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JP4586981B2 - 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 Download PDF

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JP4586981B2 JP2005183405A JP2005183405A JP4586981B2 JP 4586981 B2 JP4586981 B2 JP 4586981B2 JP 2005183405 A JP2005183405 A JP 2005183405A JP 2005183405 A JP2005183405 A JP 2005183405A JP 4586981 B2 JP4586981 B2 JP 4586981B2
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Description

本発明は、常温又は低温で硬化し、プライマーを使用しなくても金属、プラスチックなどの基材、特にプラスチックに強固に接着する硬化物を形成することができる自己接着性オルガノポリシロキサン組成物に関するものである。
ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含む付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を白金系触媒の存在下で付加反応させて弾性硬化物を得ることができることはよく知られており、各種の組成物が提案されている。
しかし、これらの組成物から得られる硬化物は、いずれも金属、樹脂などとの接着性に劣るため、これを電気回路のポッティングやコーティング、モーター用コイルの含浸、テレビセット用フライバックトランスの含浸、半導体チップの回路基板への接合、構造体の接合部接着、フィルム状もしくは織物状樹脂などの含浸やコーティングに用いた場合に、剥離が発生し、必要とする特性が得られないなどの不利な点があった。
そのため、種々の基材に対して良好な接着性を有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を得るべく、従来から検討が行われてきた。例えば、特公昭53−13508号公報(特許文献1)には、ビニル基含有ジオルガノポリシロキサン、エポキシ基及び/又はエステル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン100〜1質量部、並びにエポキシ基又はエステル基を含有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン0〜99質量部を含む付加硬化型組成物が記載されている。また、特公昭59−5219号公報(特許文献2)には、トリアルコキシシリル基、オキシラン基及びヒドロシリル基を1分子中に有するオルガノポリシロキサンを含有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物が記載されている。
しかし、これら従来の付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の接着性能は、他の樹脂系接着剤、例えばエポキシ系接着剤と比較すると十分でなく、金属、プラスチック等の基材、特にプラスチックヘの接着保持能力が劣るという問題点があり、接着性能の更なる向上が望まれていた。
特公昭53−13508号公報 特公昭59−5219号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、従来の付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物では接着性に乏しかった金属、プラスチック等の基材、特にプラスチックに対して常温又は低温硬化においても良好に接着し得る硬化物を与える自己接着性オルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物に、チタンキレート触媒及び/又は下記一般式(1)で示されるオルガノキシチタンとシランカップリング剤を予め混合し、熟成を施した接着成分を配合することにより、従来の付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物では接着性に乏しかった金属、プラスチック等の基材、特にプラスチックに対して常温又は低温硬化においても良好に接着し得る硬化物を与える自己接着性オルガノポリシロキサン組成物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は
(A)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個含有する25℃における粘度が100〜500,000mPa・sのオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個含有する25℃における粘度が0.1〜5,000mPa・sのオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり0.5〜3.0個となる量、
(C)ヒドロシリル化反応用触媒:有効量、及び
(D)(i)チタンキレート触媒及び/又は下記一般式(1)
Ti(OR14 (1)
(式中、R1は炭素原子数2〜10の1価炭化水素基である。)
で示されるオルガノキシチタンと、(ii)シランカップリング剤とを、(i),(ii)成分の混合割合が質量比〔(ii)/(i)〕で0.2〜5.0の範囲となるように予め混合し、熟成を施してチタン触媒のアルコキシ基の一部とシランカップリング剤のアルコキシ基の一部をエステル交換反応させた及び/又は空気中に含まれる水分にてシランカップリング剤の一部をチタン触媒にて加水分解させ、オリゴマー化させた接着成分:0.2〜10質量部
を必須成分としてなることを特徴とする自己接着性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
