JP4499150B2

JP4499150B2 - 部材の接合方法および複合フィルム、ならびにそれらの用途

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Publication number: JP4499150B2
Application number: JP2007501564A
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Inventors: 祐一伊東; 祐五山本; 公彦齊藤
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Filing date: 2006-01-30
Publication date: 2010-07-07
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Description

本発明は、ポリオレフィン系部材をはじめとする難接合部材を強固に接合させる為の方法、及びその接合方法を用いて製造された部品、素子等に関する。
また本発明は、上記接合方法を利用した封止方法に好適な複合フィルム、より詳しくは、接着性樹脂を用いて接着を行う封止フィルム、あるいは接着性樹脂を用いての接着に適した透明導電性フィルムに関し、更に詳細には、表示素子等の電子電気部品等に用いる封止フィルム、あるいは表示素子等の電子電気部品等に好ましく用いられる透明導電性フィルム、およびその諸用途に関する。

近年、ユビキタス社会の発展による電子電気機器の携帯化や、表示機器の大型化等により、ガラス基板に代わり有機高分子よりなるフィルムを、透明導電性基板をはじめとする素子基板や封止部材用の材料として用いようとする傾向があり、それらの軽量化・薄型化が求められている。この場合、有機高分子よりなるフィルムには、表示素子等の電子電気部品、光学部品の信頼性を維持すべく、水蒸気や酸素等に対する高いガスバリア性能が求められ、更に表示素子の表示部に用いる場合においては、視認性を維持するために高い透明性も求められることとなって、有機高分子よりなるフィルム上に透明無機膜を積層したり、有機層と無機層を積層する等、様々な技術が検討されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。

これらの無機膜等を積層した有機高分子よりなるフィルムを、表示素子等の電子電気部品等に接着性樹脂を用いて接合を行う封止部材として用いる場合、封止フィルム自体の高ガスバリア性や透明性もさることながら、封止フィルム接合後の製品作製プロセスや製品使用時における環境変化による封止フィルムの剥離等を防ぐため、これら封止フィルムと接着性樹脂が均一かつ強固に接合されることが望ましい。

また、透明導電性基板に関して言えば、例えば電子ペーパーや有機ＥＬ、液晶等においては、その素子の構成に適合するように、フィルム基板上の透明導電層をリソグラフィー、エッチング等により加工して配線パターン等を形成した後、接着性樹脂によって対向基板やリブ等と貼り合せることが広く行われている。
したがって、これらの透明導電層からなる配線パターン等が形成された透明導電性フィルムと、（表示素子などの電子電気部品等を構成する）他の部材との間において接着性樹脂を用いて接合を行う場合、接合後の製品作製プロセスや製品使用時における環境変化による透明導電性フィルムの剥離等を防ぐため、これら透明導電フィルムと接着性樹脂とが均一かつ強固に接合されることが望ましい。

従来より、有機高分子体表面と接着性樹脂の接着性を改善するために、有機高分子体表面にＵＶオゾン処理やコロナ放電処理、プラズマ処理を施し、有機高分子体の表面基の改質を行うことによって、有機高分子体表面の接着性を向上させるという報告がなされている。しかしながら、これらの改質した有機高分子体表面基は外部環境により有機高分子体内部に潜り込み、結果として、有機高分子体表面処理後の放置時間と共に、接着性樹脂との接着強度が低下する問題があった（例えば、非特許文献１参照）。

また、透明導電層のパターニングは、目的とする素子形成の際に行われることが多いが、素子形成プロセスにおいては、ＵＶオゾン処理やコロナ放電処理、プラズマ処理等が実施できない場合があった。
ところで、イソシアネート基、カルボキシル基、または、エポキシ基をはじめとする環状エーテル基をもつ化合物（樹脂である場合を含む。以下、同じ。）は、各種部材を接合、すなわち、接着、コーティング、塗装等する際に有用であることが知られている（例えば、特許文献３参照。）。この様な化合物は、各種の素材との接合性に優れ、この接合性に基づいた接着、塗装、コーティング等の広い分野で用いられているものの、相手側の素材によっては充分な接合性を期待できない。例えば、ポリオレフィン類を接着する際、充分な接着強度を確保できない場合があった。特に、環状オレフィン（共）重合体および４-メチル-１-ペンテン（共）重合体をはじめとする各種ポリオレフィンは、接着が困難なものが多く、上記の官能基を有する化合物を用いても、必ずしも良好な接着が実現できない場合があった。

また、先の特許文献１，２で例示したように、有機高分子よりなるフィルムにおいては、有機高分子よりなるフィルム上に酸化珪素や窒化珪素、酸窒化珪素を始めとする無機化合物からなる層を積層することが既に知られている。
たとえば、ポリオレフィン等の各種樹脂の表面に窒素原子を有する無機化合物からなる層を形成することは、既に知られている。但し、この様な層を形成する主な目的はガスバリア性の向上であって、窒素原子を有する無機化合物からなる層が接着性に与える影響については、充分な検討はなされていなかった。このため従来は、酸窒化珪素等の窒素原子を有する無機化合物からなる層の上に、さらにインジウム・錫酸化物等の無機酸化物からなるコーティング層を設けてから、接着性樹脂等との接合を行っていた（例えば、特許文献４参照、）。これは、有機高分子体成型物表面に無機酸化物からなる層を形成することにより、接着性樹脂との接着性が改善されることが知られていたためである（例えば、特許文献５参照）。

しかし、有機高分子体成型物表面に無機酸化物膜からなる層を形成することにより、接着性樹脂との接着性は改善されるものの、その接着性は目的との関係で必ずしも充分でない場合があった。特に表示素子等の電子電気部品等の用途においては、パッケージ、セル等の内部を確実に封止する必要性が高く、従来の無機酸化物膜を利用した場合よりも接着性が改善された封止フィルムの実現が待ち望まれていた。

また、有機高分子よりなるフィルム基板上に酸化珪素や窒化珪素、酸窒化珪素を始めとする無機化合物からなる層を積層し、その上に透明導電層を形成して透明導電性フィルムを作製することが既に知られているが、この様な層を形成する主な目的はガスバリア性の向上および、透明導電層とフィルム基板との密着性改善であって、これら無機化合物からなる層と（他の部材との接合に用いられる）接着性樹脂との接着性については充分な検討はなされていなかった（例えば、特許文献６参照）。

すなわち、上述のような透明導電性フィルムと、接着性樹脂等との接着性は、目的との関係において必ずしも充分でない場合があった。特に、フィルム基板に用いる有機高分子が、ポリオレフィン（特に環状オレフィン（共）重合体）、ＰＥＴ等である場合には、透明導電性フィルムと接着性樹脂との接合が必ずしも容易でないことが多く、このような基板を用いた透明導電性フィルムの使用を制限する原因となっていた。

また、ポリエーテルスルフォン等の透明基板上に、窒化物層と酸化物層とをそれぞれ一層以上積層し、その上にシリコーン樹脂などの透明高分子層を積層した透明電極用基板も知られているが、この様な層を形成する主な目的はガスバリア性および水蒸気バリア性の向上であって、これら無機化合物からなる層と（他の部材との接合に用いられる）接着性樹脂との接着性については充分な検討はなされていなかった（特許文献７参照）。

一方、被着体の表面に窒化珪素膜を介してエポキシ系樹脂を接着した積層体が知られ、被着体の表面に窒化珪素膜を形成した後、これをエポキシ系樹脂で他の部材と接着すると、吸湿高温時の接着強度を向上させることが報告されている（特許文献８参照）。該報告では、被着体は樹脂材料でもよいとされているが、実際には金属材料、具体的には鉄系や銅系の金属での効果が確認されているに留まる。
特開２００２-１００４６９号公報特開２００４-３３０６２３号公報特開平１１-２７９５１９号公報特開２００１-３１５２７６号公報特開平４-２０６７６０公報特開平１１-０４８３８８号公報特開平８-６８９９０号公報特開平５−２５４０５３号公報「表面解析・改質の化学」日本接着学会編、日刊工業新聞社発行（2003年初版）

本発明の第１の目的は、上記のイソシアネート基、カルボキシル基、または、エポキシ基をはじめとする環状エーテル基をもつ化合物からなる部材と、この様な樹脂との接合性が不充分な素材（とりわけポリオレフィン樹脂）からなる部材との接合性を、改善することにより、難接合部材の接着性、コーティング性、塗装性等を向上する事にある。
本発明の第２の目的は、表示素子等の電子電気部品や光学部品等に用いられ、接着性樹脂を用いて接合を行うのに適した複合フィルム、とくに有機高分子よりなるフィルム基板を用いた封止フィルムの分野において、高いガスバリア性を有し、かつ封止フィルムと接着性樹脂との接着性が良好となる封止フィルムを提供することにある。

本発明の第３の目的は、表示素子等の電子電気部品等に好ましく用いられ、接着性樹脂を用いての接合に適した複合フィルム、とくに有機高分子よりなるフィルム基板を用いた透明導電性フィルムの分野において、透明導電性フィルムと接着性樹脂との接着性が良好である透明導電性フィルムを提供することにある。

発明者らは、鋭意検討の結果、最表面に窒素原子および水素原子を有する無機化合物からなる層が設けられている部材が、イソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を有する化合物との接合性が良好であること、また、複合フィルム（たとえば封止フィルム）の最表面の少なくとも一方を窒素原子および水素原子を有する無機化合物からなる層で構成することによって、高いガスバリア性を有し、かつ接着性樹脂との接着性が良好な複合フィルムが得られること、言い換えれば、窒素原子および水素原子を有する無機化合物からなる層と接着性樹脂との接着性が良好となることを見出し、本発明に至った。

すなわち、本発明は、以下［１］［１５］［１６］［２１］の事項に関し、［２］〜［１４］、［１７］〜［２０］および［２２］〜［２７］の事項は、それぞれ本発明の好ましい実施態様の１つである。なお、以下において、「有機高分子からなる層」とは、当該「層」の全部が当該「有機高分子」によって構成されている場合、および、当該「層」の一部が当該「有機高分子」によって構成されている場合、の双方を含む趣旨である。また、「〜無機化合物からなる層」とは、当該「層」の全部が当該「無機化合物」によって構成されている場合、および、当該「層」の一部が当該「無機化合物」によって構成されている場合、の双方を含む趣旨である。

［１］有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を有する部材（ａ）と、イソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の官能基を有する化合物（Ｂ）を含有する部材（ｂ）とを接合する方法であって、部材（ａ）の最表面の少なくとも一部に設けられた、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層を介して前記部材（ａ）と前記部材（ｂ）とを接合する、接合方法。

［２］前記部材（ａ）において、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）の少なくとも一部が、前記無機化合物（Ｃ）からなる層と直接接している、上記［１］に記載の接合方法。
［３］前記接合方法の実施後において、部材（ｂ）の少なくとも一部が、部材（ａ）の無機化合物（Ｃ）からなる層と直接接合されている、上記［１］に記載の接合方法。

［４］前記接合方法の実施後において、部材（ａ）中の有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）および前記無機化合物（Ｃ）からなる層と、部材（ｂ）とがこの順で配列され、直接接合されている部位が少なくとも１箇所存在する、上記［１］に記載の接合方法。
［５］前記イソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の官能基を有する化合物（Ｂ）が、少なくともエポキシ基を有するものである、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の接合方法。

［６］前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）が、さらに珪素原子を有し、窒素原子数／珪素原子数の割合が０．０１以上かつ２以下である、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の接合方法。
［７］前記有機高分子（Ａ）がポリオレフィンである、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の接合方法。

［８］前記ポリオレフィンが、（共）重合成分として、４-メチル-１ペンテンおよび環状構造を有するオレフィンから選ばれる少なくとも１種類のモノマーを用いて得られたものである、上記［７］に記載の接合方法。
［９］上記［１］〜［８］のいずれかに記載の接合方法を用いる封止方法。
［１０］上記［１］〜［８］のいずれかに記載の接合方法を用いて製造された複合フィルム。

［１１］上記［１］〜［８］のいずれかに記載の接合方法を用いて製造された光学部品。
［１２］上記［１］〜［８］のいずれかに記載の接合方法を用いて製造された電子電気部品。
［１３］上記［１１］に記載の光学部品および／または上記［１２］に記載の電子電気部品を有する、電子電気機器、または輸送機械。

［１４］上記［１］〜［８］のいずれかに記載の接合方法を用いる工程を有する、光学部品または電子電気部品の製造方法。
［１５］有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）とを有する積層体からなる複合フィルムであって、最表面の少なくとも一方が前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）で構成されている、複合フィルム。

［１６］有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、窒素原子および水素原子を含有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）、および、透明導電層（ｄ１）がこの順に配置されている積層体からなる複合フィルムであって、前記複合フィルムの片面または両面の最表面の一部が、前記窒素原子および水素原子を含有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）で構成されている、複合フィルム。

