JP4583776B2 - 表示装置の作製方法 - Google Patents
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Description
前記保持された前記電圧を第2の電流に変換する手段は、前記第1の電流と電流値の等しい第2の電流、又は、前記第1の電流と電流値が比例する第2の電流へ変換する手段であることを含む。
この発明に依る表示装置は、前記デジタルの映像信号とは別の信号によって、前記第2の電流を前記発光素子に流さないようにする手段を有することを含むことを特徴としている。
また、前記表示装置は、デジタルの映像信号とは別の信号によって、第2のトランジスタのドレイン電流を発光素子に流さないようにする手段を有することを特徴としている。
前記表示装置は、さらに、トランジスタのゲート電極とドレイン端子を電気的に接続する手段を有することを含むと共に、前記デジタルの映像信号とは別の信号によって、トランジスタのドレイン電流を発光素子に流さないようにする手段を有することを含むことを特徴としている。
各画素100において、スイッチ部101は端子C及び端子Dを有する。発光素子106の画素電極106aは、スイッチ部の端子Dと接続される。スイッチ部の端子Cは、電流源回路102の端子Bと接続される。電流源回路102の端子Aは電源線Wと接続されている。電流源回路102は、円の中に矢印を配置した記号によって模式的に示す。電流源回路102はこの記号の矢印の方向、つまり端子Aから端子Bの方向に、正の一定電流を流す回路であるとする。端子A又は端子Bの一方を電流源回路102の入力端子、他方を電流源回路102の出力端子と呼ぶ。
発光素子106は、画素電極106aから対向電極106bへ、又はその逆の方向に電流を流し、その電流に応じて輝度が変化する素子を示す。
なお、本発明におけるトランジスタとしては、薄膜トランジスタ(TFT)でも、単結晶トランジスタ等のトランジスタでもどちらでも良い。また、有機物を利用したトランジスタでもよい。
例えば、単結晶トランジスタとしては、SOI技術を用いて形成されたトランジスタとすることができる。薄膜トランジスタとしては、活性層として多結晶半導体、セミアモルファス半導体(微結晶半導体)または非晶質半導体を用いたものでもよい。例えば、ポリシリコンを用いたTFT、セミアモルファスシリコンを用いたTFTまたはアモルファスシリコンを用いたTFTとすることができる。
図4〜図7では、第1の半導体膜と第2の半導体膜を別々の工程でパターニングしているが、本発明の表示装置はこの作製方法に限定されない。本実施の形態では図8を用いて、第1の半導体膜と第2の半導体膜を同一のマスクを用いてパターニングする例について説明する。
本発明の表示装置の画素構成の一例を示す。
電流源トランジスタ112とカレントトランジスタ1405は一対でカレントミラー回路を構成するので、極性は等しくなくてはならない。また、同一画素内のこれら2つのトランジスタの電流特性は等しいことが望まれる。ここで本実施の形態2では、簡単のため、電流源トランジスタ112とカレントトランジスタ1405の電流特性は等しいものとする。
また、電流入力トランジスタ1403、電流保持トランジスタ1404はnチャネル型トランジスタとするが、単なるスイッチとして動作するため、pチャネル型トランジスタでもかまわない。
カレントトランジスタ1405のゲート電極とドレイン端子は、電流保持トランジスタ1404のソース・ドレイン端子間を介して、接続されている。電流保持トランジスタ1404のゲート電極は、信号線GHに接続されている。カレントトランジスタ1405のドレイン端子と電流線CLは、電流入力トランジスタ1403のソース・ドレイン端子間を介して接続されている。電流入力トランジスタ1403のゲート電極は、信号線GNに接続されている。また、電流源トランジスタ112のドレイン端子は、端子Bに接続されている。
第1の手法について図16を用いて説明する。図16は、図7に示す各画素に配置された電流源回路102の設定動作(画素の設定動作)を示すタイミングチャートである。ここでは、表示装置の電源を入れた後の最初の画素の設定動作について説明する。
量111は、カレントトランジスタ1405が基準電流I0を流す際のゲート電圧を保持する。
本実施の形態では、同一トランジスタ方式の電流源回路の構成例を図18に示す。なお、ここでは実施の形態1と異なる部分について主に説明し、重複する部分は説明を省略する。従って、図18において図1と同じ部分は同じ符号を用いて示す。