本発明の自己接着性オルガノポリシロキサン組成物は、従来の付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物では接着性に乏しかった金属、プラスチック等の基材、特にプラスチックに対して常温又は低温硬化においても良好に接着し得る。
[(A)成分]
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、本発明の組成物のベースポリマーであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個、好ましくは2〜6個含有する。
(A)成分の分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、3次元網状構造が挙げられるが、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。
(A)成分の25℃における粘度は、100〜500,000mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に500〜100,000mPa・sの範囲内であることが好ましい。該粘度がこの範囲内であると、組成物の取扱作業性と該組成物から得られるシリコーンゴムの物理的強度とを十分に確保することができる。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により測定することができる(以下同様)。
ここで、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等の炭素原子数が好ましくは2〜8、より好ましくは2〜4のものが挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。(A)成分のオルガノポリシロキサンが直鎖状構造を有する場合、該アルケニル基は、分子鎖末端及び分子鎖側鎖のどちらか一方でのみケイ素原子に結合していても、その両方でケイ素原子に結合していてもよい。
(A)成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、アルキル基、特にメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等の炭素原子数1〜10のアルキル基;アリール基、特にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素原子数6〜14のアリール基;アラルキル基、特にベンジル基、フェネチル基等の炭素原子数7〜14のアラルキル基;ハロゲン化アルキル基、特にクロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の炭素原子数1〜3のハロゲン化アルキル基などの非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基などが挙げられ、特にメチル基、フェニル基であることが好ましい。
(A)成分の具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、式:R2 3SiO0.5(R2はアルケニル基以外の非置換又は置換の一価炭化水素基である。以下同様。)で示されるシロキサン単位と式:R2 23SiO0.5(R3はアルケニル基である。以下同様。)で示されるシロキサン単位と式:R2 2SiOで示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、式:R2 3SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R2 23SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、式:R2 23SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R2 2SiOで示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなる共重合体、式:R23SiOで示されるシロキサン単位と式:R2SiO1.5で示されるシロキサン単位もしくは式:R3SiO1.5で示されるシロキサン単位とからなる共重合体等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
上式中のR2としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。また、上式中のR3としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基などが挙げられる。
[(B)成分]
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、(A)成分と反応し、架橋剤として作用するものである。(B)成分の分子構造に特に制限はなく、例えば、線状、環状、分岐状、三次元網状構造(樹脂状)等の、従来製造されている各種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを使用することができる。
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中に2個以上、好ましくは3個以上(通常、3〜500個、好ましくは3〜200個、より好ましくは3〜100個程度)のケイ素原子に結合した水素原子(即ち、ヒドロシリル基又はSiH基)を有する。(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが線状構造を有する場合、これらのSiH基は、分子鎖末端及び分子鎖側鎖のどちらか一方にのみ位置していても、その両方に位置していてもよい。
