JPH06145525A - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPMBLOQPQSYOMC-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3-methoxypropyl)silane Chemical compound COCCC[Si](OC)(OC)OC JPMBLOQPQSYOMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
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-
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-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化直後の初期接着性および高温高湿下での
接着耐久性が優れた硬化物を形成することができる硬化
性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。 【構成】 (A)一分子中に、アルケニル基含有シロキサ
ン単位を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン
１００重量部、(B)一分子中に、ケイ素原子結合水素原
子を有するシロキサン単位を少なくとも２個有するオル
ガノポリシロキサン｛(B)成分は、(A)成分中のアルケニ
ル基１モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素
原子のモル数が０．５〜５．０モルとなる量｝、(C)エ
ポキシ基を有する有機ケイ素化合物０．１〜２０重量
部、(D)有機チタン化合物０．０１〜２重量部および(E)
ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物。
接着耐久性が優れた硬化物を形成することができる硬化
性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。 【構成】 (A)一分子中に、アルケニル基含有シロキサ
ン単位を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン
１００重量部、(B)一分子中に、ケイ素原子結合水素原
子を有するシロキサン単位を少なくとも２個有するオル
ガノポリシロキサン｛(B)成分は、(A)成分中のアルケニ
ル基１モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素
原子のモル数が０．５〜５．０モルとなる量｝、(C)エ
ポキシ基を有する有機ケイ素化合物０．１〜２０重量
部、(D)有機チタン化合物０．０１〜２重量部および(E)
ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物に関し、詳しくは、硬化直後の初期接着
性および高温高湿下での接着耐久性が優れた硬化物を形
成することができる硬化性オルガノポリシロキサン組成
物に関する。
ロキサン組成物に関し、詳しくは、硬化直後の初期接着
性および高温高湿下での接着耐久性が優れた硬化物を形
成することができる硬化性オルガノポリシロキサン組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒドロシリル化反応用触媒の存在下で硬
化する硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、室温ま
たは加熱することにより速やかに硬化するため、あらゆ
る分野で利用されている。しかし、このような硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物は一般に自己接着性に乏し
く、該組成物を接着剤用途に使用する場合には、該組成
物に種々の接着促進剤を配合する必要があった。このよ
うな接着促進剤としては、例えば、エポキシ基含有有機
基とケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を有す
る有機ケイ素化合物（特開昭６４−８５２２４号公報参
照）、アルケニル基基とアルコキシアルキル基とケイ素
原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物（特開
平４−１１６３４号公報参照）が提案されている。また
自己接着性を向上させてなる硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物としては、例えば、アルケニル基を有するオ
ルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を有す
るオルガノポリシロキサン、アルケニル基とアルコキシ
アルキル基とケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機
ケイ素化合物、有機チタン化合物，有機ジルコニウム化
合物および有機アルミニウム化合物からなる群から選択
される有機金属化合物およびヒドロシリル化反応用触媒
からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物（特開平
４−１７８４６１号公報参照）が提案されている。
化する硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、室温ま
たは加熱することにより速やかに硬化するため、あらゆ
る分野で利用されている。しかし、このような硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物は一般に自己接着性に乏し
く、該組成物を接着剤用途に使用する場合には、該組成
物に種々の接着促進剤を配合する必要があった。このよ
うな接着促進剤としては、例えば、エポキシ基含有有機
基とケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を有す
る有機ケイ素化合物（特開昭６４−８５２２４号公報参
照）、アルケニル基基とアルコキシアルキル基とケイ素
原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物（特開
平４−１１６３４号公報参照）が提案されている。また
自己接着性を向上させてなる硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物としては、例えば、アルケニル基を有するオ
ルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を有す
るオルガノポリシロキサン、アルケニル基とアルコキシ
アルキル基とケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機
ケイ素化合物、有機チタン化合物，有機ジルコニウム化
合物および有機アルミニウム化合物からなる群から選択
される有機金属化合物およびヒドロシリル化反応用触媒
からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物（特開平
４−１７８４６１号公報参照）が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭６４−
８５２２４号公報に提案された接着促進剤を配合してな
る硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化直後の
初期接着性が優れるものの、硬化物を高温高湿下で放置
した場合には、その接着耐久性が徐々に低下するという
問題があった。また、特開平４−１１６３４号公報に提
案された接着促進剤を配合してなる硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物は、硬化直後の初期接着性が十分でな
く、また硬化物を高温高湿下で放置した場合には、その
接着耐久性が著しく低下するという問題があった。さら
に、特開平４−１７８４６１号公報に提案された硬化性
オルガノポリシロキサン組成物は、硬化直後の初期接着
性が十分ではなく、また硬化物を高温高湿下で放置した
場合の接着耐久性も十分ではないという問題があった。
このため、上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を、例えば、半導体素子の保護コーティング材として使
用した場合には、硬化直後の半導体素子に対する硬化物
の初期接着性、および１２１℃、相対湿度１００％の高
温高湿下での接着耐久性の両方を満足することができ
ず、該硬化物と半導体素子との界面での剥離を生じ、半
導体素子の信頼性を著しく低下させるという問題があっ
た。
８５２２４号公報に提案された接着促進剤を配合してな
る硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化直後の
初期接着性が優れるものの、硬化物を高温高湿下で放置
した場合には、その接着耐久性が徐々に低下するという
問題があった。また、特開平４−１１６３４号公報に提
案された接着促進剤を配合してなる硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物は、硬化直後の初期接着性が十分でな
く、また硬化物を高温高湿下で放置した場合には、その
接着耐久性が著しく低下するという問題があった。さら
に、特開平４−１７８４６１号公報に提案された硬化性
オルガノポリシロキサン組成物は、硬化直後の初期接着
性が十分ではなく、また硬化物を高温高湿下で放置した
場合の接着耐久性も十分ではないという問題があった。
このため、上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を、例えば、半導体素子の保護コーティング材として使
用した場合には、硬化直後の半導体素子に対する硬化物
の初期接着性、および１２１℃、相対湿度１００％の高
温高湿下での接着耐久性の両方を満足することができ
ず、該硬化物と半導体素子との界面での剥離を生じ、半
導体素子の信頼性を著しく低下させるという問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記問
題点を解決するため鋭意研究した結果、本発明に到達し
た。
題点を解決するため鋭意研究した結果、本発明に到達し
た。
【０００５】すなわち、本発明の目的は、硬化後直後の