スイッチ部の構成としては、実施の形態2において説明したものと同様であり、様々な構成を用いることができる。一例としては、図3に示したものと同様の構成とし説明は省略する。
また図19において、駆動トランジスタ302は、単なるスイッチとして機能するので、nチャネル型でもpチャネル型でもどちらでも良い。ただし、駆動トランジスタ302は、そのソース端子の電位が固定された状態で動作するのが好ましい。そのため、図19に示すような発光素子106の画素電極を陽極とし、対向電極を陰極とした構成では、駆動トランジスタ302はpチャネル型のほうが好ましい。なお、第19図において、各画素の配線WCOと電源線Wとは、同じ電位に保たれていてもよいため、共用することができる。また、異なる画素間の配線WCO同士、電源線W同士、配線WCOと電源線Wも共用することができる。
また、電流停止トランジスタ205と消去トランジスタ304を1つにまとめて、どちらか1つを省いてもよい。画素の設定動作のときには、駆動トランジスタ302や発光素子106に電流がもれてしまうと、正しく設定ができない。よって、画素の設定動作のときは、電流停止トランジスタ205を非導通状態とするか、駆動トランジスタ302が非導通状態となるように消去トランジスタ304を導通状態とするかどちらか1つを行えばよい。もちろん両方行っても良い。一方、非表示期間においても同様に、電流停止トランジスタ205を非導通状態とするか、消去トランジスタ304を導通状態とすればよい。以上にことから、電流停止トランジスタ205か消去トランジスタ304のどちらかを省略することができる。
まず画像表示動作については、実施の形態2において、図17を用いて説明したものと同様である。異なるのは、電流停止トランジスタ205についての動作である。もし、電流停止トランジスタ205が存在する場合、点灯期間中には、電流停止トランジスタ205は導通状態になっていなければならない。もし、電流停止トランジスタ205が非導通状態になっていたら、たとえ駆動トランジスタ302が導通状態であっても発光素子に電流が流れなくなってしまうからである。従って点灯期間中は、電流停止トランジスタ205は導通状態にしておく必要がある。非点灯期間中はどちらでもよい。以上の点を除けば実施の形態の2と同様である。従って詳しい説明は省略する。
各画素において画素の設定動作を行う際、電流源容量111に画素対応基準電圧を保持するため、電流線CLを流れる基準電流が、電流源トランジスタ112のドレイン電流をとなる状態を設定する必要があった。従って、もし、画素の設定動作を行っている間に、電流源トランジスタ112を流れる電流の一部が電流源回路102から発光素子106に流れると、電流源トランジスタ112のドレイン電流が電流線CLを流れる基準電流とは異なる値となり、正しく電流源容量111に画素対応基準電圧を保持することができない。これを防ぐため、画素の設定動作を行っている間は、その画素の発光素子に電流を流さないようにする必要がある。
図20(A)において、第1のサブフレーム期間SF1及び第2のサブフレーム期間SF2においては、非表示期間Tusが設けられていないので、画素の設定動作は行われない。一方、第3のサブフレーム期間SF3のリセット期間Tr3が始まると同時に、第1行の画素の設定動作が行われる。なお、k行目の画素の設定動作を行う期間をSETkと表すことにする。そして、SET1が終了するとSET2が始まり、第2行の画素の設定動作が行われる。SET1〜SETyが終了すると、画素の設定動作が全ての画素に関して終了する。こうして、SET1〜SETyの動作がリセット期間Tr3中に行われる。以降のフレーム期間でも、同様の動作を繰り返していけばよい。ただし、毎フレーム期間ごとに画素の設定動作を行う必要はない。画素の電流源容量の保持能力に応じて決定すればよい。
図21(A)において、第1のサブフレーム期間SF1及び第2のサブフレーム期間SF2においては、非表示期間Tusが設けられていないので、画素の設定動作は行われない。一方、第3のサブフレーム期間SF3のリセット期間Tr3が始まると同時に、SET1が始まり、第1行の画素の設定動作が行われる。こうして、SET1の動作が第1行の画素の非表示期間Tus1中にTus1の期間の全てを使って行われる。次に第2のフレーム期間F2が始まり、第2行の画素の設定動作が行われる。以後、同様の動作が行われる。
