JP4241267B2 - 回転検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、検出対象の回転検出を行う回転検出装置に関し、例えば車輪速度センサに用いて好適である。

従来の回転検出装置は、回転を検出するセンサ部とこのセンサ部で検出した検出信号を外部機器に伝送するための信号ケーブルとを備えており、センサ部と信号ケーブルとが金属製のターミナルを介して接続されている。このターミナルの一端にセンサ部が半田付けによって接合され、他端に信号ケーブルがかしめによって接合されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０００−１７１４７５号公報（第４頁左欄第１０行〜第５頁左欄第７行、第２図）

ところが、上述の回転検出装置では、センサ部と信号ケーブルとがターミナルを介して接続されているため、部品点数が増加してコスト高を招くと共に、センサ部及び信号ケーブルをターミナルと接合させる工程が必要である。さらに、ターミナルを配置するスペースが必要となり、回転検出装置の小型化を実現できないという問題がある。

このことから、ターミナルを用いずに、センサ部と信号ケーブルとを直接半田付けによって接合させることが考えられるが、回転検出装置の外壁を樹脂成形する際に発生する熱及び圧力等によってセンサ部と信号ケーブルとを接合している半田が溶融し、センサ部と信号ケーブルとの導通不良が発生してしまう。

本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、センサ部と信号ケーブルとを確実に導通させることができる回転検出装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１では、検出対象の回転を検出し、この検出信号を出力するためのターミナルを有する回転検出部と、回転検出部のターミナルと接続され、且つ検出信号を外部機器に伝送するための伝送線とを備えた回転検出装置において、回転検出部のターミナルと伝送線とは、マイクロティグ溶接によってターミナルもしくは伝送線を溶融して接合されるものであって、伝送線から回転検出部へのノイズを低減すると共に、伝送線と接合されるリードを有する電子部品が設けられ、電子部品のリードは、ターミナルと伝送線とを接合する際に、ターミナルと伝送線との接合箇所に同時に接合されることを特徴としている。

この構成により、回転検出部のターミナルと伝送線とは、マイクロティグ溶接によって接合されることから、回転検出装置の外壁を樹脂成形する際に発生する熱及び圧力によって回転検出部のターミナルと伝送線との接合が溶融することを防止できるため、回転検出部のターミナルと伝送線との導通不良の発生を抑制することができる。また、回転検出部のターミナルと伝送線との接合は、回転検出部のターミナルと伝送線とを溶融して接合するマイクロティグ溶接によって行われることから、溶接棒が不要であり、溶接磁極は非接触でよいため、手間をかけずに回転検出部のターミナルと伝送線とを接合させることができる。また、電子部品のリードは、回転検出部のターミナルと伝送線とを接合する際に、回転検出部のターミナルと伝送線との接合箇所に同時に接合されることから、一回の接合工程で回転検出部のターミナル及び電子部品のリードを伝送線に接合させることができるため、接合工程を簡略化できる。

請求項２では、伝送線の導線は、複数の細電線を撚り合わせて構成され、且つ導線のターミナルと接合される接合箇所が予め溶融されることを特徴としている。

この構成により、伝送線の電線は、複数の細電線を撚り合わせて構成されていることから、電線の回転検出部のターミナルと接合される接合箇所を予め溶融させて固めておくことで、溶接時に細導線がバラけることはなく、確実に接合させることができるため、伝送線とターミナルとの接合を容易にすることができる。

また、請求項３では、回転検出部を覆うためのハウジングと、予め形成され、伝送線の回転検出部側を保持し、且つ覆うための第１の覆い部材とを有し、ハウジングと第１の覆い部材とが結合され、且つハウジングと第１の覆い部材との結合部分を覆うように第１の樹脂部材が樹脂成形されていることを特徴としている。

この構成により、ハウジングと第１の覆い部材とを結合し、その結合部分を覆うように第１の樹脂部材が樹脂成形される際に、伝送線の回転検出部側が第１の覆い部材に覆われ、且つ保持されているため、樹脂成形圧が伝送線に加わり難くすることができ、樹脂成形圧によって伝送線が第１の樹脂部材の外部に露出してしまう等の不具合が発生することを抑制できる。

図１は、車輪速度センサ１の組み付け状態を示した図である。図２は、図１に示す車輪速度センサ１の構成を示す縦断面図である。図３は、図２のIII−III矢視断面図である。図４は、車輪速度センサ１の製造工程を示す図である。図５は、回転検出ＩＣ２とワイヤ３との接合工程を示す図である。

先ず、図１に基づいて車輪速度センサ１の取り付け位置について説明する。

車輪軸１００の車輪近傍の外周部には、軸受１０１が備えられている。この軸受１０１は、半径の異なる内輪１０１ａと外輪１０１ｂと転動体１０１ｃとから構成されている。内輪１０１ａは、車輪軸１００の外周面に固定されて車輪軸１００と共に回転し、外輪１０１ｂは、図示しない車体側に固定されている。また、内輪１０１ａと外輪１０１ｂとの両端において、内輪１０１ａと外輪１０１ｂとの間に挟まれるようにオイルシール１０２ａ、１０２ｂが備えられており、内輪１０１ａと外輪１０１ｂとの間に充填されたグリスが漏れないようになっている。これらオイルシール１０２ａ、１０２ｂの一方（１０２ａ）には、着磁ロータ１０３が接合され、軸受１０１の内輪１０１ａの回転に伴って回転するように構成されている。なお、着磁ロータとは、リング状のロータであり、周方向にＮ極とＳ極とが交互に着磁され、車輪軸１００の外周を囲むように車輪軸１００と同軸的に配置される。

一方、外輪１０１ｂには、窓部１０１ｄが形成されており、この窓部１０１ｄに車輪速度センサ１が圧入固定されている。車輪速度センサ１のうち回転検出ＩＣ２が窓部１０１ｄから突出し、回転検出ＩＣ２が着磁ロータ１０３に対向して配置される構成となっている。なお、車輪速度センサ１の外周面には、Ｏリング１０４が配置され、窓部１０１ｄを通じての水等の浸入が防げる構成となっている。

車輪速度センサ１の回転検出ＩＣ２は、図２及び図３に示すように、磁界の変化に伴った出力を発生するセンシング素子としてのＭＲＥ（磁気抵抗効果）素子やＭＲＥ素子からの出力信号を処理する信号処理回路等が備えられたＩＣチップ及び磁石等がターミナル２１と共に樹脂によってモールド化されたものである。この回転検出ＩＣ２は、一端側が入口を成すと共に他端側が閉塞された中空形状のケースを構成するハウジング４内に収容されている。以下、ハウジング４のうち回転検出ＩＣ２が挿入される方向をＸ方向とする。

ハウジング４は、外径が略四角柱を成しており、Ｘ方向と垂直な方向の断面形状が略長方形を成している。そして、このハウジング４の四角柱の側面のうち着磁ロータ１００と対向する面４１が検出面であって、その面４１の反対側の面４２のうちハウジング４の閉塞端側に段付き部４３が形成されている。また、ハウジング４を構成する四角柱の４つの側面のうち互いに対向するもの同士間の距離は、回転検出ＩＣ２の厚みとほぼ同等もしくは若干大きめに設定されているが、４つの側面のうち段付き部４３が形成された面４２には、Ｘ方向に平行な溝４４が形成されており、この部分においてハウジング４と回転検出ＩＣ２との間に隙間が形成されるようになっており、この隙間を通じて後述する樹脂成形時にハウジング４内に樹脂が充填されるようになっている。

また、ハウジング４の入口側には、面４１、４２にハウジング４の外縁をＸ方向と垂直な方向に他の部分よりも突出させたフランジ部４５が形成され、フランジ部４５の先端を通るハウジング４の外縁には、ハウジング４の外縁をさらにＸ方向と垂直な方向に突出させた突出部４６が形成されている。これらフランジ部４５と突出部４６とは、ハウジング４の外縁全周に形成されている。さらに、ハウジング４の入口側には、四角柱を構成する４つの側面のうちの対向する２つの側面を部分的にＸ方向と逆方向に突出させた突出部４７が形成されている。

一方、回転検出ＩＣ２には、ＩＣチップから引き出されるようにターミナル２１が延設されている。

伝送線を成すワイヤ３の電線３１は、複数の細い線が撚り合わせて構成され、被覆部３２によって覆われている。この被覆部３２に覆われた電線３１が２組設けられている。この電線３１の一端は、ターミナル２１の先端部とマイクロティグ溶接によってターミナル２１の先端部もしくは電線３１の一端を溶融して接合されている。また、電線３１の他端は、外部機器（例えばＡＢＳ制御用のＥＣＵ）に接続されている。さらに、ワイヤ３は、第１の覆い部材５によって覆われ、且つ保持されることで一体的に設けられている。

第１の覆い部材５には、電線３１のターミナル２１と接合される側において、凹型の切り欠き部５１が形成されている。この切り欠き部５１にハウジング４の先端の突出部４７が嵌め込まれ、第１の覆い部材５とハウジング４とが固定されるようになっている。

そして、以上のように構成された回転検出ＩＣ２、ワイヤ３、ハウジング４及び第１の覆い部材５が樹脂成形による第１の樹脂部材６によって一体化されている。具体的には、ハウジング４のうちのフランジ部４５（入口側）とハウジング４の内側及び第１の覆い部材５の一部の外周部分が第１の樹脂部材６によって覆われている。また、電線３１とターミナル２１との接合箇所も第１の樹脂部材６によって覆われる。この第１の樹脂部材６の外周には、車輪速度センサ１を車体に固定するための固定部７１が形成されたステー７が設けられている。

次に、車輪速度センサ１の製造方法について、図４及び５に基づいて説明する。

先ず、図４（ａ）に示すように、ワイヤ３の内側に設けられる被覆部３２が露出するようにワイヤ３の外周部を取り除く。さらに、被覆部３２の内側に設けられる電線３１が露出するように被覆部３２を取り除く。そして、電線３１の先端部分（ターミナル２１との接合箇所）をマイクロティグ溶接により溶融させて溶接玉３３を形成させる。次に、図４（ｂ）に示すように、第１の覆い部材５にワイヤ３を保持させる。

また、図４（ｃ）に示すように、回転検出ＩＣ２のターミナル２１の先端部が溶接玉３３の位置と一致するように、切断及び曲げ加工を行う。次に、図４（ｄ）に示すように、第１の覆い部材５にターミナル２１の先端部とワイヤ３の溶接玉３３の位置が一致するように回転検出ＩＣ２を保持させる。なお、第１の覆い部材５には、回転検出ＩＣ２及びワイヤ３を保持させる位置が決められており、電線３１及びターミナル２１の長さは、予め決められている。そして、マイクロティグ溶接によって溶接玉３３とターミナル２１の先端部とを溶融させて接合させる。なお、溶接玉３３とターミナル２１の先端部との接合箇所は、第１の覆い部材５によって覆われておらず、露出している。また、マイクロティグ溶接についての説明は、後述する。

そして、図４（ｅ）に示すように、回転検出ＩＣ２を覆うようにハウジング４を第１の覆い部材５に固定させる。この時、ハウジング４の突出部４７が第１の覆い部材５の切り欠き部５１に嵌め込まれる。最後に、図４（ｆ）に示すように、第１の覆い部材５及びハウジング４を覆うように、樹脂成形により第１の樹脂部材６を形成する。この時、第１の樹脂部材６は、ハウジング４及び第１の覆い部材５の内部に侵入し、ハウジング４及び第１の覆い部材５の内部は、第１の樹脂部材６により充填されている。

なお、回転検出ＩＣ２を第１の覆い部材５に保持させずに、別部材（例えば製造時のみに用いる支持部材）によって保持させた状態で溶接玉３３とターミナル２１の先端部とを接合させてもよい。このようにすれば、ハウジング４の厚みを薄くすることができる。

次に、上述のマイクロティグ溶接について図５に基づいて説明する。

先ず、図５（ａ）に示すように、電線３１の溶接部３３と回転検出ＩＣ２のターミナル２１の先端部とが若干重なるようにワイヤ３と回転検出ＩＣ２とを設ける。

そして、図５（ｂ）に示すように、電線３１とターミナル２１とをアース１１に接続し、マイクロティグ溶接器１０によって、電線３１の溶接玉とターミナル２１の先端部とが重なっている部分を放電により溶融して接合させる（図４（ｃ）参照。）。なお、この場合、電線３１の溶接玉３３のみをマイクロティグ溶接器によって溶融してターミナル２１の先端部と接合させてもよい。

［実施例１の効果］
以上説明したように、本実施例の車輪速度センサ１では、ワイヤ３の電線３１と回転検出ＩＣ２のターミナル２１とをマイクロティグ溶接によって電線３１とターミナル２１とを溶融して接合されていることから、第１の樹脂成形６を樹脂成形によって成形する際に発生する熱及び圧力によって、電線３１とターミナル２１との接合箇所が溶融することを防止できるため、電線３１とターミナル２１との接合が剥がれることを抑制でき、電線３１とターミナル２１との導通不良の発生を抑制することができる。

また、電線３１とターミナル２１との接合は、電線３１とターミナル２１とを溶融して接合するマイクロティグ溶接によって行われることから、通常の溶接時に使用する溶接棒が不要となると共に、溶接磁極が非接触であるため、手間をかけずに電線３１とターミナル２１とを接合させることができるため、製造工程を簡略化させることができる。

さらに、従来の如く、回転検出ＩＣ２とワイヤ３とが金属製のターミナルを介して接続されることはなく、部品点数の低減が図れるため、回転検出装置１を安価で構成することができると共に、小スペースで回転検出ＩＣ２とワイヤ３とを接合させることが可能となる。

さらに、電線３１は、複数の細い線が被覆部３２によって撚り合わせて構成されていることから、電線３１のターミナル２１と接合される先端部を予め溶融させて球状に固めておくことで、溶接時に複数の細い線がバラけることはなく、確実に接合させることができるため、全ての電線３１をターミナル２１に導通させると共に、接合させ易くすることができる。

また、ハウジング４と第１の覆い部材５とが結合され、その結合部分の外周を覆うように第１の樹脂部材６によって樹脂成形する際に、ワイヤ３の回転検出ＩＣ側の一部が第１の覆い部材５に覆われ、且つ保持されているため、樹脂成形圧によってワイヤ３が移動し難くすることができ、ワイヤ３が第１の樹脂部材６の外部に露出してしまう等の不具合が発生することを防止できる。

図６は、図１に示す車輪速度センサの構成を示す断面図である。図７は、図６のVII−VII矢視断面図である。ここでは、第１実施例と同様な箇所は省略し、相違する部分についてのみ説明する。

図６に示すように、本実施例の車輪速度センサ１では、ワイヤ３から回転検出ＩＣ２へのノイズを低減するための電子部品を成すコンデンサ８を有している。なお、コンデンサ８は、回転検出ＩＣ２内に組み込まれない場合に用いられる。

このコンデンサ８は、ハウジング４内に設けられ、且つ回転検出ＩＣ２よりもハウジング４のＸ方向の入口側に設けられる。さらに、電線３１とターミナル２１との接合箇所よりもＸ方向の閉塞側に設けられる。なお、コンデンサ８は、図７に示すように、ハウジング４の内壁に位置決めされて設けられる。

また、コンデンサ８には、リード８１が延設されている。このリード８１は、電線３１と平行に延伸して設けられ、リード８１の先端部が電線３１とターミナル２１との接合箇所に一緒に接合されている。このリード８１の電線３１への接合は、電線３１とターミナル２１とを接合する際に同時に行われる。

以上の構成により、コンデンサ８が組み込まれていない車輪速度センサ１で、回転検出ＩＣ２とは別にコンデンサ８を設けることで、ワイヤ３から回転検出ＩＣ２へのノイズを低減させることができる。これにより、ワイヤ３からの静電気による回転検出ＩＣ２の破壊の防止やワイヤ３からの電磁波による回転検出ＩＣ２の誤作動を防止できる。

また、コンデンサ８のリード８１は、電線３１とターミナル２１とを接合する際に、同時に電線３１とターミナル２１との接合箇所に接合されることから、一回の接合工程のみでターミナル２１とリード８１と電線３１とを一つの接合箇所に接合させることができるため、接合工程を増大させることがない。

図８は、図１に示す車輪速度センサの構成を示す断面図である。ここでは、第１実施例と同様な箇所は省略し、相違する部分についてのみ説明する。

図８に示すように、本実施例の車輪速度センサ１では、コンデンサ８がターミナル２１内に組み込まれて一体的に設けられている。

このように、コンデンサ８をターミナル２１内に一体的に組み込むことで、第２実施例のようにコンデンサ８のリード８１を電線３１とターミナル２１との接合箇所に一緒に接合させる必要がない。

図９は、本実施例に係る車輪速センサ１の軸方向断面図である。図１０は、図９に示すワイヤ３の拡大図である。図１１は、本実施例に係る車輪速センサ１の製造工程を示した図である。図１２（ａ）は、ワイヤ３の被覆部３２の外周を凹凸形状にした後を示した斜視図である。図１２（ｂ）は、ワイヤ３の外周部３４の形状を示した図である。

第１実施例では、ハウジング４と第１の覆い部材５とが別体で構成されているが、本実施例では、図９に示すように、ハウジング４と第１の覆い部材５とを一体にした第２の覆い部材４０で構成している。また、第２の覆い部材４０内に設けられるワイヤ３は、曲部３０を有し、且つ第２の覆い部材４０の内部に充填される第２の樹脂部材６０によって保持されている。なお、第２の樹脂部材６０は、特許請求の範囲の第３の樹脂部材に相当する。

ここで、ワイヤ３の曲部３０について説明する。

図１０に示すように、ワイヤ３の曲部３０は、変形方向（ワイヤ３の径方向）に向かって略コの字形状に形成されている。そして、被覆部３２の径方向中心から曲部３０の内側の外周面３２ａまでの長さをＸ、被覆部３２の外径をφとしたときに、以下の関係式（１）が成立するように、ワイヤ３が変形されて、曲部３０が形成される。

０．３φ≦Ｘ≦１．２φ・・・・・（１）
次に、図１１及び図１２（ａ）に基づいて、本実施例の車輪速センサ１の製造工程について説明する。

先ず、第１実施例と同様に、図１１（ａ）に示すように、ワイヤ３の内側に設けられる被覆部３２が露出するように、ワイヤ３の外周部を取り除き、さらに、被覆部３２の内側に設けられる電線３１が露出するように、被覆部３２を取り除く。

次に、図１１（ｂ）に示すように、ワイヤ３を保持部材８０に保持させる。なお、保持部材８０には、ワイヤ３に上述した曲部３０を形成するための凹部８０ａが形成されており、ワイヤ３の被覆部３２が凹部８０ａの位置と一致するように保持させる。そして、凸部８１ａを有する圧入部材８１によって、保持部材８０の凹部８０ａに熱プレスすることで、ワイヤ３の被覆部３２が略コの字状に変形し、曲部３０が形成される。なお、圧入部材８１の凸部８１ａと保持部材８０の凹部８０ａとの形状は、曲部３０の変形量が上述の関係式（１）の範囲となるように、予め設定されている。さらに、図１２（ａ）に示すように、圧入部材８１の凸部８１ａのワイヤ３との接触面８１ｂと保持部材８０の凹部８０ａのワイヤ３との接触面８０ｂとは、それぞれ凹凸形状になっており、圧入部材８１によってワイヤ３の被覆部３２を熱プレスすることで、被覆部３２の外周面が凹凸形状となる。

次に、図１１（ｃ）に示すように、抵抗溶接器８２により、ワイヤ３の電線３１の先端部分を抵抗溶接する。そして、図１１（ｄ）に示すように、回転検出ＩＣ２のターミナル２１の先端とワイヤ３の電線３１の先端とが一致するように、回転検出ＩＣ２を保持部材８０とは別の保持部材９０に保持させ、マイクロディグ溶接により、回転検出ＩＣ２のターミナル２１とワイヤ３の電線３１とを接合させる。

そして、図１１（ｅ）、（ｆ）に示すように、予め樹脂成形によって形成された第２の覆い部材４０の内部に回転検出ＩＣ２全体を挿入し、且つ第２の覆い部材４０の内周でワイヤ３の回転検出ＩＣ２側の一部を保持する。そして、図１１（ｇ）に示すように、第２の覆い部材４０とワイヤ３との境界部分の外周を覆うように第２の樹脂部材６０によって樹脂成形する。そして、第２の樹脂部材６０は、第２の覆い部材４０の内部にも充填し、ワイヤ３の電線３１、被覆部３２、曲部３０、電線３１とターミナル２１との接合部及びターミナル２１が第２の樹脂部材６０により保持される。

なお、本実施形態では、第２の覆い部材４０によって、回転検出ＩＣ２全体及びワイヤ３の回転検出ＩＣ２側の一部をそれぞれ保持させているが、第１実施例のように、回転検出ＩＣ２をハウジング４で保持し、ワイヤ３の回転検出ＩＣ２側を第１の覆い部材５で保持させていてもよい。

また、回転検出ＩＣ２をハウジング４で保持し、ワイヤ３が第１もしくは第２の覆い部材５，４０によって覆わず、露出した状態で第１もしくは第２の樹脂部材６，６０によって樹脂成形していてもよい。この際の第１もしくは第２の樹脂部材６，６０は、特許請求の範囲の第２の樹脂部材に相当する。

以上の説明したように、第２の樹脂部材６０が第２の覆い部材４０の内部に充填され、ワイヤ３の被覆部３２が第２の樹脂部材６０に保持される際には、樹脂成形圧によって被覆部３２が引っ張られるため、被覆部３２が直線状であると、電線３１とターミナル２１との接合部分に引っ張り力が掛かり、接合不良が発生する恐れがある。本構成では、被覆部３２が曲部３０を有していることから、被覆部３２が第２の樹脂部材６０に保持される際に、樹脂成形圧によってワイヤ３が長手方向に引っ張られても、曲部３０が引っ張り力を吸収し、電線３１とターミナル２１との接合部分に引っ張り力を掛かることを抑制でき、接合不良の発生を防止できる。

また、曲部３０は、被覆部３２の外径をφ、被覆部３２の径方向中心から曲部３０の内側の外周面３２ａまでの径方向の長さをＸとしたときに、以下の関係式（１）が成立した状態で、第２の樹脂部材６０に保持される。

０．３φ≦Ｘ≦１．２φ・・・・・（１）
上記の関係式（１）が成立した状態で、曲部３０及び被覆部３２が第２の樹脂部材６０に保持されることで、樹脂成形圧によって被覆部３２が長手方向に引っ張られても、曲部３０が引っ張り力を確実に吸収することができる。さらに、曲部３０が急激に曲げられないため、曲部３０内の導線３１の導通不良が発生することを抑制できる。

さらに、第２の覆い部材４０とワイヤ３との境界部分の外周を覆うように第２の樹脂部材６０によって樹脂成形される際に、ワイヤ３には、樹脂成形圧が加わるが、第２の覆い部材４０がワイヤ３の一部を保持しているため、樹脂成形圧によってワイヤ３が移動することがなく、ワイヤ３が第２の樹脂部材６０の外部に露出してしまう等の不具合が発生することを防止できる。

また、ワイヤ３の電線３１の回転検出ＩＣ２のターミナル２１と接合される接合箇所が抵抗溶接により固められることから、マイクロティグ溶接時に複数の細い電線３１がバラけることはなく、確実に接合させることができるため、ワイヤ３とターミナル２１との接合を容易にすることができる。

