JP4631683B2

JP4631683B2 - 発光装置、及び電子機器

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Publication number: JP4631683B2
Application number: JP2005353028A
Authority: JP
Inventors: 建二林
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2005-01-17
Filing date: 2005-12-07
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2025-12-07
Also published as: KR20060083868A; TW200637417A; KR100722941B1; TWI336210B; US20060158111A1; JP2006222070A; US7642715B2

Description

本発明は、発光装置、及びこの発光装置を備えた電子機器に関する。

近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。この様な平面表示装置の一つとして、発光層を備えた有機ＥＬ装置が知られている。このような有機ＥＬ装置は、陽極と陰極との間に発光層を備えた構成が一般的である。更に、正孔注入性や電子注入性を向上させるために、陽極と発光層の間に正孔注入層を配置した構成や、発光層と陰極の間に電子注入層を配置した構成が提案されている。

有機ＥＬ装置の発光層、正孔注入層、電子注入層に用いられる材料は、大気中の水分と反応し劣化し易いものが多い。これらの層が劣化すると、有機ＥＬ装置にダークスポットと呼ばれる非発光領域が形成されてしまい、発光素子としての寿命が短くなってしまう。従って、このような有機ＥＬ装置おいては、水分や酸素等の影響を抑えることが課題となっている。
このような課題を解決するために、有機ＥＬ装置の基板にガラスや金属からなる封止部材を接着して、水分や酸素の浸入を防止する方法が一般的に採用されてきた。しかし、ディスプレイの大型化及び薄型化／軽量化に伴い、接着した封止部材のみで水分や酸素の浸入を防ぐことが難しくなってきている。また、大型化に伴って駆動素子や配線を形成する面積を十分に確保するため、封止部材側から光を取り出すトップエミッション構造を用いる必要性も提案されている。このような要求を達成するために、透明でかつ軽量、耐強度性に優れた薄膜を用いた封止構造が求められている。

そこで、近年では、表示装置の大型化及び軽薄化に対応するために、発光素子上に透明でガスバリア性に優れた珪素窒化物、珪素酸化物、セラミックス等の薄膜を高密度プラズマ成膜法（例えば、イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤ等）によりガスバリア層として成膜させる薄膜封止と呼ばれる技術が用いられている（例えば、特許文献１〜４）。このような技術によれば、発光素子への水分の侵入を防ぐことが可能となっている。
特開平９−１８５９９４号公報特開２００１−２８４０４１号公報特開２０００−２２３２６４号公報特開２００３−１７２４４号公報

しかしながら、このような技術を採用した場合でも、外部からの水分の浸入を完全に防ぐことができず、十分な発光特性や発光寿命が得られない。特に、ガスバリア層の外周部或いは画素を分離する隔壁による段差部において、剥離やクラックが発生して、そこからの水分の浸入が認められている。
このため、ガスバリア層の下層側に、略平坦な上面を有する有機緩衝層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラックの発生を防止することが考えられている。すなわち、基板の反りや体積膨張により発生する応力を、この有機緩衝層により緩和することができる。更に、有機緩衝層の上面を略平坦化することにより、有機緩衝層の上面に配置されるガスバリア層も平坦化されるので、ガスバリア層に応力が集中する部位がなくなり、クラックの発生を防止できる。
ところが、有機緩衝層が熱変形（膨張及び収縮）した際には、ガスバリア層にクラックが発生してしまうため、外部からの水分の浸入を完全に防ぐことができないという問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、ガスバリア層の剥離やクラックに起因する水分の浸入を抑制した発光装置及びその製造方法、及び電子機器を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
発光装置が、基体上に、複数の第一電極と、前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁と、前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層と、前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極と、前記第二電極を覆う有機緩衝層と、前記有機緩衝層を覆うガスバリア層と、前記有機緩衝層とガスバリア層との間に配置され、弾性率が前記有機緩衝層よりも大きく且つ前記ガスバリア層よりも小さい中間保護層を有するようにした。
この発明によれば、有機緩衝層が熱変形（膨張及び収縮）したとしても、ガスバリア層との間に、中間保護層が配置されているため、ガスバリア層に有機緩衝層の変形の影響が直接伝わらず、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を防止することができる。特に、有機緩衝層のパターン端面周辺を覆うガスバリア層にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に中間保護層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。

また、前記中間保護層が、少なくとも前記有機緩衝層の外周領域を覆うものでは、
有機緩衝層のパターンの端面周辺を覆うガスバリア層にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に中間保護層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。
また、前記中間保護層が、前記有機緩衝層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置されているものでは、有機緩衝層のパターンの端面近傍から有機緩衝層への水分の浸入を効果的に防止することができる。
また、前記第二電極を覆う電極保護層を有するものでは、製造プロセス時における第二電極の腐食やダメージを防止することができる。
また、前記ガスバリア層が、前記中間保護層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置されているものでは、中間保護層及び有機緩衝層を外部の水分から保護することができる。
また、前記ガスバリア層を覆う保護層を有するものでは、ガスバリア層を外部からの機械的衝撃に対して保護することができる。
また、前記有機緩衝層の端部における接触角度が、４５°以下で形成されているものでは、有機緩衝層の熱変形（膨張及び収縮）のガスバリア層への影響が緩和されるので、ガスバリア層にクラック等の欠陥が発生する可能性を大幅に低減することができる。
例えば、前記中間保護層としては、金属弗化物により形成することができる。特に、弗化リチウム又は弗化ナトリウムにより形成することが好適である。
更に、前記中間保護層としては、アルミニウムに代表される金属により形成することができる。

また、前記中間保護層が、弾性率が１０〜１００ＧＰａである材料からなるものでは、有機緩衝層の変形の影響を良好に緩和することができる。
また、前記有機緩衝層が、エポキシ樹脂からなるものでは、良好な緩衝層を形成することができる。

発光装置が、基体上に、複数の第一電極と、前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁と、前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層と、前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極と、前記第二電極を覆うと共に平坦な上面が形成された有機緩衝層と、前記有機緩衝層を覆う第一ガスバリア層及び第二ガスバリア層と、前記第一ガスバリア層と前記第二ガスバリア層との間に、弾性率が前記有機緩衝層よりも大きく且つ前記ガスバリア層よりも小さい中間保護層を有するようにした。
この発明によれば、有機緩衝層が熱変形（膨張及び収縮）したとしても、ガスバリア層との間に、中間保護層が配置されているため、ガスバリア層に有機緩衝層の変形の影響が直接伝わらず、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を防止することができる。特に、有機緩衝層のパターン端面周辺を覆うガスバリア層にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に中間保護層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。

また、前記中間保護層が、前記有機緩衝層の外周領域に対応して配置されるものでは、有機緩衝層のパターンの端面周辺を覆うガスバリア層にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に中間保護層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。
また、前記第一ガスバリア層が、前記有機緩衝層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置され、前記中間保護層が、前記有機緩衝層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置されているものでは、中間保護層及び第一ガスバリア層により有機緩衝層への水分の浸入を防止することができる。
また、前記第二ガスバリア層が、前記中間保護層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置されているものでは、有機緩衝層への水分の浸入を更に確実に防止することができる。
また、前記第一ガスバリア層と前記第二ガスバリア層とが、前記基体の外周部において接触するように配置されるものでは、中間保護層への水分の浸入を確実に防止することができる。
また、前記有機緩衝層の端部における接触角度が、４５°以下で形成されているものでは、有機緩衝層の熱変形（膨張及び収縮）のガスバリア層への影響が緩和されるので、ガスバリア層にクラック等の欠陥が発生する可能性を大幅に低減することができる。
例えば、前記中間保護層としては、金属弗化物により形成することができる。特に、弗化リチウム又は弗化ナトリウムにより形成することが好適である。
更に、前記中間保護層としては、アルミニウムに代表される金属により形成することができる。

発光装置の製造方法が、基体上に、複数の第一電極を形成する工程と、前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁を形成する工程と、前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層を形成する工程と、前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極を形成する工程と、前記第二電極を覆うと共に平坦な上面が形成された有機緩衝層を形成する工程と、前記有機緩衝層の少なくとも外周領域を覆うと共に、弾性率が前記有機緩衝層よりも大きく且つ前記ガスバリア層よりも小さい中間保護層を形成する工程と、前記中間保護層及び／又は前記有機緩衝層を覆うガスバリア層を形成する工程と、を有するようにした。
この発明によれば、有機緩衝層が熱変形（膨張及び収縮）したとしても、ガスバリア層との間に、中間保護層が配置されているため、ガスバリア層に直接有機緩衝層の変形の影響が伝わらず、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を防止することができる。特に、有機緩衝層のパターン端面周辺を覆うガスバリア層にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に中間保護層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。

