JP4464254B2

JP4464254B2 - 導電性ゲル組成物

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Publication number: JP4464254B2
Application number: JP2004330801A
Authority: JP
Inventors: 輝明祐岡; 広晃加藤
Original assignee: Kitagawa Industries Co Ltd
Current assignee: Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date: 2004-11-15
Filing date: 2004-11-15
Publication date: 2010-05-19
Anticipated expiration: 2024-11-15
Also published as: JP2006140105A

Description

本発明は、導電性と柔軟性を有する導電性ゲル組成物に関する。

従来より、携帯電話、ＰＤＡ、パソコン、及び液晶テレビ等の電子機器においては、例えば、近くにある他の機器の放射電磁波や、雷、太陽活動などの影響を受けて、機能が低下したり、誤作動、停止、記録の消失などの不具合を起こすおそれがあることが指摘されている。また、電子機器は、自身の発する電磁波によって、他の機器の動作や近くにいる人間の健康に悪影響を与えてしまうこともある。
具体的な例としては、パソコンの近くにあるラジオの音声への雑音、電力スイッチングによるサージ電流の漏出、漏れ出る電磁波による生体への影響等が挙げられる。

近年、日常生活にますます多くの電子機器が入り込み、電波の利用機会もますます拡大している。それに伴い、電磁環境が人体へ与える影響への懸念が広がっている。また、半導体チップ等においては、小型化、微細化、小電力化が進み、チップそのものの電磁耐性が低下している。こうした背景から、干渉源となる電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference)を生じず、自身の動作が阻害されない電磁感受性（ＥＭＳ：Electro Magnetic Susceptibility）を有する電子機器、即ち電磁環境両立性（ＥＭＣ：Electro Magnetic Cmpatibility）を有する電子機器の開発が求められている。

一方、電子機器は、外部からの衝撃により破損したり、誤作動を起こすおそれがある。そのため、電子機器においては、破損しやすい箇所に柔軟性の高い材料を配置することにより、耐衝撃性を向上させることが行われている。
近年、このような柔軟性材料においても、上述のＥＭＣ対策のため、柔軟性だけでなく導電性を兼ね備える材料（導電性ゲル材料）が求められている。

導電性ゲル材料の具体的な用途としては、例えば携帯電話の筐体等に用いられるシールディングケースがある（特許文献１参照）。
シールディングケースにおいては、ケースを密閉する際に、ケースとケースとの当接部分にケースをシールドするためのシールディングパッキンが形成される。このようなシールディングパッキンの材料としては、当接部分を密着性よくシールドでき、かつＥＭＣ対策を図ることができるものが望まれていた。そのため、柔軟性と導電性とを兼ね備える材料が求められていた。
従来、このようなシールディングパッキンの材料としては、例えば金属等の導電性粒子を含有するシリコーンゴム等が用いられていた。

また、例えば液晶テレビ、液晶ディスプレイ、及び携帯電話等の液晶表示パネル部分においても、柔軟性と導電性とを兼ね備える材料が求められていた。
即ち、液晶表示パネルにおいては、液晶表示パネルを衝撃から保護し、かつＥＭＣ対策を図るため、液晶表示パネルと該液晶表示パネルと当接する筐体（基板）との間にガスケットが配置される。このガスケットの材料としても、上述のごとく柔軟性と導電性とを兼ね備える材料が望まれる。

しかしながら、従来のシールディングパッキンやガスケットの材料は、低荷重の状態では導電性をほとんど発揮できないという問題があった。そのため、導電性を発揮するために、シールドパッキンやガスケット等に大きな荷重を負荷する必要があった。しかし、特に液晶表示パネルのガスケット等においては、大きな荷重を負荷すると、液晶表示パネルが破壊されたり、またガスケット自体の衝撃吸収性能が低下するため、外部からの衝撃により液晶表示パネルが簡単に破壊されてしまうおそれがあった。そのため、大きな加重を負荷することができなくなり、導電性をほとんど発揮できず、充分なＥＭＣ対策を図ることができないという問題があった。

特表２００１−５０４２８０号公報

本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたものであって、柔軟性に優れ、かつ低荷重で導電性を発揮できる導電性ゲル組成物を提供しようとするものである。

本発明は、スチレン系エラストマーからなる基材樹脂と、軟化剤と、導電性フィラーとを含有する導電性ゲル組成物であって、
該導電性ゲル組成物は、上記基材樹脂１００重量部に対して、上記軟化剤を４００〜１５００重量部、及び上記導電性フィラーを５００〜３０００重量部（ただし５００重量部を除く）含有し、かつデュロメータ硬さがＡ４０以下であることを特徴とする導電性ゲル組成物にある（請求項１）。

本発明の導電性ゲル組成物は、上記特定の組成を有し、かつデュロメータ硬さがＡ４０以下という特定の硬度を有している。
そのため、上記導電性ゲル組成物は、柔軟性に優れると共に、例えば５×１０³Ｐａ以下という低荷重の状態又は荷重をかけない状態で、導電性を発揮することができる。それ故、上記導電性ゲル組成物は、例えば電子機器のガスケット及びシールドパッキン等のように、柔軟性及び導電性が要求される用途に好適に用いることができる。

このように、本発明によれば、柔軟性に優れ、かつ低荷重で導電性を発揮できる導電性ゲル組成物を提供することができる。

次に、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の粘弾性エラストマーは、上記基材樹脂１００重量部に対して、上記軟化剤を４００重量部〜１５００重量部、及び上記導電性フィラーを５００〜３０００重量部（ただし５００重量部を除く）含有する。
上記軟化剤の含有量が２００重量部未満の場合には、上記導電性ゲル組成物の柔軟性が低下するおそれがある。一方、１５００重量部を超える場合には、引張強度及び伸び率等の物性が低下したり、オイルブリードが発生したりするおそれがある。好ましくは、上記軟化剤の含有量は、３００〜９００重量部がよく、より好ましくは４００〜６００重量部がよい。
また、上記導電性フィラーの含有量が１５０重量部未満の場合には、導電性を充分に発揮できないおそれがある。一方、３０００重量部を超える場合には、硬度が高くなりすぎて柔軟性が低下するおそれがある。好ましくは、上記導電性フィラーの含有量は、３００〜２０００重量部がよく、より好ましくは５００〜１５００重量部がよい。
上記導電性フィラーは、上記導電性ゲル組成物中に分散された状態で含有される。

次に、上記基材樹脂は、スチレン系エラストマーからなる。
上記基材樹脂としては、例えば数平均分子量が２０万以上のスチレン系エラストマーを用いることが好ましい。
上記スチレン系エラストマーの数平均分子量が２０万未満の場合には、上記導電性ゲル組成物の強度が低下するおそれがある。また、この場合には、熱によって歪みが生じやすくなるおそれがある。また、混練加工性及び成形流動性を向上させるという観点から、上記スチレン系エラストマーの数平均分子量の上限は、３０万以下がよい。

上記基材樹脂のスチレン系エラストマーとしては、例えばスチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、及びスチレンイソブチレンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）等から選ばれる１種以上を用いることができる。

また、上記軟化剤としては、例えばパラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、アロマ系プロセスオイル、ポリαオレフィン（ＰＡＯ）、液状ポリブテン、及び液状ポリイソブチレン等から選ばれる１種以上を用いることができる。
好ましくは、上記軟化剤は、温度４０℃における動粘度１００ｍｍ²／ｓ以上のパラフィン系プロセスオイルがよい。
この場合には、上記基材樹脂と上記軟化剤との相溶性が高くなり、オイルブリードの発生を抑制することができる。その結果オイルブリードにより発生したオイルが上記導電性ゲル組成物から他部材に移行して他部材が汚染されてしまうことを抑制することができる。

上記軟化剤の動粘度が１００ｍｍ／ｓ²未満の場合には、軟化剤が揮発し易くなるため、高温時に上記導電性ゲル組成物の重量が減少したり、臭気が強くなるおそれがある。また、この場合には、圧縮永久歪が大きくなるおそれがある。
上記軟化剤の動粘度は、例えばＪＩＳＫ２２８３に規定された「原油及び石油製品−動粘度試験方法及び粘度指数算出方法」等により測定することができる。

上記導電性フィラーとしては、例えばカーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンファイバー、グラファイト等のカーボン類や、金、銀、銅、ニッケル、ステンレス等の導電性金属等がある。また、メッキやコーティング等により、表面に上記カーボン類や導電性金属等からなる導電性被覆層が形成された導電性粉末等がある。これらは、１種又は２種以上を混合して用いることができる。また、カーボン類としては、導電性金属をコーティングしたものを用いることもできる。また、導電性金属としては、上記にて列挙した金属以外にも、上述の導電性金属と他の金属との合金等がある。

好ましくは、上記導電性フィラーとしては、グラファイト等のカーボン類からなる粒子の表面に、ニッケル等からなる金属膜がＣＶＤ法（純流動床化学的気相成長法）等によりコーティングされた導電性粉末を用いることがよい。ＣＶＤ法によってコーティングを行うと、金属膜の厚みを非常に小さくすることができる。そのためこの場合には、比重の大きいニッケル等の導電性金属の量を少なくすることができ、体積を変化させずに軽量化を図ることができる。その結果、上記導電性ゲル組成物の軽量化を図ることができると共に、ニッケル等の導電性金属の量を減らすことができるため、低コスト化を図ることができる。

また、上記導電性フィラーは、アスペクト比が１〜５であることが好ましい（請求項２）。
上記導電性フィラーのアスペクト比が５を越える場合には、上記導電性ゲル組成物が硬くなったり、上記導電性ゲル組成物の成形性が悪くなるおそれがある。
導電性フィラーのアスペクト比は、導電性フィラーにおける長手方向の長さの最大値（Ｌ）と該長手方向と略垂直方向の長さの最小値（Ｂ）との比（Ｌ／Ｂ）をいう。より好ましくは、上記導電性フィラーのアスペクト比は３以下がよく、さらに好ましくは２以下がよい。

また、上記導電性ゲル組成物は、そのデュロメータ硬さがＡ４０以下である。
デュロメータ硬さがＡ４０を越える場合には、上記導電性ゲル組成物の柔軟性が低下するおそれがある。そのためこの場合には、上記導電性ゲル組成物を例えば他部材と接合させて該他部材と電気的な導通をとる際に当接部の接続が不充分になり、大きな荷重をかけないと導電性が十分に発揮できなくなるおそれがある。
デュロメータ硬さは、例えばＪＩＳＫ６２５３（１９９７年）に規定のデュロメータ硬さ試験（タイプＡ）によって測定することができる。

上記導電性ゲル組成物は、必須成分としての上記基材樹脂、上記軟化剤、及び上記導電性フィラーをニーダーや押出機などを用いて加熱溶融・混練することにより作製することができる。また、上記導電性ゲル組成物には、該導電性ゲル組成物が有する上述の柔軟性及び導電性を損ねない範囲で、上記必須成分以外の副成分として、流動性向上樹脂、フィラー、着色顔料、機能性フィラー等を加えることができる。混練後、例えば射出成形、コンプレッション成形、Ｔダイ押出成形等により、シート状等の所望の形状に成形して成形体とすることができる。

上記流動性向上樹脂は、上記基材樹脂１００重量部に対して、１〜５０重量部含有させることができる。
この場合には、上記導電性ゲル組成物の流動性を高め、上記導電性ゲル組成物の成形性を向上させることができる。
上記流動性向上樹脂の含有量が１重量部未満の場合には、上記導電性ゲル組成物の流動性の向上効果が充分に得られないおそれがある。一方、５０重量部を超える場合には、上記導電性ゲル組成物が硬くなり、柔軟性が低下するおそれがある。
また、上記流動性向上樹脂としては、例えばポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレン、変性ポリオレフィン、ポリペンテン、及びフッ素系ポリマー等から選ばれる１種以上を用いることができる。好ましくはポリプロピレンがよい。

また、上記フィラーは、上記基材樹脂１００重量部に対して、１００重量部以下含有させることができる。
この場合には、上記導電性ゲル組成物が有する、上述の柔軟性及び導電性を維持しつつ、上記導電性ゲル組成物の製造コストを低下させることができる。
フィラーの含有量が１００重量部を超える場合には、柔軟性及び導電性が充分に発揮できなくなるおそれがある。
このようなフィラーとしては、例えば炭酸カルシウム、タルク、クレイ、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、及び硫酸バリウム等がある。

また、上記着色顔料は、上記基材樹脂１００重量部に対して、０．１〜５０重量部含有させることができる。
この場合には、上記導電性ゲル組成物に所望の色を付与することができる。
上記着色顔料の含有量が０．１重量部未満の場合には、所望の着色を充分に付与することができないおそれがある。一方５０重量部を超える場合には、着色顔料が凝集して分散不良を起こし、上記導電性ゲル組成物を例えば他部材に貼着させて用いた場合に、他部材に色が移行してしまうおそれがある。

上記着色顔料としては、例えば天然無機顔料、合成無機顔料、天然有機顔料、合成有機顔料等がある。
天然無機顔料としては、例えばイエローオーカー、テールベルト、ローシェンナ、ローアンバー、カッセルアース、白亜、石膏等の土系顔料、バーントシェンナ、バーントアンバー等の焼成土、ラピスラズリ、アズライト、マラカイト、オーピメント、辰砂等の鉱物性顔料、珊瑚末、胡粉等がある。

合成無機顔料としては、例えばコバルトブルー、セルリアンブルー、コバルトバイオレット、コバルトグリーン、ジンクホワイト、チタニウムホワイト、ライトレッド、クロムオキサイドグリーン、マルスブラック等の酸化物顔料、ビリジャン、イエローオーカー、アルミナホワイト等の水酸化物顔料、カドミウムイエロー、カドミウムレッド、バーミリオン、リトポン等の硫化物顔料、ウルトラマリーン、タルク、ホワイトカーボン、クレー等の珪酸塩顔料、ミネラルバイオレット、ローズコバルトバイオレット等の燐酸塩顔料、シルバーホワイト、炭酸カルシウム等の炭酸塩顔料、金粉、ブロンズ粉、アルミニウム粉等の金属粉顔料、アイボリーブラック、ピーチブラック、ランプブラック、カーボンブラック等の炭素顔料、プルシャンブルー、オーレオリン、雲母チタン等がある。

天然有機顔料としては、例えばマダーレーキ、ピンクマダー、ガンボージ、龍の血等の植物性顔料、コチニール、ケルメスレーキ、チリアンパープル、セピア等の動物性顔料、ビチューメン等の鉱物性顔料等がある。

合成有機顔料としては、例えばアリザリンレーキ、ローダミンレーキ、キノリンイエローレーキ等の染付レーキ顔料、レーキレッドＣ、ブリリアントカーミン６Ｂ、パーマネントレッド２Ｂ等の溶性アゾ顔料、ファーストイエロー、ジスアゾイエロー、ナフトールレッド等の不溶性アゾ顔料、クロモフタルイエロー、クロモフタルレッド等の縮合アゾ顔料、ニッケルアゾイエロー、ベンズイミダゾロンイエロー等のアゾ錯塩顔料、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロシアニン顔料、チオインジゴ、ペリレンレッド、ジオキサジンバイオレット、キナクリドンレッド−アントラキノン、ペリノン、イソインドリノン、アゾメチン等の縮合多環顔料、蛍光顔料等がある。

また、上記機能性フィラーは、上記基材樹脂１００重量部に対して１００〜１００００重量部含有させることができる。
上記機能性フィラーの含有量が１００重量部未満の場合には、各種機能性フィラーが有する所望の効果を上記導電性ゲル組成物に充分に付与することができないおそれがある。一方、１００００重量部を超える場合には、上記導電性ゲル組成物の柔軟性や導電性が損なわれるおそれがある。

上記機能性フィラーとしては、例えば可塑剤、滑剤、難燃剤、加硫剤、加硫助剤、安定剤、亀裂防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、老化防止剤、オゾン劣化防止剤、防カビ剤、防鼠剤、分散剤、帯電防止剤、充填材、流動改質剤、及び熱伝フィラー等から選ばれる１種以上を用いることができる。

上記導電性ゲル組成物は、マイクホルダ用の電極材料に用いることができる。
この場合には、上記導電性ゲル組成物の低荷重で導電性を発揮できるという特性を生かして、確実に電気的な導通を確保することができる。
また、一般に、上記マイクホルダは、内部に収納されるマイクロフォン等の電子部品を保護するために、柔軟性に優れたゴム弾性体からなる。そのため、金属等の柔軟性が非常に低い材料をマイクホルダに埋め込んでマイクホルダの内部と外部との電気的な導通を形成すると、金属からなる導通部分とゴム弾性体からなるマイクホルダとの柔軟性の違いから、外部からの振動や騒音がノイズとして伝わり、音声認識率が低下してしまうおそれがある。
本発明の導電性ゲル組成物をマイクホルダの電極材料に用いると、上記導電性ゲル組成物が有する優れた柔軟性を生かして、上記導電性ゲル組成物が高い振動絶縁効率を発揮できるため、上述の問題を回避することができる。

また、上記導電性ゲル組成物は、電子機器のシールドパッキンに用いることができる。
シールドパッキンは、電子機器を収納するケースにおいて、ケース同士が当接する部分の隙間に詰められる補填材料である。
上記導電性ゲル組成物を電子機器のシールドパッキンに用いると、上記導電性ゲル組成物の低荷重で導電性を発揮できるという特性を生かして、大きな荷重をかけなくても導電性を発揮できるため、より確実にＥＭＣ対策を図ることができる。また、上記導電性ゲル組成物の優れた柔軟性を生かして、ケース同士の当接部分の隙間を確実に埋めることができる。
シールドパッキンの具体的に例としては、例えば携帯電話等の電子機器のケース間に配置されるシールドパッキン等がある。

また、上記導電性ゲル組成物は、電子機器のガスケットに用いることができる。
ガスケットは、電子機器を構成する構成部材間の空隙部分に配置して空隙部分を埋め、構成部材を安定に保持させる補填材料である。
上記導電性ゲル組成物を電子機器のガスケットに用いると、上記導電性ゲル組成物の低荷重で導電性を発揮できるという特性を生かして、大きな荷重をかけなくても導電性を発揮できるため、より確実に電磁波シールドを図ることができる。また、上記導電性ゲル組成物の優れた柔軟性を生かして、空隙を確実に埋めて電子機器の構成部材を安定に保持することができると共に、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収材の役割を果たすことができる。
上記導電性ゲル組成物が適用できるガスケットの具体的な例としては、例えば液晶テレビ、液晶ディスプレイ、及び携帯電話等の液晶表示パネルと、該液晶表示パネルと当接する筐体や基材等の他部材との間に配置されるガスケット等がある。また、パソコン、ＰＤＡ、電池等のガスケット等にも用いることができる。

また、上記導電性ゲル組成物は、電子部品からアースをとるためのグランディング部材に用いることができる。
この場合には、上記導電性ゲル組成物の低荷重で導電性を発揮できるという特性を生かして、より確実にアースをとることができる。また、上記導電性ゲル組成物は、優れた柔軟性を有しているため、上記のごとくアースをとりつつ、外部の衝撃から電子部品等を保護することができる。

また、上記導電性ゲル組成物は、ＨＤＤユニットのダンパー材（振動吸収材）として用いることもできる。

また、上記導電性ゲル組成物は、５×１０³Ｐａ以下の荷重をかけた状態で導電性を発揮して電気抵抗を示すことが好ましい。
導電性を発揮して電気抵抗を示すときの荷重が５×１０³Ｐａを越える場合には、上記導電性ゲル組成物を電子機器のシールドパッキン又はガスケット等に用いたときに、充分にＥＭＣ対策を図ることができないおそれがある。また、電子機器のグランディング部材等に用いたときに、充分にアースをとることができないおそれがある。より好ましくは、上記導電性ゲル組成物が電気抵抗を示すときの荷重は１×１０³Ｐａ以下がよく、さらに好ましくは１×１０²Ｐａ以下がよい。最も好ましくは０Ｐａがよい。

（実施例１）
次に、本発明の実施例について図１〜図４を用いて説明する。
本例は、導電性ゲル組成物を作製し、その柔軟性及び導電性の評価を行う例である。
本例の導電性ゲル組成物は、スチレン系エラストマーからなる基材樹脂と、軟化剤と、導電性フィラーとを含有する。また、導電性ゲル組成物は、基材樹脂１００重量部に対して、軟化剤を６００重量部、及び導電性フィラーを１１００重量部含有し、かつデュロメータ硬さがＡ４０以下である。

以下、本例の導電性ゲル組成物の製造方法について、説明する。
まず、基材樹脂としてのＳＥＰＳ（数平均分子量が２０万程度でスチレン含有量が約
３０ｗｔ％のもの）、軟化剤としてのパラフィン系プロセスオイル（温度４０℃における動粘度が４００ｍｍ²／ｓのもの）、及び導電性フィラーとしてのＮｉコーティンググラファイト（平均粒径７４μｍ、ニッケル比率４０ｗｔ％のもの）を準備した。

次いで、基材樹脂１００重量部と、軟化剤６００重量部と、導電性フィラー１１００重量部とをニーダーや押出機等を用いて加熱溶融・混練し、導電性ゲル組成物を得た。
本例においては、混練後に得られた導電性ゲル組成物を、射出成形によりシート状に成形して成形体を得た。これを試料Ｅとする。
得られた試料Ｅについて、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７年）の規定に基づいて、デュロメータ硬さを測定した。その結果、試料Ｅのデュロメータ硬さはＡ８であった。
試料Ｅの組成及びデュロメータ硬さを表１に示す。

また、本例においては、試料Ｅの比較用としてシリコーンゴムを基材とする導電性エラストマーを作製した。
具体的には、シリコーンゴム１００重量部と、銀コートセラミック１００重量部と、難燃剤６０重量部とを、ニーダーや押出機等を用いて混練し、導電性エラストマーを得た。その後、上記試料Ｅと同様に、射出成形によりシート状に成形した。これを試料Ｃとする。
得られた試料Ｃについて、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７年）の規定に基づいて、デュロメータ硬さを測定したところ、試料Ｃのデュロメータ硬さはＡ６０であった。
試料Ｃの組成及びデュロメータ硬さを表１に示す。

次に、各試料（試料Ｅ及び試料Ｃ）について、下記のようにして振動特性の評価を行った（振動試験）。
「振動試験」
まず、試料Ｅから、厚み３ｍｍ、縦５ｍｍ、横５ｍｍのサイズの試験片を４枚切り出した。次いで、図１に示すごとく加振装置２を準備した。この加振装置２は、所定の周波数の振動を発生して振台２５を振動させる装置である。また、４００ｇの荷重板３を準備した。
この振台２５に４枚の試験片（試料Ｅ）１をそれぞれ配置し、振台２５と荷重板３とで試験片を挟み込むように試験片１の上から荷重板３を配置して固定した。このとき、各試験片１は、荷重板３を４点で支持するように振台２５の四隅にそれぞれ配置した。
次いで、加振装置２を加速度０．４Ｇで作動させて振台２５を振動させた。このとき、２．５ｍｉｎ／ｓｗｅｅｐという掃引条件下において、振動の周波数を５Ｈｚから１０００Ｈｚまで変化させた。そして、各試験片１の上部に配置した荷重板３の振動を加速度ピックアップで検出し、共振曲線を作製した。また、試料Ｃについても上記試料Ｅと同様にして振動試験を行い、共振曲線を作製した。その結果を図２に示す。なお、この振動試験は、温度２３℃という条件で行った。また、図２においては、横軸を周波数（Ｈｚ）とし、縦軸を共振倍率（ｄＢ）とした。

また、上記振動試験にて得られる各試料の共振周波数（Ｈｚ）、共振倍率（ｄＢ）、及び損失係数を後述の表２に示す。
ここで、共振周波数は、最も大きな共振が発生したときの周波数を示すものである。また、共振倍率は、最も大きな共振を示したときにおける、加振装置が発生した加速度に対する荷重板から得られた加速度の比をデシベルで換算したものである。

また、損失係数ｔａｎδは下記のようにして、共振曲線から求めることができる。例えば試料Ｅの損失係数の算出方法について、説明する。
まず、試料Ｅの共振曲線（図２における実線）において、共振倍率が極大となる部分を拡大した図を図３に示す。なお、図３においては、共振倍率の説明の便宜のため、極大部分をほぼ左右対称にして示しているが、実際は図２の通りである。
図３に示すごとく、損失係数ｔａｎδは、共振曲線において、共振倍率が極大値（共振倍率のピーク値）を示したときの周波数ｆ₀と、共振倍率のピーク値から３ｄＢ低い共振倍率を示したときの周波数ｆ₁及びｆ₂（ｆ₁＜ｆ₀＜ｆ₂）とに基づいて、下記の数式（１）から算出した（半値幅法）。
ｔａｎδ＝Δｆ／ｆ₀＝（ｆ₂−ｆ₁）／ｆ₀・・・・（１）

また、各試料（試料Ｅ及び試料Ｃ）について、下記のようにして導電性の評価を行った（導電試験）。
「導電試験」
まず、試料Ｅから、厚み３ｍｍ、縦１０ｍｍ、横３０ｍｍのサイズの試験片１を切り出した。次いで、図４に示すごとく、２枚のメッキ銅板４１、４２を１０ｍｍの距離をあけて載置し、さらにメッキ銅板４１、４２を架橋するように試験片１を載置した。次いで、２枚のメッキ銅板４１、４２間に電圧を印加し、０．１Ａの定電流を流した。このときの電気抵抗を四端子法により測定した。その結果を後述の表２に示す。
さらに、試験片１の上から１００ｇ重の荷重を加えて、上記と同様の導電試験を行いそのときの電気抵抗を測定した。その結果を後述の表２に示す。
また、試料Ｃについても、試料Ｅと同様にして、荷重をかけた状態と、荷重をかけていない状態において四端子法により電気抵抗を測定した。その結果を表２に示す。

図２及び表２より知られるごとく、試料Ｅは、試料Ｃの１／４以下という非常に低い共振周波数を示すことがわかる。そのため、試料Ｅは、優れた柔軟性を発揮することができる。
また、試料Ｅにおいては、周波数約７０Ｈｚ未満の領域において、比較的高い共振倍率を示すものの、周波数約７０Ｈｚ以上においては、共振倍率がマイナスの値となっており、試料Ｅは、特に約７０Ｈｚ以上の周波数に対して高い防振性能を発揮できることがわかる。

また、表２より知られるごとく、試料Ｅは、荷重を加えていない状態においても電気抵抗を示し、導電性を発揮できることがわかる。これに対し、試料Ｃは、荷重をかけないと導電性を発揮できなかった。

以上のように、試料Ｅは、柔軟性に優れ、低荷重の状態においても確実に導電性を発揮できることがわかる。そのため、マイクホルダ用の電極材料、電子機器のシールドパッキン、ガスケット、及びグランディング材等として好適である。
また、試料Ｅは、上述のように優れた防振性能を有するため、ダンパー材（振動吸収材）等として利用することもできる。

（実施例２）
本例は、導電性ゲル組成物をマイクホルダ用の電極材料に用いた例である。
図５（ａ）に示すごとく、本例のマイクホルダ５は、マイク等の電子部品５１を嵌入するケース部５２と、ケース部５２内の電子部品５１の金属電極５１５と、マイクホルダ外部の電子部品とを電気的に接続する弾性コネクタ部５２５とから構成される。ケース部及び弾性コネクタ部は、電子部品を保護するために柔軟性を有するスチレン系ゲルからなる。

弾性コネクタ部５２５には、導通孔５２７が形成されており、導通孔５２７内には導電性ゲル組成物（電極材料）１が埋め込まれる。導電性ゲル組成物１は電子部品５１の金属電極５１５と接続される。本例において、導電性ゲル組成物１としては実施例１の試料Ｅと同様の組成のものを用いた。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すごとく、マイクホルダ５は、例えば携帯電話等の筐体５９内に搭載される。筐体５９内において、マイクホルダの弾性コネクタ部５２５は、導通孔５２７に埋め込まれた導電性ゲル組成物１によって、他の電子部品（基板）５５上に形成された金属電極５５１に接続される。なお、本例において、電子部品５５には、図５（ｃ）に示すごとく、金属電極５５１が同心円状に形成されている。
このように、電極材料（導電性ゲル組成物）１は、電子部品５１の金属電極５１５及び電子部品（基板）５５上の金属電極５５１に接続されて、これらの電気的な導通を図ることができる。

本例のマイクホルダ５においては、電極材料として実施例１で作製した導電性ゲル組成物（試料Ｅ）を用いている。
そのため、本例のマイクホルダ５においては、電極材料にほとんど荷重をかけることなく、弾性コネクタ部の導電性を確保することができる。また、上記導電性ゲル組成物（試料Ｅ）は、柔軟性に優れ、高い振動絶縁効率を発揮できるため、電極材料に金属材料を用いた場合に比べて、外部からの振動や騒音がノイズとして伝わって音声認識率が低下することをより抑制することができる。

（実施例３）
本例は、導電性ゲル組成物を電子機器のシールドパッキンに用いた例である。
図６及び図７に示すごとく、本例のシールドパッキン（導電性ゲル組成物）１は、携帯電話の筐体６の当接部に配置するシールドパッキン１の例である。

図６及び図７に示すごとく、本例の携帯電話の筐体６は、二つの筐体６１、６２からなる。筐体６の内部には、電子部品６５が内蔵される。
本例においては、筐体６１における筐体６２との当接部に導電性ゲル組成物からなるシールドパッキン１を形成した。導電性ゲル組成物としては、実施例１において作製した試料Ｅを用いた。
図７に示すごとく、これら二つの筐体６１と筐体６２との貼り合わせることにより、電子部品６５を内蔵する携帯電話用の筐体６を形成することができる。

本例においては、シールドパッキン１として実施例１において作製した導電性ゲル組成物（試料Ｅ）を用いている。
そのため、本例の電子機器（携帯電話）用の筐体６においては、シールドパッキン１に大きな荷重をかけなくても導電性を発揮できる。そのため、より確実にＥＭＣ対策を図ることができる。また、シールドパッキン（導電性ゲル組成物）１は優れた柔軟性を有しているため、筐体６１、６２同士の当接部分の隙間を確実に埋めることができる。

（実施例４）
本例は、導電性ゲル組成物をグランディング部材に用いた例である。本例においては、特に携帯電話の電子部品（基板）からアースをとるためのグランディング部材について説明する。
図８及び図９に示すごとく、本例のグランディング部材（導電性ゲル組成物）１は、実施例３において説明した携帯電話の筐体６２の内部に配置されるものである。本例において、グランディング部材１としては、実施例１において作製した試料Ｅと同様の組成のものを用いた。グランディング部材１は、シート状であり、筐体６２と電子部品６５との間における所望の位置に配置することができる。本例においては電子部品の四隅に配置してある。また、グランディング部材１は、電子部品６５の裏面側に形成されているグランドパターン（図示略）に電気的に接続されている。

上記のごとく、本例においては、グランディング部材１として実施例１において作製した導電性ゲル組成物（試料Ｅ）を用いている。
そのため、本例のグランディング部材１は、これに荷重をかけなくても導電性を発揮できる。そのため、より確実に電子部品６５のアースをとることができる。また、グランディング部材１は優れた柔軟性を有しているため、外部からの衝撃を吸収することができ、電子部品６５を衝撃から保護することができる。

（実施例５）
本例は、導電性ゲル組成物をガスケットに用いた例である。本例においては、液晶テレビの液晶表示パネルと筐体（ベゼル）との間に配置されるガスケットの例について説明する。
図１０及び図１１に示すごとく、本例のガスケット（導電性ゲル組成物）１は液晶テレビ７の液晶表示パネル７１と筐体７２との間に配置されるものである。本例において、ガスケット１としては、実施例１において作製した試料Ｅと同様の組成のものを用いた。ガスケット１は、シート状であり、液晶表示パネル７１と筐体７２との間に、所望の距離をあけて配置される。
なお、図１１は、図１０のＢ−Ｂ線の断面図を示すが、図面作成の便宜のため液晶表示パネル以外の液晶テレビの内部構造を省略している。

上記のごとく、本例においては、ガスケット１として実施例１において作製した導電性ゲル組成物（試料Ｅ）を用いている。
そのため、本例のガスケット１は、これに荷重をかけなくても導電性を発揮できる。そのため、確実にＥＭＣ対策を図ることができる。また、ガスケット１は優れた柔軟性を有しているため、外部からの衝撃を吸収することができる。そのため、液晶表示パネル６５を衝撃から保護することができる。

実施例１にかかる、導電性ゲル組成物（試料Ｅ）及び導電性エラストマー（試料Ｃ）の共振倍率を測定する様子を示す説明図。実施例１にかかる、導電性ゲル組成物（試料Ｅ）及び導電性エラストマー（試料Ｃ）の共振曲線を示す線図。図２における試料Ｅの共振倍率の極大（共振倍率のピーク）部分を示す拡大説明図。実施例１にかかる、導電試験の概略を示す説明図。実施例２にかかる、（ａ）マイクホルダの構成を示す説明図、（ｂ）マイクホルダを筐体に搭載した様子を示す説明図、（ｃ）マイクホルダと接続する電子部品（基板）上に形成された金属電極のパターンを示す説明図。実施例３にかかる、（ａ）電子機器（携帯電話）の一方の筐体の裏面側を示す説明図、（ｂ）電子機器（携帯電話）の他方の筐体の内部を示す説明図。実施例３にかかる、電子機器（携帯電話）の二つの筐体を貼り合わせた様子を示す側面図。実施例４にかかる、電子機器（携帯電話）の内部構造を示す説明図。図８のＡ−Ａ線矢視断面図。実施例５にかかる、電子機器（液晶テレビ）の正面図。図１０のＢ−Ｂ線矢視断面図。

符号の説明

１導電性ゲル組成物

Claims

スチレン系エラストマーからなる基材樹脂と、軟化剤と、導電性フィラーとを含有する導電性ゲル組成物であって、
該導電性ゲル組成物は、上記基材樹脂１００重量部に対して、上記軟化剤を４００〜１５００重量部、及び上記導電性フィラーを５００〜３０００重量部（ただし５００重量部を除く）含有し、かつデュロメータ硬さがＡ４０以下であることを特徴とする導電性ゲル組成物。
請求項１において、上記導電性フィラーは、アスペクト比が１〜５であることを特徴とする導電性ゲル組成物。
請求項１又は２において、上記基材樹脂１００重量部に対して、上記導電性フィラーを１１００重量部以上含有することを特徴とする導電性ゲル組成物。