［１７］前記有機高分子（Ａ）がポリオレフィンであって、（共）重合成分として、エチレン、プロピレン、１-ブテン、４-メチル-１ペンテン、および環状オレフィンから選ばれる少なくとも１種類のモノマーを用いて得られたものである、上記［１５］または［１６］に記載の複合フィルム。
［１８］前記有機高分子（Ａ）が、少なくとも１種類の環状オレフィンを（共）重合して得られるものである、上記［１５］または［１６］に記載の複合フィルム。

［１９］前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）が、さらに珪素原子を有する、上記［１５］または［１６］に記載の複合フィルム。
［２０］上記［１５］〜［１９］のいずれか１項に記載の複合フィルムを、その窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）が最表面を構成している箇所において、接着性樹脂（Ｂ１）と直接接合する、封止方法。

［２１］有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）、および、接着性樹脂（Ｂ１）からなる層（ｂ１）とがこの順に配置されている積層体からなる複合フィルムであって、前記窒素原子および水素原子を有する化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）と、前記接着性樹脂（Ｂ１）からなる層（ｂ１）とが直接積層されている複合フィルム。

［２２］前記有機高分子（Ａ）がポリオレフィンであって、（共）重合成分として、エチレン、プロピレン、１-ブテン、４-メチル-１ペンテン、および環状オレフィンから選ばれる少なくとも１種類のモノマーを用いて得られたものである、上記［２１］に記載の複合フィルム。
［２３］前記有機高分子（Ａ）が、少なくとも１種類の環状オレフィンを（共）重合して得られるものである、上記［２１］に記載の複合フィルム。

［２４］前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）が、さらに珪素原子を有する、上記［２１］に記載の複合フィルム。
［２５］上記［１５］および［２１］〜［２４］のいずれか１項に記載の複合フィルムを備えた光学部品。
［２６］上記［１５］〜［１９］および［２１］〜［２４］のいずれか１項に記載の複合フィルムを備えた電子電気部品。

［２７］上記［２５］に記載の光学部品および／または上記［２６］に記載の電子電気部品を有する、電子電気機器、または輸送機械。

本発明の接合方法によれば、イソシアネート基、カルボキシル基、または、エポキシ基をはじめとする環状エーテル基をもつ化合物からなる部材と接合することが従来困難であった各種の素材からなる部材、とりわけポリオレフィン等の樹脂を、良好に接合することが可能である。かかる接合方法（接着、コーティング、塗装等）およびそれにより製造された複合フィルム等の接合品（接着品、コーティング品、塗装品等）は、光学部品、電子電気部品（表示素子、フラットパネルディスプレー、有機ＥＬ素子等を含む）等の分野において、極めて有用である。

本発明の複合フィルム、たとえば封止フィルムによれば、封止フィルム自体のガスバリア性に優れているだけでなく、これら封止フィルムと接着性樹脂が均一かつ強固な接合を形成することが可能となって、封止フィルムと接着性樹脂間の剥離によるガスバリア性の低下を防ぐことが可能である。これにより、かかる封止フィルムは、電子電気部品（表示素子、有機ＥＬ素子等を含む）等の分野において、極めて有用である。

また、本発明の複合フィルム、たとえば透明導電性フィルムによれば、パターニングされた透明導電性フィルムと接着性樹脂とが均一かつ強固に接合されることが可能となって、透明導電性フィルムと接着性樹脂間の剥離を防ぐことが可能である。これにより、かかる透明導電性フィルムは、電子電気部品（表示素子、電子ペーパー等を含む）等の分野において、極めて有用である。

図１は、本発明の接合方法に使用する部材（ａ）の一例の構造、あるいは、本発明の複合フィルムの好ましい実施形態の一例（第１の封止フィルム）の構造を簡略に示す断面図である。図２は、本発明の複合フィルムの好ましい実施形態の一例（透明導電性フィルム）の構造を簡略に示す断面図である。

符号の説明

１１フィルム基板
１２窒化珪素膜
１３ＩＴＯ膜

以下、本発明について具体的に説明する。
＜接合方法＞
本発明の接合方法は、１の部材（ａ）、好ましくは有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を有する部材（ａ）と、他の１の部材であってイソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を有する化合物（Ｂ）を含有する部材（ｂ）とを接合する方法であって、前記１の部材（ａ）の最表面に設けられた、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層を介して、前記部材（ａ）と前記部材（ｂ）とを接合する、接合方法である。

本発明の接合方法の原理は現在鋭意検討中であり、未だ確認するには至っていないが、概ね以下の様なものであると考えられている。
本発明の接合方法は、部材（ａ）の最表面の窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）中の窒素原子、もしくは、窒素原子に直接結合した原子が部材（ｂ）が有する官能基と作用する事により接合する方法であると考えられる。ここでいう作用とは、水素結合、イオン結合、および／又は共有結合を生成する事を言う。好ましくは、共有結合である。また、窒素原子、もしくは、窒素原子に直接結合した原子が介在する事により、部材（ａ）の最表面にある他の官能基、例えば、水酸基等と部材（ｂ）中の官能基とを触媒的に活性化し、先に挙げた作用を高めることも本発明の効果に寄与していると考えられる。

ここに、窒素原子が介在する反応を例示する。例えば、部材（ａ）の窒素原子および水素原子を含有する無機化合物（Ｃ）の最表面にアミノ基が有り、部材（ｂ）に環状エーテル基が有れば、開環付加反応を起こし、共有結合を以って強固に部材（ａ）と部材（ｂ）は接合することが期待される。同様に、部材（ａ）にアミノ基が存在し、部材（ｂ）にイソシアネート基が存在すると、ウレア結合が生成し、同様な共有結合により接合される。同様に、部材（ｂ）にカルボン酸由来のカルボキシル基や、酸無水物が存在すると、アミノ基とアミド結合を生成することが期待される。

次に、窒素原子、もしくは、窒素原子に直接結合した原子が介在する事により、部材（ａ）最表面にある他の官能基、例えば、水酸基等と部材（ｂ）中の官能基を触媒的に活性化し、先に挙げた作用を高めることを例示する。部材（ｂ）に環状エーテル類などのカチオン重合成分が含有されていると、部材（ａ）中の窒素原子もしくは、窒素原子に直接結合した原子がカチオン重合の停止反応を効果的に起こす触媒作用を示し、部材（ａ）の最表面の水酸基と部材（ｂ）中のカチオン重合の生長末端と停止反応が効果的に起こり、共有結合で部材（ａ）と部材（ｂ）が接合されることが期待される。

次に各部材について、説明する。
本発明の接合方法における部材（ａ）の形状には特に制限はなく、他の部材と接合を行うことが可能な形状であれば、フィルム、シート、成形体等、いかなる形状であっても良い。また、部材（ａ）は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を有するが、該（ａ１）層（以下、「基材」ということもある）に用いられる素材は有機高分子（Ａ）を含んでいれば良く、他に特に制限はなく、他の部材と接合を行うことが可能な程度の定形性を備えることができれば、各種の素材を使用することができる。部材（ｂ）との直接の接合性に劣った素材を使用した場合、本発明の効果は特に顕著であるが、直接でも部材（ｂ）との接合が可能な素材を使用した場合においても、本発明が有益である場合がある。

ここで、層（ａ１）の厚みには特に制限は無く、厚みを理由に「層」に該当しないとされることは無い。また、層（ａ１）の形状に特に制限は無く、形状、特に厚みと面積との比を理由に、「層」に該当しないとされることも無い。
部材（ａ）の基材は、１種類の素材のみで構成されていても良いし、２種類以上の素材で構成されていても良い。２種類以上の素材で構成されている場合には、それらが相互に均一に混合・分散されていても良いし、不均一に分布していても良い。

さらに、本発明の接合方法における部材（ａ）は、その最表面に、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層を有する。従って、本発明において部材（ａ）と部材（ｂ）とを接合する際には、部材（ａ）の窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層が、部材（ｂ）と接合されることになる。なお、本明細書において「接合」とは２つの部材が、それぞれの表面においてつなぎ合わさることにより、当該２つの部材の位置関係が相互に固定されることを言う。

ここで言う接合においては、部材（ａ）と部材（ｂ）とが、部材（ａ）の窒素原子および水素原子を有する無機化合物層を介して接合している。その応用例としては、部材（ａ）と部材（ａ）同士を固定するための接着剤、または、部材（ａ）を他の部材、例えば金属、セラミックス、ガラス、他のプラスチック素材等の異種材料に固定する為の接着剤として、部材（ｂ）を用いることができる。また、部材（ａ）に塗装やコーティングを施すにあたり、部材（ｂ）を、部材（ａ）と塗膜との密着性を向上させるためのプライマー層として用いる事もできる。また、部材（ｂ）その物単独でも、塗膜として機能する事もできる。また、部材（ａ）からなるフィルムにコーティングする為に部材（ｂ）を用いる事ができる。

本発明の接合方法における部材（ａ）の最表面の層は、その全部が窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）によって構成されていても良いし、その一部が窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）によって構成されていても良い（すなわち、窒素原子および水素原子を有する無機化合物以外の成分を含有していても良い。）。本発明の接合方法における部材（ａ）の層構成は、その最表面の少なくとも一部に窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層が存在していればよく、特にそれ以外の制限はない。すなわち、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層は、部材（ａ）の基材上に直接積層されていてもよいし、１層または２層以上の中間層を介して積層されていてもよい。

本発明の接合方法における部材（ａ）の最表面は、その一部のみが窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層で覆われていても良いし、その全部が窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層で覆われていても良い。従って、部材（ａ）がフィルムである場合にあっては、フィルムの両面の全面が窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層で覆われていても良いし、フィルムの片面の全面のみが窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層で覆われていても良いし、フィルムの両面のそれぞれ一部のみが窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層で覆われていても良いし、フィルムの片面の一部のみが窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層で覆われていても良い。

本発明の接合方法における部材（ｂ）の形状にも特に制限はなく、他の部材と接合を行うことが可能な形状であれば、フィルム、シート、成形体、液状、粘稠液体等、いかなる形状であっても良い。例えば部材（ａ）とラミネートによる接合を行う際はフィルムや、シートの形状をなし、部材（ａ）に部材（ｂ）を塗装する場合や部材（ｂ）を用いて他の部材と接着する際は、液状、または、粘稠液体が好ましい。また、部材（ｂ）は、イソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を有する化合物を含有していれば良い。すなわち、部材（ｂ）の全部がイソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を有する化合物で構成されていても良いし、部材（ｂ）の一部がイソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を有する化合物で構成されていても良い。なお、ここで言う化合物は、その重合度、分子量には特に制限はなく、単量体、二量体、オリゴマー、プレポリマー、（重合度の高い）重合体のいずれであっても良い。

また、ここで言うカルボキシル基、イソシアネート基は、部材（ｂ）中にそのまま入っていてもかまわないが、熱、光、水等の外部刺激により生成するものも、本発明に供する。一例を例示すると、熱により解離しイソシアネート基を生成するブロックウレタン、光酸発生剤等が挙げられる。また、カルボキシル基としては、無水酸も本発明のカルボキシル基に該当する。

本発明の接合方法における窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）としては、窒化珪素、窒素酸化珪素、窒化アルミウム等の窒素原子を含有する無機化合物に水素を含有させたものが好ましく用いられるが、前記例示以外の各種の窒素化合物に水素を含有させたものも適宜使用することができる。この無機化合物（Ｃ）の部材（ａ）への導入方法としては、特に制限はないが、部材（ｂ）と接する面に於いて、無機化合物（Ｃ）を導入する方法がもっとも好ましく、例えば、蒸着、フレーム処理、プラズマ処理、ＣＶＤ（化学的気相成長法）等の表面処理方法を用いる事が好ましく、特に好ましい方法は、ＣＶＤである。

以下、さらに各部材に使用できる素材について詳細に説明する。
（（部材（ａ）））
（部材（ａ）の基材）
前述のように、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を有する限り、部材（ａ）に使用されうる素材には特に制限はなく、目的との関係において、樹脂、ゴム等の有機材料、金、銅、タングステン等の金属材料、ガラス、セラミックス、単結晶等の無機材料を適宜選択して使用することができる。この中でも特に好ましいのは有機材料であり、特に有機高分子からなる樹脂が好ましく用いられる。

本発明の接合方法において部材（ａ）および層（ａ１）に好ましく使用される有機高分子からなる樹脂には特に制限はなく、ポリオレフィン、ポリアミド(PA)、ポリアセタール(POM)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、シンジオタクチック・ポリスチレン(SPS)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル(PEN)、ポリカーボネート(PC)、変性ポリフェニレンエーテル(mPPE)、ポリサルホン(PSF)、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリアリレート(PAR)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルイミド(PEI)、熱可塑性ポリイミド(PI)等の樹脂を好ましく用いることができる。

