JP4498039B2 - レーザ・アーク複合溶接用ソリッドワイヤ及びレーザ・アーク複合溶接方法 - Google Patents
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Description
Cは溶接金属部の強度を得る上で重要な成分であり、その含有量が0.01質量%未満であると、溶接金属部の強度が低下するため、0.01質量%以上含有させる。一方、Cの含有量が0.13質量%を超えると、溶接部の靭性が低下し、割れが発生しやすくなるため、0.13質量%以下とする。従って、Cの含有量は0.01乃至0.13質量%とする。
Siは脱酸剤として作用する元素であり、その含有量が0.1質量%より少ないと、脱酸が不十分になり、酸素による気孔(ブローホール)が発生する虞がある。また、Siが少なすぎると、溶融金属部の表面に集まる酸素の量が増え、溶融金属の粘性が低くなりすぎて、溶滴移行が不安定になる。一方、Siの含有量が1.2質量%を超えると、溶融金属の粘性が高くなりすぎて、やはり溶滴移行が不安定になる。また、溶接ワイヤの製造コスト及び溶接金属部の靭性を考慮すると、Siの含有量を1.2質量%以下に抑える必要がある。従って、Si含有量を0.1乃至1.2質量%とする。
MnはSiと同じく脱酸剤として作用すると共に、溶融金属の粘性に影響する元素である。脱酸を十分に行い、溶融金属の粘性が低くなり過ぎないようにするためには、Mnを0.5質量%以上含有させる必要がある。一方、Mnの含有量が2.5質量%を超えると、溶融金属の粘性が高くなりすぎて、溶滴移行が不安定になる。また、溶接ワイヤの製造コストが高くなり、溶接金属の靭性が低下する。従って、Mnの含有量は、0.5乃至2.5質量%とする。
Al、Ti、ZrはSi、Mnよりも強い脱酸作用があり、溶接ワイヤに少量含有させても、溶融金属の粘性が大きくなる。本発明では、溶融金属の粘性を調整するために、ワイヤにAl、Ti、Zrを少し添加してもよいが、添加しすぎると、溶滴の粘性が高くなり過ぎて溶滴移行が不安定になり、また、溶接金属部の靭性も低下するため、Al、Ti、Zrの含有量は合計で0.3質量%以下とする。
溶融金属部には、主としてFeO、SiO2、MnOの3種類の酸化物が生成する。これらの酸化物は殆どスラグとして溶融金属の表面に浮かぶ。SiO2は酸性スラグで、MnOは塩基性スラグである。そして、良好な溶接ビードを得るためには、酸性スラグと塩基性スラグとのバランスを取る必要がある。溶接ワイヤ中のSi含有量がMn含有量と比較して多すぎると、酸性スラグであるSiO2が塩基性スラグであるMnOと比較して多くなる。一方、溶接ワイヤ中のMn含有量がSi含有量と比較して多すぎると、塩基性スラグであるMnOが酸性スラグであるSiO2と比較して多くなる。このバランスをコントロールするために、比(Si/Mn)が0.2より大きく1.5未満の範囲に入るように、Si及びMnの含有量を調整する。
溶接ワイヤにおける各成分の単独の含有量の値を上述の如く制御し、また、比(Si/Mn)の値を制御することによって、ブローホール及びピットの発生をある程度抑制することができる。しかしながら、ピット及びブローホールの発生状況は、溶接入熱と溶融金属の粘性との関係にも大きく依存する。即ち、溶接入熱が大きい場合は、亜鉛めっき層の蒸発量が増え、溶融金属中に侵入する亜鉛蒸気量が多くなるが、溶融金属の冷却速度は遅くなる。換言すれば、溶接入熱が増えれば、溶融金属中への亜鉛蒸気の侵入量及び溶融金属からの亜鉛蒸気の放出量が共に増加する。逆に、溶接入熱が小さい場合は、溶融金属中への亜鉛蒸気の侵入量及び溶融金属からの亜鉛蒸気の放出量が共に減少する。そして、ピットが発生するか否かは、溶融金属中の亜鉛蒸気の侵入量と放出量とのバランスがうまく取れるかどうかによって決まり、溶融金属の粘性が極めて重要な役割を果たす。
本実施形態においては、アークによる単独入熱を1.5kJ/cm以上としている。この場合、図1に示すように、ブローホールが大量に発生して溶接金属部の強度が低下する。このため、前述の参考例と比較して溶融金属の粘性をやや低下させ、ブローホールを溶融金属外に放出させ、ブローホール自体の密度を低減する必要がある。この場合、組成が上記数式5を満たすような溶接ワイヤを使用すると、単位溶接長さ当たりのピットの密度を5個/m以下まで抑制できる。上記数式5は、後述する表5及び表6に示す溶接ワイヤの化学成分と、各溶接ワイヤを使用してアーク単独入熱が1.5kJ/cm以上となる条件で溶接を行ったときのピット個数とを、重回帰分析方法で統計して得られたものである。上記数式5を満たさないような組成の溶接ワイヤを使用すると、上記数式5を満たす組成の溶接ワイヤを使用する場合と比較して、ピットの密度が増加する。従って、アーク熱による単独入熱が1.5kJ/cm以上である場合は、{Si+1.7Mn+6(Ti+Al+Zr)}の値が1.2より大きく3.0未満であることが必要である。
