JP4468119B2 - レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 - Google Patents
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Description
また、微細な寸法のパターンを形成可能なパターン形成材料の1つとして、膜形成能を有する基材成分と、露光により酸を発生する酸発生剤成分とを含有する化学増幅型レジストが知られている。化学増幅型レジストには、露光によりアルカリ可溶性が低下するネガ型と、露光によりアルカリ可溶性が増大するポジ型とがある。かかるレジスト材料は、通常、有機溶剤に溶解させて用いられている。
このような化学増幅型レジストの基材成分としては、従来、質量平均分子量が約5000以上のポリマーが用いられており、例えば、KrFエキシマレーザー(248nm)等に対する透明性が高いポリヒドロキシスチレン(PHS)やその水酸基の一部を酸解離性の溶解抑制基で保護したPHS系樹脂や、(メタ)アクリル酸エステルから誘導される共重合体等が用いられている。また、酸発生剤としてはオニウム塩系酸発生剤が最も一般的に用いられている。有機溶剤としては、通常、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以下、PGMEAという)、乳酸エチル(以下、ELという)等がそれぞれ単独で、または混合溶剤として用いられている。
このようなラフネスは、従来はあまり問題となっていなかった。しかし、近年、半導体素子等の急激な微細化に伴い、いっそうの高解像度、例えば寸法幅90nm以下の解像度が求められており、それに伴って、ラフネスが深刻な問題となってきている。例えばラインパターンを形成する場合、パターン側壁表面の荒れ、すなわちLER(ラインエッジラフネス)により、形成される線幅にばらつきが生じるが、その線幅のばらつきの管理幅は、寸法幅の10%程度以下とすることが望まれており、パターン寸法が小さいほどLERの影響は大きい。例えば90nm程度の寸法を持つラインパターンを形成する場合、その線幅のばらつきの管理幅は、10nm程度以下とすることが望まれている。
しかし、一般的に基材として用いられているポリマーは、一分子当たりの平均自乗半径が数nm前後と大きく、上記の管理幅はポリマー数個分程度の幅でしかない。そのため、基材成分としてポリマーを使う限り、LERの低減は非常に困難である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、LERの低減された高解像性のパターンを形成できるレジスト組成物およびレジストパターン形成方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明の第一の態様は、酸解離性溶解抑制基を有し、酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する基材成分(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)とを有機溶剤(C)に溶解してなるレジスト組成物であって、
前記基材成分(A)が、2以上のフェノール性水酸基を有し、分子量が300〜2500である多価フェノール化合物(a)における前記フェノール性水酸基の一部または全部が酸解離性溶解抑制基で保護されている保護体(A1)を含有し、前記基材成分(A)中の前記保護体(A1)の割合が50質量%超であり、
前記有機溶剤(C)がアルコール(ただし乳酸エチルを除く。)を含有し、前記有機溶剤(C)中の前記アルコールの割合が50質量%以上であることを特徴とするレジスト組成物である。
本発明の第二の態様は、酸解離性溶解抑制基を有し、酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する基材成分(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)とを有機溶剤(C)に溶解してなるレジスト組成物であって、
前記基材成分(A)が、2以上のフェノール性水酸基を有し、分子量が300〜2500である多価フェノール化合物(a)における前記フェノール性水酸基の一部または全部が酸解離性溶解抑制基で保護されている保護体(A1)を含有し、
前記有機溶剤(C)が、4−メチル−2−ペンタノール(沸点131.8℃)、2−メチル−1−プロパノール(沸点107.9℃)および2−メトキシエタノール(沸点124.6℃)からなる群から選択される少なくとも1種のアルコールを含有することを特徴とするレジスト組成物である。
また、本発明の第三の態様は、第一の態様または第二の態様のレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜を露光する工程、前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程を含むレジストパターン形成方法である。
本発明のレジスト組成物は、酸解離性溶解抑制基を有し、酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する基材成分(A)(以下、(A)成分ということがある)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)(以下、(B)成分ということがある)とを有機溶剤(C)(以下、(C)成分ということがある)に溶解してなる。
