JPH11165324A - エポキシ注型品に対する光ファイバの埋め込み方法及びその埋め込み注型品 - Google Patents
エポキシ注型品に対する光ファイバの埋め込み方法及びその埋め込み注型品Info
- Publication number
- JPH11165324A JPH11165324A JP9332591A JP33259197A JPH11165324A JP H11165324 A JPH11165324 A JP H11165324A JP 9332591 A JP9332591 A JP 9332591A JP 33259197 A JP33259197 A JP 33259197A JP H11165324 A JPH11165324 A JP H11165324A
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- fiber
- sensor
- epoxy
- mold
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ樹脂内部の状態を正確に知る方法を
提供するにある。 【解決手段】 エポキシ樹脂注型品５に光ファイバ３を
埋め込むことを特徴とする。
提供するにある。 【解決手段】 エポキシ樹脂注型品５に光ファイバ３を
埋め込むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ注型品に
対する光ファイバの埋め込み方法及びその埋め込み注型
品に関する。
対する光ファイバの埋め込み方法及びその埋め込み注型
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、電力用開閉機、遮断機などの高電
圧機器絶縁にはエポキシモールドが広く行われている。
ここで、エポキシは熱、光、水分などの影響で経年劣化
していく。エポキシ樹脂の劣化挙動に関する研究は多々
あるが、樹脂内部の状態を正確に知る方法はまだ開発さ
れていない。
圧機器絶縁にはエポキシモールドが広く行われている。
ここで、エポキシは熱、光、水分などの影響で経年劣化
していく。エポキシ樹脂の劣化挙動に関する研究は多々
あるが、樹脂内部の状態を正確に知る方法はまだ開発さ
れていない。
【０００３】ここで、一般に市販されているファイバセ
ンサを図２に示す。同図に示すように、ファイバ０１の
中途ないし先端にグレーティング等のセンサ部０２を加
工したものであり、センサ部０２を図示しない被測定物
に埋め込み、コネクター０３を図示しない測定器につな
ぐことで各種物理量の測定ができる。上記測定機は、光
強度や位相などを計測するもので、一般には光源をかね
る。
ンサを図２に示す。同図に示すように、ファイバ０１の
中途ないし先端にグレーティング等のセンサ部０２を加
工したものであり、センサ部０２を図示しない被測定物
に埋め込み、コネクター０３を図示しない測定器につな
ぐことで各種物理量の測定ができる。上記測定機は、光
強度や位相などを計測するもので、一般には光源をかね
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したセンサ類をエ
ポキシモールド内部に埋め込む場合、以下の問題点があ
る。 高電圧下で用いられる部品であるため、センサの信号
として電気、磁気、電磁気などは用いることができな
い。 絶縁性能を損なわないようセンサ自身が絶縁体である
必要性がある。 センサを樹脂内部の任意の位置に固定するのが困難で
ある。
ポキシモールド内部に埋め込む場合、以下の問題点があ
る。 高電圧下で用いられる部品であるため、センサの信号
として電気、磁気、電磁気などは用いることができな
い。 絶縁性能を損なわないようセンサ自身が絶縁体である
必要性がある。 センサを樹脂内部の任意の位置に固定するのが困難で
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、光ファイバひ
ずみセンサをエポキシ樹脂注型品、例えば、丸ダンベル
試験片の任意の中央部に埋め込み注型する事を可能にし
たものである。光ファイバは信号としては光を用い、高
電界による影響は受けない、また、光ファイバ自身は絶
縁体であるという特徴がある。
ずみセンサをエポキシ樹脂注型品、例えば、丸ダンベル
試験片の任意の中央部に埋め込み注型する事を可能にし
たものである。光ファイバは信号としては光を用い、高
電界による影響は受けない、また、光ファイバ自身は絶
縁体であるという特徴がある。
【０００６】本発明のファイバ埋め込み法はひずみセン
サだけでなく、ファイバ状センサであれば、いかなる種
類の物にも応用できる。例えば、埋め込み前にファイバ
にセンサ加工する事により、ひずみ、温度、色などエポ
キシ内部の状態を測定できる。
サだけでなく、ファイバ状センサであれば、いかなる種
類の物にも応用できる。例えば、埋め込み前にファイバ
にセンサ加工する事により、ひずみ、温度、色などエポ
キシ内部の状態を測定できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明について、ファイバ
の固定方法別に分けて詳細に説明する。 〔実施例１〕本発明の第１の実施例を図１に示す。本実
施例は、ダンベル型のエポキシ注型品に光ファイバを埋
め込んだものである。
の固定方法別に分けて詳細に説明する。 〔実施例１〕本発明の第１の実施例を図１に示す。本実
施例は、ダンベル型のエポキシ注型品に光ファイバを埋
め込んだものである。
【０００８】先ず、ダンベル型金型１の下面中央部に切
り込みを入れたゴム栓２を入れる。ダンベル型金型１
は、中間部の内径が細く一定で、上方及び下方に行くほ
ど内径が大きく広がった空胴を有する金型である。ゴム
栓２は、図３に示すように、下方に行くに従い外径の大
きくなる円柱状をなし、その中央部にファイバ３を通す
ための切り込み２ａを予め入れたものである。
り込みを入れたゴム栓２を入れる。ダンベル型金型１
は、中間部の内径が細く一定で、上方及び下方に行くほ
ど内径が大きく広がった空胴を有する金型である。ゴム
栓２は、図３に示すように、下方に行くに従い外径の大
きくなる円柱状をなし、その中央部にファイバ３を通す
ための切り込み２ａを予め入れたものである。
【０００９】次に、ゴム栓２の切り込み２ａにファイバ
３を挟み固定する。ファイバ３の中央部にはセンサ部３
ａが設けてある。センサ部３ａとしては、例えば、ひず
みセンサ、色センサ、温度センサ、加速度センサ、圧力
センサ等を用いることができる。引き続き、ファイバ３
の上部をクリップ４で留め、軽く引張力をかけファイバ
３が上下にピンと張った状態で固定する。
３を挟み固定する。ファイバ３の中央部にはセンサ部３
ａが設けてある。センサ部３ａとしては、例えば、ひず
みセンサ、色センサ、温度センサ、加速度センサ、圧力
センサ等を用いることができる。引き続き、ファイバ３
の上部をクリップ４で留め、軽く引張力をかけファイバ
３が上下にピンと張った状態で固定する。
【００１０】ファイバ３がこのように固定された状態
で、エポキシを金型１に注入し、硬化させて、ダンベル
型をなす試験片５を作製した。更に、金型上部に逃がし
ていたファイバ３の上端はコネクター６に接続した。
で、エポキシを金型１に注入し、硬化させて、ダンベル
型をなす試験片５を作製した。更に、金型上部に逃がし
ていたファイバ３の上端はコネクター６に接続した。
【００１１】〔実施例２〕本発明の第２の実施例を図４
に示す。本実施例は、実施例１におけるゴム栓２に代え
て、ファイバ先端に注型するエポキシと同じ材質のおも
り７をつけたものである。その他については、前述した
実施例とほぼ同様であり、ファイバ３の上部はクリップ
４で固定し、おもり７をつけたファイバ３を垂らした。
に示す。本実施例は、実施例１におけるゴム栓２に代え
て、ファイバ先端に注型するエポキシと同じ材質のおも
り７をつけたものである。その他については、前述した
実施例とほぼ同様であり、ファイバ３の上部はクリップ
４で固定し、おもり７をつけたファイバ３を垂らした。
【００１２】但し、ファイバ３の振り子運動が収まった
状態で、上部よりエポキシを注型硬化させた。尚、ファ
イバ３の上部はクリップ４で留め、軽く引張力をかけフ
ァイバ３が上下にビンと張った状態で固定する。また、
ファイバ３がこのように固定された状態で、エポキシを
金型に注入し、硬化させた。金型上部に逃がしていたフ
ァイバ３の上端はコネクター６に接続した。
状態で、上部よりエポキシを注型硬化させた。尚、ファ
イバ３の上部はクリップ４で留め、軽く引張力をかけフ
ァイバ３が上下にビンと張った状態で固定する。また、
ファイバ３がこのように固定された状態で、エポキシを
金型に注入し、硬化させた。金型上部に逃がしていたフ
ァイバ３の上端はコネクター６に接続した。
【００１３】〔実施例３〕本発明の第３の実施例を図５
に示す。本実施例は、実施例１におけるゴム栓２に代え
て、ファイバ先端に注型するエポキシと同じ材質の円盤
８を用いたものである。
に示す。本実施例は、実施例１におけるゴム栓２に代え
て、ファイバ先端に注型するエポキシと同じ材質の円盤
８を用いたものである。
【００１４】この円盤８は、予め、図６に示すように、
金型１に注入するものと同じエポキシ樹脂を用い、試験
片とは別に、事前に金型１と同径の円盤として作製し、
その中心に穴８ａを開け、ファイバ３を固定するもので
ある。
金型１に注入するものと同じエポキシ樹脂を用い、試験
片とは別に、事前に金型１と同径の円盤として作製し、
その中心に穴８ａを開け、ファイバ３を固定するもので
ある。
【００１５】その他については、前述した実施例と同様
であり、金型の下部に円盤８を配置し、上からエポキシ
樹脂を注入して、中心の光ファイバ３を同一エポキシ樹
脂ですべてモールドし、かつ中心に配置した試験片５を
作製した。
であり、金型の下部に円盤８を配置し、上からエポキシ
樹脂を注入して、中心の光ファイバ３を同一エポキシ樹
脂ですべてモールドし、かつ中心に配置した試験片５を
作製した。
【００１６】尚、ファイバ３の上部はクリップ４で留
め、軽く引張力をかけファイバ３が上下にビンと張った
状態で固定する。また、ファイバ３がこのように固定さ
れた状態で、エポキシを金型に注入し、硬化させた。金
型上部に逃がしていたファイバ３の上端はコネクター６
に接続した。
め、軽く引張力をかけファイバ３が上下にビンと張った
状態で固定する。また、ファイバ３がこのように固定さ
れた状態で、エポキシを金型に注入し、硬化させた。金
型上部に逃がしていたファイバ３の上端はコネクター６
に接続した。
【００１７】〔実施例４〕本発明の第４の実施例を図７
に示す。本実施例は、実施例１におけるゴム栓２に代え
て、ファイバ固定部９を設けたものである。このファイ
バ固定部９は、まず、金型１にエポキシ樹脂を少量流し
込み硬化させ、その後一旦、金型をばらして硬化したエ
