JP4688422B2 - 樹脂成形装置 - Google Patents

Description

本発明は、被成形品および樹脂材料を樹脂成形用金型に供給して樹脂成形し、さらに、樹脂成形された成形品を前記金型から取り出す際に使用される樹脂成形装置の改良に関するものである。

従来から、被成形品および該被成形品を樹脂成形する樹脂材料を供給する成形材料供給部と、成形材料を樹脂成形用金型にて樹脂成形する成形部と、前記金型にて樹脂成形された成形品を取り出す成形品取出部と、樹脂成形装置全体を制御する制御部とを含む樹脂成形装置が広く利用されており、装置の自動制御化の傾向は、近年、より一層高まってきているが、操作（オペレート）、保守・管理（メンテナンス）する作業は行われている。

そこで、第一の装置例として、金型（モールドユニット）を複数個着脱自在に装設する成形部（連結部）の両側に、成形材料供給部（インロード部）と成形品取出部（アウトロード部）とが離間（独立）状態で配置され、且つ、制御部（制御機構）は当該供給部内に組み込んだ状態で設けて構成された装置が知られている。成形材料（被成形品・樹脂材料）および成形品の移送経路は、搬送手段（供給取出機構）によって、略直線的に且つ略一方の方向へのみ供給・取出（搬出入）するように構成される。被成形品および成形品を装置内外へ供給・取出する作業は、平面視して様々な異なる側から取出・供給するように構成される。そして、第一の装置は、平面視して長方形に構成されると共に、成形部を当該長辺方向へ複数個着脱自在にすることができるように構成される（例えば、特許文献１参照。）。
第二の装置例として、第一の装置と同様に、金型（上型・下型）を装着する成形部（プレス部）の両側に、成形材料供給部（インローダ部）と成形品取出部（アンローダ部）とが離間状態で配置されたものであって、さらに、成形部の金型に粘着フィルム或いはリリースフィルムを供給するように構成された装置が知られている。そして、第二の装置においては、第一の装置と同様に、搬送手段によって、被成形品および成形品が略直線的に且つ略一方の方向へのみ供給・取出されるように構成される。また、被成形品および成形品を装置内外へ供給・取出する作業は、第一の装置とは異なり、平面視して特定の側において行われるように構成されている。しかし、樹脂材料を装置内へ供給する作業は、被成形品および成形品を装置内外へ供給・取出する作業とは平面視して異なる側から行われるように構成される。また、当該フィルムの送出・巻取方向は、被成形品および成形品の送出・取出方向に対して直交するように配置されている。そして、第二の装置は、平面視して長方形ではなく、略正方形に構成されたものである（例えば、特許文献２参照。）。
特開平１１−３０７５６１号公報（第３〜４頁、図１） 特開２００１−１７０９６２号公報（第４頁、図２）

しかしながら、成形材料（被成形品・樹脂材料）および成形品を、装置内外へ供給・取出する作業を実施する際に、従来の第一、第二の装置によれば、作業上（操作上・メンテナンス上）の問題が発生すると考えられる。
第一の装置の場合、複数個の成形部を連結すると、成形材料供給部への成形材料の供給作業および成形品取出部への成形品の取出作業が、当該供給部と取出部とが離間（独立）状態になることに加えて、さらに、平面視して様々な異なる側から作業を行う必要が生じるので、作業効率が格段に低下することが考えられる。
第二の装置の場合、第一の装置と比較すれば、成形材料供給部と成形品取出部との離間状態は緩和されるが、当該供給部における被成形品と樹脂材料とは、平面視して異なる側から供給することになるので、平面視して略正方形ではあるが、作業効率の向上に満足のいくものでないと考えられる。さらに、成形部に金型を、例えば、一個から二個に増設するような場合、当該フィルムの送出・巻取方向に直交する方向に沿って並んだ状態に成形部を連結する構成となるので、必然的に、第二の装置の平面からみた略正方形から長方形の形状に変更されて、作業性（操作性・メンテナンス性）の低下が懸念される。
本発明は、従来の第一・第二の装置で解決することが困難であった、成形材料供給部と成形品取出部とが離間（独立）状態で且つ平面視して異なる側から成形材料および成形品の供給・取出を行うことに起因する作業効率が低下する問題を効率良く解決することができる、樹脂成形装置を提供することを目的とする。