初期接着性および高温高湿下での接着耐久性が優れた硬
化物を形成することができる硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を提供することにある。
初期接着性および高温高湿下での接着耐久性が優れた硬
化物を形成することができる硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段およびその作用】 本発明は、(A)一分子中に、一般式： Ｒ1 aＲ2 bＳiＯ{4-(a+b)}/2 （式中、Ｒ1はアルケニル基であり、Ｒ2はアルケニル基を除く、置換もしくは非 置換の一価炭化水素基であり、ａは１または２であり、ｂは０〜２の整数であり 、かつａ＋ｂは１〜３の整数である。） で示されるシロキサン単位を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００重量部、 (B)一分子中に、一般式： Ｒ3 cＨdＳiＯ{4-(c+d)}/2 （式中、Ｒ3はアルケニル基を除く、置換もしくは非置
換の一価炭化水素基であり、ｃは０〜２の整数であり、
ｄは１〜３の整数であり、かつｃ＋ｄは１〜３の整数で
ある。）で示されるシロキサン単位を少なくとも２個有
するオルガノポリシロキサン｛(B)成分の配合量は、(A)
成分中のアルケニル基１モルに対して、(B)成分中のケ
イ素原子結合水素原子のモル数が０．５〜５．０モルと
なる量である。｝、 (C)一般式： Ｒ4 eＲ5 (1-e)ＳiＯ3/2 で示されるシロキサン単位 １〜２０モル％、 一般式： Ｒ4 fＲ5 gＲ6 hＳiＯ2/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ および一般式： Ｒ4 iＲ5 jＲ6 kＳiＯ1/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ ｛式中、Ｒ4はアルケニル基であり、Ｒ5は、アルキル基、アルコキシアルキル基 およびエポキシ含有有機基からなる群より選択される基であり、ただし、分子中 、Ｒ5の少なくとも１個はエポキシ含有有機基であり、Ｒ6は炭素原子数１〜４の アルコキシ基であり、ｅは０または１であり、ｆは０または１であり、ｇは０〜 ２の整数であり、ｈは０または１であり、かつｆ＋ｇ＋ｈは２であり、ｉは０ま たは１であり、ｊは０〜３の整数であり、ｋは０〜２の整数であり、かつｉ＋ｊ ＋ｋは３である。また、(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するＲ4の含有 量は２モル％以上であり、(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するＲ6の含 有量は５モル％以上である。｝ からなる有機ケイ素化合物 ０．１〜２０重量部、 (D)有機チタン化合物 ０．０１〜２重量部 および、(E)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
換の一価炭化水素基であり、ｃは０〜２の整数であり、
ｄは１〜３の整数であり、かつｃ＋ｄは１〜３の整数で
ある。）で示されるシロキサン単位を少なくとも２個有
するオルガノポリシロキサン｛(B)成分の配合量は、(A)
成分中のアルケニル基１モルに対して、(B)成分中のケ
イ素原子結合水素原子のモル数が０．５〜５．０モルと
なる量である。｝、 (C)一般式： Ｒ4 eＲ5 (1-e)ＳiＯ3/2 で示されるシロキサン単位 １〜２０モル％、 一般式： Ｒ4 fＲ5 gＲ6 hＳiＯ2/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ および一般式： Ｒ4 iＲ5 jＲ6 kＳiＯ1/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ ｛式中、Ｒ4はアルケニル基であり、Ｒ5は、アルキル基、アルコキシアルキル基 およびエポキシ含有有機基からなる群より選択される基であり、ただし、分子中 、Ｒ5の少なくとも１個はエポキシ含有有機基であり、Ｒ6は炭素原子数１〜４の アルコキシ基であり、ｅは０または１であり、ｆは０または１であり、ｇは０〜 ２の整数であり、ｈは０または１であり、かつｆ＋ｇ＋ｈは２であり、ｉは０ま たは１であり、ｊは０〜３の整数であり、ｋは０〜２の整数であり、かつｉ＋ｊ ＋ｋは３である。また、(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するＲ4の含有 量は２モル％以上であり、(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するＲ6の含 有量は５モル％以上である。｝ からなる有機ケイ素化合物 ０．１〜２０重量部、 (D)有機チタン化合物 ０．０１〜２重量部 および、(E)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
【０００７】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組
成物について詳細に説明する。
成物について詳細に説明する。
【０００８】(A)成分は、本発明の主成分であり、一分
子中に、一般式： Ｒ1 aＲ2 bＳiＯ{4-(a+b)}/2 で示される単位を少なくとも２個有するオルガノポリシ
ロキサンである。上式中、Ｒ1はアルケニル基であり、
Ｒ1のアルケニル基として具体的には、ビニル基，アリ
ル基，ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基，ヘプ
テニル基が例示され、好ましくはビニル基である。ま
た、上式中、Ｒ2はアルケニル基を除く、置換または非
置換の一価炭化水素基であり、Ｒ2の一価炭化水素基と
して具体的には、メチル基，エチル基，ｉ−プロピル
基，ｎ−プロピル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ブチル基，ペ
ンチル基，ヘプチル基，オクチル基等のアルキル基；フ
ェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール基；クロ
ロメチル基，３，３，３−トリフルロロプロピル基等の
置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル基または
フェニル基である。また、上式中、ａは１または２であ
り、ｂは０〜２の整数であり、かつａ＋ｂは１〜３の整
数である。
子中に、一般式： Ｒ1 aＲ2 bＳiＯ{4-(a+b)}/2 で示される単位を少なくとも２個有するオルガノポリシ
ロキサンである。上式中、Ｒ1はアルケニル基であり、
Ｒ1のアルケニル基として具体的には、ビニル基，アリ
ル基，ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基，ヘプ
テニル基が例示され、好ましくはビニル基である。ま
た、上式中、Ｒ2はアルケニル基を除く、置換または非
置換の一価炭化水素基であり、Ｒ2の一価炭化水素基と
して具体的には、メチル基，エチル基，ｉ−プロピル
基，ｎ−プロピル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ブチル基，ペ
ンチル基，ヘプチル基，オクチル基等のアルキル基；フ
ェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール基；クロ
ロメチル基，３，３，３−トリフルロロプロピル基等の
置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル基または
フェニル基である。また、上式中、ａは１または２であ
り、ｂは０〜２の整数であり、かつａ＋ｂは１〜３の整
数である。
【０００９】(A)成分の粘度は特に限定されないが、得
られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の取扱いが
容易であること、および該組成物を硬化して得られる硬
化物の物理特性が良好であることから、(A)成分の粘度
は１０〜１,０００,０００センチポイズの範囲内である
ことが好ましい。
られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の取扱いが
容易であること、および該組成物を硬化して得られる硬
化物の物理特性が良好であることから、(A)成分の粘度
は１０〜１,０００,０００センチポイズの範囲内である
ことが好ましい。
【００１０】このような(A)成分のオルガノポリシロキ
サンとして具体的には、分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン，分子
鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，
分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された
メチルフェニルポリシロキサン，分子鎖両末端がジメチ
ルビニルシロキシ基で封鎖されたジフェニルポリシロキ
サン，分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖
されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体，分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封
鎖されたメチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロ
キサン共重合体，分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基
で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体，分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で
封鎖されたメチルビニルポリシロキサン，分子鎖両末端
が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン，分
子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルシロキサン・
メチルビニルシロキサン共重合体，一分子中にジメチル
ビニルシロキシ基を３個以上有する分岐状ジメチルポリ
シロキサンが例示される。
