JP4704618B2 - ジルコニウム酸化膜の製造方法 - Google Patents
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- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 50
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 118
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 52
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 46
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 40
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 15
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 22
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 229910007926 ZrCl Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BGGIUGXMWNKMCP-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound CC(C)(C)O[Zr](OC(C)(C)C)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C BGGIUGXMWNKMCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
- H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
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- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45527—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the ALD cycle, e.g. different flows or temperatures during half-reactions, unusual pulsing sequence, use of precursor mixtures or auxiliary reactants or activations
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- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45527—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the ALD cycle, e.g. different flows or temperatures during half-reactions, unusual pulsing sequence, use of precursor mixtures or auxiliary reactants or activations
- C23C16/45534—Use of auxiliary reactants other than used for contributing to the composition of the main film, e.g. catalysts, activators or scavengers
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法に関し、特に、薄膜の電気的特性の劣化や凝集現象を防止できるジルコニウム酸化膜の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体メモリ素子における誘電体は、ゲート酸化膜やキャパシタ誘電体等に用いられており、誘電体特性は、素子の動作特性に非常に大きい影響を及ぼしている。そして、半導体メモリ素子の高集積化、高速動作化されることによって、従来のシリコン酸化物(SiO2)に代わる誘電体物質に対する研究が盛んに進められている。
【0003】
このような新しい誘電体物質の一つとして、ジルコニウム酸化物(ZrO2)が挙げられる。ZrO2薄膜は、原子層蒸着法(Atomic Layer Deposition)を介して形成される。具体的には、通常、基板を一定温度に保持しながら、ジルコニウムソースであるZrCl4と酸素ソースである水蒸気とを、交互に基板の表面に注入し、各ソース物質注入の間にパージ過程を挿入して未反応ソース物質を除去しながらZrO2薄膜を蒸着している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記のような既存の原子層蒸着法を介して形成されたZrO2薄膜は、ジルコニウムソースとして用いられるZrCl4によってその内部に塩素(Cl)が残存して薄膜の電気的特性が劣化し、薄膜の凝集(agglomeration)現象が発生しやすい問題点があった。また、ZrCl4は、常温で固体状態であり、25気圧、437℃で融点が存在するため、これを気相状態で反応器内に供給させることは難しい。
【0005】
したがって本発明は、前記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、薄膜内の塩素の残留に起因する薄膜の電気的特性の劣化や凝集現象を防止することのできる原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法を提供することにその目的がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項1に係る発明は、原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、前記反応器内にジルコニウムソースとしてのZr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスと同時にNH 3 ガスを各々の供給管を介して供給する第2ステップと、未反応Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスをパージする第3ステップと、前記反応器内に酸素ソースを供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、未反応酸素ソースをパージする第5ステップと、を含んでなることを特徴とした。