上記の各種樹脂の中でも、機械的性質、光学的性質、コスト等のバランスの取れた、ポリオレフィンおよびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が、特に好ましく用いられる。本発明の接合方法において好ましく用いられるポリオレフィンには特に制限はないが、（共）重合成分として、エチレン、プロピレン、１-ブテン、４-メチル-１ペンテン、および環状構造を有するオレフィンから選ばれる少なくとも１種類のモノマーを用いて得られたものであるポリオレフィンは、機械的性質、光学的性質、コスト等のバランスが特に優れており、特に好ましく用いられる。また、これらの樹脂は、接着性が必ずしも充分でない場合があるので、本発明の接合方法を適用することが特に有意義である場合が多い。

上述の特定のモノマーを（共）重合成分として用いて得られた各種ポリオレフィンのうちでも、環状オレフィン（共）重合体および４-メチル-１-ペンテン（共）重合体は、本発明の接合方法において特に好ましく用いられる。
ここで、環状オレフィン（共）重合体とは、（共）重合成分の少なくとも一部として、環状構造を有するオレフィンを使用して得られた重合体である。環状オレフィン（共）重合体は、優れた光学特性や高いガスバリア性、低い吸水性などの優れた特性を有する一方で、もろさや耐候性の点で必ずしも満足できない特性を有する場合があり、積層等で他の樹脂と接合して使用することが望まれている。しかし環状オレフィン（共）重合体の接着は必ずしも容易ではなく、優れた接着方法が求められていた。したがって、環状オレフィン（共）重合体を本発明における部材（ａ）、特に層（ａ１）に使用すると、本発明の効果を特に有意義に活用することができる。

環状オレフィン（共）重合体樹脂の具体例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン系重合体、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、寸法安定性、耐熱性、機械強度等の観点から、ノルボルネン系重合体、及びその水素添加物などが好ましい。
（１）ノルボルネン系重合体
本発明の接合方法に使用されるノルボルネン系重合体の例としては、ノルボルネン系モノマーの開環重合体、ノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、及びそれらの水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、機械強度等の観点から、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素添加物およびノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体が最も好ましい。

好ましいノルボルネン系モノマーの例としては、ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン（慣用名：ノルボルネン）、５-メチル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５，５-ジメチル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-エチル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-ブチル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-ヘキシル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-オクチル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-オクタデシル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-エチリデン-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-メチリデン-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-ビニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-プロペニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-メトキシ-カルボニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-シアノ-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-メチル-５-メトキシカルボニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-メトキシカルボニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-エトキシカルボニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-メチル-５-エトキシカルボニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-５-エニル-２-メチルプロピオネイト、ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-５-エニル-２-メチルオクタネイト、ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン-５，６-ジカルボン酸無水物、５-ヒドロキシメチル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５，６-ジ（ヒドロキシメチル）-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-ヒドロキシ-ｉ-プロピル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５，６-ジカルボキシ-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン-５，６-ジカルボン酸イミド、５-シクロペンチル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-シクロヘキシル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-シクロヘキセニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、５-フェニル-ビシクロ〔２．２．１〕-ヘプト-２-エン、トリシクロ〔４．３．１^2,5．０^1,6〕-デカ-３，７-ジエン（慣用名ジシクロペンタジエン）、トリシクロ〔４．３．１^2,5．０^1,6〕-デカ-３-エン、トリシクロ〔４．４．１^2,5．０^1,6〕-ウンデカ-３，７-ジエン、トリシクロ〔４．４．１^2,5．０^1,6〕-ウンデカ-３．８-ジエン、トリシクロ〔４．４．１^2,5．０^1,6〕-ウンデカ-３-エン、テトラシクロ〔７．４．１^10,13．０^1,9．０^2,7〕-トリデカ-２，４，６-１１-テトラエン（１，４-メタノ-１，４，４ａ，９ａ-テトラヒドロフルオレンともいう：慣用名メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ〔８．４．１^11,14．０^1,10．０^3,8〕-テトラデカ-３，５，７，１２-１１-テトラエン（１，４-メタノ-１，４，４ａ，５，１０，１０ａ-ヘキサヒドロアントラセンともいう）、テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン（テトラシクロドデセンともいう）、８-メチル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-エチル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-メチリデン-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-エチリデン-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-ビニル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-プロペニル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-メトキシカルボニル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-メチル-８-メトキシカルボニル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-ヒドロキシメチル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-カルボキシ-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-シクロペンチル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-シクロヘキシル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-シクロヘキセニル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、８-フェニル-テトラシクロ〔４．４．１^2,5．１^7,10．０〕-ドデカ-３-エン、ペンタシクロ〔６．５．１^1,8．１^3,6．０^2,7．０^9,13〕-ペンタデカ-３，１０-ジエン、ペンタシクロ〔７．４．１^3,6．１^10,13．０^1,9．０^2,7〕-ペンタデカ-４，１１-ジエンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのノルボルネン系モノマーは、それぞれ単独であるいは２種以上組み合わせて用いられる。

これらノルボルネン系モノマーの開環重合体、またはノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体は、モノマー成分を、開環重合触媒の存在下で重合して得ることができる。開環重合触媒としては、例えば、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金などの金属のハロゲン化物と、硝酸塩またはアセチルアセトン化合物、及び還元剤とからなる触媒、あるいは、チタン、バナジウム、ジルコニウム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いることができる。重合反応は溶媒中または無溶媒で、通常、-５０℃〜１００℃の重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ²の重合圧力で行われる。ノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとしては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素添加物は、通常、上記開環重合体の重合溶液に水素添加触媒を添加し、炭素-炭素不飽和結合を水素添加することにより得ることができる。水素化触媒としては、特に限定されないが、通常、不均一系触媒や均一系触媒が用いられる。
ノルボルネン系モノマー、またはノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとの付加（共）重合体は、例えば、モノマー成分を、溶媒中または無溶媒で、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒の存在下で、通常、-５０℃〜１００℃の重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ²の重合圧力で（共）重合させて得ることができる。

ノルボルネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１-ブテン、１-ペンテン、１-ヘキセン、３-メチル-１-ブテン、３-メチル-１-ペンテン、３-エチル-１-ペンテン、４-メチル-１-ペンテン、４-メチル-１-ヘキセン、４，４-ジメチル-１-ヘキセン、４，４-ジメチル-１-ペンテン、４-エチル-１-ヘキセン、３-エチル-１-ヘキセン、１-オクテン、１-デセン、１-ドデセン、１-テトラデセン、１-ヘキサデセン、１-オクタデセン、１-エイコセンなどの炭素数２〜２０のα-オレフィン；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３，４-ジメチルシクロペンテン、３-メチルシクロヘキセン、２-（２-メチルブチル）-１-シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ-テトラヒドロ-４，７-メタノ-１Ｈ-インデンなどのシクロオレフィン；１，４-ヘキサジエン、４-メチル-１，４-ヘキサジエン、５-メチル-１，４-ヘキサジエン、１，７-オクタジエンなどの非共役ジエン；などが用いられるが、これらに限定されるものではない。これらの中でも、α-オレフィン、特にエチレンが好ましい。

これらの、ノルボルネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマーは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。ノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとを付加共重合する場合は、付加共重合体中のノルボルネン系モノマー由来の構造単位と共重合可能なその他のモノマー由来の構造単位との割合が、重量比で通常３０：７０〜９９：１、好ましくは５０：５０〜９７：３、より好ましくは７０：３０〜９５：５の範囲となるように適宜選択される。

（２）単環の環状オレフィン系重合体
単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることができる。
本発明の接合方法で好ましく使用されるノルボルネン系重合体または単環の環状オレフィン系重合体の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、シクロヘキサン溶液（重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン溶液）のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量で、通常５，０００〜１０００，０００、好ましくは８，０００〜８００，０００、より好ましくは１０，０００〜５００，０００の範囲であるときに、成形体の機械的強度、及び成形加工性とが高度にバランスされて好適である。

本発明の接合方法で使用される環状オレフィン（共）重合体樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、使用目的に応じて適宜選択すればよいが、通常８０℃以上、好ましくは１００℃〜２５０℃、より好ましくは１２０℃〜２００℃の範囲である。この範囲において、耐熱性と成形加工性とが高度にバランスされ好適である。
本発明の接合方法において、上記の環状オレフィン（共）重合体は、１種を単独で使用しても良いし、２種以上を組み合わせて使用しても良い。

４-メチル-１-ペンテン（共）重合体とは、（共）重合成分の少なくとも一部として４-メチル-１-ペンテンを用いて得られた（共）重合体である。４-メチル-１-ペンテン（共）重合体は、優れた柔軟性や透明性、耐熱性、などの優れた特性を有する一方で、ガスバリア性の点で必ずしも満足できない特性を示す場合があり、積層等で他の樹脂と接合して使用することが望まれている。しかし、４-メチル-１-ペンテン（共）重合体の接着は必ずしも容易ではなく、優れた接合方法が求められていた。したがって、４-メチル-１-ペンテン（共）重合体を本発明における部材（ａ）、特に層（ａ１）に使用すると、本発明の接合方法の効果を特に有意義に活用することができる。

本発明の接合方法において好ましく用いられる４-メチル-１-ペンテン（共）重合体としては、４-メチル-１-ペンテンの単独重合体、もしくは４-メチル-１-ペンテンと他のα-オレフィンとの共重合体が挙げられる。共重合体を用いる場合、共重合成分である他のα-オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１-ブテン、１-ヘキセン、１-オクテン、１-デセン、１-ドデセン、１-テトラデセン、１-ヘキサデセン、１-オクタデセン、１-エイコセン等の炭素数が２乃至２０のα-オレフィンを例示できる。好ましい共重合成分は、１-ドデセン、１-テトラデセン、１-ヘキサデセン、１-オクタデセン或いは１-エイコセンである。該共重合体として、上記αーオレフィンを２種以上組み合わせて共重合させた３元系以上の共重合体を用いても良い。特に、４-メチル-１-ペンテンを８０重量％以上の量で含有する４-メチル-１ -ペンテンを主体とした共重合体の使用が好ましい。共重合成分（他のα-オレフィン）の含有量が２０重量％を越えると４-メチル-１-ペンテン（共）重合体の融点が低下し、耐熱性が低下する傾向を有するので、本発明の目的との関係で共重合成分の含有量を適宜調整することが望ましい。

本発明の接合方法における部材（ａ）に用いることができる４-メチル-１-ペンテン（共）重合体は、ＡＳＴＭＤ１２３８に準じて荷重５．０ｋｇ，温度２６０℃の条件で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が５〜５０ｇ／１０分範囲にあることが好ましい。特に、７〜３０ｇ／１０分の範囲にあることが好ましい。ＭＦＲが上記範囲にあることにより、フィルム成形が実施しやすいため、好ましい。

本発明の接合方法で用いられる部材（ａ）、特に層（ａ１）においては、４-メチル-１-ペンテン（共）重合体は、１種類を単独で使用しても良いし、２種類以上を組み合わせて使用しても良い。また、４-メチル-１-ペンテン（共）重合体以外のポリオレフィンと組み合わせて、ブレンドなどの形で使用することも可能である。
本発明の接合方法で用いられる部材（ａ）および／または層（ａ１）には、本発明の目的を損なわない範囲において、各種の添加物を加えることができる。例えば、部材（ａ）および／または層（ａ１）が主に有機高分子樹脂からなっている場合には、他の樹脂、および／または、可塑剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤、充填剤（特に電気伝導性を付与するための金、銅、タングステン等からなる金属材料系フィラーや、機械的強度を付与するためのガラス、セラミックス、単結晶等からなる無機材料系フィラー）、顔料、染料、帯電防止剤、抗菌剤、防黴剤、難燃剤、及び分散剤等から選ばれる１種類または２種類以上の添加剤を添加することができる。
（窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ））
さらに、本発明の接合方法における部材（ａ）は、その最表面に、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層を有する。本発明の接合方法において用いられる、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）は、金属および／または非金属の化合物であって、少なくとも窒素原子および水素原子を有するものであれば良く、窒素原子および水素原子以外に、酸素原子、炭素原子、ハロゲン原子等が含まれていても構わない。

特に、接着性樹脂との接着性をさらに向上させる観点から、無機化合物（Ｃ）は、窒素原子および水素原子を有し、好ましくは窒素原子と水素原子が結合した状態で存在することが望ましい。
無機化合物（Ｃ）中の水素量は、好ましくは、１〜４０原子％であり、１〜３０原子％がより好ましい。

また、上記金属および／または非金属の化合物の金属、非金属元素の種類に特に制限はないが、作製の容易性の観点から、珪素、アルミニウム、チタンの窒化物、酸窒化物が好ましく、透明性を必要とする場合には、特に珪素の窒化物、酸窒化物が好ましい。
特に最適な化合物は窒化珪素もしくは酸窒化珪素であるが、この場合、珪素原子数に対する、窒素原子の比率は、接着性の観点から
０．０１≦窒素原子数/珪素原子数≦２
が好ましく、
０．０５≦窒素原子数/珪素原子数≦１．４
がより好ましい。

