JP3208369B2 - センサ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固定の支持体に取
付け可能なハウジングと、検出部を有するとともに該検
出部を前記ハウジングの先端部に配置せしめるようにし
てハウジング内に収納、固定されるＩＣモジュールと、
前記ハウジングの後端部に一端部が結合される絶縁被覆
材で複数の信号線が被覆されて成るとともに絶縁被覆材
の一端部からの各信号線の延出部が前記ハウジング内で
ＩＣモジュールに接続されるコードとを備えるセンサ装
置に関し、特に、車両の車輪速度センサとして好適に用
いられるセンサ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる装置は、たとえば実開平６
−７６８６５号公報等により既に知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のものでは、
ＩＣモジュールおよび信号線の接続部のシール性を確保
しつつＩＣモジュールを固定位置に位置決め、固定する
ためのハウジングが、ＩＣモジュールを収納せしめるケ
ースと、コードにおける絶縁被覆材の一端を保持すべく
該絶縁被覆材の一端に装着されるホルダと、前記ケース
およびホルダを連結するようにして各信号線およびＩＣ
モジュールの接続部を覆う合成樹脂製のモールド部とで
構成されており、ハウジングを構成する部品点数が少な
いとは言い難い。

【０００４】また前記ハウジングが、ＩＣモジュールを
収納せしめるケースと、コードにおける絶縁被覆材の一
端を保持して該絶縁被覆材の一端に装着されるとともに
前記ケースに位置決め装着されるホルダと、ＩＣモジュ
ール、該ＩＣモジュールおよび各信号線の接続部、なら
びに前記ホルダの一部を覆うようにして前記ケース内に
充填されるポッティング材とで構成されるものも実現さ
れているが、このものでも、ハウジングを構成する部品
点数が少ないとは言い難い。

【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、ハウジングを少ない部品点数で構成可能とす
るとともにコードのハウジングからの延出方向を容易に
変更可能とし、しかもシール性の向上を図ったセンサ装
置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、固定の支持体に取付け可能なハウジング
と、検出部を有するとともに該検出部を前記ハウジング
の先端部に配置せしめるようにしてハウジング内に収
納、固定されるＩＣモジュールと、前記ハウジングの後
端部に一端部が結合される絶縁被覆材で複数の信号線が
被覆されて成るとともに絶縁被覆材の一端部からの各信
号線の延出部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接
続されるコードとを備えるセンサ装置において、前記絶
縁被覆材の一端部、絶縁被覆材の一端部から延出される
前記各信号線、各信号線のＩＣモジュールへの接続部お
よび前記ＩＣモジュールを覆って軟質の合成樹脂により
型形成される内挿体と、該内挿体よりも硬質の合成樹脂
により型形成されて前記内挿体を覆う合成樹脂製の外殻
体とで、前記ハウジングが構成されることを特徴とす
る。

【０００７】このような構成によれば、ハウジングが合
成樹脂によりそれぞれ型成形される内挿体および外殻体
で構成されるものであり、従来技術においてＩＣモジュ
ールを収納せしめていたケースを少なくとも不要とし、
ハウジングを構成する部品点数の低減が可能となる。し
かも内挿体が、軟質である合成樹脂から成るものである
ことにより、内挿体を覆う外殻体の型成形前に内挿体を
任意の方向に曲げることが容易であり、コードのハウジ
ングからの延出方向の変更に容易に対処することがで
き、また内挿体の弾性作用により内挿体および外殻体を
確実に密着せしめてシール性の向上を図ることができ
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。

【０００９】図１ないし図１０は本発明を車両の車輪速
度センサに適用したときの一実施例を示すものであり、
図１はセンサ装置の側面図、図２は図１の２矢視図、図
３はセンサ装置の縦断面図、図４はＩＣモジュールおよ
びコードの接続状態を示す斜視図、図５は内挿体成形用
金型装置の縦断面図であって図６の５−５線断面図、図
６は図５の６−６線断面図、図７は内挿体の斜視図、図
８は内挿体を図７の８矢視方向から見た斜視図、図９は
図８の９矢視拡大図、図１０は外殻体成形用金型装置の
縦断面図である。

【００１０】先ず図１ないし図３において、このセンサ
装置は、車両の車輪速度センサとして用いられるもので
あり、固定の支持体１０に固定されるハウジング１１内
に、ＩＣモジュール１２が収納、固定され、ＩＣモジュ
ール１２に接続されるコード１３がハウジング１１から
延出される。

