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JP2002203675A - 有機発光素子の製造方法及び有機発光表示体の製造方法、有機発光素子及び有機発光表示体 - Google Patents

有機発光素子の製造方法及び有機発光表示体の製造方法、有機発光素子及び有機発光表示体

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JP2002203675A
JP2002203675A JP2001325092A JP2001325092A JP2002203675A JP 2002203675 A JP2002203675 A JP 2002203675A JP 2001325092 A JP2001325092 A JP 2001325092A JP 2001325092 A JP2001325092 A JP 2001325092A JP 2002203675 A JP2002203675 A JP 2002203675A
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organic
layer
organic light
light emitting
bonding
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信行 石川
Yasuyuki Saito
康行 齋藤
Masako Midorikawa
理子 緑川
Kazunari Yonemoto
一成 米元
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 有機層を貼り合せた時の貼りあわせ界面の密
着性を向上させ、更に発光効率及び輝度を安定させ、消
費電力を低下させることができる有機発光素子の製造方
法及びその製造方法を用いた有機発光素子等を提供す
る。 【解決手段】 一対の基材の夫々の上に設けられた陽極
と陰極との間に少なくとも発光層を含む有機層を設けた
有機発光素子の製造方法であって、一方の基材の陽極上
に第１の有機接合層を少なくとも形成する工程と、他方
の基材の陰極上に前記第１の有機接合層と同じ材料で構
成される第２の有機接合層を少なくとも形成する工程
と、前記第１の有機接合層と前記第２の有機接合層とを
対向させ、該第１及び第２の有機接合層を互いに圧着し
ベーク処理することにより貼り合せる工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機材料を発光材
料として利用した注入型発光素子である有機発光素子の
製造方法、及びそれを用いた有機発光表示体の製造方法
に関し、詳しくは分割形成した２枚の基板を貼り合わせ
てなる有機発光素子の製造方法及び有機発光表示体の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】有機発光素子（以下、「有機ＥＬ素子」
という。）は、陰極と陽極との間に少なくとも蛍光性有
機化合物を含む薄膜（発光層）を含む有機層を挟んだ構
成を有しており、この薄膜に電子および正孔（ホール）
を注入して再結合させることにより励起子（エキシト
ン）を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放
出（蛍光・燐光）を利用して発光させる素子である。
【０００３】この有機ＥＬ素子の特徴は、１０Ｖ以下の
低電圧で１００〜１０００００ｃｄ／ｍ2程度の高輝度
の面発光が可能であり、また蛍光物質の種類を選択する
ことにより、青色から赤色までの発光が可能なことであ
る。
【０００４】有機ＥＬ素子は、安価な大面積フルカラー
表示素子を実現するものとして注目を集めている（電子
情報通信学会技術報告、第８９巻、Ｎｏ．１０６、４９
ページ、１９８９年）。この報告によると、強い蛍光を
発する有機色素を発光層に使用し、青、緑、赤色の明る
い発光を得ている。これは、薄膜状で強い蛍光を発し、
ピンホール欠陥の少ない有機色素を用いたことで、高輝
度なフルカラー表示を実現できたと考えられている。
【０００５】さらに特開平５−７８６５５号公報には、
有機発光層の成分が有機電荷材料と有機発光材料との混
合物からなる薄膜層を設け、濃度消光を防止して発光材
料の選択幅を広げ、高輝度なフルカラー素子とする旨が
提案されている。
【０００６】ＥＬ現象は単層の有機薄膜を電極で挟んだ
構造でも得られるが、より低い電圧印加で高輝度を得る
ためには電極から発光層へのキャリアの注入効率を向上
させる必要があるので、電極と発光層とのエネルギー障
壁を減じ、発光層へのキャリア移動を容易にすることを
目的として、電極と発光層との間にキャリア注入層もし
くはキャリア輸送層を付加した積層構造が提案されてい
る。
【０００７】例としては、陽極／有機正孔輸送層／有機
発光層／陰極（特開昭５７−５１７８１号公報）、陽極
／有機発光層／有機電子輸送層／陰極（Ｃ．Ａｄａｃｈ
ｉ，Ｔ．Ｔｕｔｓｕｉ，Ｓ．Ｓａｉｔｏ，Ａｐｐｌ．Ｐ
ｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，５５．１４８９（１９８９））、
陽極／複数の有機正孔注入輸送層／有機発光層／複数の
有機電子注入輸送層／陰極（特開平６−３１４５９４号