酸素原子を含有する場合の酸素原子数は、透明性等を加味して、窒素原子数および珪素原子数が上記の範囲内にあることを前提として、適宜選ばれることが望ましい。
窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層の膜厚は、接着性の観点からは、均一に下地層を被覆できていれば良く、下地層により、通常０.２ｎｍ〜１μｍの膜厚が適宜選ばれるが、光学用途等に使用する場合には、所望の波長域における光線透過率や反射率が適切な値になるような膜厚を適宜選択することが好ましい。

また、表示素子の表示部に用いられる等、透明性を要求される場合、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層の可視域における光吸収率は１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。
本発明の接合方法における窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層は、公知の成膜方法で形成することが出来る。具体的には、蒸着やスパッタ、ＣＶＤ法により成膜を行う方法を例示することが出来、金属、非金属材料や窒化、水素化の方法により、適宜成膜方法および成膜材料が選ばれる。

特に窒化珪素膜を形成する場合、スパッタの場合においては、例えば、珪素ターゲットを用いたアルゴンと窒素の混合ガスの放電、もしくは窒化珪素ターゲットを用いたアルゴンの放電によって膜形成が可能であるが、水素を含有させる場合は、これらの放電ガスに水素やアンモニアを混合させることにより所望の膜形成が可能である。また、ＣＶＤ法により成膜を行う場合は、プラズマＣＶＤ法、触媒ＣＶＤ法等を用い、例えば、シラン、ジシラン、トリメチルシラン、ヘキサメチルジシラザン等のシラン系化合物と窒素やアンモニアを用いることにより、水素を含有した窒化珪素膜の成膜が可能であり、膜の緻密性向上や光学特性改善の為に更に水素を成膜ガスに混合しても良い。

また、酸窒化珪素膜を形成する場合、スパッタの場合においては、例えば、珪素ターゲットを用いたアルゴンと窒素および酸素の混合ガスの放電、もしくは窒化珪素ターゲットを用いたアルゴンと酸素の混合ガスの放電によって膜形成が可能であるが、水素を含有させる場合は、これらの放電ガスに水素やアンモニアを混合させることにより所望の膜形成が可能である。また、ＣＶＤ法により成膜を行う場合は、プラズマＣＶＤ法、触媒ＣＶＤ法等を用い、例えば、シラン、ジシラン、トリメチルシラン、ヘキサメチルジシラザン、テトラエトキシシラン等のシラン系化合物と窒素やアンモニアおよび水蒸気を用いることにより、水素を含有した酸窒化珪素膜の成膜が可能であり、膜の緻密性向上や光学特性改善の為に更に適宜水素を成膜ガスに混合しても良い。

これら最表面の層と下地層との密着性を改善するために、上記に示したような成膜前に、下地表面層にアルゴン、酸素、水素、窒素、アンモニア等によるプラズマ処理や水素、アンモニア等のラジカル処理を施しても構わず、むしろ好適に用いられる。
本発明の接合方法における部材（ａ）の層構成は、その最表面に窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層が存在していればよく、特にそれ以外の制限はない。すなわち、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層は、部材（ａ）の基材上に直接積層されていてもよいし、１層または２層以上の中間層を介して積層されていてもよい。特に、ガスバリア性能の改善の為の有機層／無機層の多層膜や、反射防止等の光学的特性の改善の為の低屈折率／高屈折率多層膜を、基材層と最表面に位置する窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層の中間層として、むしろ好適に用いることができる。
（（部材（ｂ）））
本発明の接合方法においては、部材（ｂ）は、イソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の官能基を有する化合物を含有する。中でも、少なくともエポキシ基を有する化合物を含有することが好ましい。エポキシ基を含有する化合物の好ましい例としては、フェニルグリシジルエーテル、２-エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、２-ヒドロキシエチルグリシジルエーテル等の１官能性エポキシ化合物；ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４-ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、１，６-ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等の２官能性エポキシ化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート、トリグリシジルイソシアヌレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレート、ポリプロピレンジグリシジルエーテル、ポリブタジエン又はポリスルフィドの両末端ジグリシジルエーテル修飾物等の多官能エポキシ化合物；およびこれらを用いて得られる重合体が挙げられるが、これらに限定されない。

また、脂環式エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物も使用可能である。
具体的には、下記式（Ｉ）〜（IV）で表される化合物等およびこれらを用いて得られる重合体が挙げられるが、これらに限定されない。

式（Ｉ）中、Ｒ₁は酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、または分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。

式（III）中、Ｒ₁は、それぞれ水素原子、弗素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ₁は互いに同じでも異なっていてもよい。

式（IV）中、Ｒ₁は、それぞれ水素原子、弗素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ₁は、互いに同じでも異なっていてもよい。Ｒ₂は、酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。また、これら式（Ｉ）〜（IV）の化合物の炭素-水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換した化合物、およびこれらを用いて得られる重合体を使用することも可能である。より具体的には、ビスフェノールＡグリシジルエーテル中のメチル基の水素計６個を弗素置換した化合物（ビスフェノールＡＦジグリシジルエーテル）、ビスフェノールＡのメチル基の水素計６個を弗素置換した化合物とエポキシ化合物との反応物等が、好ましい例として挙げられる。

本発明の接合方法において、部材（ｂ）を硬化する場合の方法に制限は無いが、例えば、酸無水物硬化剤を用いて前述のエポキシ樹脂を硬化する方法が挙げられる。具体的な例としては、無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などの酸無水物系硬化剤である。

一般的に酸無水物硬化剤を用いた硬化系では、硬化促進剤を併用することにより硬化性を向上させることが出来る。硬化促進剤として、具体的には、ベンジルジメチルアミンや２，４，６-トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第三アミン化合物、２-メチルイミダゾールや２-エチル-４-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物などを用いることが出来るが、その他ルイス塩基化合物を好ましく使用することが出来る。

本発明の接合方法において、部材（ｂ）には、部材（ａ）との界面密着性を向上させるために、カップリング剤を添加することが出来る。カップリング剤としては、例えば下記式（Ｖ）、式（VI）
（Ｒ₂Ｏ）₃-Ｓｉ-Ｒ₃Ｒ₄ 式（Ｖ）
（Ｒ₂Ｏ）₃-Ｔｉ-Ｒ₃Ｒ₄ 式（VI）
で表される化合物を使用することが可能である。

式（Ｖ）、式（VI）中、Ｒ₂は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基である。Ｒ₃は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基、フェニル基である。Ｒ₄は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、グリシジルエーテル基、１級アミン、チオール基、ビニル基、イソシアネート基である。また、これらカップリング剤の炭素-水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換した材料を使用することが可能である。好ましくは、メチレン基およびまたはメチル基の水素を弗素で置換した材料を使用する。

本発明の接合方法において、部材（ｂ）には、微粒子フィラー、好ましくは微粒子無機フィラーを添加することが出来る。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が０．００５〜１０μｍの無機フィラーである。具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フィラー等が挙げられる。これらの成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の接合方法において、部材（ｂ）には、その他、レベリング剤や界面活性剤などの添加剤を適宜使用することが出来る。
上述したように、部材（ｂ）は、エポキシ基を有する化合物を含有することが最も好ましいが、イソシアネート基、カルボキシル基および（エポキシ基以外の）環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも1種類の基を有する化合物を含有することも好ましい。

イソシアネート基を有する化合物の具体例としては、ウレタンポリマー、イソシアネートプレポリマー、それのブロック化イソシアネート化合物等およびそれらを用いて得られるより高重合度の重合体を用いことができるが、これらに限定されない。ここで、イソシアネートプレポリマーとしては、ジイソシアネート化合物から誘導されるイソシアヌレート体、ビウレット体又はアダクト体が挙げられる。ジイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族化合物；イソホロンジイソシアネート、メチルシクロヘキサン-2,4-ジイソシアネート、メチルシクロヘキサン-2,6-ジイソシアネート、4,4-メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、1,3-ジ（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等の脂環式化合物が挙げられるが、これらに限定されない。また、これらと水酸基を有する化合物、アミノ基を有する化合物等のイソシアネート基が介在し、高分子化し且つイソシアネート基が残存するように高分子化した樹脂も本発明の部材（ｂ）において用いることができる。

また、そのブロック化イソシアネート化合物は、イソシアネートプレポリマーをブロック剤でイソシアナト基をブロック化したものである。ブロック剤としては、例えば、フェノール系、ラクタム系、オキシム系、イミン系、活性メチレン系、酸アミド系、イミド系、亜硫酸塩系等のものがいずれも使用できるが、好ましくはフェノール系、ラクタム系、オキシム系、イミン系のブロック剤である。これらの具体例としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、ニトロフェノール、クロロフェノール、エチルフェノール、ｐ-ヒドロキシジフェニル、ｔ-ブチルフェノール、ｏ-イソプロピルフェノール、ｏ-sec-ブチルフェノール、ｐ-ノニルフェノール、ｐ-ｔ-オクチルフェノール、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシ安息香酸エステル等のフェノール系ブロック剤；ε-カプロラクタム、δ-バレロラクタム、γ-ブチロラクタム、β-プロピオラクタム等のラクタム系ブロック剤；ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、ジアセチルモノオキシム、ベンゾフェノンオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム系ブロック剤；エチレンイミン、プロピレンイミン等のイミン系ブロック剤が挙げられるが、これらに限定されない。

カルボキシル基を有する化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸等のラジカル重合性モノマーを共重合したアクリル樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等を無水マレイン酸で変性した物、無水マレイン酸スチレン共重合体、酸価を有するポリエステル樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。
エポキシ基以外の環状エーテル基を有する化合物としては、アミノ基への付加が可能かもしくは、カチオン重合性を有していることが好ましい。好ましい具体例としては、四員環から成る環状エーテルであるオキセタン環を有する化合物およびこれらを用いて得られる重合体が挙げられる。オキセタン環を１個有する化合物の具体例としては、３-エチル-３-ヒドロキシメチルオキセタン、３-（メタ）アリルオキシメチル-３-エチルオキセタン、（３-エチル-３-オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、２-エチルヘキシル（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル、３-シクロヘキシルメチルー３-エチル-オキセタン等が挙げられるが、これらに限定されない。

オキセタン環を２個有する化合物の具体例としては、１，４-ビス｛〔（３-エチル-３-オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、ビス｛〔（１-エチル）３-オキセタニル〕メチル｝エーテル、１，４-ビス〔（３-エチル-３-オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、１，３-ビス〔（３-エチル-３-オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、３，７-ビス（３-オキセタニル）-５-オキサ-ノナン、１，４-ビス〔（３-エチル-３-オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、１，２-ビス〔（３-エチル-３-オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２-ビス〔（３-エチル-３-オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられるが、これらに限定されない。

オキセタン環を３以上有する化合物の具体例としては、トリメチロールプロパントリス（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられるが、これらに限定されない。また、五員環から成るフラン環を有する化合物およびこれらを用いて得られる重合体も好ましく用いられる。フラン環を有する化合物の具体例としては、テトラヒドロフラン、ジヒドロフランが挙げられるが、これらに限定されない。これらは、アニオン重合やカチオン重合等のイオン重合によって用いる事ができる。

カチオン重合に関して詳しく例示すると熱もしくは光潜在性カチオン重合開始剤を用いて上記環状エーテルをカチオン重合して用いることができる。これらの環状エーテルは１種類単独で用いても良いし、複数種混合して用いても良い。さらに、例えばカチオン重合を行う場合、カチオン重合性を有する他のモノマー例えば、ビニルエーテル類、スチレン類を併用することもができる。

本発明の接合方法を適用できる部材（ａ）および部材（ｂ）の形状ならびに接合手段には特に制限はなく、接合が可能な全ての形状の部材に有効に適用することができる。実用上特に重要なのは、部材（ａ）および部材（ｂ）がともにフィルムの場合に、これらを積層して複合フィルムを作成する場合である。複合フィルムは、複数の部材の長所を有効に組み合わせて使用することができるため、実用上重要である。また、部材（ａ）が成型体で、部材（ｂ）が塗料だとすると、プライマーを施すことなく強固な塗膜を成型体に付与し、意匠性、硬度等の機能を確実に付与する事ができる。

本発明の接合方法は、レンズ、高反射フィルム、低反射フィルム、保護フィルム、位相差板、偏光板、導光板、拡散板等の光学部品を作製する際にも、使用される。本発明によれば、接着性樹脂、ならびに窒素原子および水素原子を有する無機化合物の種類を適切に選ぶことにより、接合界面の透明さを保ったまま、安定な接着を実現することができる。この場合、本発明の接合方法は、上記の各種光学部品を作製する際に特に好適である。

本発明の接合方法は、ＣＣＤ素子や光ピックアップ等の電子電気部品を作製する際に、特に好ましく使用される。ＣＣＤ部品は、ＣＣＤ素子が、パッケージ中に設置されており、採光部は接着剤を用いてガラスにより蓋がされ、素子の湿気等に対する環境耐久性を保持している。ここで現行のガラスに代えて耐透湿性に優れるＣＯＣ等からなる透明プラスチックを用いる事により、軽量化が期待できるが、ＣＯＣその物は難接着性な為、上記の実現は従来困難だった。本発明の接合方法を用いることにより、軽量化が可能になり、電子電気部品としての充分な耐透湿性とも両立できる。