【００１１】ＩＣモジュール１２は、磁石やホールＩＣ
を含む検出部１４、コンデンサ、基板および一対の端子
１５，１５等を備えるものであり、検出部１４をハウジ
ング１１の先端部に配置させるとともに一対の端子１
５，１５を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１１内に収納、固定される。

【００１２】ハウジング１１は、軟質である合成樹脂た
とえばポリウレタンにより型形成される内挿体１６と、
内挿体１６よりも硬質である合成樹脂たとえばグラスフ
ァイバを混入せしめたポリアミドにより型形成されて内
挿体１６を覆う外殻体１７とで構成される。

【００１３】図４において、コード１３は、束ねられた
一対の信号線１８，１８が合成樹脂から成る絶縁被覆材
１９で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材１９の一
端部からの各信号線１８，１８の延出部が前記ＩＣモジ
ュール１２の端子１５，１５に、導電金属製のジョイン
ト２０，２０を用いたかしめや、溶接等により接続され
る。

【００１４】図４で示したように相互に接続されたＩＣ
モジュール１２およびコード１３は、図５および図６で
示す内挿体成形用金型装置３５内にセットされる。この
内挿体成形用金型装置３５は、相互に分離可能な一対の
金型３６，３７を備えるものであり、型締め状態にある
両金型３６，３７間には、内挿体１６の外形形状に対応
したキャビティ３８が形成される。而して相互に接続さ
れたＩＣモジュール１２およびコード１３は、ＩＣモジ
ュール１２を両金型３６，３７間で位置決めするように
して前記キャビティ３８内に挿入される。また両金型３
６，３７の一方、たとえば金型３６には、ＩＣモジュー
ル１２の端子１５，１５と、コード１３の信号線１８，
１８との接続部相互間に介在するようにして突部３９が
一体に設けられる。

【００１５】而して前記キャビティ３８へのポリウレタ
ン等の軟質の合成樹脂の注入により、前記コード１３に
おける絶縁被覆材１９の一端部、該絶縁被覆材１９の一
端部から延出される一対の信号線１８，１８、ＩＣモジ
ュール１２の端子１５，１５への各信号線１８，１８の
接続部およびＩＣモジュール１２を覆うようにして、軟
質の合成樹脂により型形成された内挿体１６が得られる
ことになる。

【００１６】図７ないし図９を併せて参照して、内挿体
１６は、検出部１４を先端に臨ませて略多角柱状に延び
るようにしてＩＣモジュール１２を覆う第１被覆部１６
ａと、前記絶縁被覆材１９の一端部を覆う第２被覆部１
６ｂと、各信号線１８，１８ならびにそれらの信号線１
８，１８のＩＣモジュール１２への接続部を覆って第１
および第２被覆部１６ａ，１６ｂ間を連結する第３被覆
部１６ｃとを一体に備える。

【００１７】しかも第３被覆部１６ｃにおいて、ＩＣモ
ジュール１２の端子１５，１５と、絶縁被覆材１９の一
端部から延出される信号線１８，１８との接続部相互間
には、内挿体１６の型成形時に前記両接続部間に金型３
６の突部３９が配置されていることにより、該突部３９
に対応した透孔２１が形成される。

【００１８】第１被覆部１６ａの外周には一対の食込み
突起２３，２３が相互に間隔をあけた位置で全周にわた
って突設され、第２被覆部１６ｂの外周には一対の食込
み突起２４が相互に間隔をあけた位置で全周にわたって
突設される。これらの食込み突起２３，２３；２４，２
４の先端部は、内挿体１６を覆うようにして外殻体１７
を型成形する際に溶融して外殻体１７の内面に密着する
ものであり、それにより、内挿体１６および外殻体１７
の結合を強固なものとすることができる。

【００１９】また第１被覆部１６ａの外周には、相互に
反対側に位置する第１および第２係合突部２５，２６
と、第１および第２係合突部２５，２６を結ぶ直線と直
交する直線上に配置されるようにして相互に反対側に位
置する第３および第４係合突部２７，２８とが一体に突
設される。しかも第１、第３および第４係合突部２５，
２７，２８には、第１被覆部１６ａの先端側に臨む規制
面２５ａ，２７ａ，２８ａと、第１被覆部１６ａの外側
方に臨む規制面２５ｂ，２７ｂ，２８ｂとが相互に直角
に連なるようにそれぞれ形成される。また第２係合突部
２６には、第１被覆部１６ａの先端側に臨む規制面２６
ａと、第１被覆部１６ａの外側方に臨んで前記規制面２
６ａに直角に連なる規制面２６ｂと、前記両規制面２６
ａ，２６ｂに直角に連なるとともに第１被覆部１６ａの
周方向に沿って相互に対向する一対の規制面２６ｃ，２
６ｃとが形成される。

【００２０】ところで、外殻体１７の形成時には、図１
０で示すように、下金型４０と、外殻体１７の外形形状
に対応したキャビテイ４２を前記下金型４０との間で形
成する上金型４１とを備える外殻体成形用金型装置４３
内に、内挿体１６がセットされる。

【００２１】この外殻体成形用金型装置４３の下金型４
０には、内挿体１６の前記各係合突部２５〜２８にそれ
ぞれ対応した４つの位置決め部３０，３０…が一体に設
けられている。而して４つの位置決め部３０，３０…の
うち３つの位置決め部３０，３０…は、第１被覆部１６
ａの長手方向に沿う方向での内挿体１６の金型装置４３
内での位置決めを果すべく第１、第３および第４係合突
部２５，２７，２８の規制面２５ａ，２７ａ，２８ａに
それぞれ係合、当接するとともに、第１被覆部１６ａの
長手方向と直交する方向での内挿体１６の金型装置４３
内での位置決めを果すべく第１、第３および第４係合突
部２５，２７，２８の規制面２５ｂ，２７ｂ，２８ｂに
それぞれ係合、当接する。また４つの位置決め部３０，
３０…のうち残余の１つの位置決め部３０は、第１被覆
部１６ａの長手方向に沿う方向での内挿体１６の金型装
置４３内での位置決めを果すべく第２係合突部２６の規
制面２６ａに係合、当接するとともに、第１被覆部１６
ａの長手方向と直交する方向での内挿体１６の金型装置
４３内での位置決めを果すべく第２係合突部２６の規制
面２６ｂに係合、当接し、さらに第１被覆部１６ａの周
方向に沿う方向での内挿体１６の金型装置４３内での位
置決めを果すべく第２係合突部２６の規制面２６ｃ，２
６ｃに係合、当接するようにして、第２係合突部２６に
嵌合せしめられる。

【００２２】ところで、図１ないし図３で示すように、
外殻体１７には外側方に張出すフランジ部１７ａが一体
に設けられるものであり、このフランジ部１７ａには、
外殻体１７すなわちハウジング１１を支持体１０に締結
するためのボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製の
カラー３１が一体に埋設される。而して下金型４０に
は、該カラー３１内に挿通される中子４４が一体に設け
られる。

【００２３】このようにして、第１被覆部１６ａの長手
方向ならびに該長手方向に直交する平面内での内挿体１
６の位置が外殻体成形用金型装置４３内で定められた状
態で、グラスファイバを混入せしめたポリアミド等の硬
質の合成樹脂が、上金型４１に設けられているゲート４
５からキャビティ４２に注入されることにより、外殻体
成形用金型装置４３による外殻体１７の型成形が実行さ
れる。

【００２４】而して外殻体１７は、ＩＣモジュール１２
の検出部１４が外部に露出しないようにして内挿体１６
の先端部を覆うとともに、内挿体１６における第２被覆
部１６ｂの一部を外部に露出させるようにして内挿体１
６を覆うことになる。これにより、内挿体１６および外
殻体１７から構成されるハウジング１１内に、検出部１
４をハウジング１１の先端部に配置せしめるようにして
ＩＣモジュール１２が収納、固定され、またハウジング
１１の後端部に絶縁被覆材１９の一端部を結合せしめる
ようにしてコード１３がハウジング１１から延出され、
絶縁被覆材１９の一端部からの各信号線１８，１８の延
出部がハウジング１１内でＩＣモジュール１２に接続さ
れることになる。

【００２５】しかも前記外殻体１７の型成形時に、内挿
体１６における透孔２１は外殻体１７を構成する合成樹
脂で埋められる。

【００２６】次にこの実施例の作用について説明する
と、このセンサ装置のハウジング１１は、合成樹脂によ
りそれぞれ型成形される内挿体１６および外殻体１７で
構成されるものであり、従来技術においてＩＣモジュー
ルを収納せしめていたケースが不要となるので、ハウジ
ング１１を構成する部品点数の低減が可能となる。しか
も内挿体１６が、軟質である合成樹脂から成るものであ
ることにより、内挿体１６を覆う外殻体１７の型成形前
に、内挿体１６を任意の方向に容易に曲げることがで
き、したがってコード１３のハウジング１１からの延出
方向の変更に容易に対処することができる。また内挿体
１６の弾性作用により、内挿体１６および外殻体１７を
確実に密着せしめてシール性の向上を図ることができ
る。