前記(A)成分においては、露光により前記(B)成分から発生した酸が作用すると、酸解離性溶解抑制基が解離し、これによって(A)成分全体がアルカリ不溶性からアルカリ可溶性に変化する。そのため、レジストパターンの形成において、該レジスト組成物からなるレジスト膜を選択的に露光すると、または露光に加えて露光後加熱すると、露光部はアルカリ可溶性へ転じる一方で未露光部はアルカリ不溶性のまま変化しないので、アルカリ現像することによりポジ型のレジストパターンが形成できる。
本発明において、(A)成分は、2以上のフェノール性水酸基を有し、分子量が300〜2500である多価フェノール化合物(a)における前記フェノール性水酸基の一部または全部が酸解離性溶解抑制基で保護されている保護体(A1)を含有する。
ここで、多価フェノール化合物(a)は、酸解離性溶解抑制基で保護される前のものであり、酸解離性溶解抑制基で保護されたものが保護体(A1)であり、(A)成分は、保護体(A1)を含有する。
ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン、2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−2−(2’,3’,4’−トリヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、1−[1−(4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、フェノール、m−クレゾール、p−クレゾールまたはキシレノールなどのフェノール類のホルマリン縮合物の4核体などが挙げられる。
g、jはそれぞれ独立に1以上、好ましくは1〜2の整数であり、k、qはそれぞれ独立に0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつg+j+k+qが5以下である。
hは1以上、好ましくは1〜2の整数であり、l、mはそれぞれ独立に0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつh+l+mが4以下である。
iは1以上、好ましくは1〜2の整数であり、n、oはそれぞれ独立に0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつi+n+oが4以下である。
pは0または1であり、好ましくは1である。
Xは下記一般式(Ia)または(Ib)で表される基である。
さらに、好ましくは、R11がシクロアルキル基であり、jの数が1、かつR12が低級アルキル基であり、kの数が1、かつgの数が1であり、かつqとlとmとnとoが0であり、hとiがともに1である化合物が、LERの低減された高解像性で微細なパターンが形成できるので好ましい。
Xは前記一般式(Ib)で表される基が合成が容易である点で最も好ましい。
d、gはそれぞれ独立に1以上、好ましくは1〜2の整数であり、hは0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつd+g+hが5以下である。
e、iはそれぞれ独立に1以上、好ましくは1〜2の整数であり、jは0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつe+i+jが4以下である。
f、kはそれぞれ独立に1以上、好ましくは1〜2の整数であり、lは0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつf+k+lが5以下である。
mは1〜20、好ましくは2〜10の整数である。
a、eはそれぞれ独立に1以上、好ましくは1〜2の整数であり、fは0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつa+e+fが5以下である。
b、hはそれぞれ独立に1以上、好ましくは1〜2の整数であり、gは0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつb+h+gが5以下である。
c、iはそれぞれ独立に1以上、好ましくは1〜2の整数であり、jは0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつc+i+jが5以下である。
dは1以上、好ましくは1〜2の整数であり、k、lはそれぞれ独立に0または1以上、好ましくは2を超えない整数であり、かつd+k+lが3以下である。
なお、分散度とは通常、ポリマー等の多分散系の化合物に用いられるものであるが、単分散の化合物であっても、製造時における副生物や残留する出発物質などの不純物の存在により、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)等で分析した際に、見かけ上、その分子量に分布が生じる場合がある。つまり、単分散の化合物の場合に分散度が1であるとは純度が100%であることを意味し、分散度が大きいほど不純物の量が多い。本発明において、分散度は、このような見かけ上の分子量分布を示す化合物について、一般的に用いられているポリマーの質量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)の測定方法、例えばGPC等によりMwおよびMnを測定し、Mw/Mn比を求めることにより算出できる。
分散度は、最終目的生成物である多価フェノール化合物(a)を合成後、反応副生成物や不純物を精製除去したり、分子量分別処理等の公知の方法により不要な分子量部分を除去して調節することができる。