(B)成分の一分子中のケイ素原子の数(重合度)は、好ましくは2〜1,000、より好ましくは3〜300、更に好ましくは4〜150程度である。更に、(B)成分の25℃における粘度は、好ましくは0.1〜5,000mPa・s、より好ましくは0.5〜1,000mPa・s、更に好ましくは3〜500mPa・s程度である。粘度が低すぎると混合時の作業性が悪化する他、混合後の仕上粘度が低すぎ、硬化時間が長くなる場合があり、高すぎると混合作業性が悪くなり、均一混合がしづらくなる場合がある。
(B)成分としては、例えば、下記平均組成式(2):
4 abSiO(4-a-b)/2 (2)
(式中、R4は脂肪族不飽和基を除く非置換又は置換の炭素原子数が好ましくは1〜14、より好ましくは1〜10のケイ素原子に結合した一価炭化水素基であり、a及びbは、好ましくは0.7≦a≦2.1、0.001≦b≦1.0、かつ0.8≦a+b≦3.0、より好ましくは0.9≦a≦2.0、0.01≦b≦1.0、かつ1.0≦a+b≦2.5を満足する正数である。)
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好適に用いられる。
上記R4としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基;これらの炭化水素基中の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換した基、例えば、クロロメチル基、3−クロロプロピル基、ブロモエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。
(B)成分の具体例としては、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、式:R2 3SiO0.5(R2は(A)成分について定義及び例示したとおりである。以下同様。)で示されるシロキサン単位と式:R2 2HSiO0.5で示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R2 2HSiO0.5で示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R2HSiOで示されるシロキサン単位と式:R2SiO1.5で示されるシロキサン単位もしくは式:HSiO1.5で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
(B)成分は公知の製法によって得ることができる。一般的な製造方法、例えば、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラハイドロシクロテトラシロキサン(場合によっては、該シクロテトラシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンとの混合物)とヘキサメチルジシロキサン、1,3−ジハイドロ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン等の末端基源となるシロキサン化合物とを、あるいは、オクタメチルシクロテトラシロキサンと1,3−ジハイドロ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンとを、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−10〜+40℃程度の温度で平衡化させることによって、容易に(B)成分を得ることができる。
(B)成分の配合量は、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基1モル当たり、本(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)の量が0.5〜3.0モル、好ましくは0.6〜1.5モルの範囲内となる量である。(B)成分の配合量が少なすぎると組成物が十分に硬化せず、逆に多すぎると得られるシリコーンゴムの耐熱性が極端に劣ってしまう。
[(C)成分]
(C)成分のヒドロシリル化反応用触媒は、(A)成分中のアルケニル基と、(B)成分中のSiH基との付加反応を促進するものであれば、いかなる触媒を使用してもよい。ヒドロシリル化反応用触媒としては、例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサンもしくはアセチレン化合物との配位化合物等の白金系触媒;テトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム等のパラジウム系触媒;クロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム等のロジウム系触媒が挙げられるが、特に好ましくは白金系触媒である。
(C)成分の配合量は、ヒドロシリル化反応用触媒としての硬化有効量であれば特に制限されないが、(A)及び(B)成分の合計量に対して、触媒金属元素に換算して質量基準で好ましくは0.1〜1,000ppm、より好ましくは1〜500ppm、更に好ましくは10〜100ppmの範囲である。該添加量がこの範囲であると、付加反応が十分に促進され、硬化が十分であり、経済的に有利である。
[(D)成分]
本発明に使用される(D)成分の接着成分は、(i)チタンキレート触媒及び/又は下記一般式(1)で示されるオルガノキシチタンと(ii)シランカップリング剤を予め混合し、熟成を施した接着成分であり、本発明に接着性を付与するための必須成分である。
Ti(OR14 (1)
(式中、R1は炭素原子数2〜10の1価炭化水素基である。)
ここで、上記式中のR1は炭素原子数2〜10の1価炭化水素基であり、例えば、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基、プロポキシエチル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基等のアルコキシアルキル基等が挙げられる。
(D)成分に用いられるチタンキレート触媒としては、例えば、ジイソプロポキシビス(アセト酢酸エチル)チタン、チタンアセチルアセトネート、チタンエチルアセトネート、チタンオクタンジオレート、ジブトキシビス(アセト酢酸エチル)チタン等が挙げられる。