そこで、前記技術的課題を解決するために本発明に係る樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）は、被成形品である成形前基板（１）を供給する基板材料供給部（ＡＳ）と、成形前基板（１）を樹脂成形するための樹脂材料（５）を供給する樹脂材料供給部（ＡＲ）と、樹脂成形用金型（８（８ａ・８ｂ））を使用して成形前基板（１）を樹脂成形する成形部（Ｂ）と、樹脂成形された成形品である成形済基板（７）を取り出す成形品取出部（Ｃ）と、樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）全体を制御する制御部（Ｄ）と、樹脂成形用金型（８（８ａ・８ｂ））に成形前基板（１）と樹脂材料（５）とを搬入し、且つ、樹脂成形用金型（８（８ａ・８ｂ））から成形済基板（７）を搬出する搬送手段（１７）とを備える樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）であって、基板材料供給部（ＡＳ）および成形品取出部（Ｃ）の少なくとも一方と搬送手段（１７）の待機位置（Ｍ）と樹脂材料供給部（ＡＲ）とは樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）を平面視した場合における特定の側（Ｆ）において直線に沿って略一列に並び、基板材料供給部（ＡＳ）と成形品取出部（Ｃ）との少なくとも一方は待機位置（Ｍ）を挟んで樹脂材料供給部（ＡＲ）に対向して配置され、基板材料供給部（ＡＳ）と成形品取出部（Ｃ）と樹脂材料供給部（ＡＲ）とが一体化された供給取出部（Ｅ）を有し、供給取出部（Ｅ）と成形部（Ｂ）と制御部（Ｄ）とが平面視して略正方形に配置されるとともに着脱自在に構成され、搬送手段（１７）が供給取出部（Ｅ）と成形部（Ｂ）との間において搬送する方向は直線に対して略直交しており、成形前基板（１）の供給と樹脂材料（５）の供給と成形済基板（７）の取出とは特定の側（Ｆ）において行われることを特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するために本発明に係る樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）は、前述した樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）において、基板材料供給部（ＡＳ）と成形品取出部（Ｃ）とは、鉛直方向に並んで昇降自在に配置され、又は、水平方向に並んで配置されていることを特徴とする。

本発明は、被成形品である成形前基板（１）および樹脂材料（５）を樹脂成形用金型（８（８ａ・８ｂ））に供給して樹脂成形し、さらに、樹脂成形された成形品である成形済基板（７）を金型（８（８ａ・８ｂ））から取り出す工程において、次の構成を有する樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）を使用する。基板材料供給部（ＡＳ）および成形品取出部（Ｃ）の少なくとも一方と搬送手段（１７）の待機位置（Ｍ）と樹脂材料供給部（ＡＲ）とは、樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）を平面視した場合における特定の側（Ｆ）において直線に沿って略一列に並んでいる。また、基板材料供給部（ＡＳ）と成形品取出部（Ｃ）との少なくとも一方は、搬送手段（１７）の待機位置（Ｍ）を挟んで樹脂材料供給部（ＡＲ）に対向して配置されている。これらにより、樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）を平面視した場合における特定の側（Ｆ）から、成形前基板（１）及び樹脂材料（５）の供給と成形済基板（７）の取出とを行うことができる。従って、樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）を使用して樹脂成形の作業をする際の作業効率の向上をはかることができる。また、供給取出部（Ｅ）と成形部（Ｂ）と制御部（Ｄ）とが平面視して略正方形に配置されると共に着脱自在に構成されている。これにより、成形部（Ｂ）を増設した場合においても搬送手段（１７）による搬送系路の長さの増加が抑制される。従って、樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）における作業性が向上する。

成形前基板（１）を供給する基板材料供給部（ＡＳ）と、樹脂材料（５）を供給する樹脂材料供給部（ＡＲ）と、樹脂成形用金型（８（８ａ・８ｂ）を使用して成形前基板（１）を樹脂成形する成形部（Ｂ）と、成形済基板（７）を取り出す成形品取出部（Ｃ）と、樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）全体を制御する制御部（Ｄ）と、樹脂成形用金型（８（８ａ・８ｂ））に成形前基板（１）と樹脂材料（５）とを搬入し、且つ、樹脂成形用金型（８（８ａ・８ｂ））から成形済基板（７）を搬出する搬送手段（１７）とを備える樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）であって、基板材料供給部（ＡＳ）および成形品取出部（Ｃ）の少なくとも一方と搬送手段（１７）の待機位置（Ｍ）と樹脂材料供給部（ＡＲ）とは樹脂成形装置（Ｘ・Ｙ）を平面視した場合における特定の側（Ｆ）において直線に沿って略一列に並んでおり、且つ、基板材料供給部（ＡＳ）と成形品取出部（Ｃ）との少なくとも一方は搬送手段（１７）の待機位置（Ｍ）を挟んで樹脂材料供給部（ＡＲ）に対向して配置され、基板材料供給部（ＡＳ）と成形品取出部（Ｃ）と樹脂材料供給部（ＡＲ）とが一体化された供給取出部（Ｅ）を有し、供給取出部（Ｅ）と成形部（Ｂ）と制御部（Ｄ）とが平面視して略正方形に配置されるとともに着脱自在に構成されている。また、成形前基板（１）の供給と樹脂材料（５）の供給と成形済基板（７）の取出とは、特定の側（Ｆ）において行われる。

以下、図１および図２に基づいて、実施例を説明する。
図１および図２は、本発明に係る各樹脂成形装置で用いられる樹脂成形用金型が、図１では一個、図２では二個、配置構成された樹脂成形装置をそれぞれ示す平面図である。

