に、前記空間に前記封止樹脂を導入するための貫通部をさらに設けたことを特徴とする照明装置。
  2. 前記遮光部材は、前記空間に露出された側の前記光透過部材の面に設けたことを特徴とする請求項１記載の照明装置。
  3. 前記凹部の側面及び／又は前記凹部の底面に、前記１又は複数の発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の照明装置。
  4. 前記遮光部材は、前記１又は複数の発光素子の光を受光する側の面が略鏡面とされた金属膜であることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の照明装置。
  5. 蛍光体含有樹脂に覆われた１又は複数の発光素子と、前記１又は複数の発光素子を収容する凹部を備えた発光素子収容体と、前記凹部により形成された空間に設けられ、前記１又は複数の発光素子を封止する封止樹脂と、を有する発光装置を備え、
    前記凹部は、前記凹部の底面から離間するにつれて幅広形状とされており、
    前記１又は複数の発光素子が放出する光を所定の方向に照射する照明装置であって、
    前記発光素子収容体の上面に、前記１又は複数の発光素子が放出する光を遮光する板体を設けると共に、前記板体に前記１又は複数の発光素子が放出する光を前記所定の方向に通過させる貫通部を設け、
    前記封止樹脂は、前記蛍光体含有樹脂に覆われた前記１又は複数の発光素子を被覆するように前記凹部に充填されると共に、前記貫通部を塞ぐように設けられていることを特徴とする照明装置。
  6. 前記凹部の側面及び／又は前記凹部の底面に、前記１又は複数の発光素子が放出する光を反射する第１の反射部材を設けたことを特徴とする請求項５記載の照明装置。
  7. 前記封止樹脂の上方に突出した部分の前記板体の下面を覆うように前記１又は複数の発光素子が放出する光を前記第１の反射部材に向けて反射する第２の反射部材を設けたことを特徴とする請求項６記載の照明装置。
  8. 蛍光体含有樹脂に覆われた１又は複数の発光素子と、前記１又は複数の発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体と、前記凹部により形成された空間に設けられ、前記１又は複数の発光素子を封止する封止樹脂と、を有する発光装置を備え、
    前記凹部は、前記凹部の底面から離間するにつれて幅広形状とされており、
    前記１又は複数の発光素子が放出する光を所定の方向に照射する照明装置であって、
    前記封止樹脂上に、前記１又は複数の発光素子が放出する光の一部を遮光する遮光部材を設け、
    前記遮光部材は、前記１又は複数の発光素子の光を受光する側の面が略鏡面とされた金属板であり、前記１又は複数の発光素子の光を受光する側の面は前記封止樹脂の上面と接していることを特徴とする照明装置。
  9. 前記凹部の側面及び／又は前記凹部の底面に、前記１又は複数の発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けたことを特徴とする請求項８記載の照明装置。
JP2006318940A 2006-11-27 2006-11-27 照明装置 Expired - Fee Related JP4783718B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006318940A JP4783718B2 (ja) 2006-11-27 2006-11-27 照明装置
TW096144491A TW200832761A (en) 2006-11-27 2007-11-23 Lighting apparatus
US11/984,930 US7794112B2 (en) 2006-11-27 2007-11-26 Lighting apparatus
KR1020070120659A KR20080047991A (ko) 2006-11-27 2007-11-26 조명 장치
DE602007012037T DE602007012037D1 (de) 2006-11-27 2007-11-27 Beleuchtungsvorrichtung
EP07022963A EP1926153B1 (en) 2006-11-27 2007-11-27 Lighting apparatus
US12/851,722 US8100555B2 (en) 2006-11-27 2010-08-06 Lighting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006318940A JP4783718B2 (ja) 2006-11-27 2006-11-27 照明装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008135227A JP2008135227A (ja) 2008-06-12
JP2008135227A5 JP2008135227A5 (ja) 2009-11-12
JP4783718B2 true JP4783718B2 (ja) 2011-09-28