また、一般式(1)で示されるオルガノキシチタンとしては、例えば、テトラ−tert−ブトキシチタン、テトライソプロピルチタネート、テトラn−ブチルチタネート、テトラ(2−エチルヘキシル)チタネート、テトライソブチルチタネート、テトラ(2−メチル−2−ブトキシ)チタネート、テトラn−プロピルチタネート、テトラエチルチタネート、テトラヘキシルチタネート、テトラオクチルチタネート、テトラノニルチタネート、テトラデシルチタネート等が挙げられる。
一方、(D)成分に用いられるシランカップリング剤としては、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤等が例示され、その中でもエポキシ基含有シランカップリング剤を用いることがより好ましい。エポキシ基含有シランカップリング剤の具体例としては、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルトリエトキシシランなどが例示される。
上記チタンキレート触媒及び/又は一般式(1)で示されるオルガノキシチタン(以下、これらをチタン触媒という)と、シランカップリング剤は、予め混合し、熟成させることが必要である。ここで、熟成とは、チタン触媒のアルコキシ基の一部とシランカップリング剤のアルコキシ基の一部をエステル交換反応させること及び/又は空気中等に含まれる水分にてシランカップリング剤の一部をチタン触媒にて加水分解させ、オリゴマー化させることを意味する。
上記チタン触媒(i)とシランカップリング剤(ii)との混合割合は、質量比率〔(ii)/(i)〕で0.2〜5.0の範囲であり、好ましくは0.5〜3.0の範囲である。質量比率が0.2より小さい場合、十分な接着性が得られず、5.0より大きい場合、組成物の硬化性の遅延や硬化後のゴム物性・機械特性等が悪くなるうえ、価格的にも不利となる。
また、チタン触媒とシランカップリング剤を熟成させる条件としては、熟成を促進できることから、熱による熟成が好ましい。熱による熟成条件としては、温度40〜100℃の範囲内で1〜1,000時間行うことが好ましく、より好ましくは50〜80℃の範囲内で5〜100時間熟成させることが好ましい。40℃より低い温度の場合、熟成が平衡に達しないため、十分な接着性が得られなくなり、また100℃より高い温度の場合では(D)成分中に含まれるチタン触媒の触媒能力が低下してしまうおそれがある。また、熱による処理が短すぎると十分な接着性が得られない可能性がある。逆に、熱による処理が長すぎる場合、(D)成分の製造時間がかかりすぎて生産性が悪くなるおそれがある。なお、熱による処理が極端に長すぎる場合、例えば、10,000時間以上になると(D)成分が自己硬化したり、触媒としての活性が低下してしまう可能性がある。
(D)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して0.2〜10質量部の範囲、好ましくは0.5〜5質量部の範囲で使用される。0.2質量部未満では十分な接着性や硬化物が得られず、目的とするゴム弾性を有する組成物が得難く、10質量部を超えると得られる硬化物の機械特性が低下する他、硬化性が悪くなる。
[その他の成分]
本発明のオルガノポリシロキサン組成物には、上記(A)〜(D)成分に加えて、更に(E)成分として非反応性シリコーンオイルを配合することができる。(E)成分は任意成分であり、組成物中に必ず添加する必要はない。
(E)成分の非反応性シリコーンオイルとしては、好ましくは両末端がトリメチルシリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサンを配合することが好ましい。この成分を配合することにより、流動性、硬化後のゴム物性を調整することができる。
非反応性シリコーンオイルの粘度(25℃)は、5〜50,000mPa・s、特に50〜5,000mPa・sであることが好ましい。
非反応性シリコーンオイルの配合量は、(A)成分100質量部に対して0〜50質量部とすることができ、配合する場合、1〜50質量部であることが好ましい。
本組成物においては、任意の成分として付加反応触媒に対して硬化抑制効果を有するとされている従来公知のすべての制御剤化合物を使用することができる。このような化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物、トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物、硫黄含有化合物、1−エチニル−1−ヘキサノールなどのアセチレン系化合物、トリアリルイソシアヌル酸、ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体などが挙げられる。制御剤化合物による硬化遅延効果の度合は、制御剤化合物の化学構造によって大きく異なる。従って、制御剤化合物の添加量は、使用する制御剤化合物の個々について最適な量に調整すべきであるが、そのような調整は当業者に周知の方法によって容易に行うことができる。一般には、添加量が少なすぎると室温において本発明組成物の長期貯蔵安定性が得られず、逆に添加量が多すぎると該組成物の硬化が阻害される。
また、その他の任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機充填剤、及びこれらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤などが挙げられる。また、充填剤としては、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダーなども挙げられる。
更に、本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない範囲において、その他の任意の成分として、例えば、ケイ素原子に結合した水素原子又はアルケニル基を一分子中に一個含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子に結合した水素原子及びアルケニル基のどちらをも含有しないオルガノポリシロキサン、有機溶剤、クリープハードニング防止剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤、チキソトロピー付与剤、顔料、染料、防かび剤等が含まれていてもよい。