ポキシ樹脂を取り出し、次に、図８に示すように中心に
穴８ａを開けて、ファイバを固定したものである。
に示す。本実施例は、実施例１におけるゴム栓２に代え
て、ファイバ固定部９を設けたものである。このファイ
バ固定部９は、まず、金型１にエポキシ樹脂を少量流し
込み硬化させ、その後一旦、金型をばらして硬化したエ
ポキシ樹脂を取り出し、次に、図８に示すように中心に
穴８ａを開けて、ファイバを固定したものである。
【００１８】そして、このファイバ固定部９を再度、金
型１下部に配置し、上からエポキシ樹脂を注入すると、
中心の光ファイバ３が同一エポキシ樹脂ですべてモール
ドされ、かつ中心に配置された試験片５を作製した。
尚、ファイバ３の上部はクリップ４で留め、軽く引張力
をかけファイバ３が上下にピンと張った状態で固定す
る。
型１下部に配置し、上からエポキシ樹脂を注入すると、
中心の光ファイバ３が同一エポキシ樹脂ですべてモール
ドされ、かつ中心に配置された試験片５を作製した。
尚、ファイバ３の上部はクリップ４で留め、軽く引張力
をかけファイバ３が上下にピンと張った状態で固定す
る。
【００１９】また、ファイバがこのように固定された状
態で、エポキシ樹脂を金型に注入し、硬化させた。金型
上部に逃がしていたファイバ３の上端はコネクター６に
接続した。この方法は、注型行程が２回に増えるが、試
験片の形状は今までの方法に比べ向上する。
態で、エポキシ樹脂を金型に注入し、硬化させた。金型
上部に逃がしていたファイバ３の上端はコネクター６に
接続した。この方法は、注型行程が２回に増えるが、試
験片の形状は今までの方法に比べ向上する。
【００２０】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて詳細に説明した
ように、本発明によれば、高電界の影響を受けない絶縁
体である光ファイバセンサをエポキシ中に確実かつ簡単
に埋め込み注型できる。また、本発明のファイバ埋め込
み法は、ファイバ状センサであれば、いかなる種類の物
にも応用でき、各種物理量測定を行うことができる。
ように、本発明によれば、高電界の影響を受けない絶縁
体である光ファイバセンサをエポキシ中に確実かつ簡単
に埋め込み注型できる。また、本発明のファイバ埋め込
み法は、ファイバ状センサであれば、いかなる種類の物
にも応用でき、各種物理量測定を行うことができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る金型の断面図であ
る。
る。
【図２】従来の市販品に係るファイバセンサの模式図で
ある。
ある。
【図３】ファイバ固定用ゴム栓の斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る金型の断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の第３の実施例に係る金型の断面図であ
る。
る。
【図６】ファイバ固定方法を示す模式図である。
【図７】本発明の第４の実施例に係る金型の断面図であ
る。
る。
【図８】ファイバ固定方法を示す模式図である。
１ ダンベル型金型 ２ ゴム栓 ３ ファイバ ３ａ センサ部 ４ クリップ ５ ダンベル試験片 ６ コネクター ７ エポキシによるおもり ８ 円盤 ９ ファイバ固定部
Claims (12)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂注型品に光ファイバを埋め
込むことを特徴とするエポキシ注型品に対する光ファイ
バの埋め込み方法。 - 【請求項２】 前記光ファイバが光ファイバひずみセン
サであることを特徴とする請求項１記載のエポキシ注型
品に対する光ファイバの埋め込み方法。 - 【請求項３】 前記光ファイバが光ファイバ色センサで
あることを特徴とする請求項１記載のエポキシ注型品に
対する光ファイバの埋め込み方法。 - 【請求項４】 前記光ファイバが光ファイバ温度センサ
であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ注型品
に対する光ファイバの埋め込み方法。 - 【請求項５】 前記光ファイバが光ファイバ加速度セン
サであることを特徴とする請求項１記載のエポキシ注型
品に対する光ファイバの埋め込み方法。 - 【請求項６】 前記光ファイバが光ファイバ圧力センサ
であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ注型品
に対する光ファイバの埋め込み方法。 - 【請求項７】 エポキシ樹脂注型品に対して光ファイバ
を埋め込んでなることを特徴とするエポキシ注型品に対
する光ファイバの埋め込み注型品。 - 【請求項８】 前記光ファイバが光ファイバひずみセン
サであることを特徴とする請求項７記載のエポキシ注型
品に対する光ファイバの埋め込み注型品。 - 【請求項９】 前記光ファイバが光ファイバ色センサで
あることを特徴とする請求項７記載のエポキシ注型品に
対する光ファイバの埋め込み注型品。 - 【請求項１０】 前記光ファイバが光ファイバ温度セン
サであることを特徴とする請求項７記載のエポキシ注型
品に対する光ファイバの埋め込み注型品。 - 【請求項１１】 前記光ファイバが光ファイバ加速度セ
ンサであることを特徴とする請求項７記載のエポキシ注
型品に対する光ファイバの埋め込み注型品。 - 【請求項１２】 前記光ファイバが光ファイバ圧力セン
