JP4704987B2 - 押出成型用シリコ−ンゴム組成物 - Google Patents
押出成型用シリコ−ンゴム組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4704987B2 JP4704987B2 JP2006244945A JP2006244945A JP4704987B2 JP 4704987 B2 JP4704987 B2 JP 4704987B2 JP 2006244945 A JP2006244945 A JP 2006244945A JP 2006244945 A JP2006244945 A JP 2006244945A JP 4704987 B2 JP4704987 B2 JP 4704987B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- mass
- parts
- composition
- silicone rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 52
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims description 26
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims description 25
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 title claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 25
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 25
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 20
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 19
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 13
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000004148 curcumin Substances 0.000 claims description 6
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 2
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 claims description 2
- -1 etc. Substances 0.000 description 36
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 8
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 4
- LDXKACTUGSAUEK-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 6-hydroxyhexoxy carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OOCCCCCCO LDXKACTUGSAUEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYUIWUCVZCRTRH-UHFFFAOYSA-N [[[ethenyl(dimethyl)silyl]amino]-dimethylsilyl]ethene Chemical compound C=C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C=C WYUIWUCVZCRTRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 2
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000002897 diene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- IZYBEMGNIUSSAX-UHFFFAOYSA-N methyl benzenecarboperoxoate Chemical compound COOC(=O)C1=CC=CC=C1 IZYBEMGNIUSSAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
(A)下記平均組成式(1)
R1 nSiO(4−n)/2 (1)
(式中、R1は同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、nは1.95〜2.04の正数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ビニル基含有ケイ素化合物 0〜50質量部、
(C)補強性シリカ 5〜100質量部、および
(D)硬化剤 有効量
を含有してなる押出成型用シリコーンゴム組成物であって、(A)〜(D)成分の合計に対するビニル基の含有量が1.0×10-4mol/g以上である組成物を提供する。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは下記平均組成式(1)
R1 nSiO(4−n)/2 (1)
(式中、R1は同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、nは1.95〜2.04の正数である。)
で示されるものである。
平均重合度=数平均分子量/(A)成分の繰り返し単位の分子量
により計算して求めることができる。(A)成分中に複数種の繰り返し単位が含まれる場合、上記式中の「(A)成分の繰り返し単位の分子量」はこれら複数種の繰り返し単位の数平均分子量である。
(B)成分のビニル基含有ケイ素化合物は、必要に応じて任意的に本発明に用いられる。(B)成分は、1種単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。(B)成分としては、例えば、ビニル基含有シランおよびビニル基含有シラザンが挙げられる。