サンとして具体的には、分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン，分子
鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，
分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された
メチルフェニルポリシロキサン，分子鎖両末端がジメチ
ルビニルシロキシ基で封鎖されたジフェニルポリシロキ
サン，分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖
されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体，分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封
鎖されたメチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロ
キサン共重合体，分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基
で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体，分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で
封鎖されたメチルビニルポリシロキサン，分子鎖両末端
が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン，分
子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルシロキサン・
メチルビニルシロキサン共重合体，一分子中にジメチル
ビニルシロキシ基を３個以上有する分岐状ジメチルポリ
シロキサンが例示される。
【００１１】(B)成分は、本発明の組成物において架橋
剤として働き、一分子中に、一般式： Ｒ3 cＨdＳiＯ{4-(c+d)}/2 で示される単位を少なくとも２個有するオルガノポリシ
ロキサンである。上式中、Ｒ3はアルケニル基を除く、
置換または非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ3の一価
炭化水素基として具体的には、メチル基，エチル基，ｉ
−プロピル基，ｎ−プロピル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ブ
チル基，ペンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基，オクチ
ル基等のアルキル基；フェニル基，トリル基，キシリル
基等のアリール基；クロロメチル基，３，３，３−トリ
フロロプロピル基等の置換アルキル基が例示される。ま
た、ｃは０〜２の整数であり、ｄは１〜３の整数であ
り、かつｃ＋ｄは１〜３の整数である。
剤として働き、一分子中に、一般式： Ｒ3 cＨdＳiＯ{4-(c+d)}/2 で示される単位を少なくとも２個有するオルガノポリシ
ロキサンである。上式中、Ｒ3はアルケニル基を除く、
置換または非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ3の一価
炭化水素基として具体的には、メチル基，エチル基，ｉ
−プロピル基，ｎ−プロピル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ブ
チル基，ペンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基，オクチ
ル基等のアルキル基；フェニル基，トリル基，キシリル
基等のアリール基；クロロメチル基，３，３，３−トリ
フロロプロピル基等の置換アルキル基が例示される。ま
た、ｃは０〜２の整数であり、ｄは１〜３の整数であ
り、かつｃ＋ｄは１〜３の整数である。
【００１２】(B)成分の粘度は特に限定されないが、得
られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の取扱いが
容易であること、および該組成物を硬化して得られる硬
化物の物理特性が良好であることから、(B)成分の粘度
は１〜１,０００,０００センチポイズの範囲内であるこ
とが好ましい。
られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の取扱いが
容易であること、および該組成物を硬化して得られる硬
化物の物理特性が良好であることから、(B)成分の粘度
は１〜１,０００,０００センチポイズの範囲内であるこ
とが好ましい。
【００１３】このような(B)成分のオルガノポリシロキ
サンとして具体的には、分子鎖両末端がジメチルハイド
ロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン，分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基
で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェ
ンシロキサン共重合体，分子鎖両末端がジメチルハイド
ロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端がジ
メチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたメチルフ
ェニルポリシロキサン，分子鎖両末端がトリメチルシロ
キシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサ
ン，分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体，分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖
されたメチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェ
ンシロキサン共重合体，一分子中にジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基を３個以上有する分岐状ジメチルポリシ
ロキサンが例示される。
サンとして具体的には、分子鎖両末端がジメチルハイド
ロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン，分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基
で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェ
ンシロキサン共重合体，分子鎖両末端がジメチルハイド
ロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端がジ
メチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたメチルフ
ェニルポリシロキサン，分子鎖両末端がトリメチルシロ
キシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサ
ン，分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体，分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖
されたメチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェ
ンシロキサン共重合体，一分子中にジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基を３個以上有する分岐状ジメチルポリシ
ロキサンが例示される。
【００１４】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組
成物において、(B)成分の配合量は、(A)成分中のアルケ
ニル基１モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水
素原子のモル数が０．５〜５．０モルの範囲内となる量
である。これは、(A)成分中のアルケニル基１モルに対
して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が
０．５モル未満であると、得られた硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物の硬化が不十分となるためであり、ま
た、該モル数が５．０モルをこえると、得られた硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を硬化後の硬化物の耐熱
性が低下するためである。
成物において、(B)成分の配合量は、(A)成分中のアルケ
ニル基１モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水
素原子のモル数が０．５〜５．０モルの範囲内となる量
である。これは、(A)成分中のアルケニル基１モルに対
して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数が
０．５モル未満であると、得られた硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物の硬化が不十分となるためであり、ま
た、該モル数が５．０モルをこえると、得られた硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を硬化後の硬化物の耐熱
性が低下するためである。
【００１５】(C)成分は、本発明の組成物において接着
促進剤として働き、一般式： Ｒ4 eＲ5 (1-e)ＳiＯ3/2 で示されるシロキサン単位 １〜２０モル％、 一般式： Ｒ4 fＲ5 gＲ6 hＳiＯ2/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ および一般式： Ｒ4 iＲ5 jＲ6 kＳiＯ1/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ からなる有機ケイ素化合物である。