以下、本発明の実施例の効果について、その特許請求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明する。先ず、亜鉛めっき鋼板を2枚用意した。この亜鉛めっき鋼板の組成を表1に示す。なお、表1に示す数値の単位は「質量%」であり、「−」はその成分の含有量が検出限界以下であることを示す。この亜鉛めっき鋼板の板厚は2枚とも1.4mmであり、両面に目付量が夫々45g/m2の亜鉛めっき層が形成されている。この2枚の亜鉛めっき鋼板を重ね合わせて、両鋼板の隙間を0mmとし、重ねすみ肉溶接をレーザ・アーク複合溶接方法により行った。このとき、アーク溶接による単独入熱量を、1.5kJ/cm未満及び1.5kJ/cm以上の複数の値に設定した。また、実験毎に、溶接ワイヤの組成を相互に異ならせた。溶接ワイヤの組成を表2に示す。表2に示す「値1」とは、{Si+2.3Mn+5(Ti+Al+Zr)}の値をいう。また、「値2」とは、{Si+1.7Mn+6(Ti+Al+Zr)}の値をいう。レーザ光の照射位置及びレーザ光の照射エネルギー密度は、前述の第2の実施形態と同様に調整した。
上記数式10及び数式11の正確さを更に検証するために、更に多くのワイヤ及び溶接条件でレーザ・アーク複合溶接実験を行った。実験方法は、前述の実施例1と同様である。レーザ照射位置及びレーザの照射エネルギー密度は、本発明に記載する規定の通りに調整した。亜鉛めっき鋼板は、前述の実施例1(表1参照)と同様なものを使用した。また、溶接ワイヤには、表7に示す組成のワイヤを使用した。各溶接条件及び評価結果を表8及び表9に示す。表8は、溶接電流(I)を160Aとし、電圧(U)を23Vとし、溶接速度を200cm/分とした例である。この場合、アーク溶接による入熱量(Q)は、Q=60×U×I/V=1.1kJ/cmとなる。表9は、溶接電流(I)を260Aとし、電圧(U)を28Vとし、溶接速度を250cm/分とした例である。この場合、アーク溶接による入熱量(Q)は、Q=60×U×I/V=1.7kJ/cmとなる。
本発明の溶接ワイヤを使い、レーザ照射エネルギー密度を相互に異ならせて、ビードの形成状態を確認した。本実施例3においては、レーザ照射位置を前述の第2の実施形態と同様に調整して、平板状の亜鉛めっき鋼板に対してレーザ・アーク複合溶接を行った。そして、レーザ照射のみにより形成される溶融幅及び溶融深さを測定し、レーザ・アーク複合溶接により形成されたビード形状を評価した。亜鉛めっき鋼板は、前述の実施例1(表1参照)と同様なものを使用した。また、溶接ワイヤには、表10に示す組成のワイヤを使用した。実験条件を表11に示し、実験結果を表12に示す。表11に示す係数X1乃至X3は、夫々上記数式7乃至9により与えられる係数である。また、表12に示す「3t/4」は、表11に示す亜鉛めっき鋼板の板厚の(3/4)倍の値を示す。更に、ビード形状の評価標準としては、高速溶接を行っても、現在のものづくり現場で実際に行っている低速溶接におけるビード以上のレベルのビードが得られれば、高速溶接が可能であると判定し、その溶接方法は有効であると判断した。具体的には、ビードは全長に渡り中断した部分が無く、且つ、溶け落ち及びアンダーカット等の不良が無ければ「○(良好)」とし、高速溶接が可能であると判断した。また、そうでなければ、「×(不良)」とし、高速溶接が不可能であると判断した。
本発明の溶接ワイヤを使い、レーザ照射位置を相互に異ならせて、ビード形成、ピット及びブローホールの発生状況、スパッタの発生状況を確認した。本実施例4においては、レーザ照射エネルギー密度を前述の第2の実施形態と同様に調整した。そして、被溶接材として、前述の実施例1(表1参照)と同様な亜鉛めっき鋼板を使用した。また、溶接ワイヤは表13に示すワイヤを使用した。ビード形成の評価標準は前述の実施例3と同様とした。また、ピット及びブローホールの発生状況の評価基準は前述の実施例1と同様とした。スパッタの発生状況の評価基準としては、高速溶接を行っても、現在のものづくり現場で実際に行っている低速溶接におけるスパッタの発生量以下であれば、高速溶接が可能であると判定し、その溶接方法は有効であると判断した。具体的には、単位溶接長さ当たりのスパッタの発生量が0.5g/m以下であれば、「○(良好)」とし、0.5g/m以上であれば、「×(不良)」とした。実験結果を表14に示す。