(C)成分の補強性シリカは、機械的強度の優れたシリコ−ンゴムを得る目的に用いられる。(C)成分の補強性シリカは、その比表面積が好ましくは50m2/g以上、より好ましくは100〜400m2/gである。比表面積はBET法により測定される。(C)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
(D)成分は硬化剤としては、シリコーンゴムを常圧熱気加硫やスチーム加硫する際に使用されるものとして公知のものであれば、いずれも使用することができる。(D)成分の好ましい例としては、(i)有機過酸化物、(ii)シリコーンゴムの付加反応用硬化剤として公知の、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金族金属系触媒との組み合わせ、および(i)と(ii)との併用系が挙げられる。これらの中で、有機過酸化物が特に好ましい。いずれの場合も、(D)成分は有効量で使用される。
有機過酸化物により本発明組成物を加熱硬化させることにより、容易にシリコーンゴムを得ることができる。有機過酸化物は一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、パラメチルベンゾイルパーオキサイド、オルトメチルベンゾイルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、クミル−t−ブチルパーオキサイド等の塩素原子を含まない有機過酸化物が挙げられ、特に、常圧熱気加硫用としては、ベンゾイルパーオキサイド、パラメチルベンゾイルパーオキサイド、オルトメチルベンゾイルパーオキサイド等のアシル系有機過酸化物が好ましい。
・白金族金属系触媒
付加反応により本発明組成物を硬化させる場合には、上記(ii)オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金族金属系触媒との組合せを使用する。この付加反応に用いられる白金族金属系触媒は、(A)成分中の脂肪族不飽和基(アルケニル基、ジエン基等)および(B)成分中のビニル基と(ii)の硬化剤中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子(即ち、SiH基)とを付加反応させる触媒である。白金族金属系触媒は一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1分子中に2個以上、好ましくは3個以上のSiH基を含有する限り、直鎖状および環状のいずれであってもよく、分枝していてもよい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として公知のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができ、例えば、下記平均組成式(2):
R2 pHqSiO(4-p-q)/2 (2)
(式中、R2は同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、pおよびqは、0≦p<3、0<q≦3、および0<p+q≦3、好ましくは1≦p≦2.2、0.002≦q≦1、および1.002≦p+q≦3を満たす正数である。)
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができる。
本発明の組成物には、上記成分に加え、必要に応じて、下記式(3)
R4O(SiR3 2O)mR4 (3)
(式中、R3は同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、mは1〜50の正数である。R4は独立にアルキル基または水素原子である)
で表されるオルガノシランまたはオルガノポリシロキサン(以下、(E)成分とする)を添加してもよい。(E)成分は分子鎖末端にアルコキシ基または水酸基を有している。(E)成分は、(C)成分の補強性シリカを処理する処理剤として作用する。(E)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
本発明の組成物において、(A)〜(D)成分の合計に対するビニル基の含有量は、1.0×10-4mol/g以上、好ましくは1.0×10-4〜1.0×10-2mol/gである。該含有量が1.0×10-4mol/g未満であると、得られる組成物の硬化物は、30℃〜110℃において弾性率が上昇しにくい。
本発明の組成物は、30℃〜110℃において弾性率が上昇する硬化物を与える。具体的には、下記式:
R=(E100−E30)/E30×100
(式中、E30は30℃における該硬化物の弾性率を表し、E100は100℃における該硬化物の弾性率を表す。)
で計算される弾性率変化率Rが好ましくは5%以上である硬化物を与える。なお、弾性率は、固体粘弾性測定装置を用いて、周波数30Hz、昇温速度5℃/minで測定される。
本発明のシリコーンゴム組成物は、上記成分を2本ロールミル、バンバリーミキサー、ドウミキサー(ニーダー)などのゴム練機を用いて均一に混合することにより得ることができる。必要に応じて加熱処理(加熱下、例えば、80〜250℃での混合)を施してもよい。例えば、すべての成分を同時に室温で混合してもよいし、上記の(A)〜(C)成分およびその他の成分を加熱下で混合した後、室温で更に(D)成分を混合してもよい。
このようにして得られたシリコーンゴム組成物は、必要とされる用途に応じて押出成型により成型することができる。なお、硬化温度は硬化剤の種類、押出方法、目的とする成型体の肉厚により適宜選択することができるが、例えば80〜500℃が挙げられる。
アクリル系光ファイバセンサによる測定の対象となる材料とアクリル系光ファイバセンサとの間に本発明組成物の硬化物を配置することにより、アクリル系光ファイバセンサの温度依存性を低減させることができる。この場合、該材料とアクリル系光ファイバセンサとの間に該硬化物を挟み込んでもよいし、該硬化物で表面が被覆されたアクリル系光ファイバセンサを該材料に埋め込んでもよいし、アクリル系光ファイバセンサと接する面が該硬化物で被覆された材料にアクリル系光ファイバセンサ(表面が該硬化物で被覆されていても被覆されていなくてもよい)を埋め込んでもよい。
ジメチルシロキサン単位99.431モル%、メチルビニルシロキサン単位0.544モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8000であるオルガノポリシロキサン100質量部、BET法による比表面積が200m2/gであるヒュームドシリカ(商品名:アエロジル(登録商標)200、日本アエロジル(株)製)20質量部、両末端にシラノール基を有し、平均重合度が15であるジメチルポリシロキサン4質量部、ビニルトリメトキシシラン0.45質量部、1,3−ジビニルー1,1,3,3−テトラメチルジシラザン0.01部をニーダーに投入し、180℃にて加熱下2時間混練りして、ベースコンパウンドを得た。このベースコンパウンド100質量部に対し架橋剤として1,6-ヘキサンジオール-t-ブチルパーオキシカーボネート0.8質量部を添加し、2本ロールミルを用いて均一に混合して、組成物1を調製した。
ジメチルシロキサン単位99.5モル%、メチルビニルシロキサン単位0.475モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8000であるオルガノポリシロキサン100質量部、BET法による比表面積が300m2/gであるヒュームドシリカ(商品名:アエロジル300、日本アエロジル(株)製)22質量部、ビニルトリメトシキシシラン0.5質量部、平均重合度が15であり、ビニル基量が0.0013モル/gであるメチルビニルポリシロキサン3質量部、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシラザン0.01部をニーダーに投入し、180℃にて加熱下2時間混練りして、ベースコンパウンドを得た。このベースコンパウンド100質量部に対し架橋剤として1,6-ヘキサンジオール-t-ブチルパーオキシカーボネート0.8質量部を添加し、2本ロールミルを用いて均一に混合して、組成物2を調製した。
ジメチルシロキサン単位99.85モル%、メチルビニルシロキサン単位0.125モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8000であるオルガノポリシロキサン100質量部、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された25℃における粘度が5,000mPa・sであるジメチルポリシロキサン1部、(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2単位6.5モル%、SiO2単位54モル%、(CH3)3SiO1/2単位39.5モル%からなるオルガノポリシロキサン樹脂1部、BET法による比表面積が300m2/gであるヒュームドシリカ(商品名:アエロジル300、日本アエロジル(株)製)22質量部、ビニルトリメトシキシシラン0.5質量部、平均重合度が15であり、ビニル基量が0.0013モル/gであるメチルビニルポリシロキサン3質量部、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシラザン0.01部をニーダーに投入し、180℃にて加熱下2時間混練りして、ベースコンパウンドを得た。このベースコンパウンド100質量部に対し架橋剤として1,6-ヘキサンジオール-t-ブチルパーオキシカーボネート0.8質量部を添加し、2本ロールミルを用いて均一に混合して、組成物3を調製した。
ジメチルシロキサン単位99.85モル%、メチルビニルシロキサン単位0.125モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8000であるオルガノポリシロキサン84質量部、ジメチルシロキサン単位99.975モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8000であるオルガノポリシロキサン16質量部、BET法による比表面積が200m2/gであるヒュームドシリカ(商品名:アエロジル200、日本アエロジル(株)製)47質量部、両末端にシラノール基を有し、平均重合度が15であるジメチルポリシロキサン20質量部、ビニルトリメトキシシラン0.15質量部をニーダーに投入し、180℃にて加熱下2時間混練りして、ベースコンパウンドを得た。このベースコンパウンド100質量部に対し架橋剤として1,6-ヘキサンジオール-t-ブチルパーオキシカーボネート0.8質量部を添加し、2本ロールミルを用いて均一に混合して、組成物4を調製した。
ジメチルシロキサン単位99.85モル%、メチルビニルシロキサン単位0.125モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8000であるオルガノポリシロキサン100質量部、BET法による比表面積が201m2/gである沈降シリカ(商品名:NIPSIL(登録商標)-LP、日本シリカ(株)製)40質量部、両末端にシラノール基を有し、平均重合度が15であるジメチルポリシロキサン8質量部をニーダーに投入し、180℃にて加熱下2時間混練りして、ベースコンパウンドを得た。このベースコンパウンド100質量部に対し架橋剤として1,6-ヘキサンジオール-t-ブチルパーオキシカーボネート0.8質量部を添加し、2本ロールミルを用いて均一に混合して、組成物5を調製した。
分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された25℃における粘度が5,000mPa・sであるジメチルポリシロキサン60質量部、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された25℃における粘度が1,000mPa・sであるジメチルポリシロキサン15質量部、(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2単位6.5モル%、SiO2単位54モル%、(CH3)3SiO1/2単位39.5モル%からなるオルガノポリシロキサン樹脂25質量部、平均重合度が15であり、ビニル基量が0.0013モル/gであるメチルビニルポリシロキサン4.4質量部、分子鎖両末端及び分子鎖非末端にSiH基を有する平均重合度が17のメチルハイドロジェンポリシロキサン(SiH基の量0.0060mol/g)10質量部、ヒドロシリル化触媒として、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体(白金原子濃度1質量%)0.25質量部を2本ロールミルにて混合し、組成物6を調製した。
組成物1〜5については、165℃、100kgf/cm2の条件で10分間プレスキュアーを行った後、200℃で4時間、二次加硫を行って、下記の各測定内容に応じた試験シートおよび試験片を作成した。一方、組成物6については、120℃、100kgf/cm2の条件で10分間プレスキュアーを行った後、150℃で1時間、二次加硫を行って、下記の各測定内容に応じた試験シートおよび試験片を作製した。
厚さ2mm、幅5mm、長さ20mmの試験片を用いた。この試験片について、固体粘弾性測定装置(株式会社ヨシミズ製)を用いて、周波数30Hz、昇温速度5℃/minで弾性率を測定した。弾性率変化率(%)は式:
[(110℃での弾性率)−(30℃での弾性率)]/(30℃での弾性率)×100
で計算することにより求めた。結果を表1に示す。
JIS K 6249に準拠して作製した試験シートについて、JIS K 6249に準じた方法で、密度、硬さ、引張強さ、切断時伸びを測定した。結果を表1に示す。
JIS K 6255に準拠して作製した試験片について、JIS K 6255に準じた方法で、反発弾性率を測定した。結果を表1に示す。
組成物1〜5を、60mmΦの押出機を使用して、直径2.5mmの円形のダイから円柱状に押し出し、200℃にて硬化させた後に、発泡が見られないときは、押出性良好であると評価し、表1では○で示した。発泡が見られる場合、押出性は不良であると評価し、表1では△で示した。組成物6は液状だったため、押し出すことはできなかった。表1では×で示した。
Claims (5)
- (A)下記平均組成式(1)
R1 nSiO(4−n)/2 (1)
(式中、R1は同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、nは1.95〜2.04の正数である。)
で表される平均重合度が3,000〜100,000のオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ビニル基含有シランおよびビニル基含有シラザンからなる群より選ばれる1種又は2種以上のビニル基含有ケイ素化合物 0〜50質量部、
(C)補強性シリカ 5〜100質量部、および
(D)硬化剤 有効量
を含有してなる押出成型用シリコーンゴム組成物であって、(A)〜(D)成分の合計に対するビニル基の含有量が1.0×10-4〜1.0×10-2mol/gである、アクリル系光ファイバセンサの温度依存性の低減に使用される押出成型用シリコーンゴム組成物。
組成物。 - 前記(B)がビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、1,3-ジビニル‐1,1,3,3−テトラメチルシラザンからなる群より選ばれる1種又は2種以上である請求項1に係る押出成型用シリコーンゴム組成物。
- 前記(B)の添加量が前記(A)成分100質量部に対して0.46〜50質量部である請求項1または2に係る押出成型用シリコーンゴム組成物。
- 上記(A)〜(D)成分のみから成る請求項1〜3のいずれか1項に係る押出成型用シリコーンゴム組成物であって、該組成物の硬化物について下記式:
R=(E100−E30)/E30×100
(式中、E30は30℃における該硬化物の弾性率を表し、E100は100℃における該硬化物の弾性率を表す。)
で計算される弾性率増加率Rが5%以上である組成物。 - 上記(A)〜(D)成分のみから成る請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物を硬化させることにより得られる硬化物であって、下記式:
R=(E100−E30)/E30×100
(式中、E30は30℃における該硬化物の弾性率を表し、E100は100℃における該硬化物の弾性率を表す。)
で計算される弾性率増加率Rが5%以上である硬化物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006244945A JP4704987B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 押出成型用シリコ−ンゴム組成物 |
US11/852,676 US20080064811A1 (en) | 2006-09-11 | 2007-09-10 | Silicone rubber composition for extrusion molding |
US12/630,080 US7977417B2 (en) | 2006-09-11 | 2009-12-03 | Silicone rubber composition for extrusion molding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006244945A JP4704987B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 押出成型用シリコ−ンゴム組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008063508A JP2008063508A (ja) | 2008-03-21 |
JP4704987B2 true JP4704987B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=39170563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006244945A Expired - Fee Related JP4704987B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 押出成型用シリコ−ンゴム組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20080064811A1 (ja) |
JP (1) | JP4704987B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5067573B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2012-11-07 | 信越化学工業株式会社 | 光導波板用シリコーンゴム組成物及び光導波板 |
WO2014105979A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Dow Corning Corporation | Production method of curable organopolysiloxane composition for transducers |
CN103408949B (zh) * | 2013-08-26 | 2015-09-02 | 东爵有机硅(南京)有限公司 | 超高硬度混炼胶及其制备方法 |
JP2017012674A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | ウェアラブルセンサーデバイス |