【0008】
また、請求項2に係る発明は、前記NH3ガスの流量は、約20sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とした。
【0009】
また、請求項3に係る発明は、原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、前記反応器内にジルコニウムソースとしてのZr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスと同時にH 2 及びN 2 の混合ガスを各々の供給管を介して供給する第2ステップと、未反応Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスをパージする第3ステップと、前記反応器内に酸素ソースを供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、未反応酸素ソースをパージする第5ステップとを含んでなることを特徴とした。
また、請求項4に係る発明は、前記H2及びN2の混合ガスの流量は、約20sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とした。
【0010】
また、請求項5に係る発明は、原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスを供給する第2ステップと、未反応Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスをパージする第3ステップと、前記反応器内に酸素ソースとNH 3 ガスとを同じ供給管を介して供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、未反応酸素ソースをパージする第5ステップとを含んでなることを特徴とした。
また、請求項6に係る発明は、前記NH3ガスの流量は、約20sccmから約10000sccmで供給されることを特徴とした。
【0011】
また、請求項7に係る発明は、原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスを供給する第2ステップと、未反応Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスをパージする第3ステップと、前記反応器内に酸素ソースとH 2 及びN 2 の混合ガスとを同じ供給管を介して供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、未反応酸素ソースをパージする第5ステップとを含んでなることを特徴とした。
また、請求項8に係る発明は、前記H2及びN2の混合ガスの流量は、約20sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とした。
また、請求項9に係る発明は、前記第2ないし第5ステップは、前記ジルコニウム酸化膜が所定の厚さに形成されるまで繰り返し実施されることを特徴とした。
また、請求項10に係る発明は、前記第5ステップ後、UV-O 3 、N 2 O、O 2 、及びO 3 のうち、少なくとも1つを使用して酸素プラズマ処理を実施する第6ステップをさらに含んでなることを特徴とした。
【0012】
また、請求項11に係る発明は、前記酸素ソースは、水蒸気、O2ガス、N2Oガス、またはO3ガスからなることを特徴とした。
また、請求項12に係る発明は、前記第3ステップは、窒素パージ、あるいは真空パージにより実施されることを特徴とした。
【0013】
また、請求項13に係る発明は、前記第5ステップは、窒素パージ、あるいは真空パージにより実施されることを特徴とした。
また、請求項14に係る発明は、前記ウェーハの温度は、約250℃から約450℃の範囲であることを特徴とした。
【0014】
また、請求項15に係る発明は、前記反応器内の圧力は、約100mTorrから約3Torrの範囲であることを特徴とした。
また、請求項16に係る発明は、前記第2及び第4ステップは、約0.1秒ないし約5秒間実施することを特徴とした。
【0015】
また、請求項17に係る発明は、前記第3及び第5ステップは、約0.1秒ないし約5秒間実施することを特徴とした。
また、請求項18に係る発明は、原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH3)3)4ガスを供給する第2ステップと、未反応Zr(OC(CH3)3)4ガスをパージする第3ステップと、前記反応器内に窒素系ガスを供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、前記窒素系ガスをパージする第5ステップとを含んでなることを特徴とした。
【0016】
また、請求項19に係る発明は、前記窒素系ガスは、NH3ガス、またはH2及びN2の混合ガスであることを特徴とした。
また、請求項20に係る発明は、前記第2ないし第5ステップは、前記ジルコニウム酸化膜が所定の厚さに形成されるまで繰り返し実施されることを特徴とした。
【0017】
また、請求項21に係る発明は、前記第5ステップ後、UV-O3、N2O、O2、及びO3のうち、少なくとも1つを使用して酸素プラズマ処理を実施する第6ステップをさらに含んでなることを特徴とした。
また、請求項22に係る発明は、前記第2ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)4ガスとNH3ガスとが、各々の供給管を介して前記反応器に同時に供給されることを特徴とした。
【0018】
また、請求項23に係る発明は、前記第2ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)4ガスと、H2及びN2の混合ガスと、が各々の供給管を介して前記反応器に同時に供給されることを特徴とした。
また、請求項24に係る発明は、前記第3ステップは、窒素パージ、あるいは真空パージにより実施されることを特徴とした。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を有するものが本発明の技術的思想を容易に実施できるほどに詳細に説明するため、本発明の最も好ましい実施例を添付した図面を参照しながら説明する。
【0020】
図1は、本発明の好ましい実施例にかかるジルコニウム酸化膜を形成するための装置の概略構成図の一例である。
まず、排水ポンプ11を備えた反応器10内にウェーハ12を装着する。次いで、ウェーハ12を約250℃から約450℃程度に保持したまま、反応器10内にZr(OC(CH3)3)4ガスを約0.1秒から約5秒間供給して、Zr(OC(CH3)3)4がウェーハ12の表面に吸着されるようにする。