Family

ID=39091841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006318940A Expired - Fee Related JP4783718B2 (ja) 2006-11-27 2006-11-27 照明装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7794112B2 (ja)
EP (1) EP1926153B1 (ja)
JP (1) JP4783718B2 (ja)
KR (1) KR20080047991A (ja)
DE (1) DE602007012037D1 (ja)
TW (1) TW200832761A (ja)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8564961B2 (en) 2007-11-30 2013-10-22 Apple Inc. Methods and apparatus for providing holes through portions of a housing of an electronic device
DE102008033385A1 (de) * 2008-07-16 2010-02-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsvorrichtung und Serie von Beleuchtungsvorrichtungen
DE102008038748B4 (de) 2008-08-12 2022-08-04 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Oberflächenmontierbares, optoelektronisches Halbleiterbauteil
US20110051413A1 (en) 2009-08-25 2011-03-03 Abl Ip Holding Llc Optic shielding
US20120201034A1 (en) * 2009-09-25 2012-08-09 Chia-Mao Li Wide-Range Reflective Structure
USD661262S1 (en) * 2009-10-26 2012-06-05 Nichia Corporation Light emitting diode
JP4929345B2 (ja) * 2009-12-28 2012-05-09 株式会社東芝 発光装置
JP5431232B2 (ja) * 2010-03-31 2014-03-05 三洋電機株式会社 半導体装置
JP5518533B2 (ja) * 2010-03-12 2014-06-11 株式会社小糸製作所 車両用前照灯および車両用前照灯用の発光モジュール
JP2012169189A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュールおよび車両用灯具
US8500299B2 (en) * 2011-08-26 2013-08-06 Lighting Services Inc. Narrow beam LED spotlight
US9269697B2 (en) * 2011-12-28 2016-02-23 Ledengin, Inc. System and methods for warm white LED light source
JP5816127B2 (ja) * 2012-04-27 2015-11-18 株式会社東芝 半導体発光装置およびその製造方法
KR20150025231A (ko) * 2013-08-28 2015-03-10 서울반도체 주식회사 광원 모듈 및 그 제조 방법, 및 백라이트 유닛
US20150176800A1 (en) * 2013-12-25 2015-06-25 I-Chiun Precision Industry Co., Ltd. Supporting base for semiconductor chip
US9876152B2 (en) * 2014-05-27 2018-01-23 Epistar Corporation Light emitting device with an adhered heat-dissipating structure
JP6533066B2 (ja) * 2015-02-18 2019-06-19 ローム株式会社 電子装置
DE102015208704A1 (de) * 2015-05-11 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
KR102402999B1 (ko) * 2015-08-31 2022-05-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
ITUA20161261A1 (it) * 2016-03-11 2017-09-11 Achamar Sagl Dispositivo di illuminazione
JP6782551B2 (ja) * 2016-03-28 2020-11-11 シチズン時計株式会社 Ｌｅｄ発光装置
DE102016106896A1 (de) * 2016-04-14 2017-10-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierendes Bauteil
JPWO2018173913A1 (ja) * 2017-03-21 2019-06-27 日本特殊陶業株式会社 発光装置
KR102413220B1 (ko) * 2017-09-15 2022-06-24 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지
KR102521810B1 (ko) * 2018-03-19 2023-04-17 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자 패키지
CN110906189A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 光宝电子(广州)有限公司 照明装置
TWI744194B (zh) * 2021-02-23 2021-10-21 晶呈科技股份有限公司 發光二極體封裝結構及其製作方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07108200B2 (ja) 1992-06-23 1995-11-22 東洋水産株式会社 油揚げ麺の製造装置
JPH067102U (ja) 1992-06-29 1994-01-28 株式会社小糸製作所 プロジェクタランプのリフレクタ駆動機構
JP3774021B2 (ja) * 1997-03-12 2006-05-10 オムロン株式会社 車両分離器
JPH1187782A (ja) * 1997-09-03 1999-03-30 Oki Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード
US6362916B2 (en) * 1998-09-25 2002-03-26 Fiver Laboratories All fiber gain flattening optical filter
JP2003218398A (ja) * 2002-01-18 2003-07-31 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
JP2003347601A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード照明装置
JP4138586B2 (ja) * 2003-06-13 2008-08-27 スタンレー電気株式会社 光源用ｌｅｄランプおよびこれを用いた車両用前照灯
JP4314911B2 (ja) 2003-08-20 2009-08-19 スタンレー電気株式会社 車両前照灯
JP4140042B2 (ja) * 2003-09-17 2008-08-27 スタンレー電気株式会社 蛍光体を用いたｌｅｄ光源装置及びｌｅｄ光源装置を用いた車両前照灯
JP4360945B2 (ja) * 2004-03-10 2009-11-11 シチズン電子株式会社 照明装置
JP4301075B2 (ja) 2004-05-12 2009-07-22 パナソニック電工株式会社 発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置
JP5205724B2 (ja) * 2006-08-04 2013-06-05 日亜化学工業株式会社 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1926153B1 (en) 2011-01-19
TW200832761A (en) 2008-08-01
JP2008135227A (ja) 2008-06-12
US20100321936A1 (en) 2010-12-23
DE602007012037D1 (de) 2011-03-03
US7794112B2 (en) 2010-09-14
US20080123337A1 (en) 2008-05-29
US8100555B2 (en) 2012-01-24
EP1926153A2 (en) 2008-05-28
KR20080047991A (ko) 2008-05-30
EP1926153A3 (en) 2009-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4783718B2 (ja) 照明装置
CN107017241B (zh) 发光装置
JP4996101B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN102349169B (zh) 用于改装灯的led模块和改装的led灯
TWI392121B (zh) 發光二極體元件的外殼，以及發光二極體元件
CN100440555C (zh) 发光装置及其制造方法
JP2008066691A (ja) 照明装置
JP6934712B2 (ja) 半導体発光装置及び車両用灯具
JP2007134645A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2004266148A (ja) 発光装置およびその製造方法
JP6361645B2 (ja) 発光装置
JP2008218610A (ja) 発光ダイオード
CN101410993A (zh) 发光装置
JP2010034183A (ja) 発光装置
JP6282438B2 (ja) 半導体発光装置
JP2007180203A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4935105B2 (ja) 発光装置
JP5584144B2 (ja) 照明用光源
JP2006120748A (ja) 半導体装置及び電子機器
JP2007311674A (ja) 半導体発光装置
JP5183965B2 (ja) 照明装置の製造方法
TW201351720A (zh) 發光裝置及其製造方法
TW201349601A (zh) 發光裝置及其製造方法
US7470891B2 (en) Optical device
JP4886253B2 (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090925

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090925

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110705

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110711

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4783718

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees