JP4179083B2 - 回転検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、ロータの回転に基づいて検出対象の回転検出を行う回転検出装置に関し、例えば、車輪速度センサに用いて好適である。

従来、このような回転検出装置としては、例えば、センシング素子及びセンシング素子からの出力信号を処理する信号処理回路等を備えるモールドＩＣを用い、このモールドＩＣを樹脂により覆い隠すことで、モールドＩＣをセンサ本体に固定した構造のものがある。

上記した従来の回転検出装置は、モールドＩＣを樹脂にて覆うように樹脂成形を行うことで、モールドＩＣと一体となったセンサ本体が形成される。この場合、樹脂成形時に樹脂からＩＣチップに大きな応力が加えられる。このため、樹脂から応力がモールドＩＣに均等にかからず、モールドＩＣに対して部分的に大きな応力が加えられた場合、その部分にてモールドＩＣが破壊されてしまう恐れがある。

また、回転検出の精度の観点から、検出面とロータとの間隔、いわゆるエアギャップは小さいほど好ましい。しかし、モールドＩＣの全面が樹脂により覆われていると、エアギャップをその被覆している樹脂の厚さ分より小さくすることができない。

本発明は上記点に鑑みて、上記した応力によりモールドＩＣが破壊されるのを防ぐことができ、また、モールドＩＣの検出面が樹脂により被覆された構造のものと比較して、モールドＩＣの検出面とロータとの間隔を短くすることができる回転検出装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、モールドＩＣは、被検体に対面させ、被検体の回転を検出するための検出面（１３ｂ）を有し、保持部は検出面よりも被検体から離れた側に位置する形状であり、モールドＩＣは検出面が露出した状態で検出面と異なる部位（１３ｄ）が保持部に固定されていることを特徴としている。

このように、モールドＩＣは、検出面が露出するようにセンサ本体に固定されており、保持部は検出面よりも被検体側に突出しない形状であるため、上記従来技術の欄にて記載したように、モールドＩＣの検出面が樹脂により被覆された構造のものと比較して、モールドＩＣの検出面と被検体（ロータ）との間隔を短くすることができる。

モールドＩＣの固定方法としては、例えば、モールドＩＣを保持部に圧入固定することができる。

このように検出面と異なる部位をセンサ本体の保持部により圧入固定することで、モールドＩＣを保持部と樹脂成形により固定する必要がなくなる。このため、従来技術の欄にて説明したように、モールドＩＣが樹脂成形時における樹脂からの大きな応力を受けることはない。なお、この場合、保持部を例えば弾塑性変形する材料にて構成することで、モールドＩＣを樹脂成形時における樹脂からの大きな応力よりも小さな応力でモールドＩＣを固定することができる。このため、モールドＩＣが樹脂成形時の樹脂からの大きな応力により破壊されるのを防ぐことができる。

具体的には、モールドＩＣの背面を保持部の底面と対向するように配置し、モールドＩＣの側面を被圧入固定部位とし、保持部の側壁を圧入固定部位として、モールドＩＣを保持部に固定することができる。

また、モールドＩＣの側面に設けられているテーパ形状部分を被圧入固定部位とし、保持部の突出部を圧入固定部位として、モールドＩＣを保持部に固定することができる。

モールドＩＣの固定においては、例えば、モールドＩＣを検出面に対して垂直方向に押し込むことで保持部に固定したり、保持部の横方向からモールドＩＣを検出面に対して平行な方向に押し込むことで、モールドＩＣを保持部に固定することができる。

請求項１に記載の発明では、モールドＩＣを保持部に固定するとき、モールドＩＣを検出面と平行な方向で保持部に挿入することで、モールドＩＣを圧入固定することができる。この場合では、請求項２に示すように保持部の入り口の近傍には、突出部を設けない構造とすることで、モールドＩＣの保持部への挿入を容易に行うことができる。

なお、この保持部の近傍は、例えば、保持部のうち、モールドＩＣを挿入する入り口からの距離がモールドＩＣ１３の幅の０．２〜２倍の長さとなる部位とすることができる。

請求項３に記載の発明では、センサ本体は、保持部とコネクタ部とが一度の樹脂成形により形成された一体した構造であることを特徴としている。

上記したモールドＩＣを樹脂に被覆した構造の回転検出装置では、センサ本体は例えば次のようにして製造される。まず、樹脂成形されたコネクタ部と、モールドＩＣとを接続する。そして、モールドＩＣとコネクタ部とを樹脂成形により固定することでセンサ本体を形成する。このように、この構造では、樹脂成形を二度行う必要があるため、コストが高くなってしまう。