発光装置の製造方法が、基体上に、複数の第一電極を形成する工程と、前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁を形成する工程と、前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層を形成する工程と、前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極を形成する工程と、前記第二電極を覆うと共に平坦な上面が形成された有機緩衝層を形成する工程と、前記有機緩衝層を覆う第一ガスバリア層を形成する工程と、前記第一ガスバリア層における前記有機緩衝層の少なくとも外周領域に対応した領域を覆うと共に、弾性率が前記有機緩衝層よりも大きく且つ前記第一ガスバリア層よりも小さい中間保護層を形成する工程と、前記中間保護層及び／又は第一ガスバリア層を覆う第二ガスバリア層を形成する工程と、を有するようにした。
この発明によれば、有機緩衝層が熱変形（膨張及び収縮）したとしても、ガスバリア層との間に、中間保護層が配置されているため、ガスバリア層に直接有機緩衝層の変形の影響が伝わらず、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を防止することができる。特に、有機緩衝層のパターン端面周辺を覆うガスバリア層にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に中間保護層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。

前記有機緩衝層が、減圧雰囲気下におけるスクリーン印刷法により配置されるものでは、有機緩衝層から水分を排除でき、また気泡の混入を防止できる。

電子機器が、上記発光装置を備えるようにした。この発明によれば、有機機能層への水分の浸入が殆どないので、有機機能層の劣化が抑えられて、長寿命の表示部を備えた電子機器を得ることができる。

以下、本発明の発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器の実施形態について図を参照して説明する。なお、発光装置として、有機機能材料の一例である有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）材料を用いたＥＬ表示装置について説明する。

[第一実施形態]
図１は、本発明の第一実施形態に係るＥＬ表示装置１の配線構造を示す図である。
ＥＬ表示装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型のＥＬ表示装置である。
なお、以下の説明では、ＥＬ表示装置１を構成する各部位や各層膜を認識可能とするために、各々の縮尺を異ならせている。

ＥＬ表示装置（発光装置）１は、図１に示すように、複数の走査線１０１と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線１０１と信号線１０２の各交点付近に画素領域Ｘが設けられる。
信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続される。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続される。

さらに、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から供給される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む画素電極（第一電極）２３と、この画素電極２３と陰極（第二電極）５０との間に挟み込まれた機能層１１０とが設けられる。画素電極２３と陰極５０と機能層１１０により、発光素子（有機ＥＬ素子）が構成される。

このＥＬ表示装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層１１０を介して陰極５０に電流が流れる。機能層１１０は、これを流れる電流量に応じて発光する。

次に、ＥＬ表示装置１の具体的な構成について図２〜図５を参照して説明する。
ＥＬ表示装置１は、図２に示すように電気絶縁性を備えた基板２０と、スイッチング用ＴＦＴ（図示せず）に接続された画素電極が基板２０上にマトリックス状に配置されてなる画素電極域（図示せず）と、画素電極域の周囲に配置されるとともに各画素電極に接続される電源線（図示せず）と、少なくとも画素電極域上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部３（図２中一点鎖線枠内）とを具備して構成されたアクティブマトリクス型のものである。
なお、本発明においては、基板２０と後述するようにこれの上に形成されるスイッチング用ＴＦＴや各種回路、及び層間絶縁膜などを含めて、基体２００と称している。（図３、４参照）

画素部３は、中央部分の実表示領域４（図２中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）とに区画される。
実表示領域４には、それぞれ画素電極を有する表示領域Ｒ、Ｇ、ＢがＡ−Ｂ方向およびＣ−Ｄ方向にそれぞれ離間してマトリックス状に配置される。
また、実表示領域４の図２中両側には、走査線駆動回路８０が配置される。これら走査線駆動回路８０は、ダミー領域５の下側に配置されたものである。

さらに、実表示領域４の図２中上側には、検査回路９０が配置される。この検査回路９０は、ＥＬ表示装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時の表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されたものである。なお、この検査回路９０も、ダミー領域５の下側に配置されたものである。

走査線駆動回路８０および検査回路９０は、その駆動電圧が、所定の電源部から駆動電圧導通部３１０（図３参照）および駆動電圧導通部３４０（図４参照）を介して、印加されるよう構成される。また、これら走査線駆動回路８０および検査回路９０への駆動制御信号および駆動電圧は、このＥＬ表示装置１の作動制御を行う所定のメインドライバなどから駆動制御信号導通部３２０（図３参照）および駆動電圧導通部３５０（図４参照）を介して、送信および印加される。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路８０および検査回路９０が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。

また、ＥＬ表示装置１は、図３、図４に示すように基体２００上に画素電極２３と発光層６０と陰極５０とを備えた発光素子（有機ＥＬ素子）を多数形成し、さらにこれらを覆って有機緩衝層２１０、中間保護層２１２、ガスバリア層３０等を形成させたものである。
なお、発光層６０としては、代表的には発光層（エレクトロルミネッセンス層）であり、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層などのキャリア注入層またはキャリア輸送層を備えるもの。さらには、正孔阻止層（ホールブロッキング層）、電子阻止層（エレクトロン阻止層）を備えるものであってもよい。

基体２００を構成する基板２０としては、いわゆるトップエミッション型のＥＬ表示装置の場合、この基板２０の対向側であるガスバリア層３０側から発光光を取り出す構成であるので、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、また熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはそのフィルム（プラスチックフィルム）などが挙げられる。

また、いわゆるボトムエミッション型のＥＬ表示装置の場合には、基板２０側から発光光を取り出す構成であるので、基板２０としては、透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。なお、本実施形態では、ガスバリア層３０側から発光光を取り出すトップエミッション型とし、よって基板２０としては上述した不透明基板、例えば不透明のプラスチックフィルムなどが用いられる。

また、基板２０上には、画素電極２３を駆動するための駆動用ＴＦＴ１２３などを含む回路部１１が形成されており、その上に発光素子（有機ＥＬ素子）が多数設けられる。発光素子は、陽極として機能する画素電極２３と、この画素電極２３からの正孔を注入／輸送する正孔輸送層７０と、有機ＥＬ材料を備える発光層６０と、陰極５０とが順に形成されたことによって構成されたものである。
このような構成のもとに、発光素子はその発光層６０において、正孔輸送層７０から注入された正孔と陰極５０からの電子とが結合することにより発光する。

画素電極２３は、本実施形態ではトップエミッション型であることから透明である必要がなく、したがって適宜な導電材料によって形成される。
正孔輸送層７０の形成材料としては、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体などが用いられる。具体的には、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液などを用いて正孔輸送層７０を形成することができる。

発光層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。
また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
なお、上述した高分子材料に代えて、従来公知の低分子材料を用いることもできる。
また、必要に応じて、このような発光層６０の上に電子注入層を形成してもよい。

また、本実施形態において正孔輸送層７０と発光層６０とは、図３，図４に示すように基体２００上にて格子状に形成された親液性制御層２５（図示せず）と有機隔壁層（隔壁）２２１とによって囲まれて配置され、これにより囲まれた正孔輸送層７０および発光層６０は単一の発光素子（有機ＥＬ素子）を構成する素子層となる。
なお、有機隔壁層２２１の開口部２２１ａの各壁面の基体２００表面に対する角度が、１１０度以上から１７０度以下となっている。このような角度としたのは、発光層６０をウエットプロセスにより形成する際に、開口部２２１ａ内に配置されやすくするためである。

陰極５０は、図２〜図４に示すように、実表示領域４およびダミー領域５の総面積より広い面積を備え、それぞれを覆うように形成されたもので、発光層６０と有機隔壁層２２１の上面、さらには有機隔壁層２２１の外側部を形成する壁面を覆った状態で基体２００上に形成されたものである。なお、この陰極５０は、図４に示すように有機隔壁層２２１の外側で基体２００の外周部に形成された陰極用配線２０２に接続される。この陰極用配線２０２にはフレキシブル基板２０３が接続されており、これによって陰極５０は、陰極用配線２０２を介してフレキシブル基板２０３上の図示しない駆動ＩＣ（駆動回路）に接続される。