本発明の接合方法は、それ以外の電子電気部品、例えば、液晶表示素子、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ素子等の各種表示素子、特にフラットパネルタイプの表示素子、とりわけ有機ＥＬ素子を作製する際にも、特に好ましく使用される。これらの表示素子には、本発明の接合方法により作製された上記の各種光学部品が好ましく使用されるほか、表示素子を作製する際に封止フィルムを用いて封止を行う際にも、本発明の接合方法が好ましく用いられる。また、それ以外の電子部品、例えば、電子ペーパーに用いることもできる。

これらの、光学部品および/または電子電気部品は、電子電気機器をはじめとする各種装置、輸送機械等の広範な用途において使用することができる。
＜複合フィルム＞
次に、上記接合方法を利用した封止方法に好適な複合フィルムについて、封止フィルムおよび透明導電性フィルムを例に挙げて説明する。
（（封止フィルム））
本発明の複合フィルムの第１の形態は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）とを有する積層体からなる複合フィルムであって、最表面の少なくとも一方が前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）で構成されている複合フィルムである。本発明の複合フィルムの第1の形態においては、当該複合フィルムの波長５５０ｎｍにおける光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上であることが望ましい。また、本発明の複合フィルムの第１の形態においては、当該複合フィルムの水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下、好ましくは１ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下、より好ましくは０．１ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下であることが望ましい。

このような複合フィルムの例として、同様の構成の封止フィルムがある（以下、第１の封止フィルムともいう）。以下、本発明の複合フィルムが、第１の封止フィルムである場合について、具体的に説明する。
（有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１））
本発明の複合フィルム、たとえば第１の封止フィルムにおける有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）は、フィルムとしての形態を有すれば良く、その厚みに特に制限はないが、フィルムとしての自立性、ハンドリング性、耐衝撃性等を考慮すると、通常２μｍ〜４００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍである。また、これを構成する有機高分子材料としては、使用目的により、耐熱性、透明性、複屈折性、熱収縮性、ガスバリア性、機械強度特性等より適宜選ばれるものであり、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリメチルメタアクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアセテート、ポリアミド、ポリ4-メチルペンテン-１、セルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド系樹脂等からなるフィルムを例示できる。

上記の各種樹脂の中でも、機械的性質、光学的性質、コスト等のバランスの取れたポリオレフィンおよびポリエチレンテレフタレートが、特に好ましく用いられる。本発明の第１の封止フィルムにおいて好ましく用いられるポリオレフィンには特に制限はないが、（共）重合成分として、エチレン、プロピレン、１-ブテン、４-メチル-１ペンテン、および環状オレフィン（環状構造を有するオレフィン）から選ばれる少なくとも１種類のモノマーを用いて得られたものであるポリオレフィンは、機械的性質、光学的性質、コスト等のバランスが特に優れており、特に好ましく用いられる。

特に高い水蒸気バリア性を有し、かつ高い透明性、低い複屈折性、低い吸水性を有する、少なくとも１種類の環状オレフィンを（共）重合して得られる環状オレフィン（共）重合体は、特に表示素子の表示部に好適に用いることができる。
ここで、環状オレフィン（共）重合体とは、（共）重合成分の少なくとも一部として、環状オレフィン（環状構造を有するオレフィン）を使用して得られた重合体である。環状オレフィン（共）重合体樹脂の具体例としては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、寸法安定性、耐熱性、機械強度等の観点から、ノルボルネン系重合体、及びその水素添化物などが好ましい。

本発明の第１の封止フィルムに好適に使用される環状オレフィン（共）重合体は、上述の本発明の接合方法における部材（ａ）の基材に関して述べた、環状オレフィン（共）重合体と同様である。
本発明の第１の封止フィルムに用いられる有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）には、本発明の目的を損なわない範囲において、各種の添加物を加えることができる。例えば、他の樹脂、および／または、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤、充填剤、顔料、染料、帯電防止剤、抗菌剤、防黴剤、難燃剤、及び分散剤等から選ばれる１種類または２種類以上の添加剤を添加することができる。
（窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１））
本発明の第１の封止フィルムにおいて用いられる、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）は、上述した本発明の接合方法における部材（ａ）に関して述べた、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）と同様である。この時の無機化合物（Ｃ）中の水素量は、接着性の観点からは多いほど良く、ガスバリア性、すなわち無機化合物の緻密性の観点からは少ない方が良いため、両者のバランスを見て適宜選ばれるものであるが、好ましくは、１〜４０原子％であり、１〜３０原子％がより好ましい。

また、無機化合物（Ｃ）としての、金属および／または非金属の化合物については、作製の容易性の観点から、珪素、アルミニウム、チタンの窒化物、酸窒化物が好ましく、透明性やガスバリア性の観点から特に珪素の窒化物、酸窒化物が好ましい。特に最適な化合物は窒化珪素もしくは酸窒化珪素であるが、この場合、珪素原子数に対する、窒素原子の比率は、接着性の観点から
０．０１≦窒素原子数/珪素原子数≦２
が好ましく、
０．０５≦窒素原子数/珪素原子数≦１．４
がより好ましい。

酸素原子数は、透明性、ガスバリア性を加味して、窒素原子数および珪素原子数が上記の範囲内にあることを前提として、適宜選ばれることが望ましい。
窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の膜厚は、接着性の観点からは、均一に下地層を被覆できていれば良く、特に制限はない。下地層により、通常０.２ｎｍ〜１μｍの膜厚が適宜選ばれるが、ガスバリア性能、およびガスバリア性能に対する耐屈曲性の観点を加味すると、好ましくは２〜５００ｎｍ、より好ましくは１０〜２００ｎｍである。

また、表示素子の表示部に用いられる等、封止フィルムに透明性を要求される場合、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の可視域における光吸収率は１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。
本発明の第１の封止フィルムにおける窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、公知の成膜方法で形成することができ、その具体的な成膜方法、成膜条件などは、上述した本発明の接合方法における、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層の場合と同じである。

本発明の第１の封止フィルムの構成は、基体となる有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と、その最表面に窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）が存在していればよく、特にそれ以外の制限はない。すなわち、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）に直接積層されていてもよいし、１層または２層以上の中間層を介して積層されていてもよい。特に、ガスバリア性能の改善の為の有機層／無機層の多層膜や、反射防止等の光学的特性の改善の為の低屈折率／高屈折率多層膜は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と最表面に位置する窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の中間層として、むしろ好適に用いることができる。

本発明の第１の封止フィルムは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を少なくとも１層有すればよい。構成を単純化し、界面での光学ロスを低減する観点からは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）は１層であることが好ましいが、２層以上であることを妨げるものではない。
また本発明の第１の封止フィルムは、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）を少なくとも１層有すればよい。構成を単純化し、界面での光学ロスを低減し、または、作製コストを低減する観点からは、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は１層であることが好ましいが、両面に接着性を付与したり、より高いガスバリア性を付与したりする観点からは、２層以上であることが好ましい。

また本発明の第１の封止フィルムは、その最表面が、必要に応じて、フィルムの両面の全面が窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）で覆われていても良いし、フィルムの片面の全面のみが窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）で覆われていても良いし、フィルムの両面のそれぞれ一部のみが窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）で覆われていても良いし、フィルムの片面の一部のみが窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）で覆われていても良い。なお、本発明の第１の封止フィルムが、その最表面以外に窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）を有することを妨げるものではない。

本発明の第１の封止フィルムは、その最表面の少なくとも一方に、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）を有する。該無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、接着性樹脂との接着性が良好である。従って、本発明の第１の封止フィルムを、その窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）において接着性樹脂と接合する封止方法は、強い接着力を有する等の理由で好ましい。

この封止方法においては、封止フィルムの窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）が、接着性樹脂と接合されることになる。
（接着性樹脂）
本発明の第１の封止フィルムと組み合わせて好ましく用いられる接着性樹脂には特に制限はなく、２以上の部材を相互に接合できる樹脂であれば適宜使用することができるが、エポキシ基等の環状エーテル基、イソシアネート基、カルボキシル基からなる群から選ばれる少なくとも1種類の基を有する化合物を含有する接着性樹脂が好ましく使用される。中でも、接着性、透明性、ガスバリア性の観点から、エポキシ基を有する化合物を少なくとも１種類含有する接着性樹脂が特に好ましく使用される。なお、ここで言う化合物は、その重合度、分子量には特に制限はなく、単量体、二量体、オリゴマー、プレポリマー、（重合度の高い）重合体のいずれであっても良い。

エポキシ基を含有する化合物の好ましい例としては、上述した本発明の接合方法の部材（ｂ）の、エポキシ基を含有する化合物と同じものが挙げられる。
また、脂環式エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物も使用可能である。
具体的には、上述した本発明の接合方法の部材（ｂ）の、脂環式エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物と同じものが挙げられ、上述した式（Ｉ）〜式（IV）で表される化合物等およびこれらを用いて得られる重合体が挙げられるが、これらに限定されない。

本発明の第１の封止フィルムと組み合わせて好ましく用いられる接着性樹脂を硬化する場合の方法に制限は無く、上述した本発明の接合方法の部材（ｂ）を硬化する場合の方法と同様である。
本発明の第１の封止フィルムにおいて好ましく用いられる接着性樹脂には、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）との界面密着性を向上させるために、カップリング剤を添加することが出来る。カップリング剤としては、例えば、本発明の接合方法に用いられる部材（ｂ）において述べた式（Ｖ）、式（VI）で表される化合物を使用することが可能である。

本発明の第１の封止フィルムと組み合わせて好ましく用いられる接着性樹脂には、上述した本発明の接合方法に用いられる部材（ｂ）における微粒子フィラーと同じ微粒子フィラー、好ましくは微粒子無機フィラーを添加することが出来る。
本発明の第１の封止フィルムと組み合わせて好ましく用いられる接着性樹脂には、その他レベリング剤や界面活性剤などの添加剤を適宜使用することが出来る。

本発明の第１の封止フィルムと組み合わせて好ましく用いられる接着性樹脂は、エポキシ基を有する化合物を含有することが最も好ましいが、イソシアネート基、カルボキシル基および（エポキシ基以外の）環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも1種類の基を有する化合物を含有することも好ましい。
イソシアネート基を有する化合物の具体例としては、上述した本発明の接合方法の部材（ｂ）の、イソシアネート基を有する化合物と同じものが挙げられる。

カルボキシル基を有する化合物の具体例としては、上述した本発明の接合方法の部材（ｂ）の、カルボキシル基を有する化合物と同じものが挙げられる。
エポキシ基以外の環状エーテル基を有する化合物としては、上述した本発明の接合方法の部材（ｂ）の、エポキシ基以外の環状エーテル基を有する化合物と同じものが挙げられる。

本発明の第１の封止フィルムと組み合わせて好ましく用いられる接着性樹脂では、上記の各種の化合物は、１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を組み合わせて用いることもできる。２種類以上を組み合わせて用いる場合、同系統の化合物（例えばエポキシ基を有する化合物同士）を組み合わせて用いても良いし、異なる系統の化合物（例えば、エポキシ基を有する化合物とイソシアネート基を有する化合物）を組み合わせて用いても良い。

本発明の第１の封止フィルムと組み合わせて好ましく用いられる接着性樹脂には、本発明の目的を損なわない範囲において、他の樹脂、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤等の各種の添加物を加えることができる。
本発明の複合フィルムの第２の形態は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）、ならびに接着性樹脂層（ｂ１）がこの順に配置されている積層体からなる複合フィルムであって、前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）と前記接着性樹脂層（ｂ１）とが直接積層されている、複合フィルムである。本発明の複合フィルムの第２の形態においては、当該複合フィルムの波長５５０ｎｍにおける光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上であることが望ましい。また、本発明の複合フィルムの第２の形態においては、当該複合フィルムの水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下、好ましくは１ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下、より好ましくは０．１ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下であることが望ましい。

このような複合フィルムの例として、同様の構成の封止フィルムがある（以下、第２の封止フィルムともいう）。以下、本発明の複合フィルムが第２の封止フィルムである場合について、具体的に説明する。
本発明の複合フィルム、たとえば、第２の封止フィルムは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）（通常は基材層）と接着性樹脂層（ｂ１）とが一体となっているので、接着性樹脂層（ｂ１）を、他のフィルム等の他の部材と接着させることで、封止を行うことができる。この場合における他の部材の材質、形状には特に制限は無く、接着性樹脂層（ｂ１）と接着可能な材質、形状であれば、好ましく用いることができる。

本発明の第２の封止フィルムにおける、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）は、本発明の第１の封止フィルムについての説明において詳述した有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と同様である。また、本発明の第２の封止フィルムにおける、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、本発明の第１の封止フィルムについての説明において詳述した窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）と同様である。