これに対して、請求項３の発明では、一度の樹脂成形により、センサ本体を形成した構造としている。また、モールドＩＣは、このセンサ本体に圧入固定されている。このため、センサ本体の形成では、一度の樹脂成形により形成することができるので、モールドＩＣを樹脂にて被覆した構造の回転検出装置と比較して、製造コストが低減された回転検出装置を提供することができる。

請求項４に記載の発明では、ターミナルはセンサ本体の内部に固定されており、センサ本体（１２）にモールドＩＣ（１３）を組み付けたときに、リード（１３ａ）と接続できる位置にターミナルの端部（１４ａ）が位置するように、ターミナルの端部（１４ａ）がセンサ本体に配置されていることを特徴としている。

一度の樹脂成形により一体形成されたセンサ本体に、ターミナルがこのようにセンサ本体の内部に配置された構造とすることで、センサ本体にモールドＩＣを組み付けるだけで、ターミナルの端部とモールドＩＣのリードとの位置合わせを行うことができる。

これにより、モールドＩＣを保持部に固定した後のリードとターミナルとの接続において、モールドＩＣとターミナルとを位置合わせをするための治具等を用いることなく、リードとターミナルとを容易に接続することができる。

請求項５に記載の発明では、センサ本体は、ターミナルのセンサ本体から露出している部分にて、隣り合うターミナルの間に短絡防止壁（１２ｆ）を有することを特徴としている。

これにより、ＩＣリード間の短絡を防ぐことができる。

請求項６に記載の発明では、センサ本体の外周部の中心側部分は、少なくともモールドＩＣのリードとターミナルの端部との接続部分に対向する部位が開口していることを特徴としている。

これにより、センサ本体にモールドＩＣを組み付けるとき、モールドＩＣを保持部に固定した後のモールドＩＣのリードとターミナルの端部との接続において、例えば、熱かしめ等による接続を行うためのスペースが確保されることから、リードとターミナルの端部とを容易に接続することができる。上記した開口部位の大きさとしては、リードとターミナルとの接続部分からの開口幅を、少なくともターミナルの幅の２倍の長さとするのが好ましい。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

（第１実施形態）
図１に、本発明の一実施形態における回転検出装置としての車輪速度センサ１を車体に取り付けた時の模式図を示す。また、図２に、図１中の車輪速度センサ１の断面図を示し、図３に図２の車輪速度センサ１を左側から図２中の矢印のようにみたときの図を示す。なお、図２は図３中のＡ−Ａ線方向断面図である。

本実施形態の車輪速度センサ１は従動輪に搭載されるものである。具体的には、車輪速度センサ１は、図１に示すように、ハブシャフト２に取り付けられたハブユニットベアリング３の端面のカバーとして、ハブユニットベアリング３に固定されている。なお、ハブユニットベアリング３を以下では単にハブユニット３と呼ぶ。

ハブユニット３は、半径の異なるハブ内輪３ａ及びハブ外輪３ｂと転動体（球）３ｃとから構成されている。ハブ内輪３ａはハブシャフト２の段が設けられている部分の外周面に固定されており、ハブシャフト２と共に回転する。ハブ外輪３ｂは図示しない車体側に固定されている。

ハブ内輪３ａの外周面には、着磁ロータ４が圧入固定されており、着磁ロータ４はハブ内輪３ａの回転に伴って回転するように構成されている。着磁ロータ４は円筒状のロータ４ａと、このロータ４ａに固定されているリング状の多極磁石４ｂとを有している。多極磁石４ｂは、ゴム磁石やプラスチック磁石等のリング状の磁石を円周方向においてＮ極とＳ極とを交互に着磁したものである。

車輪速度センサ１は、図２、３に示すように、カバー１１と、樹脂形成部１２と、モールドＩＣ１３と、二つのターミナル１４と、金属リング１５と、Ｏリング１６とを有して構成されている。