陰極５０を形成するための材料としては、本実施形態はトップエミッション型であることから光透過性である必要があり、したがって透明導電材料が用いられる。透明導電材料としてはＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）が好適とされるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー（登録商標））等を用いることができる。なお、本実施形態ではＩＴＯを用いるものとする。

また、陰極５０は、電子注入効果の大きい材料が好適に用いられる。例えば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、又はこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極として機能しないため、アルミニウムや金、銀、銅などの金属層を隔壁上の非画素領域にパターン形成したり、ＩＴＯ、酸化錫などの透明な金属酸化物導電層との積層体と組み合わせて用いてもよい。なお、本実施形態では、フッ化リチウムとマグネシウム−銀合金、ＩＴＯの積層体を、透明性が得られる膜厚に調整して用いるものとする。

陰極５０の上層部には、図３，図４に示すように、陰極保護層（電極保護層）５５が形成されている。この陰極保護層５５は、有機緩衝層２１０の形成時の有機溶剤や残留水分等に起因する、製造プロセス時における陰極５０の腐食やダメージを防止するために設けられるものである。
陰極保護層５５は、透明性、緻密性、耐水性、ガスバリア性を考慮して、緻密かつ高弾性率の珪素酸窒化物などの窒素を含む珪素化合物や、酸化チタン等の金属化合物などの無機化合物により形成されたものが好ましい。陰極保護層５５を形成する材料の弾性率としては、１００ＧＰａ以上が好ましい。
また、陰極保護層５５の形成方法としては、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法が用いられる。なお、陰極保護層５５の膜厚は、クラック発生を防ぐため、２００ｎｍ以下が好ましく、特に３０〜１００ｎｍが好ましい。
なお、陰極保護層５５は、基体２００の外周部の絶縁層２８４に接触するように陰極を被覆し、３０ｎｍから１００ｎｍ程度の厚みに形成される。

陰極保護層５５の上層部には、図２〜図４に示すように、有機隔壁層２２１よりも広い範囲で、かつ陰極５０を覆った状態で有機緩衝層２１０が設けられる。なお、有機緩衝層２１０は、画素部３上に形成された陰極５０を覆う場合、更に基体２００の外周部の陰極用配線２０２上に形成された陰極５０も覆う場合、のいずれであってもよい。
有機緩衝層２１０は、有機隔壁層２２１の形状の影響により、凸凹状に形成された陰極５０の凸凹部分を埋めるように配置され、更に、その上面は略平坦に形成される。有機緩衝層２１０は、基体２００の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な有機隔壁層２２１からの陰極５０の剥離を防止する機能を有する。また、有機緩衝層２１０の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層２１０上に形成される硬い被膜からなるガスバリア層３０も平坦化されるので、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリア層３０へのクラックの発生を防止する。

有機緩衝層２１０は、硬化前の原料主成分としては、減圧真空下で印刷形成するために、流動性に優れ、かつ溶媒成分がない、全てが高分子骨格の原料となる有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。

また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。さらに、酸無水物の反応（開環）を促進する反応促進剤として１，６−ヘキサンジオールなど分子量が大きく揮発しにくいアルコール類を添加することで低温硬化しやすくなる。これらの硬化は６０〜１００℃の範囲の加熱で行われ、その硬化被膜はエステル結合を持つ高分子となる。
更に、酸無水の開環を促進する硬化促進剤として、芳香続アミンやアルコール類、アミノフェノールなどの比較的分子量の高いものを添加することで、低温かつ短時間での硬化が可能となる。
硬化時間を短縮するためによく用いられるカチオン放出タイプの光重合開始剤を用いると、膜が着色してしまったり急激な硬化収縮により発光層６０に応力が加わり剥離等が発生するので好ましくないが、触媒としての光反応剤や陰極５０やガスバリア層３０との密着性を向上させるシランカップリング剤、イソシアネート化合物等の補水剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加剤が混入されていてもよい。

これらの原料毎の粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ（室温：２５℃）以上が好ましい。塗布直後に発光層６０へ浸透して、ダークスポットと呼ばれる非発光領域を発生させないためである。また、これらの原料を混合した緩衝層形成材料の粘度としては、５００〜２００００ｍＰａ・ｓ、特に２０００〜１００００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。

また、有機緩衝層２１０の膜厚としては、３〜１０μｍが好ましい。有機緩衝層２１０の膜厚が３μｍ以上であれば、クリーンルームでも除去が難しいような１μｍ以下の異物が混入した場合であってもガスバリア層３０の欠陥発生を防止することができるからである。
また、硬化後の特性としては、有機緩衝層２１０の弾性率が１〜１０ＧＰａであることが好ましい。１０ＧＰａ以上では、有機隔壁層２２１上を平坦化した際の応力を吸収することができず、１ＧＰａ以下では耐摩耗性や耐熱性等が不足するためである。

有機緩衝層２１０の形成は、減圧真空下におけるスクリーン印刷法を用いて、陰極保護層５５上に塗布することが好ましい。スクリーンメッシュに乳剤硬化物で非塗布領域をパターン形成したマスクを基体２００に接触させて、スキージで押し付けることで、有機緩衝層形成材料を基体２００上（陰極保護層５５上）に転写する。減圧雰囲気で塗布（転写）が行われるので、水分の少ない環境を維持しつつ、転写時に塗布面に発生する気泡を除去することができる。

なお、有機緩衝層２１０を形成する材料としては、親油性で低吸水性を有する高分子材料、例えば、ポリオレフィン系またはポリエーテル系を用いてもよい。また、メチルトリメトキシシランやテトラエトキシシランなどのアルコキシシランを加水分解させて縮合させた有機珪素ポリマーを用いてもよい。また、アクリルポリオールやメタクリポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリウレタンポリオール、を主成分とし、トリレンジイソシアネートやキシリレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物を重合した高分子誘導体や、ビスフェノール系エポキシ化合物にジカルボン酸無水物化合物やアミン化合物などを重合した高分子誘導体等を採用してもよい。
更に、３−アミノプロピルトリメトキシシランや３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤等の珪素化合物を含んだ高分子を用いることにより、陰極５０やガスバリア層３０等の無機材料との界面の接着性を向上させることができる。

また、有機緩衝層２１０を形成する材料としてボトムエミション型など透明性が必要の無い場合は、紫外線などに反応する光開始剤を用いた材料も選択できる。特に、紫外線と熱硬化を用いることにより、硬化収縮を抑えながら、その後の加熱硬化時間の短縮による生産効率の向上が得られる。この場合には、陰極保護層５５が紫外線吸収材料により形成されるようにすることが望ましく、例えば酸化チタンや酸化亜鉛、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などのエネルギーバンドギャップが２〜４ｅＶの酸化物半導体材料が陰極保護層の少なくとも一部に使われることで、有機緩衝層２１０を透過した紫外線を陰極保護層５５で吸収させることにより、有機緩衝層２１０に照射した紫外線が発光層６０に悪影響を与えることを防止する。また、硬化収縮を防止する微粒子等の添加剤を混入してもよい。

更に、有機緩衝層２１０の上層部には、図２〜図４に示すように、中間保護層２１２が形成されている。
中間保護層２１２を形成する材料としては、弾性率がガスバリア層３０よりも低く、有機緩衝層２１０よりも高いものである。具体的には、弾性率が１０〜１００ＧＰａ（１〜１０（×１０^１０Ｎｍ^−２））の材料を好適に用いることができる。
例えば、窒化物や酸化物に比べて弾性率の低い金属、又は弗化化合物等が好ましい。特に、ＬｉＦ、ＭｇＦ２等のアルカリハライド（弾性率１５〜６８ＧＰａ）、Ｍｇ（弾性率４１ＧＰａ）、Ｚｎ（弾性率４３ＧＰａ）、Ａｌ（弾性率６９ＧＰａ）、Ａｇ（弾性率７６ＧＰａ）、ＳｉＯ２（弾性率９４ＧＰａ）、ＮａＦ（弾性率５０ＧＰａ）、Ｓｎ（弾性率５５ＧＰａ）等の無機材料を用いることができる。
なお、有機緩衝層２１０の弾性率は、１０ＧＰａ以下である。例えば、有機緩衝層２１０をエポキシ樹脂により形成した場合には、弾性率は、３〜５ＧＰａ（０．３〜０．５×１０^１０Ｎｍ^−２）である。また、ガスバリア層３０の弾性率は、１００ＧＰａ以上である。例えば、ガスバリア層３０を窒化珪素、酸窒化珪素により形成した場合には、弾性率は、２００〜４００ＧＰａ（２０〜４０（×１０^１０Ｎｍ^−２））である。