促進剤として働き、一般式： Ｒ4 eＲ5 (1-e)ＳiＯ3/2 で示されるシロキサン単位 １〜２０モル％、 一般式： Ｒ4 fＲ5 gＲ6 hＳiＯ2/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ および一般式： Ｒ4 iＲ5 jＲ6 kＳiＯ1/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ からなる有機ケイ素化合物である。
【００１６】上式中、Ｒ4はアルケニル基であり、Ｒ4の
アルケニル基として具体的には、ビニル基，アリル基，
ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基が例示され、
好ましくはビニル基である。Ｒ5は、アルキル基、アル
コキシアルキル基およびエポキシ含有有機基からなる群
より選択される基であり、Ｒ5のアルキル基として具体
的には、メチル基，エチル基，ｉ−プロピル基，ｎ−プ
ロピル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ブチル基，ペンチル基，
ヘキシル基が例示され、Ｒ5のアルコキシアルキル基と
して具体的には、メトキシエチル基，メトキシプロピル
基，メトキシヘキシル基，エトキシプロピル基，エトキ
シヘキシル基が例示される。Ｒ5のエポキシ含有有機基
として具体的には、２，３−エポキシプロピル基，３，
４−エポキシブチル基，２−グリシドキシエチル基，３
−グリシドキシプロピル基，４−グリシドキシブチル
基，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
基，３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル
基が例示される。ここで(C)成分の分子中、Ｒ5の少なく
とも１個はエポキシ基含有有機基であることが必要であ
る。これは、本発明の硬化性オルガンポリシロキサン組
成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性が優れるか
らである。Ｒ6は炭素原子数１〜４のアルコキシ基であ
り、Ｒ6のアルコキシ基として具体的には、メトキシ
基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ基が例示さ
れ、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の自
己接着性が特に良好であることから、好ましくはメトキ
シ基である。
アルケニル基として具体的には、ビニル基，アリル基，
ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基が例示され、
好ましくはビニル基である。Ｒ5は、アルキル基、アル
コキシアルキル基およびエポキシ含有有機基からなる群
より選択される基であり、Ｒ5のアルキル基として具体
的には、メチル基，エチル基，ｉ−プロピル基，ｎ−プ
ロピル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ブチル基，ペンチル基，
ヘキシル基が例示され、Ｒ5のアルコキシアルキル基と
して具体的には、メトキシエチル基，メトキシプロピル
基，メトキシヘキシル基，エトキシプロピル基，エトキ
シヘキシル基が例示される。Ｒ5のエポキシ含有有機基
として具体的には、２，３−エポキシプロピル基，３，
４−エポキシブチル基，２−グリシドキシエチル基，３
−グリシドキシプロピル基，４−グリシドキシブチル
基，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
基，３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル
基が例示される。ここで(C)成分の分子中、Ｒ5の少なく
とも１個はエポキシ基含有有機基であることが必要であ
る。これは、本発明の硬化性オルガンポリシロキサン組
成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性が優れるか
らである。Ｒ6は炭素原子数１〜４のアルコキシ基であ
り、Ｒ6のアルコキシ基として具体的には、メトキシ
基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ基が例示さ
れ、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の自
己接着性が特に良好であることから、好ましくはメトキ
シ基である。
【００１７】また、上式中、ｅは０または１であり、ｆ
は０または１であり、ｇは０〜２の整数であり、ｈは０
または１であり、かつｆ＋ｇ＋ｈは２であり、ｉは０ま
たは１であり、ｊは０〜３の整数であり、ｋは０〜２の
整数であり、かつｉ＋ｊ＋ｋは３である。
は０または１であり、ｇは０〜２の整数であり、ｈは０
または１であり、かつｆ＋ｇ＋ｈは２であり、ｉは０ま
たは１であり、ｊは０〜３の整数であり、ｋは０〜２の
整数であり、かつｉ＋ｊ＋ｋは３である。
【００１８】また、(C)成分中のケイ素原子結合全有機
基に対するＲ4の含有量は２モル％以上であり、(C)成分
中のケイ素原子結合全有機基に対するＲ6の含有量は５
モル％以上である。これは、(C)成分中、ケイ素原子結
合全有機基に対するＲ4の含有量が２モル％未満である
(C)成分を使用すると、硬化物から(C)成分がにじみでる
からであり、またケイ素原子結合全有機基に対するＲ6
の含有量が５モル％未満である(C)成分を使用すると、
硬化直後の初期接着性が低下するからである。
基に対するＲ4の含有量は２モル％以上であり、(C)成分
中のケイ素原子結合全有機基に対するＲ6の含有量は５
モル％以上である。これは、(C)成分中、ケイ素原子結
合全有機基に対するＲ4の含有量が２モル％未満である
(C)成分を使用すると、硬化物から(C)成分がにじみでる
からであり、またケイ素原子結合全有機基に対するＲ6
の含有量が５モル％未満である(C)成分を使用すると、
硬化直後の初期接着性が低下するからである。
【００１９】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組
成物において、(C)成分の配合量は、(A)成分のオルガノ
ポリシロキサン１００重量部に対して０．１〜２０重量
部の範囲内である。これは、(C)成分の配合量が、(A)成
分１００重量部に対して０．１重量部未満であると、得
られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の自己接着
性が低下し、また該配合量が２０重量部をこえると、得
られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の保存安定
性が低下するからである。
成物において、(C)成分の配合量は、(A)成分のオルガノ
ポリシロキサン１００重量部に対して０．１〜２０重量
部の範囲内である。これは、(C)成分の配合量が、(A)成
分１００重量部に対して０．１重量部未満であると、得
られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の自己接着
性が低下し、また該配合量が２０重量部をこえると、得
られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の保存安定
性が低下するからである。
【００２０】このような(C)成分の製造方法は特に限定
されないが、(C)成分の製造方法として具体的には、エ
ポキシ含有有機基を有するオルガノアルコキシシランと
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとを水酸
化カリウム，水酸化ナトリウム，水酸化リチウム等のア
ルカリ金属水酸化物の存在下で平衡重合反応する方法
（特開昭６４−８５２２４号公報参照）が例示される。
されないが、(C)成分の製造方法として具体的には、エ
ポキシ含有有機基を有するオルガノアルコキシシランと
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとを水酸
化カリウム，水酸化ナトリウム，水酸化リチウム等のア
ルカリ金属水酸化物の存在下で平衡重合反応する方法
（特開昭６４−８５２２４号公報参照）が例示される。
【００２１】(D)成分の有機チタン化合物は、本発明の
硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、(C)成分の有
機ケイ素化合物と共に配合することにより、硬化して得
られる硬化物の初期接着性および高温高湿下での接着耐
久性を向上させるための成分である。(D)成分の有機チ
タン化合物として具体的には、テトラ（ｎ−ブトキシ）
チタン，テトラ（ｉ−プロポキシ）チタン，テトラキス
（２−エチルヘキソキシ）チタン，テトラ（ステアロキ
シ）チタン等のテトラアルコキシチタン化合物；ジ−ｉ
−プロポキシ−ビス（アセチルアセトネート）チタン，
ｉ−プロポキシ（２−エチルヘキサンジオラート）チタ
ン，ジ−ｉ−プロポキシ−ジエチルアセトアセテートチ
タン，ヒドロキシ−ビス（ラクテト）チタン等チタンキ
レート化合物その他，ｉ−プロピルトリイソステアロイ
ルチタネート，ｉ−プロピル−トリス（ジオクチルピロ
ホスフェート）チタネート，テトラ−ｉ−プロピル）−
ビス（ジオクチルホスファイト）チタネート，テトラオ
クチル−ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネー
ト，テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチ
ル）−ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート，
ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテー
トチタネート，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）
エチレンチタネート，ｉ−プロピルトリオクタノイルチ
タネート，ｉ−プロピルジメタクリル−ｉ−ステアロイ
ルチタネートが例示され、得られた硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物の保存安定性が優れることから、好ま
しくはテトラ（ｎ−ブトキシ）チタンである。
硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、(C)成分の有
機ケイ素化合物と共に配合することにより、硬化して得
られる硬化物の初期接着性および高温高湿下での接着耐
久性を向上させるための成分である。(D)成分の有機チ