本発明の第２の封止フィルムにおける接着性樹脂層（ｂ１）は、本発明の第１の封止フィルムを用いた好ましい封止方法の説明において詳述した接着性樹脂と同様の接着性樹脂（Ｂ１）からなる層である。ここで、「接着性樹脂（Ｂ１）からなる層」とは、当該層の全部が当該接着性樹脂（Ｂ１）で構成されている場合、および、当該層の一部が当該接着性樹脂（Ｂ１）で構成されている場合、の双方を含む趣旨である。したがって、当該接着性樹脂層（ｂ１）は、本発明の目的を損なわない範囲において、当該接着性樹脂（Ｂ１）以外の成分を含有することができる。

本発明の第２の封止フィルムは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）、ならびに接着性樹脂層（ｂ１）がこの順に配置されている。このことは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）とが直接積層されていることが必須であることを意味するものではない。すなわち、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）に直接積層されていてもよいし、１層または２層以上の中間層を介して積層されていてもよい。特に、ガスバリア性能の改善の為の有機層／無機層の多層膜や、反射防止等の光学的特性の改善の為の低屈折率／高屈折率多層膜は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と、最表面に位置する窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）との中間層として、むしろ好適に用いることができる。

本発明の第２の封止フィルムは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を少なくとも１層有すればよい。構成を単純化し、界面での光学ロスを低減する観点からは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）は１層であることが好ましいが、２層以上であることを妨げるものではない。
本発明の第２の封止フィルムは、窒素原子および水素原子を有する化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）を少なくとも１層有すればよい。構成を単純化し、界面での光学ロスを低減し、または、作製コストを低減する観点からは、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は１層であることが好ましいが、両面に接着性を付与したり、より高いガスバリア性を付与したりする観点からは、２層以上であることが好ましい。なお、本発明の第２の封止フィルムは、接着性樹脂と接する部位以外にも、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）を有していても良い。

本発明の第２の封止フィルムは、接着性樹脂層（ｂ１）を少なくとも１層有すればよい。構成を単純化し、界面での光学ロスを低減し、または、作製コストを低減する観点からは、接着性樹脂層（ｂ１）は１層であることが好ましいが、両面に接着性を付与する等の観点からは、２層以上であることが好ましい。
また、本発明の第２の封止フィルムにおいては、接着性樹脂（Ｂ１）の、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）と逆側の表面を離型材で保護しても構わない。

特に好ましい層構成として以下の各層構成を挙げることができるが、本発明の第２の封止フィルムは、これらに限定されるものではない。
《１》有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）／窒素原子および水素原子を有する化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）／接着性樹脂層（ｂ１）
《２》有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）／中間層／窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）／接着性樹脂層（ｂ１）
《３》有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）／窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）／接着性樹脂層（ｂ１）／離型材層
《４》窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）／有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）／窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）／接着性樹脂層（ｂ１）
《５》接着性樹脂層（ｂ１）／窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）／有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）／窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）／接着性樹脂層（ｂ１）
本発明の第２の封止フィルムにおいて、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）および／または接着性樹脂層（ｂ１）は、基材両面の全面、基材片面のみの全面、基材片面の全面と基材片面の一部のみ、基材両面のそれぞれ一部のみ、基材片面の一部のみ、の任意の箇所に存在することができる。

本発明の第１および第２の封止フィルムは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の積層フィルムが有する高いガスバリア性と、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）と接着性樹脂の高い接着性による密封性の向上が期待され、特に軽量かつ薄型化が要求される携帯機器や大画面ディスプレイ等の電子電気部品を作製する際に、特に好ましく使用される。

特に、本発明の第１および第２の封止フィルムにおいて、高透明である有機高分子からなる層、高透明である窒素原子および水素原子を有する無機化合物からなる層、および高透明である接着性樹脂を組み合わせる場合には、その高い透明性から、各種の電子電気部品、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、表面伝導型電子放出型素子ディスプレイ、有機ＥＬ素子等の各種表示素子に好適に用いることができ、とりわけ有機ＥＬディスプレイや有機ＥＬ照明等の有機ＥＬ素子を作製する際に、特に好ましく使用される。また、これらの封止フィルムを光学部品の構成部材として使用することもできる。

これらの光学部品および電子電気部品は、電子電気機器をはじめとする各種の装置、輸送機械等の広範な用途において使用することができる。
＜透明導電性フィルム＞
本発明の複合フィルムの第３の形態は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、窒素原子および水素原子を含有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）、および、透明導電層（ｄ１）がこの順に配置されている積層体からなる複合フィルムであって、前記複合フィルムの片面または両面の最表面の一部が、前記窒素原子および水素原子を含有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）で構成されている複合フィルムである。本発明の複合フィルムの第３の形態においては、当該複合フィルムの波長５５０ｎｍにおける光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上であることが望ましい。また、本発明の複合フィルムの第３の形態においては、当該複合フィルムの水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下、好ましくは１ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下、より好ましくは０．１ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下であることが望ましい。

このような複合フィルムの例として、同様の構成の透明導電性フィルムがある。以下、本発明の複合フィルムが透明導電性フィルムの場合について具体的に説明する。
（有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１））
本発明の複合フィルム、たとえば、透明導電性フィルムにおける、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）は、本発明の第１の封止フィルムについての説明において詳述した有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と同様である。該有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を構成する有機高分子材料としては、本発明の第１の封止フィルムについての説明において詳述した有機高分子材料に加えて、さらにポリイミド、トリアセチルセルロース、液晶ポリマー等などからなるフィルムを例示できる。

これらの中でも、高い水蒸気バリア性を有し、かつ高い透明性、低い複屈折性、低い吸水性を有する、少なくとも１種類の環状オレフィンを（共）重合して得られる環状オレフィン（共）重合体は、特に好ましく用いられる。環状オレフィン（共）重合体は、高いガスバリア性を有する一方で、従来の技術では接着性樹脂との接着性が不充分な場合が多いので、本発明を適用して、これを透明導電性フィルムの基材に使用することは、特に高い技術的意義を有する。この様な透明導電性フィルムは、特に表示素子の表示部を構成するフィルムに好適に用いることができる。
（窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１））
また、本発明の透明導電性フィルムにおける、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、本発明の第１の封止フィルムについての説明において詳述した窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）と同様である。

この時の無機化合物中の水素量は、接着性の観点からは多いほど良く、ガスバリア性や透明導電層（ｄ１）をパターニングする際に用いられるエッチング材料に対するエッチング耐性や下地層保護の為の耐溶剤性等、すなわち無機化合物の緻密性が求められる場合は少ない方が良いため、両者のバランスを見て適宜選ばれるものであるが、好ましくは、１〜４０原子％であり、１〜３０原子％がより好ましい。

また、無機化合物（Ｃ）としての、金属および／または非金属の化合物については、作製の容易性の観点から、珪素、アルミニウム、チタンの窒化物、酸窒化物が好ましく、透明性やガスバリア性、また透明導電層（ｄ１）をパターニングする際によく用いられるウェットエッチング材料である塩酸等の酸に対するエッチング耐性等の観点から、特に珪素の窒化物、酸窒化物が好ましい。

特に最適な化合物は窒化珪素もしくは酸窒化珪素であるが、この場合、珪素原子数に対する、窒素原子の比率は、接着性の観点から
０．０１≦窒素原子数/珪素原子数≦２
が好ましく、
０．０５≦窒素原子数/珪素原子数≦１．４
がより好ましい。

酸素原子数は、透明性、ガスバリア性、エッチング耐性等を加味して、窒素原子数および珪素原子数が上記の範囲内にあることを前提として、適宜選ばれることが望ましい。
窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の膜厚は、接着性の観点からは、均一に下地層を被覆できていれば良く、特に制限はない。下地層により、通常０.２ｎｍ〜１μｍの膜厚が適宜選ばれるが、ガスバリア性能やガスバリア性能に対する耐屈曲性および透明導電層をパターニングする際のエッチング耐性や耐溶剤性の観点も加味される場合、好ましくは２〜５００ｎｍ、より好ましくは１０〜２００ｎｍである。

また、表示素子の表示部に用いられる等、透明導電性フィルムに高い透明性が要求される場合、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の可視域における光吸収率は１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。
本発明における窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、公知の成膜方法で形成することが出来る。具体的な成膜方法、成膜条件などは、本発明の第１の封止フィルムについての説明において詳述した窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の場合と同じである。
（透明導電層（ｄ１））
本発明の透明導電性フィルムにおいて用いられる、透明導電層としては、従来公知の（ｉ）金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム等の金属およびこれらの合金の単層、積層体、（ii）酸化錫、酸化インジウム、酸化インジウム-酸化錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム-酸化亜鉛（ＩＺＯ）などの化合物半導体およびそれらの混合物の単層、積層体、（iii）前記（ｉ）、（ii）の積層体等からなる薄膜が挙げられる。一般的には透明性、耐環境性などからＩＴＯが用いられる。透明導電層（ｄ１）の形成方法としては、公知の方法が用いられる。例えば、透明導電層（ｄ１）として一般的に用いられるＩＴＯの場合、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などにより薄膜層を形成することが出来る。スパッタリング法により形成する場合、原料としては、インジウム-錫合金および酸化インジウム-錫を使用する場合が多い。例えば、ＩＴＯ薄膜をスパッタリング法にて作成する方法は、減圧下でアルゴン、酸素ガス等の酸素発生物質を導入しながら、インジウム-錫合金もしくは、酸化インジウム-錫からなるターゲットを用いてＩＴＯ薄膜を形成する。透明導電層の厚みとしては、通常５〜１００ｎｍである。また、透明導電層の表面抵抗値としては、通常１０〜１０００Ω／□である。

本発明の形態である透明導電性フィルムの層の構成は、基体となる有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、透明導電層（ｄ１）、（ａ１）層と（ｄ１）層との間に位置する窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）が存在していればよく、層構成に関しそれ以外の制限はない。すなわち、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）に直接積層されていてもよいし、１層または２層以上の中間層を介して積層されていてもよい。特に、ガスバリア性能の改善の為の有機層／無機層の多層膜や、反射防止等の光学的特性の改善の為の低屈折率／高屈折率多層膜は、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）と、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の中間層として、むしろ好適に用いることができる。同様に透明導電層（ｄ１）も、無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）に直接積層されていてもよいし、１層または２層以上の中間層を介して積層されていてもよい。

本発明の形態である透明導電性フィルムは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を少なくとも１層有すればよい。構成を単純化し、界面での光学ロスを低減する観点からは、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）は１層であることが好ましいが、２層以上であることを妨げるものではない。
本発明の形態である透明導電性フィルムは、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）を少なくとも１層有すればよい。構成を単純化し、界面での光学ロスを低減し、または、作製コストを低減する観点からは、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は１層であることが好ましいが、両面に接着性を付与したりする場合においては、２層以上であることが好ましい。

本発明の形態である透明導電性フィルムは、透明導電層（ｄ１）を少なくとも１層有すればよい。構成を単純化し、界面での光学ロスを低減し、または、作製コストを低減する観点からは、透明導電層（ｄ１）は１層であることが好ましいが、両面に透明導電性を付与したりする場合においては、２層以上であることが好ましい。
本発明の形態である透明導電性フィルムの最表面を通常構成する透明導電層（ｄ１）は、フィルムの片面または両面の一部をカバーしていない。それ以外の制限は特になく、必要に応じて、フィルムの片面の全面のみを覆っていても良いし、フィルムの片面の全面と他の片面の一部のみを覆っても良いし、フィルムの両面のそれぞれ一部のみを覆っていても良いし、フィルムの片面の一部のみを覆っていても良い。

上記の、透明導電層（ｄ１）がカバーしない個所の少なくとも一部は、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）が露出している。窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）は、接着性樹脂との接着性が良好である。従って、本発明の透明導電性フィルムを、前記窒素原子および水素原子を含有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）が最表面を構成している箇所において、接着性樹脂と直接接合する方法は、強い接着力を有する等の理由で好ましい。

この接着方法においては、透明導電性フィルムの窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）が、接着性樹脂と接合されることになる。
（接着性樹脂）
本発明の透明導電性フィルムと組み合わせて好ましく用いられる接着性樹脂には特に制限はなく、２以上の部材を相互に接合できる樹脂であれば適宜使用することができ、具体的には、本発明の第１の封止フィルムを用いた好ましい封止方法の説明において詳述した接着性樹脂と同様である。

本発明の透明導電性フィルムは、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）と接着性樹脂の高い接着性により、特に軽量かつ薄型化が要求される携帯機器や大画面ディスプレイ等の電子電気部品を作製する際に、特に好ましく使用される。
特に、本発明の透明導電性フィルムは、高透明である有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、高透明である窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）、および高透明である透明導電層（ｄ１）を組み合わせる場合には、その高い透明性から、各種の電子電気部品、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、表面伝導型電子放出型素子ディスプレイ、有機ＥＬ素子等の各種表示素子に好適に用いることができ、とりわけ電子ペーパーを作製する際に、特に好ましく使用される。