全ての画素の設定動作が一旦完了した後の、画素の設定動作を繰り返すタイミングは、画素の電流源回路の有する電流源容量の電荷保持能力によって、任意に定めることができる。つまり、数フレーム期間の間、設定動作を全く行わない期間があってもよい。
本実施の形態ではマルチゲート方式の電流源回路について説明する。なお、ここでは実施の形態2や実施の形態3と異なる部分について主に説明し共通する部分の説明は省略する。
なお、図22(A)において、電流保持トランジスタ804の配置を変え、図22(B)に示すような回路構成としてもよい。図22(B)では、電流保持トランジスタ804は、電流源トランジスタ112のゲート電極とドレイン端子の間に接続されている。
図22(D)に示す期間TD2において、保持された電荷によって電流源トランジスタ112のゲート・ソース間電圧が閾値電圧以上となる。すると、電流源トランジスタ112にドレイン電流が流れる。
マルチゲート方式1において、電流源回路の部分は画素の設定動作時には、図23(a)のようになり、発光時には図23(b)のようになっていればよい。つまり、そのように、配線やスイッチが接続されていればよい。
ここでは、ヘッドを複数有する液滴吐出装置を示したが、この形態に限られない。一つのヘッドを有しており、そのヘッドをX−Y軸方向に走査して吐出してもよい。この場合、さらに装置の小型・軽量化が可能となる。
また、複数のヘッドにそれぞれ異なる材料を充填することによって、複数の材料を同時に吐出することができる。さらにヘッドによってそれぞれ異なったノズルの径を設定しておけば、用途によって、様々な線幅の配線等を容易に形成することができる。
リセット期間において、各画素行を順に選択し非表示期間が始まる。ここで、走査線を順に選択する周波数と同じ周波数で、各画素行の設定動作を行うことができる。例えば、図3に示した構成のスイッチ部を用いる場合に注目する。走査線Gや消去用信号線RGを順に選択する周波数と同じ周波数で、各画素行を選択し画素の設定動作を行うことが出来る。ただし、1行分の選択期間の長さでは、画素の設定動作を十分に行うことが難しい場合がある。そのときは、複数行分の選択期間を用いて、ゆっくりと画素の設定動作を行ってもよい。ゆっくりと画素の設定動作を行うとは、電流減回路が有する電流容量に、所定の電荷を蓄積する動作を長い時間をかけて行うことを示す。
まず、第1のフレーム期間にF1の期間Aにおいて、GN1、GN11、GN21、・・・ととびとびに選択される。こうして、1行目、11行目、21行目、・・・のGその設定動作が行われる(期間1)。次いで、第1のフレーム期間F1の期間Bにおいて、GN2、GN12、GN22、・・・が選択される。こうして、2行目、12行目、22行目、・・・のがその設定動作が行われる(期間2)。上記動作を5フレーム期間繰り返すことによって、全ての画素の設定動作が一通り行われる。
表示システムの例を図29に示す。表示システムは、表示装置の他に、A/D変換回路、メモリ選択スイッチA、メモリ選択スイッチB、フレームメモリ1、フレームメモリ2、コントローラ、クロック信号発生回路、電源発生回路を有する。
本実施例は、他の実施の形態や実施例と自由に組み合わせて実施することが可能である。
Claims (2)
- 基板上に、第1のTFTのゲート電極、第2のTFTのゲート電極、及び第3のTFTのゲート電極を液滴吐出法または印刷法により形成し、
前記第1のTFTのゲート電極、前記第2のTFTのゲート電極、及び前記第3のTFTのゲート電極を覆うゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜を介して、前記第1のTFTのゲート電極、前記第2のTFTのゲート電極、及び前記第3のTFTのゲート電極上に、それぞれ保護膜を形成し、
液滴吐出法または印刷法によりレジストを形成し、
前記レジストを用いて前記第1の半導体膜をエッチングして、前記第1のTFTの第1の半導体膜、及び前記第2のTFT及び前記第3のTFTの第1の半導体膜を形成し、
前記第1のTFTの第1の半導体膜、及び前記第2のTFT及び前記第3のTFTの第1の半導体膜上に第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、前記第1のTFTのソース電極及びドレイン電極、前記第2のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方、前記第2のTFT及び前記第3のTFTのソース電極及びドレイン電極の他方、及び前記第3のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方を液滴吐出法または印刷法により形成し、