タン化合物として具体的には、テトラ（ｎ−ブトキシ）
チタン，テトラ（ｉ−プロポキシ）チタン，テトラキス
（２−エチルヘキソキシ）チタン，テトラ（ステアロキ
シ）チタン等のテトラアルコキシチタン化合物；ジ−ｉ
−プロポキシ−ビス（アセチルアセトネート）チタン，
ｉ−プロポキシ（２−エチルヘキサンジオラート）チタ
ン，ジ−ｉ−プロポキシ−ジエチルアセトアセテートチ
タン，ヒドロキシ−ビス（ラクテト）チタン等チタンキ
レート化合物その他，ｉ−プロピルトリイソステアロイ
ルチタネート，ｉ−プロピル−トリス（ジオクチルピロ
ホスフェート）チタネート，テトラ−ｉ−プロピル）−
ビス（ジオクチルホスファイト）チタネート，テトラオ
クチル−ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネー
ト，テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチ
ル）−ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート，
ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテー
トチタネート，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）
エチレンチタネート，ｉ−プロピルトリオクタノイルチ
タネート，ｉ−プロピルジメタクリル−ｉ−ステアロイ
ルチタネートが例示され、得られた硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物の保存安定性が優れることから、好ま
しくはテトラ（ｎ−ブトキシ）チタンである。
【００２２】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組
成物において、(D)成分の配合量は、(A)成分１００重量
部に対して０．０１〜２重量部の範囲内である。これ
は、(D)成分の配合量が、(A)成分１００重量部に対して
０．０１重量部未満であると、硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を硬化して得られる硬化物の高温高湿下で
の接着耐久性が低下するようになるからであり、また該
配合量が２重量部をこえると、硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性が低下
するようになるからである。
成物において、(D)成分の配合量は、(A)成分１００重量
部に対して０．０１〜２重量部の範囲内である。これ
は、(D)成分の配合量が、(A)成分１００重量部に対して
０．０１重量部未満であると、硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を硬化して得られる硬化物の高温高湿下で
の接着耐久性が低下するようになるからであり、また該
配合量が２重量部をこえると、硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性が低下
するようになるからである。
【００２３】(E)成分のヒドロシリル化反応用触媒は、
(A)成分中のアルケニル基と(B)成分中のケイ素原子結合
水素原子とを付加反応させるための触媒である。(C)成
分のヒドロシリル化反応用触媒として具体的には、塩化
白金酸，塩化白金酸のアルコール溶液，白金とオレフィ
ンの錯体，白金とビニルシロキサンとの錯体，白金担持
のシリカ，白金担持の活性炭等の白金や白金系化合物；
テトラキスパラジウム等のパラジウム系化合物およびロ
ジウム系化合物が例示され、得られた硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物の硬化性および保存安定性が優れて
いることから、好ましくは白金系化合物である。
(A)成分中のアルケニル基と(B)成分中のケイ素原子結合
水素原子とを付加反応させるための触媒である。(C)成
分のヒドロシリル化反応用触媒として具体的には、塩化
白金酸，塩化白金酸のアルコール溶液，白金とオレフィ
ンの錯体，白金とビニルシロキサンとの錯体，白金担持
のシリカ，白金担持の活性炭等の白金や白金系化合物；
テトラキスパラジウム等のパラジウム系化合物およびロ
ジウム系化合物が例示され、得られた硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物の硬化性および保存安定性が優れて
いることから、好ましくは白金系化合物である。
【００２４】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組
成物において、(E)成分の配合量は、通常使用される触
媒量でよく、具体的には、(E)成分が白金系化合物であ
る場合、(E)成分の配合量は、(A)成分１００重量部に対
して、(E)成分中の白金金属原子として０．１〜５００p
pmの範囲内である。これは、(A)成分１００重量部に対
して、(E)成分中の白金金属原子が０．１ppm未満である
と、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬
化が不十分となり、また(E)成分中の白金金属原子が５
００ppmをこえると、硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性が低下するよう
になるからである。
成物において、(E)成分の配合量は、通常使用される触
媒量でよく、具体的には、(E)成分が白金系化合物であ
る場合、(E)成分の配合量は、(A)成分１００重量部に対
して、(E)成分中の白金金属原子として０．１〜５００p
pmの範囲内である。これは、(A)成分１００重量部に対
して、(E)成分中の白金金属原子が０．１ppm未満である
と、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬
化が不十分となり、また(E)成分中の白金金属原子が５
００ppmをこえると、硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性が低下するよう
になるからである。
【００２５】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組
成物は、上記(A)成分〜(E)成分を均一に配合することに
より調製される。本発明の硬化製オルガノポリシロキサ
ン組成物には、本発明の目的を損わない限り、上記(A)
成分〜(E)成分以外の成分として、例えば、煙霧状シリ
カ，焼成シリカ，湿式シリカ，石英粉末，酸化チタン，
煙霧状酸化チタン，炭酸カルシウム，酸化鉄，酸化亜
鉛，水酸化アルミニウム等の無機質充填剤；酸化アルミ
ニウム，窒化珪素，窒化ホウ素，ダイヤモンド粉等の熱
伝導性の充填剤；銅粉，金粉，銀粉，ニッケル粉，金コ
ートの銅粉，導電性カーボンブラック等の電気伝導性充
填剤；カーボンブラック，ベンガラ，酸化チタン等の顔
料；トルエン，キシレン，ヘキサン，ヘプタン，メチル
エチルケトン，アセトン，エタノール，イソプロピルア
ルコール等の有機溶剤；１，３，５，７−テトラメチル
−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサ
ン，シロキサン３−メチル−１−ブチン−３−オール等
の付加反応抑制剤；その他染料を配合することができ
る。
成物は、上記(A)成分〜(E)成分を均一に配合することに
より調製される。本発明の硬化製オルガノポリシロキサ
ン組成物には、本発明の目的を損わない限り、上記(A)
成分〜(E)成分以外の成分として、例えば、煙霧状シリ
カ，焼成シリカ，湿式シリカ，石英粉末，酸化チタン，
煙霧状酸化チタン，炭酸カルシウム，酸化鉄，酸化亜
鉛，水酸化アルミニウム等の無機質充填剤；酸化アルミ
ニウム，窒化珪素，窒化ホウ素，ダイヤモンド粉等の熱
伝導性の充填剤；銅粉，金粉，銀粉，ニッケル粉，金コ
ートの銅粉，導電性カーボンブラック等の電気伝導性充
填剤；カーボンブラック，ベンガラ，酸化チタン等の顔
料；トルエン，キシレン，ヘキサン，ヘプタン，メチル
エチルケトン，アセトン，エタノール，イソプロピルア
ルコール等の有機溶剤；１，３，５，７−テトラメチル
−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサ
ン，シロキサン３−メチル−１−ブチン−３−オール等
の付加反応抑制剤；その他染料を配合することができ
る。
【００２６】
【実施例】本発明を実施例により詳細に説明する。な
お、実施中、粘度の値は２５℃において測定した値であ
り、表中、Meはメチル基を示し、Viはビニル基を示し、
Epは３−グリシドキシプロピル基を示す。また、硬化性
オルガノポリシロキサン組成物の硬化直後の硬化物の初
期接着性および高温高湿下での耐久接着性は、次のよう
にして評価した。
お、実施中、粘度の値は２５℃において測定した値であ
り、表中、Meはメチル基を示し、Viはビニル基を示し、
Epは３−グリシドキシプロピル基を示す。また、硬化性
オルガノポリシロキサン組成物の硬化直後の硬化物の初
期接着性および高温高湿下での耐久接着性は、次のよう
にして評価した。
【００２７】○初期接着性：硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を、ガラス板、金板（ガラスエポキシ樹脂に
金を蒸着したもの。）およびポリイミド樹脂上に塗布
し、これらを１５０℃の熱風循環式オーブン中で１時間
放置し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化さ
せた。次いで、これらを室温まで冷却後、硬化物の接着
性を観察した。硬化物が基材に対して強固に接着してい
る場合を○、硬化物が基材に対して強固に接着している
ものの一部界面剥離が見られる場合を△、硬化物が基材
に対して完全に界面剥離する場合を×で示した。
サン組成物を、ガラス板、金板（ガラスエポキシ樹脂に
金を蒸着したもの。）およびポリイミド樹脂上に塗布
し、これらを１５０℃の熱風循環式オーブン中で１時間
放置し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化さ
せた。次いで、これらを室温まで冷却後、硬化物の接着
性を観察した。硬化物が基材に対して強固に接着してい
る場合を○、硬化物が基材に対して強固に接着している
ものの一部界面剥離が見られる場合を△、硬化物が基材
に対して完全に界面剥離する場合を×で示した。