[組成物の用途]
本発明の自己接着性オルガノポリシロキサン組成物は、常温(通常20℃以上30℃未満)又は低温(−10℃以上20℃未満)においても良好な硬化性を示し、プライマーを使用しなくても金属、プラスチックなどの基材に強固に接着するものである。従って、該組成物は、シーリング材、ポッティング材、コーティング材などとして、例えば、電子基板等のコーティング材又はシーリング材として使用することができる。
なお、本発明のオルガノポリシロキサン組成物の硬化条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物と同様でよく、例えば常温でも十分硬化するが、必要に応じて加熱することができる。
以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、部は質量部を示し、粘度は回転粘度計により測定した25℃における値を示す。
[合成例1]
内容積1リットルの密閉式容器に、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン300gとジイソプロポキシビス(アセト酢酸エチル)チタン300gを混合し、密閉条件下で70℃にて24時間熟成し、淡黄色透明液体を得た。得られた熟成接着成分を29Si−NMR測定したところ、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランのSiピークが分裂していることが確認され、エステル交換反応並びに加水分解反応が熟成により起きたことを確認した。この熟成接着成分を熟成接着成分Aとした。
[合成例2]
内容積1リットルの密閉式容器に、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン300gとテトラ−tert−ブトキシチタン300gを混合し、密閉条件下で70℃にて24時間熟成し、淡黄色透明液体を得た。得られた熟成接着成分を29Si−NMR測定したところ、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランのSiピークが分裂していることが確認され、エステル交換反応並びに加水分解反応が熟成により起きたことを確認した。この熟成接着成分を熟成接着成分Bとした。
[実施例1]
(A)分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された、粘度が15,000mPa・sのジメチルポリシロキサン100部に、(B)粘度が7mPa・sである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン(SiH基の含有量=30質量%)2.2部((B)成分中のSiH基/(A)成分中のビニル基(モル比)=0.8)、(C)塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体(A)及び(B)成分の合計量に対して、白金金属元素に換算して質量基準で1,000ppm、(D)熟成接着成分A 1部、硬化制御剤(2,4,6,8−テトラビニル−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン/両末端メチル基封鎖ポリジメチルシロキサン=5:95(質量比))0.05部を湿気遮断下で均一になるまで混合して組成物を調製した。
[実施例2]
実施例1において、熟成接着成分Aの代わりに、熟成接着成分Bを用いた以外は実施例1と同様の手法で組成物を調製した。
[比較例1]
実施例1において、熟成接着成分Aの代わりに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.5部とジイソプロポキシビス(アセト酢酸エチル)チタン0.5部を、70℃/24時間の熟成を行わずに添加する以外は実施例1と同様の手法で組成物を調製した。
[比較例2]
実施例2において、熟成接着成分Bの代わりに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.5部とテトラ−tert−ブトキシチタン0.5部を、70℃/24時間の熟成を行わずに添加する以外は実施例2と同様の手法で組成物を調製した。
[比較例3]
実施例1において、熟成接着成分Aの代わりに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン10gとジイソプロポキシビス(アセト酢酸エチル)チタン100gを混合(チタン触媒中のシランカップリング剤の質量比率=0.10)し、70℃にて24時間混合した熟成触媒1部を添加する以外は実施例1と同様の手法で組成物を調製した。
[比較例4]
実施例1において、熟成接着成分Aの代わりに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン100gとジイソプロポキシビス(アセト酢酸エチル)チタン15gを混合(チタン触媒中のシランカップリング剤の質量比率=6.7)し、70℃にて24時間混合した熟成触媒1部を添加する以外は実施例1と同様の手法で組成物を調製した。
これらの実施例、比較例の組成物について、任意の容器に各成分を定量配合し、均一になるまで混合したのち、その混合物が容器を傾けても流動しなくなるまでの時間を目視にて確認する。これを流動停止時間と定義して上記の方法で、流動停止時間を測定すると共に、回転粘度計により25℃における粘度を測定した。
また、上記実施例及び比較例の組成物を、2mm厚のシート状に成形し、常温下/3日間、及び120℃/1時間で硬化してそのゴム物性(硬さ、伸び、引張強さ)をJIS K6249に準じて測定した。同時に、10×50×2mm厚の樹脂被着体に作製した組成物を塗布し、室温下に放置してゴム弾性体としたのち、得られた硬化物を引っ張ることで被着体の接着性を目視にて確認した。ここで、被着体は、PPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂、SPS(シンジオタクチックポリスチレン)樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂、銅を選定した。実施例及び比較例の結果を表1に示す。