これらの電子電気部品は、電子電気機器をはじめとする各種の装置、輸送機械等の広範な用途において使用することができる。

以下に実施例および比較例を挙げ、本発明を具体的に説明する。本発明はいかなる意味においても、これらの実施例に限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、可視光域の光吸収率は近赤外-紫外域分光光度計（株式会社島津製作所社製ＵＶ-３１００ＰＣ）により、透過率および反射率を計測することにより測定した。また、ガスバリア性能については、４０℃、相対湿度１００％における水蒸気透過率をモコン法（モダンコントロール社製PERMATRAN-W600を使用）により測定を行った。また、無機化合物の組成については、Ｘ線光電子分光分析法（以下、ＸＰＳともいう。）（ＶＧ社製ＥＳＣＡＬＡＢ２２０iＸＬを使用）により測定を行った。また、無機化合物中の水素含有の判別には、シリコン基板上に無機化合物層を、有機高分子からなるフィルムの無機化合物層形成時と同等の作製条件にて膜厚150nmとなるように成膜し、フーリエ変換赤外分光装置（日本分光株式会社製ＦＴ/ＩＲ-３００）を用いて測定を行った。

［実施例１］
基板には厚み１１０μｍの環状オレフィン共重合体からなるアペル（登録商標）フィルム（三井化学社製）を用い、真空容器内の、室温である基板支持部に当該フィルムを配備して、真空度が１．３×１０^-4Ｐａとなるまで真空引きを行った後、続いて、当該フィルムが配備されている真空容器内にアンモニアガスを導入して、１３．５６ＭＨｚの高周波プラズマを１５０Ｗ印加することによって、当該フィルム上に３０秒間表面処理を行った。引き続き、当該フィルムが配備されている真空容器内にシランガス、アンモニアガス、水素ガスを導入し、１３．５６ＭＨｚの高周波プラズマを１５０Ｗ印加して、窒化珪素薄膜の膜厚が５０ｎｍとなるように膜形成を行い、部材（ａ−１）を得た。

図１は部材（ａ−１）の構成であり、フィルム基板１１上に窒化珪素膜１２が積層されたものである。当該構成においてフィルムは無色透明であった。
また、当該窒化珪素膜１２の表面および内部の組成をＸＰＳにより分析した結果、膜表面においては珪素：４２原子％、窒素：３２原子％、酸素：１９原子％、炭素：７原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．７６となり、膜内部については、珪素：５８原子％、窒素：４２原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．７２であった。

また、フーリエ変換赤外分光の評価により、３３７０ｃｍ^-1付近に窒素と水素の結合に起因する振動モードのピークが観測され、すなわち、水素が含有されていることが確認された。厳密な定量はできなかったが、ピーク強度等から、水素量は１〜３０原子％の範囲内であると判断された。
部材（ａ−１）を１ｃｍ幅の短冊状に切断し、その窒化珪素膜１２上に、エポキシ樹脂と酸無水物を主たる成分とする接着剤から成る部材（ｂ−１）を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。

接着剤の詳細は以下のとおりである。
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、大日本インキ工業（株）製）：８０重量部
３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（商品名セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業（株）製）：２０重量部
テトラヒドロメチル無水フタル酸：９７重量部
硬化促進剤として、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（商品名アミキュア３０１０、ジャパンエポキシレジン（株）製）：２重量部
その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、部材（ａ−１）の端をガラス板に対し垂直方向に２ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。部材（ａ−１）とガラス板とは、部材（ｂ−１）を介して強く接着されていたため、引張荷重３５Ｎのとき部材（ａ−１）が破断したが、接着部分は剥離しなかった。

次に、同様の試料、試験機を用い、引っ張り速度を２０ｍｍ／ｍｉｎとした他は、同様の条件で剥離試験を行った。部材（ａ−１）とガラス板とは、部材（ｂ−１）を介して強く接着されていたため、引張荷重３０Ｎのとき部材（ａ−１）が破断したが、接着部分は剥離しなかった。
[実施例２]
上記［実施例１］で用いた部材（ａ−１）を１ｃｍ幅の短冊状に切断し、その窒化珪素膜１２上に、エポキシ樹脂を含む光カチオン重合開始剤系の接着剤から成る部材（ｂ−２）を塗布し、これをガラス板に接着させ、３０００ｍＪ/ｃｍ²・分で硬化させた。ここで、接着剤は、以下のようにして得られたものである。

水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭電化社製、アデカレジンＥＰ−４０８０Ｓ）７０重量部、ジ〔１−エチル（３−オキセタニル）〕メチルエーテル（東亞合成社製、アロンオキセタンＯＸＴ−２２１）３０重量部、およびカチオン重合開始剤として（ｔｏｌｙｌｃｕｍｙｌ）ｉｏｄｏｎｉｕｍｔｅｔｒａｋｉｓ（ｐｅｎｔａｆｌｕｏｒｏｐｈｅｎｙｌ）ｂｏｒａｔｅ（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＲＨＯＤＯＲＳＩＬＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４）３重量部を混合溶解して得られた紫外線硬化型樹脂組成物を、接着剤とした。

その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、部材（ａ−１）の端をガラス板に対し垂直方向に２ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。部材（ａ−１）とガラス板とは、部材（ｂ−２）を介して強く接着されていたため、引張荷重３５Ｎのとき部材（ａ−１）が破断したが、接着部分は剥離しなかった。
次に、同様の試料、試験機を用い、引っ張り速度を２０ｍｍ／ｍｉｎとした他は、同様の条件で剥離試験を行った。部材（ａ−１）とガラス板とは、部材（ｂ−２）を介して強く接着されていたため、引張荷重３０Ｎのとき部材（ａ−１）が破断したが、接着部分は剥離しなかった。

［実施例３］
上記［実施例１］で用いた部材（ａ−１）を１ｃｍ幅の短冊状に切断し、その窒化珪素膜１２上に、ウレタン系接着剤（積水化学（株）製：エスダインＵＸ−１０）からなる部材（ｂ−３）を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。
その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、部材（ａ−１）の端をガラス板に対し垂直方向に２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。部材（ａ−１）とガラス板とは、部材（ｂ−３）を介して強く接着されていたため、引張荷重３０Ｎのとき部材（ａ−１）が破断したが、接着部分は剥離しなかった。

［実施例４］
上記［実施例１］で用いた部材（ａ−１）を１ｃｍ幅の短冊状に切断し、その窒化珪素膜１２上に、無水マレイン酸スチレン共重合体を含有するワニスからなる部材（ｂ−４）を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。
その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、部材（ａ−１）の端をガラス板に対し垂直方向に２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。部材（ａ−１）とガラス板とは、部材（ｂ−４）を介して強く接着されていたため、引張荷重３０Ｎのとき部材（ａ−１）が破断したが、接着部分は剥離しなかった。

［比較例１］
上記［実施例１］において、部材（ａ−１）に代えて、厚み１１０μｍの環状オレフィン共重合体からなるアペル（登録商標）フィルム（三井化学社製）単独を用いた以外は、［実施例１］と同様にして接着および剥離試験を行った。フィルムと部材（ｂ−１）との密着性は弱く、引張速度２ｍｍ／ｍｉｎ、２０ｍｍ／ｍｉｎのいずれの場合においても、フィルム／部材（ｂ−１）界面における界面剥離により、フィルムはガラス板から容易に剥離した（引張荷重０．２Ｎ未満）。

［比較例２］〜［比較例４］
上記［実施例２］〜［実施例４］において、部材（ａ−１）に代えて、厚み１１０μｍの環状オレフィン共重合体からなるアペル（登録商標）フィルム（三井化学社製）単独を用いた以外は、［実施例２］〜［実施例４］と同様にして接着および剥離試験を行った。フィルムと部材（ｂ−２）〜（ｂ−４）との密着性は弱く、引張速度２ｍｍ／ｍｉｎ、２０ｍｍ／ｍｉｎのいずれの場合においても、フィルム／部材（ｂ−２）〜（ｂ−４）界面における界面剥離により、フィルムはガラス板から容易に剥離した（引張荷重０．２Ｎ未満）。

［実施例５］
上記［実施例１］と同様にして、窒化珪素薄膜の膜厚が５０ｎｍとなるように、基板上に窒化珪素薄膜の膜形成を行った。
図１は本実施例の構成であり、フィルム基板１１上に窒化珪素膜１２が積層されたものである。

当該構成においてフィルムは無色透明であり、可視光域における光吸収率は１％以下であった。また、水蒸気透過率は、評価装置の検出限界である０．０２ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下の値となり、高いガスバリア性能が得られた。
また、当該窒化珪素膜の表面および内部の組成をＸＰＳにより分析した結果、膜表面においては珪素：４２原子％、窒素：３２原子％、酸素：１９原子％、炭素：７原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．７６となり、膜内部については、珪素：５８原子％、窒素：４２原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．７２であった。

また、フーリエ変換赤外分光の評価により、３３７０ｃｍ^-1付近に窒素と水素の結合に起因する振動モードのピークが観測され、すなわち、水素が含有されていることが確認された。厳密な定量はできなかったが、ピーク強度等から、水素量は１〜３０原子％の範囲内であると判断された。
また、このフィルムを１ｃｍ幅の短冊状に切断し、その窒化珪素膜１２上に、エポキシ樹脂と酸無水物から成る接着性樹脂を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。接着性樹脂の詳細は以下のとおりである。

ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、大日本インキ工業（株）製）：８０重量部
３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（商品名セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業（株）製）：２０重量部
テトラヒドロメチル無水フタル酸：９７重量部
硬化促進剤として、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（商品名アミキュア３０１０、ジャパンエポキシレジン（株）製）：２重量部
その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、フィルムの端をガラス板に対し垂直方向に２ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。フィルムとガラス板とは強く密着し、引張荷重３５Ｎのときフィルムが破断したが、接着部分は剥離しなかった。

次に、同様の試料、試験機を用い、引っ張り速度を２０ｍｍ／ｍｉｎとした他は、同様の条件で剥離試験を行った。フィルムとガラス板とは強く密着し、引張荷重３０Ｎのときフィルムが破断したが、接着部分は剥離しなかった。
［参考例１］
基板には厚み１１０μｍの環状オレフィン共重合体からなるアペル（登録商標）フィルム（三井化学社製）を用い、当該フィルム上にシリコンターゲットを用いた、１３．５６ＭＨｚの高周波スパッタにより酸窒化珪素薄膜の形成を行った。

より詳細には、真空容器内の、室温である基板支持部に当該フィルムを配備して、真空度が１．３×１０^-3Ｐａとなるまで真空引きを行った後、続いて、当該フィルムが配備されている真空容器内に酸素ガスを導入して、当該フィルムが配備された側にバイアスが掛かるようにした後、高周波プラズマを１００Ｗ印加することによって、当該フィルム上に３０秒間表面処理を行った。続いて、当該フィルムが配備されている真空容器内にアルゴンガス、酸素ガス、窒素ガスを導入し、シリコンターゲット側にバイアスが掛かるようにした後、高周波プラズマ３００Ｗを印加することにより、酸窒化珪素薄膜の膜厚が３０ｎｍとなるように膜形成を行った。

当該構成においてフィルムは無色透明であり、可視光域における光吸収率は２％以下であった。また、水蒸気透過率は、評価装置の検出限界である０．０２ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下の値となり、高いガスバリア性能が得られた。
また、当該酸窒化珪素膜の表面および内部の組成をＸＰＳにより分析した結果、膜表面においては珪素：３７原子％、窒素：３１原子％、酸素：１６原子％、炭素：１６原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．８４となり、膜内部については、珪素：５１原子％、窒素：２４原子％、酸素２５原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．４７であった。

また、フーリエ変換赤外分光の評価により、３３７０ｃｍ^-1付近に窒素と水素の結合に起因する振動モードのピークは観測されなかった。
また、このフィルムを１ｃｍ幅の短冊状に切断し、その酸窒化珪素膜上に、［実施例５］で用いたのと同じエポキシ樹脂と酸無水物から成る接着性樹脂を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。

その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、フィルムの端をガラス板に対し垂直方向に２ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。引張荷重１２Ｎのとき、接着部分が剥離した。
次に、同様の試料、試験機を用い、引っ張り速度を２０ｍｍ／ｍｉｎとした他は、同様の条件で剥離試験を行った。フィルムとガラス板とは強く密着し、引張荷重３０Ｎのときフィルムが破断したが、接着部分は剥離しなかった。

［比較例５］
厚み１１０μｍの環状オレフィン共重合体からなるアペル（登録商標）フィルム（三井化学社製）単体について評価を行ったところ、当該構成においてフィルムは無色透明であり、可視光域における光吸収率は１％以下であった。
また、水蒸気透過率は、０．５３ｇ／ｍ²／ｄａｙであった。

また、このフィルムを１ｃｍ幅の短冊状に切断し、その上に、上記［実施例５］で用いたのと同じエポキシ樹脂と酸無水物から成る接着性樹脂を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。
その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、フィルムの端をガラス板に対し垂直方向に２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。フィルムと接着性樹脂との密着性は弱く、フィルム−接着性樹脂界面における界面剥離により、フィルムはガラス板から容易に剥離した（引張荷重０．２Ｎ未満）。