【００２８】○耐久接着性：硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を、ガラス板、金板（ガラスエポキシ樹脂に
金を蒸着したもの。）およびポリイミド樹脂上に塗布
し、これらを１５０℃の熱風循環式オーブン中で１時間
放置し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化さ
せた。次いで、これらを１２１℃、相対湿度１００％の
雰囲気下で２４時間放置して、硬化物の接着耐久性を観
察した。硬化物が基材に対して強固に接着している場合
を○、硬化物が基材に対して強固に接着しているものの
一部界面剥離が見られる場合を△、硬化物が基材に対し
て完全に界面剥離する場合を×で示した。
サン組成物を、ガラス板、金板（ガラスエポキシ樹脂に
金を蒸着したもの。）およびポリイミド樹脂上に塗布
し、これらを１５０℃の熱風循環式オーブン中で１時間
放置し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化さ
せた。次いで、これらを１２１℃、相対湿度１００％の
雰囲気下で２４時間放置して、硬化物の接着耐久性を観
察した。硬化物が基材に対して強固に接着している場合
を○、硬化物が基材に対して強固に接着しているものの
一部界面剥離が見られる場合を△、硬化物が基材に対し
て完全に界面剥離する場合を×で示した。
【００２９】
【参考例１】攪拌装置、温度計および還流冷却器を備え
た４つ口フラスコに、テトラメチルテトラビニルシクロ
テトラシロキサン１００重量部、３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン７０重量部および水酸化カリウ
ム０．１４重量部を投入し、攪拌しながら加熱した。１
２０℃で３時間重合反応させた後、ジメチルジクロロシ
ランで中和した。その後、１１０℃で５mmHgの減圧蒸留
により低沸点物を除いた。得られた生成物をフーリエ変
換核磁気共鳴分析で分析したところ、表１に示される構
造式を有する有機ケイ素化合物であることが判った。
た４つ口フラスコに、テトラメチルテトラビニルシクロ
テトラシロキサン１００重量部、３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン７０重量部および水酸化カリウ
ム０．１４重量部を投入し、攪拌しながら加熱した。１
２０℃で３時間重合反応させた後、ジメチルジクロロシ
ランで中和した。その後、１１０℃で５mmHgの減圧蒸留
により低沸点物を除いた。得られた生成物をフーリエ変
換核磁気共鳴分析で分析したところ、表１に示される構
造式を有する有機ケイ素化合物であることが判った。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【参考例２】攪拌装置、温度計および還流冷却器を備え
た４つ口フラスコに、分子鎖両末端が水酸基で封鎖され
たメチルビニルポリシロキサン（平均分子量７００）１
００重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン１４０重量部および水酸化カリウム０．１４重量部
を投入し、攪拌しながら加熱した。１２０℃で３時間反
応させた後、ジメチルジクロロシランで中和した。その
後、１１０℃で５mmHgの減圧蒸留により低沸点物を除い
た。得られた生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分
析したところ、表２に示される構造式を有する有機ケイ
素化合物であることが判った。
た４つ口フラスコに、分子鎖両末端が水酸基で封鎖され
たメチルビニルポリシロキサン（平均分子量７００）１
００重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン１４０重量部および水酸化カリウム０．１４重量部
を投入し、攪拌しながら加熱した。１２０℃で３時間反
応させた後、ジメチルジクロロシランで中和した。その
後、１１０℃で５mmHgの減圧蒸留により低沸点物を除い
た。得られた生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分
析したところ、表２に示される構造式を有する有機ケイ
素化合物であることが判った。
【００３２】
【表２】
【００３３】
【参考例３】攪拌装置、温度計および還流冷却器を備え
た４つ口フラスコに、１，３，５，７−テトラメチル−
１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン
１００重量部、３−メトキシプロピルトリメトキシシラ
ン７０重量部および水酸化カリウム０．１４重量部を投
入し、攪拌しながら加熱した。１２０℃で３時間反応さ
せた後、ジメチルジクロロシランで中和した。その後、
１１０℃で５mmHgの減圧蒸留により低沸点物を除いた。
得られた生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分析し
たところ、表３に示される構造式を有する有機ケイ素化
合物であることが判った。
た４つ口フラスコに、１，３，５，７−テトラメチル−
１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン
１００重量部、３−メトキシプロピルトリメトキシシラ
ン７０重量部および水酸化カリウム０．１４重量部を投
入し、攪拌しながら加熱した。１２０℃で３時間反応さ
せた後、ジメチルジクロロシランで中和した。その後、
１１０℃で５mmHgの減圧蒸留により低沸点物を除いた。
得られた生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分析し
たところ、表３に示される構造式を有する有機ケイ素化
合物であることが判った。
【００３４】
【表３】
【００３５】
【実施例１】分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基
で封鎖されたジメチルポリシロキサン（平均分子量１
１，０００）１００重量部、分子鎖両末端がトリメチル
シロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロ
キサン（平均分子量２，３００）１．２重量部、参考例
１で調製した有機ケイ素化合物１．５重量部、テトラ
（ｎ−ブトキシ）チタン０．２重量部、塩化白金酸の２
重量％−イソプロピルアルコール溶液０．１５重量部お
よび３−メチル−１−ブチン−３−オール０．００５重
量部を均一に混合し、本発明の硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物(I)を得た。この硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物(I)について、硬化物の初期接着性および
高温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を表４
に示した。
で封鎖されたジメチルポリシロキサン（平均分子量１
１，０００）１００重量部、分子鎖両末端がトリメチル
シロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロ
キサン（平均分子量２，３００）１．２重量部、参考例
１で調製した有機ケイ素化合物１．５重量部、テトラ
（ｎ−ブトキシ）チタン０．２重量部、塩化白金酸の２
重量％−イソプロピルアルコール溶液０．１５重量部お
よび３−メチル−１−ブチン−３−オール０．００５重
量部を均一に混合し、本発明の硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物(I)を得た。この硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物(I)について、硬化物の初期接着性および
高温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を表４
に示した。
【００３６】
【比較例１】実施例１の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物において、参考例１で調製した有機ケイ素化合物
を除いた以外は実施例１と同様にして硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を調製した。この硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物についても、硬化物の初期接着性お
よび高温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を
表４に併記した。
組成物において、参考例１で調製した有機ケイ素化合物
を除いた以外は実施例１と同様にして硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を調製した。この硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物についても、硬化物の初期接着性お
よび高温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を
表４に併記した。
【００３７】
【比較例２】実施例１の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物において、テトラ（ｎ−ブトキシ）チタンを除い
た以外は実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を調製した。この硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物について、硬化物の初期接着性および高温
高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を表４に併
記した。
組成物において、テトラ（ｎ−ブトキシ）チタンを除い
た以外は実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を調製した。この硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物について、硬化物の初期接着性および高温
高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を表４に併
記した。
【００３８】