US11326082B2 (en) * | 2017-05-11 | 2022-05-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Self-welding high dielectric silicone rubber composition and self-welding high dielectric tape |
US11492490B2 (en) * | 2017-12-25 | 2022-11-08 | Dow Toray Co., Ltd. | Silicone rubber composition and composite obtained using the same |
JP6468392B1 (ja) * | 2018-06-08 | 2019-02-13 | 住友ベークライト株式会社 | エラストマーおよび成形体 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5447667A (en) * | 1977-09-21 | 1979-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Silicone resin clad optical communication fiber |
JPH082532B2 (ja) * | 1988-10-11 | 1996-01-17 | 東芝シリコーン株式会社 | 熱加硫型シリコーンゴムコンパウンドの連続的製造方法 |
JPH0684475B2 (ja) * | 1988-11-02 | 1994-10-26 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
DE68915714T2 (de) * | 1988-12-06 | 1994-11-03 | Ngk Insulators Ltd | Isolator mit optischer Fiber und Verfahren zu seiner Herstellung. |
JPH02235003A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-18 | Asahi Glass Co Ltd | 高na光ファイバ用クラッド材 |
JPH0496004A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-27 | Asahi Glass Co Ltd | 高na光ファイバ用クラッド材 |
JPH04361126A (ja) | 1991-06-07 | 1992-12-14 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 繊維強化複合材積層板の内部歪測定方法 |
JP2895667B2 (ja) * | 1991-08-13 | 1999-05-24 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 衝突検出センサ |
JP3324166B2 (ja) * | 1992-12-10 | 2002-09-17 | 信越化学工業株式会社 | 接着性シリコーンゴム組成物 |
JP3245258B2 (ja) * | 1993-04-27 | 2002-01-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 加熱硬化型シリコーンゴムコンパウンドの連続的製造方法 |
JP3198835B2 (ja) * | 1994-11-08 | 2001-08-13 | 信越化学工業株式会社 | 押出し成型用シリコーンゴム組成物 |
JP3694080B2 (ja) * | 1995-11-30 | 2005-09-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ジオルガノポリシロキサン・微粉状シリカ混合物の製造方法 |
JP3406763B2 (ja) * | 1996-01-30 | 2003-05-12 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
JPH1077413A (ja) | 1996-08-30 | 1998-03-24 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性シリコーンゴム組成物 |
JPH11116693A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-27 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴムベースの連続的製造方法 |
JPH11165324A (ja) | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Meidensha Corp | エポキシ注型品に対する光ファイバの埋め込み方法及びその埋め込み注型品 |
US6339124B1 (en) * | 1999-06-10 | 2002-01-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber compositions |
JP4183860B2 (ja) | 1999-09-09 | 2008-11-19 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 光ファイバセンサを内蔵した材料およびその製造方法 |
WO2001024137A1 (en) | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Visteon Global Technologies, Inc. | Impact sensor assembly and method of attaching same to a vehicle |
JP2001164112A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-19 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | シリコーンゴム組成物およびそれを用いたシリコーンゴム被覆電線 |
JP3644489B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2005-04-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムスポンジ組成物並びにシリコーンゴム被覆電線 |