Figure 0004586981
接着性;○:凝集破壊、△:一部剥離、×:剥離

Claims (3)

  1. (A)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個含有する25℃における粘度が100〜500,000mPa・sのオルガノポリシロキサン:100質量部、
    (B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個含有する25℃における粘度が0.1〜5,000mPa・sのオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり0.5〜3.0個となる量、
    (C)ヒドロシリル化反応用触媒:有効量、及び
    (D)(i)チタンキレート触媒及び/又は下記一般式(1)
    Ti(OR14 (1)
    (式中、R1は炭素原子数2〜10の1価炭化水素基である。)
    で示されるオルガノキシチタンと、(ii)シランカップリング剤とを、(i),(ii)成分の混合割合が質量比〔(ii)/(i)〕で0.2〜5.0の範囲となるように予め混合し、熟成を施してチタン触媒のアルコキシ基の一部とシランカップリング剤のアルコキシ基の一部をエステル交換反応させた及び/又は空気中に含まれる水分にてシランカップリング剤の一部をチタン触媒にて加水分解させ、オリゴマー化させた接着成分:0.2〜10質量部
    を必須成分としてなることを特徴とする自己接着性オルガノポリシロキサン組成物。
  2. (ii)シランカップリング剤が、エポキシ基含有シランカップリング剤である請求項1記載の自己接着性オルガノポリシロキサン組成物。
  3. (i)成分と(ii)成分を温度40〜100℃で1〜1,000時間熟成する請求項1又は2記載の自己接着性オルガノポリシロキサン組成物。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4367656B2 (ja) * 2006-12-26 2009-11-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム接着剤組成物の製造方法
WO2008096882A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-14 Dow Corning Toray Co., Ltd. Sponge-forming liquid silicone-rubber composition and silicone rubber sponge made therefrom
TWI458780B (zh) * 2007-07-31 2014-11-01 Dow Corning Toray Co Ltd 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物
JP5534640B2 (ja) 2007-12-27 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物、感圧接着シートおよびシリコーンゴム積層体
JP5251732B2 (ja) * 2008-06-04 2013-07-31 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物
KR101610013B1 (ko) * 2008-07-31 2016-04-07 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 다성분형 스펀지 형성성 액상 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무 스펀지의 제조 방법
JP5469874B2 (ja) * 2008-09-05 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置
JP5475296B2 (ja) 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP5475295B2 (ja) 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP4645923B2 (ja) 2009-02-27 2011-03-09 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器
JP4671309B1 (ja) * 2010-06-28 2011-04-13 アイカ工業株式会社 付加型シリコーン樹脂組成物
DE102010042712A1 (de) * 2010-10-20 2012-04-26 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende Härterzusammensetzung
CN105504287A (zh) * 2014-10-09 2016-04-20 瓦克化学(中国)有限公司 硅烷低聚物组合物的制备方法及应用
CN109689814B (zh) * 2016-09-09 2022-03-15 信越化学工业株式会社 底漆组合物和幕墙单元
JP6795086B2 (ja) * 2017-04-12 2020-12-02 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤用プライマー組成物及び物品
US20220195121A1 (en) * 2019-03-25 2022-06-23 Lord Corporation Moldable silicone elastomers having selective primerless adhesion
KR102267622B1 (ko) * 2019-09-27 2021-06-22 주식회사 케이씨씨실리콘 실리콘 점착제 조성물