なお、中間保護層２１２を形成する材料としては、金属に限らず、樹脂であってもよい。この場合には、樹脂中にフィラー等の微粒子２１３を添加（含有）して、弾性率を調整することが好ましい（図５参照）。微粒子２１３を含有させることにより、被膜形成時や温度変化に対して体積変化を起こしづらくなり、更にガスバリア層３０への負担を軽減させることができる。なお、微粒子２１３としては、有機高分子材料または無機酸化物材料、例えばポリエステルやＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、シリカやアルミナが好ましい。
また、中間保護層２１２を形成する材料としては、有機緩衝層２１０とガスバリア層３０に対して、密着性が良好に得られるものを採用することが好ましい。

なお、中間保護層２１２は、少なくとも有機緩衝層２１０の外周領域を覆い、更に有機緩衝層２１０の外側の領域まで形成されることが好ましい。有機緩衝層２１０における平坦領域は、発光層６０からの光が透過するとともに、この領域を覆うガスバリア層３０にはクラック等が発生しづらいからである。すなわち、中間保護層２１２は、有機緩衝層２１０の平坦領域には開口を有し、有機緩衝層２１０の外周領域のみを覆うように形成される。つまり、クラック等が発生やすいガスバリア層３０の外周領域の下層に中間保護層２１２を配置する。

更に、中間保護層２１２の上層部には、図２〜図４に示すように、ガスバリア層３０が形成されている。
ガスバリア層３０は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による陰極５０や発光層６０の劣化等を抑えることができる。
また、ガスバリア層３０は、例えば無機化合物からなるもので、好ましくは珪素化合物、特に耐水性に優れる窒素を含有する珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。更に、水蒸気などのガスを遮断するため緻密で欠陥の無い被膜にする必要があり、好適には低温で緻密な膜を形成できる高密度プラズマ成膜法を用いて形成する。なお、珪素化合物以外でも、例えばアルミニウム酸化物や酸化タンタル、酸化チタン、さらには他のセラミックスなどからなっていてもよい。
ガスバリア層３０の弾性率は、１００ＧＰａ以上、具体的には２００〜２５０Ｐａ程度が好ましい。

更に、ガスバリア層３０としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。
また、このようなガスバリア層３０の厚さとしては、３０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるのが好ましい。特に、ガスバリア層３０の膜厚は、２００〜６００ｎｍ程度が好ましい。
３０ｎｍ未満であると、膜の欠陥や膜厚のバラツキなどによって部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、１０００ｎｍを越えると、応力による割れが生じてしまうおそれがあるからである。
また、同様の問題から、中間保護層２１２とガスバリア層３０の合計膜厚は１０００ｎｍ以下にすることが好ましい。
また、本実施形態ではトップエミッション型としていることから、ガスバリア層３０は透光性を有する必要があり、したがってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域における光線透過率を例えば８０％以上にしている。

ここで、有機緩衝層２１０の端部（外周領域）の構造について、図５を参照して説明する。図５は、有機緩衝層２１０の端部（外周領域）を示す拡大図である。
有機緩衝層２１０は、陰極保護層５５上に形成されるようになっており、その端部においては陰極保護層５５の表面と接触角αで接触している。ここで、接触角αは４５°以下であり、より好ましくは、１°〜２０°程度であることが好ましい。このように有機緩衝層２１０が形成されることにより、この有機緩衝層２１０の上層に形成される中間保護層２１２やガスバリア層３０は有機緩衝層２１０の形状に倣って、形成される。これにより、ガスバリア層３０の端部に急激な形状変化がなくなり、なだらかに形状が変化するので、応力集中によるクラック等の欠陥の発生を防止できる。
特に、ガスバリア層３０が、最もクラックが発生しやすい有機緩衝層２１０の端部（外周領域）において、中間保護層２１２を介して有機緩衝層２１０上に配置される。すなわち、中間保護層２１２が有機緩衝層２１０よりも外側の領域まで配置され、更にガスバリア層３０が中間保護層２１２よりも外側の領域まで配置される。このように、中間保護層２１２及びガスバリア層３０を有機緩衝層２１０上に配置することにより、ガスバリア層３０における応力集中によるクラック等の欠陥の発生を更に効果的に防止することができる。また、ガスバリア層３０が中間保護層２１２の外側の領域まで配置されることにより、中間保護層２１２が水分や酸素等に触れて劣化することも防止できる。したがって、長期間に渡り、封止能力を維持することが可能となる。

図３，図４に戻り、ガスバリア層３０の上層部には、ガスバリア層３０を覆う保護層２０４が設けられる。この保護層２０４は、ガスバリア層３０側に設けられた接着層（樹脂接着層）２０５と表面保護基板（保護基体）２０６とからなる。
接着層２０５は、ガスバリア層３０上に表面保護基板２０６を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層６０やガスバリア層３０の保護をするものである。当該接着層２０５に表面保護基板２０６が貼り合わされることで、保護層２０４が形成されている。接着層２０５は、例えばウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ポリオレフィン系などの樹脂で、表面保護基板２０６より柔軟でガラス転移点の低い材料からなる接着剤によって形成されたものである。また、透明樹脂材料が好ましい。また、低温で硬化させるため硬化剤を添加する２液混合型の材料によって形成されたものでもよい。
なお、このような接着層２０５には、シランカップリング剤またはアルコキシシランを添加しておくのが好ましく、このようにすれば、形成される接着層２０５とガスバリア層３０との密着性がより良好になり、したがって機械的衝撃に対する緩衝機能が高くなる。
また、特にガスバリア層３０が珪素化合物で形成されている場合などでは、シランカップリング剤やアルコキシシランによってこのガスバリア層３０との密着性を向上させることができ、したがってガスバリア層３０のガスバリア性を高めることができる。

表面保護基板２０６は、接着層２０５上に設けられて、保護層２０４の表面側を構成するものであり、耐圧性や耐摩耗性、外部光反射防止性、ガスバリア性、紫外線遮断性などの機能の少なくとも一つを有してなる層である。
表面保護基板２０６の材質は、ガラス、ＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）層、透明プラスチック、透明プラスチックフィルムが採用される。ここで、プラスチック材料としては、例えば、ＰＥＴ、アクリル、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が採用される。
更に、当該表面保護基板２０６には、紫外線遮断／吸収層や光反射防止層、放熱層、レンズ、色波長変換層やミラー等の光学構造が設けられていてもよい。また、カラーフィルタ機能を設けてもよい。
なお、この例のＥＬ表示装置においては、トップエミッション型にする場合に表面保護基板２０６、接着層２０５を共に透光性のものにする必要があるが、ボトムエミッション型とする場合にはその必要はない。

次に、本実施形態に係るＥＬ表示装置１の製造方法の一例を、図６及び図７を参照して説明する。図６及び図７に示す各断面図は、図２中のＡ−Ｂ線の断面図に対応した図である。
なお、本実施形態においては、発光装置としてのＥＬ表示装置１がトップエミッション型である場合であり、また、基板２０の表面に回路部１１を形成させる工程については、従来技術と変わらないので説明を省略する。

まず、図６（ａ）に示すように、表面に回路部１１が形成された基板２０の全面を覆うように、画素電極２３となる導電膜を形成され、更に、この透明導電膜をパターニングすることにより、第二層間絶縁層２８４のコンタクトホール２３ａを介してドレイン電極２４４と導通する画素電極２３を形成すると同時に、ダミー領域のダミーパターン２６も形成する。
なお、図３及び図４では、これら画素電極２３、ダミーパターン２６を総称して画素電極２３としている。ダミーパターン２６は、第二層間絶縁層２８４を介して下層のメタル配線へ接続しない構成とされる。すなわち、ダミーパターン２６は、島状に配置され、実表示領域に形成されている画素電極２３の形状とほぼ同一の形状を有する。もちろん、表示領域に形成されている画素電極２３の形状と異なる構造であってもよい。なお、この場合、ダミーパターン２６は少なくとも駆動電圧導通部３１０（３４０）の上方に位置するものも含むものとする。