被成形品としては、例えば、図１および図２に示すように、成形前基板１を用いる。成形前基板１は、円形状或いは多角形状である任意の形状で形成する所要複数枚の基板２（短冊状のリードフレームを含む）と、該基板２上に複数列で所要複数個マトリクス状に装着された或いは単数列で装着された半導体チップ３（以下、チップ３と示す。）と、基板２とチップ３とを電気的に接続する所要複数本のワイヤ４とで構成されている。そして、少なくともチップ２を含む部分において、樹脂材料５が加熱溶融化されることによって形成された溶融樹脂によって樹脂成形する。ここで、チップ２が装着された一方の面に、一括して単数個或いは所要複数個の樹脂成形体６（硬化樹脂）を形成する。そして、成形完了後には、樹脂成形体６（硬化樹脂）が形成された成形済基板７（成形品）が完成する。なお、対象とする成形前基板１として、ワイヤボンディングされたチップ３でなくワイヤ４の無いチップ３が装着されたフリップチップ基板１、或いは、ウェーハ基板１等を適用することも可能である。

樹脂成形装置Ｘ・Ｙにおける金型８（８ａ・８ｂ）は、成形材料である成形前基板１と樹脂材料５とを用いて樹脂成形して成形品である成形済基板７を成形させる重要な部位である。金型８（８ａ・８ｂ）は、例えば、二枚以上の所要複数型の構成を備えた樹脂成形用（トランスファー成形用、或いは、トランスファーレス成形用）の金型８（８ａ・８ｂ）によって構成されている。樹脂成形装置Ｘでは金型８として一個、樹脂成形装置Ｙでは金型８ａと金型８ｂとして二個、図１・図２で示されている。なお、本実施例では、金型８（８ａ・８ｂ）における所要複数型を一個単位としてそれぞれ示すこととする。

樹脂成形装置Ｘ・Ｙは、図１および図２に示すように、成形前基板１を供給する基板材料供給部ＡＳと、樹脂材料５を供給する樹脂材料供給部ＡＲと、樹脂材料５と成形前基板１とを使用して金型８（８ａ・８ｂ）によって樹脂成形する成形部Ｂと、金型８（８ａ・８ｂ）によって樹脂成形された成形済基板７を取り出す成形品取出部Ｃと、樹脂成形装置Ｘ・Ｙ全体を制御する制御部Ｄとを含んでいる。そして、樹脂成形装置Ｘ・Ｙは、平面視して略正方形に構成されている。さらに、樹脂成形装置Ｘ・Ｙを作業する際の作業効率の向上をはかることができるように、樹脂成形装置Ｘ・Ｙにおいては、基板材料供給部ＡＳと樹脂材料供給部ＡＲと成形品取出部Ｃとが一体化されて供給取出部Ｅが構成されている。そして、供給取出部Ｅと成形部Ｂと制御部Ｄとは、平面視して略正方形になるように配置され且つ着脱自在に構成されている。また、供給取出部Ｅにおける特定の側Ｆから、成形前基板１と樹脂材料５との供給および成形済基板７の取り出しを行うことができるように構成されている。ここで、本出願書類において「特定の側Ｆ」とは、装置Ｘ・Ｙを平面視した場合における特定の側Ｆを意味し、図１、２においては装置Ｘ・Ｙにおける左側を示す。
従って、樹脂成形装置Ｘでは、図１に示すように、供給取出部Ｅ、成形部Ｂ、制御部Ｄが左右方向に並列の状態で配置されている。また、樹脂成形装置Ｙでは、図２に示すように、左右方向に並列した状態にある供給取出部Ｅと成形部Ｂとの上方に制御部Ｄが配置されている。加えて、樹脂成形装置Ｘ・Ｙにおける作業効率を十分に配慮して、供給取出部Ｅと成形部Ｂと制御部Ｄとが、平面視して略正方形となるように着脱自在に設けられ、且つ、図例の略水平方向に任意に回転して適宜に配置変更することができるように構成されている。なお、供給取出部Ｅと成形部Ｂと制御部Ｄとにおける後述する各機構等においても同様に、着脱自在に設けられ、且つ、図例の略水平方向に任意に回転して適宜に配置変更することができるように構成されている。

基板材料供給部ＡＳに含まれるインマガジン９には、成形前基板１が収納される。さらに、樹脂成形装置Ｘ・Ｙの特定の側Ｆにおける矢印Ｇによって示された方向に沿って成形前基板１を樹脂成形装置Ｘ・Ｙ外から供給できるインマガジンカセット１１（以下、インカセット１１と示す。）が少なくとも備えられている。また、樹脂材料供給部ＡＲに含まれる樹脂材料供給機構１０には、樹脂材料５を収納するレジンストッカー１２が備えられている。そして、特定の側Ｆにおける矢印Ｈの方向に沿って、樹脂成形装置Ｘ・Ｙ外からレジンストッカー１２に樹脂材料５を供給できるように構成されている。
成形品取出部Ｃに含まれるアウトマガジン１３には、成形済基板７が収納される。さらに、特定の側Ｆにおける矢印Ｉの方向に沿って、成形済基板８を樹脂成形装置Ｘ・Ｙの外へ取り出すことができるアウトマガジンカセット１４（以下、アウトカセット１４と示す。）が備えられている。