カバー１１は、金属により構成されており、円筒状の側面１１ａと蓋形の底面１１ｂとを有している。側面１１ａは、ハブシャフト２側の端部であって、直径がハブ外輪３ｂの内周の直径と同等であり、ハブ外輪３ｂの内周面と接している当接面１１ｃと、カバー１１の内部から外部に向かって突出し、ハブ外輪３ｂの端面と接しているフランジ形状部１１ｄ、１１ｅとを有している。カバー１１は、当接面１１ｃ及びフランジ形状部１１ｄがハブ外輪３ｂに接するように、ハブ外輪３ｂに圧入固定されている。これにより、車輪速度センサ１はハブシャフト２と共に回転しないように構成されている。

また、底面１１ｂはモールドＩＣ１３と対向する部位に、側壁１１ｆにより構成された開口部を有している。この開口部に樹脂成形部１２のコネクタ部２２が嵌入されている。

樹脂成形部１２は、カバー１１の底面１１ｂのカバー１１の内部側に接するように配置されている。樹脂成形部１２はセンサ本体部に相当するものであり、モールドＩＣ１３を保持固定するための保持部２１と、モールドＩＣ１３を外部電極と接続するためのコネクタ部２２とを有している。樹脂成形部１２は、保持部２１、コネクタ部２２等が一度の射出成形により例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂にて形成された一体構造をなしている。

樹脂成形部１２は、図３に示すように、ハブシャフト２側から見たとき、金属リング１５に一部が隠されているが、上部１２ａと下部１２ｂとが水平であり、他の部位が円弧状である略リング形状の外周部１２ｃと、外周部１２ｃの内側に配置された板状の板部１２ｄとを有している。外周部１２ｃ及び板部１２ｄのカバー１１の底面１１ｂと平行な面が略円形形状となっており、外周部１２ｃが略円形形状である部分に相当する。

樹脂成形部１２は、図３に示すように、保持部２１が樹脂成形部１２の中心よりも外側の位置に配置されており、保持部２１が外周部１２ｃの下部１２ｂと、外周部１２ｃと一体となった支持部１２ｅとにより支持された形状となっている。保持部２１がこのような位置に配置されていることから、図１に示すように、保持部２１に保持固定されているモールドＩＣ１３は着磁ロータ４と対向した状態となっている。

また、板部１２ｄは、図３に示すように、ハブシャフト２側から樹脂成形部１２を見たとき、樹脂成形部１２の中央であって、モールドＩＣ１３のリード１３ａの上側及び左右両隣が開口した状態となるように配置されている。具体的には、ターミナル１４とモールドＩＣ１３のリード１３ａとの接合部１４ａから上部１２ａまでの間が開口しており、左右方向ではターミナル１４の接続部１４ａからの開口幅が、１つのターミナル１４の幅１４ｃの３倍の長さ分となるように、板部１２ｄが外周部１２ｃの内側に配置されている。

図４に図３中のモールドＩＣ１３及び保持部２１を含む破線領域の拡大図を示す。また図４中のＢ−Ｂ線方向断面図、Ｃ−Ｃ線方向断面図を、それぞれ図５（ａ）、（ｂ）に示す。

図４に示すように、保持部２１は上面及び図の下側の側面とが除かれた箱形状である。すなわち、保持部２１は、底部２１ａと、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、底部２１ａの左右両側に位置する側壁部２１ｂと、図４中でモールドＩＣ１３よりも上方向に位置する側壁部２１ｃとを有している。保持部２１は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、底部２１ａと側壁２１ｂとにより凹部を構成する形状となっている。

底部２１ａの左右両側の側壁２１ｂの間隔２１ｅはモールドＩＣ１３の幅１３ｊよりも若干広くなっている。また、図４にてモールドＩＣ１３よりも上側に位置する側壁２１ｃは、図４には示していないが、開口部を有している。この開口部からモールドＩＣ１３のリード１３ａが樹脂成形部１２の外周部１２ｃの内側に向かって延びている。

そして、図４中に示される側壁２１ｂのうち、モールドＩＣ１３よりも上側に位置する側壁２１ｃからの長さが側壁２１ｂの長さの約３／５程度である領域内に、図５（ａ）に示すように、モールドＩＣ１３側に突出しているリブ形状部２１ｄが設けられている。