さらに、ワイヤ３の被覆部３２を熱プレスすることで、曲部３０及び被覆部３２の外周面が凹凸形状となることから、第２の樹脂部材６０によって保持される際に、曲部３０及び被覆部３２の凹部に第２の樹脂部材６０が浸透するため、ワイヤ３を長手方向に強固に保持させることができ、第２の樹脂部材６０の樹脂成形圧によってワイヤ３が長手方向に引っ張られることを抑制でき、電線３１とターミナル２１との接合部分に引っ張り力が掛かることをより抑制できる。

なお、図１２（ｂ）に示すように、ワイヤ３の外周部３４の外周面も凹凸形状に予め形成しておくことで、外周部３４の外周面が第２の樹脂部材６０によって保持されると、凹部に第４の樹脂部材６０が浸透するため、第２の樹脂部材６０によってワイヤ３を長手方向にさらに強固に保持させることができ、第２の樹脂部材６０によって樹脂成形した後に、ワイヤ３が長手方向に引っ張られたとしても、ワイヤ３の電線３１と回転検出ＩＣ２のターミナル２１との接合部分に引っ張り力が掛かることをより抑制できる。

なお、第１から第４実施例では、着磁ロータ１０３を用いる場合について説明したが、歯車型のロータを用いる場合についても第１から第４実施例における車輪速度センサ１を適用することが可能である。

また、第１から第４実施例では、車輪速度センサ１を着磁ロータ１０３のスラスト方向に配置して回転検出を行う場合について説明したが、着磁ロータ１０３のラジアル方向に配置して回転検出を行う場合についても適用可能である。
なお、以上の説明においては、車輪速度センサ１に対して本発明を適用した場合について説明したが、車輪速度センサ１以外の回転検出装置についても本発明を適用することができる。

本発明の第１実施例における車輪速度センサの組み付け状態を示した図である。 図１に示す車輪速度センサの構成を示す縦断面図である。（第１実施例） 図２のIII−III矢視断面図である。（第１実施例） 車輪速度センサの製造工程を示す図である。（第１実施例） 回転検出部と伝送線との接合工程を示す図である。（第１実施例） 図１に示す車輪速度センサの構成を示す断面図である。（第２実施例） 図６のVII−VII矢視断面図である。（第２実施例） 図１に示す車輪速度センサの構成を示す断面図である。（第３実施例） 車輪速センサの軸方向断面図である。（第４実施例） 図９に示すワイヤの拡大図である。（第４実施例） 本実施例に係る車輪速センサの製造工程を示した図である。（第４実施例） （ａ）は、ワイヤの被覆部の外周を凹凸形状にした後を示した斜視図であって、（ｂ）は、ワイヤの外周部の形状を示した図である。（第４実施例）

符号の説明

１…車輪速度センサ、
２…回転検出部、
３…ワイヤ、
４…ハウジング、
５…第１の樹脂部材、
６…第２の樹脂部材

Claims (3)

1. 検出対象の回転を検出し、この検出信号を出力するためのターミナルを有する回転検出部と、
   前記回転検出部のターミナルと接続され、且つ前記検出信号を外部機器に伝送するための伝送線とを備えた回転検出装置において、
   前記回転検出部のターミナルと前記伝送線とは、マイクロティグ溶接によって前記ターミナルもしくは前記伝送線を溶融して接合されるものであって、
   前記伝送線から前記回転検出部へのノイズを低減すると共に、前記伝送線と接合されるリードを有する電子部品が設けられ、
   前記電子部品のリードは、前記ターミナルと前記伝送線とを接合する際に、前記ターミナルと前記伝送線との接合箇所に同時に接合されることを特徴とする回転検出装置。
2. 前記伝送線の導線は、複数の細電線を撚り合わせて構成され、且つ前記導線の前記ターミナルと接合される接合箇所が予め溶融されることを特徴とする請求項１記載の回転検出装置。
3. 前記回転検出部を覆うためのハウジングと、予め形成され、前記伝送線の前記回転検出部側を保持し、且つ覆うための第１の覆い部材とを有し、
   前記ハウジングと前記第１の覆い部材とが結合され、且つ前記ハウジングと前記第１の覆い部材との結合部分を覆うように第１の樹脂部材が樹脂成形されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転検出装置。

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