サであることを特徴とする請求項７記載のエポキシ注型
品に対する光ファイバの埋め込み注型品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9332591A JPH11165324A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | エポキシ注型品に対する光ファイバの埋め込み方法及びその埋め込み注型品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9332591A JPH11165324A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | エポキシ注型品に対する光ファイバの埋め込み方法及びその埋め込み注型品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11165324A true JPH11165324A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18256659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9332591A Pending JPH11165324A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | エポキシ注型品に対する光ファイバの埋め込み方法及びその埋め込み注型品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11165324A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001056284A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-02-27 | Fukushima Industries Corp | 測定孔キャップ |
| US7977417B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-07-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber composition for extrusion molding |
| CN112277216A (zh) * | 2020-08-25 | 2021-01-29 | 深圳阿珂法先进科技有限公司 | 一种改善光纤传感器与环氧树脂胶结合的处理方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442431U (ja) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | ||
| JPH02157620A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバセンサ |
| JPH09257828A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Mitsubishi Materials Corp | 加速度センサ |
| JPH09286032A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Hitachi Ltd | モールド品の硬化方法 |
| JPH09304169A (ja) * | 1996-05-10 | 1997-11-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光ファイバ加速度センサ |
-
1997
- 1997-12-03 JP JP9332591A patent/JPH11165324A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442431U (ja) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | ||
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| JPH09286032A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Hitachi Ltd | モールド品の硬化方法 |
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| US7977417B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-07-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber composition for extrusion molding |
| CN112277216A (zh) * | 2020-08-25 | 2021-01-29 | 深圳阿珂法先进科技有限公司 | 一种改善光纤传感器与环氧树脂胶结合的处理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040810 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041214 |