JP2025020751A (ja) * 2023-07-31 2025-02-13 住友理工株式会社 燃料電池用の積層体

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5232030A (en) * 1975-09-05 1977-03-10 Toshiba Silicone Co Ltd Primer compositions
JPS62156163A (ja) * 1985-12-21 1987-07-11 ダウ・コ−ニング・ソシエテ・アノニム 改良された接着性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPS63172768A (ja) * 1986-12-29 1988-07-16 ダウ・コーニング・コーポレーシヨン 硬化性の粘着性ポリオルガノシロキサン組成物
JPH06145525A (ja) * 1992-11-05 1994-05-24 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0776680A (ja) * 1993-09-07 1995-03-20 Shin Etsu Chem Co Ltd プライマー組成物
JPH07166068A (ja) * 1993-08-17 1995-06-27 Dow Corning Corp ガラスおよび金属への粘着性を有するシリコーンゴム
JP2002504612A (ja) * 1998-02-27 2002-02-12 ロディア・シミ 架橋可能な粘着性シリコーン組成物及び様々な基材を接着結合させるためのこの組成物の使用
JP2005020893A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法
JP2006089619A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5313508A (en) 1976-07-21 1978-02-07 Inoue Shokai Method of applying antiicorrosive coating for steel pipe pile
JPS595219B2 (ja) 1976-09-08 1984-02-03 東芝シリコ−ン株式会社 ゴム状に硬化しうるポリオルガノシロキサン組成物
US5165956A (en) * 1991-09-27 1992-11-24 At&T Bell Laboratories Method of encapsulating an electronic device with a silicone encapsulant
DE10047276A1 (de) * 2000-09-25 2002-04-18 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co Siliconkautschukformulierungen mit einer niedrigen Dielelktrizitätszahl und deren Verwendung als Isolatormaterial
JP3999987B2 (ja) * 2002-03-14 2007-10-31 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 エアバッグコーティング用シリコーン組成物
JP2003327910A (ja) 2002-05-10 2003-11-19 Shin Etsu Chem Co Ltd エアーバッグ用コーティング剤組成物及びエアーバッグ
FR2840826B1 (fr) * 2002-06-17 2005-04-15 Rhodia Chimie Sa Procede de traitement de surface d'un article comportant du silicone reticule par polyaddition
CN1292020C (zh) * 2004-10-14 2006-12-27 四川大学 超高分子量聚乙烯共混改性物及其制备方法和用途

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5232030A (en) * 1975-09-05 1977-03-10 Toshiba Silicone Co Ltd Primer compositions
JPS62156163A (ja) * 1985-12-21 1987-07-11 ダウ・コ−ニング・ソシエテ・アノニム 改良された接着性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPS63172768A (ja) * 1986-12-29 1988-07-16 ダウ・コーニング・コーポレーシヨン 硬化性の粘着性ポリオルガノシロキサン組成物
JPH06145525A (ja) * 1992-11-05 1994-05-24 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH07166068A (ja) * 1993-08-17 1995-06-27 Dow Corning Corp ガラスおよび金属への粘着性を有するシリコーンゴム
JPH0776680A (ja) * 1993-09-07 1995-03-20 Shin Etsu Chem Co Ltd プライマー組成物
JP2002504612A (ja) * 1998-02-27 2002-02-12 ロディア・シミ 架橋可能な粘着性シリコーン組成物及び様々な基材を接着結合させるためのこの組成物の使用
JP2005020893A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法
JP2006089619A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

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