一方、モールドＩＣ１３は、図４にて紙面手前側の面である検出面１３ｂと、検出面の反対側の背面１３ｃと、図４にて検出面１３ｂの左右両端に位置する側面１３ｄと、図４にて検出面１３ｂの上側端部に位置する面１３ｅと、図４中の検出面１３ｂの下側端部に位置する面１３ｆとを有して構成されている。リード線１３ａは検出面１３ｂの上側端部に位置する面１３ｅから上側に延びている。

検出面１３ｂ及び背面１３ｃは平坦な面であり、側面１３ｄは、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、テーパ形状部１３ｇと逆テーパ形状部１３ｈとを有する形状となっている。テーパ形状部１３ｇは、検出面１３ｂから背面１３ｃに向かうにつれ、２つの側面１３ｄの間の距離を長くするように設けられた部分である。また、逆テーパ形状部１３ｈは、テーパ形状部１３ｇとは反対に、検出面１３ｂから背面１３ｃに向かうにつれ、２つの側面１３ｄの間の距離を短くするように設けられた部分である。

モールドＩＣ１３は、背面１３ｃが保持部２１の底部２１ａと対向し、側面１３ｄが保持部２１の側壁２１ｂと対向するように配置され、リード１３ａが、図３に示すように、樹脂成形部１２の中心付近に位置するように配置されている。そして、２つの側面１３ｄのテーパ形状部１３ｇを被圧入固定部とし、保持部２１のリブ形状部２１ｄを圧入固定部として、検出面１３は露出した状態で保持部２１に圧入固定されている。

保持部２１に固定されているモールドＩＣ１３は、検出面１３ｂが着磁ロータ４と対面している。また、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、保持部２１のリブ形状部２１ｄは、モールドＩＣ１３の検出面１３ｂよりも、図の下側に位置している。図５（ａ）、（ｂ）での上下方向は、図１中の左右方向に相当しており、図５（ａ）、（ｂ）では検出面１３ｂよりも上方向に着磁ロータ４が位置する。つまり、リブ形状部２１ｄは検出面１３ｂから着磁ロータ４側に突出しない形状となっている。

このように保持部２１はモールドＩＣ１３の検出面１３ｂから着磁ロータ４側に突出していない構造となっている。このため、図１モールドＩＣ１３の検出面１３ｂと着磁ロータ４との間には、何も配置されておらず、わずかな空隙が生じているだけである。

ここで、モールドＩＣは、磁界の変化に伴った出力を発生するセンシング素子としてのＭＲＥ（磁気抵抗効果）素子やＭＲＥ素子からの出力信号を処理する信号処理回路等が備えられたＩＣチップおよび磁石等がリード１３ａと共に樹脂によってモールド化されたものである。なお、モールドＩＣ１３としてはＭＲＥ素子を備えたものに限られず、その他の半導体センサ素子を備えたものを用いることもできる。

図２に示すように、コネクタ部２２は、樹脂成形部１２のうち、保持部２１に対してハブシャフト２の反対側に配置されており、円筒形状となっている。

ターミナル１４は、コネクタ部２２から保持部２１にかけて配置されており、ターミナル１４の一端１４ｂがコネクタ部２２の内側に位置し、他端１４ａがモールドＩＣ１３のリード１３ａと接続されている。なお、このターミナル１４は樹脂成形部１２の内部にて固定されている。車輪速度センサ１は、コネクタ部２２の内側のターミナル１４と外部装置とを接続することで、モールドＩＣ１３の内部のセンサ素子からの出力信号が外部装置に受信されるようになっている。

また、コネクタ部２２には、カバー１１の底面１１ｂにて、側壁１１ｆから構成される開口部の内径と同等の直径である部分２２ａを有しており、この部分２２ａがＯリング１６を介して、側壁１１ｆに固定されている。なお、Ｏリング１６により、コネクタ部２２と側壁１１ｆとの間がシールドされている。

また、ターミナル１４は、カバー１１の底面１１ｂの開口部よりも保持部２１側において、リード１３ａとの接続部１４ａのように樹脂成形部１２から露出している部分がある。そして、この樹脂成形部１２から露出している二本のターミナル１４の間には、樹脂成形部１２と一体で連続している短絡防止壁としての樹脂壁１２ｆが配置されている。