インマガジン９とアウトマガジン１３とは、鉛直方向に並んで配置されている。図１，２においては、鉛直配置された状態のインカセット１１とアウトカセット１４とを、各別に或いは一体化させて、鉛直方向に昇降自在に駆動自在に構成されたマガジン機構１５（インマガジン９・アウトマガジン１３）として示している。この場合のマガジン機構１５の配置構成としては、インマガジン９を上段にしてアウトマガジン１３を下段に配置してもよく、或いは、逆の配置構成でもよい。マガジン機構１５を鉛直方向に配置する構成によって、マガジン機構１５自体や樹脂成形装置Ｘ・Ｙ全体をコンパクトにすることができる。また、成形前基板１および成形済基板７を樹脂成形装置Ｘ・Ｙの特定の側Ｆにおける矢印Ｇ・矢印Ｉの方向にそれぞれ沿って容易に供給・取出することができる。そして、インカセット１１とアウトカセット１４とは、収納するものはそれぞれ成形前基板１と成形済基板７とである。成形前基板１と成形済基板７とは基板２を基にして形成されているので、インカセット１１とアウトカセット１４との基本的な構成要素は、同様に設けられている。このような図１および図２に示す配置構成は、鉛直方向に並列して配置することが好ましいが、成形前基板１と成形済基板７とにそれぞれ対応して図の左右或いは上下方向に並列して配置してもよい。また、インカセット１１とアウトカセット１４とは、所要複数枚の成形前基板１と成形済基板７とが損傷することがないように離間状態で載置されるスリット型の形状で構成されている。また、インカセット１１とアウトカセット１４とに収納される成形前基板１と成形済基板７とは、金型８（８ａ・８ｂ）を使用した樹脂成形方法に対応して、樹脂成形体６の部分を上方或いは下方に向けた状態で載置するように構成されている。なお、インカセット１１とアウトカセット１４とは、対象とする成形前基板１と成形済基板７とが、ワイヤ４の無いチップ３が装着されたフリップチップ基板やウェーハ基板等である場合においては、例えば、成形前基板１又は成形済基板７をそれぞれ直接積層するスタック型の形状構成であってもよい。

樹脂材料供給機構１０は、例えば、顆粒状樹脂からなる樹脂材料５をレジンストッカー１２に収納して所要量に調整できるように、例えば、レジンストッカー１２からホッパー（図示なし）を経て、計量フィーダ（図示なし）内に樹脂材料５が投入されるように構成されている。計量フィーダは、予め設定された所要量を基準にして樹脂材料５を計量する機能と、樹脂材料５を切り出してレジントレイ等の収容治具（図示なし）に供給する機能とを少なくとも有する。そして、樹脂材料５を計量する際に、制御手段を使用して、後述する基板検査機構１６で検査されたチップ３の数量や不良位置等のチップ３の装着状況のデータをもとにして所要量の樹脂材料５を演算して、計量・切出するように構成されている。
そして、収容治具内に所要量の樹脂材料５が均一に収容されセットされた状態で、矢印Ｊの方向に沿って、樹脂材料供給機構１０から後述する搬送手段１７へ、所要量の樹脂材料５を収容治具ごと受け渡す。そのために、例えば、樹脂材料供給機構１０にはレジンキャリア（図示なし）が設けられている。さらに、樹脂材料５の使用効率を極限まで上げるために、樹脂成形毎に、成形前基板１上のチップ３の装着状況を確認して、それをもとに、樹脂材料５を計量するように構成されている。このような樹脂材料供給機構１０の機能に対応して、顆粒状樹脂以外の樹脂材料５として、例えば、粉末状樹脂・液状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂等の適宜な樹脂材料５が使用可能である。なお、ワイヤ４の無い成形前基板１の場合においては、例えば、所要量のタブレット状の樹脂材料５を使用してもよい。

成形部Ｂに含まれるプレス機構１８（１８ａ・１８ｂ）とフィルム供給機構１９（１９ａ・１９ｂ）とにおいて、プレス機構１８（１８ａ・１８ｂ）には、所要複数型の金型８（８ａ・８ｂ）が搭載されている。また、金型８（８ａ・８ｂ）を各別に或いは一体化して鉛直方向へ移動させて型締め・型開き動作を実施する、例えば、任意の水・油・気体等の作動流体を使用するプレスや電動プレスが設けられている。フィルム供給機構１９（１９ａ・１９ｂ）は、少なくとも一個以上の金型８（８ａ・８ｂ）に形成される樹脂成形用のキャビティ（図示なし）の成形金型面を被覆するフィルム２０（２０ａ・２０ｂ）を、送出ローラ２１（２１ａ・２１ｂ）と巻取ローラ２２（２２ａ・２２ｂ）との間で張設して金型８（８ａ・８ｂ）に供給することができるように構成されている。そして、プレス機構１８（１８ａ・１８ｂ）とフィルム供給機構１９（１９ａ・１９ｂ）とを組合せた構成としている。樹脂成形装置Ｘでは、プレス機構１８とフィルム供給機構１９として一組が、図１に示されている。樹脂成形装置Ｙでは、プレス機構１８ａ・１８ｂとフィルム供給機構１９ａ・１９ｂとして二組が、図２に示されている。なお、後述での説明を明解なものとするために、一部符号ａ・ｂという記述を省くこととする。
従って、成形部Ｂにおけるプレス機構１８とフィルム供給機構１９とを増減するような場合には、従来のような並列状態で長方形となる配置構成にするのではなく、成形部Ｂの所要の範囲内で所要複数組のプレス機構１８とフィルム供給機構１９とを適宜に配置することによって、樹脂成形装置Ｘ・Ｙを略正方形にすることができる。