次いで、図６（ｂ）に示すように、画素電極２３、ダミーパターン２６上、および第二層間絶縁膜上に絶縁層である親液性制御層２５を形成する。なお、画素電極２３においては一部が開口する態様にて親液性制御層２５を形成し、開口部２５ａ（図３も参照）において画素電極２３からの正孔移動が可能とされている。逆に、開口部２５ａを設けないダミーパターン２６においては、絶縁層（親液性制御層）２５が正孔移動遮蔽層となって正孔移動が生じないものとされている。続いて、親液性制御層２５において、異なる２つの画素電極２３の間に位置して形成された凹状部に不図示のＢＭ（ブラックマトリックス）を形成する。具体的には、親液性制御層２５の凹状部に対して、金属クロムを用いスパッタリング法にて成膜する。

そして、図６（ｃ）に示すように、親液性制御層２５の所定位置、詳しくは上述したＢＭを覆うように有機隔壁層２２１を形成する。具体的な有機隔壁層の形成方法としては、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂などのレジストを溶媒に溶解したものを、スピンコート法、ディップコート法などの各種塗布法により塗布して有機質層を形成する。なお、有機質層の構成材料は、後述するインクの溶媒に溶解せず、しかもエッチングなどによってパターニングし易いものであればどのようなものでもよい。

更に、有機質層をフォトリソグラフィ技術、エッチング技術を用いてパターニングし、有機質層に開口部２２１ａを形成することにより、開口部２２１ａに壁面を有した有機隔壁層２２１を形成する。ここで、開口部２２１ａを形成する壁面について、基体２００表面に対する角度を１１０度以上から１７０度以下となるように形成する。
なお、この場合、有機隔壁層２２１は、少なくとも駆動制御信号導通部３２０の上方に位置するものを含むものとする。

次いで、有機隔壁層２２１の表面に、親液性を示す領域と、撥液性を示す領域とを形成する。本実施形態においては、プラズマ処理によって各領域を形成する。具体的には、プラズマ処理を、予備加熱工程と、有機隔壁層２２１の上面および開口部２２１ａの壁面ならびに画素電極２３の電極面２３ｃ、親液性制御層２５の上面をそれぞれ親液性にする親インク化工程と、有機隔壁層２２１の上面および開口部２２１ａの壁面を撥液性にする撥インク化工程と、冷却工程とで構成する。

次いで、正孔輸送層形成工程によって正孔輸送層７０の形成を行う。この正孔輸送層形成工程では、例えばインクジェット法等の液滴吐出法や、スピンコート法などにより、正孔輸送層材料を電極面２３ｃ上に塗布し、その後、乾燥処理および熱処理を行い、電極２３上に正孔輸送層７０を形成する。

次いで、発光層形成工程によって発光層６０の形成を行う。この発光層形成工程では、例えばインクジェット法により、発光層形成材料を正孔輸送層７０上に吐出し、その後、乾燥処理および熱処理を行うことにより、有機隔壁層２２１に形成された開口部２２１ａ内に発光層６０を形成する。この発光層形成工程では、正孔輸送層７０の再溶解を防止するため、発光層形成材料に用いる溶媒として、正孔輸送層７０に対して不溶な無極性溶媒を用いる。

次いで、図７（ａ）に示すように、陰極層形成工程によって陰極５０の形成を行う。この陰極層形成工程では、例えばイオンプレーティング法等の物理気相成長法によりＩＴＯを成膜して、陰極５０とする。このとき、この陰極５０については、発光層６０と有機隔壁層２２１の上面を覆うのはもちろん、有機隔壁層２２１の外側部を形成する壁面についてもこれを覆った状態となるように形成する。
次に、陰極５０上に珪素化合物からなる陰極保護層５５を形成する。当該陰極保護層５５を形成する方法としては、イオンプレーティング法等の物理気相成長法を用いることが好ましい。

次いで、図７（ｂ）に示すように、有機緩衝層２１０は、液相法、すなわちウエットプロセスにより形成する。
有機緩衝層２１０を形成する方法としては、インクジェット法、スリットコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の方法を採用することができる。また、これらの塗布雰囲気は、気泡を原因とする膜欠陥を発生させないよう１００〜１００００Ｐａ範囲の減圧雰囲気下で塗布することが好ましい。
また、有機緩衝層２１０が平坦性とパターニング性を両立させるために、塗布時の粘度は、１００〜１００００ｍＰａ・ｓが好ましい。希釈溶媒は適時使用しても良いが、減圧雰囲気下でも揮発しにくく、硬化後には主成分と架橋して高分子化するようなものが好ましい。

更に、上記の粘度の材料をインクジェット法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法等と組み合わせてパターン形成を行うことにより、有機緩衝層２１０のパターンの端部において陰極保護層５５との接触角αを小さくすることが可能である。
有機緩衝層の膜厚は、平坦化と凹凸によって生じる応力緩和を目的にしているため、隔壁層や画素隔壁の高さよりも厚くする必要があり、例えば、２〜１０μｍ程度が好ましい。応力はないことが好ましいが、わずかに引張応力が生じてもよい。膜密度は、極力応力を少なくするために弾性率が低く比較的多孔質な膜であることが好ましく、０．８〜１．８ｇ／ｃｍ^３が好適である。
有機緩衝層２１０の塗布後の乾燥は、膜中の残存水分を完全に除去するため、減圧雰囲気下または乾燥窒素雰囲気下で５０〜８０℃の硬化温度で乾燥する。加熱は硬化だけではなく、一時的に粘度が下がることで流動性が得られ、表面の平坦性が向上し、パターン周囲のテーパー角度が大きくなり目的の形状が得られる。すなわち、有機緩衝層２１０のパターン端部において、陰極保護層５５との接触角αを１〜２０度とすることが可能となる。その後の吸湿を防ぐため、大気圧に戻すことなく、次の中間保護層２１２の形成プロセスへ移ることが好ましい。

ここで、有機緩衝層２１０を減圧雰囲気下においてスクリーン印刷する手順を詳細に説明する。
図８は、スクリーン印刷法を工程順に示す図である。
スクリーン印刷法は、減圧雰囲気下で塗布が可能な方法であるため、比較的中〜高粘度の塗布液の使用を得意とする方式である。特に、スクリーン印刷法は、スキージの加圧移動により塗出制御が簡便で、スクリーンメッシュの使用により膜厚均一性およびパターニング性に優れる、という利点を有している。

最初に、図８Ａに示すように、陰極保護層５５まで形成した基体２００を第一基板搬送室（不図示）に搬入し、第一基板搬送室内および印刷室（不図示）内を所定の圧力に減圧した後に、基体２００を印刷室内に搬入する。
そして、図８Ｂに示すように、スクリーンメッシュ５５１に対して位置合わせする。ここで、スクリーンメッシュ５５１の非塗布部には、材料を塗布しない部分を被覆する撥液性の乳剤硬化物層５５１ｎが形成されている。
なお、スクリーンメッシュ５５１のパターン形状は、有機緩衝層２１０の周縁部を所定形状（例えば波形状）に形成するための型が形成されたものとなっている。

次に、基体２００を位置合わせした後、ステージ（不図示）上に保持する。基体２００をステージに保持する方法としては、例えば真空吸着を用いることができる。
そして、図８Ｃに示すように、第一回目の圧力調整工程として、スクリーンメッシュ５５１上に緩衝層材料を滴下する前に、印刷室内を１０〜１０００Ｐａの圧力に調整する。
次に、図８Ｄに示すように、スクリーンメッシュ５５１の一端（乳剤硬化物層５５１ｎ上）に硬化前の緩衝層材料Ｋをディスペンサノズル等によって所定量滴下する。
緩衝層材料Ｋには、上述したようにエポキシモノマー／オリゴマー材料に硬化剤、反応促進剤を混合した材料を使用する。これらの材料は塗布前に混合されてから用いられるが、混合後の粘度としては、室温（２５℃）で５００〜２００００ｍＰａ・ｓの粘度範囲であることがよい。これよりも粘度が低い場合では、スクリーンメッシュ５５１からの液だれや乳剤硬化物層５５１ｎ上へのはみ出しが起こり、膜厚安定性やパターニング性が悪くなる。また、これよりも粘度が高い場合では、平坦性が悪くなるためにメッシュ痕が残留し、またメッシュ離脱時に巻き込む気泡が大きく成長するため、クレーター状の塗布抜けが発生しやすく、消泡工程後でも気泡が残留しやすくなる。