金属リング１５はカバー１１の内部のうち、底面１１ｂ側に配置されている。金属リング１５の外径は、カバー１１の底面１１ｂ側の内径とほぼ同等である。金属リング１５が、樹脂成形部１２を介して、カバー１１の底部側に圧入固定されている。これにより、樹脂成形部１２がカバー１１に保持固定されている。

このようにハブユニット３に取り付けられた車輪速度センサ１は、ハブシャフト２に固定されている着磁ロータ４の回転に伴う各磁極の移動を、着磁ロータ４に対向するモールドＩＣ１３の検出面１３ａにて検知し、従動輪の回転を検出する。

次に、この車輪速度センサ１自体の組み付け方法及びハブユニット３への組み付け方法を説明する。

まず、ターミナル１４をインサートした射出成形により、外周部１２ｃ、板部１２ｄ、保持部２１、コネクタ部２２、及び樹脂壁部２３を有する樹脂成形部１２を形成する。このように樹脂成形部１２は一度の樹脂成形により形成することで、各構造部が一体かつ連続した構造となる。なお、樹脂成形部１２にモールドＩＣ１３を固定したとき、ターミナル１４の端部１４ａとモールドＩＣ１３のリード１３ａと接続できる位置に、ターミナル１４の端部１４ａが位置するようにターミナル１４を配置する。

続いて、モールドＩＣ１３を用意し、樹脂成形部１２の保持部２１にモールドＩＣ１３を圧入固定する。具体的には、図４において、保持部２１の下側の位置から、モールドＩＣ１３の背面１３ｃを保持部２１の底部２１ａに接触させながら、検出面１３ｂと平行な方向で、図の上側に向かって、モールドＩＣ１３を保持部２１に挿入する。このとき、モールドＩＣ１３のリード１３ａが出ている面１３ｅが保持部２１の側壁部２１ｃと接触するまで挿入する。

このとき、本実施形態では、図４に示される保持部２１の側壁２１ｂのうち、図４の上方向からの長さが側壁２１ｂの長さの約３／５程度である部位に、図５（ａ）に示すように、モールドＩＣ１３側に突出しているリブ形状部２１ｄが設けられている。すなわち、保持部２１の側壁２１ｂのうち、図４の下側であるモールドＩＣ１３を挿入する入り口からの長さが側壁２１ｂの長さの約２／５程度の部位には、図５（ｂ）に示すように、リブ形状部２１ｄが設けられてなく、側壁２１ｂ同士の間隔はモールドＩＣ１３の幅よりも広くなっている。このため、モールドＩＣ１３を保持部２１に容易に挿入できる。

なお、本実施形態では、モールドＩＣ１３を保持部２１に容易に挿入するという観点から、保持部２１の側壁２１ｂのうち、入り口から約２／５程度の部位を除く部位に、リブ形状部２１ｄが設けられていたが、側壁２１ｂの全てにリブ形状部２１ｄを設けることもできる。

また、モールドＩＣ１３を保持部２１に容易に挿入するという観点から、リブ形状部２１ｄを設けない部位の大きさは、側壁２１ｂの入り口からの長さが側壁２１ｂの約２／５程度の長さである場合に限らず、モールドＩＣ１３の２つの側面１３ｄ間を結ぶ方向での幅１３ｊの０．２〜２倍の長さとすることができる。

続いて、モールドＩＣ１３を保持部２１に圧入固定した後、ターミナル１４の端部１４ａとリード１３ａとを熱かしめにより接続する。

このとき、本実施形態では、モールドＩＣ１３を挿入して圧入固定した際、リード１３ａの近傍にターミナル１４の端部１４ａが位置しているため、モールドＩＣ１３とターミナル１４の端部１４ａとを固定するための治具等を用いることなく、リード１３ａとターミナル１４の端部１４ａとを容易に熱かしめにて接続することができる。なお、この接続は、熱かしめに限らず、はんだ付け等の他の接続方法にて行うこともできる。

また、本実施形態では、図３に示すように、樹脂成形部１２の中心側には、リード１３ａ及びターミナル１４の端部１４ａの近辺が開口するように、板部１２ｄが配置されている。この開口された部分を熱かしめをする際の作業スペースとすることができるので、ターミナル１４の端部１４ａとリード１３ａとを容易に熱かしめにて接続できる。