公報）などが挙げられる。
【０００８】電極材料としては、光を取り出す都合上、
陽極にはインジウム・錫酸化物（ＩＴＯ）や金箔などの
透光性薄膜が、陰極にはマグネシウム、アルミニウム、
インジウムまたはこれらを母材として銀、リチウムなど
を適宜ドーピングした薄膜が用いられている（例えば、
特開平５−１２１１７２号公報）。
【０００９】これらの有機材料からなる薄膜積層構造体
は、一般に湿気や熱に対する耐久性に乏しいので、光硬
化性の樹脂で全面をカバーし、ガラスなどを貼り付ける
（特開平６−３３８３９２号公報）、注入口を有するガ
ラス等の容器に入れ液体封止材を封入する（特開平７−
１１２４７号公報）などの封止方法が開示されている。
また、従来から無機ＥＬの封止方法として用いられてい
るラミネートフィルムで被覆する方法（特開昭６０−１
４７９８号公報）も開示されている。
【００１０】これらの有機ＥＬ素子の従来の製造方法
は、図６において、（ａ）のようにガラスや樹脂フィル
ムなどの透光性基板１上に陽極層２として透明電極をス
パッタ法や真空蒸着法などによって形成し、（ｂ）〜
（ｄ）のようにその上に上記したような有機正孔輸送層
３、有機発光層４、有機電子輸送層５などを、真空蒸着
法、溶液塗布法、ＬＢ法、スクリーン印刷法など公知の
薄膜形成技術によって順次積層して、その周辺に水分吸
収用のゲッター６を形成し、さらに（ｅ）のようにその
上に陰極層７として金属層を真空蒸着法やスパッタ法な
どを用いて形成した後、（ｆ）のように背面カバー８の
表示部周辺に防湿接着剤９をディスペンスし、最後に、
外部リード線の取り付けと封止を行っていた。
【００１１】例えば、高分子ポリマー有機ＥＬ材料にお
いては、実際の製造方法や特にフルカラー表示パネルの
構成及び製造方法について、特開平３−２６９９９５号
公報において、印刷による製造方法の開示がされている
が詳細な開示がない。さらに、特開平１０−１２３７７
号公報において、インクジェットによる製造方法の開示
がされている。
【００１２】一方、低分子（モノマー）有機ＥＬ材料に
おいて、フルカラー表示パネルの製造方法は米国特許第
５２９４８６９号明細書、特開平５−２５８８５９号公
報、特開平５−２５８８６０号公報、特開平５−２７５
１７２号公報等に開示されているように、真空蒸着にお
いてシャドウマスクを用いてパターニングする方法が一
般的である。この方法ではマスクの位置精度、開口幅等
に限界が有り、高精細なフルカラー表示パネルを作成す
ることは困難である。更に、これらを解決する方法とし
て特開平９−１６７６８４号公報に開示されているよう
なトナーシートを用いたパターニング方法が提案されて
いるが、この方法でも発光層は真空蒸着する必要が有
り、非常に複雑な製造プロセスとなる。
【００１３】このような従来の有機ＥＬ素子の製造方法
では、単一の基板上に陽極／有機層／陰極を順次積層す
るので、有機層を形成後に陰極となる金属層を形成する
工程が存在する。ところが、一般に有機層を均一に形成
することは困難であることに加え、経時や温度によって
も膜表面の平坦性が変化するので、有機層を形成した後
に金属層を均一に形成するのは更に困難である。また、
首尾良く有機層を均一に形成することができたとして
も、次に形成する金属は成膜時エネルギーが高いので有
機層にダメージを与えるおそれがある。これらは積層膜
の膜厚ばらつきやピンホールの発生を招き、発光品位の
著しい低下となる。
【００１４】そこで、特開平６−２８３２６５号公報に
は、印刷用基材（プラスチックフィルム）上に背面電
極、発光層を積層したものと、透明電極を形成した透明
電極用基材（例えば、透明なプラスチックシート）とを
重ね合わせた状態で熱圧着ロールに供給し、上下から加
熱下で押圧し、電極層と有機層とを貼り合わせる方法が
開示されている。
【００１５】さらに、特開平９−７７６３号公報におい
て、一方の防湿フィルム上に透光性の陽極層とｎ（ｎ≧
１）層からなる有機薄膜層のうちのｍ（ｍ≧０）層を順
に積層させて形成し、他方の防湿フィルム上に陰極層と
残りのｎ−ｍ層からなる有機薄膜層を順に積層させて形
成した後、双方の積層膜を対向させて貼り合わせ、周辺
部を接着または融着封止するとともに貼り合わせ面の密
着性を向上させるため、上記防湿フィルム上に積層する
有機薄膜層のうち、貼り合わせ界面と有機薄膜層は、有
機ＥＬ材を樹脂バインダーに分散させた樹脂分散膜と
し、この樹脂バインダーが軟化する温度下で圧着して貼
り合わせる方法が開示されている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
技術のように密着性を高めて十分な強度が得られるよう
に樹脂バインダーに有機ＥＬ材を分散させると、発光効
率や、電子もしくは正孔の注入または輸送効率の低下を
招き、表示素子として輝度が不足したり、使用電気量が
増加することにもつながるという課題があった。
【００１７】本発明の目的は、上記課題に鑑み、バイン
ダーを含まない有機層を貼り合わせた時の貼り合わせ界
面の密着性を向上させ、発光効率及び輝度を安定させ、
消費電力を低下させることができる有機発光素子の製造
方法、その製造方法を用いた有機発光素子及び有機発光
表示体を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の発明は、一対の基材の夫々の上に設けられた陽