更に、緩衝層材料Ｋの粘度としては、特に２０００〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましい。粘度を１００００ｍＰａ・ｓよりも低くすることで、気泡の残留をさらに抑制することができる。また、１０００ｍＰａ・ｓよりも高くすることで、スクリーン印刷工程において気泡が弾け難く、そして、クレーター状の欠陥が生じ難くなる。これによって、均一な膜を得ることが可能となる。また、後述するように、ダークスポットの発生を確実に抑制できる。したがって、材料の室温粘度を上記のように設定することで、緩衝層の形状保持、表面の平坦化、気泡の極微小化、側面端部の低角度化を確実に実現することができ、ダークスポットの発生を抑制することができる。

また、有機緩衝層２１０の膜厚は、平坦化と、凹凸によって生じる応力の緩和を実現できるように有機隔壁層２２１の高さ（２〜５μｍ）よりも厚くする必要があり、上述したように、３〜１０μｍ程度が好ましい。これらの粘度と膜厚制御は、接触角の形成にも影響し、３０°以下を達成するためにも重要である。応力はないことが好ましいが、わずかに引張応力が生じてもよい。膜密度は、極力応力を少なくするため比較的密度の低い多孔質な膜であることが好ましく、上述したように、１〜１０ＧＰａが好適である。

次に、図８Ｅに示すように、スキージ５５３をスクリーンメッシュ５５１上で一辺側から他辺側に移動させ、緩衝層材料Ｋをスクリーンメッシュ５５１上に広げつつ、基体２００上に押し込み、パターンを転写する。なお、スクリーンメッシュ５５１を基体２００上に配置した際、スクリーンメッシュ５５１が基体２００に完全に接触していてもよいし、間隔が１ｍｍ程度空いていてもよい。間隔が空いている場合でもスキージ５５３で材料を押し込んだ後は材料を介してスクリーンメッシュ５５１と基体２００とは実質的に接触することになり、コンタクト方式のスクリーン印刷となる。したがって、後述するスクリーンメッシュの剥離工程が必要となる。

またこの際、緩衝層材料Ｋがローリングしながら塗布されるため、材料中に気泡が混入する。そのため、図８Ｆに示すように、第二回目の圧力調整工程として印刷室内を２０００〜５０００Ｐａの圧力に調整した上で所定時間保持し、気泡を除去する。すなわち、印刷室内への窒素ガスのパージにより第一回目の調整圧力である１０〜１０００Ｐａから２０００〜５０００Ｐａに圧力を上げる。この気泡は真空気泡であるから、圧力を上げることによって気泡をつぶし、消滅させることができる。

次に、図８Ｇに示すように、基体２００からスクリーンメッシュ５５１を剥離する。この際、図示していないが、例えば基体２００の一辺側でスキージ５５３をステージに押し当てた状態でステージを下降させ、スクリーンメッシュ５５１からステージを離間させると、スキージ５５３を押し当てた箇所が支点となって反対側の辺からスクリーンメッシュ５５１の剥離が始まる。実際にスクリーンメッシュ５５１の剥離動作を行う際には、特に印刷室内の圧力を３０００〜４０００Ｐａに調整することが望ましい。その理由は、剥離時には基体２００がスクリーンメッシュ５５１に引っ張られ、ステージから基体２００を引き剥がそうとする大きな力が加わるが、この時点で印刷室内の圧力が３０００〜４０００Ｐａ以上であれば、真空吸着によって基体２００がステージ上に確実に固定され、スクリーンメッシュ５５１の剥離を支障なく行うことができるからである。

その後、図８Ｈに示すように、ステージの下降を続け、スクリーンメッシュ５５１が基体２００から完全に離れたところで剥離が終了する。
次に、図８Ｉに示すように、緩衝層材料Ｋの印刷が終了した基体２００を第二基板搬送室に搬入した後、図８Ｊに示すように、基体２００を第二基板搬送室内に保持した状態で、第三回目の調整圧力として第二基板搬送室内を大気圧とした上で所定時間保持し、気泡を除去する。すなわち、第二基板搬送室内への窒素ガスのパージにより第二基板搬送室内を大気圧とし、基板周囲の雰囲気を第二回目の調整圧力である２０００〜５０００Ｐａから大気圧にまで上昇させる。

次に、図８Ｋに示すように、基体２００を第二基板搬送室から加熱室に搬入した後、窒素ガス雰囲気下において緩衝層材料Ｋに６０〜１００℃の加熱処理を施す。これにより、緩衝層材料Ｋが硬化する。このような硬化工程を施すことにより、硬化前の緩衝層材料Ｋに含まれるエポキシモノマー／オリゴマー材料と硬化剤、反応促進剤とが反応し、エポキシモノマー／オリゴマーが三次元架橋し、ポリマーのエポキシ樹脂が形成される。
また、加熱処理を施すことにより、このような硬化現象が生じるだけでなく、緩衝層材料Ｋの側面端部の形状がだれてエッジの角度が２０°以下（図５参照）になり、最終的な有機緩衝層２１０の形状となる。

図７（ｂ）に戻り、有機緩衝層２１０の外周領域（或いは全面）を覆って、中間保護層２１２を形成する。中間保護層２１２を形成する方法としては、真空蒸着法又はスパッタ法等の物理気相成長法（ＰＶＤ）が好ましい。
特に、中間保護層２１２を形成する材料として、アルミニウム、弗化リチウム又は弗化ナトリウムを用いた場合には、比較的低温で気化しやすく、化学的に安定な材料であり、原料も安価で大量生産に向いているという利点がある。

次いで、図７（ｃ）に示すように、中間保護層２１２を覆って、ガスバリア層３０を形成する。ガスバリア層３０は、減圧下の高密度プラズマ成膜法等により形成される、主に珪素窒化物又は珪素酸窒化物からなる透明な薄膜が好ましい。また、小さな分子の水蒸気を完全に遮断するため緻密性を持たせており、若干の圧縮応力を持つことが好ましい。好ましい膜密度は、２．３／ｃｍ^３以上、膜厚は無機緩衝層と合わせて１０００ｎｍ以下にすることが好ましく、５０〜５００ｎｍが好適である。

中間保護層２１２及びガスバリア層３０の具体的な形成方法としては、先にスパッタリング法やイオンプレーティング法等の物理気相成長法で成膜を行い、次いで、プラズマＣＶＤ法等の化学気相成長法で成膜を行ってもよい。スパッタリング法やイオンプレーティング法等の物理気相成長法は、一般に異質な基板表面に対しても比較的密着性の良い膜が得られるため、中間保護層２１２及びガスバリア層３０の形成に向いており、一方、化学気相成長法では、応力が少なくステップカバーレッジ性に優れた欠陥が少なく緻密で良好な膜質のものが得られるので、ガスバリア層３０に向いている。これらの方法は、量産性を考慮して適時選択できる。

また、ガスバリア層３０は、中間保護層２１２を形成した後に、大気雰囲気に戻すことなく、真空雰囲気において連続的に形成される。また、ガスバリア層３０及び中間保護層２１２は、同一のプロセスチャンバ内において、マスクを切り替えることで成膜領域を変え、成膜ガス種や混合比を連続的に変化させて成膜してもよい。このようにすれば、ガスバリア層３０及び中間保護層２１２は界面を有することなく、構成原子種や組成比、弾性率の異なる膜質を形成することができる。これにより、ガスバリア層３０の機能と、中間保護層２１２の機能を兼ね備えた膜を形成することが可能となる。

また、ガスバリア層３０の形成については、上述したように同一の材料によって単層で形成してもよく、また異なる材料で複数の層に積層して形成してもよく、さらには、単層で形成するものの、その組成を膜厚方向で連続的あるいは非連続的に変化させるようにして形成してもよい。