なお、この開口された部分の大きさは、ターミナル１４とリード１３ａとの接続する際のスペースが確保できる程度であれば良い。したがって、外周部１２ｃの中心側の構造としては、図３を用いて説明すると、モールドＩＣ１３のリード１３ａとターミナル１４の端部１４ａとの接続部分周辺が開口しており、その接続部分からの図の上方向、左右方向での開口幅がターミナル１４の幅の２倍の長さ以上となる開口部が外周部１２ｃの内部に存在するように、板部１２ｄを設けることができる。また、接続する際のスペースの確保という観点から、例えば、板部１２ｄを外周部１２ｃの内部に設けず、外周部１２ｃの中心側にスペースが設けられた構造とすることもできる。

その後、カバー１１の底面１１ｂの内側に接するように樹脂成形部１２をカバー１１の内部に挿入する。このとき、樹脂成形部１２のコネクタ部２２がカバー１１の底面１１ｂの開口部からカバー１１の外側に突出するように位置合わせをする。これにより、樹脂成形部１２とカバー１１とが位置決めされる。また、Ｏリング１６を開口部を構成する側壁１１ｆと樹脂成形部１２との間に取り付ける。

金属リング１５をカバー１１の内部に挿入し、樹脂成形部１２の外周部１２ｃをカバー１１の底部１１ｂ側に押さえ込むようにして、カバー１１に圧入固定する。これにより、樹脂成形部１２がカバー１１に固定され、このようにして、車輪速度センサ１が製造される。

さらに、このカバー１１の側面１１ａをハブ外輪３ｂにはめ込むことで、ハブ外輪３ｂに車輪速度センサ１を圧入固定する。これにより、図１に示すように、ハブユニット３に車輪速度センサ１を取り付けることができる。

このように車輪速度センサ１をハブユニット３に取り付けるので、車輪速度センサ１は内部が密閉された状態となる。このため、車輪速度センサ１の内部への水の侵入を防ぐことができる。

本実施形態の車輪速度センサ１では、モールドＩＣ１３は、検出面１３ｂと異なる側面１３ｄのテーパ形状部１３ｇを被圧入固定部位とし、保持部２１のリブ形状部２１ｄを圧入固定部位として、保持部２１に固定されており、検出面１３ｂは樹脂成形部１２に覆われず、露出した状態となっている。

このため、上記従来技術の欄にて記載したように、モールドＩＣの検出面が樹脂により被覆された構造や、モールドＩＣが二次成形時に樹脂により被覆された構造の回転検出装置と比較して、車輪速度センサ１をハブユニット３に組み付けたとき、エアギャップを小さくすることができる。

また、車輪速度センサ１は、樹脂成形された樹脂成形部１２の保持部２１に対して、モールドＩＣ１３を挿入することでモールドＩＣ１３が樹脂成形部１２に圧入固定された構造となっている。

したがって、この車輪速度センサ１は、車輪速度センサ１自体を製造するとき、モールドＩＣ１３を樹脂成形にてセンサ本体に固定することを行う必要がない。このため、モールドＩＣ１３を樹脂成形によりセンサ本体と固定する場合に問題となる、モールドＩＣ１３が樹脂から大きな応力を受けることがない。

なお、本実施形態の場合、モールドＩＣ１３は側面１３ｄが保持部２１のリブ形状部２１ｄから圧力を加えられている。しかし、保持部２１を含む樹脂成形部１２は弾塑性変形をする材料にて構成されていることから、モールドＩＣを樹脂成形によりセンサ本体に固定する場合に、その樹脂成形時における樹脂からの大きな応力よりも小さな応力でモールドＩＣを固定することができる。このため、モールドＩＣ１３が樹脂成形時の樹脂からの大きな応力により破壊されることがない。

また、本実施形態の車輪速度センサ１は、カバー１１の底面１１ｂの開口部よりも保持部２１側において、ターミナル１４が樹脂成形部１２から露出している部分があり、この部分において、二本のターミナル１４の間に樹脂壁１２ｆが配置されている。これにより、ＩＣリード間にて短絡するのを抑制できる。