フィルム供給機構１９におけるフィルム２０の供給経路については、樹脂成形装置Ｘでは、図１に示すように、矢印Ｋの方向に沿って図の下側から上側へ、樹脂成形前のフィルム２０を送出ローラ２１から金型８内に送り出す。また、樹脂成形後のフィルム２０を金型８の外に送り出して、巻取ローラ２２に巻き取る。また、送出ローラ２１と巻取ローラ２２とを使用して、フィルム２０を緊張させたり弛緩させたりすることができる。
一方、樹脂成形装置Ｙでは、図２に示すように、矢印Ｌａ・Ｌｂの方向にそれぞれ沿って図の右側から左側へ、樹脂成形前のフィルム２０ａ・２０ｂを送出ローラ２１ａ・２１ｂから金型８ａ・８ｂ内に送り出す。また、樹脂成形後のフィルム２０ａ・２０ｂを金型８ａ・８ｂの外に送り出して、巻取ローラ２２ａ・２２ｂに巻き取る。また、送出ローラ２１ａ・２１ｂと巻取ローラ２２ａ・２２ｂとを使用して、フィルム２０ａ・２０ｂを緊張させたり弛緩させたりすることができる。
なお、樹脂成形装置Ｘ・Ｙのフィルム２０の送出・巻取の方向は、図例に限定されるものでなく、適宜の方向に任意に変更して実施することができる。また、樹脂成形時に、フィルム２０を金型８に供給する配置構成について説明した。これに限らず、フィルム２０を用いずに樹脂成形を行うのであれば、フィルム供給機構１９（フィルム２０・送出ローラ２１・巻取ローラ２２）を樹脂成形装置Ｘ・Ｙから取外した構成でもよい。

供給取出部Ｅと成形部Ｂとの間において移動できるようにして設けられた搬送手段１７は、成形材料である成形前基板１および樹脂材料５の供給と、成形品である成形済基板７の取出とを行う。そのために、樹脂成形装置Ｘ（図１）においては、搬送手段１７は、樹脂材料供給機構１０とマガジン機構１５との間に設けられた待機位置Ｍから金型８内の所定の搬入位置Ｎまで、矢印Ｐ１の方向に進入する。また、樹脂成形装置Ｙ（図２）においては、搬送手段１７は、二組のプレス機構１８ａ・１９ａとプレス機構１８ｂ・１９ｂとの間における所定の位置である搬入位置Ｏまで、矢印Ｐ１の方向に進入する。そして、搬送手段１７は、成形部Ｂ内の搬入位置Ｎ・Ｏから待機位置Ｍまで、矢印Ｐ２の方向に退出する。これらの動作を行う搬送手段１７は、往復動（進入・退出）機能を兼ね備えた、例えば、メカチャック搬送機構やロボットアーム搬送機構等によって少なくとも構成されている。
搬送手段１７の搬送経路において、搬送手段１７は次のように動作する。まず、樹脂成形装置Ｘ（図１）においては、搬送手段１７には、矢印Ｑの方向に沿って成形前基板１が供給セットされ、且つ、矢印Ｊの方向に沿って樹脂材料５が供給セットされる。次に、搬送手段１７は、待機位置Ｍから金型８内の所定位置Ｎまで、矢印Ｐ１の方向に進入する。次に、搬送手段１７は、金型８内における所定の位置に、成形前基板１および樹脂材料５を各別に且つ略同時に供給し、その後に待機位置Ｍに戻る。次に、樹脂成形が完了した後に、搬送手段１７は、矢印Ｐ１の方向に進入して、金型８によって樹脂成形された成形済基板７を受け取る。次に、搬送手段１７は、成形済基板７を受け取った状態で、待機位置Ｍまで矢印Ｐ２の方向に退出する。次に、搬送手段１７は、待機位置Ｍまで戻った後に、矢印Ｒの方向に沿って成形済基板７をアウトマガジン１３に受け渡す。
一方、樹脂成形装置Ｙ（図２）において、搬送手段１７は次のように動作する。まず、搬送手段１７には、矢印Ｑの方向から成形前基板１が供給セットされ、且つ、矢印Ｊの方向から樹脂材料５が供給セットされる。次に、搬送手段１７は、待機位置Ｍから搬入位置Ｏまで、矢印Ｐ１の方向に進入する。次に、搬送手段１７は、搬入位置Ｏにおいて矢印Ｓａ・Ｓｂの方向にそれぞれ進退可能に設けられたスライド機構（図示なし）を使用して、矢印Ｓａの方向における一方の金型８ａ内に、成形前基板１および樹脂材料５を各別に且つ略同時に供給する。次に、樹脂成形が完了した後に、搬送手段１７は、搬送手段１７のスライド機構が矢印Ｓａの方向に移動して金型８ａ内に進入して、金型８ａで樹脂成形された成形済基板７を受け取る。次に、搬送手段１７は、スライド機構を矢印Ｔａの方向に沿って移動させて搬送手段１７の搬入位置Ｏに戻す。次に、搬送手段１７は、搬入位置Ｏから待機位置Ｍまで、矢印Ｐ２の方向に退出する。次に、搬送手段１７は、待機位置Ｍまで戻った後に、矢印Ｒの方向に沿って成形済基板７をアウトマガジン１３に受け渡す。なお、樹脂成形装置Ｙ（図２）における他方の金型８ｂへの成形前基板１および樹脂材料５の供給と、他方の金型８ｂからの成形済基板７の取出とについても、一方の金型８ａに対する場合と同様に、搬送手段１７を使用して実施することができる。
このことから、成形部を並列状態に配置する従来の装置に比較して、本発明に係る樹脂成形装置Ｘ・Ｙは次の特徴を有する。従来の搬送手段では、略直線的に且つ略一方の方向へのみ成形前基板１および樹脂材料５の供給と成形済基板７の取出とを行う。これによって非常に長い搬送経路を必要とするので、作業性の低下が懸念されていた。一方、樹脂成形装置Ｘ・Ｙによれば、搬送手段１７によって、成形部Ｂ内のプレス機構１８とフィルム供給機構１９とが、例えば、一組から二組に増加する場合でも、当該搬送手段１７の搬送経路を、図の矢印Ｐ１・Ｐ２の方向に往復動する経路としてほぼ変化させる必要がない。したがって、樹脂成形装置Ｘ・Ｙによれば、プレス機構１８とフィルム供給機構１９とが一組から二組に増加する場合においても、短い搬送経路が得られる。
従って、樹脂成形装置Ｘ・Ｙは次の効果を奏する。第一に、格段に設置スペースを省略化できて、コンパクトな装置レイアウトを実現できる。第二に、一個の搬送手段１７を使用して成形前基板１および樹脂材料５の供給と成形済基板７の取出とを行うことにより、搬送手段１７が少なくとも二つの機能を兼ね備えているので、部品点数を削減できる。したがって、大幅なコストダウンが実現される。第三に、短い搬送経路を生かして作業性（操作性・メンテナンス性）の向上を図ることができる。