極と陰極との間に少なくとも発光層を含む有機層を設け
た有機発光素子の製造方法であって、一方の基材の陽極
上に第１の有機接合層を少なくとも形成する工程と、他
方の基材の陰極上に前記第１の有機接合層と同じ材料で
構成される第２の有機接合層を少なくとも形成する工程
と、前記第１の有機接合層と前記第２の有機接合層とを
対向させ、該第１及び第２の有機接合層を互いに圧着し
ベーク処理することにより貼り合せる工程とを含むこと
を特徴とする。
【００１９】本発明は、上記第１の発明において、「前
記貼り合わせる工程は、前記有機層周辺部を接着または
融着のいずれか一方の方法により封止する封止工程を含
むこと」、「前記貼り合わせる工程の前に、前記第１及
び第２の有機接合層のうちの少なくともいずれか一方
を、プリベーク処理する工程を有すること」、「前記プ
リベーク処理する際に加熱された有機層の温度は、該有
機層のうち軟化点温度が一番低い層の軟化点温度よりも
低い温度であること」、「前記ベーク処理する際に加熱
された有機層の温度は、該有機層のうち軟化点温度が一
番低い層の軟化点温度よりも低い温度であること」、
「前記第１及び第２の有機接合層は、正孔輸送層または
正孔注入層のいずれか一方であること」、「前記第１及
び第２の有機接合層は、電子輸送層または電子注入層の
いずれか一方であること」、「前記有機層をウエットプ
ロセス法により形成すること」、をその好ましい態様と
して含むものである。
【００２０】また本発明は、第２の発明として、複数の
画素を有し、該画素の中に少なくとも１つの有機発光素
子を備えた有機発光表示体の製造方法において、前記有
機発光素子を上記第１の発明の有機発光素子の製造方法
により製造することを特徴とする有機発光表示体の製造
方法を含むものである。
【００２１】本発明は、上記第２の発明において、前記
第１及び第２の有機接合層は、少なくとも前記複数の画
素を形成する領域の全面に渡って連続して形成される有
機層の材料からなることをその好ましい態様として含む
ものである。
【００２２】また本発明は、第３の発明として、上記第
１の発明の有機発光素子の製造方法により製造されたこ
とを特徴とする有機発光素子をも含むものである。
【００２３】また本発明は、第４の発明として、上記第
２の発明の有機発光表示体の製造方法により製造された
ことを特徴とする有機発光表示体をも含むものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて図面とともに説明するが、本発明は本実施形態に
限られない。
【００２５】本発明は、一対の基材の夫々の上に設けら
れた陽極と陰極との間に少なくとも発光層を含む有機層
を設けた有機発光素子の製造方法であって、一方の基材
の陽極上に第１の有機接合層を少なくとも形成する工程
と、他方の基材の陰極上に前記第１の有機接合層と同じ
材料で構成される第２の有機接合層を少なくとも形成す
る工程と、前記第１の有機接合層と前記第２の有機接合
層とを対向させ、該第１及び第２の有機接合層を互いに
圧着しベーク処理することにより貼り合せる工程とを含
むことを特徴とするものである。
【００２６】有機発光素子を構成する有機層は単層でも
良いが、好ましくは正孔注入層または正孔輸送層の少な
くともどちらか一方と、発光層と、電子注入層または電
子輸送層の少なくともどちらか一方とからなる構成であ
る。
【００２７】本発明における有機発光素子は、２つの基
材上にそれぞれ電極及び有機層を形成し、その有機層同
士を貼り合せる方法によって形成される。貼り合わせる
有機層、つまり、第１の有機接合層と第２の有機接合層
とは、同じ材料で構成されており、貼り合わせにより実
質的に単一の機能層となる。
【００２８】図１は、一方の基材１１上に陽極１２及び
正孔輸送層１３’を形成し、他方の基材１１’上に陰極
１４、電子輸送層１５、発光層１６、正孔輸送層１
３’’を形成し、材料の共通する正孔輸送層１３、１
３’同士を貼り合せる工程図である。本実施形態におい
ては正孔輸送層１３’、１３’’が、夫々第１の有機接
合層、第２の有機接合層に対応するものであり、これら
を貼り合わせることで最終的に１層の正孔輸送層１３を
形成する（図１（ｂ））。
【００２９】正孔輸送層１３’、１３’’は、それぞれ
の基材上に、図１（ａ）に示すように、一方の基材上に
形成した有機層と他方の基材上に形成した有機層とを貼
り合わせた時に１つの層となる材料の共通した有機層で
ある。そして、その材料の共通する有機層同士を図１
（ｂ）に示すように貼り合わせる。材料の共通した有機
層同士を貼り合せることにより、貼り合わせ界面を同じ
表面状態とすることができるので、異なる層同士を貼り
合わせるよりも、親和性が高く、さらに適正な加熱を行
うことによって良好な貼り合わせ状態が得られる。
【００３０】第１及び第２の有機接合層としては、正孔
注入層または正孔輸送層、発光層、電子注入層または電
子輸送層等のいずれでもよい。しかし、複数の画素を有
し、該画素の中に少なくとも１つの有機発光素子を備え
た有機発光表示体を製造する場合に、正孔注入層または
正孔輸送層、或いは電子注入層または電子輸送層のよう
に、少なくとも前記複数の画素を形成する領域の全面に
渡って連続して形成される有機層の材料からなる層を有
機接合層とすれば、通常、画素毎に区画された状態で形
成される発光層等を有機接合層とするよりも貼り合わせ