また、本実施形態の車輪速度センサ１のセンサ本体の製造においては、モールドＩＣ１３を樹脂成形によりセンサ本体に固定していない。すなわち、一度の樹脂成形により、まず、樹脂成形部１２を形成し、その後、モールドＩＣ１３をこの樹脂成形部１２に圧入固定することで、センサ本体を形成している。

上記したモールドＩＣが樹脂に被覆された構造の回転検出装置では、センサ本体は例えば次のようにして製造される。まず、樹脂成形されたコネクタ部と、モールドＩＣとを接続する。そして、モールドＩＣとコネクタ部とを樹脂成形により固定することでセンサ本体を形成する。このように、この構造の回転検出装置のセンサ本体を形成するときでは、樹脂成形を二度行う必要があるため、コストが高くなってしまう。

これに対して、本実施形態によれば、センサ本体の形成にて、一度の樹脂成形しか行わないので、モールドＩＣを樹脂にて被覆した構造の回転検出装置と比較して、製造コストを低減することができる。

（他の実施形態）
第１実施形態では、モールドＩＣ１３の検出面１３ｂと異なる側面１３ｄのテーパ形状部１３ｇを被圧入固定部位とし、保持部２１のリブ形状部２１ｄを圧入固定部位として、モールドＩＣ１３を保持部２１に固定する場合を説明したが、以下のように、モールドＩＣ１３を保持部２１に固定することもできる。

図６に図４中のＢ−Ｂ線方向断面図を示す。この図は、図５（ａ）に相当する図である。図６に示すように、保持部２１の側壁２１ｂ同士の間隔３１をモールドＩＣ１３の幅１３ｊよりも狭くすることで、モールドＩＣ１３の側面１３ｄを被圧入固定部位、側壁２１ｂを圧入固定部位として、モールドＩＣ１３を保持部２１に圧入固定することもできる。

この場合においても、第１実施形態と同様に、保持部２１にモールドＩＣ１３を図４にて保持部２１の下方向から挿入することで、モールドＩＣ１３を圧入固定することができる。また、この保持部２１の全ての部位において、側壁２１ｂ同士の間隔をモールドＩＣ１３より狭くすることもでき、また、第１実施形態と同様に、保持部２１のモールドＩＣ１３を挿入する入り口近傍では、側壁２１ｂ同士の間隔は、モールドＩＣ１３よりも若干広い状態とすることもできる。

なお、第１実施形態においても言えるが、保持部の横方向からモールドＩＣを検出面に対して平行な方向に押し込むことで、モールドＩＣを保持部に固定するだけでなく、モールドＩＣ１３の背面１３ｃと保持部２１の底部２１ａとが対面するように、モールドＩＣ１３を保持部２１の上方向に配置し、モールドＩＣ１３を検出面１３ｂに対して垂直な方向に押し込むことで保持部２１に固定することもできる。

また、上記した実施形態では、金属リング１５を用いて、樹脂成形部１２をカバー１１に圧入固定する場合を説明したが、他の固定方法を用いて、樹脂成形部１２をカバー１１に固定しても良い。例えば、接着により、樹脂成形部１２をカバー１１に固定することもできる。

また、カバー１１は金属製である場合を説明したが、カバー１１は必ずしも金属製でなくてもよく、車輪速度センサ１の軽量化を図るため、カバー１１を樹脂により構成することもできる。

本発明の第１実施形態における車輪速度センサ１がハブユニット３に組み付けられたときの断面構成を示す図である。 図１中の車輪速度センサ１を拡大した断面図である。 図２中の車輪速度センサ１を矢印方向にて（紙面左側から）見たときの図である。 図３中の斜線領域を拡大した図であり、車輪速度センサ１のモールドＩＣ１３が保持されている状態の保持部２１を示す図である。 （ａ）は図４中のＢ−Ｂ線方向断面図であり、（ｂ）は図４中のＣ−Ｃ線方向断面図である。 他の実施形態における図４中のＢ−Ｂ線方向断面図である。