【0021】
次いで、N2ガスを約0.1秒から約5秒間反応器10内に流して未反応のZr(OC(CH3)3)4(zirconium tetra-tert-butoxide)ガス及び反応副産物をパージする窒素パージを実施する。尚、この場合、窒素パージの代わりに反応器10内を真空にして未反応のZr(OC(CH3)3)4ガス及び反応副産物をパージする真空パージを実施し得る。
【0022】
次いで、酸素ソースを約0.1秒から約5秒間反応器10内に供給してウェーハ12表面に酸素を吸着し、ZrO2薄膜が形成されるようにする。好ましくは、酸素ソースは、水蒸気、O2ガス、N2OガスまたはO3ガスからなる。
【0023】
次いで、N2ガスを約0.1秒から約5秒間反応器10内に流して未反応の酸素ソース及び反応副産物をパージする窒素パージを実施する。尚、この場合も、窒素パージ代わりに真空パージを実施し得る。
【0024】
そして、前記のようなZr(OC(CH3)3)4ガスを供給してから酸素ソース及び反応副産物をパージするまでのステップを1サイクルとして、所定の厚さのZrO2薄膜が得られるまで前記サイクルを繰り返す。
【0025】
尚、前記のような蒸着反応時の反応器10内部の圧力は、約100mTorrから約3Torrの間に保持するのが好ましい。図1に付した符号13、14は各々Zr(OC(CH3)3)4貯蔵容器、酸素ソース貯蔵容器を示す。
【0026】
そして、ジルコニウムソースであるZr(OC(CH3)3)4の供給時に、活性化ガスとして、流量が約20sccm(standard cubic centimeters per minute)ないし約1、000sccmのNH3ガスまたはH2及びN2との混合ガスを同時に供給する。この場合、NH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスは、Zr(OC(CH3)3)4が注入されない供給管を介してウェーハ12に供給すべきであるが、これは、Zr(OC(CH3)3)4と、NH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスと、が供給管内で反応して不純物を生成してしまうことを防止するためである。NH3ガス(またはH2及びN2の混合ガス)は、Zr(OC(CH3)3)4からZrO2を吸着するための反応ガスとして用いられ、NH3ガスは炭素と酸素間の結合を壊しCH4ガス及びZr、N、C、Hを含む微紛を生成し、この微紛は反応器を汚染し蒸着中に多くの微粒子を生成する。従って、Zr(OC(CH3)3)4とNH3ガス(またはH2及びN2の混合ガス)は、別々の供給管から供給すべきである。
【0027】
Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 の供給時ではなく、上記のZrO2薄膜蒸着過程の中で、酸素ソースである例えば水蒸気の供給時に、活性化ガスとして、流量が約20sccmから約1000sccmのNH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスを同時に供給することも可能である。この場合、NH3ガス(またはH 2 及びN 2 の混合ガス)は、水蒸気と同じ供給管を介して反応器10に供給すべきであるが、これは、同じ供給管を介しない状態でNH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスと水蒸気とを供給すると、多量の不純物が発生するためである。
【0028】
さらに、Zr(OC(CH3)3)4及び水蒸気の各々の供給時に、NH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスを同時に供給してZrO2薄膜を形成することも可能である。もちろん、この場合にも不純物発生を考慮して、NH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスの反応器10内への供給方法を決定すべきである。すなわち、NH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスは、Zr(OC(CH3)3)4ガス供給時には、Zr(OC(CH3)3)4ガスとは別の供給管を介してウェーハ12に供給すべきであり、水蒸気供給時には、水蒸気と同じ供給管を介して供給すべきである。
【0029】
また、上記のように蒸着されたZrO2薄膜に対して、UV-O3、N2O、O2、及びO3ガスのうち少なくとも一つをプラズマソースとして使用して酸素プラズマ処理を実施してもよい。このような酸素プラズマ処理は、薄膜内に含まれたC、H不純物、有機物などを除去し、酸素空格子点を埋め込んで薄膜の電気的特性を改善する。
【0030】
一方、Zr(OC(CH3)3)4ガス内には、酸素が含まれているので、水蒸気、O2ガス、N2Oガス、O3ガスのような別途の酸素ソースを使用しなくてもZrO2薄膜の蒸着が可能であり、この場合、上述した酸素ソース供給工程で酸素ソースの代わりに、NH3ガスまたはH2及びN2の混合ガス等の窒素系ガスを供給する。すなわち、Zr(OC(CH3)3)4ガスの供給と、窒素パージまたは真空パージと、窒素系ガスの供給と、N2パージまたは真空パージと、を1サイクルとして、所定の厚さのZrO2薄膜が得られるまで前記サイクルを多数回繰り返し行うこととなる。
尚、Zr(OC(CH3)3)4ガス供給時に、NH3ガスまたはH2及びN2の混合ガスを各々の供給管を介して同時に供給することもできる。
また、蒸着されたZrO2薄膜に対して、UV-O3、N2O、O2、及びO3ガスのうち少なくとも一つをプラズマソースとして使用した酸素プラズマ処理を実施することもできる。
【0031】
以上のように、原子層蒸着法を介してZrO2薄膜を蒸着する場合、Zr(OC(CH3)3)4ガスをジルコニウムソースとして使用したので、既存のZrCl4使用による薄膜内部の塩素残留による薄膜の電気的特性の劣化、及び薄膜の凝集現象を防止することができる。また、Zr(OC(CH3)3)4ガスは、約90℃程度の沸点を有するために、気相状態で反応器10内に供給させることが容易になる。
【0032】
また、ソースの活性化ガスとして用いたNH3ガス、またはH2及びN2との混合ガスは、Zr(OC(CH3)3)4とNH3、またはH2から分解されたH(水素)と反応して、CH4、CH2などのハイドロカーボン形態に脱着されるようにすることによって、ソースの分解を促進し、薄膜内のハイドロカーボンの不純物濃度を低くする。
【0033】
本発明の技術思想は、上記好ましい実施例によって具体的に記述されたが、上記した実施例はその説明のためのものであって、その制限のためのものでないことに留意されるべきである。また、本発明の技術分野の通常の専門家であるならば、本発明の技術思想の範囲内で種々の実施例が可能であることを理解されるべきである。