が容易であるからである。また、有機層を多層構成とす
る場合は、各層の中で特に厚い層において貼り合わせる
ことが好ましい。
【００３１】一方の基材上に形成した第１の有機接合層
と他方の基材上に形成した第２の有機接合層とを貼り合
わせるために圧着した状態でベーク処理を行う。ベーク
処理により、有機層中の溶媒を飛ばすために一定温度で
一定時間加熱乾燥する。有機層中に含まれている溶媒を
飛ばすことで、発光層と電極との間での剥離はより生じ
にくく、構成材料も変質することなく、その結果ダーク
スポットを効果的に防止でき、発光を長時間維持でき
る。また、加熱温度は、用いるどの有機層の融点よりも
低く、一般に８０〜１６０℃程度である有機層を構成す
る有機材料の軟化温度ないしガラス転移温度のうち最も
低い温度よりも低い温度であり、０℃以上８０℃以下、
更に言えば４０℃以上８０℃以下が好ましい。乾燥は、
温度のみで制御されるものではないので、沸点以下例え
ば０℃であっても可能であるが、乾燥温度の制御性から
４０℃以上であることが好ましい。実際の各層の軟化温
度は、溶媒の残存量等により左右される。即ち有機層が
過剰に軟化してしまわない程度の温度が好ましい。加熱
方法としては、オーブン乾燥、ホットプレート乾燥、真
空乾燥等を使用できる。
【００３２】また、両基材上に形成した有機層の表面
は、未処理でもよいが、ベーク処理の前にプリベーク処
理をすると好ましい。プリベーク処理により有機層中に
含まれる溶媒をある程度飛ばすために、ベーク処理より
も低い温度で短い時間加熱乾燥する。つまり、プリベー
ク処理後の有機層中は溶媒がある程度含まれた状態であ
る。溶媒には粘性があるため、その様な表面状態の有機
層同士を貼り合せることで、有機層同士の密着性を向上
させることができ、更に貼り合わせる際に有機層を逆さ
まにしても流れ落ちることがない。また、貼りあわせ後
のベーク処理で溶媒を全部飛ばすよりも、貼り合わせ前
にプリベーク処理によって予めある程度の溶媒を飛ばし
ておくことによって効率よく溶媒を除去することがで
き、特に広面積素子において効果的である。プリベーク
処理の加熱温度は、上記ベーク処理と同様の理由によ
り、用いるどの有機層の融点よりも低く、軟化温度ない
しガラス転移温度のうち最も低い温度よりも低い温度で
あることが好ましい。プリベーク処理は、両方の有機層
表面に対して行うが、場合によっては片面であってもよ
い。加熱方法としては、オーブン乾燥、ホットプレート
乾燥、真空乾燥等が使用できる。尚、プリベーク処理は
ある程度溶媒を残す必要があるため、非常に薄い素子膜
対してプリベーク処理を行うに際しては、加熱温度や加
熱時間等のプリベーク条件の微細な制御を必要とする。
【００３３】また、両基材の有機層が形成された表示部
周辺を接着剤を用いて貼り合わせ、接着する。接着剤
は、防湿であることが好ましく、加えて特に紫外線硬化
型の接着剤であることが熱硬化型の接看剤を用いるより
好ましい。熱硬化型の接着剤であるとその硬化温度が１
４０〜１８０℃であるため、素子の特性に影響を与え
る。また、可変可能な基材つまりフレキシブル（可撓
性）の基材を用いて両基材同士を特開平９−７７６３号
公報に開示されているように融着することで封止しても
よい。
【００３４】また、ゲッターを基材上に設け、封止領域
内に存在させることで、空間内の水分を吸着させ素子劣
化を抑制することができる。例えば、酸化カルシウムや
ゼオライト等の粉末状のゲッター剤を例えば表示部周辺
の基材上に貼り付ける等の方法がとられている。ゲッタ
ーは、どちらの基材上に設けてもよい。
【００３５】有機発光材料は、トリアリールアミン誘導
体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多
環化合物、芳香族複素環化合物、芳香族複素縮合環化合
物、金属錯体化合物等及びこれらの単独オリゴ体あるい
は複合オリゴ体が使用できるが、これに限られるもので
はない。
【００３６】また、前述のように、電極と発光層とのエ
ネルギー障壁を減じ、発光層へのキャリア移動を容易に
することを目的として、電極と発光層との間に正孔注入
層、正孔輸送層や電子注入層、電子輸送層が設けられ
る。
【００３７】正孔注入及び輸送材料としては、可溶性の
フタロシアニン化合物、トリアリールアミン化合物、導
電性高分子、ペリレン系化合物、Ｅｕ錯体等が使用でき
るが、これに限られるものではない。
【００３８】正孔注入材料としては、ポリテトラヒドロ
チオフェニルフェニレンをコーティングし、加熱により
得たポリフェニレンビニレン等が使用できるが、これに
限られるものではない。電子注入及び輸送材料として
は、アルミニウムに（８−ヒドロキシキノリン）の３量
体が配位したＡｌｑ３、アゾメチン亜鉛錯体、ジスチリ
ルビフェニル誘導体系等が使用できるが、これに限られ
るものではない。
【００３９】有機層の膜厚は、０．０５〜０．３μｍ程
度必要であり、好ましくは０．１〜０．２μｍ程度であ
る。この厚みの値は、プリベーク処理あるいはベーク処
理を経て第１及び第２の有機層か貼り合わされて出来た
素子における有機層の厚みのことである。プリベーク処
理あるいはベーク処理直後に基材上にウエットプロセス
法により形成された有機層の厚みは必ずしもこの厚み範
囲以内ではない。なぜならば、プリベーク処理あるいは