前記第1乃至第3のTFTのソース電極及びドレイン電極をマスクとして前記第2の半導体膜をエッチングして、
前記第1のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方の下に第3の半導体膜を形成し、
前記第1のTFTのソース電極及びドレイン電極の他方の下に第4の半導体膜を形成し、
前記第2のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方の下に第5の半導体膜を形成し、
前記第2のTFT及び前記第3のTFTのソース電極及びドレイン電極の他方の下に第6の半導体膜を形成し、
前記第3のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方の下に第7の半導体膜を形成し、
前記第1のTFTのソース電極及びドレイン電極の他方の上に、液滴吐出法により複数回導電材料を滴下してピラーを形成し、
前記第1のTFTを覆う絶縁膜を塗布法により形成し、
前記絶縁膜表面をエッチングして前記ピラーを露出させ、
前記絶縁膜上に、前記ピラーと電気的に接続する第1の電極を形成し、
前記第1の電極の端部を覆って隔壁を形成し、
前記第1の電極及び前記隔壁上に電界発光層を形成し、
前記電界発光層上に第2の電極を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。 - 基板上に、第1のTFTのゲート電極、第2のTFTのゲート電極、及び第3のTFTのゲート電極を液滴吐出法または印刷法により形成し、
前記第1のTFTのゲート電極、前記第2のTFTのゲート電極、及び前記第3のTFTのゲート電極を覆うゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜を介して、前記第1のTFTのゲート電極、前記第2のTFTのゲート電極、及び前記第3のTFTのゲート電極上に、それぞれ保護膜を形成し、
液滴吐出法または印刷法によりレジストを形成し、
前記レジストを用いて前記第1の半導体膜をエッチングして、前記第1のTFTの第1の半導体膜、及び前記第2のTFT及び前記第3のTFTの第1の半導体膜を形成し、
前記第1のTFTの第1の半導体膜、及び前記第2のTFT及び前記第3のTFTの第1の半導体膜上に第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、前記第1のTFTのソース電極及びドレイン電極、前記第2のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方、前記第2のTFT及び前記第3のTFTのソース電極及びドレイン電極の他方、及び前記第3のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方を液滴吐出法または印刷法により形成し、
前記第1乃至第3のTFTのソース電極及びドレイン電極をマスクとして前記第2の半導体膜をエッチングして、
前記第1のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方の下に第3の半導体膜を形成し、
前記第1のTFTのソース電極及びドレイン電極の他方の下に第4の半導体膜を形成し、
前記第2のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方の下に第5の半導体膜を形成し、
前記第2のTFT及び前記第3のTFTのソース電極及びドレイン電極の他方の下に第6の半導体膜を形成し、
前記第3のTFTのソース電極及びドレイン電極の一方の下に第7の半導体膜を形成し、
前記第1のTFTのソース電極及びドレイン電極の他方の上に、液滴吐出法により複数回導電材料を滴下してピラーを形成し、
前記第1乃至第3のTFTを覆う絶縁膜を塗布法により形成し、
前記絶縁膜表面をエッチングして前記ピラーを露出させ、
前記絶縁膜上に、前記ピラーと電気的に接続する第1の電極を形成し、
前記第1の電極の端部を覆って隔壁を形成し、
前記第1の電極及び前記隔壁上に電界発光層を形成し、
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