【比較例３】実施例１の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物において、参考例１で調製した有機ケイ素化合物
の代わりに参考例３で調製した有機ケイ素化合物を使用
した以外は実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を調製した。この硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物について、硬化物の初期接着性および高
温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を表４に
併記した。
組成物において、参考例１で調製した有機ケイ素化合物
の代わりに参考例３で調製した有機ケイ素化合物を使用
した以外は実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を調製した。この硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物について、硬化物の初期接着性および高
温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を表４に
併記した。
【００３９】
【表４】
【００４０】
【実施例２】分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基
で封鎖されたジメチルポリシロキサン（平均分子量１
１，０００）１００重量部、分子鎖両末端がトリメチル
シロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロ
キサン（平均分子量２，３００）１．２重量部、参考例
２で調製した有機ケイ素化合物１．５重量部、テトラ
（ｉ−プロポキシ）チタン０．２重量部、塩化白金酸の
２重量％−イソプロプルアルコール溶液０．１５重量部
および３−メチル−１−ブチン−３−オール０．００５
重量部を均一に混合し、本発明の硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物(II)を調製した。この硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物(II)について、硬化物の初期接着性
および高温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果
を表５に示した。
で封鎖されたジメチルポリシロキサン（平均分子量１
１，０００）１００重量部、分子鎖両末端がトリメチル
シロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロ
キサン（平均分子量２，３００）１．２重量部、参考例
２で調製した有機ケイ素化合物１．５重量部、テトラ
（ｉ−プロポキシ）チタン０．２重量部、塩化白金酸の
２重量％−イソプロプルアルコール溶液０．１５重量部
および３−メチル−１−ブチン−３−オール０．００５
重量部を均一に混合し、本発明の硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物(II)を調製した。この硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物(II)について、硬化物の初期接着性
および高温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果
を表５に示した。
【００４１】
【比較例４】また、実施例２において、参考例２で調製
した有機ケイ素化合物を除いた以外は実施例２と同様に
して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この硬化性オルガノポリシロキサン組成物について、硬
化物の初期接着性および高温高湿下での接着耐久性を評
価した。この結果を表５に併記した。
した有機ケイ素化合物を除いた以外は実施例２と同様に
して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この硬化性オルガノポリシロキサン組成物について、硬
化物の初期接着性および高温高湿下での接着耐久性を評
価した。この結果を表５に併記した。
【００４２】
【比較例５】また、実施例２において、テトラ（ｉ−プ
ロポキシ）チタンを除いた以外は実施例２と同様にして
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調整した。この
硬化性オルガノポリシロキサン組成物ついて、硬化物の
初期接着性および高温高湿下での接着耐久性を評価し
た。この結果を表５に併記した。
ロポキシ）チタンを除いた以外は実施例２と同様にして
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調整した。この
硬化性オルガノポリシロキサン組成物ついて、硬化物の
初期接着性および高温高湿下での接着耐久性を評価し
た。この結果を表５に併記した。
【００４３】
【比較例６】また、実施例２において、参考例２で調製
した有機ケイ素化合物の代わりに参考例３で調製した有
機ケイ素化合物を使用した以外は実施例２と同様にして
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この
硬化性オルガノポリシロキサン組成物につおて、硬化物
の初期接着性および高温高湿下での接着耐久性について
評価した。この結果を表５に併記した。
した有機ケイ素化合物の代わりに参考例３で調製した有
機ケイ素化合物を使用した以外は実施例２と同様にして
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この
硬化性オルガノポリシロキサン組成物につおて、硬化物
の初期接着性および高温高湿下での接着耐久性について
評価した。この結果を表５に併記した。
【００４４】
【表５】
【００４５】
【発明の効果】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は、(A)成分〜(E)成分からなり、特に、(C)成分
の有機ケイ素化合物と(D)成分の有機チタン化合物を配
合しているので、硬化後直後の初期接着性および高温高
湿下での接着耐久性が優れた硬化物を形成することがで
きるという特徴を有する。
組成物は、(A)成分〜(E)成分からなり、特に、(C)成分
の有機ケイ素化合物と(D)成分の有機チタン化合物を配
合しているので、硬化後直後の初期接着性および高温高
湿下での接着耐久性が優れた硬化物を形成することがで
きるという特徴を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/05 ＬＲＱ 8319−4Ｊ (72)発明者 峰 勝利 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内
Claims (1)
- 【請求項１】 (A)一分子中に、一般式： Ｒ1 aＲ2 bＳiＯ{4-(a+b)}/2 （式中、Ｒ1はアルケニル基であり、Ｒ2はアルケニル基を除く、置換もしくは非 置換の一価炭化水素基であり、ａは１または２であり、ｂは０〜２の整数であり 、かつａ＋ｂは１〜３の整数である。） で示されるシロキサン単位を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００重量部、 (B)一分子中に、一般式： Ｒ3 cＨdＳiＯ{4-(c+d)}/2 （式中、Ｒ3はアルケニル基を除く、置換もしくは非置
換の一価炭化水素基であり、ｃは０〜２の整数であり、
ｄは１〜３の整数であり、かつｃ＋ｄは１〜３の整数で
ある。）で示されるシロキサン単位を少なくとも２個有
するオルガノポリシロキサン｛(B)成分の配合量は、(A)
成分中のアルケニル基１モルに対して、(B)成分中のケ
イ素原子結合水素原子のモル数が０．５〜５．０モルと
なる量である。｝、 (C)一般式： Ｒ4 eＲ5 (1-e)ＳiＯ3/2 で示されるシロキサン単位 １〜２０モル％、 一般式： Ｒ4 fＲ5 gＲ6 hＳiＯ2/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ および一般式： Ｒ4 iＲ5 jＲ6 kＳiＯ1/2 で示されるシロキサン単位 ２０〜８０モル％ ｛式中、Ｒ4はアルケニル基であり、Ｒ5は、アルキル基、アルコキシアルキル基 およびエポキシ含有有機基からなる群より選択される基であり、ただし、分子中 、Ｒ5の少なくとも１個はエポキシ含有有機基であり、Ｒ6は炭素原子数１〜４の アルコキシ基であり、ｅは０または１であり、ｆは０または１であり、ｇは０〜 ２の整数であり、ｈは０または１であり、かつｆ＋ｇ＋ｈは２であり、ｉは０ま たは１であり、ｊは０〜３の整数であり、ｋは０〜２の整数であり、かつｉ＋ｊ ＋ｋは３である。また、(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するＲ4の含有 量は２モル％以上であり、(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するＲ6の含 有量は５モル％以上である。｝ からなる有機ケイ素化合物 ０．１〜２０重量部、 (D)有機チタン化合物 ０．０１〜２重量部 および(E)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32122592A JPH06145525A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| EP93118070A EP0596534A2 (en) | 1992-11-05 | 1993-11-05 | Curable organopolysiloxane composition with initial and durable adherence |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32122592A JPH06145525A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06145525A true JPH06145525A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=18130209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32122592A Pending JPH06145525A (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0596534A2 (ja) |