ベーク処理により溶媒が蒸発して多少膜厚が減ることが
材料濃度等においてありえるからである。
【００４０】本発明の有機層の積層プロセスとして好適
なウエットプロセス法としては塗布及び印刷等がある。
溶液の粘度と乾燥のさせ方によって最もふさわしいもの
を選択する。
【００４１】塗布は、スピン塗布、転写塗布、イクスト
リュージョン塗布等が使用できる。材料使用効率を考慮
すると、転写塗布、イクストリュージョン塗布のような
パターン塗布できる方法が好ましく、特に転写塗布が好
ましい。
【００４２】印刷は、スクリーン印刷、オフセット印
刷、インクジェット印刷等が使用できる。表示素子とし
ては膜が薄く、素子サイズが微小で、ＲＧＢのパターン
の重ね等を考慮すると、オフセット印刷、インクジェッ
ト印刷のような高精度高精細印刷が好ましい。
【００４３】例えば、オフセット印刷機は、枚葉の校正
印刷機を基本とするが、紙に印刷する一般的な水無し平
版印刷機や凹版印刷機よりも印刷位置精度や印刷条件の
設定が精度良くできるように改良したものが良い。図４
は、オフセット印刷の工程図である。図４に示すよう
に、ステージ４０１上のガラス凹版４０２にディスペン
サー４０３を用いて有機発光材料のインク４０４を滴下
し、ドクターブレード４０５で掻き取りながら凹版の凹
部にインクを充填し、ブラン胴４０６に張付けたブラン
ケット４０７と凹版を一定の圧力で接触させる時に凹版
に充填したインク４０８をブランケット４０７の表面に
受理し（図４（ａ）参照）、このブランケットと被印刷
基板である有機発光表示体の基板４１１とを一定の印圧
で接触させて、ブランケット表面より基板表面にインク
４１２を転移させることにより印刷を行う（図４（ｂ）
参照）方法であるが、これに限られるものではない。
【００４４】図５は、インクジェット印刷機の模式図で
ある。図５に示すように、インクジェット印刷機はステ
ッパーを基本とし、精密にガラス等の基板５０４を移動
させ、必要な部分に有機発光材料を吐出させるものであ
る。尚、図５において、５０１はインクジェットヘッ
ド、５０２はステージ、５０３は吐出インク、５０４は
ガラス基板、５０５はブラックマトリクス（ＢＭ）、５
０６はＸ軸モーター、５０７はＹ軸モーターである。イ
ンクジェットのヘッド５０１はバブル方式（サーマル方
式）またはピエゾ方式のどちらでも良い。吐出溶液の溶
媒としては、沸点が７０℃以上であることが好ましく、
ＮＭＰ（Ｎ−Ｍｅｔｈｙｌ−２−Ｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎ
ｅ）、ＢＣＡ（Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ
ｍｏｎｏ−ｎ−ｂｕｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ ａｃｅｔａ
ｔｅ）、ＤＢＰ（Ｄｉ−ｎ−ｂｕｔｈｙｌ ｐｈｔｈａ
ｌａｔｅ）、ＣＡ（Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏ
ｌｍｏｎｏｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ ａｃｅｔａｔ
ｅ）、ＰＧＭＩＡ（Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ
−１−ｍｏｎｏｍｅｔｈｙｌ ｓｔｈｅｒ ａｃｅｔａ
ｔｅ）、トルエン、キシレン、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）等が使用できるが、これに限られるものではな
い。
【００４５】各有機材料には溶解特性（溶解パラメータ
やイオン化ポテンシャル、極性）がそれぞれにあり、溶
解できる溶媒には限定がある。またその際には溶解度も
それぞれ違うため、一概に濃度も決めることができない
が、例えば、ＴＰＡはトルエンに１％未満しか溶解しな
い。
【００４６】陽極は、ＩＴＯ，ＩＺＯ，ＳｎＯ2等が使
用できるが、透光性であることが好ましく、透明電極と
してはＩＴＯが好ましい。ＩＴＯ透明電極の形成方法と
しては、マスク蒸着またはフォトリソパターニング等が
使用できるが、これに限られるものではない。
【００４７】陰極となる金属電極はＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，
Ｃｕ及びこれらに他の金属を添加したもの等が使用でき
るが、これに限られるものではない。また、その形成方
法は、マスク蒸着、フォトリソパターニング、メッキ、
印刷等が使用できるが、これに限られるものではない。
【００４８】有機発光表示体の各発光素子部を分離する
ために設けられるＢＭは、クロム（Ｃｒ）や樹脂等が考
えられ、形成方法は、クロムＢＭの場合はフォトリソパ
ターニング、樹脂ＢＭの場合はフォトリソパターニング
または印刷による形成等が使用できるが、これに限られ
るものではない。クロムＢＭの場合は電極との接点は絶
縁が必要であり、樹脂ＢＭの場合は高抵抗化が必要であ
る。つまり樹脂ＢＭの場合は、樹脂の中に加える例えば
カーボン系の顔料の調節が必要である。
【００４９】また、隔壁用のインクは、有機発光材料又
はこれに添加された溶媒等に対して耐久性が有り、熱又
は光により重合する樹脂が良い。例えば、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂等が有る。色は特に制限されないが、