本発明において、多価フェノール化合物(a)は、上述のようにして形成されたアモルファスな膜の安定性が良好であることが好ましく、例えば上記PAB後、室温環境下で2週間放置した後でも、アモルファスな状態が維持されていることが好ましい。
酸解離性溶解抑制基としては、特に制限はなく、KrFやArF用の化学増幅型レジスト組成物に用いられるヒドロキシスチレン系樹脂、(メタ)アクリル酸系樹脂等において提案されているもののなかから適宜選択して用いることができる。
具体的には、鎖状アルコキシアルキル基、第3級アルキルオキシカルボニル基、第3級アルキル基、第3級アルコキシカルボニルアルキル基及び環状エーテル基等が挙げられる。
第3級アルキルオキシカルボニル基としては、tert−ブチルオキシカルボニル基、tert−アミルオキシカルボニル基等が挙げられる。
第3級アルキル基としては、tert−ブチル基、tert−アミル基などのような鎖状第3級アルキル基、2−メチル−アダマンチル基、2−エチルアダマンチル基などのような脂肪族多環式基を含む第3級アルキル基等が挙げられる。
第3級アルコキシカルボニルアルキル基としては、tert−ブチルオキシカルボニルメチル基、tert−アミルオキシカルボニルメチル基等が挙げられる。
環状エーテル基としては、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基等が挙げられる。
これらの中でも、解離性に優れ、保護体(A1)の均一性を高め、LERを向上させることが可能な点から、鎖状アルコキシアルキル基が好ましく、1−エトキシエチル基や1−エトキシメチル基がより好ましい。
保護体(A1)における各異性体の割合は、逆相クロマトグラフィー等の手段により測定することができる。
(A)成分中の保護体(A1)の割合は、逆相クロマトグラフィー等の手段により測定することができる。
また、保護体(A1)において、各異性体の保護数は、上記酸解離性溶解抑制基で保護する方法の条件等により調節できる。
未保護体(A2)は、上記多価フェノール化合物(a)のフェノール性水酸基の水酸基が酸解離性溶解抑制基により全く保護されていないもの、すなわち多価フェノール化合物(a)である。
(A)成分中、未保護体(A2)の割合は少ないほど好ましく、60質量%以下であることがより好ましく、50質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることがさらに好ましく、最も好ましくは0質量%である。未保護体(A2)が60質量%以下であることにより、パターンを形成した際、ラフネスを低減できる。また、解像性にも優れる。
(A)成分中の未保護体(A2)の割合は、たとえばゲルパーミュエーションクロマトグラフ(GPC)により未保護体(A2)を除去する等により調整できる。
(A)成分中の未保護体(A2)の割合は、逆相クロマトグラフィー等の手段により測定することができる。
かかる(A3)成分としては、例えば従来の化学増幅型のKrF用ポジ型レジスト組成物、ArF用ポジ型レジスト組成物等のベース樹脂として提案されているものが挙げられ、レジストパターン形成時に用いる露光光源の種類に応じて適宜選択できる。
(B)成分は、従来の化学増幅型レジスト組成物において使用されている公知の酸発生剤から特に限定せずに用いることができる。このような酸発生剤としては、これまで、ヨードニウム塩やスルホニウム塩などのオニウム塩系酸発生剤、オキシムスルホネート系酸発生剤、ビスアルキルまたはビスアリールスルホニルジアゾメタン類、ポリ(ビススルホニル)ジアゾメタン類などのジアゾメタン系酸発生剤、ニトロベンジルスルホネート系酸発生剤、イミノスルホネート系酸発生剤、ジスルホン系酸発生剤など多種のものが知られている。
また、ポリ(ビススルホニル)ジアゾメタン類としては、例えば、以下に示す構造をもつ1,3−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパン(化合物A、分解点135℃)、1,4−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ブタン(化合物B、分解点147℃)、1,6−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン(化合物C、融点132℃、分解点145℃)、1,10−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカン(化合物D、分解点147℃)、1,2−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)エタン(化合物E、分解点149℃)、1,3−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパン(化合物F、分解点153℃)、1,6−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン(化合物G、融点109℃、分解点122℃)、1,10−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカン(化合物H、分解点116℃)などを挙げることができる。
R1’〜R3’のアリール基としては、特に制限はなく、例えば、炭素数6〜20のアリール基であって、アルキル基、ハロゲン原子等で置換されていてもされていなくてもよいフェニル基、ナフチル基が挙げられる。安価に合成可能なことから、炭素数6〜10のアリール基が好ましい。
R1’〜R3’のアルキル基としては、特に制限はなく、例えば炭素数1〜10の直鎖状、分岐状または環状のアルキル基等が挙げられる。解像性に優れる点から、炭素数1〜5であることが好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ノニル基、デカニル基等が挙げられる。解像性に優れ、また安価に合成可能なことから好ましいものとして、メチル基を挙げることができる。
これらの中でも、R1’〜R3’がすべてフェニル基であることが最も好ましい。
Yの環状のアルキル基としては、炭素数が3〜10であることが好ましく、より好ましくは炭素数3〜8、さらに好ましくは炭素数4〜6である。
Yとしては、特に、直鎖状のアルキル基が好ましい。
Yがフッ素原子で置換されていないオニウム塩(B1)を(B)成分として用いた場合、さらにレジスト組成物の感度の向上が期待される。すなわち、一般的には、レジスト組成物中の(B)成分の配合量は、解像性やパターン形状への影響を考慮して、(A)成分100質量部に対して10質量部未満程度とされている。これに対し、Yがフッ素原子で置換されていないオニウム塩(B1)を用いた場合、高濃度に配合した場合でも、解像性やパターン形状に対する悪影響がほとんどなく、たとえば20質量部を越えるような高濃度で配合することが可能であることから、(B)成分の配合量を増やすことによって感度向上が達成されると期待される。
qは1〜10の整数であり、1〜8の整数であることが好ましく、4〜8の整数がより好ましく、4又は8であることが工業上合成が容易であることから最も好ましい。
また、CqH2q+1で表されるアルキル基としては、直鎖状でも分岐状でもよく、好ましくは直鎖状のアルキル基、たとえばメチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等が挙げられる。
(B)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対し、0.1〜60質量部が好ましく、10〜40質量部がより好ましく、5〜30質量部がさらに好ましく、5〜20質量部が最も好ましい。下限値以上であることにより、本発明の効果が充分に得られる。上記範囲を超えると、均一な溶液が得られにくく、ディフェクトや保存安定性の低下の原因となるおそれがある。
本発明のレジスト組成物は、上記(A)成分および(B)成分、ならびに後述する任意の材料を(C)に溶解してなるものである。
本発明は、(C)成分がアルコールを含有することが必須である。本発明において、「アルコール」とは、分子内に1つ以上のアルコール性水酸基を有し、常温常圧(25℃、760mmHg)で液体である化合物を意味する。ここで、「アルコール性水酸基」とは、脂肪族炭化水素の炭素原子に結合した水酸基である。「脂肪族」とは、芳香族に対する相対的な概念であって、芳香族性を持たない基、化合物等を意味する。なお、「脂肪族」は、炭化水素であることに限定されない。
「脂肪族炭化水素」は、鎖状(直鎖状または分岐状)の炭化水素であってもよく、脂肪族環式基(単環または多環)を有する環状の炭化水素であってもよい。また、「脂肪族炭化水素」は、飽和または不飽和のいずれでもよいが、飽和であることが好ましい。
アルコール性水酸基が結合した炭素原子が第1級炭素原子であるアルコールは1級アルコール、第2級炭素原子であるアルコールは2級アルコール、第3級炭素原子であるアルコールは3級アルコールと称され、本発明においてはいずれのアルコールも使用可能である。本発明においては、特に、1級アルコールまたは2級アルコールが、本発明の効果の点で好ましい。
本発明において、アルコールは、1つのアルコール性水酸基を有する1価アルコールであっても、2以上のアルコール性水酸基を有する多価アルコールであってもよいが、本発明の効果の点で、1価アルコールが好ましい。
脂肪族アルコールは芳香族性を有さないアルコールである。たとえば1価の脂肪族アルコールとしては、直鎖状、分岐状または環状の脂肪族飽和炭化水素に1つのアルコール性水酸基が結合したアルキルアルコール、該アルキルアルコールのアルキル基の水素原子がアルコキシ基で置換されたアルコキシアルキルアルコール等の脂肪族飽和アルコール;二重結合または三重結合を有する脂肪族不飽和炭化水素に1つのアルコール性水酸基が結合した、アルケニルアルコール、アルキニルアルコール等の脂肪族不飽和アルコール等が挙げられる。
直鎖状のアルキルアルコールとしては、炭素数が1〜10のものが好ましく、3〜6のものがより好ましい。具体的には、1−プロパノール、n−ブタノール、2−ブタノール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール等が挙げられる。
分岐状のアルキルアルコールとしては、炭素数が3〜10のものが好ましく、4〜6のものがより好ましい。具体的には、2−メチル−1−プロパノール、ネオペンチルアルコール、tert−アミルアルコール、イソアミルアルコール、3−メチル−2−ブタノール、2−メチル−1−ブタノール、2−エチル−1−ブタノール、2−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール等が挙げられる。
環状のアルキルアルコールとしては、炭素数が3〜8のものが好ましく、3〜6のものがより好ましい。具体的には、シクロプロパノール、シクロブタノール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等が挙げられる。
アルコキシアルキルアルコールとしては、アルコキシ基の炭素数が1〜4のものが好ましく、1〜3のものがより好ましい。また、アルコキシ基の数は、1〜3が好ましく、1が最も好ましい。アルコキシアルキルアルコールの具体例としては、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、1−エトキシ−2−プロパノール、1−メトキシ−2−プロパノール等が挙げられる。該アルコキシアルキルアルコールのアルキル基の炭素数は2〜6のものが好ましく、2〜4のものがより好ましい。
脂肪族不飽和アルコールとしては、炭素数が2〜8のものが好ましく、2〜6のものがより好ましい。具体的には、プロパギルアルコール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール等が挙げられる。
また、多価の脂肪族アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等が挙げられる。
また、アルコールの沸点が95℃以上150℃未満の範囲内であると、本発明の効果に優れ、好ましい。アルコールの沸点は、100〜140℃がより好ましく、105℃〜135℃がさらに好ましい。
これらの中でも、4−メチル−2−ペンタノール(沸点131.8℃)、2−メチル−1−プロパノール(沸点107.9℃)および2−メトキシエタノール(沸点124.6℃)、からなる群から選択される少なくとも1種であることが、本発明の効果に優れ、好ましい。
これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2種以上の混合溶剤として用いてもよい。
レジスト組成物には、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の成分として、含窒素有機化合物(D)(以下、(D)成分という)を配合させることができる。
この(D)成分は、既に多種多様なものが提案されているので、公知のものから任意に用いれば良く、例えば、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン等のモノアルキルアミン;ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等のジアルキルアミン;トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デカニルアミン、トリ−n−ドデシルアミン等のトリアルキルアミン;ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ジ−n−オクタノールアミン、トリ−n−オクタノールアミン等のアルキルアルコールアミンが挙げらる。これらの中でも、特に第2級脂肪族アミンや第3級脂肪族アミンが好ましく、炭素数5〜10のトリアルキルアミンがさらに好ましく、トリ−n−オクチルアミンが最も好ましい。
これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(D)成分は、(A)成分100質量部に対して、通常0.01〜5.0質量部の範囲で用いられる。
また、本発明のポジ型レジスト組成物には、前記(D)成分の配合による感度劣化の防止、またレジストパターン形状、引き置き安定性等の向上の目的で、さらに任意の成分として、有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(E)(以下、(E)成分という)を含有させることができる。なお、(D)成分と(E)成分は併用することもできるし、いずれか1種を用いることもできる。
有機カルボン酸としては、例えば、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸などが好適である。
リンのオキソ酸若しくはその誘導体としては、リン酸、リン酸ジ−n−ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステルなどのリン酸又はそれらのエステルのような誘導体、ホスホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸−ジ−n−ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステルなどのホスホン酸及びそれらのエステルのような誘導体、ホスフィン酸、フェニルホスフィン酸などのホスフィン酸及びそれらのエステルのような誘導体が挙げられ、これらの中で特にホスホン酸が好ましい。
(E)成分は、(A)成分100質量部当り0.01〜5.0質量部の割合で用いられる。
本発明のポジ型レジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤、染料などを適宜、添加含有させることができる。
本発明のレジストパターン形成方法は、上記本発明のレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜を露光する工程、前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程を含むことを特徴とする。より具体的には、例えば以下の様なレジストパターン形成方法によりレジストパターンを形成することができる。すなわち、まずシリコンウェーハのような基板上に、上記レジスト組成物をスピンナーなどで塗布し、任意にプレベーク(PAB)を施してレジスト膜を形成する。形成されたレジスト膜を、例えば電子線描画装置、EUV露光装置等の露光装置を用いて、マスクパターンを介した露光、またはマスクパターンを介さない電子線の直接照射による描画等により選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施す。続いて、アルカリ現像液を用いて現像処理した後、リンス処理を行って、基板上の現像液および該現像液によって溶解したレジスト組成物を洗い流し、乾燥させて、レジストパターンを得る。
これらの工程は、周知の手法を用いて行うことができる。操作条件等は、使用するポジ型レジスト組成物の組成や特性に応じて適宜設定することが好ましい。
露光光源は、特に限定されず、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、F2エキシマレーザー、EUV(極紫外線)、VUV(真空紫外線)、電子線、X線、軟X線などの放射線を用いて行うことができる。特に、本発明にかかるポジ型レジスト組成物は、電子線又はEUV、特に電子線に対して有効である。
なお、場合によっては、上記アルカリ現像後ポストベーク工程を含んでもよいし、基板とレジスト膜との間には、有機系または無機系の反射防止膜を設けてもよい。
特に、アルコールの沸点が90℃以上150℃未満であると、本発明の効果が高い。これは、沸点が150℃未満のアルコールはレジスト膜を形成する際の蒸発速度が速く、塗布してから膜となるまでの時間が短く、その間に、基材成分がその親水性や疎水性により移動して不均一な膜となるのを防止でき、また、アルコールの沸点が90℃以上であると、ベーク後、ある程度の膜中残存量が確保され、膜の結晶性が高くなるのを防止できるためと推測される。
また、(B)成分として、水素原子がフッ素原子で置換されていないアルキルスルホン酸をアニオンとするオニウム塩を用いると、さらにLERが低減される。これは、該オニウム塩とアルコールとの相溶性が高いため、上記と同様、均一なレジスト膜が形成できるためと推測される。
[製造例1]
上記式(I−1)で表される多価フェノール化合物(分子量981:以下、MBSAと略す)10gをテトラヒドロフラン33gに溶解し、これにエチルビニルエーテル1.8gを添加して攪拌しながら室温にて12時間反応させた。反応終了後、水/酢酸エチル系にて抽出精製を行った。これによりMBSA保護体(a1)10.1gを得た。
得られたMBSA保護体(a1)について、JEOL社製の400MHzのプロトンNMRにより、MBSA保護体(a1)中のフェノール性水酸基の数および1−エトキシエチル基で保護されたフェノール性水酸基の数を測定し、保護率(モル%)を求めたところ、19.9モル%であった。なお、該保護率は、{1−エトキシエチル基で保護されたフェノール性水酸基の数/(フェノール性水酸基の数+1−エトキシエチル基で保護されたフェノール性水酸基の数)}×100である。
製造例1で得たMBSA保護体(a1)100質量部と、10質量部のトリフェニルスルホニウム−ノナフルオロ−n−ブタンスルホネート(TPS−PFBS)と、1質量部のトリ−n−オクチルアミンとを、2−メトキシエタノールに溶解して、固形分濃度6質量%のポジ型レジスト組成物溶液を得た。
該レジスト膜に対し、電子線描画機(LBX−5FE(JEOL社製)、加速電圧50kV)にて描画(露光)を行い、100℃にて90秒ベーク処理(PEB)、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)の2.38質量%水溶液(23℃)にて60秒現像、純水にて30秒リンスして、ラインアンドスペース(L/S)パターンを形成した。得られたレジストパターンについて、以下の評価を行った。その結果を表1に示す。
<感度>
100nmのL/Sパターンが1:1に形成される露光時間を感度(EOP)としてμC/cm2(エネルギー量)単位で測定した。
<解像性>
上記EOPにおいてL/Sパターンを形成し、その極限解像度(nm)を、日立社製の走査型電子顕微鏡(測長SEM、S−4700)により判断した。
<LER>
上記EOPにおいて形成した100nmのL/Sパターンについて、日立社製の走査型電子顕微鏡(測長SEM、S−4700)によりLERを評価した。
◎:ラインの側壁の凹凸がない良好なレジストパターンであった。
○:ラインの側壁の凹凸が若干見受けられるが、実用上問題ないレジストパターンであった。
×:ラインの側壁の凹凸が激しいレジストパターンであった。
実施例1において用いたTPS−PFBS(10質量部)を、トリフェニルスルホニウム−n−オクタンスルホネート(TPS−nOS)(8質量部)とした以外は実施例1と同様にしてポジ型レジスト組成物溶液を得た。
なお、TPS−PFBSの10質量部と、TPS−nOSの8質量部とは、ほぼ等モルである。
次いで、得られたポジ型レジスト組成物溶液を用いて実施例1と同様の評価を行った。その結果を表1に示す。
実施例1において用いた2−メトキシエタノールを、2−メチル−1−プロパノールに変更した以外は実施例1と同様にしてポジ型レジスト組成物溶液を得た。
次いで、得られたポジ型レジスト組成物溶液を用いて実施例1と同様の評価を行った。その結果を表1に示す。
実施例1において用いた2−メトキシエタノールを、4−メチル−2−ペンタノールに変更した以外は実施例1と同様にしてポジ型レジスト組成物溶液を得た。
次いで、得られたポジ型レジスト組成物溶液を用いて実施例1と同様の評価を行った。その結果を表1に示す。
実施例1において用いた2−メトキシエタノールを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)に変更した以外は実施例1と同様にしてポジ型レジスト組成物溶液を得た。
次いで、得られたポジ型レジスト組成物溶液を用いて実施例1と同様の評価を行った。なお、このとき、PAB条件を120℃で90秒間に変更した。その結果を表1に示す。
中でも、(B)成分としてTPS−nOSを用いた実施例2は、LERが極めて優れていた。これは、TPS−nOSのアニオン部が、フッ素原子で置換されていないアルキルスルホン酸イオンであることにより、アルコールへの溶解性が高く、得られるレジスト膜が、さらに均質性の高いものとなったためと推測される。
一方、(C)成分としてPGMEAを用いた比較例1は、感度は高いものの、解像性が低く、特にLERは、実施例よりも大幅に大きかった。
Claims (12)
- 酸解離性溶解抑制基を有し、酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する基材成分(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)とを有機溶剤(C)に溶解してなるレジスト組成物であって、
前記基材成分(A)が、2以上のフェノール性水酸基を有し、分子量が300〜2500である多価フェノール化合物(a)における前記フェノール性水酸基の一部または全部が酸解離性溶解抑制基で保護されている保護体(A1)を含有し、前記基材成分(A)中の前記保護体(A1)の割合が50質量%超であり、
前記有機溶剤(C)がアルコール(ただし乳酸エチルを除く。)を含有し、前記有機溶剤(C)中の前記アルコールの割合が50質量%以上であることを特徴とするレジスト組成物。 - 前記アルコールが脂肪族アルコールである請求項1記載のレジスト組成物。
- 前記アルコールの沸点が95℃以上150℃未満の範囲内である請求項1または2記載のレジスト組成物。
- 前記アルコールが、1−プロパノール(沸点97.2℃)、n−ブタノール(沸点117.7℃)、2−ブタノール(沸点99.5℃)、1−ペンタノール(沸点138.0℃)、2−ペンタノール(沸点119.3℃)、3−ペンタノール(沸点115.6℃)、2−メチル−1−プロパノール(沸点107.9.℃)、ネオペンチルアルコール(沸点114℃)、tert−アミルアルコール(沸点101.8℃)、イソアミルアルコール(沸点130.8℃)、3−メチル−2−ブタノール(沸点112.0℃)、2−メチル−1−ブタノール(沸点128.0℃)、2−エチル−1−ブタノール(沸点147.0℃)、2−メチル−1−ペンタノール(沸点148.0℃)、4−メチル−2−ペンタノール(沸点131.8℃)、2−メトキシエタノール(沸点124.6℃)、2−エトキシエタノール(沸点135.6℃)、1−エトキシ−2−プロパノール(沸点132.8℃)、1−メトキシ−2−プロパノール(沸点121℃)、プロパギルアルコール(沸点115.0℃)、3−メチル−1−ブチン−3−オール(沸点104℃)および3−メチル−1−ペンチン−3−オール(121℃)からなる群から選択される少なくとも一種である請求項3記載のレジスト組成物。
- 前記アルコールが、4−メチル−2−ペンタノール(沸点131.8℃)、2−メチル−1−プロパノール(沸点107.9℃)および2−メトキシエタノール(沸点124.6℃)からなる群から選択される少なくとも1種である請求項4記載のレジスト組成物。
- 酸解離性溶解抑制基を有し、酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する基材成分(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)とを有機溶剤(C)に溶解してなるレジスト組成物であって、
前記基材成分(A)が、2以上のフェノール性水酸基を有し、分子量が300〜2500である多価フェノール化合物(a)における前記フェノール性水酸基の一部または全部が酸解離性溶解抑制基で保護されている保護体(A1)を含有し、
前記有機溶剤(C)が、4−メチル−2−ペンタノール(沸点131.8℃)、2−メチル−1−プロパノール(沸点107.9℃)および2−メトキシエタノール(沸点124.6℃)からなる群から選択される少なくとも1種のアルコールを含有することを特徴とするレジスト組成物。 - 前記多価フェノール化合物(a)が、下記一般式(I)、(II)または(III)
で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種である請求項1〜6のいずれか一項に記載のレジスト組成物。 - さらに、含窒素有機化合物(D)を含有する請求項1〜9のいずれか一項に記載のレジスト組成物。
- 露光光源が電子線又はEUVであることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載のレジスト組成物。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載のレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜を露光する工程、前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程を含むレジストパターン形成方法。
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