【００２７】内挿体１６の外周には、外殻体１７を成形
する外殻体成形用金型装置４３に設けられている位置決
め部３０，３０…に係合、当接して外殻体１７に対する
内挿体１６の位置決めを果す係合突部２５〜２８が設け
られている。したがって外殻体１７の成形時に内挿体１
６を前記金型装置４３内に挿入したときには、外殻体１
７に対する内挿体１６の位置が簡単に定まることにな
り、位置決め用の手段を特に用いることなく内挿体１６
および外殻体１７の相対位置を正確に定めることがで
き、それによりハウジング１１の生産性を高めることが
できる。

【００２８】さらに内挿体１６において、信号線１８，
１８とＩＣモジュール１２の端子１５，１５との接続部
相互間には、透孔２１が形成されており、該透孔２１
は、内挿体成形用金型装置３５による内挿体１６の型成
形時に、金型３６と一体である突部３９が各接続部相互
間に配置されることにより形成されるものである。した
がって各接続部が相互に近接した位置にあったとしても
各接続部相互の短絡や、各信号線１８，１８における芯
線に生じているひげが相互に接触して短絡することを防
止し、内挿体１６ひいてはハウジング１１の小型化を図
るようにして絶縁性を高めることができる。しかも内挿
体１６を覆う外殻体１７は前記透孔２１を埋めるもので
あるので、絶縁性をより一層高めることができる。

【００２９】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。

【００３０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ハウジン
グが合成樹脂によりそれぞれ型成形される内挿体および
外殻体で構成されるようにして、ハウジングを構成する
部品点数の低減を可能とし、内挿体を覆う外殻体の型成
形前に内挿体を任意の方向に曲げることを容易として、
コードのハウジングからの延出方向の変更に容易に対処
することが可能となり、さらに内挿体の弾性作用により
内挿体を外殻体に確実に密着せしめてシール性を向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】センサ装置の側面図である。

【図２】図１の２矢視図である。

【図３】センサ装置の縦断面図である。

【図４】ＩＣモジュールおよびコードの接続状態を示す
斜視図である。

【図５】内挿体成形用金型装置の縦断面図であって図６
の５−５線断面図である。

【図６】図５の６−６線断面図である。

【図７】内挿体の斜視図である。

【図８】内挿体を図７の８矢視方向から見た斜視図であ
る。

【図９】図８の９矢視拡大図である。

【図１０】外殻体成形用金型装置の縦断面図である。

【符号の説明】

１０・・・支持体 １１・・・ハウジング １２・・・ＩＣモジュール １３・・・コード １４・・・検出部 １６・・・内挿体 １７・・・外殻体 １８・・・信号線 １９・・・絶縁被覆材

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−108667（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−166840（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−27777（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−83944（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−120488（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−198736（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−152442（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−196181（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01P 3/487 - 3/488 G01P 1/02 G01D 5/245

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定の支持体（１０）に取付け可能なハ
   ウジング（１１）と、検出部（１４）を有するとともに
   該検出部（１４）を前記ハウジング（１１）の先端部に
   配置せしめるようにしてハウジング（１１）内に収納、
   固定されるＩＣモジュール（１２）と、前記ハウジング
   （１１）の後端部に一端部が結合される絶縁被覆材（１
   ９）で複数の信号線（１８）が被覆されて成るとともに
   絶縁被覆材（１９）の一端部からの各信号線（１８）の
   延出部が前記ハウジング（１１）内でＩＣモジュール
   （１２）に接続されるコード（１３）とを備えるセンサ
   装置において、前記絶縁被覆材（１９）の一端部、絶縁
   被覆材（１９）の一端部から延出される前記各信号線
   （１８）、各信号線（１８）のＩＣモジュール（１２）
   への接続部および前記ＩＣモジュール（１２）を覆って
   軟質の合成樹脂により型形成される内挿体（１６）と、
   該内挿体（１６）よりも硬質の合成樹脂により型形成さ
   れて前記内挿体（１６）を覆う合成樹脂製の外殻体（１
   ７）とで、前記ハウジング（１１）が構成されることを
   特徴とするセンサ装置。