例えば黒等を使用するとブラックマトリクスとなり、も
しくは樹脂自体が黒を含むものであれば補完をすること
で、遮光機能を持たせることができる。さらに、この隔
壁はオフセット印刷またはフォトリソ法により形成でき
る。
【００５０】また、有機層中に含まれる不純物は、３０
％以下であることが好ましい。有機層中に含有する不純
物が３０％以下程度であれば、その不純物が素子に与え
る影響は、少ないと考えられる。ここでの不純物には、
例えば有機層内の接着性を意図するバインダーなどの材
料成分なども含まれ、接着性を意図する材料成分とは、
発光に係る発光物質や電荷注入あるいは電荷輸送性の材
料とは別のものを指す。
【００５１】また本発明の有機発光表示体は、有機層の
うち発光層をＲＧＢの３色ごとにパターニングして構成
することによりフルカラー表示体となる。
【００５２】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限られない。
【００５３】（実施例１）本実施例は、図２に示す製造
工程によって直視型のパッシブフルカラー有機発光表示
体を製造した例である。
【００５４】図２において、フロント工程として、
（ａ）のようにガラス基板１０１上にＩＴＯ透明電極１
０３を真空蒸着法で形成してから、（ｂ）のように樹脂
ＢＭ（フジオーリン製高抵抗ブラックレジスト）１０２
を形成した。次に、正孔注入層１０４としてトリフェニ
ルアミン６量体（ＴＰＡ−６：分子量１４６１、融点２
７７℃、Ｔｇ１５６℃）をトルエンに溶かし０．５％溶
液とし、（ｃ）のようにイクストリュージョン法により
コーティングし（ＦＡＳ社製「αコーター」を使用）、
膜厚を１０μｍとした後、無水窒素ガス雰囲気中に保存
して貼り合わせ工程を待った。
【００５５】リア工程として、（ｄ）のようにリアガラ
ス基板１０５にＡｌ金属電極１０６を形成してから、
（ｅ）のように図４に示すオフセット印刷装置により
赤、緑、青色を発色する発光材料をパターン印刷し、厚
さ０．０５μｍの発光層１０７、１０８、１０９を形成
した。青色発光材料には９，９−ジオクチルフルオレン
の５量体（ＤＯＦＬ−５：分子量１９４５、融点２１０
℃、Ｔｇ１２３℃）、緑色発光材料には１．０ｗｔ％の
クマリンを９，９−ジオクチルフルオレンの５量体にド
ープしたもの、赤色発光材料には１．０ｗｔ％のＤＣＭ
（４−Ｄｉｃｙａｎｏ ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ−２−ｍｅ
ｔｈｙｌ−６−（４−Ｄｉｍｅｔｈｙｌ ａｍｉｎｏ
ｓｔｙｒｉｌ）−４−Ｈ−Ｐｙｒａｎ）を９，９−ジオ
クチルフルオレンの５量体にドープしたもの、をそれぞ
れ用意し、これらをトルエンに溶かして濃度を０．５ｗ
ｔ％としたものを各色の発光層形成用の材料として使用
した。
【００５６】なお、図４において、４０１はステージ、
４０２はガラス凹版、４０３はディスペンサー、４０４
は滴下インク、４０５はドクターブレード、４０６はブ
ラン胴、４０７はブランケット、４０８は受理インク、
４０９は回転方向、４１０は印刷方向、４１１はガラス
基板、４１２は転移インクである。
【００５７】次に、（ｆ）のように正孔注入層１０４’
としてトリフェニルアミン６量体（ＴＰＡ−６：分子量
１４６１、融点２７７℃，Ｔｇ１５６℃）をイクストリ
ュージョン法によりコーティングし膜厚を１０μｍとし
た後、雰囲気中に保存して貼り合わせ工程を待った。
【００５８】貼り合わせ工程として、（９）のようにフ
ロント基板（ＦＲ基板）に水分吸収用のゲッター１１０
を周辺部に形成し、（ｈ）のようにフロント基板または
リア基板（ＲＥ基板）の表示部周辺に防湿接着剤１１１
を設け、次に、（ｉ）のように両有機層同士を貼り合わ
せ、常圧雰囲気中において１ＭＰａの圧力をかけて圧着
した状態で８０℃でベーク処理することで封着した。こ
の時、正孔注入層の膜厚をテンコール社製「アルファス
テップ」で計測したところ、０．０９μｍであった。最
後に、（ｊ）のように両基板よりリード線１１２を取り
付け、これにより、直視型のパッシブフルカラー有機Ｅ
Ｌ表示体が完成した。
【００５９】（実施例２）本実施例は、実施例１とほぼ
同様に図２に示す製造工程によって直視型のパッシブフ
ルカラー有機発光表示体を製造した例であり、実施例１
とはプリベークを行う点が異なる。
【００６０】即ち、実施例１と同様のフロントの後、４
０℃で加熱乾燥（プリベーク処理）することによって、
正孔注入層１０４の厚さを０．０５μｍとし、無水窒素
ガス雰囲気中に保存して貼り合わせ工程を待った。
【００６１】そして、実施例１と同様のリア工程後、４
０℃で加熱乾燥（プリベーク処理）することによって、
正孔注入層１０４’の厚さを０．０５μｍとし、雰囲気
中に保存して貼り合わせ工程を待った。
【００６２】そして、実施例１と同様の貼り合わせ工程
を行い、直視型のパッシブフルカラー有機ＥＬ表示体が
完成した。
【００６３】（実施例３）本実施例は、図３に示す製造
工程によって直視型のアクティブフルカラー有機発光表
示体を製造した例である。
【００６４】図３において、フロント工程として、
（ａ）のようにガラス基板２０１上に樹脂ＢＭ（フジオ
ーリン製高抵抗ブラックレジスト）２０２を形成してか