搬送手段１７とマガジン機構１５との間には、搬送手段１７とは別に移送手段が設けられている。移送手段は、インマガジン９に収納された成形前基板１、および／または、アウトマガジン１３に収納される成形済基板７をグリップ（狭持）する。そして、その状態で、移送手段は、成形前基板１をインマガジン９から搬送手段１７へ矢印Ｑの方向に移送する。また、移送手段は、成形済基板７を搬送手段１７からアウトマガジン１３へ矢印Ｒの方向に移送する。移送手段は、例えば、基板フィード機構（図示なし）で少なくとも構成されている。
また、基板フィード機構を使用して矢印Ｑ・Ｒの方向に成形前基板１および成形済基板７を移送する間に、チップ３の装着状態や硬化した樹脂成形体６を鉛直方向の下部から検査する基板検査機構１６が設けられている。この場合、成形前基板１および成形済基板７を、例えば、基板検査機構１６に備えたＣＣＤカメラ（図示なし）等の適宜な検査手段で検査する。このことにより、成形前基板１においては、例えば、基板２の表裏（一方の面と他方の面）の判別、或いは、装着されたチップ３の数量や不良（欠損）位置等のチップ３の装着（実装）状況を把握することができる。つまり、このような検査工程を実施した後に、基板フィード機構によってグリップされた成形前基板１を搬送手段１７に受け渡すように構成されている。そして、樹脂材料供給機構１０の動作と基板フィード機構の動作とが連動することができるようにも構成されている。

その他の樹脂成形装置Ｘ・Ｙの構成要素としては、作業（特に、メンテナンス）スペースＵが設けられている。具体的には、樹脂成形装置Ｘ（図１）においては、金型８における送出ローラ２１の側に、作業スペースＵが設けられている。また、樹脂成形装置Ｙ（図２）においては、二個の金型８ａ・８ｂの間における二個の送出ローラ２１ａ・２１ｂの側に、作業スペースＵが設けられている。これらの作業スペースＵは、樹脂材料５を用いて成形前基板１を樹脂成形して成形済基板７を完成させる重要な部位である成形部Ｂ内において、操作（オペレート）、保守・管理（メンテナンス）の作業を行う機会が多くなることに伴って設けられている。この作業スペースＵは、特に、樹脂成形装置Ｘ・Ｙ内を保守・管理（メンテナンス）するような場合に、樹脂成形装置Ｘ・Ｙの動作を停止させて作業する際の作業性にも考慮された配置構成とされている。