次いで、ガスバリア層３０上に接着層２０５と表面保護基板２０６からなる保護層２０４を設ける（図３及び図４参照）。接着層２０５は、スクリーン印刷法やスリットコート法などによりガスバリア層３０上に略均一に塗布され、その上に表面保護基板２０６が貼り合わされる。
このようにガスバリア層３０上に保護層２０４を設ければ、表面保護基板２０６が耐圧性や耐摩耗性、光反射防止性、ガスバリア性、紫外線遮断性などの機能を有していることにより、発光層６０や陰極５０、さらにはガスバリア層もこの表面保護基板２０６によって保護することができ、したがって発光素子の長寿命化を図ることができる。
また、接着層２０５が機械的衝撃に対して緩衝機能を発揮するので、外部から機械的衝撃が加わった場合に、ガスバリア層３０やこの内側の発光素子への機械的衝撃を緩和し、この機械的衝撃による発光素子の機能劣化を防止することができる。
以上のようにして、ＥＬ表示装置１が形成される。

図９，図１０は、ＥＬ表示装置１の変形例を示す図である。
図９に示すように、ガスバリア層３０を第一ガスバリア層３１と第二ガスバリア層３２の複数層にして、第一及び第二ガスバリア層３１，３２の層間に中間保護層２１２を配置してもよい。すなわち、ガスバリア層３０により、中間保護層２１２を挟み込んでもよい。
この場合には、図１０（ａ）に示すように、中間保護層２１２を基体２００の陰極保護層５５上に接触させるようにしてもよいし、図１０（ｂ）に示すように、接触させることなく、完全にガスバリア層３０（第一ガスバリア層３１，第二ガスバリア層３２）で覆ってもよい。いずれにしても、中間保護層２１２を露出させずに、水分又は酸素から封止することにより、中間保護層２１２の劣化を防止する。
なお、有機緩衝層２１０は、その端部においては陰極保護層５５の表面と接触角αで接触している。ここで、接触角αは４５°以下であり、より好ましくは、１°〜２０°程度であることが好ましい。

このように有機緩衝層２１０が形成されることにより、この有機緩衝層２１０の上層に形成される中間保護層２１２やガスバリア層３０は有機緩衝層２１０の形状に倣って、形成される。これにより、ガスバリア層３０の端部に急激な形状変化がなくなり、なだらかに形状が変化するので、応力集中によるクラック等の欠陥の発生を防止できる。
特に、ガスバリア層３０が、最もクラックが発生しやすい端部（外周領域）において、中間保護層２１２を介して有機緩衝層２１０上に配置されているので、ガスバリア層３０における応力集中によるクラック等の欠陥の発生を更に効果的に防止することができる。したがって、長期間に渡り、封止能力を維持することが可能となる。

［第二実施形態］
以下、本発明の第二実施形態に係るＥＬ表示装置２について説明する。なお、本実施形態においては、第一実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。
図１１は、本発明の第二実施形態に係るＥＬ表示装置２の断面構造を示す模式断面図である。図１２は、ＥＬ表示装置２における有機緩衝層２１０の端部（外周領域）を示す拡大図である。
ＥＬ表示装置２は、発光層として白色に発光する白色発光層６０Ｗを採用したこと、および表面保護基板としてカラーフィルタ基板２０７を採用したことが、第一実施形態のＥＬ表示装置１と相違している。

白色有機発光材料としては、スチリルアミン系発光材料，アントラセン系ドーパミント（青色）、或いはスチリルアミン系発光材料，ルプレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。
なお、白色発光層６０Ｗの下層或いは上層に、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体正孔注入層、ＴＤＰ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）層（電子輸送層）、ＬｉＦ（電子注入バッファー層）を成膜ことが好ましい。

また、第一実施形態のＥＬ表示装置１のように、発光層６０をＲ、Ｇ、Ｂ毎に区分けする必要がないので、白色発光層６０Ｗが有機隔壁層２２１を跨ぐように各画素電極２３上に形成されていてもよい。
なお、有機隔壁層２２１の上面に補助電極６４を配置してもよい。補助電極６４は、陰極５０よりも低い抵抗値を有し、陰極５０の途中部位とを電気的に接続することによって、抵抗値の高い陰極５０の電圧降下を防止するものである。

また、カラーフィルタ基板２０７は、基板本体２０７Ａ上に赤色着色層２０８Ｒ、緑色着色層２０８Ｇ、青色着色層２０８Ｂ、およびブラックマトリクス２０９が形成されたものである。そして、着色層２０８Ｒ、２０８Ｇ、２０８Ｂ、およびブラックマトリクス２０９の形成面が接着層２０５を介して基体２００に向けて対向配置されている。なお、基板本体２０７Ａの材質は、第一実施形態の表面保護基板２０６と同様のものを採用することができる。

また、着色層２０８Ｒ，２０８Ｇ，２０８Ｂの各々は画素電極２３上の白色発光層６０Ｗに対向して配置されている。これにより、白色発光層６０Ｗの発光光が、着色層２０８Ｒ，２０８Ｇ，２０８Ｂの各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射するようになっている。
このように、ＥＬ表示装置２においては、白色発光層６０Ｗの発光光を利用し、かつ、複数色の着色層２０８を有するカラーフィルタ基板２０７によってカラー表示を行うようになっている。

また、着色層２０８Ｒ，２０８Ｇ，２０８Ｂと白色発光層６０Ｗとの距離は、白色発光層６０Ｗの発光光が対向する着色層のみに出射するように、できるだけ短い距離とすることが要求される。これは、その距離が長い場合では、白色発光層６０Ｗの発光光が隣接する着色層に対して出射される可能性が高くなるためであり、これを抑制するためにその距離を短くすることが好ましい。
具体的には、絶縁層２８４の表面からカラーフィルタ基板２０７までの間隔を１５μｍ程度にすることが好ましい。これにより、白色発光層６０Ｗの発光光は、対向する着色層のみに出射することとなり、隣接する着色層に発光光が漏れてしまうのを抑制することができる。これにより混色を抑制することができる。

また、単色の白色発光層６０Ｗを利用しているので、Ｒ、Ｇ、Ｂ毎に発光層を形成し分ける必要がない。具体的には、低分子系の白色発光層を形成するマスク蒸着工程や、高分子系の白色発光層を形成する液滴吐出工程等において、１種類の白色発光層を１工程で形成するだけでよいので、Ｒ、Ｇ、Ｂ毎の発光層を形成し分ける場合と比較して製造工程が容易になる。また、各発光層６０の寿命のばらつきを抑えることができる。

また、ＥＬ表示装置２においても、図１２に示すように、有機緩衝層２１０とガスバリア層３０との間に、中間保護層２１２が配置される。
そして、陰極保護層５５上に形成された有機緩衝層２１０は、その端部においてが陰極保護層５５の表面と接触角αで接触している。ここで、接触角αは４５°以下であり、より好ましくは、１°〜２０°程度以下である。
これにより、有機緩衝層２１０の上層に形成されるガスバリア層３０は、その端部に急激な形状変化がなく、なだらかに形状が変化するので、応力集中によるクラック等の欠陥の発生が防止される。したがって、長期間に渡り、封止能力を維持することが可能となる。
また、層間絶縁膜２９２上に配置された平坦化絶縁膜２９４の端部も接触角βが４５°以下となっており、平坦化絶縁膜２９４上に形成される陰極保護層５５の形状がなだらかに変化するように形成されている。
これにより、平坦化絶縁膜２９４の上層に形成される陰極保護層５５は、応力集中によるクラック等の欠陥の発生が防止される。

［実施例］
次に、有機緩衝層２１０とガスバリア層３０との間に、中間保護層２１２を設けた場合における不具合発生の有無について説明する。
図１３は、中間保護層２１２を設けた場合における不具合発生の有無を示す図である。
具体的には、中間保護層２１２を各種材料により形成したＥＬ表示装置１，２を熱サイクル試験と高湿試験にかけ、ガスバリア層３０の端部（外周領域）に水分の浸食が発生したか否かを観察した。