【0034】
【発明の効果】
上記の通りになされる本発明は、Zr(OC(CH3)3)4をジルコニウムソースとして使用することによって、ジルコニウム酸化膜内の塩素残留の問題点を根本的に解決して、薄膜の電気的特性劣化及び凝集現象を抑制する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい実施例にかかるジルコニウム酸化膜を形成するための装置の概略構成図。
【符号の説明】
10 反応器
11 排出ポンプ
12 ウェーハ
13 Zr(OC(CH3)3)4貯蔵容器
14 酸素ソース貯蔵容器
Claims (24)
- 原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、
反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、
前記反応器内にジルコニウムソースとしてのZr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスと同時にNH 3 ガスを各々の供給管を介して供給する第2ステップと、
未反応Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスをパージする第3ステップと、
前記反応器内に酸素ソースを供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、
未反応酸素ソースをパージする第5ステップと
を含んでなることを特徴とするジルコニウム酸化膜の製造方法。 - 前記NH3ガスの流量は、約20sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とする請求項1に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、
反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、
前記反応器内にジルコニウムソースとしてのZr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスと同時にH 2 及びN 2 の混合ガスを各々の供給管を介して供給する第2ステップと、
未反応Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスをパージする第3ステップと、
前記反応器内に酸素ソースを供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、
未反応酸素ソースをパージする第5ステップと
を含んでなることを特徴とするジルコニウム酸化膜の製造方法。 - 前記H2及びN2の混合ガスの流量は、約20sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とする請求項3に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、
反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、
前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスを供給する第2ステップと、
未反応Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスをパージする第3ステップと、
前記反応器内に酸素ソースとNH 3 ガスとを同じ供給管を介して供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、
未反応酸素ソースをパージする第5ステップと
を含んでなることを特徴とするジルコニウム酸化膜の製造方法。 - 前記NH3ガスの流量は、約20sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とする請求項5に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、
反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、
前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスを供給する第2ステップと、
未反応Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ガスをパージする第3ステップと、
前記反応器内に酸素ソースとH 2 及びN 2 の混合ガスとを同じ供給管を介して供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、
未反応酸素ソースをパージする第5ステップと
を含んでなることを特徴とするジルコニウム酸化膜の製造方法。 - 前記H2及びN2の混合ガスの流量は、約20sccmから約1000sccmで供給されることを特徴とする請求項7に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第2ないし第5ステップは、前記ジルコニウム酸化膜が所定の厚さに形成されるまで繰り返し実施されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第5ステップ後、UV-O3、N2O、O2、及びO3のうち、少なくとも1つを使用して酸素プラズマ処理を実施する第6ステップをさらに含んでなることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記酸素ソースは、水蒸気、O2ガス、N2Oガス、またはO3ガスからなることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第3ステップは、窒素パージ、あるいは真空パージにより実施されることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第5ステップは、窒素パージ、あるいは真空パージにより実施されることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記ウェーハの温度は、約250℃から約450℃の範囲であることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記反応器内の圧力は、約100mTorrから約3Torrの範囲であることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第2及び第4ステップは、約0.1秒ないし約5秒間実施することを特徴とする請求項1〜15のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第3及び第5ステップは、約0.1秒ないし約5秒間実施することを特徴とする請求項1〜16のいずれか1つに記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 原子層蒸着法を利用したジルコニウム酸化膜の製造方法において、