さらに、図示していないが、前述した各部、各機構等の他にも、成形前基板１を予備加熱（プレヒータ）する基板プレヒータ機構（図示なし）を設けてもよい。基板プレヒータ機構によって、成形前基板１をインマガジン９から搬送手段１７へ矢印Ｑの方向に移送する間において成形前基板１を予備加熱することができる。また、基板プレヒータ機構によって、搬送手段１７に供給セットされた成形前基板１を金型８（８ａ・８ｂ）内に供給する際に、待機位置Ｍから搬入位置Ｎ・Ｏまで移送する間において成形前基板１を予備加熱することができる。
加えて、成形部Ｂにおいては、金型８の少なくともキャビティの部分を外気遮断状態にして真空引きする適宜な真空引き機構（図示なし）を設けてもよい。この場合、真空引き機構においては、例えば、真空引き用と基板吸着用およびフィルム吸着用との二個の真空ポンプ（図示なし）を用いるような構成としてもよい。さらに、供給取出部Ｅを鉛直方向に二段式の配置構成にして、上段に樹脂材料供給機構１０とマガジン機構１５と搬送手段１７とを配置し、下段に所要複数個の真空ポンプを配置するようにして、これらを適宜に配置構成してもよい。必要に応じて、例えば、真空タンクのような減圧源（図示なし）を単独で設置する構成、或いは減圧源を真空ポンプと併設する構成でもよい。このような真空ポンプを鉛直方向の二段の下段側に配置構成することに加えて、樹脂材料供給機構１０における樹脂材料５の粉塵対策として、例えば、ダストコレクター（図示なし）を併設する構成を採用してもよい。

樹脂成形装置Ｘ・Ｙにおける制御部Ｄは、前述したような様々な各部、各機構等を対象にして、これらを単独で各別に設定して制御することができる。また、制御部Ｄは、前述した各部、各機構間を連動させて、樹脂成形装置Ｘ・Ｙ全体を対象にして制御することができる。また、制御部Ｄが有する制御機構２３が着脱自在に設けられ、且つ、図例の略水平方向に任意に回転して適宜に配置変更することができるように構成されている。これらのことにより、前述した各部、各機構間を経て成形前基板１が樹脂成形されて形成された成形済基板７を、最終的に、供給取出部Ｅのマガジン機構１５のアウトマガジン１３に収納する一連の工程を、連続的に、或いは、断続的に、稼動・停止できるように、樹脂成形装置Ｘ・Ｙを制御することができる。

ここで、樹脂成形装置Ｘ・Ｙを使用して行う一連の工程は、次の通りである。樹脂成形装置Ｘにおいては、図１に示すように、まず、成形前基板１をインマガジン９から搬送手段１７へ矢印Ｑの方向に沿って移送すると共に、所要量の樹脂材料５を樹脂材料供給機構１０から搬送手段１７へ矢印Ｊの方向に沿って移送する。次に、搬送手段１７に各別に成形前基板１と樹脂材料５とを受け渡す。次に、搬送手段１７が待機位置Ｍから金型８内の所定位置Ｎへ矢印Ｐ１の方向に沿って進入する。次に、成形前基板１および所要量の樹脂材料５を、各別に且つ略同時的に、金型８に供給する。次に、成形前基板１および樹脂材料５を供給し終わった搬送手段１７が、金型８内の所定位置Ｎから矢印Ｐ２の方向に沿って退出して、待機位置Ｍにおいて待機する。次に、成形完成後の成形済基板７を取り出すために、搬送手段１７が、金型８内の所定位置Ｎへ矢印Ｐ１の方向に沿って進入して成形済基板７を受け取る。次に、成形済基板７を受け取った搬送手段１７が、金型８内の所定位置Ｎから待機位置Ｍへ矢印Ｐ２の方向に沿って退出する。次に、基板フィード機構（図示なし）によって、搬送手段１７からアウトマガジン１３へ矢印Ｒの方向に沿って成形済基板７を移送して、アウトマガジン１３に成形済基板７を収納する。
一方、樹脂成形装置Ｙにおいては、図２に示すように、まず、成形前基板１をインマガジン９から搬送手段１７へ矢印Ｑの方向に沿って移送すると共に、所要量の樹脂材料５を樹脂材料供給機構１０から搬送手段１７へ矢印Ｊの方向に沿って移送する。次に、搬送手段１７に各別に成形前基板１と樹脂材料５とを受け渡す。次に、搬送手段１７が待機位置Ｍから成形部Ｂ内の搬入位置Ｏへ矢印Ｐ１の方向に沿って進入する。次に、搬送手段１７のスライド機構によって、成形前基板１および所要量の樹脂材料５を、一方の金型８ａへ矢印Ｓａの方向に沿って各別に供給する。
次に、第一の場合として、金型８ａに成形前基板１および樹脂材料５を供給し終わったスライド機構が格納された搬送手段１７が搬入位置Ｏに位置しており、他方の金型８ｂに成形前基板１および樹脂材料５が供給されていない場合について考える。この場合には、搬送手段１７は、搬入位置Ｏから待機位置Ｍまで矢印Ｐ２の方向に沿って戻って、他方の金型８ｂに供給されるべき成形前基板１および樹脂材料５を受け取る。そして、搬送手段１７は、一方の金型８ａに対する場合と同様に、他方の金型８ｂに成形前基板１および樹脂材料５を矢印Ｓｂの方向に沿って供給する。
そして、第二の場合として、金型８ａに成形前基板１および樹脂材料５を供給し終わったスライド機構が格納された搬送手段１７が搬入位置Ｏに位置しており、他方の金型８ｂに成形前基板１および樹脂材料５が既に供給されている場合について考える。この場合には、他方の金型８ｂ内で既に成形済基板７が完成している、又は、短時間後に成形済基板７が完成することになる。そこで、搬送手段１７が、スライド機構を使用して金型８ｂから成形済基板７を取り出して、矢印Ｔｂの方向に成形済基板７を移送する。次に、成形済基板７を受け取った搬送手段１７が、搬入位置Ｏから待機位置Ｍまで矢印Ｐ２の方向に沿って退出する。
次に、基板フィード機構（図示なし）によって、搬送手段１７からアウトマガジン１３へ矢印Ｒの方向に沿って成形済基板７を移送して、アウトマガジン１３に成形済基板７を収納する。