符号の説明

１…車輪速度センサ、２…ハブシャフト、３…ハブユニット、
４…着磁ロータ、１１…カバー、１２…樹脂成形部、１３…モールドＩＣ、
１３ａ…リード、１３ｂ…検出面、１３ｄ…側面、１３ｇ…テーパ形状部、
１４…ターミナル、１５…金属リング、１６…Ｏリング、２１…保持部、
２１ｂ…側壁、２１ｄ…リブ形状部、２２…コネクタ部、２３…樹脂壁部。

Claims (6)

1. 被検体（４）の回転を検出するためのセンシング素子を有するモールドＩＣ（１３）と、前記モールドＩＣを保持するための保持部（２１）とを含んで構成されたセンサ本体（１２）を備え、
   前記モールドＩＣは、前記被検体に対面させ、前記被検体の回転を検出するための検出面（１３ｂ）を有し、
   前記保持部は前記検出面よりも前記被検体から離れた側に位置する形状であり、
   前記モールドＩＣは前記検出面が露出した状態で前記検出面と異なる部位（１３ｄ）が前記保持部に圧入固定されており、
   前記モールドＩＣは、前記検出面の反対側に位置する背面（１３ｃ）と、前記検出面と前記背面とに隣接する２つの側面（１３ｄ）とを有し、前記保持部は底面（２１ａ）と側壁（２１ｂ）とからなる凹部を有しており、 前記モールドＩＣは、前記背面が前記保持部の底面と対向するように配置され、前記側面を被圧入固定部位とし、前記保持部の側壁を圧入固定部位として、前記保持部に固定されており、
   前記モールドＩＣの前記側面は、前記検出面から前記背面に向かうにつれ、前記２つの側面の間の距離を長くするように設けられたテーパ形状部分（１３ｇ）を有し、前記保持部は前記側壁のうち、前記テーパ形状部分に対向する部位にて、前記モールドＩＣ側に突出した突出部（２１ｄ）を有しており、 前記モールドＩＣは前記テーパ形状部分を被圧入固定部位とし、前記保持部の突出部を圧入固定部位として、前記モールドＩＣが前記保持部に固定されていること、
   を特徴とする回転検出装置。
2. 前記モールドＩＣは検出面と平行な方向を挿入方向として、前記保持部に挿入されることで圧入固定されており、前記保持部は前記モールドＩＣの挿入入り口近傍を除く領域に前記突出部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回転検出装置。
3. 前記センサ本体は前記モールドＩＣを外部と電気的に接続するためのコネクタ部（２２）を有しており、前記センサ本体は前記保持部と前記コネクタ部とが一度の樹脂成形により形成された一体した構造であることを特徴とする請求項１または２に記載の回転検出装置。
4. 前記センサ本体は、前記コネクタ部から前記モールドＩＣにかけて配置され、前記センサ本体の内部に固定されたターミナル（１４）を有し、
   前記ターミナルの端部（１４ａ）は、前記モールドＩＣのリード（１３ａ）と接続されており、
   前記センサ本体（１２）に前記モールドＩＣ（１３）を組み付けたときに、前記リード（１３ａ）と接続できる位置に前記端部（１４ａ）が位置するように、前記ターミナルの前記端部（１４ａ）が配置されていることを特徴とする請求項３に記載の回転検出装置。
5. 前記センサ本体は複数の前記ターミナルを有しており、前記複数のターミナルが前記センサ本体から露出している部分にて、隣り合う前記複数のターミナルの間に配置された短絡防止壁（１２ｆ）を備えていることを特徴とする請求項４に記載の回転検出装置。
6. 前記センサ本体は円筒状の側面（１１ａ）の端に底面（１１ｂ）を有する蓋形をなすカバー（１１）に収容されており、
   前記センサ本体は、前記センサ本体と一体で連続した部分であって、前記カバーの内径と同等の円弧状の部分を有する略リング形状の外周部（１２ｃ）を備え、
   前記外周部（１２ｃ）が前記底面（１１ｂ）側に位置した状態で、前記センサ本体が前記カバーに固定されており、
   前記外周部の中心よりも外側に前記保持部が配置され、前記保持部に固定されている前記モールドＩＣの前記リードは前記外周部の中心側に配置されており、
   前記外周部の中心側部分は、少なくとも前記モールドＩＣの前記リードと前記ターミナルの前記端部との接続部分に対向する部位が開口していることを特徴とする請求項４または５に記載の回転検出装置。

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