反応器内にウェーハを装着する第1ステップと、
前記反応器内にジルコニウムソースとしてZr(OC(CH3)3)4ガスを供給する第2ステップと、
未反応Zr(OC(CH3)3)4ガスをパージする第3ステップと、
前記反応器内に窒素系ガスを供給してジルコニウム酸化膜を形成する第4ステップと、
前記窒素系ガスをパージする第5ステップと
を含んでなることを特徴とするジルコニウム酸化膜の製造方法。 - 前記窒素系ガスは、NH3ガス、またはH2及びN2の混合ガスであることを特徴とする請求項18に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第2ないし第5ステップは、前記ジルコニウム酸化膜が所定の厚さに形成されるまで繰り返し実施されることを特徴とする請求項18に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第5ステップ後、UV-O3、N2O、O2、及びO3のうち、少なくとも1つを使用して酸素プラズマ処理を実施する第6ステップをさらに含んでなることを特徴とする請求項18に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第2ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)4ガスとNH3ガスとが、各々の供給管を介して前記反応器に同時に供給されることを特徴とする請求項18に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第2ステップは、前記Zr(OC(CH3)3)4ガスと、H2及びN2の混合ガスと、が各々の供給管を介して前記反応器に同時に供給されることを特徴とする請求項18に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
- 前記第3ステップは、窒素パージ、あるいは真空パージにより実施されることを特徴とする請求項18に記載のジルコニウム酸化膜の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR36789/2000 | 2000-06-30 | ||
KR10-2000-0036789A KR100467366B1 (ko) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 원자층 증착법을 이용한 지르코늄산화막 형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002075989A JP2002075989A (ja) | 2002-03-15 |
JP4704618B2 true JP4704618B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=19675100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001195041A Expired - Fee Related JP4704618B2 (ja) | 2000-06-30 | 2001-06-27 | ジルコニウム酸化膜の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6465371B2 (ja) |
JP (1) | JP4704618B2 (ja) |
KR (1) | KR100467366B1 (ja) |
Families Citing this family (424)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020064126A (ko) * | 2001-01-31 | 2002-08-07 | 주식회사 다산 씨.앤드.아이 | 원자층 화학기상증착을 이용한 게이트 산화막 형성방법 |
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JP4090346B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-05-28 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
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KR100468729B1 (ko) | 2002-04-25 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | Hcd 소스를 이용하여 실리콘 산화막을 원자층 증착하는방법 |
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US9167625B2 (en) | 2011-11-23 | 2015-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Radiation shielding for a substrate holder |
US9005539B2 (en) | 2011-11-23 | 2015-04-14 | Asm Ip Holding B.V. | Chamber sealing member |
US9202727B2 (en) | 2012-03-02 | 2015-12-01 | ASM IP Holding | Susceptor heater shim |
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USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
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US6465371B2 (en) | 2002-10-15 |
JP2002075989A (ja) | 2002-03-15 |
US20020001974A1 (en) | 2002-01-03 |
KR20020002579A (ko) | 2002-01-10 |
KR100467366B1 (ko) | 2005-01-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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