ら、（ｂ）のようにＩＴＯ透明電極２０３を真空蒸着法
で形成した。次に、正孔注入層１０４としてトリフェニ
ルアミン６量体（ＴＰＡ−６：分子量１４６１、融点２
７７℃、Ｔｇ１５６℃）をトルエンに溶かし０．５％溶
液とし、（ｃ）のようにイクストリュージョン法により
コーティングし（ＦＡＳ社製「αコーター」を使用）、
膜厚を１０μｍとした。その後、４０℃で加熱乾燥（プ
リベーク処理）することによって、正孔注入層２０４の
厚さを０．０５μｍとし、無水窒素ガス雰囲気中に保存
して貼り合わせ工程を待った。
【００６５】リア工程として、（ｄ）のようにリアガラ
ス基板２０５にＡｌの上にＡｌ−Ｌｉ合金層を積層した
金属電極２０６を形成してから、（ｅ）のように薄膜ト
ランジスタ２１０、信号電極２１１、絶縁層２１３、走
査電極２１２を順次形成パターニングした。
【００６６】次に、（ｆ）のように該リアガラス基板に
図５に示すインクジェット印刷装置によって、電極によ
り隔離された各画素に、赤、緑、青色を発色する発光材
料を吐出し、厚さ０．０５μｍの発光層２０７、２０
８、２０９を形成した。青色発光材料には９，９−ジオ
クチルフルオレンの５量体（ＤＯＦＬ−５：分子量１９
４５、融点２１０℃、Ｔｇ１２３℃）、緑色発光材料に
は１．０ｗｔ％のクマリンを９，９−ジオクチルフルオ
レンの５量体にドープしたもの、赤色発光材料には１．
０ｗｔ％のＤＣＭを９，９−ジオクチルフルオレンの５
量体にドープしたもの、をそれぞれ用意し、これらをト
ルエンに溶かして濃度を０．５ｗｔ％としたものを各色
の発光層形成用の材料として使用した。
【００６７】次に、（ｇ）のように正孔注入層２０４’
としてトリフェニルアミン６量体（ＴＰＡ−６：分子量
１４６１、融点２７７℃，Ｔｇ１５６℃）をイクストリ
ュージョン法によりコーティングし膜厚を１０μｍとし
た。その後、４０℃で加熱乾燥（プリベーク処理）する
ことによって、正孔注入層２０４’の厚さを０．０５μ
ｍとし、雰囲気中に保存して貼り合わせ工程を待った。
【００６８】貼り合わせ工程として、図２の（ｇ）〜
（ｊ）と同様にして、図３の（ｈ）のようにフロント基
板に水争吸収用のゲッターを周辺部に形成し、フロント
基板またはリア基板の表示部周辺に防湿接着剤を設け、
次に両有機層同士を貼り合わせ、常圧雰囲気中において
１ＭＰａの圧力をかけて圧着した状態で８０℃でベーク
処理することで封着した。この時、正孔注入層の膜厚を
テンコール社製「アルファステップ」で計測したとこ
ろ、約０．０９μｍであった。最後に、両基板よりリー
ド線を取り付け、これにより、直視型のアクティブフル
カラー有機発光表示体が完成した。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような優れた効果を発揮する。
【００７０】即ち、同じ材料からなる有機層同士を貼り
合わせることによって、貼り合わせた時の貼り合わせ界
面の密着性を向上し良好な貼り合わせ状態を実現でき
る。また、電荷の注入及び輸送を妨げる不純物を極力排
したことにより、発光効率及び輝度が安定し、さらに消
費電力を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の有機発光素子を形成する際に有機層同
士を貼り付ける工程を示す模式図である。
【図２】本発明の有機発光表示体の製造方法の実施形態
を説明するための工程図である。
【図３】本発明の有機発光表示体の製造方法の別の実施
形態を説明するための工程図である。
【図４】本発明の有機発光素子の製造方法において、有
機層を成膜する際に好適に用いられるオフセット印刷の
工程を示す模式図である。
【図５】本発明の有機発光素子の製造方法において、有
機層を成膜する際に好適に用いられるインクジェット印
刷装置の模式図である。
【図６】従来の有機発光素子の製造工程を示す模式図で
ある。
【符号の説明】
１ 透光性基板 ２ 陽極層 ３ 有機正孔輸送層 ４ 有機発光層 ５ 有機電子輸送層 ６ ゲッター ７ 陰極層 ８ 背面カバー ９ 防湿接着剤 １１，１１’ 基材 １２ 陽極 １３，１３’，１３’’ 正孔輸送層 １４ 陰極 １５ 電子輸送層 １６ 発光層 １０１ ガラス基板 １０２ 樹脂ＢＭ １０３ ＩＴＯ透明電極 １０４，１０４’ 正孔注入層 １０５ リアガラス基板 １０６ Ａｌ金属電極 １０７ 赤色発光層 １０８ 緑色発光層 １０９ 青色発光層 １１０ 水分吸収ゲッター １１１ 防湿接着剤 １１２ リード線 ２０１ ガラス基板 ２０２ 樹脂ＢＭ ２０３ ＩＴＯ透明電極 ２０４，２０４’ 正孔注入層 ２０５ リアガラス基板 ２０６ 金属電極 ２０７ 赤色発光層 ２０８ 緑色発光層 ２０９ 青色発光層 ２１０ 薄膜トランジスタ ２１１ 信号電極 ２１２ 走査電極 ２１３ 絶縁層 ４０１ ステージ ４０２ ガラス凹版 ４０３ ディスペンサー ４０４ 滴下インク ４０５ ドクターブレード ４０６ ブラン胴 ４０７ ブランケット ４０８ 受理インク ４０９ 回転方向 ４１０ 印刷方向 ４１１ ガラス基板 ４１２ 転移インク ５０１ インクジェットヘッド ５０２ ステージ ５０３ 吐出インク ５０４ ガラス基板 ５０５ ＢＭ ５０６ Ｘ軸モーター ５０７ Ｙ軸モーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/12 Ｈ０５Ｂ 33/12 Ｂ 