JP4348725B2

JP4348725B2 - 電子部品取付用ソケット

Info

Publication number: JP4348725B2
Application number: JP2004088396A
Authority: JP
Inventors: 浅井　　清; 和明金澤; 淳一小林
Original assignee: SMK Corp
Current assignee: SMK Corp
Priority date: 2004-03-25
Filing date: 2004-03-25
Publication date: 2009-10-21
Anticipated expiration: 2024-03-25
Also published as: US7147510B2; US20050215117A1; JP2005276626A

Description

本発明は、主にカメラモジュール等の電子部品をプリント配線基板に取り付けるための電子部品取付用ソケットに関する。

従来、携帯電話機等の電子機器は、その内部にプリント配線基板を備え、そのプリント配線基板の表裏両面に、カメラモジュールや、その他の半導体素子等の電子部品を取り付けるようになっており、熱に弱い電子部品は、直接半田付けによって取り付けることができないので、電子部品取付用ソケットを用いてプリント配線基板に接続するようにしている。

しかし、このように電子部品取付用ソケットを用いて電子部品をプリント配線基板に取り付ける場合、プリント配線基板の表面側又は裏面側の一方に、電子部品と電子部品取付用ソケットの高さが加わる為、その一方の側にその分の空間を確保しなければならず装置の小型化の妨げとなっていた。

そこで、プリント配線基板にソケット挿通孔を表裏に貫通開口させ、そのソケット挿通孔に電子部品取付用ソケットを通し、ソケットの一部を裏面側に突出させることによって、表面側又は裏面側の一方より突出する高さを抑え、全体の薄型化を実現するものが開発されている（例えば、特許文献１を参照）。
特開２００４−３２０８１号公報

しかし、上述の如き従来の技術では、コンタクトの端子片部がソケットハウジングの側面より外向きに突出する構造であるため、端子片部をシールドするためには、端子片部の端部より外側にシールドケースの周壁が配置されるようにシールドケースの外形を大きくせざるを得ず小型化の妨げとなるという問題があった。

また、端子片部の端部より外側にシールドケースの周壁が配置されるシールドケースでは、電子部品取付用ソケットのソケット挿通孔より基板裏面側に突出した部分のシールドが困難であるという問題があった。

そこで本発明は、上述の従来技術の問題を鑑み、プリント配線基板の一方の面から突出する高さを低くしてプリント配線基盤表裏側の空間を有効利用することで装置全体を小型化するとともに、好適にシールドができる電子部品取付用ソケットの提供を目的とする。

上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、プリント配線基板の表裏に貫通開口されたソケット挿通孔に嵌め込まれ、前記プリント配線基板の表裏に突出するソケットハウジングと、該ソケットハウジングに保持され、その側面より前記ソケット挿通孔の開口縁部に配置された端子接続パターンに接続される端子片部を多数並べて突出させた複数のコンタクトと、前記コンタクトの各端子片部を１つ１つ挟むように櫛刃状に配置され、前記ソケット挿通孔の開口縁部に端子接続パターンと交互に配置されるように形成されたシールド接続パターンに接続される複数のシールド片を一体に有し、前記ソケットハウジングの基板表面側に突出した部分をシールドする表面側シールド部材と、前記プリント配線基板の裏面側より前記ソケットハウジングのプリント配線基板の裏面側に突出した部分に被せられる箱状に形成され、その上縁に櫛刃状配置に複数の接続片を一体に有する裏面側シールド部材とを備え、該裏面側シールド部材は、前記プリント配線基板の裏面側より、ソケットハウジングに被せることにより該ソケットハウジングの裏面側に突出した部分に固定されるとともに、前記接続片を、前記ソケット挿通孔を通して前記表面側シールド部材の内側面に接続され、且つ、前記各接続片間より前記コンタクトの端子片部が外向きに突出され、前記ソケットハウジングに保持された電子部品が前記コンタクトを介して前記プリント配線基板に接続されるようにしたことを特徴としてなる電子部品取付用ソケットであることを特徴とする。

本発明に係る電子部品取付用ソケットは、プリント配線基板の表裏に貫通開口されたソケット挿通孔に嵌め込まれるソケットハウジングと、該ソケットハウジングに保持され、その側面より前記ソケット挿通孔の開口縁部に配置された端子接続パターンに接続される端子片部を多数並べて突出させた複数のコンタクトとを備えたことによって、一方の面に突出する高さを抑え、全体で薄型化を実現することができる。

また、前記コンタクトの端子片部を１つ１つ挟むように櫛刃状に配置され、前記ソケット挿通孔の開口縁部に端子接続パターンと交互に配置されるように形成されたシールド接続パターンに接続される複数のシールド片を一体に有し、前記ソケットハウジングの基板表面側に突出した部分をシールドする表面側シールド部材とを備えたことによって、端子片部の端部の外側にシールドケースの周壁が配置されるようにしなくとも、端子片部に対し十分なシールド性能を発揮するので、小型化が可能となる。

プリント配線基板の裏面側よりソケットハウジングのプリント配線基板の裏面側に突出した部分に被せられる箱状に形成され、その上縁に櫛刃状配置に複数の接続片を一体に有する裏面側シールド部材を備え、該裏面側シールド部材を前記ソケットハウジングの裏面側部分に取り付けるとともに、前記接続片を、ソケット挿通孔を通して表面側シールド部材に接続させ、各接続片間より前記コンタクトの端子片部を外向きに突出させるようにしたことによって、プリント配線基板の表面側に突出した部分だけでなく、プリント配線基板の裏面側に突出した部分も好適にシールドすることができ、表面側シールド部材と裏面側シールド部材とが好適に接続され、より高いシールド性を発揮することができる。

次に、本発明に係る電子部品取付用ソケットに関し図１〜図１４について説明する。

図１、図２は本発明に係る電子部品取付用ソケットを使用して電子部品たるカメラモジュールをプリント配線基板に取り付けた状態を示し、図中符号１０は電子部品取付用ソケット、符号１１はプリント配線基板、符号１２は電子部品たるカメラモジュールである。

プリント配線基板１１は、図３に示すように、所定の場所にソケット挿通孔１３が表裏に貫通開口され、その開口前縁部及び後縁部には、それぞれ端子接続パターン１４，１４…及びシールド接続パターン１５，１５…が交互に配置され、また、開口側縁部には、シールド接続パターン１６，１６…が形成されている。

電子部品取付用ソケット１０は、ソケット挿通孔１３に挿入されて、プリント配線基板１１の表裏に突出するソケットハウジング１７と、そのソケットハウジング１７に保持された複数のコンタクト１８，１８…とを備え、また、この電子部品取付用ソケット１０は、表面側シールド部材１９，１９、固定部付シールド部材２０，２０及び裏面側シールド部材２１によってシールドされている。

ソケットハウジング１７は、図４〜図７に示すように、平板状の底板２２と、周壁を構成する各周壁版２３，２４，２５，２６とからなる上面が開口した箱状に合成樹脂等の絶縁材をもって形成されている。

底板２２には、所定の間隔を置いてコンタクト１８の弾性接触片部が逃げるための回避用凹部２７，２７…が形成され、その先端側部分は底板裏面まで貫通されている。

周壁版２３，２４は、底板２２の縁部より立ち上げた平板状に形成され、その上縁部に表面側シールド部材１９が嵌り込む凹欠部２８を備えている。

また、周壁版２３，２４には、内側部に回避用凹部２７と連続したコンタクト挿入凹部２９，２９…が形成され、このコンタクト挿入凹部２９の両側縁には、コンタクト１８の側部が嵌り込むコンタクト取付溝３０，３０が形成されている。

一方、周壁版２５，２６は、底板２２の縁部より立ち上げた平板状に形成され、外側面に固定部付シールド部材２０が嵌り込む嵌合凹部３１を備え、その両側部には固定部付シールド部材２０の側部が嵌り込むシールド取付用溝３２，３２が形成されている。

また、周壁版２５には、後述する電子部品１２を保持するための電子部品固定部が弾性変形する際に必要な固定部回避用凹部３３，３３が形成されている。

尚、図中符号３４は電子部品１２の位置決め用突部１２ａが嵌り込む位置決め用凹部である。

表面側シールド部材１９は、図８に示すように、銅合金に錫メッキ処理を施した板材等の導電性を有する板材を断面Ｕ字形に折り曲げて形成され、その内側両側部に周壁版２３，２４の内側縁に形成された取付溝３５に嵌り込む固定用突片３６が一体に形成され、その外側下縁部には、複数のシールド片３７，３７…が外向きの櫛刃状配置に一体に形成されている。

この表面側シールド部材１９は、固定用突片３６を取付溝３５に嵌め込むとともに、両側部で凹欠部２８側縁部を挟持することにより周壁版２３，２４に固定されるようになっている。

固定部付シールド部材２０は、図９に示すように、略Ｔ字型の外側板３８と、外側板３８の上縁に折り目を介して一体に形成された電子部品固定部３９，３９とを備え、銅合金に錫メッキを施した板材等の導電性を有する板材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより形成されている。

外側板３８には、中央部に嵌合凹部３１の底面より突出した係止突起４１が係合される係止用孔４０が形成され、該係止用孔４０の上縁及びＴ字の両突片の下縁には、折り目を介してプリント配線基板１１に接続されるシールド接続片４２，４２…が一体に形成されている。

電子部品固定部３９は、二股状に形成され、折り目より内側に折り曲げられ、その折り曲げ部を基端として弾性変形するようになっている。

この電子部品固定部３９には、その外側縁に電子部品の上縁部に係止される係止突起４３，４３が外向きに折り曲げられて形成されている。

コンタクト１８は、図１０に示すように、平板状の固定片部５０と、固定片部５０の上縁より外向きに突出した端子片部５１と、固定片部５０の下縁より斜め方向に折曲した弾性接触片部５２とを備え、導電性材料を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより形成されている。

固定片部５０は、コンタクト挿入凹部２９より幅が広く形成され、その両側縁には、係止用突起５３，５３が一体に形成されている。

そして、この固定片部５０の両側部がコンタクト取付溝３０，３０に嵌り込み、係止用突起５３，５３が食い込むことによってコンタクト１８がソケットハウジング１７に対し固定されるようになっている。

端子片部５１は、固定片部５０より幅が狭く形成され、凹欠部２８の下縁よりソケットハウジング１７の外側へ突出するようになっている。

弾性接触片部５２は、先端部に円弧状に折曲された接触部５４が形成され、固定片部５０との境界部を基端として弾性変形し、接触部５４が電子部品１２の端子片部と弾性的に接触するようになっている。

このコンタクト１８は、ソケットハウジング１７の上方よりコンタクト挿入凹部２９に挿入し、固定片部５０の両側部をコンタクト取付溝３０，３０に嵌め込むことによって固定され、弾性接触片部５２がソケットハウジング１７内に突出し、端子片部５１が多数並べられて、各端子片部５１がそれぞれ、即ち１つ１つシールド片３７，３７に挟まれ、そのシールド片３７，３７の間より外向きに突出するようになっている。

裏面側シールド部材２１は、図１１〜図１４に示すように、平板状の底板６０と、底板６０の四辺より立ち上げた側壁板６１，６２，６３，６４とを備えた上面が開口した箱状に、銅合金に錫メッキを施した板材等の導電性を有する板材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより形成されている。

側壁板６１，６２は、底板６０と折り目を介して連続した平板状に形成され、その中央部には、内側に凹んだ接点部６５，６５が形成されている。

側壁板６３，６４は、底板６０と折り目を介して連続した平板状に形成され、ソケットハウジング側壁２３，２４の外面に形成された係止突起６６が嵌り込む係止凹部６７，６７が形成されている。

また、この側壁板６３，６４には、その上縁に櫛刃状配置に複数の接続片６８，６８…が一体に形成されている。

各接続片６８，６８…は、各コンタクト１８，１８…の端子片部５１，５１間の距離に合わせて、所定の間隔を置いて配置され、各接続片６８，６８間の隙間より各コンタクト１８，１８…の端子片部５１が外向きに突出するようになっている。

中央部の接続片６８ａ，６８ａは、その他の接続片６８ｂ，６８ｂより長く形成され、その先端部分に、表面側シールド部材１９の内側面に接触する接触部６９が形成されている。

また、側壁板６３，６４の両側部が延長され、その延長部が折り曲げられ、側壁板６１，６２の側部に重ね合わされている。

このように構成された電子部品取付用ソケット１０は、裏面側シールド部材２１が未装着の状態で、ソケットハウジング１７の下部をソケット挿通孔１３に挿入され、コンタクト１８の端子片部５１、シールド片３７及びシールド接続片４２がソケット挿通孔１３の開口縁部、即ちそれぞれに対応した端子接続パターン１４，１４…及びシールド接続パターン１５，１５…、１６，１６…に当接して抜け止めされる。

この状態でリフロー等によって、コンタクト１８の端子片部５１、シールド片３７及びシールド接続片４２が端子接続パターン１４及びシールド接続パターン１５，１６に固定され、電子部品取付用ソケット１０がプリント配線基板１１に対し物理的に固定されるとともに電気的に接続される。

そして、プリント配線基板１１の裏面側より、裏面側シールド部材２１をソケットハウジング１７のプリント配線基板１１の裏面側に突出した部分に被せると、ソケットハウジング周壁版２３，２４の外面に形成された係止突起６６，６６が裏面側シールド部材２１の係止凹部６７に嵌り込み、裏面側シールド部材２１がソケットハウジング１７に固定される。

一方、接続片６８，６８…が表面側シールド部材１９の内縁部に差し込まれ、接触部６９が表面側シールド部材１９の内側面に接触するとともに、裏面側シールド部材２１の接点部６５，６５が固定部付シールド部材２０の外側板３８と接触し、固定部付シールド部材２０と裏面側シールド部材２１とが接続される。

また、コンタクト１８の端子片部５１がシールド片３７，３７間に配置されたことによって端子片部５１に対して十分なシールド効果が発揮されるようになっている。

尚、電子部品１２は、上述のカメラモジュール等の高周波を発生する高周波電子部品や、その他の半導体素子、ＩＣユニット等の電子部品であってもよい。

本発明に係る電子部品取付用ソケットの使用状態を示す断面図である。同上のＡ−Ａ線断面図である。図１中のプリント配線基板を示す平面図である。図１中のソケットハウジングを示す平面図である。同上の正面図である。同上の側面図である。同上の底面図である。（ａ）は図１中の表面側シールド部材を示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同側面図である。（ａ）は図１中の固定部付シールド部材を示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同側面図である。（ａ）は図１中のコンタクトを示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同底面図、（ｄ）は同側面図である。図１中の裏面側シールド部材を示す平面図である。同上の正面図である。同上の底面図である。同上の側面図である。

符号の説明

１０電子部品取付用ソケット
１１プリント配線基板
１２カメラモジュール（電子部品）
１３ソケット挿通孔
１４端子接続パターン
１５，１６シールド接続パターン
１７ソケットハウジング
１８コンタクト
１９表面側シールド部材
２０固定部付シールド部材
２１裏面側シールド部材
２２底板
２３，２４，２５，２６周壁版
２７回避用凹部
２８凹欠部
２９コンタクト挿入凹部
３０コンタクト取付溝
３１嵌合凹部
３２シールド取付用溝
３３固定部回避用凹部
３４位置決め用凹部
３５取付溝
３６固定用突片
３７シールド片
３８外側板
３９電子部品固定部
４０係止用孔
４１係止突起
４２シールド接続片
４３係止突起
５０固定片部
５１端子片部
５２弾性接触片部
５３係止用突起
５４接触部
６０底板
６１，６２，６３，６４側壁板
６５接点部
６６係止突起
６７係止凹部
６８接続片
６９接触部

Claims

プリント配線基板の表裏に貫通開口されたソケット挿通孔に嵌め込まれ、前記プリント配線基板の表裏に突出するソケットハウジングと、
該ソケットハウジングに保持され、その側面より前記ソケット挿通孔の開口縁部に配置された端子接続パターンに接続される端子片部を多数並べて突出させた複数のコンタクトと、
前記コンタクトの各端子片部を１つ１つ挟むように櫛刃状に配置され、前記ソケット挿通孔の開口縁部に端子接続パターンと交互に配置されるように形成されたシールド接続パターンに接続される複数のシールド片を一体に有し、前記ソケットハウジングの基板表面側に突出した部分をシールドする表面側シールド部材と、
前記プリント配線基板の裏面側より前記ソケットハウジングのプリント配線基板の裏面側に突出した部分に被せられる箱状に形成され、その上縁に櫛刃状配置に複数の接続片を一体に有する裏面側シールド部材とを備え、
該裏面側シールド部材は、前記プリント配線基板の裏面側より、ソケットハウジングに被せることにより該ソケットハウジングの裏面側に突出した部分に固定されるとともに、前記接続片を、前記ソケット挿通孔を通して前記表面側シールド部材の内側面に接続され、且つ、前記各接続片間より前記コンタクトの端子片部が外向きに突出され、
前記ソケットハウジングに保持された電子部品が前記コンタクトを介して前記プリント配線基板に接続されるようにしたことを特徴としてなる電子部品取付用ソケット。