なお、樹脂成形装置Ｘ・Ｙは、図１および図２に示すような配置構成でなくても、次の構成を有していればよい。それは、第一に、平面視して略正方形であって、基板材料供給部ＡＳと樹脂材料供給部ＡＲと成形品取出部Ｃとが一体化した供給取出部Ｅを構成していることである。第二に、供給取出部Ｅにおける成形前基板１および樹脂材料５の供給と成形済基板７の取出とが平面視した場合に特定の側Ｆで行われるような構成である。それらの構成を有していれば、前述した各部、各機構等を取捨選択して適宜に配置変更すればよい。

以上のことから、本発明に係る樹脂成形装置Ｘ・Ｙは、平面視して略正方形の形状を有している。また、基板材料供給部ＡＳと樹脂材料供給部ＡＲと成形品取出部Ｃとが一体化した供給取出部Ｅを構成している。また、供給取出部Ｅにおける成形前基板１および樹脂材料５の供給と成形済基板７の取出とが平面視した場合に特定の側Ｆで行われる。これらにより、従来の装置で解決困難であった、基板材料供給部ＡＳおよび樹脂材料供給部ＡＲと成形品取出部Ｃとが離間（独立）した状態で且つ平面視した場合に異なる側から成形前基板１および樹脂材料５の供給と成形済基板７の取出とを行うことによる作業効率の低下という問題を効率良く防止することができる。加えて、一個の搬送手段１７によって、成形前基板１および樹脂材料５の供給と成形済基板７の取出とを行う。これらにより、部品点数の削減による大幅なコストダウンと、短い搬送経路を生かした作業性（操作性・メンテナンス性）の向上とを図ることができる

図１は、樹脂成形用金型が一個配置構成された樹脂成形装置を示す平面図である。 図２は、樹脂成形用金型が二個配置構成された樹脂成形装置を示す平面図である。

１ 成形前基板
２ 基板
３ チップ
４ ワイヤ
５ 樹脂材料
６ 樹脂成形体
７ 成形済基板
８（８ａ・８ｂ） 金型（樹脂成形用金型）
９ インマガジン
１０ 樹脂材料供給機構
１１ インカセット
１２ レジンストッカー
１３ アウトマガジン
１４ アウトカセット
１５ マガジン機構
１６ 基板検査機構
１７ 搬送手段
１８（１８ａ・１８ｂ） プレス機構
１９（１９ａ・１９ｂ） フィルム供給機構
２０（２０ａ・２０ｂ） フィルム
２１（２１ａ・２１ｂ） 送出ローラ
２２（２２ａ・２２ｂ） 巻取ローラ
２３ 制御機構
ＡＲ 樹脂材料供給部
ＡＳ 基板材料供給部
Ｂ 成形部
Ｃ 成形品取出部
Ｄ 制御部
Ｅ 供給取出部
Ｆ 特定の側
Ｍ 待機位置
Ｎ・Ｏ 搬入位置
Ｕ 作業スペース
Ｘ・Ｙ 樹脂成形装置

Claims (2)

1. 被成形品である成形前基板を供給する基板材料供給部と、前記成形前基板を樹脂成形するための樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、樹脂成形用金型を使用して前記成形前基板を樹脂成形する成形部と、樹脂成形された成形品である成形済基板を取り出す成形品取出部と、樹脂成形装置全体を制御する制御部と、前記樹脂成形用金型に前記成形前基板と前記樹脂材料とを搬入し、且つ、前記樹脂成形用金型から前記成形済基板を搬出する搬送手段とを備える前記樹脂成形装置であって、
   前記基板材料供給部および前記成形品取出部の少なくとも一方と前記搬送手段の待機位置と前記樹脂材料供給部とは前記樹脂成形装置を平面視した場合における特定の側において直線に沿って略一列に並び、
   前記基板材料供給部と前記成形品取出部との少なくとも一方は前記待機位置を挟んで前記樹脂材料供給部に対向して配置され、
   前記基板材料供給部と前記成形品取出部と前記樹脂材料供給部とが一体化された供給取出部を有し、
   前記供給取出部と前記成形部と前記制御部とが平面視して略正方形に配置されるとともに着脱自在に構成され、
   前記搬送手段が前記供給取出部と前記成形部との間において搬送する方向は前記直線に対して略直交しており、
   前記成形前基板の供給と前記樹脂材料の供給と前記成形済基板の取出とは前記特定の側において行われることを特徴とする樹脂成形装置。
2. 請求項１に記載された樹脂成形装置において、
   前記基板材料供給部と前記成形品取出部とは、鉛直方向に並んで昇降自在に配置され、又は、水平方向に並んで配置されていることを特徴とする樹脂成形装置。

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