33/14 33/14 Ａ (72)発明者 緑川 理子 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 米元 一成 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB02 AB04 AB05 AB18 BA06 CA01 CB01 DA01 DB03 EB00 FA01 FA02 5C094 AA02 AA08 AA22 AA43 BA03 BA12 BA27 CA19 CA24 DA12 DA13 DB01 DB04 EA04 EA05 EB02 FA01 FA02 FB01 FB20 GB10 5G435 AA01 AA14 AA16 AA17 BB05 CC09 CC12 HH18 HH20 KK05

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一対の基材の夫々の上に設けられた陽極
    と陰極との間に少なくとも発光層を含む有機層を設けた
    有機発光素子の製造方法であって、 一方の基材の陽極上に第１の有機接合層を少なくとも形
    成する工程と、 他方の基材の陰極上に前記第１の有機接合層と同じ材料
    で構成される第２の有機接合層を少なくとも形成する工
    程と、 前記第１の有機接合層と前記第２の有機接合層とを対向
    させ、該第１及び第２の有機接合層を互いに圧着しベー
    ク処理することにより貼り合せる工程とを含むことを特
    徴とする有機発光素子の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記貼り合わせる工程は、前記有機層周
    辺部を接着または融着のいずれか一方の方法により封止
    する封止工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の
    有機発光素子の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記貼り合わせる工程の前に、前記第１
    及び第２の有機接合層のうちの少なくともいずれか一方
    を、プリベーク処理する工程を有することを特徴とする
    請求項１及び２のいずれか１項に記載の有機発光素子の
    製造方法。
  4. 【請求項４】 前記プリベーク処理する際に加熱された
    有機層の温度は、該有機層のうち軟化点温度が一番低い
    層の軟化点温度よりも低い温度であることを特徴とする
    請求項３に記載の有機発光素子の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記ベーク処理する際に加熱された有機
    層の温度は、該有機層のうち軟化点温度が一番低い層の
    軟化点温度よりも低い温度であることを特徴とする請求
    項１ないし４のいずれか１項に記載の有機発光素子の製
    造方法。
  6. 【請求項６】 前記第１及び第２の有機接合層は、正孔
    輸送層または正孔注入層のいずれか一方であることを特
    徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の有機
    発光素子の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記第１及び第２の有機接合層は、電子
    輸送層または電子注入層のいずれか一方であることを特
    徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の有機
    発光素子の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記有機層をウエットプロセス法により
    形成することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか
    １項に記載の有機発光素子の製造方法。
  9. 【請求項９】 複数の画素を有し、該画素の中に少なく
    とも１つの有機発光素子を備えた有機発光表示体の製造
    方法において、前記有機発光素子を請求項１ないし８の
    いずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法により製
    造することを特徴とする有機発光表示体の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記第１及び第２の有機接合層は、少
    なくとも前記複数の画素を形成する領域の全面に渡って
    連続して形成される有機層の材料からなることを特徴と
    する請求項９に記載の有機発光表示体の製造方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１ないし８のいずれか１項に記
    載の有機発光素子の製造方法により製造されたことを特
    徴とする有機発光素子。
  12. 【請求項１２】 請求項９又は１０に記載の有機発光表
    示体の製造方法により製造されたことを特徴とする有機
    発光表示体。
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