JP4500726B2

JP4500726B2 - 高周波機器の取付構造

Info

Publication number: JP4500726B2
Application number: JP2005124281A
Authority: JP
Inventors: 大輔井上; 茂智千葉; 聖飯牟礼
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2005-04-21
Filing date: 2005-04-21
Publication date: 2010-07-14
Anticipated expiration: 2025-04-21
Also published as: TW200704360A; US7361030B2; CN100512616C; CN1856244A; TWI304322B; JP2006303255A; US20060240689A1

Description

本発明はテレビチューナ等に使用して好適な高周波機器の取付構造に関する。

図６は従来の高周波機器の取付構造に係る側面図、図７は従来の高周波機器の取付構造に係る高周波機器の下面図であり、次に、従来の高周波機器の取付構造に係る構成を図６，図７に基づいて説明すると、金属板からなるロ字状で箱形の枠体５１には、枠体５１の対向する２つの開放面を覆う２つのカバー５２が取り付けられる。

この枠体５１内には、ここでは図示しないが、電子部品を搭載した回路基板が配置されると共に、回路基板には、複数の端子５３が一列状に取り付けられ、この端子５３は、枠体５１の下面に位置する壁部５１ａから下方に突出し、また、枠体５１には、端子５３と同方向に突出した対向する２つの延設部５１ｂが設けられて、従来の高周波機器が形成されている。

このような構成を有する従来の高周波機器は、図６に示すように、延設部５１ｂと端子５３がマザー基板５４の孔（図示せず）に挿入され、延設部５１ｂと端子５３がマザー基板５４に設けられた導電パターン（図示せず）に半田付けされて、取り付けられた構成となっている。（例えば、特許文献１参照）

特許第２９０８９６７号公報

従来の高周波機器の取付構造は、間隔を置いて配置された２つの延設部５１ｂと、この２つの延設部５１ｂ間に配置された端子５３がマザー基板５４に取り付けられた構成であるため、高周波機器がマザー基板５４に取り付けられた際、２つの延設部５１ｂ間が開放状態となり、この開放部から妨害電波が端子５３側に侵入して、性能が悪くなるという問題がある。

そこで、本発明は端子への妨害電波の侵入を防止し、性能の良好な高周波機器の取付構造を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、金属板からなり、開放面を有する箱形の枠体と、前記開放面を覆った状態で前記枠体に取り付けられた金属板からなるカバーと、この枠体内に取り付けられ、配線パターンに電子部品が搭載された回路基板と、前記配線パターンに接続された状態で、前記枠体外に突出する複数の端子と、この端子を接続する導電パターンを有するマザー基板とを備え、前記端子の外周部には、前記マザー基板に当接し、前記カバーに設けられた環状の第１の凸部によって囲まれた囲い部、或いは、前記マザー基板に当接し、前記カバーに設けられた第２の凸部と前記枠体からの延出部とで環状に囲まれた囲い部が配設され、前記マザー基板の前記導電パターンに接続された前記端子が前記囲い部によって電気的にシールドされるようにした構成とした。

また、第２の解決手段として、前記カバーに設けられた環状の第１の凸部は、前記カバーの外周部、或いは外周部近傍に設けられた膨出部で形成され、前記カバーから突出する前記端子が環状の前記膨出部によって電気的にシールドされた構成とした。

また、第３の解決手段として、前記カバーに設けられた第２の凸部は、前記カバーの一辺側に設けられた膨出部によって形成されると共に、前記枠体に設けられた延出部は、前記端子が突出する前記枠体の壁部を越えて前記膨出部と同方向に延びて形成され、前記壁部から突出する前記端子が前記膨出部と前記延出部とからなる前記囲い部によって電気的にシールドするようにした構成とした。

また、第４の解決手段として、前記枠体は、１つの前記開放面と、コ字状に配置された３つの前記延出部を有し、１つの前記開放面を覆う前記カバーは、前記延出部と同方向に突出する前記膨出部を有し、前記囲い部は、３つの前記延出部と１つの前記膨出部で形成された構成とした。

また、第５の解決手段として、前記枠体は、対向する位置に設けられた２つの前記開放面と、２つの前記開放面間に位置し、互いに対向して配置された２つの前記延出部を有し、２つの前記開放面を覆う２つの前記カバーのそれぞれは、２つ前記延出部間に突出する前記膨出部を有し、前記囲い部は、２つの前記延出部と２つの前記膨出部で形成された構成とした。

本発明の高周波機器の取付構造は、枠体と、この枠体の開放面を覆うカバーと、この枠体内に取り付けられた回路基板と、回路基板の配線パターンに接続された状態で、枠体外に突出する複数の端子と、この端子を接続する導電パターンを有するマザー基板とを備え、端子の外周部には、マザー基板に当接し、カバーに設けられた環状の第１の凸部によって囲まれた囲い部、或いは、マザー基板に当接し、カバーに設けられた第２の凸部と枠体からの延出部とで環状に囲まれた囲い部が配設され、端子が囲い部によって電気的にシールドされるようにしたため、高周波機器がマザー基板に取り付けられた際、端子への妨害電波の侵入が囲い部によって防止され、性能の良好なものが得られる。

また、カバーに設けられた環状の第１の凸部は、カバーの外周部、或いは外周部近傍に設けられた膨出部で形成され、カバーから突出する端子が環状の膨出部によって電気的にシールドされたため、囲い部の形成が別部品を用いることなく行えて、その構成が簡単であると共に、高周波機器がマザー基板に対して伏せ型で配置された場合に適用して好適である。

また、カバーに設けられた第２の凸部は、カバーの一辺側に設けられた膨出部によって形成されると共に、枠体に設けられた延出部は、端子が突出する枠体の壁部を越えて膨出部と同方向に延びて形成され、壁部から突出する端子が膨出部と延出部とからなる囲い部によって電気的にシールドするようにしたため、囲い部の形成が別部品を用いることなく行えて、その構成が簡単であると共に、高周波機器がマザー基板に対して立ち型で配置された場合に使用して好適である。

また、枠体は、１つの開放面と、コ字状に配置された３つの延出部を有し、１つの開放面を覆うカバーは、延出部と同方向に突出する膨出部を有し、囲い部は、３つの延出部と１つの膨出部で形成されたため、１つのカバーを使用した場合で、高周波機器がマザー基板に対して立ち型で配置された場合に使用して好適である。

また、枠体は、対向する位置に設けられた２つの開放面と、２つの開放面間に位置し、互いに対向して配置された２つの延出部を有し、２つの開放面を覆う２つのカバーのそれぞれは、２つ延出部間に突出する膨出部を有し、囲い部は、２つの延出部と２つの膨出部で形成されたため、２つのカバーを使用した場合で、高周波機器がマザー基板に対して立ち型で配置された場合に使用して好適である。

本発明の高周波機器の取付構造に係る図面を説明すると、図１は本発明の高周波機器の取付構造の第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の高周波機器の取付構造の第１実施例に使用される高周波機器を裏返した状態の斜視図、図３は本発明の高周波機器の取付構造の第２実施例に係る要部断面図、図４は本発明の高周波機器の取付構造の第２実施例に使用される高周波機器を裏返した状態の要部の斜視図、図５は本発明の高周波機器の取付構造の第３実施例に使用される高周波機器を裏返した状態の要部の斜視図である。

次に、本発明の高周波機器の取付構造に係る第１実施例の構成を図１，図２に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体１は、上壁である壁部１ａと、この壁部１ａの周辺から下方に折り曲げられた側壁である４つの壁部１ｂと、壁部１ａと対向する下面に設けられた開放面１ｃを有する。

金属板からなるカバー２は、一列状態に設けられた複数の貫通孔２ａと、この貫通孔２ａの外周全体を囲むように設けられた環状の第１の凸部２ｂを有し、この第１の凸部２ｂは、カバー２の外周部、或いは外周部近傍に設けられ、下方に突出する膨出部によって形成されている。

回路基板３は、配線パターン４を有し、この配線パターン４には、種々の電子部品５が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、一列状態に配置された複数の端子６が配線パターン４に接続された状態で、回路基板３に取り付けられている。

このような構成の回路基板３は、枠体１内に適宜手段によって取り付けられると共に、枠体１内に取り付けられた回路基板３の端子６は、開放面１ｃ側に位置して、端子６がカバー２の貫通孔２ａを通って枠体１外に突出して、本発明の高周波機器が形成されている。
このような構成によって、カバー２の貫通孔２ａを通って枠体１外に突出した端子６の外周部には、膨出部である環状の第１の凸部２ｂによって囲まれた囲い部Ｋが形成された状態となっている。

このような構成を有する本発明の高周波機器は、図１に示すように、端子６がマザー基板７に挿通された状態で、マザー基板７に設けられた導電パターン８に半田によって接続されると共に、第１の凸部２ｂの頂部は、端子６の外周部を囲んだ状態で、マザー基板７上に当接し、囲い部Ｋが端子６を囲んだ状態で、カバー２とマザー基板７との間の隙間を塞ぎ、囲い部Ｋによって、端子６への妨害電波の侵入を防止している。

なお、枠体１は、上壁である壁部１ａを設けたもので説明したが、この壁部１ａの箇所に開放面が設けられ、この開放面がもう１つのカバーで覆うようにしても良く、また、枠体１が回路基板３の導電パターン８に半田付けされて取り付けられても良い。

また、図３，図４は本発明の高周波機器の取付構造の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、箱形の枠体１は、上壁である壁部１ａと、この壁部１ａの２つの周辺から下方に折り曲げられた側壁である対向する２つの壁部１ｂと、下壁である壁部１ｄと、この壁部１ｄに一列状態に設けられた貫通孔１ｅと、２つの側面の位置で、対向して設けられた２つの開放面１ｃと、側壁である２つの壁部１ｂから下壁である壁部１ｄを越えて下方に突出する２つの延出部１ｆを有する。

２つのカバー２は、下辺側に設けられた第２の凸部２ｃを有し、この第２の凸部２ｃは、下方に突出する膨出部によって形成されると共に、カバー２は、側面に位置する開放面１ｃを覆うように配置され、この時、２つのカバー２の第２の凸部２ｃは、２つの延出部１ｆ間の開放部に位置するようになっている。

また、回路基板３と取り付けられた端子６は、下壁である壁部１ｄの貫通孔１ｅを通って枠体１外に突出しており、壁部１ｄの貫通孔１ｅを通って枠体１外に突出した端子６の外周部には、２つの延出部１ｆと膨出部である２つの第２の凸部２ｃによって囲まれた囲い部Ｋが形成された状態となっている。

このような構成を有する本発明の高周波機器は、図３に示すように、端子６がマザー基板７に挿通された状態で、マザー基板７に設けられた導電パターン８に半田によって接続されると共に、２つの延出部１ｆの下端と２つの第２の凸部２ｃの頂部は、端子６の外周部を囲んだ状態で、マザー基板７上に当接し、囲い部Ｋが端子６を囲んだ状態で、下壁である壁部１ｄとマザー基板７との間の隙間を塞ぎ、囲い部Ｋによって、端子６への妨害電波の侵入を防止している。

その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図５は本発明の高周波機器の取付構造の第３実施例を示し、この第３実施例について説明すると、第２実施例における２つのカバー２の内の１つのカバー２を無くし、カバー２を無くした位置には、枠体１の側壁である壁部１ｂを設けると共に、この壁部１ｂには、下方に突出する延出部１ｆを設け、そして、回路基板３と取り付けられ、壁部１ｄの貫通孔１ｅから突出した端子６の外周部には、コ字状の３つの延出部１ｆと膨出部である１つの第２の凸部２ｃによって囲まれた囲い部Ｋが形成された状態となっている。

また、ここでは図示しないが、第３実施例は、高周波機器の端子６がマザー基板７に挿通された状態で、マザー基板７に設けられた導電パターン８に半田によって接続されると共に、コ字状の３つの延出部１ｆの下端と１つの第２の凸部２ｃの頂部は、端子６の外周部を囲んだ状態で、マザー基板７上に当接し、囲い部Ｋが端子６を囲んだ状態で、下壁である壁部１ｄとマザー基板７との間の隙間を塞ぎ、囲い部Ｋによって、端子６への妨害電波の侵入を防止している。

その他の構成は、前記第２実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

本発明の高周波機器の取付構造の第１実施例に係る要部断面図。本発明の高周波機器の取付構造の第１実施例に使用される高周波機器を裏返した状態の斜視図。本発明の高周波機器の取付構造の第２実施例に係る要部断面図。本発明の高周波機器の取付構造の第２実施例に使用される高周波機器を裏返した状態の要部の斜視図。本発明の高周波機器の取付構造の第３実施例に使用される高周波機器を裏返した状態の要部の斜視図。従来の高周波機器の取付構造に係る側面図。従来の高周波機器の取付構造に係る高周波機器の下面図。

１：枠体
１ａ：壁部（上壁）
１ｂ：壁部（側壁）
１ｃ：開放面
１ｄ：壁部（下壁）
１ｅ：貫通孔
１ｆ：延出部
２：カバー
２ａ：貫通孔
２ｂ：第１の凸部（膨出部）
２ｃ：第２の凸部（膨出部）
３：回路基板
４：配線パターン
５：電子部品
６：端子
Ｋ：囲い部
７：マザー基板
８：導電パターン

Claims

金属板からなり、開放面を有する箱形の枠体と、前記開放面を覆った状態で前記枠体に取り付けられた金属板からなるカバーと、この枠体内に取り付けられ、配線パターンに電子部品が搭載された回路基板と、前記配線パターンに接続された状態で、前記枠体外に突出する複数の端子と、この端子を接続する導電パターンを有するマザー基板とを備え、前記端子の外周部には、前記マザー基板に当接し、前記カバーに設けられた環状の第１の凸部によって囲まれた囲い部、或いは、前記マザー基板に当接し、前記カバーに設けられた第２の凸部と前記枠体からの延出部とで環状に囲まれた囲い部が配設され、前記マザー基板の前記導電パターンに接続された前記端子が前記囲い部によって電気的にシールドされるようにしたことを特徴とする高周波機器の取付構造。
前記カバーに設けられた環状の第１の凸部は、前記カバーの外周部、或いは外周部近傍に設けられた膨出部で形成され、前記カバーから突出する前記端子が環状の前記膨出部によって電気的にシールドされたことを特徴とする請求項１記載の高周波機器の取付構造。
前記カバーに設けられた第２の凸部は、前記カバーの一辺側に設けられた膨出部によって形成されると共に、前記枠体に設けられた延出部は、前記端子が突出する前記枠体の壁部を越えて前記膨出部と同方向に延びて形成され、前記壁部から突出する前記端子が前記膨出部と前記延出部とからなる前記囲い部によって電気的にシールドするようにしたことを特徴とする請求項１記載の高周波機器の取付構造。
前記枠体は、１つの前記開放面と、コ字状に配置された３つの前記延出部を有し、１つの前記開放面を覆う前記カバーは、前記延出部と同方向に突出する前記膨出部を有し、前記囲い部は、３つの前記延出部と１つの前記膨出部で形成されたことを特徴とする請求項３記載の高周波機器の取付構造。
前記枠体は、対向する位置に設けられた２つの前記開放面と、２つの前記開放面間に位置し、互いに対向して配置された２つの前記延出部を有し、２つの前記開放面を覆う２つの前記カバーのそれぞれは、２つ前記延出部間に突出する前記膨出部を有し、前記囲い部は、２つの前記延出部と２つの前記膨出部で形成されたことを特徴とする請求項３記載の高周波機器の取付構造。