なお、ＥＬ表示装置１，２の構成としては、画素電極２３が膜厚１００ｎｍ、白色発光層６０Ｗが膜厚１５０ｎｍ、陰極５０が膜厚１５ｎｍ、ＳｉＯＮからなる陰極保護層５５が１００ｎｍ、有機緩衝層２１０が膜厚５μｍ、ＳｉＯＮからなるガスバリア層３０が膜厚４００ｎｍ、保護層２０４が膜厚１００μｍである。
また、熱サイクル試験の条件は、−４０℃３０分／８５℃３０分を３００サイクルであり、高湿試験の条件は、８５℃８５％ＲＨ５００時間である。

図１３に示すように、中間保護層２１２として、ＬｉＦやＭｇＦ等のアルカリハライド、又はＭｇ、Ｚｎ、Ａｌ、Ａｇ、ＳｉＯ_２等の無機材料を用いた場合には、ガスバリア層３０の端部（外周領域）に水分の浸食は見受けられなかった。これらの材料は、いずれも弾性率が１０〜１００ＧＰａである。
一方、中間保護層２１２を設けなかった場合、或いは中間保護層２１２としてＴｉ、Ｐｔ、ＭｇＯ、Ｓｉ_３Ｎ_４、Ａｌ_２Ｏ_３等の無機材料を用いた場合には、ガスバリア層３０の端部（外周領域）に水分の浸食が発見された。これらの材料は、いずれも弾性率が１００ＧＰａ以上である。

このように、有機緩衝層２１０とガスバリア層３０との間に、中間保護層２１２を設けることで、有機緩衝層２１０が熱変形（膨張及び収縮）したとしても、ガスバリア層３０に有機緩衝層２１０の変形の影響が直接伝わらず、ガスバリア層３０におけるクラック発生等を防止することができた。特に、ガスバリア層３０の端部（外周領域）にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に中間保護層２１２を配置することにより、ガスバリア層３０におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができた。

なお、上述したＥＬ表示装置１，２の実施形態では、トップエミッション型を例にして説明したが、本発明はこれに限定されることなく、ボトムエミッション型にも、また、両側に発光光を出射するタイプのものにも適用可能である。
ボトムエミッション型の場合には、中間保護層２１２の中央領域に開口を設けることかく、図１４及び図１５に示すように、有機緩衝層２１０の全面を覆ってもよい。
なお、中間保護層２１２を弗化リチウムにより形成する場合には、層が透明になるので、有機緩衝層２１０の全面を覆っても、ボトムエミッション型及びトップエミッション型に適用できる。

また、ボトムエミッション型、あるいは両側に発光光を出射するタイプのものとした場合、基体２００に形成するスイッチング用ＴＦＴ１１２や駆動用ＴＦＴ１２３については、発光素子の直下ではなく、親液性制御層２５および有機隔壁層２２１の直下に形成するようにし、開口率を高めるのが好ましい。
また、ＥＬ表示装置１，２では第一電極を陽極として機能させ、第二電極を陰極として機能させたが、これらを逆にして第一電極を陰極、第二電極を陽極としてそれぞれ機能させるよう構成してもよい。ただし、その場合には、発光層６０と正孔輸送層７０との形成位置を入れ替えるようにする必要がある。

また、本実施形態では、発光装置にＥＬ表示装置１，２を適用した例を示したが、本発明はこれに限定されることなく、基本的に第二電極が基体の外側に設けられるものであれば、どのような形態の発光装置にも適用可能である。

なお、ＥＬ表示装置１，２における有機緩衝層２１０、中間保護層２１２、ガスバリア層３０等の弾性率を測定する方法としては、例えばナノインデンテーション法を用いることができる。
ナノインデンテーション法は、圧子を高精度に制御しながら試料に押し込み、荷重−変位曲線の解析から、かたさや弾性率等の力学的性質を定量的に測定する方法である。特に、従来困難であった薄膜試料の測定が可能であり、また、簡便で高い再現性をもつことから、中間保護層２１２等の弾性率の測定に好適に用いることができる。

次に、本発明の電子機器について説明する。
電子機器は、上述したＥＬ表示装置１，２を表示部として有したものであり、具体的には図１６に示すものが挙げられる。
図１６（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１６（ａ）において、携帯電話１０００は、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１００１を備える。
図１６（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１６（ｂ）において、時計１１００は、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１１０１を備える。
図１６（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１６（ｃ）において、情報処理装置１２００は、キーボードなどの入力部１２０２、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１２０６、情報処理装置本体（筐体）１２０４を備える。
図１６（ｄ）は、薄型大画面テレビの一例を示した斜視図である。図１６（ｄ）において、薄型大画面テレビ１３００は、薄型大画面テレビ本体（筐体）１３０２、スピーカーなどの音声出力部１３０４、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１３０６を備える。

このように、図１６（ａ）〜（ｄ）に示すそれぞれの電子機器は、上述したＥＬ表示装置１，２を有した表示部１００１，１１０１，１２０６，１３０６を備えているので、表示部の長寿命化が図られたものとなる。
また、図１６（ｄ）に示す薄型大画面テレビ１３００は、面積に関係なく表示部を封止できる本発明を適用したので、従来と比較して大面積（例えば対角２０インチ以上）の表示部１３０６を備えるものとなる。

また、ＥＬ表示装置１，２を表示部として備える場合に限らず、発光部として備える電子機器であってもよい。例えば、ＥＬ表示装置１，２を露光ヘッド（ラインヘッド）として備えるページプリンタ（画像形成装置）であってもよい。

本発明の第一実施形態に係るＥＬ表示装置１の配線構造を示す図である。ＥＬ表示装置２の構成を示す模式図である。図２のＡ−Ｂ線に沿う断面図である。図２のＣ−Ｄ線に沿う断面図である。有機緩衝層２１０の端部（外周領域）を示す拡大図である。ＥＬ表示装置１の製造方法を工程順に示す図である。図６に続く工程を示す図である。スクリーン印刷法を工程順に示す図である。ＥＬ表示装置１の変形例を示す断面図である。有機緩衝層２１０の端部（外周領域）を示す拡大図である。本発明の第二実施形態に係るＥＬ表示装置２の断面構造を示す模式図である。有機緩衝層２１０の端部（外周領域）を示す拡大図である。中間保護層２１２を設けた場合における不具合発生の有無を示す図である。中間保護層２１２の変形例を示す断面図である。中間保護層２１２の変形例を示す断面図である。本発明の実施形態に係る電子機器を示す図である。

符号の説明

１，２…ＥＬ表示装置（発光装置）、２３…画素電極（第一電極）、３０…ガスバリア層、３１…第一ガスバリア層、３２…第二ガスバリア層、５０…陰極（第二電極）、５５…陰極保護層（電極保護層）、６０…発光層（有機機能層）、２００…基体、２１０…有機緩衝層、２１２…中間保護層、２２１…有機隔壁層（隔壁）、２２１ａ…開口部、１０００…携帯電話（電子機器）、１１００…時計（電子機器）、１２００…情報処理装置（電子機器）、１３００…薄型大画面テレビ（電子機器）、１００１，１１０１，１２０６，１３０６…表示部（発光装置）

Claims

基体上に、
複数の第一電極と、
前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁と、
前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層と、
前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極と、
前記第二電極を覆うと共に平坦な上面が形成された有機緩衝層と、
前記有機緩衝層を覆う第一ガスバリア層及び第二ガスバリア層と、
前記第一ガスバリア層と前記第二ガスバリア層との間に、弾性率が前記有機緩衝層よりも大きく且つ前記ガスバリア層よりも小さい中間保護層を有し、
前記第一ガスバリア層と前記第二ガスバリア層とは、前記基体の外周部において互いが接触することにより前記中間保護層を封止した状態に配置されることを特徴とする発光装置。
前記中間保護層は、前記有機緩衝層の外周領域に対応して配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
前記第一ガスバリア層は、前記有機緩衝層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置され、前記中間保護層は、前記有機緩衝層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
前記第二ガスバリア層は、前記中間保護層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の発光装置。
前記有機緩衝層の端部における接触角度は、４５°以下で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の発光装置。
前記中間保護層は、金属弗化物からなることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の発光装置。
前記金属弗化物は、弗化リチウム又は弗化ナトリウムであることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
前記中間保護層は、アルミニウムからなることを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の発光装置。
前記中間保護層は、弾性率が１０〜１００ＧＰａである材料からなることを特徴とする請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の発光装置。
前記有機緩衝層は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の発光装置。
請求項１から請求項１０のいずれかに記載の発光装置を備えたことを特徴とする電子機器。