JP2001342346A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 押出成形用シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム押出成形品の製造方法 |
JP2002267549A (ja) | 2001-03-14 | 2002-09-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ衝突検知センサおよびその形成方法 |
EP1556255B1 (de) | 2002-09-25 | 2008-06-18 | ACTS-Advanced Car Technology Systems GmbH & Co.KG | Sensoreinrichtung und verfahren zur erfassung einer äusseren stossbelastung an einem fahrzeug |
US6876786B2 (en) * | 2002-10-02 | 2005-04-05 | Cicese-Centro De Investigation | Fiber-optic sensing system for distributed detection and localization of alarm conditions |
JP4597508B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2010-12-15 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 半導体ペレットと半導体ペレット取付部材とを接合するためのシリコーン接着剤 |
JP4628715B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2011-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および注型成形用母型 |
JP2006063096A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム型取り材料 |
-
2006
- 2006-09-11 JP JP2006244945A patent/JP4704987B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-10 US US11/852,676 patent/US20080064811A1/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-12-03 US US12/630,080 patent/US7977417B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7977417B2 (en) | 2011-07-12 |
US20080064811A1 (en) | 2008-03-13 |
US20100080999A1 (en) | 2010-04-01 |
JP2008063508A (ja) | 2008-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4704987B2 (ja) | 押出成型用シリコ−ンゴム組成物 | |
JPH0514742B2 (ja) | ||
JP4524565B2 (ja) | 湿式シリカ含有シリコーンゴム硬化物の発泡を抑制する方法 | |
KR960011896B1 (ko) | 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물 | |
TW593544B (en) | Silicone rubber compositions | |
JP3574227B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JP5527309B2 (ja) | ミラブル型シリコーンゴムコンパウンド及びシリコーンゴム組成物の製造方法 | |
JP6184091B2 (ja) | ミラブル型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
JP2021038352A (ja) | ミラブル型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
JP6380466B2 (ja) | 動摩擦係数を低減する方法 | |
JP2012236977A (ja) | シリコーンゴム配合物及びシリコーンゴム組成物の製造方法 | |
JP4520159B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JP3482834B2 (ja) | シリコーンゴムの製造方法 | |
JP2016002103A (ja) | 医療用バルーンカテーテル製造用付加硬化性シリコーンゴム組成物 | |
JP3919011B2 (ja) | 熱硬化性シリコーンゴム組成物 | |
KR101099174B1 (ko) | 실리콘 고무 조성물 | |
JP3611025B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JP2009275158A (ja) | シリコーンゴム組成物及びキーパッド | |
JP3419279B2 (ja) | シリコーンゴムスポンジ組成物 | |
JP7526115B2 (ja) | 耐熱性ミラブル型シリコーンゴム組成物 | |
JP4421408B2 (ja) | 押出成型用シリコーンゴム組成物 | |
JPH08208994A (ja) | 液状シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
JPH07179765A (ja) | シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
JP3157529B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JP2018065889A (ja) | 低摩擦表面を有するシリコーンゴム硬化物の製造方法及びミラブル型シリコーンゴム組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080826 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4704987 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |