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JP4314237B2 - リソグラフィ装置、デバイス製造方法、及びリソグラフィ装置用の投影要素 - Google Patents

リソグラフィ装置、デバイス製造方法、及びリソグラフィ装置用の投影要素 Download PDF

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Description

本発明は、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関するものである。
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板のターゲット部分に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路(IC)、フラット・パネル・ディスプレイ、及び微細構造を伴う他のデバイスの製造に用いることができる。通常のリソグラフィ装置では、マスク又はレチクルとも呼ばれるパターン形成手段を用いて、IC(又は他のデバイス)の個々の層に対応する回路パターンを生成することが可能であり、このパターンを、放射感応材料(例えばレジスト)の層を有する基板(例えばシリコン・ウェハ又はガラス・プレート)上の(例えば1つ又は複数のダイの一部を含む)ターゲット部分に結像させることができる。パターン形成手段は、マスクではなく、回路パターンを生成する個々に制御可能な要素の配列を含むものでもよい。
一般に、単一の基板は連続的に露光される隣接するターゲット部分のネットワークを含む。周知のリソグラフィ装置には、パターン全体をターゲット部分に一度に露光することによって各ターゲット部分を照射するステッパと、パターンをビームによって所与の方向(「走査」方向)に走査し、それと同時にこの方向に対して平行又は逆平行に基板を同期して走査することによって各ターゲット部分を照射するスキャナとが含まれる。
光学的なマスクレス・スキャナには、マイクロ・オーバーレイ(微小な重なり)として知られる問題がある。この問題は、(マスクを用いない)マスクレス・リソグラフィでは、パターン又は像の全体を基板に投影するために、通常2回のビーム・フラッシュを用いることに関係している。一方、マスクによるリソグラフィでは、パターン又は像を基板に投影するために30〜40のパルスを用いており、マスクレス・リソグラフィには無い平均化効果をもたらしている。したがって、マスクによるリソグラフィでもマイクロ・オーバーレイが起こるが、この平均化の効果によって重大な問題にはならない。
前記のように、マスクレス・リソグラフィでパターン又は像を投影するためには、通常2つのパルスが必要である。例えばレーザーや他の適切な光源などの、ビームの第1のパルス又はフラッシュは、本質的にパターン形成手段のパターンを表す像の半分を基板のレジストに固定する(例えばスタンプ1)。レジストに像全体を得るために、その後レジストの同じ部分の第2の露光(例えばスタンプ2)を行う。
像全体を得るために共にレジストを十分に露光するスタンプ(刻印、stamp)1及び2は、ウェハ全体にわたる露光経路に依存した任意の時間間隔だけ離して行われることを理解すべきである。フレーム(枠台)システムのわずかな振動によって、第2のパルスがビームの第1のパルスと同じレジスト上の位置に像を投影しなくなるが、これは第1のパルスと第2のパルスとの間の絶対的な位置ずれによって像が歪められることを意味している。したがって、レジストにおける第1及び第2のスタンプは互いにずれた位置に配置され、レジスト上に歪んだ像が生じることになる。
ビームのパルス又はフラッシュはそれぞれ、特定の空中像を有しており、その空中像を基板の特定部分に投影することが可能である。レジストは、前記のフレーム・システムの振動によってずれた位置に配置される。したがって、フレーム・システムの振動により、空中像と実際のウェハ(例えばウェハ・ステージ)との位置の間に不一致が生じる。
この状況におけるフレーム・システムの振動とは、リソグラフィ装置が起動して動作する際の、ベース・フレーム、メトロフレーム(測定用枠台、metro frame)、ウェハ・ステージ、レンズ・フレーム構造体、光学レンズ要素、ステージ位置決め機構(短ストローク・モジュール及び長ストローク・モジュール)、干渉測定装置などの、リソグラフィ装置の機械システム全体から生じるわずかな機械的振動のことである。
したがって、主に振動によって引き起こされる、空中像の基板に対する位置誤差を低減するシステム及び方法が求められている。
本発明の一具体例によれば、パルス式の放射ビームを提供するための放射システムと、ビームにパターンを付与してパターンの付与された放射ビームを生成するパターン形成装置と、パターンの付与されたビームを基板のターゲット部分に投影するための、投影要素を有する投影システムとを有するリソグラフィ装置が提供される。この装置は、投影要素を投影システムの光軸に対して移動させるアクチュエータも有し、アクチュエータは、投影システムと基板との位置誤差を補正するために、放射システムの少なくとも1つのパルスの間に、基板に投影されるパターンの付与されたビームを移動させる。
一具体例では、リソグラフィ装置は、位置誤差に関する情報をモニターし、その情報をアクチュエータに提供するアクチュエータ制御装置をさらに有する。アクチュエータは、位置誤差を補正するために、提供された情報を投影要素の移動に変換する。
一具体例では、アクチュエータ制御装置は、位置誤差信号の以前の値及び位相遅れρに基づいて、投影要素を移動させるための、アクチュエータに向けて順方向に送られる値を予想する。
一具体例では、投影要素は、バランス・マスやリジェクション・マス(rejection mass)などの重量マスに取り付けられる。この具体例では、移動する投影要素によって生じた加速力が重量マスに与えられる。他の具体例では、アクチュエータは重量マスの一部である。
一具体例では、投影要素としてレンズ要素又はミラー要素、或いはその組み合わせを用いることができる。レンズ要素を用いる場合、レンズ要素はz軸の周りを回転することができる。ミラー要素を用いる場合、ミラー要素はx軸に沿って移動することができる。
一具体例では、リソグラフィ装置はマスクレス装置であり、パターン形成装置は、例えばSLMやプログラム可能ミラー・アレイ(配列)などの制御可能な要素の配列である。
一具体例では、位置誤差信号の将来の挙動を予想し、アクチュエータに向けて順方向に送り、アクチュエータは予想された位置誤差信号の将来の挙動を投影要素の移動に変換する。
本発明の他の具体例によれば、位置誤差信号の以前のサンプル値、及び連続して以後に続くサンプル値の間の位相遅れρに基づいて、位置誤差信号の将来の挙動を予想する方法が用いられる。
本発明の他の具体例によれば、レンズ要素やミラー要素などの投影要素が、リソグラフィ装置用の投影システム内に配置される。リソグラフィ装置は、パルス式の放射ビームを提供するための放射システム、及びビームにパターンを与えてパターンの付与された放射ビームを生成するパターン形成装置を有する。投影要素は、放射システムの少なくとも1つのパルス放射の間に、基板に投影されるパターンの付与されたビームを移動させるために投影システム内を移動できるように配置される。
一具体例では、投影要素は、例えばバランス・マスやリジェクション・マスなどの重量マスに取り付けられ、これは移動する投影要素によって生じた加速力が重量マスに与えられることを意味している。
本発明の他の実施例、特徴及び利点、並びに本発明の様々な実施例の構造及び動作を、添付図面を参照して以下で詳しく説明する。
本出願書類に組み込まれ、その一部を形成する添付図面は、本発明を例示し、さらに明細書と共に本発明の原理を説明し、関連分野の技術者による本発明の製造及び利用を可能にするのに役立つものである。
次に、添付図面を参照して本発明を説明する。図面において類似の参照番号は、同一又は機能的に類似の要素を指すことがある。
「概要及び用語」
本明細書では、リソグラフィ装置を集積回路(IC)の製造に用いることについて特に言及することがあるが、本明細書で記載するリソグラフィ装置は、一体型光学システム、磁気ドメイン・メモリ用の誘導及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、ミクロ及びマクロの流体装置その他の製造など、他の用途にも使用可能であることを理解すべきである。こうした別の用途についての文脈では、本明細書中の「ウェハ」又は「ダイ」という用語の使用はいずれも、それぞれ「基板」又は「ターゲット部分」というより一般的な用語と同義であると考えられることが当業者には理解されよう。本明細書で言及する基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック(一般に基板にレジスト層を施し、露光されたレジストを現像する装置)や計測又は検査装置で処理することができる。適用可能であれば、本明細書の開示をこうした装置や他の基板処理装置に適用してもよい。さらに、例えば多層ICを作製するために、基板を2回以上処理することも可能であり、したがって本明細書で使用する基板という用語は、処理が施された複数の層を既に含む基板を指すこともある。
本明細書で使用する「個々に制御可能な要素の配列」という用語は、基板のターゲット部分に所望のパターンを生成できるように、入射する放射ビームにパターンの付与された断面を与えるために用いることができる任意の装置を指すものと広く解釈すべきである。「光弁」及び「空間光変調器(SLM)」という用語も、この文脈で用いることができる。こうしたパターン形成装置の実施例については以下で論じる。
プログラム可能ミラー・アレイ(配列)は、粘弾性制御層及び反射面を有する、マトリクス(行列)状にアドレス指定可能な表面を含むことができる。こうした装置の背景となる基本原理は、例えば、反射面のアドレス指定された領域が入射光を回折光として反射し、アドレス指定されていない領域が入射光を非回折光として反射することにある。適切な空間フィルタを用いると、非回折光を反射ビームから濾去し、回折光のみを残して基板に到達させることができる。このようにして、マトリクス状にアドレス指定可能な表面のアドレス指定パターンに従って、ビームにパターンが付与される。
別法として、フィルタが回折光を濾去し、非回折光を残して基板に到達させてもよいことが理解されよう。類似の方法として、回折光学的な微小電気機械システム(MEMS)装置の配列を用いることもできる。回折光学的なMEMS装置はそれぞれ、相互に変形して入射光を回折光として反射する格子を形成することが可能な複数の反射リボンを含むことができる。
他の例は、小さいミラーのマトリクス状の配列を使用したプログラム可能ミラー・アレイを含むことが可能であり、適切な局部電界を印加するか、或いは電圧作動手段を用いることにより、それぞれのミラーを別々に軸線を中心に傾斜させることができる。ここでも、ミラーはマトリクス状にアドレス指定可能にされ、アドレス指定されたミラーが、入射する放射ビームを、アドレス指定されていないミラーとは異なる方向に反射する。このようにして、マトリクス状にアドレス指定可能なミラーのアドレス指定パターンに従って、反射ビームにパターンが付与される。必要なマトリクス・アドレス指定は、適切な電子手段を用いて実施することができる。
前記のどちらの場合も、個々に制御可能な要素の配列は、1つ又は複数のプログラム可能ミラー・アレイを含むことができる。本明細書で言及するミラー・アレイに関する他の情報は、例えば米国特許第5296891号及び第5523193号、並びにPCT特許出願WO98/38597号及びWO98/33096号から得られ、これら全体を参照によって本明細書に援用する。
プログラム可能LCDアレイを用いることもできる。このような構成の例は米国特許第5229872号に示されており、その全体を参照によって本明細書に援用する。
例えば、フィーチャの予備バイアス(プリバイアス)、光近接効果補正フィーチャ、位相変化技術及び多重露光技術を用いる場合、個々に制御可能な要素の配列に「表示された」パターンは、基板の層又は基板に最終的に転写されるパターンと実質的に異なる可能性があることを理解すべきである。同様に、最終的に基板に生成されるパターンは、個々に制御可能な要素の配列にいずれの瞬間に形成されるパターンとも一致しない可能性がある。この可能性があるのは、個々に制御可能な要素の配列のパターン及び/又は基板の相対位置が変化する所与の時間、又は所与の露光回数にわたって、基板の各部分に形成される最終パターンを構築する構成の場合である。
本明細書では、リソグラフィ装置をICの製造に用いることについて特に言及することがあるが、本明細書で記載するリソグラフィ装置は、例えばDNAチップ、MEMS、MOEMS、一体型光学システム、磁気ドメイン・メモリ用の誘導及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッドその他の製造など、他の用途にも使用可能であることを理解すべきである。こうした別の用途についての文脈では、本明細書中の「ウェハ」又は「ダイ」という用語の使用はいずれも、それぞれ「基板」又は「ターゲット部分」というより一般的な用語と同義であると考えられることが当業者には理解されよう。本明細書で言及する基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック(一般に基板にレジスト層を施し、露光されたレジストを現像する装置)や計測又は検査装置で処理することができる。適用可能であれば、本明細書の開示をこうした装置や他の基板処理装置に適用してもよい。さらに、例えば多層ICを作製するために、基板を2回以上処理することも可能であり、したがって本明細書で使用する基板という用語は、処理が施された複数の層を既に含む基板を指すこともある。
本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、(例えば365、248、193、157又は126nmの波長を有する)紫外(UV)放射、及び(例えば5〜20nmの範囲の波長を有する)極紫外(ELTV)放射を含むあらゆる種類の電磁放射、並びにイオン・ビームや電子ビームなどの粒子ビームを包含している。
本明細書で使用する「投影システム」という用語は、適宜、例えば使用される露光放射向け、又は浸漬液の使用や真空の使用など他の要素向けの屈折光学系、反射光学系及び反射屈折光学系を含めて様々な種類の投影システムを包含するものとして広く解釈すべきである。本明細書中の「レンズ」という用語の使用はいずれも、「投影システム」というより一般的な用語と同義であると考えられる。
照明系も、放射ビームの方向付け、成形又は制御のための屈折式、反射式及び反射屈折式の光学要素を含めて様々な種類の光学要素を包含することが可能であり、こうした構成要素も以下では一括して、又は単独で「レンズ」と呼ぶことがある。
リソグラフィ装置は、2(例えばデュアル・ステージ)又は3以上の基板テーブル(及び/又は2以上のマスク・テーブル)を有する種類のものでもよい。こうした「マルチ・ステージ」装置では、追加のテーブルを並行して用いてもよく、或いは1つ又は複数のテーブル上で予備ステップを実施し、それと同時に1つ又は複数の他のテーブルを露光に用いてもよい。
リソグラフィ装置は、投影システムの最後の要素と基板との間の空間を満たすように、比較的大きい屈折率を有する液体(例えば水)に基板を浸す種類のものでもよい。浸漬液を、例えば基板と投影システムの第1の要素との間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。投影システムの開口数を高めるための浸漬技術は、当技術分野では周知である。
さらに装置は、(例えば、化学物質を基板に選択的に結合させるため、或いは基板の表面構造を選択的に改質するために)流体と基板の照射される部分との間の相互作用を可能にする流体処理用セルを備えることができる。
「例示的なリソグラフィ投影装置」
図1は、本発明の一例によるリソグラフィ投影装置100を概略的に示している。装置100は、少なくとも1つの放射システム102、個々に制御可能な要素の配列104、オブジェクト・テーブル106(例えば基板テーブル)、及び投影システム(「レンズ」)108を含んでいる。
放射システム102は、放射(例えばUV放射)ビーム110を供給するために用いることが可能であり、この特定の場合には、放射源112も備えている。
個々に制御可能な要素の配列104(例えばプログラム可能ミラー・アレイ)を用いて、ビーム110にパターンを付与することができる。一般に、個々に制御可能な要素の配列104の位置を、投影システム108に対して固定することができる。しかし、別の構成では、個々に制御可能な要素の配列104を、投影システム108に対してそれを正確に位置決めするための位置決め装置(図示せず)に接続してもよい。本明細書で図示する個々に制御可能な要素104は、(例えば、反射式の個々に制御可能な要素の配列を有する)反射型のものである。
オブジェクト・テーブル106は、基板114(例えばレジスト塗布シリコン・ウェハやガラス基板)を保持するための基板ホルダ(明示せず)を備えることが可能であり、また基板114を投影システム108に対して正確に位置決めするための位置決め装置116に接続することができる。
投影システム108(例えば、石英及び/又はCaFレンズ系、又はそうした材料から作製されたレンズ要素を含む反射屈折光学系、又はミラー系)を用いて、ビーム・スプリッタ(ビーム分割器)118から受け取ったパターンの付与されたビームを基板114のターゲット部分120(例えば1つ又は複数のダイ)に投影することができる。投影システム108は、個々に制御可能な要素の配列104の像を基板114に投影することもできる。或いは、投影システム108は第2の放射源の像を投影することも可能であり、そのために個々に制御可能な要素の配列104の要素はシャッターとして働く。投影システム108はまた、第2の放射源を形成し、マイクロスポットを基板114に投影するためにマイクロ・レンズ・アレイ(微小レンズ配列、MLA)を有することもできる。
放射源112(例えばエキシマ・レーザ)は、放射ビーム122を生成することができる。ビーム122は、直接、或いは例えばビーム・エキスパンダ(ビーム拡大器)などの調節装置126を通過した後、照明系(照明器)124へ送られる。照明器124は、ビーム122の強度分布の外側及び/又は内側の半径方向範囲(それぞれ一般にσ−アウタ(σ−outer)、σ−インナ(σ−inner)と呼ばれる)を設定するための調整装置128を有することができる。さらに、照明器124は、一般には積分器130及びコンデンサ132など他の様々な構成要素を含む。このようにして、個々に制御可能な要素の配列104に衝突する投影ビーム110は、その断面に所望される均一性及び強度分布を有するようになる。
図1に関して、(例えば、放射源112が水銀ランプである場合によく見られるように)放射源112がリソグラフィ投影装置100のハウジング内にあってもよいことに留意すべきである。別の例では、放射源112はリソグラフィ投影装置100から離れていてもよい。その場合、(例えば適切な指向性ミラーを用いて)放射ビーム122を装置100に向ける。この後者の場合は、放射源112がエキシマ・レーザーである場合によく見られる。これらの場合はどちらも、本発明の範囲内で企図されるものであることを理解されたい。
ビーム110はその後、ビーム・スプリッタ118を用いて方向付けされた後、個々に制御可能な要素の配列104に遮られる。個々に制御可能な要素の配列104によって反射された後、ビーム110は投影システム108を通過し、この投影システム108はビーム110を基板114のターゲット部分120に集束させる。
位置決め装置116(及び任意選択で、ビーム・スプリッタ140を介して干渉ビーム138を受け取る、ベース・プレート136上の干渉測定装置134)を用いて、異なるターゲット部分120をビーム110の経路内に位置決めするように、基板テーブル106を正確に移動させることができる。個々に制御可能な要素の配列104用の位置決め装置を用いると、例えば走査中に、個々に制御可能な要素の配列104の位置をビーム110の経路に対して正確に補正することができる。一般に、オブジェクト・テーブル106の移動は、長ストローク・モジュール(粗い位置決め)及び短ストローク・モジュール(細かい位置決め)を用いて実現されるが、これらは図1には明示されていない。同様のシステムを用いて、個々に制御可能な要素の配列104を位置決めすることもできる。別法として/追加としてビーム110を移動可能とし、オブジェクト・テーブル106及び/又は個々に制御可能な要素104の位置を固定して、所望の相対移動を与えるようにしてもよいことが理解されよう。
この例の別の構成では、基板テーブル106を固定し、基板114を基板テーブル106全体で移動可能にできる。これを実施する場合には、基板テーブル106が平坦な最上面に多数の開口を備え、この開口を通してガスを供給して、基板114を支持することが可能なガス・クッションを形成する。これは通常、空気軸受装置と呼ばれる。基板114をビーム110の経路に対して正確に位置決めできる1つ又は複数のアクチュエータ(図示せず)を用いて、基板114を基板テーブル106全体で移動させる。或いは、開口を通じたガスの通過を選択的に開始及び停止することにより、基板114を基板テーブル106全体で移動させることもできる。
本明細書では、本発明によるリソグラフィ装置100を基板上のレジストを露光するためのものとして記載しているが、本発明はこの用途に限定されず、装置100を、レジストレス・リソグラフィ用のパターンの付与された投影ビーム110を投影するために使用できることが理解されよう。
図示した装置100は、4つの好ましいモードで使用することができる。
(1)ステップ・モード
個々に制御可能な要素の配列104のパターン全体を1回(すなわち、ただ1回の「フラッシュ」)でターゲット部分120に投影する。次いで、異なるターゲット部分120をパターン付与されたビーム110によって照射されるように、基板テーブル106をx及び/又はy方向に異なる位置へ移動させる。
(2)走査モード
所与のターゲット部分120を1回の「フラッシュ」で露光しないことを除けば、本質的にステップ・モードと同じである。その代わり、個々に制御可能な要素の配列104は、速度vで所与の方向(例えばy方向など、いわゆる「走査方向」)に移動可能であり、したがってパターンの付与されたビーム110は、個々に制御可能な要素の配列104全体を走査する。それと同時に、基板テーブル106を、速度V=Mv(ただし、Mは投影システム108の倍率)で同じ方向又は反対方向に同時に移動させる。この方法では、解像度を損なうことなく、比較的大きいターゲット部分120を露光することができる。
(3)パルス・モード
個々に制御可能な要素の配列104を本質的に静止した状態に保ち、パルス式の放射システム102を用いてパターン全体を基板114のターゲット部分120に投影する。パターンの付与された投影ビーム110が基板テーブル106全体にわたってラインを走査するように、基板テーブル106を本質的に一定の速度で移動させる。連続するターゲット部分120が基板114の必要な位置で露光されるように、個々に制御可能な要素の配列104のパターンが放射システム102のパルスの合間に必要に応じて更新され、パルスのタイミングが合わせられる。したがって、パターンの付与されたビーム110は基板114全体を走査して、基板114の細長片に対して完全なパターンを露光することができる。この工程は、1ラインづつ基板114全体が露光されるまで繰り返される。
(4)連続走査モード
実質的に一定の放射システム102が用いられ、パターンの付与されたビーム110が基板114全体を走査し、それを露光するとき、個々に制御可能な要素の配列104のパターンが更新されることを除けば、本質的にパルス・モードと同じである。
前記の使用モードの組み合わせ及び/又は変形形態、或いは全く異なる使用モードを採用することもできる。
図2は、本発明の一例によるリソグラフィ装置200の概略図である。これは、プログラム可能ミラー・アレイ204とウェハ214を保持するウェハ・ステージ206との間に配置された、投影システム208の光軸240に沿った図である。投影システム208は、プログラム可能ミラー・アレイ204の像をウェハ214に転写するために、互いの上方の面内に光軸240に対して実質的に垂直に整列した16個のレンズ要素242−n(この例ではn=1〜16)を有している。要素242をレンズ要素と呼ぶが、当分野の技術者には明らかであるように、これは、例えばレンズ、ミラーなど任意の光学要素とすることができる。z軸は投影システム208の光軸240に対して平行である。投影システム208内のレンズ要素242は、y軸に対して垂直に示されている。プログラム可能ミラー・アレイ204、ウェハ214、放射システム202及びウェハ・ステージ206は、透視図として概略的に示されている。ウェハ214に投影される空中像の焦点を調整できるように、投影システム208内のレンズ要素242は、互いに固定された距離又は調整可能な距離だけ隔てられている。さらに、空中像の所望の倍率及び焦点を与えるために、1つ又は複数のレンズ要素242は異なる形に成形される。例えば、あるレンズ要素242は、正又は負の倍率を与えるように成形され、他のレンズ要素242は、空中像の焦点を向上させるためだけに成形される。
所望の倍率及び焦点深度で像をウェハ214に正確に投影するためには、レンズ要素242の正確な配置が重要であることを理解されたい。一例では、投影システム208は1/260の拡大率を有し、これは、プログラム可能ミラー・アレイ204のパターン又は像がウェハ214に投影されると、1/260に縮小されることを意味している。一例では、投影システム208及び/又はウェハ214に投影されるフィーチャのサイズに応じて、拡大率を1/50〜1/500で変化させることができる。
投影システム208は、例えばマスク・ベースのシステムでしばしば使用されるマイナス(−)4など、任意の所望の拡大率を有することができることを理解すべきである。選択されるレンズ要素の数を、投影システム208の所望の性能に基づいて、任意の所望の数にできることも理解すべきである。
この具体例では、メトロフレーム(測定用枠台)244は、投影システム208及び干渉測定装置234を支えるように構成されている。投影システム208及びメトロフレーム244を外部の影響から隔離するために、メトロフレーム244及び投影システム208は、エア・マウント248によってベース・フレーム246から分離されている。
ウェハ・ステージ206及び投影システム208はそれぞれ、その側面に配置されたミラー250及び252を有しており、レーザー干渉計234は、これらのミラーを用いて投影システム208のウェハ・ステージ206に対する相対位置を測定する。投影システム208とウェハ・ステージ206との間の相対位置を計算するために、干渉計234からレーザー・ビームが発信され、ミラー250及び252に当たって反射されて干渉計234へ戻る。レーザー干渉計234のサンプリング速度は5000Hzであり、これは、ウェハ・ステージ206及び投影システム208の位置が干渉計234によって毎秒5000回測定されることを意味している。
前記のように、リソグラフィ装置200が動作しているとき、フレーム・システムが振動する。この振動は、リソグラフィ装置200のすべての機械部品から生じる。例えばメトロフレーム244、投影システム208、レンズ要素242、投影システム208上の干渉計ミラー250、干渉計234、ベース・フレーム246などにおいて、わずかな振動が生じる。例えばベース・フレーム246の振動は、エア・マウント248を通してメトロフレーム244及び投影システム208へ伝わり、メトロフレーム/投影レンズ系の全体の振動を増幅させる。
一例では、測定及び計算により、こうしたフレーム・システムの機械的振動は低振動数であることが示される。一例では、ベース・フレームの主要な振動数(以下では固有振動数と定義する)は約100Hzである。投影システム208のメトロフレーム244に対する固有振動数は、約150Hzである。干渉計234、並びに干渉計ミラー250及び252の固有振動数は、それぞれ約350Hz並びに500Hzである。
一例では、フレーム・システムから生じる機械的振動の最大振動数成分は、図6に見られるように500Hzより小さく、これについては以下でより詳しく論じる。
一例では、フレーム・システムの機械的振動によって、ウェハ・ステージ206と投影システム208との間に位置誤差が生じる。このウェハ・ステージ206上のウェハ214と投影システム208との間の位置誤差又は不一致は、空中像がウェハ214に投影されるとき、ずれた位置に配置されることを意味している。干渉計234のレーザー254又は256によって測定される投影システムの空中像とウェハ・ステージ206との間の相対位置は、先に論じた振動による位置誤差を含み、ウェハ214に投影された像の不一致を引き起こす。
他の例では、この不一致は、干渉計234による測定に基づいてウェハ・ステージ/ウェハを空中像に対する所望の位置に移動させる、ウェハ・ステージのサーボ制御に効果が限られていることによって生じる。これについては以下で図4と共に論じる。
「例示的な像の誤差」
図3A及び図3Bは、本発明の一例による基板314上での像の位置誤差(例えば、不一致)を示している。この例では、ウェハ314の特定のターゲット部分/ダイ320に投影された像360を、z軸に沿って上から見ている。この例では、ターゲット部分/ダイ320のレジストに露光される像360は、「P」字のパターンを有している。
図3Aを参照すると、フレーム・システムの振動、及びウェハ・ステージのサーボ制御の効果が限定されていることにより、文字Pのパターンと、太く示したスタンプ362及び364とは、ウェハのレジスト内で互いにずれた位置に配置されている。
図3Bを参照すると、「P」のパターンはほぼ同じ部分に露光されており、このため「P」のパターンをより正確に形成することができる。
図3Aに戻ると、像「P」と太く示したスタンプ362及び/又は364の間の位置ずれ又は不一致は距離Dであり、この距離は、例えば機械的振動及びある程度のサーボ制御の誤差によって最大約8nmになる。したがって、ウェハ314の特定の領域/位置/ダイ320に投影される特定の空中像を有する、レーザー源によって発射されるレーザー・パルスはそれぞれ、主にフレーム・システムの機械的振動によってx及びy方向に位置が最大8nmずれる可能性がある。
「例示的な制御システム」
図4は、本発明の一例による、可動投影レンズ要素442−2を含むリソグラフィ装置400の制御システム466を示している。例えばレンズ要素442−2などの投影システム408内の可動レンズ要素442と、ウェハ・ステージ406の投影システム408に対する移動を制御するための制御システム466との間には相互作用がある。投影システム408の空中像とウェハ・ステージ406との間で測定された不一致に基づいて、この不一致を補正するように、可動レンズ要素442−2をアクチュエータ468によって移動させる。
一例では、レンズ要素442−2は6自由度の移動が可能である。6自由度とは、x、y及びz方向の移動、並びにx、y及びz軸の周りの回転移動を意味している。この文脈で、例えばレンズやミラーなどのレンズ要素442−2の移動について特定の方向又は回転を指定せずに論じるときは常に、少なくとも6自由度を有する移動を意味している。
図5A、図5B、図6A、図6B、図6C、図7A、図7B、図8A及び図8Bは、本発明の様々な実施例による制御システムの制御信号を示している。図4の例を説明するとき、図5A、5B、6A、6B、6C、7A、7B、8A及び8Bに示した信号を参照するが、各グラフのy軸は電圧の振幅を表している。
図2と共に先に言及したように、干渉計434は投影システム408のウェハ・ステージ406に対する相対位置を測定する。図5Aに示した信号によって表されるこの測定信号Iは、サメータ(summator)469へ送られる。ウェハ・ステージ406の投影システム408に対する設定値が、ウェハ・ステージ406の投影システム408に対する所望の又は基準の移動を定め、コンピュータ470にプログラムされる。図5Bに示した信号によって表される設定値の制御信号IIが、サメータ469、ウェハ・ステージ制御装置471及びレンズ・アクチュエータ制御装置472へ送られる。
図5Bに示した例では、ウェハ・ステージ406の投影システム408に対する所望の移動を表す設定値は、三角形の波動信号IIである。一方、図5Aの信号Iは、干渉計234によって測定されたウェハ・ステージ406の投影システム408に対する実際の移動を示している。フレーム・システムの機械的振動、及びウェハ・ステージ406の移動を支配する制御システム466における誤差によって、三角形の信号Iには、図5Aに見られるようにリプル(さざ波)及びノイズが重ねられる。
図6A、図6B及び図6Cは、信号Iと信号IIとの差である信号IIIを示している。信号I及び信号IIは共にサメータ469に加えられて、信号同士の減算が行われる。信号IIIは投影システム408とウェハ・ステージ406との間の位置誤差を表しており、これはウェハ・ステージ制御装置471及びレンズ・アクチュエータ制御装置472へ送られる。
この例では、位置誤差信号IIIは主に低振動数成分を有しており、これを図6Aに示す。図6Aでは、信号が最大約500Hzまでの様々な振動数の共振を有していることが分かる。例えば、約100、200、300、400及び500Hzに、振幅のピークが生じている。図6Bは図6Aと同じ信号を、振動数の定義域の代わりに時間の定義域で示したものである。図6Bでは、前記の干渉計のサンプルを位置誤差信号IIIと交差する線で示している。
サメータ469からの位置誤差信号III、及びコンピュータ470からの信号IIに基づいて、ウェハ・ステージ制御装置471が、長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュール473へ送られる制御信号IVを計算する。例えば積分器、微分器、ノッチ・フィルタ、及び他のカーブ成形アルゴリズムなど、ウェハ・ステージ制御装置471内の複数の信号処理モジュール(図示せず)が、それぞれ信号II及びIIIを処理し、その出力が、DAC474でデジタル信号からアナログ信号に変換されるウェハ・ステージ制御信号IVである。信号IVは、主に低振動数成分を有しており、そのことは振幅のピークが約100Hzに現れている図7A及び図7Bに見られる。信号IVは、増幅器475で増幅され、位置誤差信号IIIの補正を考慮してウェハ・ステージ406を所望の位置に移動させるための長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュール473へ送られる。
干渉計434、サメータ469、ウェハ・ステージ制御装置471、DAC474、増幅器475、並びにウェハ・ステージ406を移動させる長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュール473によって表されるフィードバック・ループを用いて、投影システム408とウェハ・ステージ406との間の不一致が補正される。しかし、フレーム・システムの振動の影響、また例えばウェハ・ステージ制御装置471を介して長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュール473へフィードバックされる干渉計の測定値の遅延によるフィードバック・ループにおけるサーボの誤差により、やはり空中像同士の間に最大約8nmの不一致の生じる可能性がある。
したがって、この例におけるアクチュエータ制御装置472、アクチュエータ468及び可動レンズ要素442−2の1つの目的は、前記のフィードバック・ループ及びフレーム・システムの振動において予想される誤差を補正することである。この補正は、例えば図3Bに示すように、空中像をウェハ414の正しい位置に向けるようにレンズ要素442−2を移動させることによって実施される。アクチュエータ制御装置472、アクチュエータ468及び可動レンズ要素442−2は、フィードフォワード・ループとして考えられるものであり、これについては、図6B、図6C、図8A及び図8Bに示した信号を参照して以下でより詳しく説明する。
一例では、フィードフォワード補正のために、設定値信号II及び位置誤差信号IIIが、レンズ・アクチュエータ制御装置472へ送られる。ウェハ・ステージ406の投影システム408に対する所望の移動/位置を表す設定値、並びに設定値とウェハ・ステージ406の投影システム408に対する実際の移動との間の誤差信号に基づいて、アクチュエータ制御装置472は、特定の時点において、その時点でのウェハ・ステージの誤差を補正するためにレンズ要素442−2をどのように移動させるべきかに関する値を計算又は予測する。
一例では、図6Bで点線の円Aによって囲まれた位置誤差信号IIIの一部を図6Cに示すが、図6Cは分かりやすいように拡大してある。アクチュエータ制御装置472は、例えば図6Cに位置誤差信号IIIと交差する線1〜7によって示す、干渉計による過去のサンプリングを通じて位置誤差信号IIIの時間及び振幅に関する情報を有している。
一例では、先に論じたように、位置誤差信号IIIの振動数成分は、主に500Hz未満であることが示されている。干渉計434の測定サンプリングは5000Hzであるため、位相遅れ(図示せず)が約500/5000×360°=36°を越えることはない。したがって、位置誤差信号IIIは低振動数成分を有し、干渉計434のサンプリング振動数は位置誤差信号IIIの最高振動数よりずっと高いため、以前のサンプリングにおける過去の誤差信号の値、及び時間遅れρ、ρに関する情報を利用して、位置誤差信号IIIを外挿して近似又は予測することが可能である。
図6Cに示す例では、(限られたサンプリング振動数を用いた干渉計434による測定、サメータ469による加算、ウェハ・ステージ制御装置471による信号処理、長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュール473による電気信号のウェハ・ステージ406の機械的移動への変換、及び単にシステムがデジタルであるということによって説明される)信号処理システムは常に、時間軸のT及び誤差振幅軸のAによって表される実時間の現在の状態より遅れる。したがって信号処理システムは、実時間の現在の状態T、Aより以前のいくつかのサンプルに関する位置誤差信号IIIの誤差振幅についての情報しか有していない。例えば所望される場合には、図6Cに見られるように、信号処理システムは時間遅れρ、ρによって表される1つ又は2つのサンプルに遅れるだけである。
一例では、アクチュエータ制御装置471の目的は、現在の実時間Tにおける位置誤差信号IIIの実時間での現在の振幅Aの予測を試みることにより、デジタル信号処理システムのこの不備を補正することである。時間Tの時点でA(pred)によって表される予測された位置誤差信号IIIの挙動(図6Cの点線参照)は、任意の数の以前のサンプル1、2、3、4、5、6、7における任意の数の以前の誤差信号の値、及び時間遅れρ、ρの外挿から得られる。
例えば、サンプル2つ分の時間遅れρがあるとき、外挿はサンプル1〜7又はそれより多いサンプルの誤差値に基づいて行われ、その場合の外挿は、サンプル1、ρでの誤差値から始まり、時間Tの時点での誤差値A(pred)で終わる点線によって表される。現在の誤差値Aと時間Tの時点での予測されたある誤差値A(pred)との間の誤差振幅の差が、残りの残留誤差δであることを理解すべきである。予測された誤差値A(pred)とサンプル1、ρでの誤差値の間の差は、外挿による改善を表している。
信号処理システムの遅れがサンプル1つ分ρだけである場合、外挿はより短い時間(サンプル1つ分だけの時間遅れ)、及び同数のサンプル1〜7又はそれより多いサンプルの誤差値に基づいて行われるため、より適切になり、残留誤差δは減少する。
位置誤差信号IIIの主要な振動数が短いほど、位相遅れは小さくなり(図示せず)、その結果、より適切な予測が与えられることも理解されたい。例えば、位置誤差信号の主要な振動数が約100Hzである場合、位相遅れは、100/5000×360=7.2°であり、図6Cで示したものよりさらに適切な予測が可能になる。予測された位置誤差信号の値A(pred)はアクチュエータ制御装置472により、現在の不一致を補正するように可動レンズ要素442−2を操作するために用いられるアクチュエータ468に向けて順方向に送られる。
一例では、干渉計のサンプル、又は干渉計のサンプルのグループごとに、新しい予測の位置誤差信号A(pred)をアクチュエータ制御装置472で予想し、アクチュエータ468に向けて順方向に送ることができる。例えば、フレーム・システムの振動によって空中像がX方向に数nmずれた位置に配置された場合、空中像がウェハ414上の所望の位置のより近くに投影されるように、アクチュエータ468は、アクチュエータ制御装置472から順方向に送られた信号Vに基づいて、レンズ要素442−2を同じ方向、又は別の方向に移動させるべきである(例えば図3B参照)。
前記のように、レンズ要素442−2の移動は、6自由度のすべての移動とすることができる。一例では、ビームをウェハ414の所望の位置に向けるために、レンズ要素442−2の移動をz軸周りの回転移動とすることができる。他の例では、移動をy軸又はx軸周りのレンズ要素442−2の傾斜とすることができる。
一例では、例えば積分器、微分器、ノッチ・フィルタ及び他のカーブ成形アルゴリズムなど、アクチュエータ制御装置472内の複数の信号処理モジュール(図示せず)が、それぞれ信号II及びIIIを処理し、その出力はDAC476でデジタル信号からアナログ信号に変換される予測された制御信号Vである。
図8は、本発明の一例による、アクチュエータ468に向けて順方向に送られる予測された制御信号Vを示している。図4に示すように、制御信号Vは増幅器478でアクチュエータ468に適合したレベルまで増幅される。
様々な例では、アクチュエータ468は圧電型、又はローレンツ型のものとすることができる。
圧電型の場合、アクチュエータ468は、レンズ・アクチュエータ制御装置472によって与えられた制御信号Vの電圧値を、レンズ要素442−2の機械的移動に変換する。
ローレンツ型の場合、アクチュエータ468は、レンズ・アクチュエータ制御装置472によって与えられた制御信号Vの電圧値を、ローレンツ磁石及びそれに取り付けられたレンズ要素442−2を移動させるローレンツ・コイルの磁界の変化に変換する。
一例では、レンズ要素442−2は、軽量でアクチュエータ468によって容易に移動できるように設計される。複数の可動レンズ要素442及び関連付けられたアクチュエータ468を、投影システム408に使用できることを理解されたい。しかしこの例では、1つの可動レンズ要素442−2及びそれに関連付けられたアクチュエータ468についてのみ論じる。可動レンズ要素442−2は、ウェハの焦点面に波面収差の著しい増加を引き起こすことなく、ウェハWの焦点面でのx及びy方向の移動を生じさせるように設計される。
実験室環境における実験では、そうしたウェハWの焦点面での波面収差の増加が約0.05nmを越えないレンズ要素が得られることが示されている。高次のゼルニケ項は、わずかな波面収差を伴う約1μm未満のレンズのわずかな並進による影響を受けないことが分かっている。試験が行われ、レンズ要素442−2が約86nm移動すると、ウェハ414上で約1.5nmのx及びy方向の移動が生じ、感度は約0.017になることが示されている。したがって、例えば図3に示すように、点線の像Pと像Pとの間における8nmのx及びy方向の位置ずれを補正するためには、レンズ要素442−2の移動Sが約460nmを越えてはならない。
「例示的な投影システム」
一例では、投影システム408に力を及ぼすアクチュエータ468、可動レンズ要素442−2、及び例えばケーブル、冷却システム、ノイズなど他のすべての部分を含む投影システム408の加速度は、約0.5mm/sを越えるべきではない。投影システム408の加速度がそれより大きいと、例えば要素442などの投影要素の変形を引き起こす可能性がある。例えばレンズ要素442−2からの力によって生じる加速度が大きすぎる場合には、バランス・マス又はリジェクション・マスを使用して、投影システム408に及ぼされる力を低減させる。6自由度で高速移動する、例えばミラー要素やレンズ要素などの投影要素442−2も、もちろん投影システム408に大きい力を及ぼし、それによって生じる投影システム408の全体的な加速度が約0.5mm/sを越える可能性がある。
一例では、このことが、バランス・マス又はリジェクション・マスを使用することによって解決される。この例では、移動するレンズ要素442−2及び移動するアクチュエータ468によって生じた加速力が、投影システム408及びメトロフレーム444ではなく、バランス・マス又はリジェクション・マスに与えられる。
図9A及び図9Bは、本発明の様々な実施例による投影システムを示し、例えば重量マス980と可動投影要素942−2との間の関係を表している。例えば図9A及び図9Bは、投影システム908の内部に配置された重量マス980を有する、異なる2つの実施例を開示している。
図9Aは、バランス・マスとして投影システム908内の支持構造体981に配置された重量マス980を開示している。磁石982がレンズ要素942−2に取り付けられている。アクチュエータ制御装置472からの制御信号Vがバランス・マス980に取り付けられたコイル983の磁界を変化させて、磁石982及び磁石982に取り付けられたレンズ要素942−2を距離Sだけ移動させる。同時に、バランス・マス980は要素984によって、支持構造体981上で磁石982対して反対方向に移動する。したがって、レンズ要素942−2の加速力がバランス・マス980に与えられる。
図9Bは、リジェクション・マスとしての重量マス980’を示している。リジェクション・マス980’は、ばねの配列986によって投影システム908の壁985に取り付けられている。原理は図9Aのものと同様であるが、この場合、磁石982及び取り付けられたレンズ要素942−2の移動によって、リジェクション・マス980’の反対方向への移動が生じ、それによってばねの配列986が伸縮する。加速力は、ばねの配列986及び投影システム908の壁985に与えられる。
図9A及び/又は図9Bは、移動する1つのレンズ要素942−2を示しているだけであるが、他の例では1つ又は複数の他の要素942を移動させることができる。図9A及び/又は図9Bの例による重量マスと同じ原理は、それだけには限らないが、ミラー要素やレンズ要素を含めたすべての種類の投影要素にあてはまる。
図10は、本発明の一例による、可動ミラー要素1042を有する投影システム1008を示している。図10は、すべてを示してはいないが、本質的に図1及び図4で開示したものと同じ構成要素を含む、本発明の別の例である。ただし、図10では、レンズ・ベースの可動レンズ要素942−2が、ミラー・ベースの可動レンズ要素1042に置き換えられている。したがって、これまでの各図面と共に論じてきた、空中像Pを投影し、振動及びサーボ制御の誤差を補正する同じ原理を、図10に開示した例に適用することができる。
この例では、アクチュエータ1068は、これまでの各図と共に説明してきたものと同様の方法で、フレーム・システムの振動及びウェハ・ステージのサーボ制御の誤差を補正するために、可動ミラー要素1042に接続されている。一例では、先に論じたように、ミラー要素1042は6自由度すべてに移動される。ミラー要素1042がビーム110を反射するので、ビーム110をウェハの所望のターゲット部分に向けるためにミラー要素1042に所望される移動は、x軸に沿った並進/移動である。
一例では、複数のミラー要素1042を、それらに関連付けられたアクチュエータと共に用いることができる。
また一例では、図4に示した可動レンズ要素442と図10に示した可動ミラー要素1042の両方の組み合わせを用いて、所望の像の誤差補正を実施することができる。
一例では、例えばフラット・パネル・ディスプレイを製造するためのステッパ、スキャナ、マスクレス・システム及び投影システムなど、光学要素を有するすべての投影システムは、フレーム・システムの振動及びサーボ制御の誤差を補正するように空中像を移動させるために、それだけには限らないが、ミラー要素やレンズ要素を含めた投影要素を移動させる先に論じた概念を利用できる。
「結論」
これまで本発明の様々な例について説明してきたが、それらは例示のために示したものにすぎず、限定的なものではないことを理解すべきである。本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、その形及び細部に様々な変更を加えることができることが、関連分野の技術者には明らかであろう。したがって、本発明の広さ及び範囲は、前記の例示的な例のいずれによっても限定されるべきではなく、添付の特許請求の範囲及びそれと同等のものによってのみ定義されるべきである。
実施例の部分のみが、添付の特許請求の範囲を説明するために用いたものであり、本明細書の発明を解決するための手段及び要約の部分はそれには該当しないことを理解されたい。
本発明の一例によるリソグラフィ装置を示す図。 本発明の一例によるリソグラフィ装置の概略図。 本発明の一例による、基板上の像の位置誤差(例えば不一致)を示す図。 本発明の一例による、基板上の像の位置誤差(例えば不一致)を示す図。 本発明の一例による、可動投影レンズ要素を含むリソグラフィ装置の制御システムを示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の様々な例による制御システムの制御信号を示す図。 本発明の一例による重量マスと可動投影要素との関係を表す、投影システムを示す図。 本発明の一例による重量マスと可動投影要素との関係を表す、投影システムを示す図。 本発明の一例による可動ミラー要素を有する投影システムを示す図。
符号の説明
100、400 リソグラフィ投影装置
102、202 放射システム
104 個々に制御可能な要素の配列
106 基板テーブル、オブジェクト・テーブル
108、208、408 投影システム
114 基板
116 位置決め装置
118、140 ビーム・スプリッタ
120 ターゲット部分
134、234 干渉測定装置
136 ベース・プレート
204 プログラム可能ミラー・アレイ
206 ウェハ・ステージ
214、314、414 ウェハ
242、242−2 レンズ要素
244 メトロフレーム
246 ベース・フレーム
250、252 干渉計ミラー
320 ダイ
406 ウェハ・ステージ
434 干渉計
442、442−2 可動レンズ要素
444 メトロフレーム
466 制御システム
468 アクチュエータ
908 投影システム
942−2 可動投影要素、レンズ要素
980 バランス・マス
980’ リジェクション・マス
981 支持構造体
982 磁石
983 コイル
986 ばねの配列
1008 投影システム
1042 可動ミラー要素

Claims (25)

  1. パルス式の放射ビームを提供する放射システムと、
    前記ビームにパターンを与えて、パターンの付与された放射ビームを生成するパターン形成装置と、
    投影要素を有する投影システムであって、前記パターンの付与されたビームを基板テーブルの基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
    前記基板テーブルと前記投影システムの空中像との間の位置誤差を補正するために、前記放射システムのパルスとパルスの間の時間に、前記投影要素を移動させて、前記基板に投影される前記パターンの付与されたビームを移動させるアクチュエータと
    を有するリソグラフィ装置。
  2. 前記基板テーブルと前記投影システムの空中像との間の位置誤差に関する情報をモニターし、該情報を位置誤差信号として前記アクチュエータに提供するアクチュエータ制御装置であって、前記アクチュエータが提供された情報に応答して前記投影要素を移動させるようになっているアクチュエータ制御装置をさらに有する請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  3. 前記アクチュエータ制御装置が、次の位置誤差信号の値を決定し、該値を前記アクチュエータへ送る請求項2に記載されたリソグラフィ装置。
  4. 前記アクチュエータ制御装置が、位置誤差信号の以前の値及び時間遅れを用いて、前記投影要素を移動させる前記アクチュエータへ送られる次の位置誤差の値を決定する請求項3に記載されたリソグラフィ装置。
  5. 前記アクチュエータが、圧電型装置又はローレンツ型装置の1つを含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  6. 前記投影要素に結合された重量マスであって、前記投影要素の移動によって生じた加速力を吸収する重量マスをさらに有する請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  7. 前記重量マスが、前記アクチュエータの一部を形成する請求項6に記載されたリソグラフィ装置。
  8. 前記重量マスが、バランス・マス又はリジェクション・マスを含む請求項6に記載されたリソグラフィ装置。
  9. 前記投影要素がレンズ要素である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  10. 前記レンズ要素が、Z軸周りの回転移動を行う請求項9に記載されたリソグラフィ装置。
  11. 前記投影要素がミラー要素である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  12. 前記ミラー要素がx軸に沿った並進移動を行う請求項11に記載されたリソグラフィ装置。
  13. 複数の投影要素が用いられ、該投影要素がレンズ要素又はミラー要素、或いはその組み合わせを含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  14. 前記パターン形成装置が、個々に制御可能な要素の配列を含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  15. 前記個々に制御可能な要素の配列が、空間光変調器又はプログラム可能ミラー・アレイである請求項14に記載されたリソグラフィ装置。
  16. パターン形成装置を用いて放射ビームにパターンを付与する段階と、
    投影システムの投影要素を用いて、基板テーブルの基板のターゲット部分にパターンの付与されたビームを投影する段階と、
    前記放射ビームのパルスとパルスの間の時間に、前記投影要素を移動させて前記パターンの付与されたビームを移動させることにより、基板テーブルと前記投影システムの空中像との位置誤差を補正する段階と
    を含むデバイス製造方法。
  17. 前記基板テーブルと前記投影システムとの位置誤差に対応する情報をモニターする段階と、
    前記情報を前記投影要素の移動に関連付ける段階とをさらに含む請求項16に記載されたデバイス製造方法。
  18. 位置誤差信号の将来の挙動を予測する段階と、
    前記位置誤差信号の前記将来の挙動を、アクチュエータに向けて順方向に送る段階と、
    前記位置誤差信号の前記将来の挙動を、前記投影要素の移動に対応させる段階とをさらに含む請求項16に記載されたデバイス製造方法。
  19. 前記位置誤差信号の以前のサンプル値及び時間遅れの値を用いて、前記位置誤差信号の将来の挙動を予測する段階をさらに含む請求項16に記載されたデバイス製造方法。
  20. フレーム・システムの振動によって、前記基板テーブルと前記投影システムの空中像との位置誤差が生じる請求項16に記載されたデバイス製造方法。
  21. リソグラフィ装置用の投影システムに配置される投影要素であって、該リソグラフィ装置が、
    パルス式の放射ビームを提供する放射システムと、
    前記ビームにパターンを与えて、パターンの付与された放射ビームを生成するパターン形成装置とを有し、
    前記放射システムのパルスとパルスの間の時間に、前記基板に投影される前記パターンの付与されたビームを移動させるために、前記投影システム内を移動できるように配置される投影要素。
  22. 前記投影要素がリジェクション・マス又はバランス・マスに取り付けられ、前記投影要素の移動によって生じた加速力が、該リジェクション・マス又はバランス・マスに吸収される請求項21に記載された投影要素。
  23. 前記投影要素がミラー要素又はレンズ要素を含む請求項22に記載された投影要素。
  24. 前記ミラー要素がx軸に沿って並進する請求項23に記載された投影要素。
  25. 前記レンズ要素がZ軸の周りを回転する請求項23に記載された投影要素。
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