| JP (1) | JPH06145525A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0948916A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置 |
| EP1728829A1 (en) | 2005-06-03 | 2006-12-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition type silicone adhesive composition |
| JP2007002088A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2007327019A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-12-20 | Dow Corning Toray Co Ltd | 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置 |
| CN100409420C (zh) * | 2003-12-22 | 2008-08-06 | 陶氏康宁东丽株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| US8063143B2 (en) | 2004-07-29 | 2011-11-22 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition, method of curing thereof, semiconductor device, and adhesion promotor |
| WO2019166243A1 (en) | 2018-02-28 | 2019-09-06 | Wacker Chemie Ag | Curable silicone composition or silicone composition kit including blocked polyisocyanate composition, production method for obtaining integrally molded product with base material, and resulting integrally molded product |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5364921A (en) * | 1993-08-17 | 1994-11-15 | Dow Corning Corporation | Silicone rubber with self-adhesion to glass and metal |
| EP0661335A1 (en) * | 1993-12-27 | 1995-07-05 | Dow Corning Corporation | Organosiloxane compositions capable of curing against acid-containing solder fluxes |
| US6387451B1 (en) | 1994-12-06 | 2002-05-14 | Dow Corning Limited | Curable coating compositions |
| GB9426082D0 (en) * | 1994-12-23 | 1995-02-22 | Dow Corning Gmbh | Silicon elastomer-forming composition |
| FR2736060B1 (fr) * | 1995-06-30 | 1998-10-23 | Gen Electric | Compositions a base de silicone elastomere, durcissables par la chaleur, et articles obtenus a partir de ces compositions |
| FR2740479B1 (fr) | 1995-10-31 | 1998-01-09 | Rhone Poulenc Chimie | Utilisation d'une composition organopolysiloxanique pour l'enduction d'une bande transporteuse et bande transporteuse ainsi obtenue |
| JPH1036510A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-10 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 電気部品およびその製造方法 |
| JP3527369B2 (ja) * | 1996-09-04 | 2004-05-17 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 電気部品およびその製造方法 |
| US5696209A (en) * | 1996-10-09 | 1997-12-09 | Dow Corning Corporation | Dual-cure flowable adhesive |
| JP2001035258A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | ガラス繊維編組電線処理剤組成物 |
| JP4875251B2 (ja) | 2001-04-26 | 2012-02-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーンゲル組成物 |
| US7045586B2 (en) | 2003-08-14 | 2006-05-16 | Dow Corning Corporation | Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives |
| US20050038188A1 (en) | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Dongchan Ahn | Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance |
| JP5831959B2 (ja) * | 2011-11-25 | 2015-12-16 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
| WO2020262407A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性組成物パッケージ、及び２液硬化型熱伝導性組成物 |
-
1992
- 1992-11-05 JP JP32122592A patent/JPH06145525A/ja active Pending
-
1993
- 1993-11-05 EP EP93118070A patent/EP0596534A2/en not_active Withdrawn
Cited By (9)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0948916A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置 |
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| US8063143B2 (en) | 2004-07-29 | 2011-11-22 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition, method of curing thereof, semiconductor device, and adhesion promotor |
| EP1728829A1 (en) | 2005-06-03 | 2006-12-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition type silicone adhesive composition |
| JP2007002088A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP4586981B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2007327019A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-12-20 | Dow Corning Toray Co Ltd | 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置 |
| US8044162B2 (en) | 2006-05-11 | 2011-10-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Adhesion-promoting agent, curable organopolysiloxane composition, and semiconductor device |
| WO2019166243A1 (en) | 2018-02-28 | 2019-09-06 | Wacker Chemie Ag | Curable silicone composition or silicone composition kit including blocked polyisocyanate composition, production method for obtaining integrally molded product with base material, and resulting integrally molded product |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0596534A2 (en) | 1994-05-11 |
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