［比較例６］
基板には厚み１１０μｍの環状オレフィン共重合体からなるアペル（登録商標）フィルム（三井化学社製）を用い、当該フィルム上にシリコンターゲットを用いた、１３．５６ＭＨｚの高周波スパッタにより酸化珪素薄膜の形成を行った。
より詳細には、真空容器内の、室温である基板支持部に当該フィルムを配備して、真空度が１．３×１０^-3Ｐａとなるまで真空引きを行った後、続いて、当該フィルムが配備されている真空容器内に酸素ガスを導入して、当該フィルムが配備された側にバイアスが掛かるようにした後、高周波プラズマを１００Ｗ印加することによって、当該フィルム上に３０秒間表面処理を行った。続いて、当該フィルムが配備されている真空容器内にアルゴンガス、酸素ガスを導入し、シリコンターゲット側にバイアスが掛かるようにした後、高周波プラズマ３００Ｗを印加することにより、酸化珪素薄膜の膜厚が３０ｎｍとなるように膜形成を行った。

当該構成においてフィルムは無色透明であり、可視光域における光吸収率は１％以下であった。
また、水蒸気透過率は、０．０５ｇ／ｍ²／ｄａｙであった。
また、当該酸化珪素膜の表面および内部の組成をＸＰＳにより分析した結果、膜表面においては珪素：３２原子％、酸素：５４原子％、炭素：１４原子％が検出され、膜内部については、珪素：３８原子％、酸素：６２原子％が検出された。

また、このフィルムを１ｃｍ幅の短冊状に切断し、その酸化珪素薄膜側に、上記［実施例５］で用いたのと同じエポキシ樹脂と酸無水物から成る接着性樹脂を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。
その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、フィルムの端をガラス板に対し垂直方向に２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。フィルムと接着性樹脂との密着性は弱く、フィルム−接着性樹脂界面における界面剥離により、フィルムはガラス板から容易に剥離した（引張荷重０．２Ｎ未満）。

［実施例６］
窒化珪素薄膜の膜厚が２０ｎｍとなるように膜形成を行った他は、上記［実施例１］と同様にして、基板上に窒化珪素薄膜の膜形成を行った。
得られた窒化珪素薄膜上に透明導電層として酸化インジウム−酸化錫（以下ＩＴＯと略する。）層をＤＣマグネトロンスパッタリング法により作成した。より詳細には、真空槽を１．３×１０^-3Ｐａ以下まで排気した後にアルゴンガスを圧力０．２７Ｐａまで導入し、インジウム−錫合金ターゲット（Ｉｎ：Ｓｎ＝９：１）を用いてＤＣマグネトロンスパッタリング法により２０ｎｍの厚みのＩＴＯ薄膜を作製した。

当該構成において、５５０ｎｍにおける光線透過率は８５％であり、シート抵抗値は８００Ω／□であった。
また、ＩＴＯ形成前の窒化珪素膜を形成した段階におけるフィルムは無色透明であり、可視光域における光吸収率は１％以下であった。
また、当該窒化珪素膜の表面および内部の組成をＸＰＳにより分析した結果、膜表面においては珪素：４２原子％、窒素：３２原子％、酸素：１９原子％、炭素：７原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．７６となり、膜内部については、珪素：５８原子％、窒素：４２原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．７２であった。

また、フーリエ変換赤外分光の評価により、３３７０ｃｍ^-1付近に窒素と水素の結合に起因する振動モードのピークが観測され、すなわち、水素が含有されていることが確認された。厳密な定量はできなかったが、ピーク強度等から、水素量は１〜３０原子％の範囲内であると判断された。
また、この窒化珪素膜およびＩＴＯ膜を形成したフィルムを２ｃｍ幅の短冊状に切断し、レジストを用いたパターニングと希塩酸により、短冊の長手方向に沿った両端５ｍｍ幅のＩＴＯ膜をエッチングした後、その両端にエッチング後の表面として現れた窒化珪素膜上に、エポキシ樹脂と酸無水物から成る接着性樹脂を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。図２は本実施例の構成であり、フィルム基板１１上に窒化珪素膜１２およびパターニングされたＩＴＯ膜１３が積層されたものである。また、接着性樹脂の詳細は以下のとおりである。

次に、同様の試料、試験機を用い、引っ張り速度を２０ｍｍ／ｍｉｎとした他は、同様の条件で剥離試験を行った。フィルムとガラス板とは強く密着し、引張荷重３０Ｎのときフィルムが破断したが、接着部分は剥離しなかった。
［参考例２］
酸窒化珪素薄膜の膜厚が２０ｎｍとなるように膜形成を行った他は、上記［参考例１］と同様にして、基板上に酸窒化珪素薄膜の膜形成を行った。

得られた酸窒化珪素薄膜上に、上記［実施例６］と同様にして、透明導電層として酸化インジウム−酸化錫（以下ＩＴＯと略する。）層をＤＣマグネトロンスパッタリング法により作成した。
当該構成において、５５０ｎｍにおける光線透過率は８６％であり、シート抵抗値は８００Ω／□であった。

また、ＩＴＯ形成前の酸窒化珪素膜を形成した段階におけるフィルムは無色透明であり、可視光域における光吸収率は１％以下であった。
また、当該酸窒化珪素膜の表面および内部の組成をＸＰＳにより分析した結果、膜表面においては珪素：３７原子％、窒素：３１原子％、酸素：１６原子％、炭素：１６原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．８４となり、膜内部については、珪素：５１原子％、窒素：２４原子％、酸素２５原子％が検出され、窒素原子数／珪素原子数は０．４７であった。

また、フーリエ変換赤外分光の評価により、３３７０ｃｍ^-1付近に窒素と水素の結合に起因する振動モードのピークは観測されなかった。
また、この酸窒化珪素膜およびＩＴＯ膜を形成したフィルムを２ｃｍ幅の短冊状に切断し、レジストを用いたパターニングと希塩酸により、短冊の長手方向に沿った両端５ｍｍ幅のＩＴＯ膜をエッチングした後、その両端にエッチング後の表面として現れた酸窒化珪素膜上に、上記［実施例６］で用いたのと同じエポキシ樹脂と酸無水物から成る接着性樹脂を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。

［比較例７］
基板には厚み１１０μｍの環状オレフィン共重合体からなるアペル（登録商標）フィルム（三井化学社製）を用い、真空容器内の、室温である基板支持部に当該フィルムを配備して、真空度が１．３×１０^-4Ｐａとなるまで真空引きを行った後、当該フィルムが配備されている真空容器内に酸素ガスを導入して、当該フィルムが配備された側にバイアスが掛かるようにした後、高周波プラズマを１００Ｗ印加することによって、当該フィルム上に３０秒間表面処理を行った。続いて、当該フィルムが配備されている真空容器内にアルゴンガスを圧力０．２７Ｐａまで導入し、インジウム−錫合金ターゲット（Ｉｎ：Ｓｎ＝９：１）を用いてＤＣマグネトロンスパッタリング法により２０ｎｍの厚みのＩＴＯ薄膜を作製した。

当該構成において、５５０ｎｍにおける光線透過率は８９％であり、シート抵抗値は８００Ω／□であった。
また、このＩＴＯ膜を形成したフィルムを２ｃｍ幅の短冊状に切断し、レジストを用いたパターニングと希塩酸により、短冊の長手方向に沿った両端５ｍｍ幅のＩＴＯ膜をエッチングした後、そのエッチングした両端部上に、上記［実施例６］で用いたのと同じエポキシ樹脂と酸無水物から成る接着性樹脂を塗布し、これをガラス板に接着させ、８０℃３０分で硬化させた。

その後、引張圧縮試験機（インテスコ社製モデル２１０）を用い、フィルムの端をガラス板に対し垂直方向に２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って剥離試験を行った。フィルムと接着性樹脂との密着性は弱く、フィルム接着性−樹脂界面における界面剥離により、フィルムはガラス板から容易に剥離した（引張荷重０．２Ｎ未満）。

本発明の接合方法（接着、コーティング、塗装等）、複合フィルム等の接合品（封止フィルム、透明導電性フィルム、接着品、コーティング品、塗装品等）は、光学部品、および電子電気部品、例えば、フラットパネルディスプレー、有機ＥＬ素子、電子ペーパー等の表示素子の分野において、極めて有用である。

Claims

有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）を有する部材（ａ）と、イソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の官能基を有する化合物（Ｂ）を含有する部材（ｂ）とを接合する方法であって、
部材（ａ）の最表面の少なくとも一部に設けられた、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層を介して前記部材（ａ）と前記部材（ｂ）とを接合し、
前記有機高分子（Ａ）が、（共）重合成分として、４-メチル-１ペンテンおよび環状構造を有するオレフィンから選ばれる少なくとも１種類のモノマーを用いて得られたポリオレフィンであり、
前記無機化合物（Ｃ）が、珪素、アルミニウム、チタンの窒化物、酸窒化物に水素を含有させたものである、接合方法。
前記無機化合物（Ｃ）の水素量が、１〜４０原子％であることを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
前記部材（ａ）において、有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）の少なくとも一部が、前記無機化合物（Ｃ）からなる層と直接接している、請求項１に記載の接合方法。
前記接合方法の実施後において、部材（ｂ）の少なくとも一部が、部材（ａ）の無機化合物（Ｃ）からなる層と直接接合されている、請求項１に記載の接合方法。
前記接合方法の実施後において、部材（ａ）中の有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）および前記無機化合物（Ｃ）からなる層と、部材（ｂ）とがこの順で配列され、直接接合されている部位が少なくとも１箇所存在する、請求項１に記載の接合方法。
前記イソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の官能基を有する化合物（Ｂ）が、少なくともエポキシ基を有するものである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接合方法。
前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）が、さらに珪素原子を有し、窒素原子数／珪素原子数の割合が０．０１以上かつ２以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接合方法。
請求項１〜７のいずれか１項に記載の接合方法を用いる封止方法。
請求項１〜７のいずれか１項に記載の接合方法を用いて製造された複合フィルム。
請求項１〜７のいずれか１項に記載の接合方法を用いて製造された光学部品。
請求項１〜７のいずれか１項に記載の接合方法を用いて製造された電子電気部品。
請求項１０に記載の光学部品および／または請求項１１に記載の電子電気部品を有する、電子電気機器または輸送機械。
請求項１〜７のいずれか１項に記載の接合方法を用いる工程を有する、光学部品または電子電気部品の製造方法。
有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、窒素原子および水素原子を含有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）、および、透明導電層（ｄ１）がこの順に配置されている積層体を有する複合フィルムであって、
前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の一部は前記透明導電層（ｄ１）にカバーされておらず、
イソシアネート基、カルボキシル基および環状エーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の官能基を有する接着性樹脂（Ｂ１）からなる層（ｂ１）が、前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）の前記透明導電層（ｄ１）によってカバーされていない部分に直接接合されており、
前記有機高分子（Ａ）が、（共）重合成分として、４-メチル-１ペンテンおよび環状構造を有するオレフィンから選ばれる少なくとも１種類のモノマーを用いて得られたポリオレフィンであり、
前記無機化合物（Ｃ）が、珪素、アルミニウム、チタンの窒化物、酸窒化物に水素を含有させたものである、複合フィルム。
前記無機化合物（Ｃ）の水素量が、１〜４０原子％であることを特徴とする請求項１４に記載の複合フィルム。
前記有機高分子（Ａ）が、少なくとも１種類の環状オレフィンを（共）重合して得られるものである、請求項１４に記載の複合フィルム。
前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）が、さらに珪素原子を有する、請求項１４に記載の複合フィルム。
有機高分子（Ａ）からなる層（ａ１）、窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）、および、接着性樹脂（Ｂ１）からなる層（ｂ１）とがこの順に配置されている積層体からなる複合フィルムであって、前記窒素原子および水素原子を有する化合物（Ｃ）からなる層（ｃ１）と、前記接着性樹脂（Ｂ１）からなる層（ｂ１）とが直接積層されており、
前記有機高分子（Ａ）が、（共）重合成分として、４-メチル-１ペンテンおよび環状構造を有するオレフィンから選ばれる少なくとも１種類のモノマーを用いて得られたポリオレフィンであり、
前記無機化合物（Ｃ）が、珪素、アルミニウム、チタンの窒化物、酸窒化物に水素を含有させたものである、複合フィルム。
前記無機化合物（Ｃ）の水素量が、１〜４０原子％であることを特徴とする請求項１８に記載の複合フィルム。
前記有機高分子（Ａ）が、少なくとも１種類の環状オレフィンを（共）重合して得られるものである、請求項１８に記載の複合フィルム。
前記窒素原子および水素原子を有する無機化合物（Ｃ）が、さらに珪素原子を有する、請求項１８に記載の複合フィルム。
請求項１４および１８〜２１のいずれか１項に記載の複合フィルムを備えた光学部品。
請求項１４〜２１のいずれか１項に記載の複合フィルムを備えた電子電気部品。
請求項２２に記載の光学部品および／または請求項２３に記載の電子電気部品を有する、電子電気機器、または輸送機械。