2;レーザ光
3;レーザ光2の照射領域
4;レーザ照射による溶融部
5;溶接ワイヤ
6;アーク
7;アーク6の照射領域
8;アーク溶接による溶融部
9;ピット
10;溶接部
11;ビード
12;X線写真
13;ブローホール
14;デジタル画像
101;亜鉛めっき鋼板
102;溶接ワイヤ
103;アーク
104;溶融池
105;ビード
L;領域
Claims (4)
- 片面当たりのめっき付着量が亜鉛量で10乃至120g/m2である亜鉛めっき鋼板に対してレーザ・アーク複合溶接を行う際に、単独入熱が1.5kJ/cm以上であるアーク溶接の消耗式電極として使用されるレーザ・アーク複合溶接用ソリッドワイヤにおいて、その組成が、C:0.01乃至0.13質量%、Si:0.1乃至1.2質量%、Mn:0.5乃至2.5質量%、Al、Ti及びZrからなる群から選択された1種又は2種以上の成分:合計で0.3質量%以下、を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなり、(Si/Mn)の値が0.2より大きく1.5未満であり、下記数式を満たすことを特徴とするレーザ・アーク複合溶接用ソリッドワイヤ。
1.2<Si+1.7Mn+6(Ti+Al+Zr)<3.0 - 片面当たりのめっき付着量が亜鉛量で10乃至120g/m2である亜鉛めっき鋼板を対象とし、溶接予定領域にレーザ光を照射しながら、レーザ光の照射後の領域にアークを照射するレーザ・アーク複合溶接方法において、前記亜鉛めっき鋼板の厚さをt(mm)とするとき、前記レーザ光のエネルギー密度を、このレーザ光の照射のみにより、前記亜鉛めっき鋼板に深さが0.3乃至(3×t/4)mmであり、幅が0.8mm以上である溶融部が形成されるような値に設定し、前記レーザ光の照射領域を、前記アークの照射により形成される溶融部に対して溶接方向前方に離隔し、且つ、前記レーザ光の照射により形成される溶融部が前記アークの照射により形成された溶融部につながるような位置とし、前記アーク溶接の消耗式電極として、その組成が、C:0.01乃至0.13質量%、Si:0.1乃至1.2質量%、Mn:0.5乃至2.5質量%、Al、Ti及びZrからなる群から選択された1種又は2種以上の成分:合計で0.3質量%以下、を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなり、(Si/Mn)の値が0.2より大きく1.5未満であり、下記数式を満たすレーザ・アーク複合溶接用ソリッドワイヤを使用し、前記アークによる単独入熱を1.5kJ/cm未満とすることを特徴とするレーザ・アーク複合溶接方法。
4.5<Si+2.3Mn+5(Ti+Al+Zr)<7.0 - 片面当たりのめっき付着量が亜鉛量で10乃至120g/m2である亜鉛めっき鋼板を対象とし、溶接予定領域にレーザ光を照射しながら、レーザ光の照射後の領域にアークを照射するレーザ・アーク複合溶接方法において、前記亜鉛めっき鋼板の厚さをt(mm)とするとき、前記レーザ光のエネルギー密度を、このレーザ光の照射のみにより、前記亜鉛めっき鋼板に深さが0.3乃至(3×t/4)mmであり、幅が0.8mm以上である溶融部が形成されるような値に設定し、前記レーザ光の照射領域を、前記アークの照射により形成される溶融部に対して溶接方向前方に離隔し、且つ、レーザ光の照射により形成される溶融部が前記アークの照射により形成された溶融部につながるような位置とし、前記アーク溶接の消耗式電極として、その組成が、C:0.01乃至0.13質量%、Si:0.1乃至1.2質量%、Mn:0.5乃至2.5質量%、Al、Ti及びZrからなる群から選択された1種又は2種以上の成分:合計で0.3質量%以下、を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなり、(Si/Mn)の値が0.2より大きく1.5未満であり、下記数式を満たすレーザ・アーク複合溶接用ソリッドワイヤを使用し、前記アークによる単独入熱を1.5kJ/cm以上とすることを特徴とするレーザ・アーク複合溶接方法。
1.2<Si+1.7Mn+6(Ti+Al+Zr)<3.0 - 溶接速度を1.5m/分以上とすることを特徴とする請求項2又は3に記載のレーザ・アーク複合溶接方法。
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